JPS62205180A - 粘着シ−ト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

及肌五玄亘分１ 本発明は粘着シートに関し、さらに詳しくは、半導体ウ
ェハを小片に切断分離する際に用いられる粘着シートに
関する。 明の技術的背景ならびにその問題点 シリコン、ガリウムヒ索などの半導体ウェハは大径の状
態で製造され、このウェハは素子小片に切断分離（ダイ
シング）された後に次の工程であるマウント工程に移さ
れている。この際、半導体ウェハは予じめ粘着シートに
貼着８゛れた状態でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパ
ンディング、ピックアップ、マウンティングの各工程が
加えられている。 このような半導体ウェハのダイシング工程で用いられて
いる粘着シートとしては、従来、ポリ塩化ビニル、ポリ
プロピレンなどの汎用の重合体フィルムからなる暴利面
上にアクリル系などの粘着剤層が設けられたものが用い
られてきた。ところがこのようなアクリル系の粘着剤層
を有する粘着シートでは、ダイシングされた半導体ウェ
ハの各チップをピックアンプする際にチップ面に粘着剤
が残存してチップが汚染されてしまうという問題点があ
った。 このような問題点を解決するため、従来、基材面へ粘着
剤を全面的に塗布するのではなく部分的に塗布して粘着
剤の措を少なくする方法が提案されている。この方法に
よれば、全体のチップ数に対する粘着剤層は減少してチ
ップ面の粘着剤による汚染はある程度減少させることは
できるが、ウェハチップと粘着シートとの接着力は減少
するため、ダイシング工程に引続いて行なわれる洗浄、
乾燥、エキスパンディングの各工程中にウェハチップが
粘着シートから脱離してしまうという新たな問題点が生
じている。 このような半導体ウェハのダイシング工程からピックア
ップ工程に至る工程で用いられる粘着シートとしては、
ダイシング工程からエキスパンディング工程までではウ
ェハチップに対して充分な接着力を有しており、ピック
アップ時にはウェハチップに粘着剤が付着しない程度の
接着力を有しているものが望まれている。 このような粘着シートとしては、特開昭６０−１９６．
９５６月公報および特開昭６０−２２３゜１３９号公報
に、基材面に、光照射によって三次元網状化しうる分子
内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上
有する低分子量化合物からなる粘着剤を塗イ［した粘着
シートが提案されている。そして該公報では、分子内に
光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有す
る低分子量化合物としては、トリメチロールプロパンア
クリレート、テトラメヂロールメタンテトラアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエ
リスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリト
ールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリ
スリトールへキザアクリレートあるいは１，４−ブチレ
ングリコールジアクリレート、１．６−ヘキサンジオー
ルジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレ
ート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが例示さ
れている。 上記に例示されたような分子内に光重合性炭素−炭素二
重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物から
なる粘着剤層を塗布した粘着シートは、次のような問題
点があることが本発明者らによって見出された。粘着シ
ート上に半導体ウェハを点着して該ウェハにダイシング
工程を施こし、次いで切断分離されたウェハチップをピ
