CN103827241A - 电子部件切断用加热剥离型粘合片及电子部件切断方法 - Google Patents

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Abstract

利用能量射线固化型弹性层和热剥离型粘合剂层，可防止该热剥离型粘合剂层上出现由热膨胀性微球造成的凸部。另外，使热膨胀性微球遍布能量射线固化型弹性层和热剥离型粘合剂层而存在，减薄该热剥离型粘合剂层，从而在电子部件加工时防止由该电子部件的位移导致的加工不良，以高精度进行加工。进而，提高基材与能量射线固化型弹性层的密合性，防止剥离后在被加工物上的胶剥脱、即残胶。为了解决上述问题，提供一种加热剥离型粘合片，其特征在于，其在基材的至少一侧夹着能量射线固化型弹性层设置含有热膨胀性微球的热剥离型粘合剂层而成，所述加热剥离型粘合片在基材与能量射线固化型弹性层之间具有有机涂层。

Description

电子部件切断用加热剥离型粘合片及电子部件切断方法
技术领域
本发明涉及电子部件切断用加热剥离型粘合片及电子部件切断方法。
背景技术
伴随近年来的电子部件、半导体的小型化，比以往更加追求被加工物的加工精度。使用现有的热剥离型粘合片的加工方法中，粘合剂层柔软，而且厚，因此由于加工时的应力所导致的粘合剂的移动而得不到充分的加工精度。
另一方面，减薄粘合剂层是有效的，但过度减薄粘合剂层时，由于热膨胀性微球的颗粒所造成的粘合剂层表面的凹凸，产生由气泡等的咬入导致的外观不良，以及无法得到充分的粘接性，无法发挥作为固定用粘合片的功能。
因此，如专利文献1中记载的那样，已知如下的方法：利用在基材上夹着能量射线固化型弹性层层叠含有热膨胀性微球的热膨胀性粘合层而成的能量射线固化型热剥离性粘合片，将电子部件、半导体晶圆固定，在加工时将能量射线固化型弹性层固化，从而减少加工时的粘合剂的移动，由此提高加工精度，加工后通过加热剥离将部件容易地回收。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2002-121505号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，关于该方法中使用的现有的能量射线固化型热剥离性粘合片，固化后的能量射线固化型弹性层与基材的密合性不充分，有时能量射线固化型弹性层与基材之间局部产生剥离(锚固破坏)，有时被粘物上产生残胶，此外，有时由切断工序得到的截面相对于表面不垂直，无法准确地切断。
用于解决问题的方案
本发明人等针对现有的能量射线固化型热剥离性粘合片的锚固剥离进行了深入研究，结果最近发现，利用提高粘合剂层与基材之间的化学亲和性的方法以及在基材表面形成微细的凹凸来增大两者接触面积的方法等、通常用于粘合片的方法，无法有效地防止上述锚固剥离等。此外，关于能够高效地抑制针对这种粘合片的锚固破坏的热剥离性粘合片的构成，反复经历了试验和错误，从而完成了本发明。
即，本发明的热剥离型粘合片如下：
1.一种加热剥离型粘合片，其特征在于，其在基材的至少一侧夹着能量射线固化型弹性层设置含有热膨胀性微球的热剥离性粘合剂层而成，所述加热剥离型粘合片在前述基材与能量射线固化型弹性层之间配置有有机涂层。
2.根据权利要求1所述的加热剥离型粘合片，前述有机涂层由氨基甲酸酯系聚合物形成。
3.根据权利要求1或2所述的加热剥离型粘合片，其特征在于，热剥离性粘合剂层的厚度为50μm以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的加热剥离型粘合片，其特征在于，能量射线固化型弹性层的厚度为3～150μm。
5.一种电子部件的切断方法，其特征在于，利用1～4中任一项所述的加热剥离型粘合片将电子部件临时固定并切断该电子部件。
发明的效果
根据本发明，如下得到粘合片：将在比加热膨胀性微球的最大粒径薄的热剥离型粘合剂层上产生的由热膨胀性微球导致的凹凸贴合于用于提高加工精度的固化前的柔软的能量射线固化型弹性层而将其吸收，从而制造具有良好的外观和表面平滑性的粘合片，然后或被贴附于被加工物之后使能量射线固化型弹性层固化，能够得到减薄了柔软的粘合层(此时为热剥离型粘合剂)的厚度的粘合片。进而，通过使用该粘合片加工被加工物，能够以高精度加工小型部件。
另外，根据本发明，能够抑制压制工序、切断工序时的粘合剂的偏移、卷起、破片，能够与该被加工物表面垂直地进行切断。
而且，在切断后，能够将以高精度切断加工后的切断片容易地剥离回收。因此，能够显著提高切断片的剥离、回收工序的操作性和作业性，进而能够大幅提高小型或者薄层的半导体芯片、层叠电容器芯片等的切断片的生产率。
附图说明
图1是示出本发明的加热剥离型粘合片的一个例子的示意图。
图2是示出本发明的加热剥离型粘合片的另一个例子的示意图。
图3是示出使用本发明的加热剥离型粘合片加工电子部件的工序的示意图。
附图标记说明
1   基材
2   有机涂层
3   能量射线固化型弹性层
3a  能量射线照射后固化了的弹性层
4   热剥离型粘合剂层
4a  加热处理后的热剥离型粘合剂层
5   隔离膜
6   粘接剂层
7   隔离膜
8   被粘物(被切断体)
8a  切断片
9   能量射线
10  切断线
具体实施方式
为了解决上述问题进行了深入研究，其结果，通过使用在基材与包含热膨胀性微球的热剥离型粘合剂层之间具有能量射线固化型的弹性层的粘合片，能够对这些问题进行改善。
此外发现，为了提高加工精度，使用如下粘合片来加工被加工物，通过使用这种加工方法，能够以高精度加工小型部件，从而完成了本发明，其中所述粘合片为：将在比热膨胀性微球的最大粒径薄的热剥离型粘合剂层上产生的由热膨胀性微球导致的凹凸贴合到固化前的柔软的能量射线固化型弹性层等，从而将其层叠吸收，由此制造具有良好的外观和表面平滑性的粘合片，然后或被贴附于被加工物之后将能量射线固化型弹性层固化，减薄了柔软的粘合层(此时为热剥离型粘合剂层)的厚度的粘合片。
