CN111526698A - 壳体制作方法、壳体及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例涉及壳体制作领域，公开了一种壳体制作方法、壳体及电子设备。本发明中，在形成导电颗粒形成板体之前，将线状导电体放置在导电颗粒之间，再将导电颗粒进行压铸处理；若导电体为具有连通第一端与第二端的通道，压铸处理之后，该通道直接形成了板体的通孔，得到具有通孔的板体，或者，不论导电体是否存在连通第一端与第二端的通道，压铸处理之后，均将导电体取出，形成了具有通孔的板体；之后对通道进行填充以及密封处理，得到具有良好散热能力的壳体。本申请相比较现有技术中通过三维打印形成具有空腔的壳体来说，提高了壳体的耐性，即提高了抗摔能力，且生产效率较高，成本较低。

Description

壳体制作方法、壳体及电子设备

技术领域

本发明实施例涉及壳体制作领域，特别涉及一种壳体制作方法、壳体及电子设备。

背景技术

目前，随着电子设备逐渐在生活中普及，电子设备的散热能力也越来越受消费者的关注，电子设备的壳体不仅要求具有保护内部电子器件的作用，还需要具有良好的散热功能，因此，具有良好散热功能的壳体制造已经成为现在研究的主要方向。现有技术中，一种较为良好的散热功能的壳体结构是在壳体内部设置多个空腔，并在空腔内放入吸液芯以及液体，使得液体在吸液芯的作用下在空腔内流动，通过液体流动帮助电子设备中的发热器件进行散热。

发明人发现现有技术中至少存在如下问题：现有技术中的具有多个空腔的壳体结构采用三维打印的方式制造的，使得壳体的耐性较差，容易损坏；且通过三维打印方式生产壳体的效率较低，成本较高。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种壳体制作方法、壳体及电子设备，使得在确保壳体具有良好散热性的同时，提高壳体的耐性、提高壳体生产的效率并降低生产成本。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供了一种壳体制作方法，包括以下步骤：提供多个导电体，所述导电体呈线状结构；将导电颗粒填充在多个所述导电体之间，并对所述导电颗粒进行压铸处理；得到具有通孔的板体；其中，所述导电体具有连通所述导电体的第一端与所述导电体的第二端的通道，所述通道形成所述通孔；或者，在所述导电颗粒进行所述压铸处理之后，将多个所述导电体从压铸后的所述导电颗粒中取出，得到具有通孔的板体；在所述通孔内放置散热体，并将所述通孔密封，得到壳体。

本发明的实施例还提供了一种壳体，通过上述的壳体制作方法制作。

本发明的实施例还提供了一种电子设备，包括上述的壳体。

本发明实施例相对于现有技术而言，在形成导电颗粒形成板体之前，将线状导电体放置在导电颗粒之间，再将导电颗粒进行压铸处理；若导电体为具有连通第一端与第二端的通道，压铸处理之后，该通道直接形成了板体的通孔，得到具有通孔的板体，或者，不论导电体是否存在连通第一端与第二端的通道，压铸处理之后，均将导电体取出，形成了具有通孔的板体；之后对通道进行填充以及密封处理，得到具有良好散热能力的壳体。本申请相比较现有技术中通过三维打印形成具有空腔的壳体来说，提高了壳体的耐性，即提高了抗摔能力，且生产效率较高，成本较低。

另外，所述将多个所述导电体从压铸后的所述导电颗粒中取出之前，包括：将压铸后的所述导电颗粒、所述导电体放置在酸性环境中，并将所述导电体的第一端与所述导电体的第二端通电。通过在取出导电体之前，将导电体放置在酸性环境中并通电，使得导电体与压铸后的导电颗粒之间接触的部分被腐蚀，导电体与压铸后的导电颗粒之间形成较大的间隙，使得导电体从压铸后的导电颗粒取出的过程更加方便。

另外，所述通孔的延伸方向与壳体的厚度方向垂直。通过将通孔的延伸方向设置为与壳体厚度方向垂直的，降低了壳体的厚度。

另外，多个所述通孔的中心线位于所述壳体内部的同一平面内，所述平面与所述壳体的外表面平行。通过将多个通孔设置在位于与壳体外表面平行的同一平面上，使得通孔的排布仅位于一个平面内，降低了壳体的厚度。

另外，多个所述通孔均匀分布在所述壳体的内部。通过将通孔设置均匀分布的结构，使得通孔结构的排布方式较为清晰，同时，通过均匀的排布可以使得电子设备内部的热量均匀地散发。

另外，所述导电颗粒的材质为铝合金。

另外，所述导电体的材质为铜。

另外，采用焊接方式或打扁方式将所述通孔密封。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是根据本发明第一实施例涉及的壳体制作方法的流程图；

