CN110300506A - 电路构成体 - Google Patents

电路构成体 Download PDF

Info

Publication number
CN110300506A
CN110300506A CN201910208267.2A CN201910208267A CN110300506A CN 110300506 A CN110300506 A CN 110300506A CN 201910208267 A CN201910208267 A CN 201910208267A CN 110300506 A CN110300506 A CN 110300506A
Authority
CN
China
Prior art keywords
busbar
heat transfer
transfer member
hole
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910208267.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110300506B (zh
Inventor
藤村勇贵
冈本怜也
清水宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Wiring Systems Ltd, AutoNetworks Technologies Ltd, Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Wiring Systems Ltd
Publication of CN110300506A publication Critical patent/CN110300506A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110300506B publication Critical patent/CN110300506B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02GINSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G5/00Installations of bus-bars
    • H02G5/10Cooling
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • H05K1/0204Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20845Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
    • H05K7/20854Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0263High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
    • H05K1/0265High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board characterized by the lay-out of or details of the printed conductors, e.g. reinforced conductors, redundant conductors, conductors having different cross-sections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10265Metallic coils or springs, e.g. as part of a connection element
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10272Busbars, i.e. thick metal bars mounted on the PCB as high-current conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10409Screws
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10416Metallic blocks or heatsinks completely inserted in a PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Connection Or Junction Boxes (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)

Abstract

本发明提供一种电路构成体,其使电路构成体的散热性提高。电路构成体(10)具备:继电器(11),其具有端子(12),通过通电而发热;底座构件(30),其形成有贯穿孔(32),继电器(11)安装于底座构件(30);散热构件(50),其与底座构件(30)的与安装继电器(11)的一侧相反的一侧重叠;第1汇流条(20),其在相对于底座构件(30)分开的位置与继电器(11)的端子(12)连接;以及传热构件(40),其在贯穿孔(32)内能向沿着该贯穿孔(32)的轴方向的方向移动地插通,与第1汇流条(20)和散热构件(50)接触。

