CN106659016A - 壳体制作方法、壳体及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种壳体制作方法，包括：在壳体基件上形成导电体，其中，所述壳体基件具有至少两个金属部以及隔断所述至少两个金属部的至少一绝缘部，所述导电体将所述至少两个金属部相互导通；对形成有所述导电体的所述壳体基件进行表面处理；以及去除所述导电体，以形成壳体。通过所述壳体制作方法制成的壳体外观良好。本发明还公开一种壳体以及一种移动终端。

Description

壳体制作方法、壳体及移动终端

技术领域

本发明涉及移动终端壳体加工工艺技术领域，尤其涉及一种壳体制作方法、一种壳体以及一种移动终端。

背景技术

随着手机金属外壳的广泛应用，人们对手机外壳的外观要求越来越高，越来越多的人钟意于手机外壳外观整体化。现有手机设备内的天线需要禁空，手机外壳的上下端都需要做金属隔断，而后采用非金属将隔断后的金属部连接在一起。为了保证手机外壳的外观整体化，需要将所有金属部连接在一起通电，使所有金属部都可以导电做表面处理，以保证外观的一致性。

现有的金属连接方式通常是：在整体的铝合金原材料上加工天线槽区域时，保留部分连通相邻金属部的金属作为导电结构，在表面处理之后再经过机械加工去除导电结构。然而，由于机械加工时会施加作用力在手机外壳上，容易导致手机外壳的外观不良(例如凹印、应力痕等)，外观面为亮面时表现更明显，使得用户体验不高。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于提供一种壳体制作方法，通过所述壳体制作方法制成的壳体外观良好。

此外，本发明实施例还提供一种壳体和一种移动终端。

为了实现上述目的，本发明实施方式采用如下技术方案：

一方面，提供了一种壳体制作方法，包括：

在壳体基件上形成导电体，其中，所述壳体基件具有至少两个金属部以及隔断所述至少两个金属部的至少一绝缘部，所述导电体将所述至少两个金属部相互导通；

对形成有所述导电体的所述壳体基件进行表面处理；以及

去除所述导电体，以形成壳体。

另一方面，还提供了一种壳体，用于移动终端，所述壳体为如上所述的壳体。

再一方面，还提供了一种移动终端，包括如上所述的壳体、设置在所述壳体上的显示器组件以及设置在所述壳体内的电路结构。

相较于现有技术，本发明具有以下有益效果：

所述壳体制作方法通过所述导电体将所述至少两个金属部相互导通，使所述至少两个金属部具有相同的导电特性，从而能够同步进行表面处理，以保证所述至少两个金属部表面处理后具有一致性的外观。由于所述壳体制作方法形成所述导电体，并在后续工艺中去除所述导电体，因此所述壳体基件的所述至少两个金属部可以被所述至少一绝缘部完全隔断，所述至少两个金属部之间无需保留金属连接结构，所述壳体基件经过表面处理后，不需要再进行机械加工以去除所述金属连接结构，从而避免了因机械加工而造成所述壳体的外观不良。换言之，通过所述壳体制作方法制成的所述壳体外观良好。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S01所对应的结构示意图。

图2是本发明实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S02所对应的结构示意图。

图3是本发明实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S03所对应的结构示意图。

图4是本发明实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S04所对应的结构示意图。

图5是本发明实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S001所对应的结构示意图。

图6是本发明实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S001所对应的另一结构示意图。

图7是本发明实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S01所对应的另一结构示意图。

图8是本发明实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S01所对应的再一结构示意图。

图9是本发明实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S01所对应的再另一结构示意图。

图10是本发明实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S02所对应的另一结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明的实施例进行描述。

本发明实施例提供一种壳体制作方法，用于制作壳体。所述壳体可用于移动终端，作为所述移动终端的外壳。所述移动终端还包括设置在所述壳体上的显示器组件以及设置在所述壳体内的电路结构。所述移动终端可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等。

