CN110066981B - 正装基片定位装置及基片装载方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种正装基片定位装置及基片装载方法,涉及镀膜技术领域,本发明提供的正装基片定位装置包括:基板、压板和连接件,连接件包括:延伸部和凸台部,延伸部与基板连接,延伸部背离基板的一端连接凸台部;压板上设有第一通槽和镀膜通孔,第一通槽与镀膜通孔间隔设置,连接件插接于第一通槽;第一通槽包括:第一端槽部和第一径槽部,第一端槽部和第一径槽部连通,且分别贯穿压板;第一端槽部的槽宽大于等于凸台部的直径,第一径槽部的槽宽小于凸台部的直径,本发明提供的正装基片定位装置缓解了现有正装基片定位装置拆装镀膜片效率低下的技术问题,降低了拆装镀膜片的操作难度,有利于提高拆装镀膜片的工作效率。
Description
技术领域
本发明涉及镀膜技术领域,尤其是涉及一种正装基片定位装置及基片装载方法。
背景技术
使用溅射镀膜机时,通常需要将镀膜片贴附在基板上。现有技术中一般采用双面胶粘接或者夹具固定的方式,实现镀膜片和基板的连接。然而双面胶不仅会在镀膜片上产生胶痕,而且由于双面胶的作用在拆卸镀膜片时容易造成镀膜片破裂;使用夹具虽然能够将镀膜片稳固地连接在基板上,且不易造成镀膜片破裂,但是由于现有技术中的夹具操作繁琐,导致镀膜片的拆装效率较低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种正装基片定位装置及基片装载方法,以缓解现有正装基片定位装置拆装镀膜片效率低下的技术问题。
第一方面,本发明提供的正装基片定位装置,包括:基板、压板和连接件,所述连接件包括:延伸部和凸台部,所述延伸部与所述基板连接,所述延伸部背离所述基板的一端连接所述凸台部;所述压板上设有第一通槽和镀膜通孔,所述第一通槽与所述镀膜通孔间隔设置,所述连接件插接于所述第一通槽;所述第一通槽包括:第一端槽部和第一径槽部,所述第一端槽部和所述第一径槽部连通,且分别贯穿所述压板;所述第一端槽部的槽宽大于等于所述凸台部的直径,所述第一径槽部的槽宽小于所述凸台部的直径。
结合第一方面,本发明提供了第一方面的第一种可能的实施方式,其中,所述压板与所述基板相对的端面设有边槽,所述边槽沿所述镀膜通孔的周向延伸。
结合第一方面,本发明提供了第一方面的第二种可能的实施方式,其中,所述凸台部自连接所述延伸部一端向背离所述延伸部一端的径向尺寸递增。
结合第一方面的第一种可能的实施方式,本发明提供了第一方面的第三种可能的实施方式,其中,所述正装基片定位装置包括中夹板,所述中夹板上设有第二通槽,所述中夹板设置在所述基板和所述压板之间,所述延伸部插接于所述第二通槽。
结合第一方面的第三种可能的实施方式,本发明提供了第一方面的第四种可能的实施方式,其中,所述第二通槽包括:第二端槽部和第二径槽部,所述第二端槽部和所述第二径槽部连通,且分别贯穿所述中夹板,所述第二端槽部的槽宽大于等于所述凸台部的直径,所述第二径槽部的槽宽小于所述凸台部的直径。
结合第一方面的第三种可能的实施方式,本发明提供了第一方面的第五种可能的实施方式,其中,所述中夹板包括:中板本体、第一凸沿和第二凸沿,所述第一凸沿和所述第二凸沿间隔设置,且分别与所述中板本体连接,所述第一凸沿与所述第二凸沿围设形成夹片区域,所述夹片区域的径向尺寸小于所述镀膜通孔的径向尺寸,且所述第一凸沿和所述第二凸沿均插接于所述边槽。