以下，根据图1对本发明的加热剥离型粘合片的结构进行说明。
本发明的加热剥离性片的特征在于，其在基材的至少一侧夹着能量射线固化型弹性层设置含有热膨胀性微球的热剥离型粘合剂层而成，在基材与能量射线固化型弹性层之间配置有有机涂层。该能量射线固化型弹性层和该热剥离型粘合剂层可以设置于该基材的一面，也可以设置于两面。
设置于一面时，也可以在该基材的另一面形成粘接剂层，加工电子部件时，将具有固定有电子部件的该热剥离型粘合剂层的该加热剥离型粘合片载置于加工装置的载物台，可以利用该基材的另一面的粘接剂层而固定于载物台。
当然，并不一定必须在基材的另一面形成该粘接剂层，此时，将具有固定有电子部件的该热剥离型粘合剂层的该加热剥离型粘合片设置于加工装置的载物台的固定手段、例如利用真空卡盘等进行固定也是可以的。
接着，对构成本发明的加热剥离型粘合片的各层进行说明。
[基材]
基材1作为有机涂层2、能量射线固化型弹性层3等的支撑基体，使用具有不会因热剥离型粘合剂层4的加热处理而损害机械物性的水平的耐热性的材料。
作为这种基材1，例如可列举出聚酯、烯烃系树脂、聚氯乙烯等的塑料薄膜、片，但不限定于它们。
基材1优选相对于切断被粘物时所使用的刀具等的切断手段具有切断性。另外，作为基材1使用软质聚烯烃薄膜或片等具备耐热性和伸缩性的基材的情况下，被粘物的切断工序时，若切刀进入到基材中间，则其后能够扩展基材，因此适用于需要在切断片之间产生间隙的切断片回收方式。
进而，将能量射线固化型弹性层3固化时使用能量射线，因此基材1、有机涂层2(或热剥离型粘合剂层4等)需要由可透过规定量以上的能量射线的材料构成。基材1可以是单层，也可以是多层体。另外，对基材1用后述适宜的剥离剂实施表面处理，在其处理面形成能量射线固化型弹性层，对得到的能量射线固化型热膨胀性粘合片照射能量射线，将该能量射线固化型弹性层固化后，将基材1剥离，从而也可以将该能量射线固化型热膨胀性粘合片自身薄层化。
基材1的厚度可以在不损害被粘物的贴合、被粘物的切断、切断片的剥离、回收等各工序的操作性、作业性的范围内适当选择，通常为500μm以下、优选为3～300μm左右、进一步优选为5～250μm左右。
对于基材1的表面，为了提高与邻接的层的密合性、保持性等，也可以实施惯用的表面处理、例如铬酸处理、臭氧暴露、火焰暴露、高压电击暴露、电离辐射处理等化学处理或物理处理、利用底涂剂(例如后述粘合物质)的涂布处理等。
[有机涂层]
有机涂层2需要良好地密合于基材1，加热剥离后能量射线固化型弹性层不发生锚固破坏。
是否发生锚固破坏例如可以通过下述实施例中记载的方法来评价。通过不发生锚固破坏，从而基材与加热剥离型粘合剂层夹着有机涂层2被更牢固地粘接，因此，使用本发明的加热剥离型粘合片时，加热剥离性良好，能够发挥不产生胶剥脱、即残胶的效果。
有机涂层2只要具有这些特性，则使用何种材料均可。
例如，可以使用文献(塑料硬涂材料(プラスチックハードコート材料)II，CMC出版，(2004))中示出的各种涂布材料。其中，优选氨基甲酸酯系聚合物。这是因为，氨基甲酸酯系聚合物对基材表现出优异的密合性，并且对能量射线固化型弹性层(尤其是固化后)表现出优异的锚固性。尤其，更优选聚丙烯酸类氨基甲酸酯和聚酯聚氨酯、它们的前体。这些材料在基材1上的涂覆/涂布简便等、实用，工业上能够选择多种材料，能够廉价地获取。
作为聚丙烯酸类氨基甲酸酯和聚酯聚氨酯，也可以使用文献(塑料硬涂材料(プラスチックハードコート材料)II、P17-21，CMC出版，(2004))和文献(最新聚氨酯材料与应用技术(最新ポリウレタン材料と応用技術)，CMC出版，(2005))中示出的任意材料。它们是由异氰酸酯单体与含醇性羟基单体(例如含羟基丙烯酸类化合物或含羟基酯化合物)的反应混合物形成的聚合物。作为进一步的成分，还可以包含多胺等扩链剂、防老剂、氧化稳定剂等。
聚丙烯酸类氨基甲酸酯和聚酯聚氨酯可以使用通过使上述单体反应而制备的物质，也可以使用常常作为涂布材料或墨、涂料的粘结剂树脂市售或使用的物质(参照文献：最新聚氨酯材料与应用技术(最新ポリウレタン材料と応用技術)，P190，CMC出版(2005))。作为这种聚氨酯，可列举出大日精化株式会社制造的“NB300”、ADEKA株式会社制造的“ADECABONTITER(注册商标)”、三井化学株式会社制造的“TAKELAC(注册商标)A/TAKENATE(注册商标)A”、DIC GRAPHICS CORPORATION制造的“UC sealer”等市售品。
也可以在这种聚合物中添加色素等，制成墨，印刷于薄膜层来使用。此时，例如可以使用聚氨酯系乙酸乙烯酯-氯乙烯共聚物(大日精化株式会社NB300)等聚氨酯改性树脂，利用这种印刷，还能够提高粘合片的设计性。
尤其，作为聚丙烯酸类氨基甲酸酯和聚酯聚氨酯对基材表现出良好的密合性的理由，可以考虑是因为，作为单体所包含的异氰酸酯成分与存在于基材表面的羟基、羧基等极性官能团反应，形成牢固的键。
另外，尤其，作为在能量射线固化后与能量射线固化型弹性层的锚固性提高的理由，推测是因为，紫外线等照射时在氨基甲酸酯键附近生成的自由基物种与在能量射线固化型弹性层中生成的自由基物种反应，形成牢固的键(文献：聚氨酯的结构/物性与高功能化及应用展开(ポリウレタンの構造·物性と高機能化及び応用展開)，p191-194，技术情报协会(技術情報協会)(1999))。
对有机涂层的厚度没有特别限定，例如，0.1～10μm左右是适合的，优选为0.1～5μm左右，更优选为0.5～5μm左右。
[能量射线固化型弹性层]