请一并参阅图1、图2以及图4，所述壳体制作方法包括：

步骤S01：在壳体基件1上形成导电体2，其中，所述壳体基件1具有至少两个金属部11以及隔断所述至少两个金属部11的至少一绝缘部12，所述导电体2将所述至少两个金属部11相互导通；

步骤S03：对形成有所述导电体2的所述壳体基件1进行表面处理；以及

步骤S04：去除所述导电体2，以形成壳体100。

在本实施例中，通过所述导电体2将所述至少两个金属部11相互导通，使所述至少两个金属部11具有相同的导电特性，从而能够同步进行表面处理，以保证所述至少两个金属部11在表面处理后具有一致性的外观。由于所述壳体制作方法在步骤S01中形成所述导电体2，在步骤S04中去除所述导电体2，因此所述壳体基件1的所述至少两个金属部11可以被所述至少一绝缘部12完全隔断，所述至少两个金属部11之间无需保留金属连接结构，所述壳体基件1经过表面处理后，不需要再进行机械加工以去除所述金属连接结构，从而避免了因机械加工而造成所述壳体100的外观不良。换言之，通过所述壳体制作方法制成的所述壳体100外观良好。

可以理解的是，所述表面处理工艺包括但不限于阳极氧化工艺、电镀工艺。所述表面处理工艺还可以是需将所述至少两个金属部11进行电连接的任何其他表面处理工艺。通过表面处理工艺可在所述至少两个金属部11的表面上形成表面保护层3(例如阳极氧化层或电镀层)。所述一致性的外观包括相似或极为相似的外观，允许由于工艺水平限制而产生的显微差别。

请一并参阅图1和图5，作为一种可选实施例，所述壳体基件1的制作方法包括：

步骤S001：在金属基体10上形成缝隙13，以将所述金属基体10隔断形成所述至少两个金属部11，如图5所示；和

步骤S002：在所述缝隙13内形成连接所述至少两个金属部11的所述至少一绝缘部12，以制成所述壳体基件1。

可选的，如图1所示，所述壳体基件1可设置两个绝缘部12和被所述两个绝缘部12隔断开的三个金属部11。此时，可设置两处导电体2，用于分别连接相邻的两个金属部11。

请一并参阅图6和图7，作为一种可选实施例，所述“在金属基体10上形成缝隙13”的步骤(步骤S001)中，包括：在所述金属基体10上形成间隔设置的多条所述缝隙13，其中，所述缝隙13的缝宽为0.2mm至3.0mm。

在本实施例中，所述至少两个金属部11包括由多条所述缝隙13分隔出的两个金属板110和多条金属条111。所述至少一绝缘部12填充在每一条所述缝隙13内。

在本实施例中，由于所述缝隙13的缝宽为0.2mm至3.0mm，缝宽很小，而且相邻的所述缝隙13之间形成金属条111，因此填充于所述缝隙13的所述至少一绝缘部12既形成了天线的净空区域，也能够使所述壳体100的整体外观具有无缝金属基体的视觉效果。

此时，所述导电体2连接所述两个金属板110和所述多条金属条111，使得所述多条金属条111能够和所述两个金属板110同步进行表面处理，因此表面处理后的所述多条金属条111和所述两个金属板110具有一致性的外观，所述壳体100具有更为整体化视觉效果的外观。

可以理解的是，所述缝隙13和所述多条金属条111的尺寸都很小，如采用现有技术中的保留金属连接结构的方案，则后续的机械加工对所述缝隙13和所述多条金属条111的外观的影响更为明显，容易导致所述缝隙13和所述多条金属条111发生变形、尺寸不精确、表面毁损等问题。而在本实施例中，由于设置了所述导电体2，因此可完全断开所述多条金属条111和所述两个金属板110，无需保留金属连接结构，使得所述缝隙13和所述多条金属条111具有精确的加工尺寸，并且能够避免因后续机械加工所造成的损坏问题，使得所述壳体100的外观效果更佳。