ックアップするが、この際にチップの位置は光ゼンザー
などによって検出されていた。ところが上記のような粘
着シートでは、チップ位置の検出光が粘着シートによっ
て反射されることがあるため、精度よくチップの位置を
検出することができなくなり、ピックアップ時に誤動作
がよく発生することがあるという問題点があることが本
発明者らによって見出された。また上記のような粘着シ
ートでは紫外線を照射した場合に、一応粘着力は低下す
るが最適値までは粘着力が低下せず、大チップになるほ
どピックアップできないという問題点があることが本発
明者らによって見出された。 本発明者らは、このような従来技術に伴なう問題点を解
決すべく鋭意検問したところ、基材面に放射線照射によ
り盾色する化合物を塗布するか、あるいは基材中に放射
線照ｑ］により着色する化合物を添加すればよいことを
見出して本発明を完成するに至った。また光重合性化合
物としてウレタンアクソレート系オリゴマーを用いれば
、極めて優れた特性を有する粘着シートが得られること
を見出した。 発明の目的 本発明は、上記のような従来技術に伴なう問題点を一挙
に解決しようとするものでおっで、ウェハチップを粘着
シートからピックアップする際に光センサーによる検出
を精度よく行なうことができ、したがってウェハデツプ
の位置決め行程で誤動作が生ずることがなく、しかも放
射線の照射前には充分な接着力を有するとともに放射線
の照Ｑ」後にはその接着力が充分に低下してウェハチッ
プの裏表面に接着剤が何着することがなく、その上ダイ
シング行程を管理する作業者が粘着シートに放射線が照
射されたか否かを容易に確認でき、工程上のトラブルを
未然に防止できるような、半導体ウェハをダイシング工
程に付する際に特に好ましく用いられる粘着シートを提
供することを目的としている 発明のＮ要 本発明に係る第１の態様の粘着シートは、基材面上に粘
着剤と放射線重合性化合物とからなる粘ン１剤層を塗ｆ
＋ｉ　シてなる粘着シー１−に、１３いて、ｌｉｔ本１
面の少なくとも一面に敢ｑ」線照割により６色する化合
物を塗布したことを特徴と（）ている。 また本発明

【こ係る第２の態様の粘るシー１〜（よ、基
材面上に粘４剤と放射線手合性化合物とからなる粘着剤
層を塗布Ｊ−シてなる粘着シートにおいて、基材中に放
射線点Ｑ４により着色づる化合物を添加したことを特ｉ
牧としている。 本発明に係る粘着シートでは、敢Ｑ１線照射により着色
する化合物が基材面に少なくとも一面に塗ｆｆｒされる
か、あるいは基材中に添加されているため、粘着シート
に放ＱＪ線が照ｑ」された後には該シートは着色されて
＝Ｈす、したがって光ごンサーによってウェハチップを
検出する際に検出精度か高まり、ウェハチップのピック
アップ時に誤動作が生ずることがない。また粘着シート
に放射線が照射されたか否かが目視により直ちに判明覆
る。さらに粘着シート中の放射線重合性化合物としてウ
レタンアクリレート系オリゴマーを用いると、極めて優
れた性能をすｎる粘着シートが得られる。 発明４＆１１釣請叩 本発明に係る粘着シート１は、その断面図が第１図に示
されるように、基材２とこの表面に塗着された粘着剤層
３とから一般になっており、本発明に係る第１の態様の
粘着シート１では、基材２の表裏面の少なくとも一面に
放射線照射により着色する化合物が含まれた放射線照ｇ
Ａ着色層４が塗布されている。また本発明に係る第２の
態様の粘着シート１では、基材２中に放射線照射により
着色する化合物が添加されている。 放射線照射による着色する化合物が含まれた放射線照射
着色層４は、第１図に示すように基材２の粘＠層３が５
儲けられていない面上に形成されていてもよく、また第
２図に示すように基材２と粘着剤層３との間に形成され
ていていもよい。なお使用前にはこの粘着剤層３を保護
するため、粘着剤３の上面に剥離性シート（図示せず）
を仮粘着しておくことが好ましい。 本発明に係る粘るシートの形状は、テープ状、ラベル状
などあらゆる形状をとりうる。基材２としては、導電率
が低く耐水性および耐熱ｔｉｔに優れているものが適し
