CN107613054B - 壳体的加工方法、壳体和移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种壳体的加工方法，包括：提供壳体，壳体具有天线缝和非信号屏蔽材料，非信号屏蔽材料设置于壳体的天线缝中，壳体具有第一混合区域、金属区域和第二混合区域；打磨金属区域；打磨第一混合区域；打磨第二混合区域。本发明实施例提供的壳体的加工方法将两次打磨的交接线(第一预设打磨位置和第二预设打磨位置)位于壳体的全金属区域内，使得打磨耗材在该交接线进行打磨时金属区域具有足够的强度支持该打磨，提高了打磨的良率。本发明还提供了一种壳体和移动终端。

Description

壳体的加工方法、壳体和移动终端

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体的加工方法、壳体和移动终端。

背景技术

打磨是表面改性技术的一种，一般指借助粗糙物体来通过摩擦改变材料表面物理性能的一种加工方法，主要目的是为了获取特定表面粗糙度。

现有的手机后壳的打磨一般为对整个表面进行一次性打磨，再针对特定位置比如边缘位置进行打磨，以形成圆角或弧面。

发明内容

本发明的目的在于提供一种壳体的加工方法。

本发明实施例提供了一种壳体的加工方法，包括：

提供壳体，所述壳体具有天线缝和非信号屏蔽材料，所述非信号屏蔽材料设置于所述壳体的天线缝中，所述壳体具有相邻设置的第一混合区域、金属区域和第二混合区域，所述金属区域为所述壳体中金属连贯的区域，所述第一混合区域和所述第二混合区域皆为所述壳体中依次连接的金属、非信号屏蔽材料和金属的区域；

使第一打磨耗材从所述壳体的金属区域上的第一预设打磨位置打磨至所述壳体的金属区域上的第二预设打磨位置上；

使第二打磨耗材从所述金属区域的第一预设打磨位置打磨并经过相邻的所述第一混合区域直至所述壳体的一边缘上；

使第二打磨耗材在所述金属区域的第二预设打磨位置打磨并经过相邻的所述第二混合区域直至所述壳体的另一边缘上。

本发明实施例还提供了一种壳体，所述壳体通过壳体的加工方法加工而成。

本发明实施例还提供了一种移动终端，包括壳体。

本发明实施例提供的壳体的加工方法将打磨壳体的整个外表面的工序主要分为两次打磨：先对壳体的全金属区域进行打磨，再对壳体的混合区域(第一混合区域和第二混合区域)进行打磨，其中将两次打磨的交接线(第一预设打磨位置和第二预设打磨位置)位于壳体的全金属区域内，使得两次打磨的交接线远离天线缝，使得打磨耗材在该交接线进行打磨时金属区域具有足够的强度支持该打磨，提高了打磨的良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图；

图2是图1中的一种移动终端中的壳体的示意图；

图3是图2中的移动中度的另一示意图；

图4是图1中的壳体的示意图；

图5是本发明实施例提供的另一种壳体的加工方法的流程示意图；

图6是图5中的一种移动终端中的壳体的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

下面将结合附图1和附图5，对本发明实施例提供的壳体的加工方法进行详细介绍。

请参见图1，是本发明实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图。如图1所示，本发明实施例的方法可以包括以下步骤S101－步骤S109。

S101：提供壳体1。

具体的，请参照图2和图3，提供壳体1，所述壳体1具有天线缝11和非信号屏蔽材料12，所述非信号屏蔽材料12设置于所述壳体1的天线缝11中，所述壳体1具有相邻设置的第一混合区域D1、金属区域D3和第二混合区域D2，所述金属区域D3为所述壳体1中金属连贯的区域，所述第一混合区域D1和所述第二混合区域D2皆为所述壳体1中依次连接的金属、非信号屏蔽材料12和金属的区域。

根据实际需求制作壳体1，可以理解的，壳体1可以为移动终端的后壳1。其中，壳体1具有外表面1a和内表面1b，外表面1a为壳体1暴露于空气中的表面，即用户使用移动终端时能够直接触摸到的表面；内表面1b则为靠近移动终端内部的元器件比如主板、电池等的表面。

后壳1具有背板和围接于背板上的侧边。其中背板与所述侧边的连接处为弧面。

可以理解的，通过以下方式制作壳体1：将金属板材放入模具中冲压成预设形状的金属板；在数控机床上对所述预设形状的金属板进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体1。其中，金属板材为铝板材，将大块的铝板材切割成小块的铝板材，将裁切好的小块铝板材放入模具中进行冲压形成预设形状的金属板，可以理解的，铝板材的冲压次数可以为一次，也可以为多次连续冲压；将金属板在数控机床上进行加工，形成所需的壳体1。

