CN106132137A - 一种壳体的净空区域的加工方法、壳体和移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种壳体的净空区域的加工方法，包括：提供壳体，壳体的材质为导电材质；对壳体进行氧化处理，以使壳体上形成氧化层；在氧化层上喷涂保护层；去除壳体的内表面上的预设区域的保护层和氧化层；去除预设区域的导电层；去除壳体余下的保护层；在壳体的净空区域制作增亮层。本发明实施例提供的壳体的净空区域的加工方法通过将预设区域的导电层去除以形成能够通过天线的射频信号的净空区域，并在净空区域上制作增亮层，使得壳体的净空区域与壳体的导电区域的颜色、亮度相同，即使得净空区域具有较强的隐秘性，从而提高壳体的外观整体性。本发明还提供了一种壳体和移动终端。

Description

一种壳体的净空区域的加工方法、壳体和移动终端
技术领域
本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体的净空区域的加工方法、壳体和移动终端。
背景技术
随着科技的发展和市场的需求，全金属的手机的需求愈来愈大。全金属手机虽然美观，但其金属外壳会对天线的射频信号产生一定的阻挡。
现有技术中在金属手机的背面一般通过数控机床加工出缝隙并且在缝隙中注塑入塑胶以形成净空区域，以供射频信号通过，但是发明人发现由于壳体上的非净空区域的材质为金属，外观为阳极氧化效果，而使得非净空区域与净空区域的颜色差别较大，破坏壳体外观的整体性。
发明内容
本发明的目的在于提供使得壳体的净空区域具有较强的隐秘性的壳体的净空区域的加工方法。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种壳体的净空区域的加工方法，包括：
提供壳体，所述壳体的材质为导电材质；
对所述壳体进行氧化处理，以使所述壳体上形成氧化层；
在所述氧化层上喷涂保护层；
去除所述壳体的内表面上的预设区域的保护层和氧化层，露出所述预设区域的导电层；
去除所述预设区域的导电层，以使得所述预设区域形成用于通过天线的射频信号的净空区域；
去除所述壳体余下的保护层；
在所述壳体的净空区域制作增亮层。
其中，所述壳体的材质为铝合金，所述对所述壳体进行氧化处理，以使所述壳体上形成氧化层包括：
对所述壳体进行铝合金阳极氧化处理，以使所述壳体上形成铝合金阳极氧化层。
其中，在所述在所述净空区域制作增亮层的步骤之后，还包括：
在所述增亮层上制作非信号屏蔽层。
其中，在所述去除所述预设区域的导电层，以使得所述预设区域形成用于通过天线的射频信号的净空区域的步骤后，包括：
清洗所述壳体。
其中，通过激光去除所述壳体的内表面上的预设区域的保护层和氧化层。
其中，通过将所述壳体置于能够与所述导电层发生反应的溶液中来去除所述导电层。
其中，在所述净空区域通过真空不导电电镀或者喷涂银粉漆的方式来制作增亮层。
另一方面，本发明实施例还提供了一种壳体，所述壳体具有用于通过天线的射频信号的净空区域，所述净空区域包括依次层叠连接的增亮层和氧化层，所述增亮层位于所述壳体的内表面上。
其中，所述净空区域还包括非信号屏蔽层，所述非信号屏蔽层层叠连接于所述增亮层上。
再一方面，本发明实施例还提供了一种移动终端，包括壳体。
本发明实施例提供的壳体的净空区域的加工方法通过将预设区域的导电层去除以形成能够通过天线的射频信号的净空区域，并在净空区域上制作增亮层，使得壳体的净空区域与壳体的导电区域的颜色、亮度相同，即使得净空区域具有较强的隐秘性，从而提高壳体的外观整体性。
本发明实施例提供的壳体和移动终端的净空区域包括依次层叠连接的增亮层和氧化层，使得壳体的净空区域与壳体的导电区域的颜色、亮度相同，即使得净空区域具有较强的隐秘性，从而提高壳体的外观整体性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种壳体的净空区域的加工方法的流程示意图；
图2是本发明实施例提供的另一种壳体的净空区域的加工方法的流程示意图；
