JP2004031117A - プラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents

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Hiroyuki Yonehara
米原 浩幸
Hideo Kurokawa
黒川 英雄
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Abstract

【課題】PDPを構成する誘電体膜にクラックや気泡などの欠陥が含まれていると、表示電極に放電電圧を印加したときに絶縁破壊が発生し、品質不良になる。
【解決手段】ガラス基板の一方の面上に表示電極を形成する工程と、表示電極を形成したガラス基板の面上に、ポリエチレンとガラス原料を含有した多孔性の誘電体シートを配置する工程と、誘電体シートをガラス基板に圧着する圧着工程と、圧着された誘電体シートを焼成する焼成工程を経てプラズマディスプレイパネル前面板の製造する。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの製造方法に関し、特に誘電体膜形成工程での膜欠陥の発生を抑え、パネルの製造歩留まりを向上させることができる製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
高品位テレビジョン画像を大画面で表示するためのディスプレイ装置として、プラズマディスプレイパネル(以下PDPと呼ぶ)への期待が高まっている。
【0003】
PDPは図10に示すように、基本的には前面板1と背面板2とで構成される。
【0004】
前面板1は、前面ガラス基板3と、その一方の主面上に形成されたストライプ状の透明電極4およびバス電極5よりなる表示電極6と、遮光層7と、表示電極6と遮光層7を覆ってコンデンサとしての働きをする誘電体膜9と、この誘電体膜9上に形成されたMgO膜からなる保護層10とで構成されている。
【0005】
誘電体膜9は、通常、無機成分である鉛ホウ珪酸系の低融点ガラスなどの粉体と、バインダー成分としてのエチルセルロース樹脂と、溶剤とを混練して所定粘度としたペーストを、印刷法、または塗布法などで、表示電極6が形成された前面ガラス基板3の一方の主面上に所定の膜厚に塗布し乾燥させてから、焼成することによって形成されている。予め、ベースフィルム上に前記ペーストを所定の膜厚に塗布し、乾燥させた後、表示電極6が形成された前面ガラス基板3上に転写する方法により、誘電体膜9を形成する方法もある。
【0006】
一方、背面板2は、背面ガラス基板11と、その一方の主面上に形成されたストライプ状のアドレス電極12と、このアドレス電極12を覆う背面板誘電体膜13と、その上に形成された隔壁14と、各隔壁14間に形成された、赤色、緑色および青色でそれぞれ発光する蛍光体層8とで構成されている。
【0007】
PDPは前面板1と背面板2とを、アドレス電極12と表示電極6とが直交するように対向させて気密封着し、隔壁14によって形成された放電空間15にNe−Xeなどの放電ガスを400Torr〜600Torrの圧力で封入したものである。表示電極6に映像信号電圧を選択的に印加することによって放電ガスを放電させ、その結果、発生した紫外線が各色蛍光体層8を励起し、蛍光体が赤色、緑色、青色に発光し、カラー画像が表示される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
高品位テレビジョン用PDPにおいては、画素密度が高くなることで隔壁の密度も高くしなければならず、それに伴って画素の開口率が低下し、それによって輝度が低下してしまうというおそれがある。高品位テレビジョン用PDPにおいても、NTSC方式などで使用されるPDPと同等の輝度、効率を得るために、隔壁幅を狭めて開口率の低下を極力抑えること、放電ガスの分圧を調整すること、さらには誘電体膜の膜厚を薄くして放電電圧を下げるとともに透過率を上げることが検討されている。
【0009】
誘電体膜の膜厚を薄くすると、膜中にあるクラックやピンホール欠陥、また気泡により耐電圧特性が低下し、PDP自体の信頼性が低下するだけでなく、PDPの製造歩留まりも低下する。
【0010】
誘電体膜中にクラックやピンホール、また気泡などといった欠陥を生じてしまう主な要因は、誘電体膜の形成方法にあると考えられる。
【0011】
上述したように、誘電体膜は、無機成分の粉体とバインダー成分、溶剤からなるペーストを所定の厚さに塗布し、乾燥炉内で所定温度に保持して乾燥させてから、焼成することによって形成される。
【0012】
乾燥工程において塗布膜(誘電体膜)に応力が発生する様子を、図8(a)、(b)に示す。
【0013】
図8(a)は、乾燥ピーク温度に保持したときに塗布膜に発生する応力の分布を示している。塗布膜から溶剤などが蒸発するに従ってその膜厚が減少する。そのときの収縮量は、膜表面側の領域とガラス基板側の領域とで異なる。それによって、塗布膜内に応力の差が発生して、クラックが生じると考えられる。
【0014】