能量射线固化型弹性层3含有用于赋予能量射线固化性的能量射线固化性化合物(或能量射线固化性树脂)，并且具有在压接热剥离型粘合剂层4时能够缓和热膨胀性微球的凹凸的水平的粘弹性(参照图1的放大图)。另外，能量射线固化型弹性层3优选在能量射线照射后成为弹性体。从这种观点出发，优选的是，能量射线固化型弹性层3使用利用能量射线反应性官能团化学改性了的母剂(粘合剂)，或者由将能量射线固化性化合物(或能量射线固化性树脂)配混到具有弹性的母剂中而成的组合物构成。
作为前述母剂，例如，可以使用天然橡胶、合成橡胶或使用它们而得到的橡胶系粘合剂、硅橡胶或其粘合剂；由(甲基)丙烯酸烷基酯[例如，(甲基)丙烯酸的甲酯、乙酯、丙酯、异丙酯、丁酯、异丁酯、己酯、辛酯、2-乙基己酯、异辛酯、异癸酯、十二烷基酯等C1-20烷基酯等]的均聚物或共聚物、该(甲基)丙烯酸烷基酯与其它单体[例如，丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸、马来酸酐等含羧基或酸酐基的单体；(甲基)丙烯酸2-羟乙酯等含羟基单体；苯乙烯磺酸等含磺酸基单体；2-羟乙基丙烯酰基磷酸酯等含磷酸基单体；(甲基)丙烯酰胺等含酰胺基单体；(甲基)丙烯酸氨基乙酯等含氨基单体；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯等含烷氧基单体；N-环己基马来酰亚胺等含酰亚胺基单体；乙酸乙烯酯等乙烯酯类；N-乙烯基吡咯烷酮等含乙烯基杂环化合物；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系单体；丙烯腈等含氰基单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含环氧基丙烯酸类单体；乙烯基醚等乙烯基醚系单体等]的共聚物构成的丙烯酸类树脂或其粘合剂；聚氨酯系树脂、其粘合剂；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物等具有适当的粘弹性的有机粘弹性体。此外，作为该母剂，使用与构成后述热剥离型粘合剂层4的粘合剂相同或同种类的成分，从而能够将能量射线固化型弹性层3与热剥离型粘合剂层4密合性良好地层叠。优选的母剂中包含丙烯酸类粘合剂等粘合物质。母剂可以由一种成分构成，也可以由两种以上成分构成。
作为用于化学改性的能量射线反应性官能团，例如可列举出丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯基、烯丙基、炔基等具有碳-碳多重键的官能团等。这些可以单独使用或组合两种以上使用。关于这些官能团，通过能量射线的照射从而碳-碳多重键裂解生成自由基，该自由基成为交联点，能够形成三维网络结构。
其中，(甲基)丙烯酰基从对能量射线表现出较高的反应性，能够从多种丙烯酸类粘合剂中选择组合使用等反应性、作业性的观点出发是优选的。
作为用能量射线反应性官能团化学改性了的母剂的代表性的例子，可列举出如下的聚合物：将包含羟基和/或羧基等反应性官能团的单体[例如，(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸等]与(甲基)丙烯酸烷基酯共聚，使由此得到的含反应性官能团丙烯酸类聚合物与分子内具有可与前述反应性官能团反应的基团(异氰酸酯基、环氧基等)和能量射线反应性官能团(丙烯酰基、甲基丙烯酰基等)的化合物[例如，(甲基)丙烯酰氧基亚乙基异氰酸酯((meth)acryloyloxy ethylene isocyanate)等]反应，从而得到的聚合物。
前述含反应性官能团丙烯酸类聚合物中的包含反应性官能团的单体的比率相对于全部单体，例如为5～40重量%、优选为10～30重量%。
分子内具有可与前述反应性官能团反应的基团和能量射线反应性官能团的化合物的用量相对于在与前述含反应性官能团丙烯酸类聚合物反应时含反应性官能团丙烯酸类聚合物中的反应性官能团(羟基、羧基等)，例如为20～100摩尔%、优选为40～95摩尔%。另外，为了促进包括分子内具有可与前述反应性官能团反应的基团和能量射线反应性官能团的化合物与含反应性官能团丙烯酸类聚合物中的反应性官能团的加成反应在内的反应，还可以配混有机锡、有机锆等有机金属系化合物、胺系化合物等催化剂。
作为用于使能量射线固化型弹性层3能量射线固化的能量射线固化性化合物，只要能够利用可见光、紫外线、电子束等能量射线进行固化就没有特别限定，优选能使能量射线照射后的能量射线固化型弹性层3a的三维网络化效率良好的物质。能量射线固化性化合物可以单独使用一种或组合两种以上使用。
作为能量射线固化性化合物的具体例子，例如可列举出三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、四羟甲基甲烷四丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯等。
作为能量射线固化性化合物，也可以使用能量射线固化性树脂，作为能量射线固化性树脂，例如可列举出分子末端具有(甲基)丙烯酰基的酯(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯、三聚氰胺(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸类树脂(甲基)丙烯酸酯、分子末端具有烯丙基的硫醇-烯加成型树脂、光引发阳离子聚合型树脂、聚肉桂酸乙烯酯等含肉桂酰基聚合物、重氮化了的氨基酚醛清漆树脂和/或丙烯酰胺型聚合物等含感光性反应基团的聚合物或者含感光性反应基团的低聚物等。进而，作为利用高能量射线进行反应的聚合物，可列举出环氧化聚丁二烯、不饱和聚酯、聚甲基丙烯酸缩水甘油酯、聚丙烯酰胺、聚乙烯基硅氧烷等。需要说明的是，使用能量射线固化性树脂时，前述母剂不一定是必需的。