Description

电路构成体
技术领域
本说明书中公开了将电子部件的热释放的技术。
背景技术
以往,已知将安装于基板的电子部件的热释放的技术。专利文献1的电子单元具备安装有继电器的功率电路体,该功率电路体具备:由铝合金板构成的散热板;汇流条,其与散热板重叠,并被焊接有继电器端子;以及具有绝缘性的热传导片,其夹在散热板与汇流条之间,使散热板和汇流条一体化。散热板具有折弯成大致直角的一对侧壁部,一对侧壁部固定于壳体。继电器的发热从继电器端子传导到汇流条,经由热传导片及散热板向外界释放。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2002-176279号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是,在上述构成中,功率电路体的汇流条以与散热构件夹着热传导片的方式与散热构件一体化,因此具有如下问题:汇流条的形状的变更具有制约,不容易改变汇流条的路径而使散热性提高。
本说明书记载的技术是基于如上述的情况而完成的,以使电路构成体的散热性提高为目的。
用于解决课题的方案
本说明书记载的电路构成体具备:发热部件,其具有端子,通过通电而发热;底座构件,其形成有贯穿孔,所述发热部件安装于该底座构件;散热构件,其与所述底座构件的与安装所述发热部件的一侧相反的一侧重叠;汇流条,其在相对于所述底座构件分开的位置与所述发热部件的端子连接;以及传热构件,其在所述贯穿孔内能向沿着该贯穿孔的轴方向的方向移动地插通,与所述汇流条和所述散热构件接触。
根据本构成,发热部件的热能够经由汇流条及传热构件从散热构件释放到外部。另外,通过为了发热部件的散热而使用在相对于底座构件分开的位置与发热部件的端子连接的汇流条,从而汇流条的形状的变更变得容易,容易增大与传热构件的接触面积而使散热性提高。在此,在与汇流条和散热构件接触的传热构件固定于底座构件的情况下,由于汇流条、传热构件、底座构件等的尺寸精度的误差的原因,汇流条与传热构件之间、传热构件与散热构件之间不充分地紧贴,或者以过度的压力接触,从而有可能热传导性降低,散热性降低。根据上述构成,因为传热构件在底座构件的贯穿孔内能向沿着该贯穿孔的轴方向的方向移动地插通,所以即使汇流条、传热构件、底座构件等产生尺寸精度的误差,通过传热构件在贯穿孔内向沿着贯穿孔的轴方向的方向移动,也能够吸收尺寸精度的误差。由此,能够抑制从汇流条经由传热构件到散热构件的路径的热传导性的降低,能够提高散热性。
作为本说明书记载的技术的实施方式,优选以下方式。
所述汇流条被所述传热构件按压而弹性变形。
这样的话,通过汇流条弹性变形,从而容易使传热构件与汇流条紧贴,因此能够提高汇流条与传热构件之间的热传导性。
在所述底座构件固定有止动部,止动部限制所述传热构件的预定以上的移动。
这样的话,能够抑制传热构件相对于底座构件的移动量变大而导致的汇流条的过度变形。
所述汇流条的面与所述传热构件的面进行面接触。
这样的话,能够增大汇流条与传热构件之间的接触面积,因此能够提高散热性。
所述汇流条埋设于所述传热构件。
这样的话,通过汇流条与传热构件之间紧贴,从而能够提高热传导性,并且能够抑制汇流条与传热构件之间的错位。
所述汇流条是在所述发热部件工作时不通电的散热用汇流条。
这样的话,通过使用在发热部件工作时不通电的散热用汇流条,从而能够与通电路径无关地变更汇流条的形状。
所述传热构件具有:主体,其在所述贯穿孔中插通;和伸出部,其向所述主体的径向伸出,不在所述贯穿孔内,所述伸出部配置于所述汇流条与所述底座构件之间。
这样的话,通过传热构件的伸出部能够增大汇流条和传热构件的接触面积增大,因此能够提高散热性。另外,通过伸出部能够保持汇流条与底座构件之间的间隔。
发明效果
根据本说明书记载的技术,能够使电路构成体的散热性提高。
附图说明
图1是示出实施方式1的电路构成体的立体图。
图2是示出电路构成体的纵剖视图。
图3是将图2的传热构件的附近放大的图。
图4是说明电路构成体的组装工序的图。
图5是从图4的状态移动到传热构件与散热构件接触的位置的状态的纵剖视图。
图6是示出实施方式2的电路构成体的立体图。
图7是示出实施方式3的电路构成体的立体图。
图8是示出电路构成体的俯视图。
图9是图8的A-A剖视图。
图10是图8的B-B剖视图。
图11是说明电路构成体的组装工序的图。
图12是示出实施方式4的电路构成体的立体图。
图13是示出电路构成体的纵剖视图。
图14是说明电路构成体的组装工序的图。
图15是示出实施方式5的电路构成体的立体图。
图16是示出电路构成体的纵剖视图。
图17是说明电路构成体的组装工序的图。
图18是示出实施方式6的电路构成体的立体图。
图19是示出电路构成体的纵剖视图。
图20是说明电路构成体的组装工序的图。
图21是示出实施方式7的电路构成体的立体图。
图22是示出电路构成体的纵剖视图。
图23是说明电路构成体的组装工序的图。
图24是示出实施方式8的电路构成体的纵剖视图。
图25是说明电路构成体的组装工序的图。
具体实施方式
<实施方式1>
参照图1~图5对实施方式1进行说明。
本实施方式的电路构成体10例如搭载于电动汽车、混合动力汽车等车辆,能够进行从电池等电源到电动机等负荷的电力的供给、控制。电路构成体10能够以任意的朝向配置,以下将图1的X方向作为前方、将Y方向作为左方、将Z方向作为上方进行说明。
如图1、图2所示,电路构成体10具备:继电器11(“发热部件”的一个例子),其具有多个端子12;多个汇流条20、25,其与继电器11的各端子12连接;底座构件30,安装于该底座构件30;以及散热构件50,其在底座构件30下重叠。
