CN110396380A - 一种新型抗干扰导电屏蔽衬芯生产制作方法 - Google Patents

一种新型抗干扰导电屏蔽衬芯生产制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种新型抗干扰导电屏蔽衬芯生产制作方法，包括如下步骤：S1、将黑色麦拉胶下表面贴合在第一保护膜上，去除黑色麦拉胶上的自带离型膜，将第一离型膜贴合在黑色麦拉胶上表面，形成第一工序产品；S2、在第一工序产品的第一保护膜表面两侧边缘贴合上侧边保护膜，形成第二工序成品；S3、将第二工序成品中的第一离型膜朝上，切除第二工序成品的两侧边，切断中间的第一离型膜和黑色麦拉膜，收卷废料区的第一离型膜和黑色麦拉膜，将黑色麦拉膜分成多条，形成第三工序产品,本发明制作的新型抗干扰导电屏蔽衬芯具有优良的轻质性，具有良好的抗干扰、抗电磁屏蔽效果，具有优秀的可成型性、可组装性。

Description

一种新型抗干扰导电屏蔽衬芯生产制作方法
技术领域
本发明涉及导电屏蔽衬芯技术领域，具体为一种新型抗干扰导电屏蔽衬芯生产制作方法。
背景技术
随着科技飞跃进步，电子产品推出各种功能给人们带来方便，随着电子行业的进一步发展，电子产品对导电性能及屏蔽耐压性能有着更高的要求，同时也对其成本控制越来越苛刻。BKNS导电布在自主研发的导电布产品填补国内该产品的空白，其特殊结构可以代替导电海绵，在压缩后回弹的性能方面也达到国际水准。该导电布产品广泛应用于各种场合，如设备、组件或者屏蔽室的ESD接地和EMI屏蔽，适用于需要物理粘接和电导通的应用，尤其在移动通讯设备上被广泛使用。在手机LCD屏蔽背面的粘贴、固定及静电释放；手机键盘的导电接地及粘贴固定，内置天线的抗干扰屏蔽及粘贴固定，可用于代替某些国际知名品牌。
电磁辐射在电子产品都有存在，电磁辐射会对很多领域造成危害，例如，雷达***，电视，广播发射***，射频感应及介质加热设备，射频及微波医疗设备，各种电加工设备，通信发射台站，卫星地球通信站，大型电力发电站，输变电设备，高压及超高电压输电线，地铁列车及电气火车以及大多数家用电器，都可以产生各种形式，不同频率，不同强度的电磁辐射源。导电布包裹产品材料防辐射原理，所有导电布通过导电，将不需用或者废弃有害处的电磁波吸收导出，留下需要使用的电磁信号。导电布材料是在聚酯纤维上，先化学沉积或金属物理转移金属镍到聚酯纤维上，在镍上再镀上高导电性的铜层，在铜层上再电镀上防氧化防腐蚀的镍金属，铜镍结合提供极佳的导电性和良好的电磁屏蔽效果。如何设计一款导电屏蔽衬芯，具有良好的抗干扰、抗电磁屏蔽效果，具有优秀的可成型性、可组装性，成为本申请需要解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型抗干扰导电屏蔽衬芯生产制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种新型抗干扰导电屏蔽衬芯生产制作方法，包括如下步骤：
S1、将黑色麦拉胶下表面贴合在第一保护膜上，去除黑色麦拉胶上的自带离型膜，将第一离型膜贴合在黑色麦拉胶上表面，形成第一工序产品；
S2、在第一工序产品的第一保护膜表面两侧边缘贴合上侧边保护膜，形成第二工序成品；
S3、将第二工序成品中的第一离型膜朝上，切除第二工序成品的两侧边，切断中间的第一离型膜和黑色麦拉膜，收卷废料区的第一离型膜和黑色麦拉膜，将黑色麦拉膜分成多条，形成第三工序产品；
S4、将第三工序产品上的第一离型膜收卷，并贴合上导电布，形成第四工序产品；
S5、在第四工序产品的第一保护膜表面两侧边缘贴合上侧边保护膜，形成第五工序产品；
