CN104023483A - 一种金手指三面镀金的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及金手指制作技术领域，具体为一种金手指三面镀金的方法，在PCB上制作金手指本体、板内线路、导通位和板内引线，金手指本体通过板内线路、导通位与板内引线导通，从而可进行电镀，形成三面镀金的金手指。本发明通过在PCB上制作板内引线和导通位，由导通位将板内本不需直接导通的线路导通，金手指本体因此可经板内线路与板内引线导通进行电镀。由于金手指本体无需直接与单端引线连接，不存在单端引线蚀刻后使金手指的连接端直接露出铜，从而实现金手指三面镀金。此外，通过本发明方法制作长短金手指时，无需丝印抗电金油墨，不仅可减少生产工序，还可节省材料，降低生产成本。并且由本发明方法制备的金手指三面镀金，可提高产品质量。

Description

一种金手指三面镀金的方法

技术领域

本发明涉及金手指制作技术领域，尤其涉及一种金手指三面镀金的方法。

背景技术

金手指是用于计算机显卡、内存条、USB接口等相关设备与其它基板相接触的部位，具有很好的耐磨性和低接触电阻，可满足多次插拔的要求。现有技术中，长短金手指的制作流程如下：正常前工序→全板电镀→通过图形转移工艺在电路板上作出线路图形和单端金手指引线→图形电镀→外层蚀刻→阻焊→丝印抗电金油墨以遮盖金手指引线→用抗电镀干膜覆盖电路板并露出电金位→电镀金手指→退膜→用抗蚀刻干膜覆盖电路板并露出金手指引线→蚀刻除去金手指引线→退膜→丝印字符→正常后工序。现有长短金手指的制作过程中，通过添加单端金手指引线并丝印抗电金油墨来导通金手指并防止金手指引线镀上金。这种方法使得金手指与金手指引线连接的端面未镀上金，将金手指引线蚀刻后，该端面会直接露出铜，无法满足现有生产对金手指越来越高的要求。此外抗电金油墨价格昂贵，现有长短金手指的制备技术中必须使用抗电金油墨以防止金手指引线上镀上金，不利于降低电路板的生产成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种可使金手指三面镀金且制作长短金手指时无需使用抗电金油墨的金手指三面镀金方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种金手指三面镀金方法，包括以下步骤：

S1、准备一PCB，在PCB上制作电路线路；所述电路线路包括金手指本体、板内线路和板内引线；所述板内线路中设有用于将板内线路导通的导通位，所述金手指本体通过板内线路与板内引线导通。所述PCB为多层PCB。所述金手指本体包括长金手指本体和短金手指本体。

S2、在金手指本体上进行电镀，形成金手指。优选的，在PCB上除金手指本体外全部覆盖抗电镀物质，在金手指本体上电镀镍金使形成金手指。更优选的，首先在PCB上覆盖抗电镀干膜，抗电镀干膜上设有与金手指本体配合的第一开窗，所述第一开窗露出金手指本体；接着在金手指本体上电镀镍金，然后退去抗电镀干膜。

S3、除去板内引线和导通位。优选的，在PCB上除板内引线和导通位外全部覆盖抗蚀刻物质，然后蚀刻除去板内引线和导通位。更优选的，首先在PCB上覆盖抗蚀刻干膜，抗蚀刻干膜上设有与板内引线配合的第二开窗和与导通位配合的第三开窗，所述第二开窗露出板内引线，所述第三开窗露出导通位；接着蚀刻除去板内引线和导通位；然后再退去抗蚀刻干膜。

S4、对PCB进行表面处理和成型。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在PCB上制作板内引线和导通位，由导通位将板内本不需直接导通的线路导通，金手指本体因此可经板内线路与板内引线导通而进行电镀。由于金手指本体无需直接与单端引线连接，不存在单端引线蚀刻后使金手指的连接端面直接露出铜，从而实现金手指三面镀金。此外，通过本发明方法制作长短金手指时，无需丝印抗电金油墨，不仅可减少生产工序，还可节省材料，降低生产成本。并且由本发明方法制备的金手指三面镀金，可提高产品质量。

附图说明

图1为实施例中制作电路线路后的PCB示意图；

图2为设有第一开窗的抗电镀干膜示意图；

图3为抗电镀干膜与PCB贴合后的示意图；

图4为PCB上的金手指本体电镀金后的示意图；

图5为设有第二开窗和第三开窗的抗蚀刻干膜示意图；

图6为抗蚀刻干膜与PCB贴合后的示意图；

图7为PCB上的导通位和板内引线蚀刻后的示意图。

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

参照图1-7，本发明提供的一种长短金手指三面镀金的方法，包括以下步骤：

首先如现有技术的电路板生产过程，对各层电路板原料进行开料，然后对各内层电路板进行内层图形转移以形成内层电路线路，接着对各层电路板进行层压以形成多层电路板1，然后对多层电路板1进行钻孔，钻孔后将多层电路板放入电镀槽内进行沉铜、全板电镀。接着依次进行外层图形转移、图形电镀，退膜和初次蚀刻，使多层电路板1上形成外层电路线路，如图1所示，外层电路线路包括金手指本体2、板内线路3、导通位4和板内引线5，而金手指本体2又由长金手指本体和短金手指本体组成。通过设置导通位4可将板内本不需直接导通的线路导通，金手指本体2因此可经板内线路3与板内引线5导通，进行电镀。