可选的，所述缝隙13为3条。当然，在其他实施方式中，所述缝隙13也可以为2条、4条、5条等。

可选的，可通过CNC(Computer numerical control，计算机数字控制机床)加工出所述缝隙13。

在步骤S002中，可采用纳米注射工艺形成所述至少一绝缘部12。具体而言，可先将所述缝隙13的侧面进行纳米化处理，而后将所述至少一绝缘部12的原材料直接射出成型在所述缝隙13的侧面上，从而使所述至少一绝缘部12和所述至少两个金属部11一体成型，所述至少一绝缘部12和所述至少两个金属部11之间得以有效稳固结合。

当所述壳体100应用于移动终端时，所述移动终端内部的天线需要透过所述壳体100辐射电磁信号。所述至少两个金属部11由于金属属性，不可避免地对天线电磁信号进行屏蔽，因此需要将所述至少一绝缘部12作为天线的净空区域，从而增加天线的辐射性能。具体的，所述至少一绝缘部12采用绝缘材料，也即非信号屏蔽材质。可选的，所述至少一绝缘部12的材料采用塑胶。当然，在其它实施方式中，所述至少一绝缘部12的材料还可以是碳纤维、有机树脂或玻璃纤维等。所述至少两个金属部11可采用铝、银、不锈钢、铝合金、钛合金、镁合金或镁铝合金等。

作为一种可选实施例，在所述“在壳体基件1上形成导电体2”的步骤(步骤S01)之前，所述壳体制作方法还包括：

对所述壳体基件1进行预先表面处理。

通过对所述壳体基件1进行预先表面处理，使得所述壳体基件1能够更好地接触后续步骤中的结构(例如导电体2、保护部4)，有利于提高所述壳体100的生产良率。所述预先表面处理方式包括打磨抛光、清洗。

请参阅图1和图7，作为一种可选实施例，所述导电体2为由油墨和金属粒子混合制成的导电油墨。

所述“在壳体基件1上形成导电体2”(步骤S01)包括：

步骤S011：在所述壳体基件1上形成所述导电油墨；

步骤S012：通过烘烤固化所述导电油墨以形成所述导电体2。

在本实施例中，由于所述导电油墨是流动体，故而可通过针管点出所述导电油墨，所述导电油墨可被填充成不同的形状，灵活性好，所述导电体2能够很好地连接所述至少两个金属部11。

可选的，所述壳体基件1包括相对设置的第一侧面14和第二侧面15。所述导电体2形成在所述第一侧面10上。由于所述导电体2设于所述壳体基件1的第一侧面14上，因此位于所述第二侧面15的所述至少两个金属部11的表面能够全部地进行表面处理，从而形成完整的表面保护层3(如图3所示)。换言之，所述表面保护层3覆盖所述至少两个金属部11。当所述壳体100应用于移动终端时，所述表面保护层3位于所述移动终端的朝向用户的一侧，能够提高所述移动终端的外观质感，使用户体验更佳。

可选的，为保证所述导电体2的导电性能，所述导电油墨可由超细银粉和低温固化树脂精研而成，固体含量为75WT％至80WT％，密度为1.5g/cm3至1.8g/cm3，粘度为8000CPS至13000CPS(采用旋转式粘度计，测试条件为：Ⅱ单位，65rpm，25℃)，方电阻小于0.5Ω/□/25.4цm，长期工作温度低于100℃。

可选的，所述导电油墨包括质量分数为45％至55％的银粉、质量分数为25％至35％的铜粉以及质量分数为5％至15％的三羟甲基丙烷三丙烯酸脂。例如，所述导电油墨包括质量分数为50％的银粉、质量分数为30％的铜粉、质量分数为10％的三羟甲基丙烷三丙烯酸脂以及其它。

