JPH0786717A - プリント配線板構造体 - Google Patents

プリント配線板構造体

Info

Publication number
JPH0786717A
JPH0786717A JP5231497A JP23149793A JPH0786717A JP H0786717 A JPH0786717 A JP H0786717A JP 5231497 A JP5231497 A JP 5231497A JP 23149793 A JP23149793 A JP 23149793A JP H0786717 A JPH0786717 A JP H0786717A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
heat
heat dissipation
dissipation member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP5231497A
Other languages
English (en)
Inventor
Juichi Izumi
重一 泉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP5231497A priority Critical patent/JPH0786717A/ja
Priority to US08/193,697 priority patent/US5459639A/en
Publication of JPH0786717A publication Critical patent/JPH0786717A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09845—Stepped hole, via, edge, bump or conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10416—Metallic blocks or heatsinks completely inserted in a PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10969—Metallic case or integral heatsink of component electrically connected to a pad on PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線板１上に発熱部品２を含む複数
の電子部品を実装して構成されるプリント配線板構造体
において、その小形化に支障をきたすことなく、経時的
に安定的で効率的な放熱を行えるようにすることであ
る。 【構成】 プリント配線板１の発熱部品２が実装される
部分には、凹部１Ａ及び凹部１Ａの底面の概略中央に形
成された貫通穴１Ｂが形成されている。放熱部材３は、
プリント配線板１の貫通穴１Ｂを貫通する凸部３Ａ及び
凹部１Ａの底面に当接する凸部３Ａ周囲に設けられた取
付部３Ｂを有しており、取付部３Ｂが凹部１Ａの底面に
半田４により接合・固着されている。発熱部品２のパッ
ケージ部２Ａ裏面は半田６により放熱部材３に接合・固
着されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板に発熱
部品を含む複数の電子部品を実装して構成されるプリン
ト配線板構造体に関し、特に、該発熱部品の放熱を良好
に行い得るようにしたプリント配線板構造体に関する。
【０００２】近年、通信装置等の電子装置に使用される
プリント配線板構造体においては、集積回路（ＩＣ、Ｌ
ＳＩ）等の高集積化や電子部品の高密度実装化に伴い発
熱量が益々増大してきており、安定的で効率的な放熱を
図る必要がある。
【０００３】
【従来の技術】放熱のための工夫がなされたプリント配
線板構造体の従来の構造としては、プリント配線板上に
実装されるＬＳＩ等の発熱部品のパッケージ部の上面に
放熱フィンを取り付けるものが知られている。
【０００４】しかし、この構造では厚さが増大し、プリ
ント配線板構造体の小形化に支障があるという問題があ
るため、プリント配線板の発熱部品が搭載される部分に
貫通穴を形成し、該プリント配線板の裏面側に金属から
なる放熱板を該貫通穴を閉塞するように取り付け、該発
熱部品を該貫通穴に落とし込むように装着し、発熱部品
のパッケージ部と放熱板との間にサーマルコンパウンド
を介装して放熱するようにした技術が知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このように改
良された技術であっても、発熱部品のパッケージ部と放
熱板との間に介装されるサーマルコンパウンドが経時的
に劣化し、長期に渡って安定的な放熱を行うことができ
ないという問題がある。また、プリント配線板の裏面側
に放熱板を取り付けているため、放熱板の厚さにより、
依然としてプリント配線板構造体の小形化に支障がある
という問題がある。さらに、プリント配線板に貫通穴を
形成しており、該貫通穴の部分には配線パターンを形成
することは当然にできないから、プリント配線板の配線
効率が低いという問題もある。
【０００６】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、プリント配線板構
造体の小形化に支障をきたすことなく、経時的に安定的
で効率的な放熱を行えるようにすることである。また、