继电器11为在箱形的树脂壳体13的内部具有未图示的触点部及线圈部的机械继电器,在继电器11的前表面(一个侧面)形成有一对螺纹孔14,在一对螺纹孔14中能够螺纹紧固作为端子12的螺钉12A、19。另外,在本实施方式中将机械继电器作为发热部件,但是不限于此,例如也可以将线圈、电阻、电容器等作为发热部件。
多个汇流条20、25由铜、铜合金、铝、铝合金等热传导性高、电阻低的金属板材构成,具有向前方侧延伸并与未图示外部的端子连接的第1汇流条20和与其他的电子部件16连接的第2汇流条25,均以预定的宽度尺寸折弯多次而形成,在与底座构件30隔开间隔的位置与继电器11的各端子12连接。
第1汇流条20具有:端子连接部21,其与一方端子12连接并向下方延伸;外部连接部23,其与外部的端子连接;以及对置部22,其配置于端子连接部21与外部连接部23之间,与底座构件30的上表面对置。在端子连接部21的上端部贯穿形成有供螺钉12A的轴部插通的螺纹孔21。外部连接部23相对于对置部22向前方侧呈曲柄状延伸,在外部连接部23的顶端部形成有螺纹孔23A。对置部22沿着底座构件30的上表面延伸,外部连接部23侧为与后述的传热构件40接触的传热接触部22A。在对置部22的下表面与底座构件30的上表面之间形成有预定尺寸的间隙。
如图1所示,第2汇流条25沿着继电器11的侧面与电子部件16连接,借由电子部件16等与外部连接端子部29电连接,能够与外部的端子连接。电子部件16在本实施方式中为保险丝,但是不限于此,例如也可以设为电阻、线圈等。电子部件16的一方端子部用螺钉19螺纹紧固于第2汇流条25而与其连接,另一方端子部用螺钉19螺纹紧固于中继汇流条27的一方端子部而与其连接。中继汇流条27的另一方端子部借由其他的部件18与形成有螺纹孔29A的外部连接端子部29连接。
底座构件30为绝缘性的合成树脂制,具有平板状的板状部31和从板状部31立起的隔壁38。如图2所示,板状部31贯穿形成有供传热构件40插通的贯穿孔32和供螺钉39的轴部通过的螺纹孔33。贯穿孔32为长方形。另外,贯穿孔32的形状能够根据传热构件40的形状而变更为任意的形状,例如能够设为圆形、长圆形、多边形。螺纹孔33设置于板状部31的前后的端部侧、且隔壁38的外侧。
在板状部31的贯穿孔32的孔缘部(贯穿孔32的附近)立起有止动部35,止动部35卡止于传热构件40而限制传热构件40的预定以上的移动。止动部35具有向上方呈带状延伸的立起片36和设置于立起片36的顶端部的爪状的卡止部37。卡止部37在立起片36的上端部朝向贯穿孔32侧呈台阶状突出,且突出尺寸朝向上端侧(顶端)呈倾斜状减小。
传热构件40具备:主体41,其在贯穿孔32内插通;伸出部42,其从主体41的上端部向径向伸出;以及被卡止部44(参照图10),其从主体41的上端部的左右的端部侧向上方突出。被卡止部44具备:带状部45,其向上方呈带状延伸;和突部46,其从带状部45的上端部从外方侧突出。主体41形成为与贯穿孔32的形状相应的长方形俯视截面,如图3所示,在主体41的外周面41A与贯穿孔32的孔壁之间稍微形成有间隙。伸出部42呈锷状设置于主体41,以预定的厚度(上下方向的尺寸)形成。主体41的下表面与伸出部42的下表面之间的尺寸大于板状部31的板厚(贯穿孔32的轴方向的尺寸),伸出部42和板状部31隔开间隙G地对置。传热构件40能够由散热树脂等热传导性高的材料形成,例如能够使用PP(聚丙烯)、PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)、PC(聚碳酸酯)、PA(聚酰胺)、PPS(聚苯硫醚)等。
散热构件50为铝、铝合金等热传导性高的金属制成,具有与底座构件30的板状部31对置的平板状的平板部51。如图2所示,平板部51为与板状部31的大小相应的长方形,以预定的厚度形成。平板部51在前后方向的端部侧形成有能够将螺钉39螺纹紧固的螺纹孔52,在上表面具有与传热构件40接触的接触部51A。
对电路构成体10的组装进行说明。
在继电器11将多个汇流条20、25用螺钉12A螺纹紧固而固定,并且在底座构件30的贯穿孔32中安装传热构件40。然后,通过将第2汇流条25用螺钉19和螺母(未图示)等紧固于底座构件30而固定,从而继电器11固定于底座构件30。另外,将其他的电子部件16、其他的汇流条27、部件18等利用螺钉19螺纹紧固而固定于底座构件30。由此,如图4所示,传热构件40的伸出部42载置于贯穿孔32的孔缘部,成为在传热构件40与第1汇流条20的对置部22之间形成有间隙的状态。
接着,将安装有继电器11、传热构件40等的底座构件30配置于散热构件50上,当将底座构件30利用螺钉39螺纹紧固于散热构件50时,如图5所示,散热构件50的接触部51A与传热构件40接触。当进一步将螺钉39紧固直到成为预定的转矩时,如图2所示,底座构件30的板状部31与散热构件50之间的间隙消失,并且在板状部31与伸出部42之间产生间隙,通过传热构件40的上表面对第1汇流条20的传热接触部22A向上方侧施力,从而第1汇流条20成为稍微弹性变形的状态,可形成电路构成体10。
根据本实施方式,起到以下的作用效果。
电路构成体10具备:继电器11(发热部件),其具有端子12,通过通电而发热;底座构件30,其形成有贯穿孔32,继电器11安装于该底座构件30;散热构件50,其在底座构件3下(与安装继电器11的一侧相反的一侧)重叠;第1汇流条20(汇流条),其在相对于底座构件30分开的位置与继电器11的端子12连接;以及传热构件40,其在贯穿孔32内能向沿着该贯穿孔32的轴方向的方向移动地插通,与第1汇流条20和散热构件50接触。