能量射线固化性化合物的配混量例如相对于100重量份母剂为5～500重量份左右、优选为15～300重量份、进一步优选为20～150重量份左右的范围。另外，关于能量射线固化型弹性层3的能量射线照射后的动态弹性模量，在20℃下剪切储能模量为5×106～1×1010Pa(频率：1Hz，样品：厚度1.5mm薄膜状)时，能够兼具优异的切断作业性和加热剥离性。该储能模量可以通过适当选择能量射线固化性化合物的种类、配混量、能量射线照射条件等来进行调整。
此外，还可以根据需要与前述能量射线聚合引发剂一起组合使用能量射线聚合促进剂。
能量射线固化型弹性层3中，除了上述成分之外，还可以根据需要配混用于使能量射线固化性化合物固化的能量射线聚合引发剂、以及用于在能量射线固化前后得到合适的粘弹性的热聚合引发剂、交联剂、增粘剂、硫化剂等适宜的添加剂、进而填充剂、防老剂、抗氧化剂、着色剂。
作为能量射线聚合引发剂，可以根据所使用的能量射线的种类适当选择公知和/或惯用的聚合引发剂。
作为能量射线使用紫外线来进行聚合/固化时，为了进行固化而包含光聚合引发剂。作为光聚合引发剂，没有特别限定，例如可列举出苯偶姻甲醚、苯偶姻异丙醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮等苯偶姻醚；茴香醚等取代苯偶姻醚；2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羟基-环己基-苯基甲酮等取代苯乙酮；2-甲基-2-羟基苯丙酮等取代α酮醇；2-萘磺酰氯等芳香族磺酰氯；1-苯基-1,1-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)-肟等光活性肟；2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦等酰基氧化膦等。
能量射线固化型弹性层3例如可以通过如下的惯用方法来形成：将包含能量射线固化性树脂、或者母剂、能量射线聚合性化合物、和能量射线聚合引发剂、以及根据需要的添加剂、溶剂等的涂布液涂布到基材1上的方法；在适当的隔离膜(剥离纸等)上涂布前述涂布液，形成能量射线固化型弹性层3，将其转印(转移)到基材1上的方法等。
将该能量射线固化型弹性层固化时，在担心会产生由氧气造成的聚合抑制时，可以在涂布于隔离膜上的氨基甲酸酯聚合物与自由基聚合性单体的混合物上载置剥离处理过的片来阻断氧气，也可以将基材放入到填充有非活性气体的容器内来降低氧气浓度。
可以适当选择能量射线等的种类、照射中使用的灯的种类等，可以使用荧光化学灯、黑光灯、杀菌灯等低压灯、金属卤化物灯、高压汞灯等高压灯等。进而，紫外线等的照射量可以根据所需的能量射线固化型弹性层的特性而任意设定。
从缓和热剥离型粘合剂层4中所含的热膨胀性微球的凹凸、防止切断被粘物时由旋转刀片造成的振动等观点出发，能量射线固化型弹性层3的厚度为3～150μm左右、优选为5～150μm、进一步优选为10～150μm左右、更优选为15～100μm左右。
[热剥离型粘合剂层]
热剥离型粘合剂层4包含用于赋予粘合性的粘合性物质、以及用于赋予热膨胀性的热膨胀性微球。
热剥离型粘合剂层4是通过由热引起的热膨胀性微球的发泡来减少粘接面积而使剥离变得容易的层。热膨胀性微球可以单独使用或组合两种以上使用。热膨胀性微球的平均粒径优选为1μm～25μm左右。更优选为5μm～15μm，特别优选为10μm左右。此外，热膨胀性微球的最大粒径大于其平均粒径。
作为热膨胀性微球，可以从公知的热膨胀性微球当中适当选择。作为热膨胀性微球，未微胶囊化的热膨胀性微球有时无法稳定地表现出良好的剥离性，因此，可以适宜地使用微胶囊化了的热膨胀性微球。
此外，如图1的右图中示出的放大图那样，热剥离型粘合剂层4的表面平滑而不具有反映所含的热膨胀性微球的形状的凹凸是理想的。即使在由于较大的热膨胀性微球存在而使热膨胀性微球无法收纳于热剥离性粘合剂层4的层的厚度内时，通过使该热膨胀性微球的凸部嵌入到能量射线固化型弹性层的层内而使热膨胀型粘合层4的表面平滑是理想的。
作为前述粘合性物质，使用具有在加热时允许而不制约热膨胀性微球的发泡和/或膨胀的水平的弹性的物质。因此，可以使用现有公知的压敏粘接剂(粘合剂)等。作为压敏粘接剂，例如可例示出天然橡胶、各种合成橡胶等橡胶系压敏粘接剂；有机硅系压敏粘接剂；(甲基)丙烯酸烷基酯和可与该酯共聚的其它不饱和单体的共聚物等丙烯酸类压敏粘接剂(例如，作为前述能量射线固化型弹性层3的母剂而记载的丙烯酸类粘合剂等)等。另外，热剥离型粘合剂层4中，还可以使用能量射线固化型粘合剂。此时，关于能量射线照射后的动态弹性模量，在热膨胀性微球开始膨胀的温度范围内，剪切储能模量为1×105～5×107Pa(频率：1Hz，样品：厚度1.5mm薄膜状)时，能够得到良好的剥离性。
作为热膨胀性微球，例如可以为，将异丁烷、丙烷、戊烷等容易因加热而气化膨胀的物质内含在具有弹性的壳内而得到的微球。前述壳通常由热塑性物质、热熔性物质、因热膨胀而破裂的物质等形成。作为形成前述壳的物质，例如可列举出偏二氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯基缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏二氯乙烯、聚砜等。热膨胀性微球可以利用惯用的方法、例如凝聚法、界面聚合法等来制造。作为热膨胀性微球，例如也可以利用Matsumoto Microsphere(商品名，松本油脂制药株式会社制造)等市售品。