本発明の他の目的は、放熱のための構造を採用すること
による配線効率の低下を少なくすることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】プリント配線板に発熱部
品を含む複数の電子部品を実装して構成されるプリント
配線板構造体において、以下のように構成する。
【０００８】即ち、本発明のプリント配線板構造体は、
発熱部品を含む複数の電子部品と、該発熱部品が搭載さ
れる部分に、凹部及び該凹部の底面の概略中央に形成さ
れた貫通する第１穴部を有するプリント配線板と、該プ
リント配線板の第１穴部を貫通する凸部及び該凹部の底
面に当接する該凸部周囲に設けられた取付部を有し、該
発熱部品が半田により固着される放熱部材とを備えて構
成される。
【０００９】この構成において、前記放熱部材は、熱伝
導性が良好な金属材料あるいはセラミックス材料から構
成することができ、前記プリント配線板に、該放熱部材
の取付部と該プリント配線板の凹部の底面の相対部分に
て半田により、あるいはＡｇエポキシ接着材により固着
し、又はネジ止めにより、あるいは前記プリント配線板
に設けられたバネ部材により付勢することにより固定す
ることができる。前記プリント配線板としては、一般の
板状に形成されたものの他に、柔軟性を有する材料から
なるシート状のフレキシブルプリント配線板であっても
良い。
【００１０】前記プリント配線板は、該プリント配線板
の凹部の底面に一部が表出する内部に形成された導体層
を有するように構成することができ、この場合に、前記
放熱部材は、該放熱部材の取付部に複数の貫通する第２
穴部を有するように構成することができる。
【００１１】また、前記プリント配線板は、該プリント
配線板の凹部の底面に一部が表出する内部に形成された
アースパターンや信号パターンを含む第１配線パターン
を有し、前記放熱部材は、該プリント配線板の第１配線
パターンを補完する第２配線パターンを有するように構
成することもできる。この場合において、前記放熱部材
の第２配線パターンは、該放熱部材の表面にガラスエポ
キシ樹脂を介して配置することができ、また、前記放熱
部材の第２配線パターンは、該放熱部材の表面及び内部
に多層化されて配置されるように構成することができ
る。
【００１２】さらに、前記構成において、放熱フィン
と、該放熱フィンに一端が取り付けられ、他端が前記放
熱部材の凸部の先端部近傍に取り付けられたヒートシン
クパイプを設けて構成することができる。なお、ヒート
シンクパイプとは、作動流体がその内部で還流すること
により、一端から他端に熱を積極的に移動させる手段で
ある。
【００１３】
【作用】本発明によると、従来技術のようにサーマルコ
ンパウンドを使用せずに、発熱部品を放熱部材に半田に
より固着しているから、この部分にて経時的に放熱性が
劣化することが少ない。放熱部材のプリント配線板に対
する固着又は固定を、半田により、ねじ止めにより又は
バネ部材により行うようにした場合には、この部分にお
ける経時的な放熱性の劣化はほとんど無い。また、放熱
部材をプリント配線板の内部の導体層に接合して取り付
けるものにあっては、該導体層を介しても放熱が図れる
から放熱性が向上する。さらに、ヒートシンクパイプを
設けたものにあっては、放熱性を一層向上することがで
きる。
【００１４】また、放熱部材に配線パターンを設けたも
のにあっては、該配線パターンによりプリント配線板の
内部の配線パターンが補完されるから、プリント配線板
に凹部及び第１穴部を形成することによる配線効率の低
下を少なくすることができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。 （１）第１実施例 図１は本発明の第１実施例の構成を示す断面図である。
同図において、１は銅箔あるいは銅パターンとエポキシ
樹脂を積層して板状に形成されたプリント配線板であ
り、このプリント配線板１は、発熱部品が実装される部
分に、凹部１Ａ及び凹部１Ａの底面の概略中央に形成さ
れた貫通穴（第１穴部）１Ｂを有している。
【００１６】２はプリント配線板１上に実装されるＬＳ
Ｉ（発熱部品）であり、ＬＳＩ２は矩形状のパッケージ
部２Ａとパッケージ部２Ａの側面から突出する複数のリ
ード２Ｂを有している。プリント配線板１の凹部１Ａ及
び貫通穴１Ｂは、ＬＳＩ２が実装されるべき位置に、パ
ッケージ部２Ａに対応して設けられている。
【００１７】３はアルミニウム（Ａｌ）や銅（Ｃｕ）等
の熱伝導性が良好な金属材料からなる放熱部材であり、
この放熱部材３は、プリント配線板１の貫通穴１Ｂを貫
通する凸部３Ａ、及び凹部１Ａの底面に当接する凸部３
Ａの周囲に設けられた取付部３Ｂから構成される。放熱
部材３の凸部３Ａと反対側の面はプリント配線板１の表
面と概略一致するように平面となっており、この面にＬ
ＳＩ２のパッケージ部２Ａ裏面が接合される。また、放
熱部材３の凸部３Ａの先端面はプリント配線板１の裏面
と概略一致するように平面となっている。
【００１８】放熱部材３は、凸部３Ａがプリント配線板
１の貫通穴１Ｂを貫通し、取付部３Ｂがプリント配線板
１の凹部１Ａの底面に当接するように配置されて、取付
部３Ｂがプリント配線板１の凹部１Ａの底面に半田４に
より固着されることにより、プリント配線板１に装着さ
れる。
【００１９】ＬＳＩ２は、リード２Ｂをプリント配線板
１の表面の所定のランド（配線パターン）に位置合わせ
した状態で、リード２Ｂとランドが半田５により固着さ
れ、パッケージ部２Ａと放熱部材３が半田６により固着
されることにより、プリント配線板１上に実装される。