可以理解的，壳体1上的天线缝11通过以下方式加工而成：

在壳体1上开设天线缝11，所述天线缝11具有两组，两组所述天线缝11分别靠近所述壳体1的端部设置，以使所述壳体1形成依次连接的第一混合区域D1、金属区域D3和第二混合区域D2；

在所述天线缝11中填充非信号屏蔽材料12，所述非信号屏蔽材料12凸出所述天线缝11于所述壳体1的外表面1a上。

在一实施例中，请参照图2和图3，壳体1上的天线缝11具有两组，每组天线缝11具有两条天线缝11。每条天线缝11中填充有非信号屏蔽材料12。每条天线缝11自壳体1的侧边的一边缘L1沿着壳体1的短边S1或短边S2的方向延伸至壳体1的侧边的另一边缘L2上。其中天线缝11为弧形，靠近背板和侧边的连接处设置。当然，在其它实施例中，天线缝11还可以为与背板和侧边的连接处上。

在一实施例中，对天线缝11进行纳米注塑填充以实现天线缝11填充非信号屏蔽材料12。非信号屏蔽材料12可以为胶水或塑胶。当然，在其它实施例中，还可以通过对天线缝11进行点胶以实现天线缝11填充非信号屏蔽材料12。

S103：打磨金属区域D3。

具体的，请参照图2，使第一打磨耗材从所述壳体1的金属区域D3上的第一预设打磨位置A1打磨至所述壳体1的金属区域D3上的第二预设打磨位置A2上。

第一打磨耗材的打磨轨迹为如图2所示的X1。

将壳体1固定于打磨治具上，利用机械手夹住第一打磨耗材，使机械手定位至第一预设打磨位置A1，并沿着第一预设打磨位置A1逐渐移动至第二预设打磨位置A2，以对金属区域D3进行打磨。

可以理解的，所述第一混合区域D1中的非信号屏蔽材料12远离所述第一预设打磨位置A1的位置公差带所包括的区域；所述第二混合区域D2中的非信号屏蔽材料12远离所述第二预设打磨位置A2的位置公差带所包括的区域。

在一实施例中，所述第一预设打磨位置A1与所述第一混合区域D1中临近的非信号屏蔽材料12之间的距离为1mm～2mm。和/或，所述第二预设打磨位置A2与所述第二混合区域D2中临近的非信号屏蔽材料12之间的距离为1mm～2mm。

具体的，第一预设打磨位置A1与第一混合区域D1中临近的非信号屏蔽材料12之间的距离为2mm。第二预设打磨位置A2与第二混合区域D2中临近的非信号屏蔽材料12之间的距离为2mm。当然，在其它实施例中，第一预设打磨位置A1与第一混合区域D1中临近的非信号屏蔽材料12之间的距离还可以为1mm、1.5mm等。第二预设打磨位置A2与第二混合区域D2中临近的非信号屏蔽材料12之间的距离还可以为1mm、1.5mm等。

其中，需要注意的是，机械手在定位的过程中，由于机械手定位精度的影响，第一打磨耗材落在壳体1上的位置即实际的打磨位置会受到定位精度的影响而在第一预设打磨位置A1、和第一预设打磨位置A1的两侧波动，将该波动定义为第一打磨耗材于第一预设打磨位置A1的位置公差带。第二预设打磨位置A2亦是如此，此处不再赘述。

通过将第一预设打磨位置A1和第二预设打磨位置A2完全限制在壳体1的金属区域D3，使得就算第一打磨耗材的实际打磨位置即使受到定位精度的影响发生偏差亦不会打磨到混合区域的非信号屏蔽材料12上，而导致非信号屏蔽材料12成为两次打磨的交接线而由于强度不够进而可能出现塌陷，极大的优化了打磨工序。