、特に合成樹脂フィルムが適する。本発明の粘着シート
では、後記Ｊるように、その使用に当り、［ＢやＵＶな
どの放射線照射が行なわれているので、ＥＢ＠射の場合
は、該基材２は透明である必要はないが、ＵＶ照躬をし
て用いる場合は、透明な材料である必要がある。 このような基材２としては、具体的に、ボリエヂレンフ
ィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィ
ルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリブチ
レンテレフタレートフィルム、ポリブテンフィルム、ポ
リブタジェンフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリメ
チルペンテンフィルム、エチレン酢ビフィルムなどが用
いられる。また！ＩＨ，１２として、架橋ポリオレフィ
ンを用いると、後述するウェハのダイシング工程でのり
材２の伸びあるいはたわみが防止できる。 粘着剤としては従来公知のものが広く用いられうるが、
アクリル系粘着剤が好ましく、具体的には、アクリル酸
エステルを主たる構成単量体単位とする単独重合体およ
び共重合体から選ばれたアクリル系重合体その他の官能
性単量体との共重合体およびこれら重合体の混合物であ
る。たとえば、七ツマ−のアクリル酸エステルとして、
メタアクリル酸エヂル、メタアクリル酸ブチル、メタア
クリル酸−２−エヂルヘキシル、メタアクリル酸グリシ
ジル、メタアクリル酸−２−ヒドロキシエチルなど、ま
た上記のメタアクリル酸をたとえばアクリル酸に代えた
ものなども好ましく使用できる。 ざらに後述するオリゴマーとの相溶性を高めるため、（
メタ）アクリル酸、アクリロニトリル、酢酸ビニルなど
のモノマーを共重合させてもよい。 これらの七ツマ−から重合して得られるアクリル系組合
体の分子量は、２．０Ｘ１０”〜１０．０ＸＩＯでめり
、好ましくは、４．０Ｘ１０”〜８、Ｏ×１０５でおる
。 また放射線重合性化合物としては、たとえば特開昭６０
−１９６．９５６月公報および特開昭６０−２２３，１
３９月公報に開示されているような光照射によって三次
元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を
少なくとも２個以上有する低分子（イ）化合物か広く用
いられ、具体的には、トリメチロールプロパン）７クリ
レート、デ１へラメチロールメタンテトラアクリレ−１
・、ペンタエリスリトールトリアクリレ−１へ、ペンタ
エリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリ
トールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエ
リスリトールヘギ１ノ゛アクリレートあるいは１．４−
ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサン
ジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジア
クリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが
用いられる。 さらに放射線重合性化合物として、上記のようなアクリ
レート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリ
ゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系
オリゴマーは、ポリニスデル型またはポリエーテル型な
どのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物た
とえば２．４−トリレンジイソシアナート、２．６−ト
リレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシ
アナート、１゜４−キシリレンジイソシアナート、ジフ
ェニルメタン４，４−ジイソシアナートなどを反応させ