【００２０】なお、放熱部材３は、前記に例示した金属
材料以外の金属材料で構成しても良く、あるいは熱伝導
性が良好なアルミナセラミックス等のセラミックス材料
から構成しても良い。また、放熱部材３のプリント配線
板１への取り付けについては、上記に例示した半田４に
よる場合以外に、Ａｇ（銀）エポキシ接着剤により固着
することができる。
【００２１】さらに、放熱部材３のプリント配線板１へ
の取り付けについては、図示は省略するが、取付部３Ｂ
部分にてネジ止めにより固定し、あるいはプリント配線
板１にネジ等により固定的に設けられた板バネにより、
取付部３Ｂを凹部１Ａの低面側に押圧することにより固
定するようにしても良い。
【００２２】また、本実施例ではプリント配線板とし
て、銅箔あるいは銅パターンとエポキシ樹脂を積層して
板状に形成された一般的なプリント配線板を使用したも
のを例示しているが、セルロイド材料やポリイミド材料
等からなる柔軟性を有するフィルムの表面又は内部に配
線パターンを形成してなるフレキシブルプリント配線板
であっても良い。 （２）第２実施例 図２及び図３は本発明の第２実施例の構成を示す図であ
り、図２は断面図、図３は分解斜視図である。
【００２３】同図において、１１はプリント配線板であ
り、このプリント配線板１１は、絶縁層１２Ａ、１２
Ｂ、１２Ｃと導体層（アースパターンや信号パターン等
の配線パターンを含む層）１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ、１
３Ｄを交互に積層してなる多層プリント配線板である。
【００２４】このプリント配線板１１は、表面側の導体
層１３Ａ及び絶縁層１２Ａの一部を切除してなる凹部１
１Ａ及び凹部１１Ａの底面の概略中央に形成された貫通
穴１１Ｂを有している。そして、プリント配線板１１の
凹部１１Ａの底面には、導体層１３Ｂの一部が表出して
いる。なお、この実施例では、この一部が表出した導体
層１３Ｂは接地されたアースパターンである。
【００２５】１４はプリント配線板１１上に実装される
ＬＳＩ（発熱部品）であり、ＬＳＩ１４は矩形状のパッ
ケージ部１４Ａとパッケージ部１４Ａの側面から突出す
る複数のリード１４Ｂを有している。プリント配線板１
１の凹部１１Ａ及び貫通穴１１Ｂは、ＬＳＩ１４が実装
されるべき位置に、パッケージ部１４Ａに対応して設け
られている。
【００２６】１５はアルミナセラミックスからなる放熱
部材であり、この放熱部材１５は、プリント配線板１１
の貫通穴１１Ｂを貫通する凸部１５Ａ、及び凹部１１Ａ
の底面に当接する凸部１５Ａの周囲に設けられた取付部
１５Ｂを有している。放熱部材１５の凸部１５Ａと反対
側の面はプリント配線板１１の表面と概略一致するよう
に平面となっており、この面にＬＳＩ１４のパッケージ
部１４Ａ裏面が接合される。放熱部材１５の凸部１５Ａ
の先端面はプリント配線板１１の裏面と概略一致するよ
うに平面となっている。また、放熱部材１５の取付部１
５Ｂには複数の貫通穴１５Ｃが形成されている。
【００２７】ここで、図３を参照してこのプリント配線
板構造体の製造方法を説明する。まず、プリント配線板
１１の凹部１１Ａに、その中央部に貫通穴１１Ｂに対応
する貫通穴１６Ａを有する矩形状の半田シート１６を挿
入配置する。
【００２８】次いで、放熱部材１５を、その凸部１５Ａ
がプリント配線板１１の貫通穴１１Ｂを貫通し、取付部
１５Ｂがプリント配線板１１の凹部１１Ａの底面（即
ち、導体層１３Ｂの表出した部分）に、半田シート１６
を介して当接するように配置する。
【００２９】そして、その上に矩形状の半田シート１７
を載置し、ＬＳＩ１４をパッケージ部１４Ａが半田シー
ト１７に対応し、リード１４Ｂがプリント配線板１１上
の導体層１３Ａの配線パターン１８の所定の部分（ラン
ド）に対応するように載置する。また、その他の電子部
品１９等もプリント配線板１１上の配線パターン１８の
所定の位置に載置する。そして、これらを高温雰囲気中
で加熱して半田シート１６、１７等を溶融せしめ、その
後冷却して該半田を固化させる。なお、プリント配線板
１１の表面の配線パターンの電子部品が実装される所定
の部分には予め半田メッキが施され、あるいは半田クリ
ームが塗布されているものとする。
【００３０】これにより、図２に示されるように、ＬＳ
Ｉ１４が放熱部材１５に半田２０を介して接合された状
態で、プリント配線板１１上に実装される。本実施例に
よると、ＬＳＩ１４は半田２０により放熱部材１５に固
着されているので、経時的な放熱性の劣化が少ない。ま
た、ＬＳＩ１４が発生する熱は放熱部材１５を介して空
気中へ放出されるとともに、放熱部材１５の取付部１５
Ｂを介して導体層１３Ｂにも放出されるから、放熱性が
高い。さらに、放熱部材１５によりプリント配線板構造
体の厚さが増大することもない。
【００３１】また、放熱部材１５の取付部１５Ｂには複
数の貫通穴１５Ｃが形成されているから、ＬＳＩ１４の
裏面とプリント配線板１１の凹部１１Ａ底面の導体層１
３Ｂは半田２０を介して電気的に接続され、ＬＳＩ１４
の接地のための配線を同時になすことができるので、配
線効率を向上することができる。なお、放熱部材１５を
金属材料で構成した場合には、その取付部に貫通穴を形
成しなくともこれと同様の効果を得ることができる。 （３）第３実施例 図４及び図５は本発明の第３実施例の構成を示す図であ
り、図４は断面図、図５は分解斜視図である。
【００３２】前記第２実施例と実質的に同一の構成部分
については同一の番号を付し、異なる部分のみについて