蚀刻后，在多层电路板1上涂布一层防焊层，而待制作的金手指本体2，以及导通位4和板内引线5不涂覆防焊层。涂覆防焊层可用于保护多层电路板1上的电路线路，避免因刮伤造成短路或断路等现象，并可达到防焊功能。

然后在多层电路板1上覆盖一层抗电镀干膜6，并且在抗电镀干膜6上设置第一开窗61，第一开窗61的形状大小与多层电路板1上金手指本体2相配合，如图2所示。多层电路板1贴上抗电镀干膜61后，金手指本体2通过第一开窗61露出，待后续电镀加工，如图3所示。也可设置第一开窗61的尺寸略微大于金手指本体2的尺寸，避免第一开窗61与金手指本体2对不准而影响在金手指本体2上的镀金范围。然后根据现有技术，在第一开窗61暴露出来的金手指本体2上镀镍金，形成金手指7，所形成的金手指7包括长金手指和短金手指。接着，根据现有技术移除抗电镀干膜6。在其它实施方案中，可以在多层电路板1上覆盖一层其它的抗电镀物质，能防止金手指本体2以外的线路度上金即可。

在多层电路板1上覆盖一层抗蚀刻干膜8，在抗蚀刻干膜8上设置第二开窗82和第三开窗81，第二开窗82的形状大小与板内引线5配合，第三开窗81的形状大小则与导通位4配合，如图4所示。多层电路板1贴上抗蚀刻干膜8后，板内引线5和导通位4通过第二开窗82和第三开窗81露出，待后续蚀刻加工，如图5所示。然后根据现有技术，用蚀刻液将板内引线5和导通位4蚀刻除去。蚀刻后，继续根据现有技术移除抗蚀刻干膜8，得到具有三面镀金的长短金手指的多层电路板1，如图6所示。在其它实施方案中，可以在多层电路板1上覆盖一层其它的抗蚀刻物质，能保护导通位4及板内引线5之外的线路不受蚀刻即可。

移除抗蚀刻干膜8后，即可回到现有技术的流程，如过程胶带，用于保护金手指7；对多层电路板1进行表面处理、切割成型；对多层电路板1进行质量测试等后工序。

以上制作三面镀金金手指的方法，通过在多层线路板1上制作板内引线5和导通位4，由导通位4将板内本不需直接导通的线路导通，金手指本体2因此可经板内线路3与板内引线5导通进行电镀。由于金手指本体2无需直接与单端引线连接，不存在单端引线蚀刻后使金手指的连接端面直接露出铜，从而实现金手指三面镀金。此外，通过本发明方法制作长短金手指时，无需丝印抗电金油墨，不仅简化了工艺流程，还可节省材料，降低生产成本。并且由本发明方法制备的金手指三面镀金，可提高产品质量。

以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (8)

1.一种金手指三面镀金的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、准备一PCB，在PCB上制作电路线路；所述电路线路包括金手指本体、板内线路和板内引线；所述板内线路中设有用于将板内线路导通的导通位，所述金手指本体通过板内线路与板内引线导通；

S2、在金手指本体上进行电镀，形成金手指；

S3、除去板内引线和导通位。

2.根据权利要求1所述一种金手指三面镀金的方法，其特征在于,步骤S2中，在PCB上除金手指本体外全部覆盖抗电镀物质，在金手指本体上电镀镍金，形成金手指。

3.根据权利要求2所述一种金手指三面镀金的方法，其特征在于,步骤S2中,首先在PCB上覆盖抗电镀干膜，抗电镀干膜上设有与金手指本体配合的第一开窗，所述第一开窗露出金手指本体；接着在金手指本体上电镀镍金，然后退去抗电镀干膜。

4.根据权利要求2所述一种金手指三面镀金的方法，其特征在于，步骤S3中，在PCB上除板内引线和导通位外全部覆盖抗蚀刻物质，然后蚀刻除去板内引线和导通位。

5.根据权利要求4所述一种金手指三面镀金的方法，其特征在于，步骤S3中，首先在PCB上覆盖抗蚀刻干膜，抗蚀刻干膜上设有与板内引线配合的第二开窗和与导通位配合的第三开窗，所述第二开窗露出板内引线，所述第三开窗露出导通位；接着蚀刻除去板内引线和导通位；然后再退去抗蚀刻干膜。

6.根据权利要求4所述一种金手指三面镀金的方法，其特征在于，步骤S1中所述PCB为多层PCB。

7.根据权利要求6所述一种金手指三面镀金的方法，其特征在于：还包括步骤S4，对PCB进行表面处理和成型。

8.根据权利要求1-7任一项所述一种金手指三面镀金的方法，其特征在于：所述金手指本体包括长金手指本体和短金手指本体。