CN1655661A - 安装结构体、电光装置、电子设备和电光装置的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供即使是在将电路基板重叠地安装到挠性布线(FPC)基板上的情况下，也不会使挠性布线基板上的布线图形的引绕的自由度降低而且也不需要使挠性布线基板大型化的电光装置和电子设备。在电光装置(1)中，在将多个电子部件(5)集中地安装到电路基板(30)上后，将该电路基板(30)与挠性布线基板(20)进行连接。在挠性布线基板(20)上形成有在挠性布线基板20的长度方向L20上延伸的凸部(25)，在使与挠性布线基板20的本体部分(29)的表面(21)重叠的电路基板(30)的端部潜入到凸部(25)的背面(22)侧而使凸部(25)与电路基板(30)的端部重叠吻合的状态下，把凸部(25)与电路基板(30)的端子彼此连接起来，而把电路基板(30)配置在与凸部(25)交叉的方向上。

Description

安装结构体、电光装置、电子设备 和电光装置的制造方法
技术领域
本发明涉及安装结构体、在电光装置用基板上连接了挠性布线基板(以下称为FPC(Flexible Printed Circuit)基板)的电光装置、具备该电光装置的电子设备。
背景技术
在液晶装置或有机电致发光显示装置等的电光装置中，在相当于多条数据线与多条扫描线的各个交点的位置上形成有像素，通过数据线和扫描线向各个像素供给指定的信号进行各个像素的驱动。为此，在电光装置中，把FPC基板连接到电光装置用基板上，通过该FPC基板向电光装置用基板输入各种信号。
对此，人们提出了预先把电源IC或控制用IC等的电子部件安装到FPC基板上的结构(例如，参见专利文献1)。
专利文献1：特开2002-299773号公报
然而，在上述专利文献1所公开的电光装置中，由于需要在FPC基板上安装多个电子部件，因而存在安装工序中要花费许多劳力和时间、作业效率低的问题。此外，由于电子部件被安装在FPC基板上的各种各样的位置上，所以在将连接了FPC基板的电光装置用基板组装到机壳内时，由于需要分散并确保用于在机壳内的各处分别配置多个电子部件的空间，所以存在死角空间增大这样的问题。
于是，如图6所示，本专利申请人提出了在把多个电子部件5X安装到玻璃-环氧树脂基板等的电路基板30X上之后，将该电路基板30X以使其重叠到FPC基板20X上的方式进行安装的结构。按照这样的结构，由于可以利用焊料回流方式有效地把多个电子部件5X安装到电路基板30X上，所以会提高在安装工序中的作业效率。此外，由于把电子部件5X集中到电路基板30X上，所以在把电光面板10X组装到机壳内时，只要在收纳电路基板30X的地方集中地确保配置多个电子部件5X的空间即可，没有必要在机壳内的各处确保收纳各个电子部件5X的空间。
然而，在通过电路基板30X把电子部件5X装配到FPC基板20X上时，当如箭头W所示的那样需要把FPC基板20X折弯时，由于作为电路基板30X需要使用宽度窄的基板，所以结果就成为作为电路基板30X要使用细长的基板。此外，需要将电路基板30X朝向PFC基板20X的宽度方向地配置。为此，在PFC基板20X中与电路基板30X重叠的区域上需要在宽度方向上并排配置用来安装电路基板30X的端子。为此，在FPC基板20X中，就必须将布线图形引绕为使之避开与电路基板30X重叠的区域，因此在设计布线图形时会大大地减小布局方面的自由度。此外，虽然作为FPC基板20X要使用大的基板，但由于FPC基板20X要从大尺寸的FPC基板上切下来，所以如果尺寸大，会存在由于减少了获取数量使得成本升高的问题。
发明内容
鉴于以上的那些问题，本发明的课题在于提供即使是在将电路基板重叠地安装到FPC基板上的情况下，也不会使FPC基板上的布线图形的引绕的自由度降低而且也不需要使FPC基板大型化的电光装置和具备该电光装置的电子设备。
为了解决上述课题，本发明的安装结构体，其特征在于，具有：引绕多条布线、具备第1端子的FPC基板和安装电子部件、具备与上述第1端子进行连接的第2端子的电路基板；上述电路基板，在上述挠性基板的设置有上述多条布线的一侧，配置在与上述多条布线的至少一部分进行交叉的方向上。