图3是本发明实施例提供的移动终端的示意图；
图4是图3的移动终端的壳体的示意图；
图5是图4的壳体的净空区域的剖面图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面将结合附图1-附图2，对本发明实施例提供的一种壳体的净空区域的加工方法进行详细介绍。
请参见图1，是本发明实施例提供的一种壳体的净空区域的加工方法的流程示意图。如图1所示，本发明实施例的方法可以包括以下步骤S110-步骤S170。
S110：提供壳体，所述壳体的材质为导电材质。
具体的，壳体可以为移动终端的后盖或背盖。壳体包括相背设置外表面和内表面，内表面靠近移动终端的电池。其中，壳体的材质为铝。
S120：对所述壳体进行氧化处理。
具体的，对整个壳体的表面进行铝合金阳极氧化处理，使得壳体上形成一整层氧化层即铝合金阳极氧化层，该氧化层实质为具有大量微孔的氧化膜薄层。该微孔吸附能力强可着色成各种美观艳丽的色彩。进一步的，在氧化层上喷涂上所需的漆，使得氧化层中的微孔吸附喷涂的漆，即颜色层和氧化层在同一层。
S130：在完成氧化处理的所述壳体上喷涂保护层。
具体的，在一整层氧化层上进一步喷涂保护层，以对整个壳体进行保护，防止壳体被强酸等腐蚀物质腐蚀。
S140：去除所述壳体的内表面上的预设区域的保护层和氧化层。
具体的，去除所述壳体的内表面上的预设区域的保护层和氧化层，露出所述预设区域的导电层。预设区域为长矩形区域。预设区域的数量和形状根据实际情况相应设置，可以理解的，预设区域可以为三个，三个预设区域并排间隔设置。当然，在其它实施例中，预设区域还可以为其它形状。
优选的，通过激光去除所述壳体的内表面上的预设区域的保护层和氧化层，即在壳体上采用镭雕工艺来去除预设区域的保护层和氧化层，露出预设区域上的导电材质，即露出预设区域上的导电层即铝层。
S150：去除所述预设区域的导电层，以使得所述预设区域形成用于通过天线的射频信号的净空区域。
具体的，将预设区域的导电层去除，使得预设区域并无导电层，能够让天线的射频信号通过。
优选的，通过将所述壳体置于能够与所述导电层发生反应的溶液中来去除所述导电层。可以理解的，该溶液为盐酸混合溶液，该溶液与单质铝的反应速度很快，而与金属化合物反应则很慢或基本不反应。具体的，将壳体放置于盐酸混合溶液中，预设区域上的导电层与盐酸混合溶液接触并发生化学反应，其中，通过控制该盐酸混合溶液中反应物质的浓度及时间来将导电层完全反应掉。该去除导电层的方式能够将预设区域的导电层充分的去除掉来形成净空区域，提高净空区域通过射频信号的性能。可以理解的，壳体上还具有导电区域，该导电区域为壳体除了净空区域以外的区域。当然，在其它实施例中，还可以通过激光切割的方式将导电层去除。
S160：去除所述壳体余下的保护层。
具体的，将壳体余下的保护层去除。可以理解的，该步骤可以在S170之后进行。
S170：在所述净空区域制作增亮层。
具体的，壳体的内表面的预设区域去除导电层后，使得壳体的外表面对应该预设区域的位置的颜色与壳体上的导电区域的颜色差异较大，前者较暗，后者较亮，为了提高壳体的外观整体性，可以理解的，在所述净空区域通过真空不导电电镀或者喷涂银粉漆的方式来制作增亮层，从而使得预设区域的颜色与导电区域的颜色相同，亮度相同，具有较佳的外观整体性。
本发明实施例提供的壳体的净空区域的加工方法通过将预设区域的导电层去除以形成能够通过天线的射频信号的净空区域，并在净空区域上制作增亮层，使得壳体的净空区域与壳体的导电区域(壳体上除了净空区域以外的区域)的颜色、亮度相同，即使得净空区域具有较强的隐秘性，从而提高壳体的外观整体性。
请参见图2，是本发明提供的另一种壳体的净空区域的加工方法的流程示意图。如图2所示，本发明实施例的方法可以包括以下步骤S210-步骤S290。
S210：提供壳体，所述壳体的材质为导电材质。
具体的，壳体可以为移动终端的后盖或背盖。壳体包括相背设置外表面和内表面，内表面靠近移动终端的电池。其中，壳体的材质为铝。
S220：对所述壳体进行氧化处理。