根据本实施方式,继电器11的热能够经由第1汇流条20及传热构件40从散热构件50向外部释放。这样,为了继电器11的散热而使用在相对于底座构件30分开的位置与继电器11的端子12连接的第1汇流条20,从而第1汇流条20的形状的变更变得容易,容易增大与传热构件40的接触面积而提高散热性。在此,例如在与第1汇流条20和散热构件50接触的传热构件40固定于底座构件30的情况下,由于第1汇流条20、传热构件40、底座构件30等的尺寸精度的误差的原因,第1汇流条20与传热构件40之间、传热构件40与散热构件50之间不充分地紧贴,或者以过度的压力接触,从而有可能热传导性降低,且散热性降低。根据本实施方式,传热构件40在底座构件30的贯穿孔32内能向沿着该贯穿孔32的轴方向的方向移动地插通,因此即使第1汇流条20、传热构件40、底座构件30等产生尺寸精度的误差,通过传热构件40在贯穿孔32内向沿着贯穿孔32的轴方向的方向移动,也能够吸收尺寸精度的误差。由此,能够抑制从第1汇流条20经由传热构件40到散热构件50的路径的热传导性的降低,从而能够提高散热性。
另外,第1汇流条20被传热构件40按压而弹性变形。
这样的话,通过第1汇流条20弹性变形,从而使传热构件40与第1汇流条20紧贴变得容易,因此能够提高第1汇流条20与传热构件40之间的热传导性。
另外,在底座构件30固定有止动部35,止动部35限制传热构件40的预定以上的移动。
这样的话,能够抑制由于传热构件40相对于底座构件30的移动量变大而导致的第1汇流条20的过度变形。
另外,第1汇流条20的下表面与传热构件40的上表面进行面接触。
这样的话,能够增大第1汇流条20与传热构件40之间的接触面积,因此能够提高散热性。
另外,传热构件40具有:主体41,其在贯穿孔32内插通;和伸出部42,其向主体41的径向伸出,不在贯穿孔32内插通,伸出部42配置于第1汇流条20与底座构件30之间。
这样的话,通过传热构件40的伸出部42能够增大第1汇流条20与传热构件40的接触面积,因此能够提高散热性。另外,通过伸出部42能够保持第1汇流条20与底座构件30之间的间隔。
<实施方式2>
接着,参照图6对实施方式2进行说明。以下,对与实施方式1相同的构成标注相同附图标记并省略说明。
在实施方式2的电路构成体60中,在一端侧形成有螺纹孔61A的第2汇流条61的另一端侧具备端子12,端子12用螺钉19螺纹紧固于继电器11。电路构成体60没有螺纹紧固于实施方式1中的其他的电子部件16,长方形的平板状的第2汇流条61螺纹紧固于继电器11。第2汇流条61向外方(侧方)延伸而能够与未图示的外部的端子连接。
<实施方式3>
接着,参照图7~图11对实施方式3进行说明。上述实施方式的第1汇流条20设为根据继电器11的工作而通电的构成,但是在实施方式3中,作为第1汇流条71,设为根据继电器11的工作而不通电的散热用汇流条71。以下,对与上述实施方式相同的构成标注相同的附图标记并省略说明。
如图7、图9所示,电路构成体70中的继电器11的一方端子12通过一个螺钉12A向螺纹孔14的螺纹紧固而连接到第1汇流条71及第3汇流条75双方。第1汇流条71是为了继电器11的散热而设置的散热用汇流条71,不具备实施方式1的第1汇流条20的外部连接部23。如图10所示,在散热用汇流条71中的与底座构件30的板状部31对置的对置部22具有与传热构件40接触的传热接触部73。第3汇流条75形成有螺纹孔75A,向与第1汇流条71正交的方向延伸。第3汇流条75能够与外部的端子连接。
电路构成体70的组装如图11所示,将安装有继电器11、传热构件40等的底座构件30配置于散热构件50上,将底座构件30通过螺钉39螺纹紧固于散热构件50。如图10所示,通过传热构件40相对于底座构件30向上方移动,传热构件40对第1汇流条71向上方侧施力,从而第1汇流条71成为稍微弹性变形的状态,可形成电路构成体70。
根据实施方式3,第1汇流条71是在继电器11工作时不通电的散热用汇流条71,因此能够与通电路径无关地变更第1汇流条71的形状。
<实施方式4>
接着,参照图12~图14对实施方式4进行说明。实施方式4是改变实施方式3的第1汇流条71的形状而使其容易弹性变形的第1汇流条81。以下,对与实施方式3相同的构成标注相同的附图标记并省略说明。
如图12、图13所示,电路构成体80的第1汇流条81具有与继电器11的端子12连接并向下方侧延伸的端子连接部82、和对置部22。端子连接部82具备比通过螺钉12A螺纹紧固的部分靠下方侧离开继电器11的前表面、且能弹性变形地弯曲的弹性部83。弹性部83的多个折返部84在上下方向连续。
电路构成体80的组装如图14所示,将安装有继电器11、传热构件40等的底座构件30配置于散热构件50上,将底座构件30通过螺钉39螺纹紧固于散热构件50。如图13所示,通过传热构件40相对于底座构件30向上方移动,传热构件40抵接于第1汇流条81而对第1汇流条81向上方侧施力,从而第1汇流条81成为稍微弹性变形的状态,可形成电路构成体80。
<实施方式5>
接着,参照图15~图17对实施方式5进行说明。实施方式5改变实施方式4的第1汇流条81的形状而形成为能通电的第1汇流条91。以下,对与实施方式4相同的构成标注相同的附图标记并省略说明。电路构成体90的第1汇流条91具有与继电器11的端子12连接的端子连接部82、对置部22、以及外部连接部23,没有设置第3汇流条75。
电路构成体90的组装如图17所示,将安装有继电器11、传热构件40等的底座构件30配置于散热构件50上,将底座构件30通过螺钉39螺纹紧固于散热构件50。如图16所示,通过传热构件40相对于底座构件30向上方侧移动,传热构件40抵接于第1汇流条91而对第1汇流条91向上方侧施力,从而第1汇流条91成为稍微弹性变形的状态,可形成电路构成体90。