结合第一方面的第五种可能的实施方式,本发明提供了第一方面的第六种可能的实施方式,其中,所述中板本体上设有中板通孔,所述中板通孔位于所述夹片区域内,且所述中板通孔的径向尺寸小于所述夹片区域的径向尺寸。
结合第一方面的第三种可能的实施方式,本发明提供了第一方面的第七种可能的实施方式,其中,所述边槽朝向所述镀膜通孔轴线的侧壁上连接有第一限位部;所述中夹板上设有与所述第一限位部相适配的第二限位部。
结合第一方面,所述基板朝向所述压板的一侧设有外凸圆柱面,所述镀膜通孔与所述外凸圆柱面正对设置;所述连接件设置大于等于两个,用于使所述压板沿所述外凸圆柱面的圆周弯曲。
第二方面,本发明提供的基片装载方法,包括如下步骤:将镀膜基片放置在基板和压板之间;将凸台部穿过第一端槽部,并使第一端槽部套设延伸部;沿垂直于连接件的轴线方向滑动压板,使延伸部滑动至第一径槽部内,并使凸台部抵接于滑动压板背离基板的一侧。
本发明实施例带来了以下有益效果:采用连接件包括延伸部和凸台部,延伸部与基板连接,延伸部背离基板的一端连接凸台部,压板上设有第一通槽和镀膜通孔,第一通槽与镀膜通孔间隔设置,连接件插接于第一通槽,第一通槽包括第一端槽部和第一径槽部,第一端槽部和第一径槽部连通,且分别贯穿压板,第一端槽部的槽宽大于等于凸台部的直径,第一径槽部的槽宽小于凸台部的直径的方式,通过基板和压板可以实现对镀膜片的夹持,靶材可穿过镀膜通孔对镀膜片进行镀膜;通过滑动压板可以使连接件沿第一通槽滑动,从而可以实现压板和镀膜片的拆装,降低了拆装镀膜片的操作难度,有利于提高拆装镀膜片的工作效率。
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或相关技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的正装基片定位装置的剖视图一;
图2为本发明实施例提供的正装基片定位装置的压板的示意图一;
图3为本发明实施例提供的正装基片定位装置的压板的示意图二;
图4为图3中A位置的局部放大图;
图5为本发明实施例提供的正装基片定位装置的连接件的示意图;
图6为本发明实施例提供的正装基片定位装置的示意图;
图7为本发明实施例提供的正装基片定位装置的中夹板的示意图;
图8为本发明实施例提供的正装基片定位装置的剖视图二;
图9为图8中B位置的局部放大图;
图10为本发明实施例提供的正装基片定位装置的基板的剖视图。
图标:1-基板;11-外凸圆柱面;2-压板;21-第一通槽;211-第一端槽部;212-第一径槽部;22-镀膜通孔;23-边槽;24-第一限位部;3-连接件;31-延伸部;32-凸台部;4-中夹板;41-中板本体;411-第二端槽部;412-第二径槽部;413-中板通孔;42-第一凸沿;43-第二凸沿。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例一
如图1、图2和图5所示,本发明实施例提供的正装基片定位装置,包括:基板1、压板2和连接件3,连接件3包括:延伸部31和凸台部32,延伸部31与基板1连接,延伸部31背离基板1的一端连接凸台部32;压板2上设有第一通槽21和镀膜通孔22,第一通槽21与镀膜通孔22间隔设置,连接件3插接于第一通槽21;第一通槽21包括:第一端槽部211和第一径槽部212,第一端槽部211和第一径槽部212连通,且分别贯穿压板2;第一端槽部211的槽宽大于等于凸台部32的直径,第一径槽部212的槽宽小于凸台部32的直径。其中,第一通槽21的截面形状为梯形,第一端槽部211靠近截面长边一端,第一径槽部212靠近截面短边一端;或者,第一端槽部211为第一通孔,第一径槽部212为第二通孔,第一通孔和第二通孔的截面形状均为圆形,且第一通孔的孔径大于第二通孔的孔径,第一通槽21的截面由相交两个圆形轮廓组成。