图2是根据本发明第一实施例中的板体沿与通孔中心线垂直方向的剖面结构示意图；

图3是根据本发明第一实施例中的通孔沿中心线方向的剖面结构示意图；

图4是根据本发明第二实施例涉及的壳体制作方法的流程图；

图5是根据本发明第二实施例对导电体进行电化学腐蚀的结构示意图。

具体实施例

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施例进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施例中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本发明的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。

本发明的第一实施例涉及一种壳体制作方法。如图1所示，为本实施例的壳体制作方法的流程图，具体包括以下步骤：

步骤101，提供多个导电体。

具体地说，导电体呈线状结构，且导电体具有连通导电体第一端与第二端的通道，即导电体为中空的结构；本实施例中，导电体的剖面结构为圆形，即导电体为空心的圆柱体，其中，圆柱体的顶部为导电体的第一端，圆柱体的底部为导电体的第二端。

在一个例子中，导电体101的材质为铜。

步骤102，将导电颗粒填充在多个导电体之间，并对导电颗粒进行压铸处理。

具体地说，导电颗粒在压铸处理之前，为分散的颗粒状物质，导电颗粒经过压铸处理之后，导电颗粒能够形成一个固定的结构；因此，对导电颗粒进行压铸处理之后，导电颗粒就可以形成较为固定的结构，其中，导电颗粒可以根据实际生产需要，通过压铸处理形成各种形状的固体结构。

在一个例子中，导电颗粒102的材质为铝合金。

步骤103，得到具有通孔的板体。

具体地说，由于导电体具有连通导电体第一端与第二端的通道，因此，为了直接得到具有通孔的板体，将导电颗粒填充在多个导电体之间，并对导电颗粒进行压铸处理之后，导电颗粒就可以形成较为固定的结构，而导电体的通道在压铸处理之后，可直接形成板体的通孔，从而得到具有通孔的板体。

如图2所示，图2为板体沿与通孔中心线垂直方向的剖面结构示意图，可知，导电体1001为中空的结构，在经过压铸处理之后，导电体1001的通道直接形成了板体的通孔1002，此时，导电体1001可以作为通孔1002的孔壁，导电体1001无需取出即可形成具有通孔1002的板体结构。

在一个例子中，通孔的延伸方向与壳体的厚度方向垂直。通过将通孔的延伸方向设置为与壳体厚度方向垂直的，降低了壳体的厚度。

在一个例子中，多个通孔的中心线位于壳体内部的同一平面内，平面与壳体的外表面平行。通过将多个通孔设置在与壳体外表面平行的同一平面上，使得通孔的排布仅位于一个平面内，降低了壳体的厚度。

在一个例子中，多个通孔均匀分布在壳体的内部。通过将通孔设置均匀分布的结构，使得通孔结构的排布方式较为清晰，同时，通过均匀的排布可以使得电子设备内部的热量均匀地散发。

步骤104，在通孔内放置散热体，并将通孔密封，得到壳体。

具体地说，散热体包括毛细结构以及液体，参考图3，图3为通孔沿中心线方向的剖面结构示意图，毛细结构1003设置在通孔1002内部，液体填充在通孔1002的其他区域，由于毛细结构1003具有毛细力，可以使得液体在毛细力的作用下不断流动，本实施例利用这一原理使得液体可以不断流动，并在流动过程中带走元件的热量，从而帮助元件散热。其中，毛细结构1003为纯铜丝网，液体为纯水，可以节省工艺成本。

具体地说，由于通孔是非密封型的，为了使散热体保留在通孔内，避免液体外漏，影响产品性能，因此，在通孔内放置散热体之后，将通孔密封，得到壳体。

在一个例子中，采用焊接方式或打扁方式将通孔密封。

本实施例中，在形成导电颗粒形成板体之前，将线状导电体放置在导电颗粒之间，再将导电颗粒进行压铸处理；导电体为具有连通第一端与第二端的通道，压铸处理之后，该通道直接形成了板体的通孔，得到具有通孔的板体；之后对通道进行填充以及密封处理，得到具有良好散热能力的壳体。

本申请相比较现有技术中通过三维打印形成具有空腔的壳体来说，提高了壳体的耐性，即提高了抗摔能力，且生产效率较高，成本较低。

本发明的第二实施例涉及一种壳体制作方法。第二实施例与第一实施例大致相同，主要区别之处在于：在本发明第二实施例中，在导电颗粒进行压铸处理之后，将多个导电体从压铸后的导电颗粒中取出。本实施例与上述第一实施例中与本实施例相同或相应的部分在本实施方式中仍然有效，为避免重复，在此不作赘述。

