CN201812810U - 一种电子单元的散热器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子单元的散热器件，该散热器件包括底板和盖板，底板内安装有发热电子元器件，盖板的一侧分布有导热柱，另一侧分布有翅片，导热柱通过导热衬垫与发热电子元器件相接触。本实用新型通过软性的导热衬垫连接发热电子元件和导热柱，相对发热电子元件和导热柱的直接刚性连接，软性连接的契合度更高；与普通电子单元的散热器主要不同之处在于盖板上增加了散热柱，机械结构简单，且安装方便。
Description
技术领域
本实用新型属于电子信息领域，涉及一种散热装置，特别是一种电子单元的散热器件。
背景技术
目前，在电子信息领域中，电子单元内的发热器件所散发的热量主要通过盒体内的空气煤质传递给盒体，再由盒体散热。由于空气的热阻比较大，此种散热方式的散热能力十分有限。在大功率、多芯片的电子单元中，此种散热方式无法满足电子设备的散热要求，有可能会导致电子设备温度过高而失效，甚至会使电子设备烧毁。
发明内容
针对上述现有技术存在的缺陷或不足之处，尤其是大功率、多芯片的电子单元散热困难的现状，本实用新型的目的在于，提供一种改进的电子单元的散热器件，以增强电子单元的散热能力，提高电子单元的热可靠性，而且结构简单，安装方便，加工精度要求低。
为了实现上述任务，本实用新型采用的技术解决方案如下：
一种电子单元的散热器件，该散热器件包括底板和盖板，底板内安装有发热电子元器件，其特征在于，所述的盖板的一侧分布有导热柱，另一侧分布有翅片，导热柱通过导热衬垫与发热电子元器件相接触。
上述导热柱、翅片和盖板可制成一体。
上述导热柱根据需要可以是一个或多个。
上述导热衬垫选择软性导热衬垫。
本实用新型带来的技术效果是：
1、通过软性导热衬垫连接发热电子元件和导热柱，相对发热电子元件和导热柱的直接刚性连接，软性连接的契合度更高；
2、由于是软性连接，导热柱可采用较低的加工精度即可满足要求；
3、导热柱的横截面覆盖了整个发热电子元件，最大化的扩大了散热通道；
4、该散热器件与普通电子单元的散热器主要不同之处在于盖板上增加了散热柱，机械结构简单，且安装方便；
5、导热柱的长度及位置可根据发热电子元件的高低和位置设定，不但适合单一发热元件的电子单元的散热要求，亦能满足多发热电子元件的电子单元的散热要求。
附图说明
图1为本实用新型的散热结构电子单元的结构示意图。
图2为散热结构器件的盖板示意图，其中（a）是主视图，（b）是侧视图。
以下结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述。
具体实施方式
参见图1和图2，本实用新型的电子单元的散热器件，包括底板1和盖板5，底板1内安装有发热电子元器件2，盖板5的一侧分布有导热柱4，另一侧分布有翅片6，导热柱4通过导热衬垫3与发热电子元器件2相接触。
导热衬垫3为软性、热阻值较低的材料，也可是其它导热性能更好的材料，例如热管等，而且导热衬垫3长度可以根据发热电子元器件2的高低来确定。如若发热电子元器件2的高低不同时，可改变导热柱4的长短来配合调节发热电子元器件2的契合度。
盖板5和导热柱4以及翅片6在制作中可作为一个整体，且导热柱4的截面积能覆盖整个发热电子元器件2，导热柱4的个数可以根据实际需要选择，可以是一个或多个，也可以均匀分布或按照发热电子元器件2的排列进行设置。发热电子元器件2的热量通过导热衬垫3传给导热柱4，由导热柱4传导至盖板5外部的翅片6，通过翅片6将发热电子元器件2所产生的热量扩散到外部环境，从而达到散热的目的。
安装方面，如图1所示，由于导热柱4和翅片6和盖板5为一个整体，在设计过程中，当导热柱4的位置得到保证时，只需要正确安装盖板5和底板1结合，即可保证导热柱4和发热电子元器件2的散热通道流畅。
Claims (4)
1.一种电子单元的散热器件，包括底板（1）和盖板（5），底板（1）内安装有发热电子元器件（2），其特征在于，所述的盖板（5）的一侧分布有导热柱（4），另一侧分布有翅片（6），导热柱（4）通过导热衬垫（3）与发热电子元器件（2）相接触。
2.如权利要求1所述的电子单元的散热器件，其特征在于，所述的导热柱（4）、翅片（6）和盖板（5）制成一体。
3.如权利要求1所述的电子单元的散热器件，其特征在于，所述的导热柱（4）是一个或多个。
4.如权利要求1所述的电子单元的散热器件，其特征在于，所述的导热衬垫（3）选择软性导热衬垫。
Priority Applications (1)
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| CN2010205576274U CN201812810U (zh) | 2010-10-12 | 2010-10-12 | 一种电子单元的散热器件 |
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Publications (1)
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| CN201812810U true CN201812810U (zh) | 2011-04-27 |
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Family Applications (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102709262A (zh) * | 2012-06-06 | 2012-10-03 | 华为技术有限公司 | 多芯片共用的散热器和设置有该散热器的电路板 |
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2010
- 2010-10-12 CN CN2010205576274U patent/CN201812810U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN102709262A (zh) * | 2012-06-06 | 2012-10-03 | 华为技术有限公司 | 多芯片共用的散热器和设置有该散热器的电路板 |
| CN102709262B (zh) * | 2012-06-06 | 2015-09-30 | 华为技术有限公司 | 多芯片共用的散热器和设置有该散热器的电路板 |
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| CN103841802B (zh) * | 2012-11-27 | 2017-04-05 | 华硕电脑股份有限公司 | 电子装置 |
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Legal Events
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