具体的，对整个壳体的表面进行铝合金阳极氧化处理，使得壳体上形成一整层氧化层即铝合金阳极氧化层，该氧化层实质为具有大量微孔的氧化膜薄层。该微孔吸附能力强可着色成各种美观艳丽的色彩。进一步的，在氧化层上喷涂上所需的漆，使得氧化层中的微孔吸附喷涂的漆，即颜色层和氧化层在同一层。S230：在完成氧化处理的所述壳体上喷涂保护层。
具体的，在一整层氧化层上进一步喷涂保护层，以对整个壳体进行保护，防止壳体被强酸等腐蚀物质腐蚀。
S240：去除所述壳体的内表面上的预设区域的保护层和氧化层。
具体的，去除所述壳体的内表面上的预设区域的保护层和氧化层，露出所述预设区域的导电层。预设区域为长矩形区域。预设区域的数量和形状根据实际情况相应设置，可以理解的，预设区域可以为三个，三个预设区域并排间隔设置。当然，在其它实施例中，预设区域还可以为其它形状。
优选的，通过激光去除所述壳体的内表面上的预设区域的保护层和氧化层，即在壳体上采用镭雕工艺来去除预设区域的保护层和氧化层，露出预设区域上的导电材质，即露出预设区域上的导电层即铝层。
S250：去除所述预设区域的导电层，以使得所述预设区域形成用于通过天线的射频信号的净空区域。
具体的，将预设区域的导电层去除，使得预设区域并无导电层，能够让天线的射频信号通过。
优选的，通过将所述壳体置于能够与所述导电层发生反应的溶液中来去除所述导电层。可以理解的，该溶液为盐酸混合溶液，该溶液与单质铝的反应速度很快，而与金属化合物反应则很慢或基本不反应。具体的，将壳体放置于盐酸混合溶液中，预设区域上的导电层与盐酸混合溶液接触并发生化学反应，其中，通过控制该盐酸混合溶液中反应物质的浓度及时间来将导电层完全反应掉。该去除导电层的方式能够将预设区域的导电层充分的去除掉来形成净空区域，提高净空区域通过射频信号的性能。可以理解的，壳体上还具有导电区域，该导电区域为壳体除了净空区域以外的区域。当然，在其它实施例中，还可以通过激光切割的方式将导电层去除。
S260：去除所述壳体余下的保护层。
具体的，将壳体余下的保护层去除。可以理解的，该步骤可以在S170之后进行。
S270：清洗所述壳体。
具体的，对壳体进行清洗去除壳体上的杂质和毛刺，以便于后续在净空区域制作增亮层。
S280：在所述净空区域制作增亮层。
具体的，壳体的内表面的预设区域去除导电层后，使得壳体的外表面对应该预设区域的位置的颜色与壳体上的导电区域的颜色差异较大，前者较暗，后者较亮，为了提高壳体的外观整体性，可以理解的，在所述净空区域通过真空不导电电镀或者喷涂银粉漆的方式来制作增亮层，从而使得预设区域的颜色与导电区域的颜色相同，亮度相同，具有较佳的外观整体性。
S290：在所述增亮层上制作非信号屏蔽层。
具体的，导电层较之增亮层较厚，故导电层去除后，预设区域与壳体的内表面的导电区域不平齐，即预设区域在壳体形成一道凹陷，对壳体的强度造成影响，因此在增亮层上填充非信号屏蔽层，可以理解的，非信号屏蔽层可以为塑胶或胶水，使得整个壳体的内表面平齐，提高壳体的强度，又不影响净空区域的射频信号通过的性能。
本发明实施例提供的壳体的净空区域的加工方法通过将预设区域的导电层去除以形成能够通过天线的射频信号的净空区域，并在净空区域上制作增亮层，使得壳体的净空区域与壳体的导电区域(壳体上除了净空区域以外的区域)的颜色、亮度相同，即使得净空区域具有较强的隐秘性，从而提高壳体的外观整体性。
本发明实施例提供的壳体的净空区域的加工方法还通过在增亮层上填充非信号屏蔽层，使得整个壳体的内表面平齐，提高壳体的强度，又不影响净空区域的射频信号通过的性能。
请参照图3，对本发明实施例提供的移动终端100。在本实施例中，移动终端100包括壳体10，其中，本发明实施例涉及的移动终端100可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。
本实施例中，请参照图4，壳体10可以为移动终端100的后盖或背盖。壳体10由导电材料制成，可以理解的，壳体10的材质为铝。壳体10包括相背设置的两条长边L、相背设置的两条短边S、相背设置的外表面和内表面，所述两条短边S连接于所述两条长边L之间。内表面靠近移动终端100的电池。外表面能够接触外部空气。