一方、図8(b)は、乾燥ピーク温度から室温に冷却する際に応力が発生する様子を示している。乾燥した塗布膜とガラス基板との熱膨張率が異なるために、膜内に引っ張り応力が発生する。この応力によっても、塗布膜内にクラックが発生すると考えられる。この状態で焼成すると、その過程でさらに、膜内部にクラックや気泡が発生したり、あるいは既に膜内にあったクラックが拡大したりする。
【0015】
なお、図8(a)、(b)を用いて説明した内容は、無機成分の粉体とバインダー成分、溶剤からなるスラリー化した塗工液をPETなどのベースフィルム上に形成し、転写法によって誘電体膜を作製する場合においても、同様の現象により欠陥が発生しやすくなる。
【0016】
これらの誘電体膜中の欠陥発生は、前面ガラス基板側に配置されたバス電極の形状に影響される。すなわち図9(a)に示すような蒸着法で形成した薄膜バス電極の厚みd1は約3μmである。一方、図9(b)に示すような導電ペーストを所定の厚さに塗布し、焼成した厚膜バス電極の厚みd2は約7μmである。
【0017】
薄膜バス電極を使用した場合には、その上に誘電体膜を塗布・焼成して形成しても、薄膜バス電極が薄いことから膜内にクラックや気泡の発生は少なく、比較的良好な特性の誘電体膜が得られる。
【0018】
一方、厚膜バス電極上を含む前面ガラス基板上に誘電体ペースト材料を塗布し、塗布膜(誘電体膜)を形成した場合、厚膜バス電極そのものが厚いことから、図9(b)に示すように、その段差部分に空洞が発生しやすい。また、転写法によって誘電体膜を形成する場合においても同じであり、誘電体膜の転写工程において、厚膜バス電極部分にのみ圧力が集中し、厚膜バス電極の非形成部分には圧力不足になり空洞が発生しやすい。空洞が発生すると、誘電体膜の耐電圧特性が大きく低下することになる。
【0019】
誘電体膜にクラックや気泡などの欠陥が含まれていると、表示電極に放電電圧を印加したときに絶縁破壊が発生して、画面不灯などの品質不良になる。したがって、欠陥のない誘電体膜を形成し、絶縁不良を防止することが、PDPの製造歩留まりを高める上で極めて重要である。
【0020】
本発明は、前面板における誘電体膜でのクラックや気泡などの欠陥発生を抑制し、高品位の表示が可能なPDPを高い歩留まりで製造する方法の提供を目的とする。
【0021】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ガラス基板の一方の面上に表示電極および遮光膜を形成する工程と、表示電極を覆ってガラス基板の一方の面上に、ポリエチレンとガラス原料を含有した多孔性の誘電体シートを配置する工程と、誘電体シートをガラス基板に圧着する圧着工程と、圧着された誘電体シートを焼成する焼成工程とを有するプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【0022】
また、誘電体シートは気孔率が30%以上80%以下であって、圧縮性に富み、ガラス基板上への圧着時、表示電極層による段差を吸収して、電極層が誘電体シートに埋没したような形態になり、さらに加圧と同時に加熱する工程でポリエチレンが軟化し、容易に脱泡できる。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【0024】
(実施の形態1)
図1は本発明によるPDP前面板の製造工程を示し、図2は本発明によって製造したPDP前面板の断面構造を示す。図1、図2を参照しながら、本発明のPDP前面板の製造方法を説明する。厚さ約2.8mmのソーダーガラスからなる前面ガラス基板3上に、厚さ約3000ÅのITO(Indium Tin Oxide)膜またはSnO膜などをスパッタ法や真空蒸着法などにより形成した後、ストライプ状にパターンニングして透明電極4を形成する。さらに、この透明電極4の所定部位上に、感光性銀ペーストを塗布した後フォトリソ技術でパターンニングするか、あるいはスクリーン印刷法などの厚膜形成技術でストライプ状に印刷してバス電極5を形成する。これらの透明電極4とバス電極5で表示電極6を構成する。なお、バス電極5を、薄膜形成技術を用いてCr−Cu−Crの3層を積層することもできるが、厚膜技術による膜の方が電極抵抗をより小さくでき、且つ、製造コストを削減できる。
【0025】
遮光層7は感光性の遮光黒色ペーストを塗布した後、フォトリソ技術でパターン形成するか、あるいはスクリーン印刷法などの厚膜形成技術でストライプ状に印刷することにより、隣接する表示電極6の間に形成される。以上の工程で表示電極形成工程は終了する。
【0026】
次に、図1中で、点線で囲んだ工程、つまり表示電極6および遮光層7を作製した前面ガラス基板3の面上に、誘電体膜9を形成する誘電体膜形成工程に移る。
【0027】
無機成分としての鉛硼酸系ガラス粉体と、樹脂成分としての重量平均分子量が400000のポリエチレンを主成分とする誘電体粉末からなる気孔率が約70%の厚み200μmの誘電体シート16を作成する。誘電体シート16は図3に示す断面のSEM像のように、マトリクス状にできたポリエチレン樹脂の表面にガラス粒子が付着している。ポリエチレンの重量平均分子量が400000未満の場合、液状であって、シート状に成型することができない。このように作成した誘電体シート16を前面ガラス基板3の面上の所定位置に載置する。