此外，本发明的另一方式为一种电光装置，其特征在于，具有：保持电光物质的电光装置用基板；引绕多条布线、具备与上述电光装置用基板连接用的端子和第1端子的FPC基板；以及安装电子部件、具备与上述第1端子进行连接的第2端子的电路基板；上述电路基板，在上述挠性基板的设置有上述多条布线的一侧，配置在与上述多条布线的至少一部分进行交叉的方向上。
在本发明中，由于在把多个电子部件安装到玻璃-环氧树脂基板等的电路基板上之后，把该电路基板重叠地安装到FPC基板上，而可以有效地利用焊料回流方式把多个电子部件安装到电路基板上，所以会提高安装工序中的作业效率。此外，由于电子部件集中到电路基板上，所以在把电光装置用基板组装到机壳内时，只要在收纳电路基板的位置上集中地确保配置多个电子部件的空间即可，而没有必要在机壳内的各处确保收纳各个的电子部件的空间。此外，按照本发明，由于在不能引绕布线图形的电路基板与FPC基板之间的区域上也可以引绕布线图形，所以可以减小FPC基板的尺寸，此外，还可以提高布线图形的设计的自由度。
在本发明中，上述电路基板是玻璃-环氧树脂基板等的刚性基板。
在本发明中，优选地在上述FPC基板上，形成有周围之中的3个方向从上述FPC基板本体部分分离的凸部；上述第1端子被设置在上述凸部上；上述第2端子被设置在上述电路基板的端部上。如果采用这样的结构，则在FPC基板的本体部分(除去FPC基板的凸部之外的部分)中与电路基板重叠的区域上不需要形成与电路基板的连接端子。因此，在设计FPC基板的布线图形时，在布局方面的自由度变大而且可用尺寸小的FPC基板。
在本发明中，上述第1端子，例如，设置在上述凸部的与上述多条布线侧相反的一侧的面上；上述第2端子被设置在上述电路基板的上述电子部件的安装面一侧，在潜入到上述凸部的上述相反的一侧的状态下与上述第1端子连接。
在本发明中也可以构成为，上述第1端子被设置在上述凸部的上述多条布线侧的面上；上述第2端子被设置在上述电路基板的与上述电子部件的安装面一侧相反的一侧的面上，在上述多条布线侧与上述第1端子连接。
在本发明中，上述FPC基板向上述电光装置用基板的方向折弯；上述电路基板被配置在上述折弯的位置上。按照本发明，由于作为电路基板可把细长的电路基板配置成长度方向朝向FPC基板的宽度方向，所以即使把电路基板配置在FPC基板的折弯部分，电路基板也不会成为障碍。
在本发明中，优选地上述凸部，以被配置在包含上述FPC基板的除去上述凸部的部分的全体那样的最小而且假想的矩形形状的内侧的方式形成。如果采用这样的结构，则可以增加从大尺寸的FPC基板上切割出单个尺寸的FPC基板时的取得个数。因此，可以降低FPC基板的成本。
在本发明中，上述凸部，例如以从冲裁上述FPC基板的冲裁部分突出的方式形成。
在本发明中，也可以构成为，上述凸部，以从上述FPC基板的本体部分朝向外侧突出的方式形成。
在本发明中，也可以构成为，上述凸部，由切入上述FPC基板的切缝和上述FPC基板的侧端边缘构成。
应用本发明的电光装置，在移动电话机或移动计算机等的电子设备中可以用于构成显示部。
在本发明中，提供一种电光装置的制造方法，该电光装置具有：保持电光物质的电光装置用基板；引绕多条布线、具备与上述电光装置用基板连接用的端子和第1端子的FPC基板；以及安装电子部件、具备与上述第1端子进行连接的第2端子的电路基板；上述电光装置的制造方法的特征在于：包括在形成有上述第1端子和上述第2端子的压接区域压接上述第1和第2端子的压接工序；在上述压接工序中，使用具有与上述压接区域的最长的方向的宽度相吻合的宽度的压接头进行压接。
附图说明
图1是应用本发明的电光装置的剖面图。
图2(A)、(B)是使用本发明的实施例1的电光装置的FPC基板和电路基板的说明图。
图3(A)、(B)、(C)是在使用本发明的电光装置中所使用的FPC基板和电路基板上形成的端子的说明图。
图4是在本发明的实施例2的电光装置中所使用的FPC基板和电路基板的说明图。
图5是在本发明的实施例3的电光装置中所使用的FPC基板和电路基板的说明图。
图6是现有的电光装置的说明图。
标号说明
1-电光装置，5-电子部件，10-液晶面板，111-元件基板(电光装置用基板)，20-FPC基板，25-FPC基板的凸部，27-切缝，28-FPC基板的侧端边缘，30-电路基板，205-FPC基板的布线图形。
具体实施方式
下面，参看附图说明本发明的实施例。
实施例1.