可选的，所述“通过烘烤固化所述导电油墨以形成所述导电体2”(步骤S012)的过程中，烘烤温度为60℃，烘烤时间为20分钟至30分钟。

可选的，所述导电体2在所述第一侧面14的垂直方向上的厚度为0.05mm至0.5mm。具体而言，所述导电体2在所述第一侧面14的平行方向上的面积大于等于5×5mm²，用于保证所述至少两个金属部11彼此之间具有足够的导通电流，从而在步骤S04中具有相似或相同的阳极氧化程度。

举例而言，所述导电体2可局部覆盖所述至少一绝缘部12(如图8所示)，也可全部覆盖所述至少一绝缘部12(如图9所示)。当所述导电体2局部覆盖所述至少一绝缘部12时，所述导电体2覆盖于每一所述绝缘部12的中部。

请参阅图2和图10，在所述“对形成有所述导电体2的所述壳体基件1进行表面处理”(步骤S03)之前，所述壳体制作方法还包括：

步骤S02：形成覆盖所述导电体2的保护部4。

在本实施例中，所述保护部4用于保护所述导电体2，防止所述导电体2在所述壳体基件1进行表面处理的过程中(步骤S03)被腐蚀，从而保证所述导电体2通电的稳定性。可以理解的，所述保护部4包裹在所述导电体2的未接触所述壳体基件1的其它表面上。

可选的，所述保护部4为遮蔽油墨。例如，UV固化型遮蔽油墨。当然，在其他实施方式中，所述保护部4也可采用其它类型的遮蔽油墨。

所述“形成覆盖所述导电体2的保护部4”的步骤(步骤S02)包括：

步骤S031：涂布覆盖所述导电体2的所述遮蔽油墨；

步骤S032：通过紫外线固化所述遮蔽油墨以形成所述保护部4。

在本实施例中，可通过针管在常温(例如25℃左右)下点出所述遮蔽油墨，所述遮蔽油墨可被填充成不同的形状，灵活性好，所述保护部4能够很好地覆盖所述导电体2。所述保护部4具有优良的柔韧性和伸展性，耐腐蚀。

可选的，在2000MJ/cm²(兆焦每平方厘米)至2400MJ/cm²的紫外光下固化所述遮蔽油墨。

可选的，所述遮蔽油墨包括质量分数为23％至27％的丙烯酸树脂、质量分数为13％至17％的石英粉、质量分数为23％至27％的聚氨酯树脂、质量分数为18％至22％的乙二醇单丁醚以及质量分数为3％至5％的光敏剂。例如，所述遮蔽油墨包括质量分数为25％的丙烯酸树脂、质量分数为15％的石英粉、质量分数为25％的聚氨酯树脂、质量分数为20％的乙二醇单丁醚、质量分数为5％的光敏剂以及其它。

可选的，在所述第一侧面14的垂直方向上，所述保护部4的厚度为0.05mm至1.5mm。

请一并参阅图3和图4，作为一种可选实施例，所述“去除所述导电体2”(步骤S04)包括：

采用脱漆水浸泡方式去除所述导电体2和所述保护部4。

在本实施例中，所述导电体2为导电油墨，所述保护部4为遮蔽油墨，采用脱漆水浸泡的方式，可同时去除所述导电体2和所述保护部4，去除效率高，去除彻底。可以理解的是，所述导电体2和所述保护部4也可采用能够通过脱漆水浸泡去除的其它材料。

可选的，所述脱漆水可采用乙酸乙酯溶剂、环己酮溶剂或二元酸酯混合物溶剂(DBE)。

可选的，浸泡时间为3分钟至5分钟。

作为另一种可选实施例，所述“去除所述导电体2”(步骤S04)包括：

步骤S041：撕揭或热剥离所述保护部4；

步骤S042：采用脱漆水浸泡方式去除所述导电体2。

所述保护部4为遮蔽油墨，在固化后即可直接用手或者镊子等撕揭，撕揭后无残留。所述保护部4也可通过热风筒吹或者热水煮的方式来加热剥离。所述导电体2为导电油墨，可采用脱漆水浸泡去除。可以理解的是，所述导电体2也可采用能够通过脱漆水浸泡去除的其它材料，所述保护部4也可采用能够通过撕揭或热剥离去除的其它材料。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (19)