热膨胀性微球的平均粒径从分散性、薄层形成性等观点出发，通常为1～80μm左右、优选为3～50μm左右。另外，作为热膨胀性微球，为了通过加热处理效率良好地降低包含粘合剂的热剥离型粘合剂层的粘合力，优选具有直至体积膨胀率达到5倍以上、特别优选10倍以上仍不破裂的适度的强度的微球。此外，使用在低膨胀率下破裂的热膨胀性微球时、使用未微胶囊化的热膨胀剂时，热剥离型粘合剂层4与被粘物的粘合面积无法充分减少，难以得到良好的剥离性。
热膨胀性微球的用量根据其种类而不同，相对于构成热剥离型粘合剂层4的粘合剂基础聚合物100重量份，例如为10～200重量份、优选为20～125重量份左右。不足10重量份时，加热处理后的高效的粘合力降低容易变得不充分，另外，超过200重量份时，容易产生热剥离型粘合剂层4的内聚破坏、能量射线固化型弹性层3与热剥离型粘合剂层4的界面破坏。
热剥离型粘合剂层4中，除了粘合剂、热膨胀性微球之外，还可以配混交联剂(例如，异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂等)、增粘剂(例如，多官能性环氧化合物、或异氰酸酯化合物、氮丙啶化合物、三聚氰胺树脂、尿素树脂、无水化合物、多胺、含羧基聚合物等)、增塑剂、颜料、填充剂、防老剂、表面活性剂、抗静电剂等适宜的添加剂。
热剥离型粘合剂层4的形成可以利用如下的方法来进行：例如，将包含粘合剂、热膨胀性微球、以及根据需要的添加剂、溶剂等的涂布液直接涂布到能量射线固化型弹性层3上，夹着隔离膜5进行压接的方法；在适当的隔离膜(剥离纸等)5上涂布前述涂布液，形成热剥离型粘合剂层4，将其压接转印(转移)到能量射线固化型弹性层3上的方法等适宜的方法。
该隔离膜5是在基材薄膜的一面根据需要形成剥离剂层而得到的片，也是保护本发明的加热剥离型粘合片的表面层并在使用前为了使表面层露出而被剥离的片、以及形成热剥离型粘合剂层4时作为基底的片。
作为隔离膜的基材薄膜，可以使用公知的薄膜，例如可以从聚醚醚酮、聚醚酰亚胺、聚芳酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物薄膜、离聚物树脂薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、以及聚碳酸酯薄膜等塑料薄膜等中选择。
可以使用的剥离剂层是根据粘合剂层的树脂而选择含有氟化了的有机硅树脂系剥离剂、氟树脂系剥离剂、有机硅树脂系剥离剂、聚乙烯醇系树脂、聚丙烯系树脂、长链烷基化合物等公知的剥离剂而形成的层。
热剥离型粘合剂层4的厚度可以根据粘合片的使用目的、利用加热而获得的粘合力的降低性能等适当确定，为了提高被加工物的加工性，优选其厚度薄。因此，热剥离型粘合剂层4的厚度为50μm以下、优选为25μm以下、进一步优选为10μm以下。热剥离型粘合剂层4的厚度为50μm以下时，粘合剂层的变形量减少，加工性精度提高。进而，通过加工电子部件时按压力、剪切力被施加于该电子部件，这些力也会向热剥离型粘合剂层4传导，但热剥离型粘合剂层4的厚度薄，因此能够抵抗该被施加的力，从而本发明的加热剥离型粘合片能够可靠地保持该电子部件。
热剥离型粘合剂层4的厚度为50μm以下时，对利用本发明的加热剥离型粘合片固定了的被加工物进行加工时，不会因为由切刀等加工用构件引起的按压力等而使粘合剂层的变形量变大，能够防止该被加工物的位置、朝向哪怕是略微地变化，结果能够准确地进行加工。
另外，热剥离型粘合剂层4的厚度设为1μm以上、优选设为3μm以上、进一步优选设为5μm以上是优选的。通过热剥离性粘合剂层4的厚度为1μm以上，具有能够充分地固定被粘物的粘合力，因此例如能够在切断时不会发生芯片飞散地进行加工。
作为隔离膜5，例如可以使用由利用以有机硅系树脂、长链烷基丙烯酸酯系树脂、氟系树脂等为代表的剥离剂进行了表面涂布的塑料薄膜、纸等构成的基材；或者由聚乙烯、聚丙烯等非极性聚合物构成的粘合性小的基材等。
隔离膜5如上所述可以用作在能量射线固化型弹性层3上压接转印(转移)热剥离型粘合剂层4时的临时支撑体，此外可以用作保护热剥离型粘合剂层4直至供于实用的保护材料。
此外，能量射线固化型弹性层3及设置于其上的热剥离型粘合剂层4不仅可以在基材1的一面形成，还可以在两面形成。另外，也可以在基材1的一个面依次设置能量射线固化型弹性层3和热剥离型粘合剂层4，在另一个面设置通常的粘接剂层。另外，为了防止伴随加热处理时的热剥离型粘合剂层4的凹凸变形而发生的与被粘物的粘接界面处的微小的内聚破坏，也可以在该热剥离型粘合剂层4上进一步设置粘合层。作为该粘合层的粘合物质，可以使用前述热剥离型粘合剂层4中记载的粘合剂。该粘合层的厚度从对被粘物的粘合力的减少乃至丧失的观点出发，优选为0.1～8μm、尤其为1～5μm，可以利用根据热膨胀性粘合层4的方法来形成。
图2是示出本发明的加热剥离型粘合片的另一个例子的截面示意图。在该例子中，在基材1的一个面依次层叠有有机涂层2、能量射线固化型弹性层3、热剥离型粘合剂层4和隔离膜5，而且在基材1的另一个面层叠有粘接剂层6和隔离膜7。该粘合片在基材1的与形成有能量射线固化型弹性层3及其上的热剥离型粘合剂层4的面相反一侧的面上设有粘接剂层6和隔离膜7，仅在这一方面与图1的粘合片不同。
粘接剂层6包含粘合性物质。作为该粘合性物质，可以使用与前述热剥离型粘合剂层4中的粘合性物质(粘合剂)同样的物质，还可以根据需要配混交联剂(例如，异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂等)、增粘剂(例如，松香衍生物树脂、聚萜烯树脂、石油树脂、油溶性酚醛树脂等)、增塑剂、填充剂、防老剂、表面活性剂等适宜的添加剂。但是，使用或添加明显妨碍使能量射线固化型弹性层3固化的能量射线的透过的物质是不优选的。