电光装置的整体构成。
图1是应用本发明的电光装置的剖面图。如图1所示，应用本发明的电光装置1具有液晶模块110，该液晶模块110，具备液晶面板10、重叠地配置在液晶面板10的背面一侧的下侧偏振片117、配置在液晶面板10的显示面一侧的上侧偏振片115、背光源单元120和与液晶面板10连接的FPC基板20。FPC基板20具有在聚酰亚胺薄膜等的可挠性的基材形成端子或布线图形的结构。背光源单元120具备在液晶面板10的背面一侧以下侧偏振片115介于中间重叠地配置的导光板122、朝向该导光板122的侧端部射出光的光源121、和重叠地配置在导光板122的背面一侧的反射板102，在导光板112的表面一侧的端部上粘贴有具备遮光性的双面胶带103。
液晶面板10，具备元件基板111(本发明的电光装置用基板)和与该元件基板111相对配置的对置基板112，元件基板111与对置基板112通过密封部件113粘合。此外，在液晶面板10中，在元件基板111与对置基板112之间由密封部件113划分形成的区域内封入并保持作为电光物质的液晶144。
液晶面板10例如是作为像素开关元件使用TFD(薄膜二极管)元件的有源矩阵型液晶面板。由于作为该种的液晶面板10可以使用众所周知的液晶面板，所以省略其详细的说明，在元件基板111和对置基板112的彼此相对的面一侧形成有像素电极、像素开关用的TFD元件、数据线、扫描线、滤色器等。
此外，在液晶面板10中，密封部件113含有具有导电性的多个导通颗粒，具有使在元件基板111和对置基板112的各自上形成的布线图形彼此在基板间导通的功能。为此，在本实施例中，在元件基板111中，仅对于从密封部件113的外周缘向一侧伸出的伸出区域117安装驱动用IC9，而且，FPC基板20仅连接到伸出区域117的端部上。因此，由于如果可以通过FPC基板20向驱动用IC9进行信号供给和电源供给，就可以从驱动用IC9输出数据信号或扫描信号，所以可以对每一个像素控制液晶114的取向状态。为此，对从背光源单元120射出的光进行调制而进行透过模式的显示，并且对从元件基板111侧入射的外光进行调制而进行反射模式的显示。
在此，FPC基板20，当把形成有与元件基板111连接的端子202一侧作为背面22(一方的面)而把其相反侧作为表面21(另一方的面)时，向表面21侧折弯，其自由端209朝向液晶面板10这一方，其内侧配置电路基板30。
电子部件的装配结构。
图2(A)、(B)是使用本发明的实施例1的电光装置1所使用的FPC基板20和电路基板30的说明图。另外，图2(A)、(B)与图1上下相反，把FPC基板20的表面侧表示为朝上。
在本实施例中，如图2(A)、(B)所示，在FPC基板20的背面22侧，在一方的端部(自由端侧209)形成有进行FPC基板20与外部的连接的端子201，在另一方侧的端部通过各向异性导电部件等形成有与元件基板111进行连接的端子202。
在FPC基板20的表面21侧重叠地配置有把电源IC或控制IC等的电子部件5通过焊料安装到表面31上的由玻璃-环氧树脂基板等的刚性基板构成的矩形的细长的电路基板30。
电路基板30与FPC基板20电连接，在把电路基板30和FPC基板20连接起来时，在本实施例中，在FPC基板10的内侧把切口26冲裁成窗口状以剩下在FPC基板20的长度方向L20上延伸的凸部25，在该凸部25的背面22(与布线图形205相反一侧的面)上形成有与在电路基板30的表面31侧(与安装电子部件5侧相同面一侧)上形成的端子301连接的端子(未图示)。因此，只要在使得与FPC基板20的本体部分29(除去凸部25之外的全体部分)的表面21重叠的电路基板30的端部潜入到凸部25的背面22侧而使凸部25与电路基板30的端部重叠吻合的状态下，用各向异性导电部件等把凸部25与电路基板30的端子彼此连接，则电路基板30与FPC基板20形成电连接。