て得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに
、ヒドロキシル基をＰｉツる（メタ）アクリレートたと
えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−
ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリエチレ
ングリコール（メタ）アクリレートなどを反応させて得
られる。このウレタンアクリレート系オリゴマーは、炭
素−炭素二重結合を少なくとも１個以上有する放射線重
合性化合物である。 このようなウレタンアクリレート系オリゴマーとして、
特に分子量が３０００〜１００００好ましくは４０００
〜８０００であるものを用いると、半導体ウェハ表面が
粗い場合にも、ウェハチップのピックアップ時にチップ
面に粘着剤が付着することがないため好ましい。またウ
レタンアクリレート系オリゴマーを放射線重合性化合物
として用いる場合には、特開昭６０−１９６．９５６号
公報に開示されたような分子内に光重合性炭素−炭素二
重結合を少なくとも２個以上有する低分子母化合物を用
いた場合と比較して、粘着シー１〜として極めて優れた
ものが得られる。すなわち粘着シートの放射線照射前の
接着力は充分に大ぎく、また放射線照射後には接着力が
充分に低下してウェハチップのピックアップ時にチップ
面に粘着剤が残存することはない。 本発明における粘着剤中のアクリル系粘着剤とウレタン
アクリレート系オリゴマーの配合比は、アクリル系粘着
剤’＋ｏｏｗｍ部に対してウレタンアクリレート系オリ
ゴマーは５０〜９００＠ｆｆｉ部の範囲の」で用いられ
ることが好ましい。この場合には、得られる粘着シート
は初期の接着力が大きくしかも放射線照射後には粘着力
、は大きく低下し、容易にウェハチップを該粘着シート
からピックアップすることができる。 本発明で用いられる放射線照射により着色する化合物は
、放射線の照射前には無色または淡色であるが、放射線
の照射により褐色となる化合物であって、この化合物の
好ましい具体例としてはロイコ染料が挙げられる。ロイ
コ染料としては、慣用のトリフェニルメタン系、フルオ
ラン系、フ工ノチアジン系、オーラミン系、スピロピラ
ン系のものが好ましく用いられる。具体的には３−１ｙ
−（ｐ−トリルアミノ）１−７−アニリツフルオラン、
３−［Ｎ−（ｐ−トリル）−Ｎ−メチルアミノ１−フー
アニリツフルオラン、３−［Ｎ−（［）−トリル）−Ｎ
−エチルアミノ］−７−アニリツフルオラン、３−ジエ
チルアミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、ク
リスタルバイオレットラフ１〜ン、４，４°、４゛°−
トリスジメヂルアミノトリフェニルメタノール、４，４
′、４”４リスジメチルアミノ］ヘリフエニルメタンな
どが挙げられる。 これらロイコ染料とともに好ましく用いられる顕色剤と
しては、従来から用いられているフェノールポルマリン
樹脂の初期重合体、芳香ｌＪｘカルボン酸誘導体、活性
白土などの電子受容体が埜げられ、さらに、色調を変化
させる場合は種々公知の発色剤組合せて用いることもで
きる。 このように放射線照射によって着色する化合物物を一旦
イ１Ｒ溶媒などに溶解させて俊、得られた溶液を、基材
２の表裏面のいづれか一方あるいは両方に塗イｊｉ　Ｔ
れば、塁）ｒＡ２の表裏面の少なくとも一面に、ｈｋ則
線線点射より６色Ｊる化合物が含まれた放射線点ＱＪ６
色層４を形成することかでさる、。 また放射線点ｑ４によって盾巨覆る化合物を・、下塗り
用組成物中に介よせて、この下塗り用組成物を基材２の
表裏面の少なくとも一面に塗イ１】することによって敢
ｑ１線点’Ｊ％色層４を形成しでもよい１゜このような
下塗り用組成物どしては、へ′Ｌ酸ビニルー塩化ビニル
共弔合体を主成分とするもの、ポリウレタン系樹脂、ポ
リウレタン系樹脂、ポリ）′ミド系樹脂、エポキシ系樹
脂などが用いられる。これらの下塗り用組成物は、基材