<实施方式6>
接着,参照图18~图20对实施方式6进行说明。实施方式6形成为具有使实施方式4的弹性部83的形状改变的弹性部103的第1汇流条101。以下,对与实施方式4相同的构成标注相同的附图标记并省略说明。
如图18所示,电路构成体100的第1汇流条101具有与继电器11的端子12连接的端子连接部102、和对置部22。端子连接部102具有比通过螺钉12A螺纹紧固的部分靠下方侧离开继电器11的前表面、且能弹性变形的弹性部103。弹性部103具有与实施方式4的弹性部83相比折返数量少且曲率较小地弯曲的弯曲部104。
电路构成体100的组装如图20所示,将安装有继电器11、传热构件40等的底座构件30配置于散热构件50上,将底座构件30通过螺钉39螺纹紧固于散热构件50。如图19所示,通过传热构件40相对于底座构件30向上方侧移动,传热构件40抵接于第1汇流条101而对第1汇流条101向上方侧施力,从而第1汇流条101成为稍微弹性变形的状态,可形成电路构成体100。
<实施方式7>
接着,参照图21~图23对实施方式7进行说明。在实施方式7中,将实施方式6的第3汇流条75去掉,并且形成为在第1汇流条101设置有外部连接部23的第1汇流条111,通过继电器11工作而使第1汇流条101通电。以下,对与实施方式6相同的构成标注相同的附图标记并省略说明。
电路构成体110的第1汇流条111具有与继电器11的端子12连接的端子连接部102、对置部22、以及外部连接部23。电路构成体110的组装如图23所示,将安装有继电器11、传热构件40等的底座构件30配置于散热构件50上,将底座构件30通过螺钉39螺纹紧固于散热构件50。如图22所示,通过传热构件40相对于底座构件30向上方侧移动,传热构件40抵接于第1汇流条111而对第1汇流条111向上方侧施力,从而第1汇流条111成为稍微弹性变形的状态,可形成电路构成体110。
<实施方式8>
接着,参照图24、图25对实施方式8进行说明。在实施方式8中,第1汇流条121的顶端部埋设于传热构件125而一体化。以下,对与上述实施方式相同的构成标注相同的附图标记并省略说明。
如图24所示,电路构成体120具备:第1汇流条121;传热构件125,其一体地装配于第1汇流条121的顶端部;底座构件30;以及散热构件50。第1汇流条121具备:连接部21,其与继电器11的端子12连接的端子;埋设部122,其埋设于传热构件125;能弹性变形的连结部123,其将端子连接部21和埋设部122连结。连结部123折弯成L字状,比通过螺钉12A螺纹紧固的部分靠下方侧离开继电器11的前表面。在板状部31的贯穿孔32的孔缘部(贯穿孔32的附近)以相对于板状部31立起的方式设置有与传热构件40卡止的前后一对止动部127。
一对止动部127具有:一对立起片36,其能挠曲变形且呈带状延伸;和爪状的卡止部37,其设置于一对立起片36的顶端部,向相互对置侧突出。立起片36以恒定的厚度尺寸形成。卡止部37在立起片36的上端部朝向贯穿孔32侧呈台阶状突出,且突出尺寸朝向上端侧(顶端)呈倾斜状减小。
传热构件125的外周为锥形,下方侧的直径减小,在上端部形成有左右方向的端部向侧方(外方)突出、能与卡止部37卡止的被卡止部126。传热构件125将第1汇流条121的埋设部122在前后方向以预定的长度埋设。通过在未图示的模具内配置埋设部122、在模具内注入树脂并使其固化的铸型成形,能够形成传热构件125。
电路构成体120的组装如图25所示,将安装有继电器11、传热构件40等的底座构件30配置于散热构件50上,将底座构件30通过螺钉39螺纹紧固于散热构件50。如图24所示,通过传热构件40相对于底座构件30向上方侧移动,传热构件40抵接于第1汇流条121而对第1汇流条121向上方侧施力,从而第1汇流条121成为稍微弹性变形的状态,可形成电路构成体120。
根据实施方式8,因为第1汇流条121的顶端部埋设于传热构件125,所以第1汇流条121与传热构件125之间紧贴,从而能够提高热传导性,并且能够抑制第1汇流条121与传热构件125之间的错位。
<其他实施方式>
本说明书记载的技术并不限于通过上述记述及附图说明的实施方式,例如下面的实施方式也包含于本说明书记载的技术的技术范围
(1)设为如下构成:通过将第2汇流条25螺纹紧固于底座构件30,从而将继电器11固定于底座构件30,但是不限于此。例如,也可以设为使用支架等能螺纹紧固的继电器固定构件将继电器11直接固定于继电器11的构成。另外,继电器11的固定方式不限于螺钉等,例如也可以利用粘合剂等将继电器11固定于底座构件30。
(2)也可以在底座构件30的贯穿孔32的孔壁与传热构件40、125之间***导向构件,从而使传热构件40、125的组装、移动、定位等容易。
(3)设为在底座构件30设置止动部35、127的构成,但是不限于此。例如,也可以不在底座构件30设置止动部35、127,而用第1汇流条20、71、81、91、101、111、121的弹力限制传热构件40、125的预定以上的移动。
附图标记说明
10、60、70、80、90、100、110、120:电路构成体
11:继电器(发热部件)
12:端子
12A:螺钉
20、71、81、91、101、111、121:第1汇流条(汇流条)
21、82、102:端子连接部
21A:螺纹孔
22:对置部
22A、73:传热接触部
25、61:第2汇流条
30:底座构件
31:板状部
32:贯穿孔
35、127:止动部
40、125:传热构件
41:主体
42:伸出部
50:散热构件
51A:接触部
83、103:弹性部
122:埋设部
126:被卡止部
127:止动部