另外，其中，虽然将在凸部25的背面22形成的端子与在电路基板30的表面31侧形成的端子301在使电路基板30的端部潜入凸部25的背面22侧而重叠吻合的状态下进行连接，但如果电子部件的配置或布线的引绕没有问题的话，也可以在FPC基板20的表面21侧把在电路基板30的背面21(与安装电子部件5一侧相反面一侧)的端部形成的端子与在凸部25的表面21(与布线图形205相同侧的面)形成的端子连接起来。
在此，电路基板30的多个端子301，例如，在电路基板30的表面31侧在电路基板30的宽度方向W30上排列成一列，在FPC基板20的凸部25上，与电路基板30的端子301连接的端子在凸部25的长度方向L25上排列成一列。并且，电路基板30被配置成朝向在与FPC基板20的长度方向L20(凸部25的长度方向L25)正交的方向、即与FPC基板20的宽度方向W20(液晶面板10的宽度方向W10)平行的方向延伸。
另外，对于连接用的端子来说，有以下3种排列情况，如图3(A)所示，电路基板30侧的端子301和FPC基板20侧的端子250在与宽度方向W30交叉的方向上排列成1列；如图3(B)所示，电路基板30侧的端子301和FPC基板20侧的端子250在与宽度方向W30交叉的方向上排列成2列；如图3(C)所示，电路基板30侧的端子301和FPC基板20侧的端子250在宽度方向W30上排列成2列；
电光装置1的制造方法。
制造这样的结构的电光装置1，首先，在对可以获取多个单个的电路基板30的大尺寸的电路基板进行糊状焊料的印刷后，装配电子部件，然后，使其在回流炉内通过。然后，切割大尺寸的电路基板而获得单个的电路基板30。
其次，在用各向异性导电部件等把电路基板30安装到FPC基板20上后，用各向异性导电部件等把该FPC基板20安装到液晶面板10上。或者，在将用各向异性导电部件等把电路基板30安装到FPC基板20上之前的FPC基板20用各向异性导电部件等安装到液晶面板10上之后，用各向异性导电部件等把电路基板30安装到FPC基板20上。不论在哪一种情况下，都将配置在FPC基板20侧的与电路基板30侧的端子301连接的第1端子和配置在电路基板30侧的与该第1端子连接的第2端子301通过使用压接头的压接进行电连接。另外，在该压接工序中，优选地使用具有与形成了第1端子和第2端子而且为了使该第1端子和第2端子进行电连接而需要进行压接的压接区域的最宽的宽度相吻合的宽度的压接头进行压接。即，虽然在考虑压接时的位置偏差等时把该压接头的宽度设定为比压接区域的最长的方向的宽度还要长一些，但该宽度被设定为所需要的最小限度。如果用这样的方法进行制造，则不会因压接而损伤FPC基板20的布线图形205。
其次，在如箭头W所示地向表面21侧折弯的状态下把与液晶面板10连接的FPC基板20组装到机壳等内。其结果，电路基板30被配置在FPC基板20的折弯部分200的内侧(参看图1)。
本实施例的主要效果。
如以上的说明，在本实施例中，在把多个电子部件5集中地安装到电路基板30上后把该电路基板30连接到FPC基板20上，而只要是对于电路基板30的电子部件5的安装，可以应用焊料回流方式等效率良好的安装方法。为此，由于只要在FPC基板20上安装所需要的最小限度的电子部件即可，所以安装工序的作业效率高。
此外，由于电子部件5被集中在电路基板30上，所以在把连接了FPC基板20的液晶面板10或电光装置1(液晶模块110)组装到机壳内时，由于可以把电子部件5集中地收纳到收纳电路基板30的位置上，所以与把电子部件5收纳于机壳内的各处的情况比较可以使死角空间变窄。
此外，在将电路基板30连接到FPC基板20上时，在FPC基板20上形成向FPC基板20的长度方向L20延伸的凸部25，为了与该凸部25进行交叉，在本实施例中以正交的方式连接电路基板30。为此，与对于FPC基板20直接地安装电路基板30的情况不同，在FPC基板20的背面22没有必要对于与电路基板30重叠的全部区域排列端子。