具体地,延伸部31的径向尺寸小于等于第一径槽部212的槽宽,且小于凸台部32的直径,将镀膜片放置在基板1和压板2之间,并使凸台部32穿过第一端槽部211,直至第一端槽部211套设于延伸部31,沿第一通槽21的延伸方向滑动压板2,使延伸部31滑动至第一径槽部212内,从而可以使凸台部32抵接在压板2背离基板1的一侧,以使镀膜片夹持在基板1和压板2之间,靶材可穿过镀膜通孔22吸附在镀膜片上。需要拆除镀膜片时,反向滑动压板2,使延伸部31滑动至第一端槽部211中,从而可以将压板2朝背离基板1的方向移动,以使连接件3从第一通槽21中拔出,进而可以拾取镀膜片。
如图3和图4所示,压板2与基板1相对的端面设有边槽23,边槽23沿镀膜通孔22的周向延伸。其中,镀膜通孔22的直径小于镀膜片的直径,边槽23的外直径大于镀膜片的直径,当镀膜片夹持在基板1和压板2之间时,边槽23能够容纳一定厚度的镀膜基片,从而避免压板2对镀膜基片的压力过大造成镀膜基片破裂或划伤。
如图5所示,凸台部32自连接延伸部31一端向背离延伸部31一端的径向尺寸递增。在通过延伸部31轴线的剖面上,凸台部32的侧面自靠近延伸部31的一端向远离延伸部31的一端,朝背离延伸部31轴线的方向倾斜。当连接件3自第一端槽部211向第一径槽部212内滑动时,凸台部32的侧面挤压第一径槽部212侧壁背离基板1的一端,从而凸台部32的侧面对压板2起到导向的作用。最终凸台部32抵接于压板2背离基板1的一侧端面,第一径槽部212滑动套设于延伸部31,压板2朝向基板1的方向施加压力,从而将基板1和压板2之间的镀膜片夹紧。其中,延伸部31与基板1固定连接或者采用螺纹配合连接,以延伸部31通过螺纹配合连接于基板1为例,通过旋转连接件3可使凸台部32向靠近或者远离基板1的方向移动,进而可以调节镀膜片被夹紧时受到的作用力大小。
如图6所示,正装基片定位装置包括中夹板4,中夹板4上设有第二通槽,中夹板4设置在基板1和压板2之间,延伸部31插接于第二通槽。其中,第二通槽和第一通槽21同向延伸,将镀膜片放置在中夹板4和压板2之间;当需要夹紧镀膜片时,移动压板2和中夹板4,使延伸部31沿第一通槽21和第二通槽滑动,从而使凸台部32抵接在压板2背离中夹板4的一侧,以使压板2和中夹板4将镀膜片夹紧;当需要拆卸镀膜片时,移动压板2和中夹板4使凸台部32正对第一端槽部211,从而可将镀膜片和压板2拆除;在此过程中,镀膜片在压板2和中夹板4之间,通过中夹板4可以避免镀膜片与基板1产生摩擦,从而可以避免镀膜片划伤。
如图7所示,第二通槽包括:第二端槽部411和第二径槽部412,第二端槽部411和第二径槽部412连通,且分别贯穿中夹板4,第二端槽部411的槽宽大于等于凸台部32的直径,第二径槽部412的槽宽小于凸台部32的直径。当第一通槽21套设于连接件3时,第一端槽部211正对第二端槽部411,第一径槽部212正对第二径槽部412,当凸台部32与第一端槽部211正对时,能够将压板2和中夹板4从连接件3上拆除。