S105：打磨第一混合区域D1。

S107：打磨第二混合区域D2。

具体的，请参照图2，使第二打磨耗材从所述金属区域D3的第一预设打磨位置A1打磨并经过相邻的所述第一混合区域D1直至所述壳体1的一边缘上；

使第二打磨耗材在所述金属区域D3的第二预设打磨位置A2打磨并经过相邻的所述第二混合区域D2直至所述壳体1的另一边缘上。

第二打磨耗材的打磨轨迹如图2所示的X2；第三打磨耗材的打磨轨迹如图3所示的X3。

需要注意的是，第一混合区域D1和第二混合区域D2的打磨可以是同时进行，还可以是前后进行。

打磨第一混合区域D1时，第一预设打磨位置A1为打磨金属区域D3与打磨第一混合区域D1的交接线，由于将第一预设打磨位置A1完全限制在壳体1的金属区域D3，使得就算第一打磨耗材的实际打磨位置即使受到定位精度的影响发生偏差亦不会打磨到混合区域的非信号屏蔽材料12上，而导致非信号屏蔽材料12成为两次打磨的交接线而由于强度不够进而可能出现塌陷，极大的优化了打磨工序。

打磨第二混合区域D2时，第二预设打磨位置A2为打磨金属区域D3与打磨第二混合区域D2的交接线，由于将第二预设打磨位置A2完全限制在壳体1的金属区域D3，使得就算第二打磨耗材的实际打磨位置即使受到定位精度的影响发生偏差亦不会打磨到混合区域的非信号屏蔽材料12上，而导致非信号屏蔽材料12成为两次打磨的交接线而由于强度不够进而可能出现塌陷，极大的优化了打磨工序。

可以理解的，第一打磨耗材和第二打磨耗材为不同的耗材。

需要注意的是，凸出的非信号屏蔽材料12会在打磨的过程被打磨掉。

S109：壳体1的整体打磨。

具体的，请参照图2，使第三打磨耗材在所述壳体1的一边缘S1开始打磨并依次经过第一混合区域D1、所述金属区域D3和所述第二混合区域D2直至所述壳体1的另一边缘S2上。

第三打磨耗材的打磨轨迹如图2所示的X4。

通过第三打磨耗材对壳体1进行一个整体的打磨，进一步统一第一混合区域D1、金属区域D3和第二混合区域D2的打磨，使得壳体1具有一个较佳、较流畅的打磨面。

本发明实施例提供的壳体1将打磨壳体1的整个外表面1a的工序主要分为两次打磨：先对壳体1的全金属区域D3进行打磨，再对壳体1的混合区域(第一混合区域D1和第二混合区域D2)进行打磨，其中将两次打磨的交接线(第一预设打磨位置A1和第二预设打磨位置A2)位于壳体1的全金属区域D3内，使得两次打磨的交接线远离天线缝11，使得打磨耗材在该交接线进行打磨时金属区域D3具有足够的强度支持该打磨，提高了打磨的良率。

请参见图5，是本发明实施例提供的一种壳体的加工方法的流程示意图。如图5所示，本发明实施例的方法可以包括以下步骤S201－步骤S211。

S201：提供壳体1。

具体的，请参照图6，提供壳体1，所述壳体1具有天线缝11和非信号屏蔽材料12，所述非信号屏蔽材料12设置于所述壳体1的天线缝11中，所述壳体1具有相邻设置的第一混合区域D1、金属区域D3和第二混合区域D2，所述金属区域D3为所述壳体1中金属连贯的区域，所述第一混合区域D1和所述第二混合区域D2皆为所述壳体1中依次连接的金属、非信号屏蔽材料12和金属的区域。

根据实际需求制作壳体1，可以理解的，壳体1可以为移动终端的后壳1。其中，壳体1具有外表面1a和内表面1b，外表面1a为壳体1暴露于空气中的表面，即用户使用移动终端时能够直接触摸到的表面；内表面1b则为靠近移动终端内部的元器件比如主板、电池等的表面。

后壳1具有背板和围接于背板上的侧边。其中背板与所述侧边的连接处为弧面。

可以理解的，通过以下方式制作壳体1：将金属板材放入模具中冲压成预设形状的金属板；在数控机床上对所述预设形状的金属板进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体1。其中，金属板材为铝板材，将大块的铝板材切割成小块的铝板材，将裁切好的小块铝板材放入模具中进行冲压形成预设形状的金属板，可以理解的，铝板材的冲压次数可以为一次，也可以为多次连续冲压；将金属板在数控机床上进行加工，形成所需的壳体1。

S203：开设天线缝11，在所述天线缝11中填充非信号屏蔽材料12。

其中，开设天线缝11，在所述天线缝11中填充非信号屏蔽材料12，所述非信号屏蔽材料12凸出所述天线缝11于所述壳体1的外表面1a上，且所述非信号屏蔽材料12溢流至所述壳体1的金属区域D3。