説明する。即ち、プリント配線板１１の凹部１１Ａの底
面に表出した導体層１３Ｂは、貫通穴１１Ｂで分断され
た信号パターン２１を有している。一方、放熱部材１５
の凸部１５Ａ側には凸部１５Ａの基端部を貫通するよう
に信号パターン２２が形成されており、放熱部材１５を
プリント配線板１１に装着した状態で、プリント配線板
１１の信号パターン２１の貫通穴１１Ｂにより分断され
た部分は、放熱部材１５の信号パターン２２により補完
されるようになっている。
【００３３】このように構成することで、プリント配線
板１１に放熱部材１５を装着するために、プリント配線
板１１に形成される凹部１１Ａ及び貫通穴１１Ｂによる
配線効率の低下を少なくすることができる。
【００３４】なお、この実施例においては、第２実施例
における半田シート１６は使用せずに、放熱部材１５の
取付部１５Ｂの信号パターン２１を含む配線パターン上
に半田メッキ１５Ｄを施している。
【００３５】また、放熱部材１５に形成される信号パタ
ーン２２を含む配線パターンは、放熱部材１５を金属材
料で構成する場合には、放熱部材１５の表面をガラスエ
ポキシ樹脂で被覆し、その上に形成することができる。
【００３６】さらに、放熱部材１５に形成される信号パ
ターン２２を含む配線パターンは、放熱部材１５の表面
だけでなく、放熱部材１５を多層化してその内部にも配
置するようにすれば、より一層配線効率を向上すること
ができる。 （４）第４実施例 図６乃至図８は本発明の第４実施例を説明するための図
であり、図６は断面図、図７は分解斜視図、図８は一部
を破断した斜視図である。
【００３７】前記第２実施例と実質的に同一の構成部分
については同一の番号を付し、異なる部分のみについて
説明する。即ち、この実施例では、放熱部材１５の凸部
１５Ａを第２実施例よりも長くして、プリント配線板１
１に装着した状態で凸部１５Ａ先端がプリント配線板１
１から突出するようにしている。そして、放熱部材１５
の凸部１５Ａには一対の貫通穴２３を形成している。
【００３８】この貫通穴２３にはそれぞれヒートシンク
パイプ２４の一端が挿入固定される。そして、ヒートシ
ンクパイプ２４は、図８に示されているように、プリン
ト配線板１１の下面に沿って配置され、その他端は、こ
のプリント配線板構造体を収容するケース２５の外部に
至っており、該他端に放熱フィン２６が取り付けられて
いる。
【００３９】このような構成を採用することにより、Ｌ
ＳＩ１４が発生した熱は放熱部材１５及びヒートシンク
パイプ２４を介してケース２５外部の放熱フィン２６に
至り、ここから空気中に放出される。従って、ＬＳＩ１
４の冷却を効率的に行うことができる。
【００４０】なお、この実施例においては、第２実施例
における半田シート１６は使用せずに、放熱部材１５の
取付部１５Ｂの凸部１５Ａ側の面に、又はプリント配線
板１１の導体層１３Ｂの表出した部分にＡｇ（銀）エポ
キシ接着剤を塗布している。
【００４１】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成したの
で、プリント配線板構造体の小形化に支障をきたすこと
なく、経時的に安定的で効率的な放熱を行うことができ
るという効果を奏する。また、放熱のための構造を採用
することによる配線効率の低下を少なくすることができ
るという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例の構成を示す断面図であ
る。
【図２】本発明の第２実施例の構成を示す断面図であ
る。
【図３】本発明の第２実施例の構成を示す分解斜視図で
ある。
【図４】本発明の第３実施例の構成を示す断面図であ
る。
【図５】本発明の第３実施例の構成を示す分解斜視図で
ある。
【図６】本発明の第４実施例の構成を示す断面図であ
る。
【図７】本発明の第４実施例の構成を示す分解斜視図で
ある。
【図８】本発明の第４実施例の構成を示す一部破断斜視
図である。
【符号の説明】
１ プリント配線板 １Ａ 凹部 １Ｂ 貫通穴（第１穴部） ２ ＬＳＩ（発熱部品） ２Ａ パッケージ部 ２Ｂ リード ３ 放熱部材 ３Ａ 凸部 ３Ｂ 取付部 ４、５、６ 半田

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 発熱部品(2) を含む複数の電子部品と、 該発熱部品(2) が搭載される部分に、凹部(1A)及び該凹
    部(1A)の底面の概略中央に形成された貫通する第１穴部
    (1B)を有するプリント配線板(1) と、 該プリント配線板(1) の第１穴部(1B)を貫通する凸部(3
    A)、及び該凹部(1A)の底面に当接する該凸部(3A)周囲に
    設けられた取付部(3B)を有し、該発熱部品(2)が半田(6)
    により固着される放熱部材(3) とを備えて構成された
    プリント配線板構造体。
  2. 【請求項２】 前記放熱部材は、前記プリント配線板に
    該放熱部材の取付部と該プリント配線板の凹部の底面の
    相対部分にて半田により固着されている請求項１に記載
    のプリント配線板構造体。
  3. 【請求項３】 前記放熱部材は、前記プリント配線板に
    該放熱部材の取付部と該プリント配線板の凹部の底面の
    相対部分にてＡｇエポキシ接着剤により固着されている
    請求項１に記載のプリント配線板構造体。
  4. 【請求項４】 前記放熱部材は、前記プリント配線板に
    ネジ止め固定されている請求項１に記載のプリント配線
    板構造体。
  5. 【請求項５】 前記放熱部材は、前記プリント配線板に