２の種類に応じて適宜選択して使用される。 一方上記のようなりｋ　ＧｔＪ線によって着色づる化合
物をｈ機溶媒などに溶解させてｊｑられる溶液を、基材
２をシー１〜状に形成覆る際に用い−Ｈ，＋；ＨＡ２中
に放射線照射により着色づる化合物を添加してもよい。 場合によっては、ｌ）！１．割線照線点よって着色する
化合物を微粉末にして樋材２中に添加させてもよい。 このように、欣９４線照則によって着色づる化合物を基
材２の表裏面の少なくとも一面上に塗布するか、おるい
は基＋４２中に含ませることによって、本発明に係る粘
着シート１に放射線を照射すると充分着色し、光センサ
ーによってウェハチップを検出する際の検出精度が高ま
りウェハチップのピックアップ時に誤動作が生ずること
が防止される。 しかも本発明では、放射線点ｑ」によって着色する化合
物を粘着剤層中には含ませていないため、放射線照射に
よる粘着剤層３の接着力の低下に悪影響が出る恐れがな
いという効果も得られる。 また上記の粘着剤中に、イワシアナ−１〜系硬化剤を混
合することにより、初期の接着力を任意の値に設定する
ことができる。このような硬化剤としては、具体的には
多価イソシアナート化合物、たとえば２．４−トリレン
ジイソシアナー１〜．２．８−トリレンジイソシアナー
ト、１，３−キシリレンジイソシアナート、１．４−キ
シレンジイソシアナート、ジフェニルメタン−４，４−
ジイソシアナート、ジフェニルメタン−２，４−ジイソ
シアナート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアナ
ート、ヘキサメヂレンジイソシアナート、イソホロンジ
イソシアナート、ジシクロキシシルメタン−４，４−ジ
イソシアナ−１へ、ジシクロヘキシルメタン−２，・１
°−ジイソシアナート、リジン、イソシアナートなどが
用いられる。 さらに上記の粘着剤中に、ＵＶ＠Ｑ’Ｊ用の場合には、
ＵＶ間始剤を混入することにより、Ｕｖ照射による重合
硬化時間ならびにＵ■照剣を少イ

【りなることができる
。 このようなＵ　Ｖ開始剤としては、具体的には、ベンゾ
イン、ベンゾインメチルエーテル、べ〉′ゾインエヂル
エーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ペンジル
ジフェニルサルフファイト、５１・・ラメチルヂウラム
ｔノサルファイド、７ゾヒ゛スイソブチロニトリル、ジ
ベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンな
どが挙げられる。 以下本発明に係る粘着シートの使用方法について説明づ
る。 本発明に係る粘着シート１の上面に剥離↑１シー１−が
設けられている場合には、該シートを除ムし、次いで粘
着シート１の粘善剤層３を上向きにしで載置し、第３図
に示すようにして、ごの粘着剤層３の上面にダイシング
加エタベき半導体ウェハＡを粘着する。この貼る゛状態
でウェハＡにダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディ
ングの諸工程が加えられる。この際、粘着剤層３により
ウェハチップは粘着シートに充分に接着保持されている
ので、上記各工程の間にウェハデツプが脱落することは
ない。 次に、各ウェハチップを粘着シートからピックアップし
て所定に基台上にマウンティングするが、この際、ピッ
クアップに先立っであるいはピックアップ時に、第４図
に示すようにして、紫外線（ＵＶ）あるいは電子線（Ｅ
Ｂ）などの電離性放射線Ｂを粘着シート１の粘着剤層３
に照射し、粘着剤層３中に含まれる放射線重合性化合物
を重合硬化せしめる。 このように粘着剤層３に放射線を照射して放射線重合性
化合物を重合硬化せしめると、粘着剤の有する接着力は
大きく低下し、わずかの接着力が残存するのみとなる。 粘着シート１への放ｑ」線点射は、基材２σ】粘着剤層
が設けられていない面から行なうことが好ましい。した
がって前述のように、放Ｑ４線としてＵｖを用いる場合
には１２は光透過性であることが必要であるが、放射線
として「Ｂを用いる場合には基材２は必ずしも光透過性