如图7、图8和图9所示,中夹板4包括:中板本体41、第一凸沿42和第二凸沿43,第一凸沿42和第二凸沿43间隔设置,且分别与中板本体41连接,第一凸沿42与第二凸沿43围设形成夹片区域,夹片区域的径向尺寸小于镀膜通孔22的径向尺寸,且第一凸沿42和第二凸沿43均插接于边槽23。其中,第一凸沿42和第二凸沿43之间形成了与夹片区域连通的缺口,当压板2与中夹板4分离时,使用薄片状工具穿过缺口可以插接至镀膜片和中板本体41之间,从而便于将镀膜片翘起。第一凸沿42和第二凸沿43之间形成夹片区域,将镀膜片放置在夹片区域内,通过第一凸沿42和第二凸沿43对镀膜片进行限位。此外,当连接件3插接于第一通槽21和第二通槽时,第一凸沿42和第二凸沿43均插接于边槽23,通过边槽23对第一凸沿42和第二凸沿43进行限位,从而使夹片区域内的镀膜片与镀膜通孔22同轴,以便靶材通过镀膜通孔22溅射在镀膜片上。
如图7所示,中板本体41上设有中板通孔413,中板通孔413位于夹片区域内,且中板通孔413的径向尺寸小于夹片区域的径向尺寸。通过在中板本体41上设置中板通孔413,从而缩小了中板本体41与镀膜片的接触面积,从而可以减少中板本体41对镀膜片的磨损。
进一步的,边槽23朝向镀膜通孔22轴线的侧壁上连接有第一限位部24;中夹板4上设有与第一限位部24相适配的第二限位部。其中,第一限位部24为凸块,第二限位部为与凸块相适配的凹槽,通过第一限位部24与第二限位部相配合,从而可以确保压板2与中夹板4的连接位置准确,以使镀膜通孔22与夹片区域同轴;或者,第一限位部24为沿边槽23周向间隔设置的多个第一凸块,第二限位部为沿第一凸沿42和第二凸沿43周向间隔设置的多个第二凸块,当第一凸沿42和第二凸沿43均插接于边槽23时,第一凸块与第二凸块交错设置,从而可以避免压板2绕镀膜通孔22的轴线相对于中夹板4转动。
进一步的,压板2上设有两个镀膜通孔22,且两个镀膜通孔22间隔设置,压板2和中夹板4之间可以夹持两个镀膜片,靶材可以穿过镀膜通孔22分别溅射在两个镀膜片上,从而实现两个镀膜片同时拆装和镀膜加工。
如图10所示,基板1朝向压板2的一侧设有外凸圆柱面11,镀膜通孔22与外凸圆柱面11正对设置;连接件3设置大于等于两个,用于使压板2沿外凸圆柱面11的圆周弯曲。当凸台部32抵接于压板2背离基板1的一侧端面时,凸台部32对压板2的压力可以使压板2和镀膜片均沿外凸圆柱面11的圆周弯曲,当镀膜片在镀膜机的内腔中旋转时,弯曲的镀膜片能够与镀膜机的驱动轴趋近于同轴,进而确保镀膜片上各个位置至靶材的距离趋近于相等,由此可以确保镀膜片上溅射的镀膜厚度均匀。
实施例二
本发明实施例提供的基片装载方法,包括如下步骤:将镀膜基片放置在基板1和压板2之间;将凸台部32穿过第一端槽部211,并使第一端槽部211套设延伸部31;沿垂直于连接件3的轴线方向滑动压板2,使延伸部31滑动至第一径槽部212内,并使凸台部32抵接于滑动压板2背离基板1的一侧。通过凸台部32抵接压板2,从而可以对压板2施加朝向基板1方向的作用力,进而将镀膜片夹持在基板1和压板2之间。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (9)
1.一种正装基片定位装置,其特征在于,包括:基板(1)、压板(2)和连接件(3),所述连接件(3)包括:延伸部(31)和凸台部(32),所述延伸部(31)与所述基板(1)连接,所述延伸部(31)背离所述基板(1)的一端连接所述凸台部(32);