【0028】
その後、図4に示すように、一対の金属上板17と金属下板18で挟んで、室温で一軸プレス機にて、室温で誘電体シート16を前面ガラス基板3に仮圧着する。ゲージ圧で1MPa〜30MPaの範囲に設定する。ここで、金属上板17の誘電体シート16に接する面の凹凸は5μm以下に研磨されている。また金属下板18と前面ガラス基板3の間に厚さ1.5mmのシリコンゴム19を設置することにより、ガラス基板の板厚ばらつき(偏肉)を吸収し、大面積のガラス基板の主面内で均一に加圧することができる。さらに、金属上板17と誘電体シート16の間にPETフィルム20を設置することにより、金属上板17表面の汚れなどの付着を防止することができる。また、上述の仮圧着工程を減圧雰囲気下で行うことにより、誘電体シート16中の気泡を、より素早く除去できる。
【0029】
その後、誘電体シート16に十分な圧力が加わったことを確認して、ポリエチレンの軟化点温度以上、ポリエチレンの融点未満である60℃〜140℃の温度で加圧し、30秒から5分保持することにより、誘電体シート16を前面ガラス基板3上に仮圧着する。ここで最高温度を140℃としたのは、140℃程度で、ポリエチレンが溶融し、誘電体シート16内の残留応力(歪)が除去され、さらにガラス基板との密着性が得られるからである。さらに、140℃以上200℃以下の温度で本圧着する。つまり、これらの工程により透明電極4やバス電極5による段差部にも、樹脂が回り込み気泡が残らない。
【0030】
その後、誘電体シート16が本圧着された前面ガラス基板3を、図5に示す温度プロファイルに設定された焼成炉に挿入することにより、誘電体シート16を脱媒し、焼成する。つまり、温度350℃まで徐々に加熱し、この温度で所定時間保持してポリエチレンの脱媒を行う。それから、さらに昇温して580℃で10分間、焼成する。焼成後、室温まで徐冷する。このようにして、誘電体膜9を備えた前面ガラス基板3を完成する。
【0031】
使用した誘電体シート(膜厚30μm)の気孔率と作成したPDP前面板単体の耐電圧特性を図6に示す。気孔率30%で絶縁耐圧が急激に向上し、気孔率80%を越えると急激に絶縁耐圧が低下している。気孔率30%〜80%で絶縁耐圧は3000V以上あり、高精細PDP用のパネルとしても使用可能なレベルである。これらの限界値は誘電体シートの圧縮率の適正値と脱泡容易性から決まるものと考えられる。
【0032】
なお、本圧着工程で、誘電体シート内部および誘電体シートと電極段差部に発生した気泡を外部に放出される。つまり、誘電体シートは気孔率が比較的高いために、圧縮性に富み、バス電極が誘電体シートに埋没したような形態になり、電極層が形成されていない部分にも十分な圧力が加わり、気泡が確実に外部に放出される。その結果、クラックやピンホールなどの構造欠陥および気泡の発生が抑制され、製造歩留まりを大幅に改善することができる。
【0033】
なお、実施の形態1で示したPDP前面板1における誘電体膜9の製造方法はPDP背面板2における背面板誘電体膜13にも応用可能である。
【0034】
(実施の形態2)
実施の形態1では、誘電体シート面全体が同時に加圧されるのに対して、本実施の形態では、誘電体シートを一方の端部から加圧ロールにて順次連続的に加圧される。
【0035】
まず、実施の形態1と同様の方法で、表示電極6および遮光層7を作製した前面ガラス基板3を作製する。さらに実施の形態1と同様の方法で誘電体シート16を作製し、所定の幅にスリットとした後ロール状の捲回物21を得る。図7はこの捲回物21、複数本のゴムロール22を用いて、前面ガラス基板3の面上に誘電体膜9を圧着するラミネート装置の要部断面図である。
【0036】
加熱された複数のゴムロール22を備えたラミネート装置を用いて、誘電体シート16を0.1MPa〜1MPaの範囲で加圧する。このとき、1本目のロールは室温、2本目のロールは50℃、3本目のロールは100℃、4本目のロールは130℃、5本目と6本目のロールは140℃に設定した。また、ここでゴムロールを用いるのは、ガラス基板の板厚ばらつき(偏肉)を吸収し、面内均一に加圧するためである。さらに、ゴムロール22と誘電体シート16の間にPETフィルムを設置することにより、ゴムロール22の汚れなどの付着を防止することができる。以上の工程により、前面ガラス基板3上に誘電体シート16が圧着された基板を連続的に作成することができる。ここでゴムロールの最高温度を140℃としたのは、実施の形態1と同じく140℃程度からポリエチレンが溶融し、シート膜の残留応力(歪)が除去され、さらにガラス基板との密着性が得られるからである。
【0037】
その結果、誘電体シート面全面に均一に圧力が加わるためにクラックやピンホールなどの構造欠陥および気泡の発生を抑制し、製造歩留まりを大幅に改善することができる。
【0038】
【発明の効果】
気孔率が30%以上80%以下の誘電体シートは高い圧縮率を示すため、ガラス基板に圧着した場合、電極層が誘電体シートに埋没したような形態になり、特に、電極段差部における気泡発生を抑制できる。本発明によるPDP前面板の製造方法によれば、誘電体膜中のクラックやピンホールなどの構造欠陥発生を抑制でき、PDPの製造歩留まり、およびPDPパネルの信頼性が大幅に向上し、産業上の効果は極めて大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるPDP前面板の製造工程図