S6、将第五工序成品中的导电布朝上，切除第五工序产品的两侧边，切断中间的导电布，收卷废料区的导电布，将导电布分成多条，导电布的条数与黑色麦拉膜的条数相同，形成第六工序产品；
S7、将导电胶的下表面贴合在第二离型膜上，导电胶上表面设置有导电胶自带膜，将白色硅胶保护膜贴合在导电胶自带膜的上表面，形成第七工序产品；
S8、对第七工序产品进行模切，将白色硅胶保护膜、导电胶自带膜以及导电胶切断，收卷形成第八工序产品；
S9、将第六工序产品贴合到第八工序产品的表面，形成第九工序产品；
S10、将第九工序产品中的导电布朝上，通过模切机对第九工序产品进行模切，形成第十工序产品；
S11、在热熔双面胶的下表面贴合第二离型模，在热熔双面胶的上表面贴合第二保护膜，形成第十一工序产品；
S12、将第十一工序产品的第二保护膜朝上，通过模切机对第十一工序产品进行模切，切断第二保护膜和热熔双面胶，形成第十二工序产品；
S13、将绿硅胶胶带贴合到氟素离型膜表面，形成第十三工序产品；
S14、将绿硅胶胶带朝上，切断第十三工序产品中的绿硅胶胶带，收卷废料区的绿硅胶胶带，将绿硅胶胶带分成多条，形成第十四工序产品；
S15、将第十四工序产品中的氟素离型膜剥离，依治具将绿硅胶胶带贴合覆盖在第十工序产品的黑色面上，接着，将第十二工序产品中的第二离型模剥离，依治具将热熔双面胶贴合覆盖在绿硅胶胶带上，贴合后，剥离第十二工序产品中的第二保护膜，形成第十五工序产品；
S16、将Kapaton胶带贴合到第一保护膜上，剥离收卷Kapaton胶带的自带离心膜，将第三离型膜覆盖到Kapaton胶带的上表面，形成第十六工序产品；
S17、在第十六工序产品的第一保护膜表面两侧边缘贴合上侧边保护膜，形成第十七工序成品；
S18、将第十七工序成品中的第三离型膜朝上，切除第十七工序成品的两侧边，切断中间的第三离型膜和Kapaton胶带，收卷废料区的第三离型膜和Kapaton胶带，将Kapaton胶带分成多条，形成第十八工序产品；
S19、将第十八工序产品中Kapaton胶带贴合到第十五工序产品的上表面，收卷剩余的第一保护膜，形成第十九工序产品；
S20、将第十九工序产品的金色面朝上，收卷废料，接着，对产品进行分盘收卷，形成第二十工序产品；
S21、将第二十工序产品的黑色面朝上，进行CCD检查，少量不良的产品进行标记，批量不良的产品直接剪断隔离，选出合格产品；
S22、将步骤S21中的合格产品先经过预成型治具处理，然后通过加热成型模具处理，接着，通过上压块和下压块进行整形，最后通过牵引装置卷绕形成导电屏蔽衬芯产品。
作为本发明进一步的方案：所述黑色麦拉胶采用JM105B型黑色麦拉胶。
作为本发明进一步的方案：所述第一保护膜和侧边保护膜均采用CF7080-H型保护膜。
作为本发明进一步的方案：所述第一离型膜采用DK25W01S型离型膜；所述导电布采用PS-1371型导电布。
作为本发明进一步的方案：所述第二离型膜采用PT75LB型离型膜，导电胶采用TESA60372型导电胶，白色硅胶保护膜采用G3620F-W型白色硅胶保护膜。
作为本发明进一步的方案：所述热熔双面胶采用DH-SDJ007型双面胶，所述第二保护膜采用CW5050-M型保护膜。
作为本发明进一步的方案：所述绿硅胶胶带采用G3660型绿硅胶胶带，所述氟素离型膜采用DK75T04SF型离型膜。
作为本发明进一步的方案：所述Kapaton胶带采用KPT201-2510L型Kapaton胶带，所述第三离型膜采用DK25W00S型离型膜。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明制作的新型抗干扰导电屏蔽衬芯具有优良的轻质性，具有良好的抗干扰、抗电磁屏蔽效果，具有优秀的可成型性、可组装性，将其作为电子元件需要配备的电磁屏蔽外层，有利于增强电磁屏蔽的整体性能，进而也确保了电子元件的稳定性。