如图4所示，为本实施例的壳体制作方法的流程图，具体包括以下步骤：

步骤201，提供多个导电体。

具体地说，本实施例的导电体可以为实心结构，因此，在进行压铸处理之后，需要将导电体取出，从而形成具有通孔的板体。需要说明的是，本实施例中，导电体也可以为具有导电体的第一端与导电体的第二端的通道的结构，在压铸处理之后，也可以将具有通道的导电体取出，形成具有通孔的板体。

步骤202，将导电颗粒填充在多个导电体之间，并对导电颗粒进行压铸处理。

步骤203，得到具有通孔的板体；

本实施例中，由于在压铸处理之前，在多个导电体被导电颗粒包围，在压铸过程之后，导电***于压铸后的导电颗粒的内部，且导电体的第一端与第二端露出该压铸后导电颗粒的外部，为进一步形成通孔提供基础。

在一个例子中，将多个导电体从压铸后的导电颗粒中取出之前，包括：将压铸后的导电颗粒、导电体放置在酸性环境中，并将导电体的第一端与导电体的第二端通电。通过在取出导电体之前，将导电体放置在酸性环境中并通电，使得导电体与压铸后的导电颗粒之间接触的部分被腐蚀，导电体与压铸后的导电颗粒之间形成较大的间隙，使得导电体从压铸后的导电颗粒取出的过程更加方便。

如图5所示，图5为对导电体进行电化学腐蚀的结构示意图，压铸后的导电颗粒1004、导电体1001处于酸性环境中，并将导电体1001的第一端与导电体的第二端通电，由于导电体1001为导电材料，将导电体1001通电后，导电体1001会受到电化学腐蚀，从而使得导电体1001与压铸后的导电颗粒1004之间形成较大的间隙，便于导电体1001从压铸后的导电颗粒1004中取出。

步骤204，在通孔内放置散热体，并将通孔密封，得到壳体。

本实施例中，在形成导电颗粒形成板体之前，将线状导电体放置在导电颗粒之间，再将导电颗粒进行压铸处理；不论导电体是否存在连通第一端与第二端的通道，压铸处理之后，均将导电体取出，形成了具有通孔的板体；之后对通道进行填充以及密封处理，得到具有良好散热能力的壳体，相比较现有技术中通过三维打印形成具有空腔的壳体来说，提高了壳体的耐性，即提高了抗摔能力，且生产效率较高，成本较低。

本发明的第三实施例涉及一种壳体，通过第一实施例、第二实施例中的壳体制作方法制造，从而提高了壳体的耐性，即提高了抗摔能力，且壳体的生产效率较高，成本较低。

本发明的第四实施例涉及一种电子设备，包括第三实施方式中的壳体，从而提高了整个电子设备的耐性，即提高了抗摔能力，且电子设备的生产效率较高，成本较低。

上面各种方法的步骤划分，只是为了描述清楚，实现时可以合并为一个步骤或者对某些步骤进行拆分，分解为多个步骤，只要包括相同的逻辑关系，都在本专利的保护范围内；对算法中或者流程中添加无关紧要的修改或者引入无关紧要的设计，但不改变其算法和流程的核心设计都在该专利的保护范围内。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施例是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (10)

1.一种壳体制作方法，其特征在于，包括：

提供多个导电体，所述导电体呈线状结构；

将导电颗粒填充在多个所述导电体之间，并对所述导电颗粒进行压铸处理，得到具有通孔的板体；其中，所述导电体具有连通所述导电体的第一端与所述导电体的第二端的通道，所述通道形成所述通孔；或者，在所述导电颗粒进行所述压铸处理之后，将多个所述导电体从压铸后的所述导电颗粒中取出，得到具有通孔的板体；

在所述通孔内放置散热体，并将所述通孔密封，得到壳体。

2.根据权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述将多个所述导电体从压铸后的所述导电颗粒中取出之前，包括：

将压铸后的所述导电颗粒、所述导电体放置在酸性环境中，并将所述导电体的第一端与所述导电体的第二端通电。

3.根据权利要求1或2所述的壳体制作方法，其特征在于，所述通孔的延伸方向与壳体的厚度方向垂直。

4.根据权利要求3所述的壳体制作方法，其特征在于，多个所述通孔的中心线位于所述壳体内部的同一平面内，所述平面与所述壳体的外表面平行。

5.根据权利要求4所述的壳体制作方法，其特征在于，多个所述通孔均匀分布在所述壳体的内部。

6.根据权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述导电颗粒的材质为铝合金。

7.根据权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述导电体的材质为铜。

8.根据权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，采用焊接方式或打扁方式将所述通孔密封。

9.一种壳体，其特征在于，通过权利要求1至8任一项所述的壳体制作方法制作。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求9所述的壳体。

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