粘接剂层6的厚度可以在不损害热剥离型粘合剂层4向被粘物的压接、被粘物的切断及切断片的剥离、回收等的操作性等的范围内适当设定，通常为1～50μm、优选为3～30μm左右。
粘接剂层6的形成可以利用根据热剥离型粘合剂层4的方法来进行。作为隔离膜7，可以使用与前述热剥离型粘合剂层4上的隔离膜5同样的隔离膜。这种粘合片通过利用粘接剂层6，能够固定于基座面而使用。
[加热剥离型粘合片的制造方法]
在基材1的一面或两面设置有机涂层2，在其上利用任意手段均匀地涂布构成上述能量射线固化型弹性层3的固化前的组合物。并且，在得到的基材的一面上形成的上述能量射线固化型弹性层3含有反应性溶剂以外的溶剂时，为利用干燥去除了这种溶剂的状态，使该能量射线固化型弹性层3为利用能量射线的固化前的状态。但是，只要具备充分的流动性，也可以使其部分固化。
另行形成在准备的隔离膜上涂布干燥而成的热剥离型粘合剂层4。该热剥离型粘合剂层4的表面、即非隔离膜侧的面由于所含的热膨胀性微球没有完全嵌入到该热剥离型粘合剂层4中，因此该热膨胀性微球的一部分在表面上突出而形成凸部。
接着，在上述固化前的该能量射线固化型弹性层3的表面上以贴合形成于上述隔离膜上的该热剥离型粘合剂层4的形成有凸部的表面的方式层叠该热剥离型粘合剂层4，从该基材和该隔离膜侧使该能量射线固化型弹性层3和该热剥离型粘合剂层4彼此按压，使该凸部嵌入到未固化的该能量射线固化型弹性层3的内部。
其结果，能够得到将该基材1、有机涂层2、未固化的该能量射线固化型弹性层3、该热剥离型粘合剂层4和隔离膜依次层叠而成的片。
进而，对于该未固化的该能量射线固化型弹性层3，从基材1侧和/或隔离膜侧照射能量射线，从而将未固化的该能量射线固化型弹性层3固化，由此能够得到本发明的加热剥离型粘合片。
该加热剥离型粘合片的制造方法是在基材1的一面设置能量射线固化型弹性层3和热剥离型粘合剂层4的方法，在基材1的两面设置能量射线固化型弹性层3和热剥离型粘合剂层4时，可以将该方法依次对基材的每一面施行，也可以对基材的两面同时施行。
另外，在基材1的另一面设置粘接剂层时，可以在设置能量射线固化型弹性层3和热剥离型粘合剂层4的工序的前后的任意阶段进行该粘接剂层的形成。
[加热剥离型粘合片的使用方法]
图3是示出使用本发明的加热剥离型粘合片的切断片的制造方法的一个例子的流程示意图。更详细而言，图3是用以下的一系列工序的截面图来表示的流程图：在图1的能量射线固化型热剥离性粘合片(剥离隔离膜5后的状态)的热剥离型粘合剂层4的表面上压接贴合被粘物(被切断体)8，根据情况利用能量射线9的照射使能量射线固化型弹性层3固化后，沿切断线10切断成规定尺寸，制成切断片，接着利用加热处理使热剥离型粘合剂层4中的热膨胀性微球膨胀及发泡，剥离回收切断片8a。此外，也可以在利用能量射线9的照射使能量射线固化型弹性层3固化后，在热剥离型粘合剂层4表面上压接贴合被粘物(被切断体)8，沿切断线10切断。
另外，并不限定于这种切断，本发明的加热剥离型粘合片的用途通常有磨削、打孔等加工工序。
图3中，1表示基材，3a表示能量射线照射后固化了的能量射线固化型弹性层、4a表示能量射线照射后进一步利用加热使热膨胀性微球膨胀后的热剥离型粘合剂层。
能量射线固化型热剥离性粘合片的热剥离型粘合剂层4与被粘物8的压接例如可以通过利用橡胶辊、层压辊、压制装置等适宜的按压手段进行压接处理的方式等而进行。其中，压接处理时，如果有需要的话，也可以根据粘合性物质的类型、在热膨胀性微球不会膨胀的温度范围内加热，或者涂布水、有机溶剂而使粘合性物质活化。
作为能量射线9，可以使用可见光、紫外线、电子束等。能量射线9的照射可以利用适宜的方法进行。但是，有时会因为能量射线9的照射热量而使热膨胀性微球开始膨胀，因此理想的是，限制在尽可能短时间的照射，或者对加热剥离型粘合片进行空气冷却等从而保持在热膨胀性微球不会开始膨胀的温度。
被粘物8的切断可以利用切割等惯用的切断手段进行，例如像图3中切断线10所示那样形成切断线10。
加热条件可以根据被粘物8(或切断片8a)的表面状态、耐热性、热膨胀性微球的种类、粘合片的耐热性、被粘物(被切断体)的热容量等而适当设定，通常的条件优选为温度350℃以下、处理时间30分钟以下，特别优选为温度80～200℃、处理时间1秒～15分钟左右。另外，作为加热方式，可列举出热风加热方式、热板接触方式、红外线加热方式等，没有特别限定。
另外，加热剥离型粘合片的基材1使用具有伸缩性的基材时，扩展处理例如可以通过使用将片类二维地扩展时所使用的惯用的扩展手段来进行。
本发明的加热剥离型粘合片由于具有包含粘合性物质(粘合剂)的热剥离型粘合剂层4，因此能够牢固地粘合保持被粘物8，例如被粘物8不会因输送时的振动等而剥离。另外，热剥离型粘合剂层4可以薄薄地形成，而且，由于在切断工序前通过照射能量射线使能量射线固化型弹性层3固化，因此与现有的热膨胀性粘合片相比，在切断工序时能够大幅降低伴随由切刀造成的粘接剂层的卷起、粘接剂层等的移动而产生的破片等，并切断成规定的尺寸。进而，热剥离型粘合剂层4包含热膨胀性微球，具有热膨胀性，因此通过切断工序后的加热处理，热膨胀性微球迅速地发泡或膨胀，结果如图3的右图所示前述热剥离型粘合剂层4体积变化，在表面形成凹凸状的三维结构，与切断了的切断片8a的粘接面积和/或粘接强度大幅降低或丧失。
因此，通过利用能量射线照射的能量射线固化型弹性层3的固化、以及利用加热处理的粘接强度的明显降低或丧失，被粘物8的切断工序、切断片8a的剥离、回收工序的操作性和作业性得到大幅改善，生产效率也能够大幅提高。