附图说明
图1为本发明步骤S1对应的工序示意图；
图2为本发明步骤S2对应的工序示意图；
图3为本发明步骤S3对应的工序示意图；
图4为本发明步骤S4对应的工序示意图；
图5为本发明步骤S5对应的工序示意图；
图6为本发明步骤S6对应的工序示意图；
图7为本发明步骤S7对应的工序示意图；
图8为本发明步骤S8对应的工序示意图；
图9为本发明步骤S9对应的工序示意图；
图10为本发明步骤S10对应的工序示意图；
图11为本发明步骤S11对应的工序示意图；
图12为本发明步骤S12对应的工序示意图；
图13为本发明步骤S13对应的工序示意图；
图14为本发明步骤S14对应的工序示意图；
图15为本发明步骤S15对应的工序示意图；
图16为本发明步骤S16对应的工序示意图；
图17为本发明步骤S17对应的工序示意图；
图18为本发明步骤S18对应的工序示意图；
图19为本发明步骤S19对应的工序示意图；
图20为本发明步骤S20对应的工序示意图；
图21为本发明步骤S21对应的工序示意图；
图22为本发明步骤S22对应的工序示意图；
图23为本发明生产的新型抗干扰导电屏蔽衬芯结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1～23，本发明提供一种技术方案：一种新型抗干扰导电屏蔽衬芯生产制作方法，包括如下步骤：
S1、将黑色麦拉胶下表面贴合在第一保护膜上，去除黑色麦拉胶上的自带离型膜，将第一离型膜贴合在黑色麦拉胶上表面，形成第一工序产品；
S2、在第一工序产品的第一保护膜表面两侧边缘贴合上侧边保护膜，形成第二工序成品；
S3、将第二工序成品中的第一离型膜朝上，切除第二工序成品的两侧边，切断中间的第一离型膜和黑色麦拉膜，收卷废料区的第一离型膜和黑色麦拉膜，将黑色麦拉膜分成多条，形成第三工序产品；
S4、将第三工序产品上的第一离型膜收卷，并贴合上导电布，形成第四工序产品；
S5、在第四工序产品的第一保护膜表面两侧边缘贴合上侧边保护膜，形成第五工序产品；
S6、将第五工序成品中的导电布朝上，切除第五工序产品的两侧边，切断中间的导电布，收卷废料区的导电布，将导电布分成多条，导电布的条数与黑色麦拉膜的条数相同，形成第六工序产品；
S7、将导电胶的下表面贴合在第二离型膜上，导电胶上表面设置有导电胶自带膜，将白色硅胶保护膜贴合在导电胶自带膜的上表面，形成第七工序产品；
S8、对第七工序产品进行模切，将白色硅胶保护膜、导电胶自带膜以及导电胶切断，收卷形成第八工序产品；
S9、将第六工序产品贴合到第八工序产品的表面，形成第九工序产品；
S10、将第九工序产品中的导电布朝上，通过模切机对第九工序产品进行模切，形成第十工序产品；
S11、在热熔双面胶的下表面贴合第二离型模，在热熔双面胶的上表面贴合第二保护膜，形成第十一工序产品；
S12、将第十一工序产品的第二保护膜朝上，通过模切机对第十一工序产品进行模切，切断第二保护膜和热熔双面胶，形成第十二工序产品；
S13、将绿硅胶胶带贴合到氟素离型膜表面，形成第十三工序产品；
S14、将绿硅胶胶带朝上，切断第十三工序产品中的绿硅胶胶带，收卷废料区的绿硅胶胶带，将绿硅胶胶带分成多条，形成第十四工序产品；
S15、将第十四工序产品中的氟素离型膜剥离，依治具将绿硅胶胶带贴合覆盖在第十工序产品的黑色面上，接着，将第十二工序产品中的第二离型模剥离，依治具将热熔双面胶贴合覆盖在绿硅胶胶带上，贴合后，剥离第十二工序产品中的第二保护膜，形成第十五工序产品；