    設けられたバネ部材により押圧されることにより固定さ
    れている請求項１に記載のプリント配線板構造体。
  6. 【請求項６】 前記放熱部材は、金属材料からなる請求
    項１に記載のプリント配線板構造体。
  7. 【請求項７】 前記放熱部材は、セラミックス材料から
    なる請求項１に記載のプリント配線板構造体。
  8. 【請求項８】 前記プリント配線板は、柔軟性を有する
    材料からなるシート状のフレキシブルプリント配線板で
    ある請求項１に記載のプリント配線板構造体。
  9. 【請求項９】 前記プリント配線板は、該プリント配線
    板の凹部の底面に一部が表出する内部に形成された導体
    層(13B) を有している請求項１に記載のプリント配線板
    構造体。
  10. 【請求項１０】 前記放熱部材は、該放熱部材の取付部
    に複数の貫通する第２穴部(15C) を有している請求項９
    に記載のプリント配線板構造体。
  11. 【請求項１１】 前記プリント配線板は、該プリント配
    線板の凹部の底面に一部が表出する内部に形成されたア
    ースパターンや信号パターンを含む第１配線パターン(2
    1)を有しており、 前記放熱部材は、該プリント配線板の第１配線パターン
    (21)を補完する第２配線パターン(22)を有している請求
    項１に記載のプリント配線板構造体。
  12. 【請求項１２】 前記放熱部材の第２配線パターンは、
    該放熱部材の表面にガラスエポキシ樹脂を介して配置さ
    れている請求項１１に記載のプリント配線板構造体。
  13. 【請求項１３】 前記放熱部材の第２配線パターンは、
    該放熱部材の表面及び内部に多層化されて配置されてい
    る請求項１１に記載のプリント配線板構造体。
  14. 【請求項１４】 放熱フィン(26)と、 該放熱フィン(26)に一端が取り付けられ、他端が前記放
    熱部材の凸部の先端部近傍に取り付けられたヒートシン
    クパイプ(24)を備えて構成される請求項１に記載のプリ
    ント配線板構造体。
JP5231497A 1993-09-17 1993-09-17 プリント配線板構造体 Withdrawn JPH0786717A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5231497A JPH0786717A (ja) 1993-09-17 1993-09-17 プリント配線板構造体
US08/193,697 US5459639A (en) 1993-09-17 1994-02-08 Printed circuit board assembly having high heat radiation property

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5231497A JPH0786717A (ja) 1993-09-17 1993-09-17 プリント配線板構造体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0786717A true JPH0786717A (ja) 1995-03-31

Family

ID=16924423

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5231497A Withdrawn JPH0786717A (ja) 1993-09-17 1993-09-17 プリント配線板構造体

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5459639A (ja)
JP (1) JPH0786717A (ja)

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09232488A (ja) * 1996-02-22 1997-09-05 Fujikura Ltd 電子素子の冷却構造
JPH1098287A (ja) * 1996-09-19 1998-04-14 Toshiba Corp 回路基板モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器
JP2002368277A (ja) * 2001-06-05 2002-12-20 Rohm Co Ltd チップ型半導体発光装置
US6643134B2 (en) 2001-03-12 2003-11-04 Yazaki Corporation Holding and heat dissipation structure for heat generation part
JP2004179309A (ja) * 2002-11-26 2004-06-24 New Japan Radio Co Ltd プリント回路基板の放熱構造とその製造方法
JP2007035843A (ja) * 2005-07-26 2007-02-08 Hitachi Ltd 電子回路装置
JP2010205992A (ja) * 2009-03-04 2010-09-16 Hitachi Kokusai Electric Inc プリント基板
JP2010258260A (ja) * 2009-04-27 2010-11-11 Nec Corp 放熱プリント基板
JP2013123011A (ja) * 2011-12-12 2013-06-20 Denso Corp 電子装置