具体的，在壳体1上开设天线缝11，所述天线缝11具有两组，两组所述天线缝11分别靠近所述壳体1的端部设置，以使所述壳体1形成依次连接的第一混合区域D1、金属区域D3和第二混合区域D2；

在所述天线缝11中填充非信号屏蔽材料12，所述非信号屏蔽材料12凸出所述天线缝11于所述壳体1的外表面1a上，且所述非信号屏蔽材料12溢流至所述壳体1的金属区域D3。

在一实施例中，请参照图2和图3，壳体1上的天线缝11具有两组，每组天线缝11具有两条天线缝11。每条天线缝11中填充有非信号屏蔽材料12。每条天线缝11自壳体1的侧边的一边缘L1沿着壳体1的短边S1或短边S2的方向延伸至壳体1的侧边的另一边缘L2上。其中天线缝11为弧形，靠近背板和侧边的连接处设置。当然，在其它实施例中，天线缝11还可以为与背板和侧边的连接处上。

在一实施例中，对天线缝11进行纳米注塑填充以实现天线缝11填充非信号屏蔽材料12。非信号屏蔽材料12可以为胶水或塑胶。当然，在其它实施例中，还可以通过对天线缝11进行点胶以实现天线缝11填充非信号屏蔽材料12。

在一实施例中，请参照图6，非信号屏蔽材料12在进行纳米注塑的过程中，使得靠近金属区域D3的非信号屏蔽材料12从天线缝11中溢流出来，并溢流至临近的金属区域D3，以使得靠近非信号屏蔽材料12的部分金属区域D3上形成非信号屏蔽材料12层，以作为后续打磨的余量。

可以理解的，请参照图6，在所述壳体1上开设引流槽13，所述引流槽13的一端连接于所述天线缝11上，所述引流槽13的另一端朝着靠近所述金属区域D3的方向延伸，以使所述引流槽13将所述非信号屏蔽材料12溢流至所述壳体1的第一预设打磨位置A1和第二预设打磨位置A2。

在一实施例中，请参照图6，靠近金属区域D3的天线缝11才设置引流槽13，使得引流槽13能够将天线缝11中的非信号屏蔽材料12引流至临近的金属区域D3(第一预设打磨位置A1或第二预设打磨位置A2)，以充当金属区域D3后续的加工余量。

S205：打磨金属区域D3。

具体的，请参照图6，使第一打磨耗材从所述壳体1的金属区域D3上的第一预设打磨位置A1打磨至所述壳体1的金属区域D3上的第二预设打磨位置A2上。

第一打磨耗材的打磨轨迹为如图2所示的X1。

将壳体1固定于打磨治具上，利用机械手夹住第一打磨耗材，使机械手定位至第一预设打磨位置A1，并沿着第一预设打磨位置A1逐渐移动至第二预设打磨位置A2，以对金属区域D3进行打磨。

可以理解的，所述第一混合区域D1中的非信号屏蔽材料12远离所述第一预设打磨位置A1的位置公差带所包括的区域；所述第二混合区域D2中的非信号屏蔽材料12远离所述第二预设打磨位置A2的位置公差带所包括的区域。

在一实施例中，所述第一预设打磨位置A1与所述第一混合区域D1中临近的非信号屏蔽材料12之间的距离为1mm～2mm。和/或，所述第二预设打磨位置A2与所述第二混合区域D2中临近的非信号屏蔽材料12之间的距离为1mm～2mm。

具体的，第一预设打磨位置A1与第一混合区域D1中临近的非信号屏蔽材料12之间的距离为2mm。第二预设打磨位置A2与第二混合区域D2中临近的非信号屏蔽材料12之间的距离为2mm。当然，在其它实施例中，第一预设打磨位置A1与第一混合区域D1中临近的非信号屏蔽材料12之间的距离还可以为1mm、1.5mm等。第二预设打磨位置A2与第二混合区域D2中临近的非信号屏蔽材料12之间的距离还可以为1mm、1.5mm等。

其中，需要注意的是，机械手在定位的过程中，由于机械手定位精度的影响，第一打磨耗材落在壳体1上的位置即实际的打磨位置会受到定位精度的影响而在第一预设打磨位置A1、和第一预设打磨位置A1的两侧波动，将该波动定义为第一打磨耗材于第一预设打磨位置A1的位置公差带。第二预设打磨位置A2亦是如此，此处不再赘述。