而且，在本实施例中，虽然为了可以把FPC基板20折弯而使宽度窄的电路基板30朝向长方向与凸部25的延伸设置方向正交的方向(FPC基板20的宽度方向)配置，但由于在凸部连接，所以没有必要在FPC基板20的表面21上沿着FPC基板20的宽度方向W20排列与电路基板30连接用的多个端子。因此，由于在与电路基板30重叠的区域上也可以通过布线图形205等，所以在FPC基板20的表面21上布线图形205的引绕的自由度高。因此，由于作为FPC基板20不需要使用尺寸大的基板，所以作为FPC基板20可以使用廉价的基板。
而且，在本实施例中，由于在FPC基板20的内侧窗口状地形成切口26而形成凸部25，所以在图2(B)用2点划线L以包括除去FPC基板20的凸部25之外的本体部分29的全体的方式描画最小且假想的矩形形状时，凸部25就在该矩形形状的内侧形成。即，凸部25没有从本体部分29向外侧突出。为此，在从大尺寸的FPC基板切割出FPC基板20时，即使在FPC基板20上形成凸部25也不会减少取得的个数。为此，作为FPC基板20可以使用廉价的基板。
实施例2.
图4是本发明的实施例2的电光装置所使用的FPC基板和电路基板的说明图。另外，由于本实施例的电光装置的基本结构与实施例1是同样的，所以对于共同的部分附加相同的标号进行图示，并省略它们的说明。
如图4所示，在本实施例中，与实施例1同样，在FPC基板20的例如背面22侧，在一方的端部(自由端一侧209)形成进行FPC基板20与外部的连接的端子201，在另一方侧的端部形成进行与元件基板111的连接的端子202。在FPC基板20的表面21侧，重叠地配置通过焊料把电源IC或控制IC等的电子部件5安装到表面31上的由玻璃-环氧树脂基板等的刚性基板构成的矩形的细长的电路基板30。
在本实施例中，在FPC基板20的周缘上，从本体部分29朝向外侧形成有在长度方向L20延伸的凸部25，在该凸部25的背面(与布线图形205相反一侧的面)上形成有与在电路基板30的表面31侧形成的端子连接的端子(未图示)。在本实施例中，也与实施例1同样，当在图4用2点划线L以包括除去FPC基板20的凸部25之外的本体部分29的全体的方式描画最小且假想的矩形形状时，凸部25就在该矩形形状的内侧形成。因此，在从大尺寸的FPC基板切割出FPC基板20时，由于即使在FPC基板20上形成了凸部25也不会减少取得的个数，所以作为FPC基板20可以使用廉价的基板。
在对于这样地构成的FPC基板20安装电路基板30时，在本实施例中，也与实施例1同样，在使与本体部分29(除去凸部25之外的全体部分)的表面21重叠的电路基板30的端部潜入到凸部25的背面22侧而使凸部25与电路基板30的端部重叠吻合的状态下，用各向异性导电部件等把凸部25和电路基板30的端子彼此连接起来，而把电路基板30与FPC基板20电连接。其中，电路基板30被配置在向与FPC基板20的长度方向L20(凸部25的长度方向L25)正交的方向、即向与FPC基板20的宽度方向W20(液晶面板10的宽度方向W10)平行的方向延伸的方向上。
另外，如果在电子部件的配置或布线的引绕上没有问题的话，也可以将在电路基板30的背面侧(与安装电子部件5的一侧相反的一面侧)的端部形成的端子和在凸部25的表面21形成的端子在FPC基板20的表面21侧(与布线图形205相同的面)连接起来。
在这样地构成的电光装置1中，由于也可以用焊料回流方式对于电路基板30安装电子部件5，所以安装工序的作业效率高，而且由于也可以在FPC基板20的表面21在与电路基板30重叠的区域上通过布线图形205，所以发挥可以使FPC基板20小型化等的与实施例1同样的效果。
实施例3.