JP2017069491A (ja) * 2015-10-01 2017-04-06 住友電気工業株式会社 光学装置、プリント回路基板
JP2017069490A (ja) * 2015-10-01 2017-04-06 住友電気工業株式会社 光学装置、プリント回路基板
JP2017098526A (ja) * 2015-11-17 2017-06-01 日本特殊陶業株式会社 配線基板
JP2018125515A (ja) * 2017-02-03 2018-08-09 株式会社デンソー 電子装置
JP2018129419A (ja) * 2017-02-09 2018-08-16 オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 回路基板、電子装置
JP2019033198A (ja) * 2017-08-09 2019-02-28 日本シイエムケイ株式会社 プリント配線板とその製造方法
JP2019145746A (ja) * 2018-02-23 2019-08-29 三井化学株式会社 装置
JP2019169602A (ja) * 2018-03-23 2019-10-03 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体
JP2020108192A (ja) * 2018-12-26 2020-07-09 株式会社豊田自動織機 回路基板構成体
JP2020533796A (ja) * 2017-09-21 2020-11-19 アマゾン テクノロジーズ インコーポレイテッド ヒートシンクを備えるプリント回路基板
WO2021024445A1 (ja) * 2019-08-08 2021-02-11 株式会社メイコー 放熱基板、及びその製造方法

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0698922B1 (en) * 1994-08-12 2001-06-06 STMicroelectronics S.r.l. Leadframe for supporting integrated semiconductor devices
JPH08248277A (ja) * 1995-01-09 1996-09-27 Fujitsu Ltd 光装置
SE509570C2 (sv) * 1996-10-21 1999-02-08 Ericsson Telefon Ab L M Temperaturkompenserande organ och förfarande vid montering av elektronik på ett mönsterkort
US5801923A (en) * 1997-03-14 1998-09-01 Honeywell Inc. Mounting multichip and single chip modules on printed wiring boards
US5926372A (en) * 1997-12-23 1999-07-20 Ford Global Technologies, Inc. Power block assembly and method of making same
US6008987A (en) * 1998-04-21 1999-12-28 Nortel Networks Corporation Electronic circuitry
US6067231A (en) * 1998-11-10 2000-05-23 Acer Peripherals, Inc. Heat-dissipating structure for an electrical device
WO2001022489A2 (de) * 1999-09-22 2001-03-29 Siemens Aktiengesellschaft Steuergerät, insbesondere für die kraftfahrzeugtechnik
US6320748B1 (en) * 2000-03-17 2001-11-20 Celestica International Inc. Power heatsink for a circuit board
DE602004030118D1 (de) * 2003-05-07 2010-12-30 Merix Corp Mikroelektronische substrate mit thermisch leitenden einsätzen und verfahren zu deren herstellung
US7741566B2 (en) * 2003-05-07 2010-06-22 Merix Corporation Microelectronic substrates with thermally conductive pathways and methods of making same
KR101232505B1 (ko) * 2005-06-30 2013-02-12 엘지디스플레이 주식회사 발광다이오드 패키지 제조방법, 백라이트 유닛 및액정표시장치
US7254029B2 (en) * 2005-11-01 2007-08-07 Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Printed circuit board with a heat dissipation device