所述压板(2)上设有第一通槽(21)和镀膜通孔(22),所述第一通槽(21)与所述镀膜通孔(22)间隔设置,所述连接件(3)插接于所述第一通槽(21);
所述第一通槽(21)包括:第一端槽部(211)和第一径槽部(212),所述第一端槽部(211)和所述第一径槽部(212)连通,且分别贯穿所述压板(2);
所述延伸部(31)的径向尺寸小于等于所述第一径槽部(212)的槽宽,所述第一端槽部(211)的槽宽大于等于所述凸台部(32)的直径,所述第一径槽部(212)的槽宽小于所述凸台部(32)的直径;
所述基板(1)朝向所述压板(2)的一侧设有外凸圆柱面(11),所述镀膜通孔(22)与所述外凸圆柱面(11)正对设置;
所述连接件(3)设置大于等于两个,用于使所述压板(2)沿所述外凸圆柱面(11)的圆周弯曲。
2.根据权利要求1所述的正装基片定位装置,其特征在于,所述压板(2)与所述基板(1)相对的端面设有边槽(23),所述边槽(23)沿所述镀膜通孔(22)的周向延伸。
3.根据权利要求1所述的正装基片定位装置,其特征在于,所述凸台部(32)自连接所述延伸部(31)一端向背离所述延伸部(31)一端的径向尺寸递增。
4.根据权利要求2所述的正装基片定位装置,其特征在于,所述正装基片定位装置包括中夹板(4),所述中夹板(4)上设有第二通槽,所述中夹板(4)设置在所述基板(1)和所述压板(2)之间,所述延伸部(31)插接于所述第二通槽。
5.根据权利要求4所述的正装基片定位装置,其特征在于,所述第二通槽包括:第二端槽部(411)和第二径槽部(412),所述第二端槽部(411)和所述第二径槽部(412)连通,且分别贯穿所述中夹板(4),所述第二端槽部(411)的槽宽大于等于所述凸台部(32)的直径,所述第二径槽部(412)的槽宽小于所述凸台部(32)的直径。
6.根据权利要求4所述的正装基片定位装置,其特征在于,所述中夹板(4)包括:中板本体(41)、第一凸沿(42)和第二凸沿(43),所述第一凸沿(42)和所述第二凸沿(43)间隔设置,且分别与所述中板本体(41)连接,所述第一凸沿(42)与所述第二凸沿(43)围设形成夹片区域,所述夹片区域的径向尺寸小于所述镀膜通孔(22)的径向尺寸,且所述第一凸沿(42)和所述第二凸沿(43)均插接于所述边槽(23)。
7.根据权利要求6所述的正装基片定位装置,其特征在于,所述中板本体(41)上设有中板通孔(413),所述中板通孔(413)位于所述夹片区域内,且所述中板通孔(413)的径向尺寸小于所述夹片区域的径向尺寸。
8.根据权利要求4所述的正装基片定位装置,其特征在于,所述边槽(23)朝向所述镀膜通孔(22)轴线的侧壁上连接有第一限位部(24);
所述中夹板(4)上设有与所述第一限位部(24)相适配的第二限位部。
9.一种基片装载方法,采用权利要求1-8任一项所述的正装基片定位装置,其特征在于,包括如下步骤:
将镀膜基片放置在基板(1)和压板(2)之间;
将凸台部(32)穿过第一端槽部(211),并使第一端槽部(211)套设延伸部(31);
沿垂直于连接件(3)的轴线方向滑动压板(2),使延伸部(31)滑动至第一径槽部(212)内,并使凸台部(32)抵接于滑动压板(2)背离基板(1)的一侧;
分别紧固多个所述连接件(3),以使所述压板(2)压紧所述镀膜基片,并使镀膜基片沿所述基板(1)朝向所述压板(2)的外凸圆柱面(11)弯曲。
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