图5是本发明的实施例3的电光装置所使用的FPC基板和电路基板的说明图。另外，由于本实施例的电光装置的基本结构与实施例1是同样的，所以对于共同的部分附加相同的标号进行图示，并省略它们的说明。
如图5所示，在本实施例中，与实施例1同样，在FPC基板20的例如背面22侧，在一方的端部(自由端一侧209)形成进行FPC基板20与外部的连接的端子201，在另一方侧的端部形成进行与元件基板111的连接的端子202。在FPC基板20的表面21侧，重叠地配置通过焊料把电源IC或控制IC等的电子部件5安装到表面31上的由玻璃-环氧树脂基板等的刚性基板构成的矩形的细长的电路基板30。
在本实施例中，在FPC基板20的拐角部分上，通过从FPC基板20的自由端一侧209的端部朝向与端子202的排列方向(FPC基板20的宽度方向W20)正交的方向切入的切缝27和FPC基板20的侧端边缘28形成在长度方向L20延伸的凸部25，在该凸部25的背面22(与布线图形205相反的一侧的面)上形成有与在电路基板30的表面31侧形成的端子连接的端子(未图示)。在本实施例中，当在图5用2点划线L以包括除去FPC基板20的凸部25之外的本体部分29的全体的方式描画最小且假想的矩形形状时，凸部25就在该矩形形状的内侧形成。因此，在从大尺寸的FPC基板切割出FPC基板20时，由于即使在FPC基板20上形成了凸部25也不会减少取得的个数，所以作为FPC基板20可以使用廉价的基板。
在对于这样地构成的FPC基板20安装电路基板30时，在本实施例中，也与实施例1同样，在使与本体部分29(除去凸部25之外的全体部分)的表面21重叠的电路基板30的端部潜入到凸部25的背面22侧而使凸部25与电路基板30的端部重叠吻合的状态下，用各向异性导电部件等把凸部25和电路基板30的端子彼此连接起来，而把电路基板30与FPC基板20电连接。其中，电路基板30被配置在向与FPC基板20的长度方向L20(凸部25的长度方向L25)正交的方向、即向与FPC基板20的宽度方向W20(液晶面板10的宽度方向W10)平行的方向延伸的方向上。
另外，如果在电子部件的配置或布线的引绕上没有问题的话，也可以将在电路基板30的背面(与安装电子部件5的一侧相反的一面侧)的端部形成的端子和在凸部25的表面21形成的端子在FPC基板20的表面21侧(与布线图形205相同的面)连接起来。
在这样地构成的电光装置1中，由于也可以用焊料回流方式对于电路基板30安装电子部件5，所以安装工序的作业效率高，而且由于也可以在FPC基板20的表面21在与电路基板30重叠的区域上通过布线图形205，所以发挥可以使FPC基板20小型化等的与实施例1同样的效果。
其它的实施例.
在上述各个实施例中，虽然配置在电路基板30侧的与FPC基板20侧的端子连接的第2端子301设置在电路基板的端部，但只要电路基板30与FPC基板20的布线图形进行交叉，则配置第2端子301的位置并不限于电路基板30的端部。例如，也可以在电路基板30的两端设置第2端子301，在该端子之间的区域上使电路基板30与布线图形205进行交叉。此外，也可以在电路基板30的中央部分设置第2端子301，在将该第2端子301夹在中间的两侧的区域上使电路基板30与布线图形205进行交叉。通过采用这样的结构，可以进一步提高布线图形205的引绕的自由度。
在上述各个实施例中，虽然在FPC基板20上形成了凸部25，这是由于在压接FPC基板20侧的第1端子和电路基板30侧的第2端子时会产生难以进行位置对准等的问题，为了消除这些问题而这样形成的。因此，如果不会产生这样的问题，则也可以把电路基板30安装到不具备凸部25的FPC基板20上。通过采用这样的结构，由于即使在FPC基板20上没有形成凸部25也可以提高布线图形205的引绕的自由度，所以对于制造更为有利。
虽然上述各个实施例是把本发明应用于将TFD作为非线性元件使用的有源矩阵型液晶装置的例子，但也可以把本发明应用于将TFT作为非线性元件使用的有源矩阵型液晶装置或无源矩阵型液晶装置。
此外，除去液晶显示装置之外，也可以把本发明应用于电致发光显示装置、等离子体显示器装置、FED(场致发射显示器)装置、LED(发光二极管)显示装置、电泳显示装置、薄型的阴极射线管、使用液晶快门等的小型电视机、使用数字微型反射镜器件(DMD)的装置等的各种电光装置。
装配到电子设备的例子.