JP4699967B2 (ja) * 2006-09-21 2011-06-15 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 情報処理装置
TW200836044A (en) * 2007-02-16 2008-09-01 Delta Electronics Thailand Public Co Ltd Heat-dissipating module
CN101460018B (zh) * 2007-12-14 2011-02-16 华为技术有限公司 一种印制电路板及其制造方法、射频装置
DE102008016458A1 (de) * 2008-03-31 2009-10-01 Osram Gesellschaft mit beschränkter Haftung Leiterplatte
EP2294496B1 (en) * 2008-05-21 2017-06-28 Asetek A/S Graphics card thermal interposer
US20140190727A1 (en) * 2013-01-10 2014-07-10 Starlite Led Usa Method of fabricating flexible metal core printed circuit board
FR3007237B1 (fr) * 2013-06-12 2015-05-22 Thales Sa Circuit imprime a structure multicouche a faibles pertes dielectriques et refroidi
BR112018011113A2 (pt) * 2015-12-02 2019-02-05 Nsk Ltd estrutura de substrato tendo peças eletrônicas nele montadas e alojamento para acomodação do substrato
US20170238416A1 (en) 2016-02-17 2017-08-17 Multek Technologies Limited Dummy core restrict resin process and structure
US10712398B1 (en) 2016-06-21 2020-07-14 Multek Technologies Limited Measuring complex PCB-based interconnects in a production environment
US10455686B2 (en) * 2016-08-19 2019-10-22 Panasonic Automotive Systems Company Of America, Division Of Panasonic Corporation Of North America Clamping spring design to apply clamping force to SMT power amplifier device
US10499500B2 (en) * 2016-11-04 2019-12-03 Flex Ltd. Circuit board with embedded metal pallet and a method of fabricating the circuit board
CN108168444B (zh) 2016-11-17 2021-03-30 马尔泰克技术有限公司 用于pcb应用的在空气悬浮上的在线计量
DE102017205453B3 (de) 2017-03-30 2018-07-12 Continental Automotive Gmbh Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte und Bestückungsvorrichtung
US10476188B2 (en) 2017-11-14 2019-11-12 Amazon Technologies, Inc. Printed circuit board with embedded lateral connector
US11039531B1 (en) 2018-02-05 2021-06-15 Flex Ltd. System and method for in-molded electronic unit using stretchable substrates to create deep drawn cavities and features
EP3766310A1 (de) 2018-03-12 2021-01-20 JUMATECH GmbH Verfahren zur herstellung einer leiterplatte unter verwendung einer form für leiterelemente
US11224117B1 (en) 2018-07-05 2022-01-11 Flex Ltd. Heat transfer in the printed circuit board of an SMPS by an integrated heat exchanger
IT201800010103A1 (it) * 2018-11-07 2020-05-07 Cisel S R L Circuiti Stampati Per Applicazioni Elettr Scheda di circuito stampato con sistema di raffreddamento.
