JP2022047610A - 電子部品素体の切断用固定部材および電子部品素体の切断方法 - Google Patents
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Abstract
Description
基材と、
前記基材の第1の主面上に配置され、その上に載置される前記電子部品素体を固定する拘束材層と、を備え、
前記拘束材層の、前記基材の前記第1の主面に対して平行な方向におけるヤング率は、0.12GPa以上10GPa以下であることを特徴とする。
基材と、
前記基材の第1の主面上に配置され、その上に前記電子部品素体が載置される拘束材前駆体層と、
を備え、
前記拘束材前駆体層は、前記基材の前記第1の主面に対して平行な方向におけるヤング率が0.1GPa未満であり、所定の処理が行われることにより、前記ヤング率が0.12GPa以上10GPa以下であり、前記電子部品素体を固定する拘束材層となることを特徴とする。
前記拘束材層の上に前記電子部品素体を載置して固定するステップと、
前記拘束材層の上に載置されて固定されている前記電子部品素体を切断刃で切断する工程と、
前記電子部品素体を前記拘束材層から剥がす工程と、
を備えることを特徴とする。
前記拘束材前駆体層の上に前記電子部品素体を載置するステップと、
所定の処理を行うことにより、前記拘束材前駆体層を前記拘束材層とするステップと、
前記拘束材層の上に載置されて固定されている前記電子部品素体を切断刃で切断する工程と、
前記電子部品素体を前記拘束材層から剥がす工程と、
を備えることを特徴とする。
図1は、本発明の第1の実施形態における電子部品素体の切断用固定部材10の構成を模式的に示す側面図である。第1の実施形態における電子部品素体の切断用固定部材10は、基材1と、基材1の第1の主面1a上に配置され、その上に載置される電子部品素体20を固定する拘束材層2とを備える。
図2は、第1の実施形態において、電子部品素体20の切断方法を説明するためのフローチャートである。
拘束材層のヤング率が異なる複数の切断用固定部材を用意して、電子部品素体を切断したときの亀裂の発生率を調べた。ここでは、拘束材層のヤング率が0.2GPa、0.12GPa、0.07GPaの3種類の切断用固定部材をそれぞれ100個用意した。拘束材層のヤング率が0.2GPaと0.12GPaの切断用固定部材は、本発明の切断用固定部材である。また、比較のために、拘束材層が無い従来の切断方法、すなわち、基材の上に電子部品素体を載せて切断したときの亀裂の発生率についても、評価数を100として調べた。表1に、拘束材層のヤング率と、亀裂の発生率との関係をそれぞれ示す。
図7は、本発明の第2の実施形態における電子部品素体の切断用固定部材10Aの構成を模式的に示す側面図である。第2の実施形態における電子部品素体の切断用固定部材10Aは、基材1と、基材1の第1の主面1a上に配置され、その上に電子部品素体20が載置される拘束材前駆体層5とを備える。
1a 基材の第1の主面
2 拘束材層
3 接着層
5 拘束材前駆体層
10、10A 電子部品素体の切断用固定部材
20 電子部品素体
30 切断ステージ
40 切断刃
Claims (11)
- 切断対象である電子部品素体を固定するための切断用固定部材であって、
基材と、
前記基材の第1の主面上に配置され、その上に載置される前記電子部品素体を固定する拘束材層と、を備え、
前記拘束材層の、前記基材の前記第1の主面に対して平行な方向におけるヤング率は、0.12GPa以上10GPa以下であることを特徴とする電子部品素体の切断用固定部材。 - 前記拘束材層の厚みは、0.001mm以上5mm以下であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品素体の切断用固定部材。
- 前記拘束材層の前記電子部品素体が載置される面に設けられ、前記拘束材層と前記電子部品素体とを接着する接着層をさらに備えることを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品素体の切断用固定部材。
- 切断対象である電子部品素体を固定するための切断用固定部材であって、
基材と、
前記基材の第1の主面上に配置され、その上に前記電子部品素体が載置される拘束材前駆体層と、
を備え、
前記拘束材前駆体層は、前記基材の前記第1の主面に対して平行な方向におけるヤング率が0.1GPa未満であり、所定の処理が行われることにより、前記ヤング率が0.12GPa以上10GPa以下であり、前記電子部品素体を固定する拘束材層となることを特徴とする電子部品素体の切断用固定部材。 - 前記拘束材前駆体層の厚みは、0.001mm以上5mm以下であることを特徴とする請求項4に記載の電子部品素体の切断用固定部材。
- 前記拘束材前駆体層の前記電子部品素体が載置される面に設けられ、前記拘束材前駆体層と前記電子部品素体とを接着する接着層をさらに備えることを特徴とする請求項4または5に記載の電子部品素体の切断用固定部材。
- 基材と、前記基材の第1の主面上に配置され、その上に載置される前記電子部品素体を固定する拘束材層であって、前記基材の前記第1の主面に対して平行な方向におけるヤング率が0.12GPa以上10GPa以下である拘束材層とを備える電子部品素体の切断用固定部材を用いて、前記電子部品素体を切断する方法であって、
前記拘束材層の上に前記電子部品素体を載置して固定するステップと、
前記拘束材層の上に載置されて固定されている前記電子部品素体を切断刃で切断する工程と、
前記電子部品素体を前記拘束材層から剥がす工程と、
を備えることを特徴とする電子部品素体の切断方法。 - 基材と、前記基材の第1の主面上に配置され、その上に前記電子部品素体が載置される拘束材前駆体層であって、前記基材の前記第1の主面に対して平行な方向におけるヤング率が0.1GPa未満であり、所定の処理が行われることにより、前記ヤング率が0.12GPa以上10GPa以下であり、前記電子部品素体を固定する拘束材層となる拘束材前駆体層とを備える電子部品素体の切断用固定部材を用いて、前記電子部品素体を切断する方法であって、
前記拘束材前駆体層の上に前記電子部品素体を載置するステップと、
所定の処理を行うことにより、前記拘束材前駆体層を前記拘束材層とするステップと、
前記拘束材層の上に載置されて固定されている前記電子部品素体を切断刃で切断する工程と、
前記電子部品素体を前記拘束材層から剥がす工程と、
を備えることを特徴とする電子部品素体の切断方法。 - 前記所定の処理は、電磁波の照射、加熱、および、冷却のうちの少なくとも1つの処理であることを特徴とする請求項8に記載の電子部品素体の切断方法。
- 前記電子部品素体を前記切断刃で切断する工程では、前記切断刃が前記拘束材層の厚さ方向の途中の位置まで侵入する深さで前記電子部品素体を切断することを特徴とする請求項7~9のいずれか一項に記載の電子部品素体の切断方法。
- 前記電子部品素体を前記切断刃で切断する工程では、前記切断刃が前記基材の厚さ方向の途中の位置まで侵入する深さで前記電子部品素体を切断することを特徴とする請求項7~9のいずれか一項に記載の電子部品素体の切断方法。
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