Claims (7)

1.一种电路构成体,具备:
发热部件,其具有端子,通过通电而发热;
底座构件,其形成有贯穿孔,所述发热部件安装于该底座构件;
散热构件,其与所述底座构件的与安装所述发热部件的一侧相反的一侧重叠;
汇流条,其在相对于所述底座构件分开的位置与所述发热部件的端子连接;以及
传热构件,其在所述贯穿孔内能向沿着该贯穿孔的轴方向的方向移动地插通,与所述汇流条和所述散热构件接触。
2.根据权利要求1所述的电路构成体,其中,所述汇流条被所述传热构件按压而弹性变形。
3.根据权利要求1所述的电路构成体,其中,在所述底座构件固定有止动部,该止动部限制所述传热构件的预定以上的移动。
4.根据权利要求1所述的电路构成体,其中,所述汇流条的面与所述传热构件的面进行面接触。
5.根据权利要求1所述的电路构成体,其中,所述汇流条埋设于所述传热构件。
6.根据权利要求1所述的电路构成体,其中,所述汇流条是在所述发热部件工作时不通电的散热用汇流条。
7.根据权利要求1至权利要求6中的任一项所述的电路构成体,其中,所述传热构件具有:主体,其在所述贯穿孔中插通;和伸出部,其向所述主体的径向伸出,不在所述贯穿孔内插通,所述伸出部配置于所述汇流条与所述底座构件之间。
CN201910208267.2A 2018-03-23 2019-03-19 电路构成体 Active CN110300506B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018055952A JP7001960B2 (ja) 2018-03-23 2018-03-23 回路構成体
JP2018-055952 2018-03-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110300506A true CN110300506A (zh) 2019-10-01
CN110300506B CN110300506B (zh) 2021-02-19