本发明的能量射线固化型热剥离性粘合片虽然也可以用于使被粘物永久性地粘接的用途，但适合用于在规定时期内粘接被粘物、并且在达成粘接目的后需要或希望解除其粘接状态的用途。作为这种用途的具体例子，可列举出半导体晶圆、陶瓷层叠片的固定材料、以及各种电气装置、电子装置、显示装置等的组装工序中的用于部件输送、用于临时固定等的载带、临时固定材料或固定材料、金属板、塑料板、玻璃板等以防止污染损伤为目的的表面保护材料或遮蔽材料等。尤其在电子部件的制造工序中，可以适宜地用于小或薄层的半导体芯片、层叠电容器芯片等的制造工序等。
实施例
接着，根据实施例对本发明进行详细说明。需要说明的是，本发明并不受这些例子的任何限定。
带有机涂层的基材1的制作
作为基材，准备PET薄膜。将Toray Industries,Inc.制造的、一面电晕处理过的LUMIRROR S105(厚度50μm)用作该PET薄膜。在该基材的电晕处理面侧以干燥膜厚为1～2μm的方式用凹版涂布机涂布有机涂层，干燥，得到带有机涂层的基材1。该有机涂层中，使用淡蓝色印刷墨NB300(大日精化株式会社)。其中，NB300中作为粘结剂树脂包含聚氨酯系乙酸乙烯酯-氯乙烯共聚物，利用IR确认到被认为是氨基甲酸酯的强度峰。
带有机涂层的基材2的制作
作为基材，准备PET薄膜。将Toray Industries,Inc.制造的、一面电晕处理过的LUMIRROR S105(厚度50μm)用作该PET薄膜。在该基材的电晕处理面侧以干燥膜厚为1～2μm的方式用凹版涂布机涂布有机涂层，干燥，得到带有机涂层的基材2。该有机涂层中，使用不含淡蓝色的色素的印刷墨NB300(大日精化株式会社)。其中，NB300中作为粘结剂树脂包含聚氨酯系乙酸乙烯酯-氯乙烯共聚物，利用IR确认到被认为是氨基甲酸酯的强度峰。
带有机涂层的基材3的制作
作为基材，准备PET薄膜。将Toray Industries,Inc.制造的、一面电晕处理过的LUMIRROR S105(厚度50μm)用作该PET薄膜。在该基材的电晕处理面侧以干燥膜厚为1～2μm的方式用凹版涂布机涂布有机涂层，干燥，得到带有机涂层的基材3。该有机涂层中，使用作为聚氨酯系底涂剂的ADECABONTITER U500(ADEKA株式会社制造)71重量份和作为异氰酸酯树脂的CORONATE HL(日本聚氨酯工业株式会社制造)28重量份的乙酸乙酯溶液。
带有机涂层的基材4的制作
投入作为丙烯酸类单体的丙烯酸叔丁酯50.0份、丙烯酸30.0份、丙烯酸丁酯20.0份、作为多官能单体的三羟甲基丙烷三丙烯酸酯1.0份、作为光聚合引发剂的1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮(商品名：IRGACURE2959，Ciba Specialty Chemicals Inc.制造)0.1份、作为多元醇的聚氧化四亚甲基二醇(分子量650，三菱化学株式会社制造)73.4份、作为氨基甲酸酯反应催化剂的二月桂酸二丁基锡0.05份，一边搅拌一边滴加二甲苯二异氰酸酯26.6份，在65℃下使其反应2小时，得到氨基甲酸酯聚合物-丙烯酸类单体混合物。多异氰酸酯成分与多元醇成分的用量为NCO/OH(当量比)=1.25。
将得到的氨基甲酸酯聚合物-丙烯酸类单体混合物以固化后的厚度为3～4μm的方式涂布到厚度38μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(商品名：S-10，Toray Industries,Inc.制造)上。在其上重叠剥离处理过的PET薄膜(厚度38μm)将其被覆，对该被覆后的PET薄膜面使用高压汞灯照射紫外线(照度163mW/cm2，光量2100mJ/cm2)使其固化，得到聚对苯二甲酸乙二醇酯/丙烯酸类-氨基甲酸酯层叠片。
带有机涂层的基材5的制作
作为基材，准备PET薄膜。将Toray Industries,Inc.制造的、一面电晕处理过的LUMIRROR S105(厚度38μm)用作该PET薄膜。在该刚性薄膜层的电晕处理面侧以干燥膜厚为1～2μm的方式用凹版涂布机涂布有机涂层，干燥，得到带有机涂层的基材5。该有机涂层中，使用蓝色印刷墨CVL-PR(DICGRAPHICS CORPORATION制造)。CVL-PR中作为粘结剂树脂包含含羟基乙酸乙烯酯-氯乙烯共聚物，IR中未确认到被认为是氨基甲酸酯的强度峰。
带有机涂层的基材6的制作
作为基材，准备PET薄膜。将Toray Industries,Inc.制造的、一面电晕处理过的LUMIRROR S105(厚度50μm)用作该PET薄膜。在该基材的电晕处理面侧以干燥膜厚为1～2μm的方式用凹版涂布机涂布有机涂层，干燥，得到带有机涂层的基材6。该有机涂层中，使用非晶性饱和共聚聚酯树脂(商品名：Vylon200，TOYOBO CO.,LTD.制造)。
能量射线固化型粘合剂层的制作
将在丙烯酸2-乙基己酯:吗啉基丙烯酸酯:丙烯酸2-羟乙酯=75:25:20(摩尔比)混合物100重量份中添加有聚合引发剂过氧化苯甲酰0.2重量份的甲苯溶液共聚，得到丙烯酸类聚合物(重均分子量70万)。在得到的前述丙烯酸类聚合物中配混源自丙烯酸2-羟乙酯的羟基的50摩尔%的甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯(甲基丙烯酸-2-异氰酸根合乙酯)和相对于100重量份前述丙烯酸类聚合物为0.03重量份的加成反应催化剂二月桂酸二丁基锡，在空气气氛下、在50℃下使其反应24小时，制造侧链具有甲基丙烯酸酯基的丙烯酸类聚合物。相对于100重量份得到的丙烯酸类聚合物，添加3官能丙烯酸类光聚合性单体(三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(商品名：ARONIX M320，东亚合成株式会社制造))15重量份、自由基系光聚合引发剂(IRGACURE651、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮，Nihon Ciba-Geigy K.K.制造)1重量份、异氰酸酯化合物(商品名:CORONATE L，日本聚氨酯工业株式会社制造)1重量份，得到混合物。