1.一种壳体制作方法，其特征在于，包括：

在壳体基件上形成导电体，其中，所述壳体基件具有至少两个金属部以及隔断所述至少两个金属部的至少一绝缘部，所述导电体将所述至少两个金属部相互导通；

对形成有所述导电体的所述壳体基件进行表面处理；以及

去除所述导电体，以形成壳体。

2.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述壳体基件的制作方法包括：

在金属基体上形成缝隙，以将所述金属基体隔断形成所述至少两个金属部；

在所述缝隙内形成连接所述至少两个金属部的所述至少一绝缘部，以制成所述壳体基件。

3.如权利要求2所述的壳体制作方法，其特征在于，所述“在金属基体上形成缝隙”的步骤中，包括：在所述金属基体上形成间隔设置的多条所述缝隙，其中，所述缝隙的缝宽为0.2mm至3.0mm。

4.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述“在壳体基件上形成导电体”的步骤之前，所述壳体制作方法还包括：对所述壳体基件进行预先表面处理。

5.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述导电体为由油墨和金属离子混合制成的导电油墨，所述“在壳体基件上形成导电体”的步骤包括：在所述壳体基件上形成所述导电油墨。

6.如权利要求5所述的壳体制作方法，其特征在于，所述“在壳体基件上形成导电体”的步骤还包括：通过烘烤固化所述导电油墨以形成所述导电体。

7.如权利要求6所述的壳体制作方法，其特征在于，所述“通过烘烤固化所述导电油墨以形成所述导电体”的过程中，烘烤温度为60℃，烘烤时间为20分钟至30分钟。

8.如权利要求5所述的壳体制作方法，其特征在于，所述导电油墨包括质量分数为45％至55％的银粉、质量分数为25％至35％的铜粉以及质量分数为5％至15％的三羟甲基丙烷三丙烯酸脂。

9.如权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述“对形成有所述导电体的所述壳体基件进行表面处理”的步骤之前，所述壳体制作方法还包括：形成覆盖所述导电体的保护部。

10.如权利要求9所述的壳体制作方法，其特征在于，所述保护部为遮蔽油墨，所述“形成覆盖所述导电体的保护部”的步骤包括：形成覆盖所述导电体的所述遮蔽油墨。

11.如权利要求10所述的壳体制作方法，其特征在于，所述“形成覆盖所述导电体的保护部”的步骤还包括：通过紫外线固化所述遮蔽油墨以形成所述保护部。

12.如权利要求11所述的壳体制作方法，其特征在于，在2000MJ/cm²至2400MJ/cm²的紫外光下固化所述遮蔽油墨。

13.如权利要求9所述的壳体制作方法，其特征在于，所述遮蔽油墨包括质量分数为23％至27％的丙烯酸树脂、质量分数为13％至17％的石英粉、质量分数为23％至27％的聚氨酯树脂、质量分数为18％至22％的乙二醇单丁醚以及质量分数为3％至7％的光敏剂。

14.如权利要求9所述的壳体制作方法，其特征在于，所述“去除所述导电体”的步骤包括：采用脱漆水浸泡方式去除所述导电体和所述保护部。

15.如权利要求14所述的壳体制作方法，其特征在于，所述脱漆水采用乙酸乙酯溶剂、环己酮溶剂或二元酸酯混合物溶剂。

16.如权利要求14所述的壳体制作方法，其特征在于，浸泡时间为3分钟至5分钟。

17.如权利要求9所述的壳体制作方法，其特征在于，所述“去除所述导电体”包括：

撕揭或热剥离所述保护部；

采用脱漆水浸泡方式去除所述导电体。

18.一种壳体，用于移动终端，其特征在于，所述壳体为如权利要求1～17中任意一项所述的壳体。

19.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1～17中任意一项所述的壳体、设置在所述壳体上的显示器组件以及设置在所述壳体内的电路结构。