Family

ID=67985994

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910208267.2A Active CN110300506B (zh) 2018-03-23 2019-03-19 电路构成体

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10971914B2 (zh)
JP (1) JP7001960B2 (zh)
CN (1) CN110300506B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110707449A (zh) * 2019-10-08 2020-01-17 联合汽车电子有限公司 一种三相铜排和电驱动总成
CN114631237A (zh) * 2019-11-18 2022-06-14 株式会社自动网络技术研究所 电路结构体
CN114649695A (zh) * 2020-12-17 2022-06-21 纬湃科技有限责任公司 用于电驱动车辆的高电压接线盒
CN114930994A (zh) * 2020-01-30 2022-08-19 株式会社自动网络技术研究所 电路构成体
CN115244810A (zh) * 2020-03-24 2022-10-25 住友电装株式会社 电气连接箱
CN117597840A (zh) * 2021-06-14 2024-02-23 株式会社明电舍 汇流条散热结构和逆变器设备

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7052689B2 (ja) * 2018-11-21 2022-04-12 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体
JP7024704B2 (ja) * 2018-12-28 2022-02-24 住友電装株式会社 電子モジュール
US11991815B2 (en) 2019-07-15 2024-05-21 Autonetworks Technologies, Ltd. Circuit structure
JP7351157B2 (ja) * 2019-09-18 2023-09-27 オムロン株式会社 リレー
JP7218714B2 (ja) * 2019-11-26 2023-02-07 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体
JP2021180233A (ja) * 2020-05-13 2021-11-18 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路ユニット
WO2021230125A1 (ja) * 2020-05-15 2021-11-18 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体
JP7226640B2 (ja) * 2020-08-24 2023-02-21 日産自動車株式会社 電力変換装置
JP2022123464A (ja) * 2021-02-12 2022-08-24 住友電装株式会社 電気接続箱
JP2022123473A (ja) * 2021-02-12 2022-08-24 住友電装株式会社 電気接続箱
JP2022143562A (ja) * 2021-03-17 2022-10-03 株式会社オートネットワーク技術研究所 リアクトル構造体、コンバータ、及び電力変換装置
CN116828785A (zh) * 2022-03-22 2023-09-29 苏州力特奥维斯保险丝有限公司 散热螺栓
JP2023180855A (ja) * 2022-06-10 2023-12-21 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080080154A1 (en) * 2006-10-02 2008-04-03 Simitomo Wiring Systems, Ltd. Printed board and method for producing the printed board
US20080158828A1 (en) * 2006-12-27 2008-07-03 Inventec Corporation Heatsink structure and assembly fixture thereof
CN101252809A (zh) * 2007-02-22 2008-08-27 希克斯株式会社 表面安装电路板及其制造方法以及安装表面安装电子器件的方法
US20140078679A1 (en) * 2012-09-18 2014-03-20 Fujitsu Limited Electronic device
US20150061098A1 (en) * 2013-08-27 2015-03-05 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor device and method for manufacturing the same
WO2017154696A1 (ja) * 2016-03-10 2017-09-14 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0786717A (ja) * 1993-09-17 1995-03-31 Fujitsu Ltd プリント配線板構造体
JP4409738B2 (ja) * 2000-09-20 2010-02-03 富士通テン株式会社 電子機器の放熱構造
JP2002176279A (ja) 2000-12-07 2002-06-21 Yazaki Corp 電子ユニットボックスの放熱構造及び電子ユニットの製造方法
JP2003115681A (ja) * 2001-10-04 2003-04-18 Denso Corp 電子部品の実装構造
DE10254910B4 (de) * 2001-11-26 2008-12-24 AutoNetworks Technologies, Ltd., Nagoya Schaltkreisbildende Einheit und Verfahren zu deren Herstellung
JP2004253759A (ja) * 2002-12-24 2004-09-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 制御回路基板及び回路構成体
JP4584600B2 (ja) * 2004-02-06 2010-11-24 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体
US7248483B2 (en) * 2004-08-19 2007-07-24 Xantrex Technology, Inc. High power density insulated metal substrate based power converter assembly with very low BUS impedance
JP2006294754A (ja) * 2005-04-07 2006-10-26 Denso Corp 電子装置の放熱構造
JP4661830B2 (ja) * 2007-06-15 2011-03-30 トヨタ自動車株式会社 パワーモジュール
JP4666185B2 (ja) * 2008-06-26 2011-04-06 三菱電機株式会社 半導体装置
US20110024896A1 (en) * 2008-07-07 2011-02-03 Mitsubishi Electric Corporation Power semiconductor device
JP5846123B2 (ja) * 2010-11-29 2016-01-20 トヨタ自動車株式会社 パワーモジュール
US9178288B2 (en) * 2013-06-07 2015-11-03 Apple Inc. Spring plate for attaching bus bar to a printed circuit board
JP2016025229A (ja) * 2014-07-22 2016-02-08 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体
JP6287659B2 (ja) * 2014-07-22 2018-03-07 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体
JP6164495B2 (ja) * 2014-10-23 2017-07-19 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体及び回路構成体の製造方法
EP3361844A4 (en) * 2015-12-02 2019-11-20 NSK Ltd. SUBSTRATE ON WHICH AN ELECTRONIC COMPONENT IS MOUNTED, AND HOUSING STRUCTURE FOR CONTAINING SUCH SUBSTRATE
JP6443688B2 (ja) * 2015-12-16 2018-12-26 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体、及び電気接続箱
JP6652195B2 (ja) * 2016-08-22 2020-02-19 株式会社オートネットワーク技術研究所 導電部材、回路構成体、及び、導電部材の製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080080154A1 (en) * 2006-10-02 2008-04-03 Simitomo Wiring Systems, Ltd. Printed board and method for producing the printed board
US20080158828A1 (en) * 2006-12-27 2008-07-03 Inventec Corporation Heatsink structure and assembly fixture thereof
CN101252809A (zh) * 2007-02-22 2008-08-27 希克斯株式会社 表面安装电路板及其制造方法以及安装表面安装电子器件的方法
US20140078679A1 (en) * 2012-09-18 2014-03-20 Fujitsu Limited Electronic device
US20150061098A1 (en) * 2013-08-27 2015-03-05 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor device and method for manufacturing the same
WO2017154696A1 (ja) * 2016-03-10 2017-09-14 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110707449A (zh) * 2019-10-08 2020-01-17 联合汽车电子有限公司 一种三相铜排和电驱动总成
CN114631237A (zh) * 2019-11-18 2022-06-14 株式会社自动网络技术研究所 电路结构体
CN114631237B (zh) * 2019-11-18 2024-05-14 株式会社自动网络技术研究所 电路结构体
CN114930994A (zh) * 2020-01-30 2022-08-19 株式会社自动网络技术研究所 电路构成体
CN115244810A (zh) * 2020-03-24 2022-10-25 住友电装株式会社 电气连接箱
CN114649695A (zh) * 2020-12-17 2022-06-21 纬湃科技有限责任公司 用于电驱动车辆的高电压接线盒
CN117597840A (zh) * 2021-06-14 2024-02-23 株式会社明电舍 汇流条散热结构和逆变器设备
CN117597840B (zh) * 2021-06-14 2024-05-24 株式会社明电舍 汇流条散热结构和逆变器设备

