CN203708621U - 一种超薄单面柔性电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种超薄单面柔性电路板，包括油墨层、导电铜层、基材膜层和胶水层，所述导电铜层设置在基材膜层上方，油墨层设置在导电铜层表面，基材膜层下方设置有胶水层，基材膜层为PI材料，本实用新型采用在导电铜箔层两侧分别设置油墨层和超薄的PI基材，油墨层有效保护原本外漏的铜箔被氧化变黑的问题，PI基材能够在保证柔性电路质量的基础上起到减少柔性电路板厚度的，极大的提高了柔性电路板生产过程中产品的合格率，满足现有市场对柔性电路板超薄的需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及柔性电路板，特别是一种超薄单面柔性电路板。
背景技术
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要应用在手机、电脑、数码相机等电子产品。
中国专利CN202190455U，公开了一种柔性电路板，包括PI树脂和铜箔组成的单面板，所述单面板的PI树脂通过纯胶粘合纯铜箔。该实用新型铜箔设置在最表面容易引起铜箔外漏在较高温度容易引起氧化变黑问题，例如应用手机或电脑等电子产品，长时间使用引起温度上升，在这种情况下将不适合使用，难以保证在满足超薄的前提下同时满足生产合格率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种能有效提高产品合格率的结构、导电铜层不易被氧化变黑、应用于手机的超薄单面柔性电路板。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种超薄单面柔性电路板，包括油墨层、导电铜层、基材膜层和胶水层，所述导电铜层设置在基材膜层上方，油墨层设置在导电铜层表面，基材膜层下方设置有胶水层。
进一步的，所述的基材膜层为PI材料。
进一步的，所述的导电铜层的导电电路为环形。
本实用新型具有以下优点：本实用新型采用在导电铜箔层两侧分别设置油墨层和超薄的PI基材，油墨层有效保护原本外漏的铜箔被氧化变黑的问题；PI基材能够在保证柔性电路质量的基础上起到减小柔性电路板厚度的，产品厚度能够达到小于等于0.05mm；极大的提高了柔性电路板生产过程中产品的合格率，同时满足现有市场对柔性电路板超薄的需求。
附图说明
图1 为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型反面的结构示意图。
图中：1-油墨层，2-导电铜层，3-基材膜层，4-胶水层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
如图1和图2所示，一种超薄单面柔性电路板，包括油墨层1、导电铜层2、基材膜层3和胶水层4，所述导电铜层2设置在基材膜层3上方，油墨层1设置在导电铜层2表面，基材膜层3下方设置有胶水层4。
进一步的，所述的基材膜层3为PI材料。优选的，超薄单面柔性电路板厚度小于等于0.05mm。
进一步的，所述的导电铜层2的导电电路为环形。
本实用新型的制作步骤为：
1、将基材膜层3放置在PET基材贴合治具中，然后将导电铜层2依据具体电路布线贴合在基材膜层3的上表面，多个单元在一个治具上进行操作；
2、采用自制的LCR数字电桥仪器测试产品，检测线路开短路现象，合格则进行下一步骤；
3、在导电铜层2表面均匀喷涂油墨层1，留出外接接点；
4、将柔性电路放入烤箱内烘烤，烘烤温度为80摄氏度，烘烤时间为20分钟；
5、将PET基材贴膜治具取下，将液态硅胶涂在基材膜层3下方；
6、将放入模具中，加温加压，加温时间为80-120秒，之后取出，形成胶水层4，在胶水层4一面贴合一层离型纸，待干；
7、最后冲切整版产品，形成单个产品，完成操作。
采用本实用新型的技术方案与上述的工艺方法能够有效减少制作过程中柔性电路的皱褶率，皱褶率小于等于1%，在满足手机应用的柔性电路板达到更超薄效果的同时，大大的提高了产品生产的合格率。
Claims (3)
1.一种超薄单面柔性电路板，其特征在于：包括油墨层、导电铜层、基材膜层和胶水层，所述导电铜层设置在基材膜层上方，油墨层设置在导电铜层表面，基材膜层下方设置有胶水层。
2.根据权利要求1所述的一种超薄单面柔性电路板，其特征在于：所述的基材膜层为PI材料。
3.根据权利要求1所述的一种超薄单面柔性电路板，其特征在于：所述的导电铜层的导电电路为环形。
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|---|---|---|---|---|
| CN105722320A (zh) * | 2016-03-18 | 2016-06-29 | 捷讯精密橡胶（苏州）有限公司 | 一种柔性线路板 |
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| CN108282960A (zh) * | 2018-01-08 | 2018-07-13 | 苏州群策科技有限公司 | 一种超薄板的制造方法 |
| CN112004329A (zh) * | 2020-08-31 | 2020-11-27 | 广州源康精密电子股份有限公司 | 一种避免电路板假性露铜的加工方法 |
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