请参照图4，壳体10上形成用于通过天线的射频信号的净空区域1和导电区域2。净空区域1通过图1～图2所示的方法加工而成。可以理解的，所述净空区域1的一端位于一条所述短边S上，所述净空区域1的另一端朝着靠近另一条所述短边S的方向延伸且位于另一条所述短边S上。其中，净空区域1为长矩形区域。净空区域1的数量和形状根据实际情况相应设置，可以理解的，净空区域1可以为三个，三个净空区域1并排间隔设置。当然，在其它实施例中，净空区域1还可以为其它形状。
具体的，请参照图5，净空区域1包括依次层叠连接的增亮层11和氧化层12，氧化层12实质为有颜色的氧化层。所述增亮层11位于所述壳体10的内表面上。该净空区域1的颜色与导电区域2即铝层的颜色相同，亮度相同，具有较佳的外观整体性。
进一步的，请参照图5，所述净空区域1还包括非信号屏蔽层13，所述非信号屏蔽层13层叠连接于所述增亮层11上。具体的，非信号屏蔽层13的材质为塑胶或胶水，通过在增亮层11上填充非信号屏蔽层13，使得整个壳体10的内表面平齐，提高壳体10的强度，又不影响净空区域1的射频信号通过的性能。
本发明实施例提供的壳体10和移动终端100的净空区域1包括依次层叠连接的增亮层11和氧化层12，使得壳体10的净空区域1与壳体10的导电区域2的颜色、亮度相同，即使得净空区域1具有较强的隐秘性，从而提高壳体10的外观整体性。
本发明实施例的模块或单元可以根据实际需求组合或拆分。
以上是本发明实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种壳体的净空区域的加工方法，其特征在于，包括：
提供壳体，所述壳体的材质为导电材质；
对所述壳体进行氧化处理，以使所述壳体上形成氧化层；
在所述氧化层上喷涂保护层；
去除所述壳体的内表面上的预设区域的保护层和氧化层，露出所述内表面上的预设区域的导电层；
去除所述内表面上的预设区域的导电层，以使得所述预设区域形成用于通过天线的射频信号的净空区域；
去除所述壳体余下的保护层；
在所述壳体的净空区域制作增亮层。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述壳体的材质为铝合金，所述对所述壳体进行氧化处理，以使所述壳体上形成氧化层包括：
对所述壳体进行铝合金阳极氧化处理，以使所述壳体上形成铝合金阳极氧化层。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述净空区域制作增亮层的步骤之后，还包括：
在所述增亮层上制作非信号屏蔽层。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述去除所述预设区域的导电层，以使得所述预设区域形成用于通过天线的射频信号的净空区域的步骤后，包括：
清洗所述壳体。
5.根据权利要求1～4任意一项所述的方法，其特征在于，通过激光去除所述壳体的内表面上的预设区域的保护层和氧化层。
6.根据权利要求1～4任意一项所述的方法，其特征在于，通过将所述壳体置于能够与所述导电层发生反应的溶液中来去除所述导电层。
7.根据权利要求1～4任意一项所述的方法，其特征在于，在所述净空区域通过真空不导电电镀或者喷涂银粉漆的方式来制作增亮层。
8.一种壳体，其特征在于，所述壳体具有用于通过天线的射频信号的净空区域，所述净空区域包括依次层叠连接的增亮层和氧化层，所述增亮层位于所述壳体的内表面上。
9.根据权利要求7所述的壳体，其特征在于，所述净空区域还包括非信号屏蔽层，所述非信号屏蔽层层叠连接于所述增亮层上。
10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求8～9任意一项所述的壳体。
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