S16、将Kapaton胶带贴合到第一保护膜上，剥离收卷Kapaton胶带的自带离心膜，将第三离型膜覆盖到Kapaton胶带的上表面，形成第十六工序产品；
S17、在第十六工序产品的第一保护膜表面两侧边缘贴合上侧边保护膜，形成第十七工序成品；
S18、将第十七工序成品中的第三离型膜朝上，切除第十七工序成品的两侧边，切断中间的第三离型膜和Kapaton胶带，收卷废料区的第三离型膜和Kapaton胶带，将Kapaton胶带分成多条，形成第十八工序产品；
S19、将第十八工序产品中Kapaton胶带贴合到第十五工序产品的上表面，收卷剩余的第一保护膜，形成第十九工序产品；
S20、将第十九工序产品的金色面朝上，收卷废料，接着，对产品进行分盘收卷，形成第二十工序产品；
S21、将第二十工序产品的黑色面朝上，进行CCD检查，少量不良的产品进行标记，批量不良的产品直接剪断隔离，选出合格产品；
S22、将步骤S21中的合格产品先经过预成型治具处理，然后通过加热成型模具处理，接着，通过上压块和下压块进行整形，最后通过牵引装置卷绕形成导电屏蔽衬芯产品。
其中，所述黑色麦拉胶采用JM105B型黑色麦拉胶；所述第一保护膜和侧边保护膜均采用CF7080-H型保护膜；所述第一离型膜采用DK25W01S型离型膜；所述导电布采用PS-1371型导电布。
所述第二离型膜采用PT75LB型离型膜，导电胶采用TESA60372型导电胶，白色硅胶保护膜采用G3620F-W型白色硅胶保护膜。
所述热熔双面胶采用DH-SDJ007型双面胶，所述第二保护膜采用CW5050-M型保护膜；所述绿硅胶胶带采用G3660型绿硅胶胶带，所述氟素离型膜采用DK75T04SF型离型膜；所述Kapaton胶带采用KPT201-2510L型Kapaton胶带，所述第三离型膜采用DK25W00S型离型膜。
本发明制作的新型抗干扰导电屏蔽衬芯具有优良的轻质性，具有良好的抗干扰、抗电磁屏蔽效果，具有优秀的可成型性、可组装性，将其作为电子元件需要配备的电磁屏蔽外层，有利于增强电磁屏蔽的整体性能，进而也确保了电子元件的稳定性。
通过上述方法生产的新型抗干扰导电屏蔽衬芯屏蔽效果为70～100dB,垂直阻抗小于0.05Ω/inch2，适宜的操作温度为-10～80℃。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1.一种新型抗干扰导电屏蔽衬芯生产制作方法，其特征在于：包括如下步骤：
S1、将黑色麦拉胶下表面贴合在第一保护膜上，去除黑色麦拉胶上的自带离型膜，将第一离型膜贴合在黑色麦拉胶上表面，形成第一工序产品；
S2、在第一工序产品的第一保护膜表面两侧边缘贴合上侧边保护膜，形成第二工序成品；
S3、将第二工序成品中的第一离型膜朝上，切除第二工序成品的两侧边，切断中间的第一离型膜和黑色麦拉膜，收卷废料区的第一离型膜和黑色麦拉膜，将黑色麦拉膜分成多条，形成第三工序产品；
S4、将第三工序产品上的第一离型膜收卷，并贴合上导电布，形成第四工序产品；
S5、在第四工序产品的第一保护膜表面两侧边缘贴合上侧边保护膜，形成第五工序产品；
S6、将第五工序成品中的导电布朝上，切除第五工序产品的两侧边，切断中间的导电布，收卷废料区的导电布，将导电布分成多条，导电布的条数与黑色麦拉膜的条数相同，形成第六工序产品；
S7、将导电胶的下表面贴合在第二离型膜上，导电胶上表面设置有导电胶自带膜，将白色硅胶保护膜贴合在导电胶自带膜的上表面，形成第七工序产品；