【図2】本発明によって製造したPDPの主要構成を示す要部断面図
【図3】作成した誘電体シートの断面図
【図4】圧着装置によって圧着される誘電体シートとガラス基板の要部断面図
【図5】本発明の方法における誘電体膜シートの焼成プロセスにおける温度プロファイルを示す図
【図6】誘電体シート(膜厚30μm)の気孔率と作成したPDP前面板を用いたPDPの耐電圧特性の関連図
【図7】前面ガラス基板の面上に誘電体膜を圧着するラミネート装置の要部断面図
【図8】(a)は誘電体膜の乾燥時ピーク温度保持過程での応力発生を示す概念図
(b)は誘電体膜の乾燥後冷却過程での応力発生を示す概念図
【図9】(a)は薄膜バス電極と誘電体膜塗布部詳細を示す断面図
(b)は厚膜バス電極と誘電体膜塗布部詳細を示す断面図
【図10】PDPの主要構成を示す要部斜視図
【符号の説明】
1 前面板
2 背面板
3 前面ガラス基板
4 透明電極
5 バス電極
6 表示電極
7 遮光層
8 蛍光体層
9 誘電体膜
10 保護膜
11 背面ガラス基板
12 アドレス電極
13 背面板誘電体膜
14 隔壁
15 放電空間
16 誘電体シート
17 金属上板
18 金属下板
19 シリコンゴム
20 PETフィルム
21 捲回物
22 ゴムロール

Claims (14)

  1. ガラス基板の一方の面上に表示電極および遮光膜を形成する工程と、
    前記表示電極を覆って前記ガラス基板の前記一方の面上に、ポリエチレンとガラス原料を含有した多孔性の誘電体シートを配置する工程と、
    前記誘電体シートを前記ガラス基板に圧着する圧着工程と、
    圧着された前記誘電体シートを焼成する焼成工程とを有するプラズマディスプレイパネルの製造方法。
  2. 誘電体シートは気孔率が30%以上80%以下であることを特徴とする請求項1に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
  3. 誘電体シート中のポリエチレンは、重量平均分子量が400000以上であることを特徴とする請求項1または2に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
  4. 圧着工程は、ガラス基板と誘電体シートとの空間の気泡を除去する仮圧着工程と、前記ガラス基板へ前記誘電体シートを密着させる本圧着工程とを含むことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のプラズマディスプレイの製造方法。
  5. 仮圧着工程を、ポリエチレンの融点温度以下の温度で行うことを特徴とする請求項4に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
  6. 仮圧着工程を、ポリエチレンの軟化点温度以上の温度で行うことを特徴とする請求項5に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
  7. 仮圧着工程を100℃以上140℃以下の範囲内の温度で行うことを特徴とする請求項6に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
  8. 仮圧着工程を減圧雰囲気下で行うことを特徴とする請求項4から7のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
  9. 本圧着工程を、ポリエチレンの融点温度以上でポリエチレンの分解温度以下の温度で行うことを特徴とする請求項4に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
  10. 本圧着工程を140℃以上200℃以下の範囲内の温度で行うことを特徴とする請求項9に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
  11. 圧着工程において、1MPaから30MPaの範囲内の圧力で全面を一様に加圧することを特徴とする請求項4に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
  12. 圧着工程において、複数本の加熱ローラによって挟持しながら順次連続的に加圧することを特徴とする請求項4に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
  13. 加熱ローラの加圧力を前記加熱ローラ毎に可変したことを特徴とする請求項12に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
  14. 加熱ローラの加熱温度を加熱ローラ毎に可変としたことを特徴とする請求項12に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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