通过将第一预设打磨位置A1和第二预设打磨位置A2完全限制在壳体1的金属区域D3，使得就算第一打磨耗材的实际打磨位置即使受到定位精度的影响发生偏差亦不会打磨到混合区域的非信号屏蔽材料12上，而导致非信号屏蔽材料12成为两次打磨的交接线而由于强度不够进而可能出现塌陷，极大的优化了打磨工序。

S207：打磨第一混合区域D1。

S209：打磨第二混合区域D2。

具体的，请参照图6，使第二打磨耗材从所述金属区域D3的第一预设打磨位置A1打磨并经过相邻的所述第一混合区域D1直至所述壳体1的一边缘S1上；

使第二打磨耗材在所述金属区域D3的第二预设打磨位置A2打磨并经过相邻的所述第二混合区域D2直至所述壳体1的另一边缘S2上。

第二打磨耗材的打磨轨迹如图2所示的X2；第三打磨耗材的打磨轨迹如图3所示的X3。

需要注意的是，第一混合区域D1和第二混合区域D2的打磨可以是同时进行，还可以是前后进行。

打磨第一混合区域D1时，第一预设打磨位置A1为打磨金属区域D3与打磨第一混合区域D1的交接线，由于将第一预设打磨位置A1完全限制在壳体1的金属区域D3，使得就算第一打磨耗材的实际打磨位置即使受到定位精度的影响发生偏差亦不会打磨到混合区域的非信号屏蔽材料12上，而导致非信号屏蔽材料12成为两次打磨的交接线而由于强度不够进而可能出现塌陷，极大的优化了打磨工序。

打磨第二混合区域D2时，第二预设打磨位置A2为打磨金属区域D3与打磨第二混合区域D2的交接线，由于将第二预设打磨位置A2完全限制在壳体1的金属区域D3，使得就算第二打磨耗材的实际打磨位置即使受到定位精度的影响发生偏差亦不会打磨到混合区域的非信号屏蔽材料12上，而导致非信号屏蔽材料12成为两次打磨的交接线而由于强度不够进而可能出现塌陷，极大的优化了打磨工序。

可以理解的，第一打磨耗材和第二打磨耗材为不同的耗材。

并且，由于天线槽中的非信号屏蔽材料12溢流至第一预设打磨位置A1和第二预设打磨位置A2，故在进行第一混合区域D1、第二混合区域D2的打磨时，第一预设打磨位置A1和第二预设打磨位置A2上的非信号屏蔽材料12皆能够为交接线提供一定程度强度，进一步优化打磨工艺。

需要注意的是，引流槽13和非信号屏蔽材料12皆会在打磨的过程被打磨掉。

S211：壳体1的整体打磨。

具体的，请参照图6，使第三打磨耗材在所述壳体1的一边缘S1开始打磨并依次经过第一混合区域D1、所述金属区域D3和所述第二混合区域D2直至所述壳体1的另一边缘S2上。

第三打磨耗材的打磨轨迹如图2所示的X4。

通过第三打磨耗材对壳体1进行一个整体的打磨，进一步统一第一混合区域D1、金属区域D3和第二混合区域D2的打磨，使得壳体1具有一个较佳、较流畅的打磨面。

本发明实施例提供的壳体1将打磨壳体1的整个外表面1a的工序主要分为两次打磨：先对壳体1的全金属区域D3进行打磨，再对壳体1的混合区域(第一混合区域D1和第二混合区域D2)进行打磨，其中将两次打磨的交接线(第一预设打磨位置A1和第二预设打磨位置A2)位于壳体1的全金属区域D3内，使得两次打磨的交接线远离天线缝11，使得打磨耗材在该交接线进行打磨时金属区域D3具有足够的强度支持该打磨，提高了打磨的良率。

下面将结合附图2至4、和图6，对本发明实施例提供的移动终端100进行详细介绍。需要说明的是，附图2所示的移动终端100的壳体1通过本发明图1和图5所示实施例的方法制造而成，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，具体技术细节未揭示的，请参照本发明图1和图5所示的实施例。

本发明实施例涉及的移动终端100可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(PersonalComputer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。

请参照图2和图4，移动终端100包括壳体1。在本实施例中，壳体1为移动终端100的背盖。壳体1由信号屏蔽材料制成，可以理解的，信号屏蔽材料为金属，本实施例中，壳体1的材质为铝。

可以理解的，请参照图4，壳体1具有背板和围接于背板上的周框。其中，壳体1具有外表面1a和内表面1b，外表面1a为壳体1暴露于空气中的表面，即用户使用移动终端100时能够直接触摸到的表面；内表面1b则为靠近移动终端100内部的元器件比如主板、电池等的表面。