US11558957B2 (en) * 2020-06-12 2023-01-17 Raytheon Company Shape memory thermal capacitor and methods for same
CN112165762A (zh) * 2020-09-27 2021-01-01 诚亿电子（嘉兴）有限公司 含有热电分离铜凸台的铜基pcb电路板及其制作方法
CN214409385U (zh) * 2021-02-05 2021-10-15 台达电子工业股份有限公司 光收发模块

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4630172A (en) * 1983-03-09 1986-12-16 Printed Circuits International Semiconductor chip carrier package with a heat sink
US4890152A (en) * 1986-02-14 1989-12-26 Matsushita Electric Works, Ltd. Plastic molded chip carrier package and method of fabricating the same
US4993148A (en) * 1987-05-19 1991-02-19 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method of manufacturing a circuit board
FR2629665B1 (fr) * 1988-03-30 1991-01-11 Bendix Electronics Sa Boitier pour circuit electronique
US5014114A (en) * 1988-09-30 1991-05-07 Harris Corporation High speed, high density semiconductor memory package with chip level repairability
US4922376A (en) * 1989-04-10 1990-05-01 Unistructure, Inc. Spring grid array interconnection for active microelectronic elements
US5012386A (en) * 1989-10-27 1991-04-30 Motorola, Inc. High performance overmolded electronic package
JP2862695B2 (ja) * 1991-02-14 1999-03-03 富士通株式会社 回路モジュールの実装構造
JPH0548000A (ja) * 1991-08-13 1993-02-26 Fujitsu Ltd 半導体装置

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09232488A (ja) * 1996-02-22 1997-09-05 Fujikura Ltd 電子素子の冷却構造
JPH1098287A (ja) * 1996-09-19 1998-04-14 Toshiba Corp 回路基板モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器
US6643134B2 (en) 2001-03-12 2003-11-04 Yazaki Corporation Holding and heat dissipation structure for heat generation part
JP2002368277A (ja) * 2001-06-05 2002-12-20 Rohm Co Ltd チップ型半導体発光装置
JP2004179309A (ja) * 2002-11-26 2004-06-24 New Japan Radio Co Ltd プリント回路基板の放熱構造とその製造方法
JP2007035843A (ja) * 2005-07-26 2007-02-08 Hitachi Ltd 電子回路装置
JP2010205992A (ja) * 2009-03-04 2010-09-16 Hitachi Kokusai Electric Inc プリント基板
JP2010258260A (ja) * 2009-04-27 2010-11-11 Nec Corp 放熱プリント基板
JP2013123011A (ja) * 2011-12-12 2013-06-20 Denso Corp 電子装置
JP2017069490A (ja) * 2015-10-01 2017-04-06 住友電気工業株式会社 光学装置、プリント回路基板
JP2017069491A (ja) * 2015-10-01 2017-04-06 住友電気工業株式会社 光学装置、プリント回路基板
JP2017098526A (ja) * 2015-11-17 2017-06-01 日本特殊陶業株式会社 配線基板
JP2018125515A (ja) * 2017-02-03 2018-08-09 株式会社デンソー 電子装置
JP2018129419A (ja) * 2017-02-09 2018-08-16 オムロンオートモーティブエレクトロニクス株式会社 回路基板、電子装置
JP2019033198A (ja) * 2017-08-09 2019-02-28 日本シイエムケイ株式会社 プリント配線板とその製造方法
JP2020533796A (ja) * 2017-09-21 2020-11-19 アマゾン テクノロジーズ インコーポレイテッド ヒートシンクを備えるプリント回路基板
JP2019145746A (ja) * 2018-02-23 2019-08-29 三井化学株式会社 装置
JP2019169602A (ja) * 2018-03-23 2019-10-03 株式会社オートネットワーク技術研究所 回路構成体
JP2020108192A (ja) * 2018-12-26 2020-07-09 株式会社豊田自動織機 回路基板構成体
WO2021024445A1 (ja) * 2019-08-08 2021-02-11 株式会社メイコー 放熱基板、及びその製造方法
JPWO2021024445A1 (ja) * 2019-08-08 2021-09-13 株式会社メイコー 放熱基板、及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5459639A (en) 1995-10-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0786717A (ja) プリント配線板構造体
US6212076B1 (en) Enhanced heat-dissipating printed circuit board package
US5500785A (en) Circuit board having improved thermal radiation
JPH10125832A (ja) 熱伝導方法および装置
JPH0917919A (ja) 半導体装置
US6778398B2 (en) Thermal-conductive substrate package
JPH06169189A (ja) チップ形発熱部品及びその実装方法
JP4165045B2 (ja) 電子機器
JP6686467B2 (ja) 電子部品放熱構造
JPH05259669A (ja) 印刷配線基板の放熱構造
JPH065994A (ja) 多層プリント配線板
JPH07321471A (ja) 多層基板
JP2002151634A (ja) 基板放熱装置
JP4761200B2 (ja) コントローラ
JP2000299564A (ja) 多層基板の放熱構造
JP2000200977A (ja) ハイブリッドモジュ―ル
JP2841945B2 (ja) 半導体装置
JP2684893B2 (ja) 混成集積回路装置
JPS6134989A (ja) 電子部品搭載用基板
JPH07297518A (ja) 電子部品の実装構造
JP2000299564A5 (ja)
JP2006135202A (ja) 電子機器の放熱構造
KR102040493B1 (ko) 인쇄회로기판용 방열장치 및 이의 제조방법
JP3510813B2 (ja) ハイブリッドモジュール
JPH0465193A (ja) 高密度実装放熱基板

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20001128