将得到的混合物使用模涂机以干燥膜厚为30μm的方式涂布到剥离处理过的PET薄膜MRF38(三菱聚酯株式会社制造)的剥离处理面上。其中，剥离处理过的PET薄膜MRF38用作隔离膜。
热剥离型粘合剂层的制作
相对于由丙烯酸乙酯-丙烯酸2-乙基己酯-丙烯酸2-羟乙酯(80份-20份-5份)形成的共聚物100份，配混“CORONATE L”(交联剂，日本聚氨酯工业株式会社制造)1份、120℃发泡膨胀型的热膨胀性微球“Matsumoto MicrosphereF-50D”(热膨胀性微球，松本油脂制造)30份，调制混合液。将该混合液涂布到剥离处理过的PET薄膜MRF38(三菱聚酯株式会社制造)的剥离处理面之上，将其干燥，得到10μm的热剥离型粘合剂层。
实施例1
在带有机涂层的基材1的有机涂层侧贴合上述能量射线固化型粘合剂层，然后贴合上述热剥离型粘合剂层，从而制作加热剥离型粘合片。
实施例2
在带有机涂层的基材2的有机涂层侧贴合上述能量射线固化型粘合剂层，然后贴合上述热剥离型粘合剂层，从而制作加热剥离型粘合片。
实施例3
在带有机涂层的基材3的有机涂层侧贴合上述能量射线固化型粘合剂层，然后贴合上述热剥离型粘合剂层，从而制作加热剥离型粘合片。
实施例4
在带有机涂层的基材4的有机涂层侧贴合上述能量射线固化型粘合剂层，然后贴合上述热剥离型粘合剂层，从而制作加热剥离型粘合片。
比较例1
在Toray Industries,Inc.制造的PET薄膜LUMIRROR S10(厚度50μm)上贴合上述能量射线固化型粘合剂层，然后贴合上述热剥离型粘合剂层，从而制作加热剥离型粘合片。
比较例2
在Toray Industries,Inc.制造的、一面电晕处理过的LUMIRROR S105(厚度50μm)上贴合上述能量射线固化型粘合剂层，然后贴合上述热剥离型粘合剂层，从而制作加热剥离型粘合片。
参考例1
在带有机涂层的基材5的有机涂层侧贴合上述能量射线固化型粘合剂层，然后贴合上述热剥离型粘合剂层，从而制作加热剥离型粘合片。
参考例2
在带有机涂层的基材6的有机涂层侧贴合上述能量射线固化型粘合剂层，然后贴合上述热剥离型粘合剂层，从而制作加热剥离型粘合片。
能量射线照射
对得到的加热剥离型粘合片使用日东精机株式会社制造的UV照射机NEL UM810(高压汞灯光源，20mW/cm2)进行300mJ/cm2的紫外线照射，使能量射线固化型弹性层固化。
在上述加热剥离型粘合片的粘合剂面上贴附120mm×100mm×厚度0.5mm的焙烧前的陶瓷片，全切割成0.4mm×0.2mm的芯片。然后，在热板上进行120℃×3分钟的加热处理，冷却后，将其翻转振动来回收芯片。
加热剥离性评价
加热处理后将其翻转振动来回收芯片时，计数100芯片中没有剥离的芯片数。
胶剥脱性评价
将陶瓷片全切割，使用光学显微镜观察进行加热处理后的加热剥离性粘合片的粘合剂面，计数100芯片中的胶剥脱的数量。其胶剥脱的程度也表示在芯片表面上的残胶的程度。
切断精度
为了求出切断精度，采用以下的方法。
用光学显微镜观察切断后的芯片的截面，求出截面相对于陶瓷片表面的角度，将其作为切断精度。该角度越接近90°意味着切断精度越优异。
将上述各实施例和比较例及其结果示于以下的表1。
[表1]
使用实施例1～6的加热剥离型粘合片对陶瓷片进行全切割时，在回收得到的芯片时，没有未剥离的芯片，加热剥离性良好。
另外，全切割后的加热剥离性粘合片的粘合面未发生胶剥脱。
由这些结果可知，根据本发明，能够抑制切断工序时的粘合剂的偏移、卷起、破片，并且在切断后能够将以高精度切断加工后的切断片容易地剥离回收。此时可知，能够明显提高切断片的剥离、回收工序的操作性和作业性，由此大幅提高精度或者提高小型或薄层的半导体芯片、层叠电容器芯片等的切断片的生产率。
另一方面，可知，使用未设置有机涂层的比较例1和2的加热剥离型粘合片时，加热剥离性和胶剥脱都不好，根据比较例3，加热剥离性、胶剥脱的结果良好，但切断精度低，对固定了的陶瓷片进行全切割时的加工性恶化。
进而，参考例1和2的加热剥离型粘合片是作为有机涂层采用由氨基甲酸酯系聚合物以外的材料形成的层的例子，与比较例1和2同样地加热剥离性和胶剥脱都不好。
另外，根据参考例3，加热剥离性良好，没有胶剥脱，切断精度也良好，但热剥离性粘合剂层的厚度薄至0.8μm，因此保持被粘物的粘合性不足，产生加工中被粘物剥离的新问题。
由这些实施例和比较例、参考例的结果可知，本发明的加热剥离型粘合片中，采用由氨基甲酸酯系聚合物形成的有机涂层，从而与并非这样的情况相比发挥显著的效果。

Claims (5)

1.一种加热剥离型粘合片，其特征在于，其在基材的至少一侧夹着能量射线固化型弹性层设置含有热膨胀性微球的热剥离型粘合剂层而成，所述加热剥离型粘合片在所述基材与能量射线固化型弹性层之间配置有有机涂层。
2.根据权利要求1所述的加热剥离型粘合片，其中，所述有机涂层由氨基甲酸酯系聚合物形成。
3.根据权利要求1或2所述的加热剥离型粘合片，其特征在于，热剥离型粘合剂层的厚度为50μm以下。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的加热剥离型粘合片，其特征在于，能量射线固化型弹性层的厚度为3～150μm。
5.一种电子部件的切断方法，其特征在于，利用1～4中任一项所述的加热剥离型粘合片将电子部件临时固定并切断该电子部件。
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