请参照图2和图3，壳体1上的天线缝11具有两组，每组天线缝11具有两条天线缝11。每条天线缝11中填充有非信号屏蔽材料12。每条天线缝11自壳体1的侧边的一边缘沿着壳体1的短边的方向延伸至壳体1的侧边的另一边缘上。其中天线缝11为弧形，靠近背板和侧边的连接处设置。当然，在其它实施例中，天线缝11还可以为与背板和侧边的连接处上。

在一实施例中，对天线缝11进行纳米注塑填充以实现天线缝11填充非信号屏蔽材料12。非信号屏蔽材料12可以为胶水或塑胶。当然，在其它实施例中，还可以通过对天线缝11进行点胶以实现天线缝11填充非信号屏蔽材料12。

该壳体1的外表面1a的精度通过图1和图6所示的壳体的加工方法进行打磨而得到。

本发明实施例提供的壳体1和移动终端100将打磨壳体1的整个外表面1a的工序主要分为两次打磨：先对壳体1的全金属区域D3进行打磨，再对壳体1的混合区域(第一混合区域D1和第二混合区域D2)进行打磨，其中将两次打磨的交接线(第一预设打磨位置A1和第二预设打磨位置A2)位于壳体1的全金属区域D3内，使得两次打磨的交接线远离天线缝11，使得打磨耗材在该交接线进行打磨时金属区域D3具有足够的强度支持该打磨，提高了打磨的良率。

本发明实施例的模块或单元可以根据实际需求组合或拆分。

以上是本发明实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种壳体的加工方法，其特征在于，包括：

提供壳体，所述壳体具有天线缝和非信号屏蔽材料，所述非信号屏蔽材料设置于所述壳体的天线缝中，所述壳体具有相邻设置的第一混合区域、金属区域和第二混合区域，所述金属区域为所述壳体中金属连贯的区域，所述第一混合区域和所述第二混合区域皆为所述壳体中依次连接的金属、非信号屏蔽材料和金属的区域；

使第一打磨耗材从所述壳体的金属区域上的第一预设打磨位置打磨至所述壳体的金属区域上的第二预设打磨位置上；

使第二打磨耗材从所述金属区域的第一预设打磨位置打磨并经过相邻的所述第一混合区域直至所述壳体的一边缘上；

使第二打磨耗材在所述金属区域的第二预设打磨位置打磨并经过相邻的所述第二混合区域直至所述壳体的另一边缘上；其中，第一次打磨和第二打磨的交接线位于所述壳体的全金属区域内，以使所述交接线远离所述天线缝。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一混合区域中的非信号屏蔽材料远离所述第一预设打磨位置的位置公差带所包括的区域；所述第二混合区域中的非信号屏蔽材料远离所述第二预设打磨位置的位置公差带所包括的区域。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一预设打磨位置与所述第一混合区域中临近的非信号屏蔽材料之间的距离为1mm～2mm；和/或，

所述第二预设打磨位置与所述第二混合区域中临近的非信号屏蔽材料之间的距离为1mm～2mm。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的方法，其特征在于，所述方法包括：

使第三打磨耗材在所述壳体的一边缘开始打磨并依次经过第一混合区域、所述金属区域和所述第二混合区域直至所述壳体的另一边缘上。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述提供壳体的步骤中，包括：

在壳体上开设天线缝，所述天线缝具有两组，两组所述天线缝分别靠近所述壳体的端部设置，以使所述壳体形成依次连接的第一混合区域、金属区域和第二混合区域；

在所述天线缝中填充非信号屏蔽材料，所述非信号屏蔽材料凸出所述天线缝于所述壳体的外表面上，且所述非信号屏蔽材料溢流至所述壳体的第一预设打磨位置和第二预设打磨位置。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述壳体上开设引流槽，所述引流槽的一端连接于所述天线缝上，所述引流槽的另一端朝着靠近所述金属区域的方向延伸，以使所述引流槽将所述非信号屏蔽材料溢流至所述壳体的第一预设打磨位置和第二预设打磨位置。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，对所述天线缝进行纳米注塑填充以实现在所述天线缝填充非信号屏蔽材料。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一打磨耗材与所述第二打磨耗材的种类不相同。

9.一种壳体，其特征在于，所述壳体通过权利要求1至8任意一项所述的壳体的加工方法制造而成。

10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括权利要求9所述的壳体。