S8、对第七工序产品进行模切，将白色硅胶保护膜、导电胶自带膜以及导电胶切断，收卷形成第八工序产品；
S9、将第六工序产品贴合到第八工序产品的表面，形成第九工序产品；
S10、将第九工序产品中的导电布朝上，通过模切机对第九工序产品进行模切，形成第十工序产品；
S11、在热熔双面胶的下表面贴合第二离型模，在热熔双面胶的上表面贴合第二保护膜，形成第十一工序产品；
S12、将第十一工序产品的第二保护膜朝上，通过模切机对第十一工序产品进行模切，切断第二保护膜和热熔双面胶，形成第十二工序产品；
S13、将绿硅胶胶带贴合到氟素离型膜表面，形成第十三工序产品；
S14、将绿硅胶胶带朝上，切断第十三工序产品中的绿硅胶胶带，收卷废料区的绿硅胶胶带，将绿硅胶胶带分成多条，形成第十四工序产品；
S15、将第十四工序产品中的氟素离型膜剥离，依治具将绿硅胶胶带贴合覆盖在第十工序产品的黑色面上，接着，将第十二工序产品中的第二离型模剥离，依治具将热熔双面胶贴合覆盖在绿硅胶胶带上，贴合后，剥离第十二工序产品中的第二保护膜，形成第十五工序产品；
S16、将Kapaton胶带贴合到第一保护膜上，剥离收卷Kapaton胶带的自带离心膜，将第三离型膜覆盖到Kapaton胶带的上表面，形成第十六工序产品；
S17、在第十六工序产品的第一保护膜表面两侧边缘贴合上侧边保护膜，形成第十七工序成品；
S18、将第十七工序成品中的第三离型膜朝上，切除第十七工序成品的两侧边，切断中间的第三离型膜和Kapaton胶带，收卷废料区的第三离型膜和Kapaton胶带，将Kapaton胶带分成多条，形成第十八工序产品；
S19、将第十八工序产品中Kapaton胶带贴合到第十五工序产品的上表面，收卷剩余的第一保护膜，形成第十九工序产品；
S20、将第十九工序产品的金色面朝上，收卷废料，接着，对产品进行分盘收卷，形成第二十工序产品；
S21、将第二十工序产品的黑色面朝上，进行CCD检查，少量不良的产品进行标记，批量不良的产品直接剪断隔离，选出合格产品；
S22、将步骤S21中的合格产品先经过预成型治具处理，然后通过加热成型模具处理，接着，通过上压块和下压块进行整形，最后通过牵引装置卷绕形成导电屏蔽衬芯产品。
2.根据权利要求1所述的一种新型抗干扰导电屏蔽衬芯生产制作方法，其特征在于：所述黑色麦拉胶采用JM105B型黑色麦拉胶。
3.根据权利要求1所述的一种新型抗干扰导电屏蔽衬芯生产制作方法，其特征在于：所述第一保护膜和侧边保护膜均采用CF7080-H型保护膜。
4.根据权利要求1所述的一种新型抗干扰导电屏蔽衬芯生产制作方法，其特征在于：所述第一离型膜采用DK25W01S型离型膜；所述导电布采用PS-1371型导电布。
5.根据权利要求1所述的一种新型抗干扰导电屏蔽衬芯生产制作方法，其特征在于：所述第二离型膜采用PT75LB型离型膜，导电胶采用TESA60372型导电胶，白色硅胶保护膜采用G3620F-W型白色硅胶保护膜。
6.根据权利要求1所述的一种新型抗干扰导电屏蔽衬芯生产制作方法，其特征在于：所述热熔双面胶采用DH-SDJ007型双面胶，所述第二保护膜采用CW5050-M型保护膜。
7.根据权利要求1所述的一种新型抗干扰导电屏蔽衬芯生产制作方法，其特征在于：所述绿硅胶胶带采用G3660型绿硅胶胶带，所述氟素离型膜采用DK75T04SF型离型膜。
8.根据权利要求1所述的一种新型抗干扰导电屏蔽衬芯生产制作方法，其特征在于：所述Kapaton胶带采用KPT201-2510L型Kapaton胶带，所述第三离型膜采用DK25W00S型离型膜。
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