应用本发明的电光装置可以在移动电话机或移动计算机等的各种电子设备上作为显示部来使用。

Claims (13)

1.一种安装结构体，其特征在于：
具有：引绕多条布线、具备第1端子的挠性布线基板和安装电子部件、具备与上述第1端子进行连接的第2端子的电路基板；
上述电路基板，在上述挠性基板的设置有上述多条布线的一侧，配置在与上述多条布线的至少一部分进行交叉的方向上。
2.一种电光装置，其特征在于：
具有：保持电光物质的电光装置用基板；引绕多条布线、具备与上述电光装置用基板连接用的端子和第1端子的挠性布线基板；以及安装电子部件、具备与上述第1端子进行连接的第2端子的电路基板；
上述电路基板，在上述挠性基板的设置有上述多条布线的一侧，配置在与上述多条布线的至少一部分进行交叉的方向上。
3.根据权利要求2所述的电光装置，其特征在于：上述电路基板是刚性基板。
4.根据权利要求2或3所述的电光装置，其特征在于：
在上述挠性布线基板上，形成有周围之中的3个方向从上述挠性布线基板本体部分分离的凸部；
上述第1端子被设置在上述凸部上；
上述第2端子被设置在上述电路基板的端部上。
5.根据权利要求4所述的电光装置，其特征在于：
上述第1端子被设置在上述凸部的与上述多条布线侧相反的一侧的面上；
上述第2端子被设置在上述电路基板的上述电子部件的安装面一侧，在潜入到上述凸部的上述相反的一侧的状态下与上述第1端子连接。
6.根据权利要求4所述的电光装置，其特征在于：
上述第1端子被设置在上述凸部的上述多条布线侧的面上；
上述第2端子被设置在上述电路基板的与上述电子部件的安装面侧相反的一侧的面上，在上述多条布线侧与上述第1端子连接。
7.根据权利要求2到6中的任何一项所述的电光装置，其特征在于：
上述挠性布线基板，向上述电光装置用基板的方向折弯；
上述电路基板被配置在上述折弯的位置上。
8.根据权利要求3到7中的任何一项所述的电光装置，其特征在于：上述凸部，以被配置在包含上述挠性布线基板的除去上述凸部的部分的全体那样的最小而且假想的矩形形状的内侧的方式形成。
9.根据权利要求3到8中的任何一项所述的电光装置，其特征在于：上述凸部，以从冲裁上述挠性布线基板的冲裁部分突出的方式形成。
10.根据权利要求3到8中的任何一项所述的电光装置，其特征在于：上述凸部，以从上述挠性布线基板的本体部分朝向外侧突出的方式形成。
11.根据权利要求3到8中的任何一项所述的电光装置，其特征在于：上述凸部，由切入上述挠性布线基板的切缝和上述挠性布线基板的侧端边缘构成。
12.一种电子设备，其特征在于：具有根据权利要求2到11中的任何一项所规定的电光装置。
13.一种电光装置的制造方法，其特征在于，该电光装置具有：保持电光物质的电光装置用基板；引绕多条布线、具备与上述电光装置用基板连接用的端子和第1端子的挠性布线基板；以及安装电子部件、具备与上述第1端子进行连接的第2端子的电路基板；
上述电光装置的制造方法包括：
在形成有上述第1端子和上述第2端子的压接区域，压接上述第1和第2端子的压接工序；
在上述压接工序中，使用具有与上述压接区域的最长的方向的宽度相吻合的宽度的压接头进行压接。
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