である必要はない。 このようにウェハチップＡ　Ｉ　、Ａ　２、■・・力唄
けられた部分の粘着剤層３に放射線を照ＱＪして、粘着
剤層３の接着力を低下せしめた後、この粘着シートをピ
ックアップステーション（図示せず）に移送し、第５図
に示ずように、ここで常法にしたがって基材２の下面か
ら突き上げ針打５によりピックアップ１べきチップＡ１
・・・・・・を突き上げ、このチップＡ１・・・・・・
をたとえばエアピンセット６によりピックアップし、こ
れを所定の基台上にマウンティングする。このようにし
てウェハチップＡ１、Ａ２・・・・、・・のピックアッ
プを行なうと、ウェハチップ面上には粘着剤が全く付着
せずに簡単にピックアップすることができ、汚染のない
良好な品質のチップが得られる。なお放射線照射は、ピ
ックアップステーションにおいて行なうこともできる。 放射線照射は、ウェハＡの貼着面の全面にわたって一度
に照射する必要は必ずしもなく、部分的には何回にも分
けて照則するようにしてもよく、たとえば、ピックアッ
プすべきウェハチップＡ１、Ａ２・・・・・・の−個ご
とに、これに対応する場面にのみ照則づる放射線照ｑ４
管により照則しその部分の粘着剤のみの接着力を低下さ
せた後、付き上げ針打５によりウェハチップＡ１、Ａ２
・・・・・・を突き上げて順次ピックアップを行なうこ
ともできる。第６図には、上記の放射線照射方法の変形
例を示すが、この場合には、突き上げ針打５の内部を中
空とし、その中空部に放射線発生源７を設けて放射線照
射とピックアップとを同時に行なえるようにしており、
このようにすると装置を簡単化できると同時にピックア
ップ操作時間を短縮することができる。 なお上記の半導体ウェハの処理において、エキスパンデ
ィング工程を行なわず、ダイシング、洗浄、乾燥後直ち
にウェハチップＡ１、Ａ２・・・・・・にピックアップ
処理を行なうこともできる。 本発明に係る粘着シート１は、上記のように半導体ウェ
ハにダイシング工程からピックアップ工程を施す際に特
に好ましく用いられるが、この粘着シート１はまた被塗
装物をマスキンダブる際に用いることもできる。 及皿五盈１ 本発明に係る粘着シートでは、粘着剤層には、粘着剤と
放射線重合性化合物とに加えて、放射線照射により着色
する化合物が基材の表裏面の少なくとも一面に設られる
か、あるいは基材中に添加されているため粘着シート放
射線が照射された後には該シートは着色されており、し
たがって光センサーによってウェハデツプを検出づる際
に検出精度が高まり、ウェハチップのピックアップ時に
誤動作が生ずることがない。また粘着シートに放射線が
照射されたか否かが目視により直ちに判明する。ざらに
粘着シート中の放射線重合性化合物としてウレタンアク
リレート系Ａリゴマ−を用いると、極めて優れた性能を
イｊ′７ｊる粘着シー１へかＩＪられる。 以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら
実施例に限定されるものではない。 実施例１ 主成分が酢酸ビニル−塩化ビニル共重合体である下塗り
用組成物１００ｆｆｉ扇部に対し紫外線点ＱＪにより着
色するロイコ染料の一種として、４．４’、４°“−ト
リスジメチルアミノトリフェニルメタンを５手縫部添加
した後、それを基材である厚ざ５０ｕＴｒＬのポリエヂ
レンテレフタレートフイルムの片面に乾燥厚さ１〜２μ
７ｒＬとなるように塗イｌｉ乾燥させ、下塗り層を形成
した。 下塗り層上に、アクリル系粘着剤（「１−ブチルアクリ
レ＝１〜とアクリル酸の共重合体＞１００１社部と、分
子＠３０００〜１００００のウレタンアクリレート系オ
リゴマー１００重ｆｆｉ部と、硬化剤（ジイソシアナー
ト系）２５＠ｆｉ部とＵＶ硬化反応開始剤（ベンゾフェ
ノン系＞１０１ａｉｌｔ部とを混合し、粘’Ｉｒ　Ａ１
層として乾・燥厚さ１０μ７１’Ｌどなるように塗イｆ
ＴＬ２．１００’Ｃて１分間ｈｎ然して、三ル４（１４
造をｈる本発明の粘るシー１〜を冑た。 得られた粘着シートの粘着剤層に紫外線（ＬＪ　Ｖ　）
を空冷式高圧水銀灯（８０ｗｙ’ｃｍ、照ｌ、ｉＪ距離
１０ｃｍ　）により２秒間照則した。、ＵＶ照割によっ
て透明であった粘着シートは青紫色に着色した。 ＬＪＶ＠躬時の色差△「（Ｌ＊ａ＊ｂ＊）を・８Ｍカラ
ーコンピューター（スガ試験＋ａ、製）で、測定したと
ころ、色差は２１．６であった。 また、この粘着シー１〜にシリ」ノウ１ハを貼♀１し、
ダイシングした後、上記のような条件で紫外線照射を行
ない、光セン４ノー（ＳＸ−２３Ｒ，サンクスｆｅ１Ｍ
）により検出を行なったところ、容易にウェハデツプを
検出づることかできた。更にウェハデツプを光セン９−
を用いながらピックアップを行なったところ、誤動作は
全く生じなかった。 比較例１ 上記実施例１にｊ３いて、紫外線照射によりｉ色する下
塗り層を形成しなかった以外は、実施例１と同様にして
、粘着シートを形成して、紫外線による色差を調べた。 得られた粘着シートの紫外線照射１ｉｆｆ　後（１）色
差ΔＦ　（Ｌ”ａ＊ｂ”）は、２．０以下でおり紫外線
点Ｑ４による着色は認められなかった。 また、この粘着シート上にシリコンウェハを貼着し、グ
イシング後、紫外線照射を行ない光センサーにより検出
を行なったところ、充分には検出できない場合があった
。 さらに、ウェハチップを光センサーを用いながら、ピッ
クアップしたところ、誤動作を起こすことがあった。

【図面の簡単な説明】 第１図および第２図は本発明に係る粘着シートの断面図
であり、第３図〜第６図は該粘着シートを半導体ウェハ
のダイシング工程からビックアップ工程までに用いた場
合の説明図である。 １・・・粘着シー１−１２・・・基材、３・・・粘着剤
層、４・・・放射線点！、１１首邑層、Ａ・・・ウェハ
、Ｂ・・・敢ｑ４線。 代理人　　弁理士　　銘木　　俊＝一部１　　第１図 Ｉ　　　ＪＥ２図 第３図 Ｍ４図 第５図 手続補ＪＦ訓 昭和６１年１１月　７０ １ｈ訂庁長官　　黒　１）明　７ｊｆ　　　殿粘着シー
ト 名称　　エフエスケー株式会ネ］ 自発補正 ６、補正のλ−１象 ７、補正の内容 明細書を以下のにうに補正する。 （１）第５頁第３行 （補正前）　トリメチロールプロパンアクリレ−１− （補正後）　トリメチロールプロパントリアクリレート （２）第９頁第２１行 く補正前）　導電率が低く （補正後）　（削除） （３）第１２頁第２行 （補正前）　トリメチロールプロパンアクリレート （補正後）　トリメチロールプロパントリアクリレート （４）第１５頁第１７行 （補正前）　化合物物 （補正後）　化合物 （５）第１８頁第２１１ （補正前）　ジシクロキシシルメタン−４，４°−ジイ
ソシアナ−１へ （補正後）　シシクロヘニＳシルメタン−４，４−ジイ
ソシアナート

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. （１）基材面上に粘着剤と放射線重合性化合物とからな
   る粘着剤層を塗布してなる粘着シートにおいて、基材面
   の少なくとも一面に放射線照射により着色する化合物を
   塗布したことを特徴とする粘着シート。
2. （２）放射線照射により着色する化合物がロイコ染料で
   ある特許請求の範囲第１項に記載の粘着シート。
3. （３）ロイコ染料が４，４’，４”−トリスジメチルア
   ミノトリフェニルメタンである特許請求の範囲第２項に
   記載の粘着シート。
4. （４）放射線重合性化合物が、ウレタンアクリレート系
   オリゴマーである特許請求の範囲第１項に記載の粘着シ
   ート。
5. （５）基材面に粘着剤と放射線重合性化合物とからなる
   粘着財層を塗布してかる粘着シートにおいて、基材中に
   放射線照射により着色する化合物を添加したことを特徴
   とする粘着シート。
6. （６）放射線照射により着色する化合物がロイコ染料で
   ある特許請求の範囲第５項に記載の粘着シート。
7. （７）ロイコ染料が４，４’，４”−トリスジメチルア
   ミノトリフェニルメタンである特許請求の範囲第５項に
   記載の粘着シート。
8. （８）放射線重合性化合物がウレタンアクリレート系オ
   リゴマーである特許請求の範囲第５項に記載の粘着シー
   ト。