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019169602A (ja) 2019-10-03
US20190297720A1 (en) 2019-09-26
US10971914B2 (en) 2021-04-06
CN110300506B (zh) 2021-02-19
JP7001960B2 (ja) 2022-01-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110300506A (zh) 电路构成体
CN106158761B (zh) 电力用半导体装置
CN107112735B (zh) 电路构造体、电接线箱及电路构造体的制造方法
US8350151B2 (en) Stud bolt assembly and electrical junction box equipped with stud bolt assembly
CN107251349B (zh) 电连接箱及连接端子部件
CN102124827B (zh) 电子模块
CN107251348B (zh) 电连接箱及连接端子部件
CN110506455A (zh) 附带金属构件的基板、电路结构体及电气连接箱
CN105584436B (zh) 车辆的电子控制装置
US11019756B2 (en) Power conversion device
US20120218718A1 (en) Lower profile heat dissipating system embedded with springs
US11121492B2 (en) High-current connector
CN110138235A (zh) 逆变器
CN109411416A (zh) 用于将电子部件安装到基板的组件和方法
CN202496159U (zh) 一种电机控制器组件的安装结构
CN110024243A (zh) 电气连接箱
JP5401055B2 (ja) 接続機構を備えるパワー半導体モジュール
CN106575863B (zh) 电路结构体、电连接箱及间隔件
CN202496166U (zh) 一种电机控制器组件
US20220263305A1 (en) Circuit structure
CN208690245U (zh) 发热电子部件的散热装置以及车载充电器
CN202496162U (zh) 一种电机控制器组件用电路板固定结构
CN204067340U (zh) 半导体模块、电子设备以及车辆
US9499055B2 (en) Inverter for electric vehicle
CN201812810U (zh) 一种电子单元的散热器件

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant