WO2016017265A1

WO2016017265A1 - ダイシングシート、ダイシングシートの製造方法、およびモールドチップの製造方法

Info

Publication number: WO2016017265A1
Application number: PCT/JP2015/065855
Authority: WO
Inventors: 卓生西田
Original assignee: リンテック株式会社
Priority date: 2014-07-31
Filing date: 2015-06-02
Publication date: 2016-02-04
Also published as: JP6522617B2; JPWO2016017265A1

Abstract

　基材と、基材の一方の面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートであって、粘着剤層は、エネルギー線重合性基および反応性官能基を有するアクリル系重合体（Ａ）、および反応性官能基と架橋反応が可能なイソシアネート系架橋剤（Ｂ）を含有する粘着剤組成物から形成されたものであり、アクリル系重合体（Ａ）は、反応性官能基を有するアクリル系重合体（Ａ１）と、エネルギー線重合性基を有するイソシアネート系化合物（Ａ２）とが、チタンおよびジルコニウムの少なくとも一方を含有する有機金属触媒（Ｃ）の存在下反応することにより得られたものであり、アクリル系重合体（Ａ１）は、反応性官能基を有する構成単位を与える単量体（ｍ１）の、アクリル系重合体（Ａ１）を与える単量体全体に対する質量比率が、５質量％以上３０質量％以下であり、アクリル系重合体（Ａ）を形成するための反応において、化合物（Ａ２）の使用量は、単量体（ｍ１）に対して０．４当量以上０．８当量以下であり、ダイシングシートの粘着剤層の面のエネルギー量が０．４ｍＪ／５ｍｍφ以上０．８ｍＪ／５ｍｍφ以下であるダイシングシート。

Description

ダイシングシート、ダイシングシートの製造方法、およびモールドチップの製造方法

　本発明は、複数の半導体チップが樹脂封止されてなる半導体パッケージをダイシングする際に用いられるダイシングシートに関する。また、本発明は、上記のダイシングシートの製造方法、および上記のダイシングシートを用いるモールドチップの製造方法に関する。

　半導体チップが樹脂封止された半導体部品（本明細書において「モールドチップ」という。）は、通常次のようにして作製される。

　まず、ＴＡＢテープのような複数の基台が連接してなる集合体の各基台上に半導体チップを搭載し、これらの半導体チップを一括して樹脂封止して電子部品集合体（本明細書において「半導体パッケージ」という。）を得る。

　次に、半導体パッケージの一方の面に、基材と粘着剤層とを備えた粘着シート（本明細書において「ダイシングシート」という。）を貼付することによって半導体パッケージをダイシングシートに対して固定する。このダイシングシートに対して固定された半導体パッケージを切断分離（ダイシング）して個片化し、ダイシングシート上に複数のモールドチップが近接配置された部材を作製する（ダイシング工程）。

　通常ダイシングシートの粘着剤層は、特定の刺激により粘着剤層の粘着性が低下するように設計されており、特定の刺激としてはたとえばエネルギー線照射が採用される。そして、以下の工程が行われる前にダイシングシートにエネルギー線を照射し、粘着剤層の粘着性を低下させる工程が含まれる。

　続いて、必要に応じ、この部材におけるダイシングシートをエキスパンド（主面内方向に伸張）して、ダイシングシート上に配置されたモールドチップの間隔を広げる（エキスパンド工程）。

　こうしてダイシングシート上で互いに離間した状態とされたモールドチップを、個別にピックアップしてダイシングシートから分離させ（ピックアップ工程）、次の工程に移送する。この際、上記の粘着剤層の粘着性を低下させる工程を含むことにより、ピックアップを行うことが容易化される。

　この一連の工程のうち、ダイシング工程では、半導体パッケージおよびこれがダイシングされてなるモールドチップは、ダイシングシート上に固定された状態を維持することが求められる。この目的を達成する観点からは、ダイシングシートの粘着剤層は、その半導体パッケージおよびモールドチップに対するエネルギー線照射前の粘着性（本明細書において、ことわりのない「粘着性」はエネルギー線照射前の粘着性を意味する。）が高いことが好ましい。

　ここで、ダイシングシートの被着体が半導体パッケージである場合には、被着面は通常封止樹脂の面となり、半導体ウェハを被着体とする場合に比べて、被着面の凹凸が大きくなる傾向がある。このため、半導体ウェハを被着体とするダイシングシートを半導体パッケージに対する上記工程に使用されるダイシングシートとして転用すると、被着体に対する粘着性が不十分となり、ダイシング工程において半導体パッケージを切断中に個片化されたモールドチップがダイシングシートから剥離して飛散する不具合が生じる。以下、ダイシング工程において生じるこの不具合を「チップ飛散」と総称する。

　このチップ飛散の発生の可能性を低減させることを目的として、例えば引用文献１に記載されるように、ダイシングシートの粘着剤層に粘着性を付与するための樹脂材料（本明細書において、「粘着付与樹脂」という。）を含有させることが行われている。

特開２００５－２２９０４０号公報

　粘着付与樹脂として一般的なロジン系材料は粘着剤層の粘着性を向上させる観点からは好ましい材料である。しかしながら、本発明者らが詳細に検討したところ、ロジン系の粘着付与樹脂は、その種類や含有量を適切に制御しなければ、粘着剤層における粘着性にばらつきが発生したり、粘着剤層の粘着性は確保できるもののピックアップ工程を適切に行うことができなくなったりすることが明らかになった。具体的には、ピックアップ工程において、モールドチップをピックアップできない不具合が発生する場合があった。以下、これらの不具合を総称して「ピックアップ不良」という。

　本発明は、ダイシング工程およびピックアップ工程のいずれの工程についても不具合が生じる可能性が低減されたダイシングシートおよびその製造方法を提供すること、ならびにそのダイシングシートを用いるモールドチップの製造方法を提供することを目的とする。

　上記目的を達成するために、本発明者らが検討したところ、次のような知見が得られた。すなわち、通常、基本的な傾向として、粘着剤層の貯蔵弾性率とタックとの間には負の相関がある。このため、チップ飛散が発生する可能性を低減させるべく粘着剤層のタックを高めると、貯蔵弾性率は低減してしまう。

　半導体パッケージにおけるダイシングシートへの被着面は、樹脂封止面であるため、前述のように、半導体ウェハなどに比べると凹凸の程度が大きい。それゆえ、粘着剤層の貯蔵弾性率が低い場合には、半導体パッケージの樹脂封止面の凹部内に粘着剤層を構成する材料が入り込みやすくなる。その結果、エネルギー線を照射して粘着剤層の貯蔵弾性率を高めても、この凹部に入り込んだ粘着剤層を構成する材料が凹部から抜け出す、あるいは、その材料が破壊されるために要する力が影響して、ピックアップ不良が生じやすくなる。

　以上の知見に基づき、エネルギー線が照射される前の粘着剤層について、２３℃における貯蔵弾性率が高く、しかも適切なタック値を有することが可能な材料について検討を行った。その結果、粘着剤層を構成する材料において主剤となる重合体を、エネルギー線重合性基および反応性官能基を有するものとし、この重合体と架橋剤とを反応させて、粘着剤層が架橋構造を有するようにすることにより、貯蔵弾性率を高めることが可能であるとの知見を得た。さらに、検討した結果、上記のエネルギー線重合性基および反応性官能基を有する重合体を得る際に、チタンおよびジルコニウムの少なくとも一方を含有する有機金属触媒を用いることで、得られた粘着剤層のタックを高めることが可能であるとの新たな知見を得た。

　かかる知見に基づき完成された本発明は次のとおりである。
（１）基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートであって、前記粘着剤層は、エネルギー線重合性基および反応性官能基を有するアクリル系重合体（Ａ）、および前記反応性官能基と架橋反応が可能なイソシアネート系架橋剤（Ｂ）を含有する粘着剤組成物から形成されたものであり、前記アクリル系重合体（Ａ）は、前記反応性官能基を有するアクリル系重合体（Ａ１）と、前記エネルギー線重合性基を有するイソシアネート系化合物（Ａ２）とが、チタンおよびジルコニウムの少なくとも一方を含有する有機金属触媒（Ｃ）の存在下反応することにより得られたものであり、前記アクリル系重合体（Ａ１）における前記反応性官能基を有する構成単位を与える単量体（ｍ１）の、前記アクリル系重合体（Ａ１）を与える単量体全体に対する質量比率が、５質量％以上３０質量％以下であり、前記アクリル系重合体（Ａ）を形成するための反応において、前記化合物（Ａ２）の使用量は、前記単量体（ｍ１）に対して０．４当量以上０．８当量以下であり、前記ダイシングシートの前記粘着剤層の面は、ＪＩＳ　Ｚ０２３７：１９９１）に記載された方法により、剥離速度を１ｍｍ／分に変更してプローブタックを用いて測定したエネルギー量が０．４ｍＪ／５ｍｍφ以上０．８ｍＪ／５ｍｍφ以下であることを特徴とするダイシングシート。

（２）前記粘着剤層の厚さは２５μｍ以上である、上記（１）に記載のダイシングシート。

（３）前記粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率は、１０ｋＰａ以上８０ｋＰａ以下である、上記（１）または（２）に記載のダイシングシート。

（４）前記有機金属触媒（Ｃ）はジルコニウム含有キレート化合物を含む、上記（１）から（３）のいずれかに記載のダイシングシート。

（５）使用に際して、前記粘着剤層の前記基材と反対側の面には、半導体チップを樹脂封止した半導体パッケージの樹脂封止面が貼付される、上記（１）から（４）のいずれかに記載のダイシングシート。

（６）基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートの製造方法であって、エネルギー線重合性基および反応性官能基を有するアクリル系重合体（Ａ）、および前記反応性官能基と架橋反応が可能なイソシアネート系架橋剤（Ｂ）を含有する粘着剤組成物を、前記基材の一方の面に塗布し、得られた塗膜から前記粘着剤層を形成して、前記ダイシングシートを得る工程、および前記粘着剤組成物を剥離シートの剥離面に塗布し、得られた塗膜から前記粘着剤層を形成し、前記剥離シート上の前記粘着剤層における前記剥離シートに対向する面と反対側の面を前記基材の一方の面に貼付して、前記ダイシングシートを、前記粘着剤層側の面に前記剥離シートが貼付した状態で得る工程の少なくとも一方を備え、前記アクリル系重合体（Ａ）は、前記反応性官能基を有するアクリル系重合体（Ａ１）と、前記エネルギー線重合性基を有するイソシアネート系化合物（Ａ２）とが、チタンおよびジルコニウムの少なくとも一方を含有する有機金属触媒（Ｃ）の存在下反応することにより得られたものであり、前記アクリル系重合体（Ａ１）における前記反応性官能基を有する構成単位を与える単量体（ｍ１）の、前記アクリル系重合体（Ａ１）を与える単量体全体に対する質量比率は、５質量％以上３０質量％以下であり、前記アクリル系重合体（Ａ）を形成するための反応において、前記化合物（Ａ２）の使用量は、前記単量体（ｍ１）に対して０．４当量以上０．８当量以下であることを特徴とするダイシングシートの製造方法。

（７）上記（１）から（５）のいずれかに記載されるダイシングシートの前記粘着剤層側の面を、半導体パッケージの樹脂封止面に貼付し、前記ダイシングシート上の前記半導体パッケージを切断して個片化し、複数のモールドチップを得る、モールドチップの製造方法。

　本発明によれば、ダイシング工程、エキスパンド工程およびピックアップ工程のいずれの工程についても不具合が生じる可能性が低減されたダイシングシートおよびその製造方法が提供される。また、かかるダイシングシートを用いることで、品質に優れコスト的にも有利なモールドチップを製造することができる。

　以下、本発明の実施形態について説明する。
１．ダイシングシート
　本発明の一実施形態に係るダイシングシートは、基材および粘着剤層を備える。

（１）基材
　本実施形態に係るダイシングシートの基材は、ピックアップ工程などにおいて破断しない限り、その構成材料は、特に限定はされず、通常は樹脂系の材料を主材とするフィルムから構成される。そのフィルムの具体例として、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルム、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）フィルム等のポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン－ノルボルネン共重合体フィルム、ノルボルネン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム；ポリウレタンフィルム；ポリイミドフィルム；アイオノマー樹脂フィルム；エチレン－酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合フィルム；ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム；フッ素樹脂フィルム；ならびにこれらの樹脂の水添加物および変性物を主材とするフィルムなどが挙げられる。またこれらの架橋フィルム、共重合体フィルムも用いられる。上記の基材は１種単独でもよいし、さらにこれらを２種類以上組み合わせた積層フィルムであってもよい。なお、本明細書における「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語についても同様である。

　基材は、上記の樹脂系材料を主材とするフィルム内に、着色剤、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、フィラー等の各種添加剤が含まれていてもよい。着色剤としては、例えば、二酸化チタン、カーボンブラック等の顔料や、種々の染料等が挙げられる。また、フィラーとして、メラミン樹脂のような有機系材料、ヒュームドシリカのような無機系材料およびニッケル粒子のような金属系材料が例示される。こうした添加剤の含有量は特に限定されないが、基材が所望の機能を発揮し、所望の平滑性や柔軟性を失わない範囲に留めるべきである。

　粘着剤層を硬化するために照射するエネルギー線として紫外線を用いる場合には、基材は紫外線に対して透過性を有することが好ましい。なお、エネルギー線として電子線を用いる場合には基材は電子線の透過性を有していることが好ましい。

　基材の厚さはダイシングシートが前述の各工程において適切に機能できる限り、限定されない。好ましくは２０～４５０μｍ、より好ましくは２５～２００μｍ、特に好ましくは５０～１５０μｍの範囲にある。

　本実施形態における基材の破断伸度は、２３℃、相対湿度５０％のときに測定した値として１００％以上であることが好ましく、特に２００％以上１０００％以下であることが好ましい。上記の破断伸度が１００％以上である基材は、エキスパンド工程が行われた場合にも破断しにくく、半導体パッケージを切断して形成したモールドチップを離間し易いものとなる。なお、破断伸度はＪＩＳ　Ｋ７１６１：１９９４に準拠した引張り試験における、試験片破壊時の試験片の長さの元の長さに対する伸び率である。

　また、本実施形態における基材のＪＩＳ　Ｋ７１６１：１９９４に準拠した試験により測定される２５％ひずみ時引張応力は５Ｎ／１０ｍｍ以上１５Ｎ／１０ｍｍ以下であることが好ましく、最大引張応力は１５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であることが好ましい。２５％ひずみ時引張応力が５Ｎ／１０ｍｍ未満であったり、最大引張応力が１５ＭＰａ未満であったりすると、ダイシングシートに半導体パッケージを貼着した後、リングフレームに固定した際、基材が柔らかいために弛みが発生し、搬送エラーの原因となることがある。一方、２５％ひずみ時引張応力が１５Ｎ／１０ｍｍを超えたり、最大引張応力が５０ＭＰａを超えたりすると、エキスパンド工程が行われた場合にダイシングシートに加わる荷重が大きくなるため、リングフレームからダイシングシート自体が剥がれたりするなどの問題が発生するおそれがある。本発明における破断伸度、２５％ひずみ時引張応力、最大引張応力は基材の長尺方向について測定した値を指す。

（２）粘着剤層
　本実施形態に係るダイシングシートが備える粘着剤層は、次に説明するエネルギー線重合性基および反応性官能基を有するアクリル系重合体（Ａ）、および反応性官能基と架橋反応が可能なイソシアネート系架橋剤（Ｂ）を含有する粘着剤組成物から形成されたものである。

（２－１）アクリル系重合体（Ａ）
　本実施形態に係るダイシングシートが備える粘着剤層を形成するための粘着剤組成物は、エネルギー線重合性基および反応性官能基を有するアクリル系重合体（Ａ）を含有する。アクリル系重合体（Ａ）は、エネルギー線重合性基および反応性官能基を有するアクリル系化合物に基づく構成単位をその骨格を構成する単位として含むアクリル系重合体である。アクリル系重合体（Ａ）は、１種類の単量体が重合してなる単独重合体であってもよいし、複数種類の単量体が重合してなる共重合体であってもよい。重合体の物理的特性や化学的特性を制御しやすい観点から、アクリル系重合体（Ａ）は共重合体であることが好ましい。

　アクリル系重合体（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１万～２００万であることが好ましい。かかるアクリル系重合体（Ａ）は、粘着剤主剤の一般的な機能である粘着剤層の凝集性を維持する効果を生じさせるものであり、このような効果は分子量が高いほど、より発揮される。一方で、アクリル系重合体（Ａ）の分子量が過度に大きい場合には、粘着剤層を製造するにあたり薄層化することが困難となるなどの問題が発生する可能性が高まる。したがって、アクリル系重合体（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０万～１５０万であることがより好ましい。また、アクリル系重合体（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇは、好ましくは－７０～３０℃、さらに好ましくは－６０～２０℃の範囲にある。なお、本明細書における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算の値である。

　アクリル系重合体（Ａ）が有する反応性官能基は、後述するイソシアネート系架橋剤（Ｂ）と架橋反応が可能な官能基であり、水酸基、カルボキシル基、アミノ基などが例示される。これらの中でも、イソシアネート系架橋剤（Ｂ）に係るイソシアネート基との反応性の高い水酸基が、アクリル系重合体（Ａ）が有する反応性官能基として好ましい。

　アクリル系重合体（Ａ）が有するエネルギー線重合性基の種類は特に限定されない。その具体例として、ビニル基、（メタ）アクリロイル基等のエチレン性不飽和結合を有する官能基などが挙げられる。重合反応性に優れる観点から、エネルギー線重合性基はエチレン性不飽和結合を有する官能基であることが好ましく、その中でもエネルギー線が照射されたときの反応性の高さの観点から（メタ）アクリロイル基がより好ましい。

　エネルギー線重合性基を反応させるためのエネルギー線としては、電離放射線、すなわち、Ｘ線、紫外線、電子線などが挙げられる。これらのうちでも、比較的照射設備の導入の容易な紫外線が好ましい。

　電離放射線として紫外線を用いる場合には、取り扱いのしやすさから波長２００～３８０ｎｍ程度の紫外線を含む近紫外線を用いればよい。紫外線量としては、アクリル系重合体（Ａ）が有するエネルギー線重合性基の種類や粘着剤層の厚さに応じて適宜選択すればよく、通常５０～５００ｍＪ／ｃｍ^２程度であり、１００～４５０ｍＪ／ｃｍ^２が好ましく、１５０～４００ｍＪ／ｃｍ^２がより好ましい。また、紫外線照度は、通常５０～５００ｍＷ／ｃｍ^２程度であり、１００～４５０ｍＷ／ｃｍ^２が好ましく、１５０～４００ｍＷ／ｃｍ^２がより好ましい。紫外線源としては特に制限はなく、例えば高圧水銀ランプ、メタルハライドランプなどが用いられる。

　電離放射線として電子線を用いる場合には、その加速電圧については、アクリル系重合体（Ａ）が有するエネルギー線重合性基の種類や粘着剤層の厚さに応じて適宜選定すればよく、通常加速電圧１０～１０００ｋＶ程度であることが好ましい。また、照射線量は、アクリル系重合体（Ａ）が有するエネルギー線重合性基の反応が適切に進行する範囲に設定すればよく、通常１０～１０００ｋｒａｄの範囲で選定される。電子線源としては、特に制限はなく、例えばコックロフトワルトン型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、あるいは直線型、ダイナミトロン型、高周波型などの各種電子線加速器を用いることができる。

　アクリル系重合体（Ａ）は、反応性官能基を有するアクリル系重合体（Ａ１）と、エネルギー線重合性基を有するイソシアネート系化合物（Ａ２）とが、チタンおよびジルコニウムの少なくとも一方を含有する有機金属触媒（Ｃ）の存在下反応することにより得られたものである。このような有機金属触媒（Ｃ）の存在下で反応することにより、得られたアクリル系重合体（Ａ）を含有する粘着剤組成物は、２３℃における高い貯蔵弾性率と、適切なタック値（「タック値」の定義は後述する。）とを有する粘着剤層を形成することが可能となる。

（２－１－１）アクリル系重合体（Ａ１）
　アクリル系重合体（Ａ１）は、前述の反応性官能基を有するアクリル系重合体である。アクリル系重合体（Ａ１）における反応性官能基を有する構成単位を与える単量体（ｍ１）の、アクリル系重合体（Ａ１）を与える単量体全体に対する質量比率は、５質量％以上３０質量％以下である。上記の質量比率に関する規定を満たすことにより、アクリル系重合体（Ａ１）から得られたアクリル系重合体（Ａ）を含有する粘着剤組成物は、２３℃における高い貯蔵弾性率と、適切なタック値とを有する粘着剤層を形成することが可能となる。上記の質量比率は、７質量％以上２５質量％以下であることが好ましく、１０質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、１２質量％以上１７質量％以下であることが特に好ましい。

　アクリル系重合体（Ａ１）が反応性官能基として水酸基を有する場合を具体例として、アクリル系重合体（Ａ１）を形成するための単量体について説明する。

　上記のような水酸基を有するアクリル系重合体（Ａ１）を形成するための原料となりうる単量体（本明細書において「原料単量体」ともいう。）として、水酸基を有するアクリル系単量体（本明細書において「ヒドロキシアクリル系単量体」という。）、水酸基を有する非アクリル系単量体、水酸基を有しないアクリル系単量体および水酸基を有しない非アクリル系単量体が挙げられる。水酸基を有するアクリル系重合体（Ａ１）は、上記の原料単量体のうち、当該重合体がアクリル系の重合体となるように、ヒドロキシアクリル系単量体および水酸基を有しないアクリル系単量体の少なくとも一種に由来する構成単位を含むとともに、当該重合体（Ａ１）が水酸基を有するように、ヒドロキシアクリル系単量体および水酸基を有する非アクリル系単量体の少なくとも一種に由来する構成単位を含む。

　ヒドロキシアクリル系単量体の具体的例として、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートなどの水酸基を有する（メタ）アクリレートなどが挙げられる。また、水酸基を有する非アクリル系単量体の具体例として、Ｎ－メチロールアクリルアミドなどが挙げられる。取り扱い性を高める観点や粘着剤層の物性の調整を容易とする観点から、水酸基を有するアクリル系重合体は、ヒドロキシアクリル系単量体に由来する構成単位を含むものが好ましい。これらの水酸基を有する単量体は、アクリル系重合体（Ａ）におけるエネルギー線重合性基の存在量を制御することが容易となる点から、水酸基をただ一つ有する単量体が好ましい。

　上記の原料単量体のうち、水酸基を有しないアクリル系単量体の具体的例として、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、その誘導体（アクリロニトリルなど）が具体例として挙げられる。（メタ）アクリル酸エステルについてさらに具体例を示せば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート等の鎖状骨格を有する（メタ）アクリレート；シクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イミドアクリレート等の環状骨格を有する（メタ）アクリレート；グリシジル（メタ）アクリレート、Ｎ－メチルアミノエチル（メタ）アクリレート等の水酸基以外の反応性官能基を有する（メタ）アクリレートが挙げられる。なお、水酸基を有しないアクリル系単量体がアルキル（メタ）アクリレートである場合には、そのアルキル基の炭素数は１から１８の範囲であることが好ましい。また、水酸基を有しない非アクリル系単量体としては、エチレン、ノルボルネン等のオレフィン、酢酸ビニル、スチレンなどが例示される。

（２－１－２）イソシアネート系化合物（Ａ２）
　イソシアネート系化合物（Ａ２）は、エネルギー線重合性基を有するとともに、アクリル系重合体（Ａ１）が有する反応性官能基との反応に際してイソシアネート基を有することができる化合物である。かかるイソシアネート系化合物として、イソシアネート基を有する化合物、ブロックイソシアネート基を有する化合物、イソシアネート基を有する化合物のビウレット体やイソシアヌレート体、イソシアネート基を有する化合物と、エチレングリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油等の非芳香族性低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体などの変性体などが例示される。

　イソシアネート系化合物（Ａ２）の具体例として、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートが挙げられる。このほか、少なくとも一つの水酸基が残留した（メタ）アクリレートと、ポリイソシアネート化合物との反応生成物もイソシアネート系化合物（Ａ２）の具体例として挙げられる。
　これらのうちでも、アクリル系重合体（Ａ）におけるエネルギー線重合性基の存在量を制御することが容易となる点で、エネルギー線重合性基をただ一つ有するイソシアネート化合物が好ましく、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートがより好ましい。

　アクリル系重合体（Ａ）を形成するための反応において、化合物（Ａ２）の使用量は、アクリル系重合体（Ａ）に係る単量体（ｍ１）に対して０．４当量以上０．８当量以下である。上記の化合物（Ａ２）の使用量に関する規定を満たすことにより、アクリル系重合体（Ａ１）および化合物（Ａ２）から得られたアクリル系重合体（Ａ）を含有する粘着剤組成物は、これにより得られる粘着剤層が、エネルギー線照射後に過度に硬化したり、エネルギー線照射によるその粘着性の低下が不十分となったりすることを回避できる。その結果、ダイシングシートからのチップのピックアップを容易とすることが可能となる。上記の単量体（ｍ１）に対する化合物（Ａ２）の使用量は、０．４５当量以上０．７５当量以下であることが好ましく、０．５当量以上０．７当量以下であることがより好ましい。

（２－２）イソシアネート系架橋剤（Ｂ）
　本明細書において「イソシアネート系架橋剤」とは、ポリイソシアネート化合物の具体例として、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジイソシアネート、ビシクロヘプタントリイソシアネート、シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート等の脂環式イソシアネート化合物；ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート等の非環式脂肪族イソシアネートおよびそのビウレット体やイソシアヌレート体、イソシアネート基を有する化合物と、エチレングリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油等の非芳香族性低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体などの変性体などポリイソシアネート化合物に基づく化合物であって、架橋性を有するものの総称を意味する。粘着剤組成物においてイソシアネート系架橋剤（Ｂ）として機能する化合物は、１種類であってもよいし、複数種類であってもよい。

　粘着剤組成物におけるイソシアネート系架橋剤（Ｂ）の含有量は限定されない。イソシアネート系架橋剤（Ｂ）の種類に応じて適宜設定される。限定されない例示として、粘着剤組成物全体に対して、０．０１質量％以上１０質量％以下が好ましく、０．０５質量％以上７質量％以下がより好ましく、０．１質量％以上３質量％以下が特に好ましい。

（２－３）有機金属触媒（Ｃ）
　有機金属触媒（Ｃ）は、チタンおよびジルコニウムの少なくとも一方を含有する。具体的には、チタンおよびジルコニウムの少なくとも一方を含有する有機金属化合物からなる。かかる有機金属化合物として、これらの金属元素のアルコキシド、キレート、アシレートなどが例示され、具体例として、チタンアルコキシド、チタンキレート、ジルコニウムアルコキシド、ジルコニウムキレートなどが挙げられる。これらの中でも、有機金属化合物が含有する金属元素がジルコニウムを含むことが好ましく、かかる金属元素がジルコニウムであることが好ましい。また、有機金属化合物はキレート化合物であることが好ましい。したがって、有機金属触媒（Ｃ）は、ジルコニウム含有キレート化合物を含むことが好ましく、ジルコニウム含有キレート化合物からなることがより好ましい。

　有機金属触媒（Ｃ）はスズ含有有機金属化合物を含有しないことが好ましい。理由は明確でないが、粘着剤組成物が有機金属触媒（Ｃ）がスズ含有有機金属化合物を含有しない場合には、２３℃における高い貯蔵弾性率と、適切なタック値とを有する粘着剤層を形成しやすくなる。

　アクリル系重合体（Ａ）を得るための反応において使用される有機金属触媒（Ｃ）の使用量は限定されない。当該使用量は、アクリル系重合体（Ａ１）の固形分１００質量部に対して、金属量換算で０．００１質量部以上５質量部以下が好ましく、０．０１質量部以上２質量部以下がより好ましく、０．０５質量部以上１質量部以下が特に好ましい。なお、本発明で金属量換算とは、有機金属触媒（Ｃ）において、有機物から構成される構造の分子量に相当する質量を除いた、金属のみの質量で算出した配合量または配合割合であることをいう。

（２－４）その他の成分
　本実施形態に係るダイシングシートが備える粘着剤層を形成するための粘着剤組成物は、上記の成分に加えて、光重合開始剤（Ｄ）、粘着付与樹脂、染料や顔料などの着色材料、難燃剤、フィラー等の各種添加剤を含有してもよい。

　ここで、光重合開始剤（Ｄ）についてやや詳しく説明する。光重合開始剤（Ｄ）としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β－クロールアンスラキノン、２，４，６－トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドなどが例示できる。エネルギー線として紫外線を用いる場合には、光重合開始剤（Ｄ）を配合することにより照射時間、照射量を少なくすることができる。

（２－５）粘着剤組成物の製造方法
　粘着剤層を形成するための粘着剤組成物の製造方法は限定されない。次に説明する方法により製造することが好ましい。

　まず、第１工程として、アクリル系重合体（Ａ１）とイソシアネート系化合物（Ａ２）とを、有機金属触媒（Ｃ）の存在下反応させて、アクリル系重合体（Ａ）および有機金属触媒（Ｃ）に基づく成分を含む生成物を得る。上記の反応において適切な溶媒を使用してもよい。第１工程に係る反応の反応条件は、反応原料であるアクリル系重合体（Ａ１）、イソシアネート系化合物（Ａ２）および有機金属触媒（Ｃ）の種類および含有量に応じて適宜設定される。かかる反応によりアクリル系重合体（Ａ）および有機金属触媒（Ｃ）に基づく成分を含む生成物を得ることができる。有機金属触媒（Ｃ）に基づく成分は、触媒活性を維持していることが好ましい。触媒活性を維持していることにより、粘着剤組成物から粘着剤層を形成する際に生じるアクリル系重合体（Ａ）とイソシアネート系架橋剤（Ｂ）との反応の触媒として、有機金属触媒（Ｃ）に基づく成分を機能させることができる。

　第１工程の次に行われる第２工程では、第１工程の生成物、イソシアネート系架橋剤（Ｂ）、および必要に応じて光重合開始剤（Ｄ）等を含む混合体を粘着剤組成物として得る。第１工程の生成物は、アクリル系重合体（Ａ）を含む限り、溶媒除去などのプロセスを経たものであってもよい。混合方法は限定されず、混合体の均一性が高まるように適宜設定すればよい。

（２－６）タック値
　本実施形態に係るダイシングシートの粘着剤層の面は、ＪＩＳ　Ｚ０２３７：１９９１に記載された方法により、剥離速度を１ｍｍ／分に変更してプローブタックを用いて測定したエネルギー量（本明細書において「タック値」ともいう。）が０．４ｍＪ／５ｍｍφ以上０．８ｍＪ／５ｍｍφ以下である。このタック値は、測定開始からプローブが剥離するまでに測定されたピークの積算値として求められる。タック値が上記の範囲であることにより、チップ飛散の発生を抑制することができる。チップ飛散が生じる可能性をより安定的に低減させる観点から、タック値は、０．４３ｍＪ／５ｍｍφ以上０．７５ｍＪ／５ｍｍφ以下であることが好ましく、０．４６ｍＪ／５ｍｍφ以上０．７ｍＪ／５ｍｍφ以下であることがより好ましく、０．５ｍＪ／５ｍｍφ以上０．６５ｍＪ／５ｍｍφ以下であることが特に好ましい。

（２－７）厚さ
　本実施形態に係るダイシングシートが備える粘着剤層の厚さは特に限定されない。粘着剤層のタック値を上記の範囲に制御することを容易にする観点、ピックアップ時に粘着剤層内部で凝集破壊が生じる可能性を低減させる観点などから、粘着剤層の厚さは、２０μｍ以上６０μｍ以下とすることが好ましく、２５μｍ以上６０μｍ以下とすることがより好ましく、３０μｍ以上５０μｍ以下とすることが特に好ましい。

（２－８）貯蔵弾性率
　粘着剤層に対してエネルギー線照射前の粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率（本明細書において「照射前弾性率」という。）は、１０ｋＰａ以上８０ｋＰａ以下であることが好ましい。

　照射前弾性率が上記の範囲にあることにより、粘着剤層の被着面である半導体パッケージの封止樹脂の面の凹部内に粘着剤層を構成する材料が入り込みにくくなって、ピックアップ不良が生じにくくなる。また、照射前弾性率が上記の範囲にあることにより、粘着剤層の被着面に対する粘着性が適切となって、チップ飛散が生じにくくなる。ピックアップ不良およびチップ飛散が生じる可能性を特に安定的に低減させる観点から、照射前弾性率は、２０ｋＰａ以上７５ｋＰａ以下であることが好ましく、３０ｋＰａ以上７０ｋＰａ以下であることがより好ましい。

（３）剥離シート
　本実施形態に係るダイシングシートは、粘着剤層を被着体である半導体パッケージに貼付するまでの間において粘着剤層を保護する目的で、粘着剤層の基材に対向する面と反対側の面に、剥離シートの剥離面が貼合されていてもよい。剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムに剥離剤を塗布したものが例示される。プラスチックフィルムの具体例として、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレンなどのポリオレフィンフィルムが挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系などを用いることができるが、これらの中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。上記の剥離シートのプラスチックフィルムに代えて、グラシン紙、コート紙、上質紙などの紙基材または紙基材にポリエチレンなどの熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙を用いてもよい。該剥離シートの厚さについては特に制限はないが、通常２０μｍ以上２５０μｍ以下程度である。

２．ダイシングシートの製造方法
　ダイシングシートの製造方法は、前述の粘着剤組成物から形成される粘着剤層を基材の一の面に積層できれば、詳細な方法は特に限定されない。一例を挙げれば、前述の粘着剤組成物、および所望によりさらに溶媒を含有する塗工液を調製し、基材の一の面上に、ダイコーター、カーテンコーター、スプレーコーター、スリットコーター、ナイフコーター等によりその塗工液を塗布し、当該一の面上の塗膜を乾燥させることにより、粘着剤層を形成することができる。塗工液は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、粘着剤層を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。

　上記の乾燥の条件（温度、時間など）を調整することにより、または別途架橋のための加熱処理を設けることにより、塗膜内のアクリル系重合体（Ａ）とイソシアネート系架橋剤（Ｂ）との架橋反応を進行させ、粘着剤層内に所望の存在密度で架橋構造を形成させればよい。この架橋反応を十分に進行させるために、上記の方法などによって基材に粘着剤層を積層させた後、得られたダイシングシートを、例えば２３℃、相対湿度５０％の環境に数日間静置するといった養生が通常行われる。

　あるいは、上記の剥離シートの剥離面上に塗工液を塗布して塗膜を形成し、これを乾燥させて粘着剤層と剥離シートとからなる積層体を形成し、この積層体の粘着剤層における剥離シートに対向する側と反対側の面を、基材の一の面に貼付して、ダイシングシートと剥離シートとの積層体を得てもよい。この積層体における剥離シートは工程材料として剥離してもよいし、半導体パッケージに貼付するまで剥離せずに、粘着剤層を保護していてもよい。

　以上説明したように、本発明の一実施形態に係る製造方法は、次の工程のいずれかを備える：
　アクリル系重合体（Ａ）およびイソシアネート系架橋剤（Ｂ）を含有する粘着剤組成物を、基材の一方の面に塗布し、得られた塗膜から粘着剤層を形成して、前記ダイシングシートを得る工程；および
　粘着剤組成物を剥離シートの剥離面に塗布し、得られた塗膜から粘着剤層を形成し、剥離シート上の粘着剤層における剥離シートに対向する面と反対側の面を基材の一方の面に貼付して、ダイシングシートを、粘着剤層側の面に剥離シートが貼付した状態で得る工程。

　ここで、前述のとおり、アクリル系重合体（Ａ）は、アクリル系重合体（Ａ１）とイソシアネート系化合物（Ａ２）とが有機金属触媒（Ｃ）の存在下反応することにより得られたものであり、アクリル系重合体（Ａ１）における単量体（ｍ１）のアクリル系重合体（Ａ１）を与える単量体全体に対する質量比率は５質量％以上３０質量％以上であり、アクリル系重合体（Ａ）を形成するための反応において、化合物（Ａ２）の使用量は、単量体（ｍ１）に対して０．４当量以上０．８当量以下である。

３．モールドチップの製造方法
　本実施形態に係るダイシングシートを用いて半導体パッケージからモールドチップを製造する方法を以下に説明する。

　半導体パッケージは上述のとおり基台の集合体の各基台上に半導体チップを搭載し、これらの半導体チップを一括して樹脂封止した電子部品集合体であるが、通常基板面と樹脂封止面を有し、その厚さは２００～２０００μｍ程度である。樹脂封止面は表面の算術平均粗さＲａが０．５～１０μｍ程度と粗く、また、封止装置の型からの取り出しを容易とするため、封止材料が離型成分を含有していることがある。このため、樹脂封止面に粘着シートを貼付した場合、十分な固定性能が発揮されない傾向がある。

　本実施形態に係るダイシングシートは、使用にあたり、粘着剤層側の面（すなわち、粘着剤層の基材と反対側の面）を半導体パッケージの樹脂封止面に貼付する。なお、ダイシングシートの粘着剤層側の面に剥離シートが貼付されている場合には、その剥離シートを剥離して粘着剤層側の面を表出させて、半導体パッケージの樹脂封止面にその面を貼付すればよい。ダイシングシートの外周部は、通常その部分に設けられた粘着剤層により、リングフレームと呼ばれる搬送や装置への固定のための環状の治具に貼付される。粘着剤層は適切な粘着剤組成物から形成されているため、タック値が適切である。それゆえ、ダイシングシートに貼付された半導体パッケージをダイシング工程に供しても、半導体パッケージが個片化されてなるモールドチップが加工中に飛散する可能性は低減されている。

　なお、ダイシング工程により形成されるモールドチップのサイズは通常５ｍｍ×５ｍｍ以下であり、近年は１ｍｍ×１ｍｍ程度とされる場合もあるが、本実施形態に係るダイシングシートの粘着剤層はタック値が適切であるため、そのようなファインピッチのダイシングにも十分に対応することができる。

　以上のダイシング工程を実施することによって半導体パッケージから複数のモールドチップを得ることができる。ダイシング工程終了後、ダイシングシート上に近接配置された複数のモールドチップをピックアップしやすいように、通常は、ダイシングシートを主面内方向に伸張するエキスパンド工程が行われる場合もある。この伸長の程度は、隣接するモールドチップが有すべき間隔、基材の引張強度などを考慮して適宜設定すればよい。

　必要に応じて行われたエキスパンド工程を実施した後、吸引コレット等の汎用手段により、粘着剤層上のモールドチップのピックアップを行う。ピックアップされたモールドチップは、搬送工程など次の工程へと供される。

　ダイシング工程の終了後、ピックアップ工程の開始までに、本実施形態に係るダイシングシートの基材側からエネルギー線照射を行えば、ダイシングシートが備える粘着剤層内部において、これに含有されるエネルギー線重合性基の反応が進行し、粘着剤層のモールドチップに対する粘着性を低下させることができる。しかも、本実施形態に係るダイシングシートが備える粘着剤層は、適切な粘着剤組成物から形成されているため、被着体である半導体パッケージの樹脂封止面の凹部内に、粘着剤層を構成する材料が入り込みにくい。このため、ピックアップの際に、上記の凹部内に入り込んだ材料を凹部から離間させるために要する力や、当該材料を破断により粘着剤層から分離するために要する力が高まりにくい。それゆえ、本実施形態に係るダイシングシートは、ピックアップ不良が特に生じにくい。

　上記のように、本実施形態に係るモールドチップの製造方法はチップ飛散が生じにくく、その後工程においても、ピックアップ不良が発生しにくい。このため、半導体パッケージを複数のモールドチップに分割するダイシング工程およびピックアップ工程を経て次の工程に至るまでの一連の工程で、歩留まりが低下しにくい。それゆえ、本実施形態に係るダイシングシートを用いる本実施形態に係る製造方法により得られたモールドチップは、コスト的に有利なものとなりやすい。また、チップ飛散やピックアップ不良は、これらの不具合に直接的に関連するモールドチップ以外に、チップの衝突などによって、同ロットで製造されたモールドチップに欠けなどの問題を発生させる場合がある。したがって、本実施形態に係るモールドチップの製造方法により製造されたモールドチップは、そのような問題を有する可能性が低減され、品質に優れる。

　以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

　以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。

〔実施例１〕
（１）塗工液の調製
　次の組成を有する塗工液を調製した。
　アクリル系重合体（Ａ１）として、７５質量部の２－エチルヘキシルアクリレートと１０質量部のメチルメタクリレートと１５質量部の２－ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）とを共重合して共重合体（重量平均分子量７０万）を得た。

　アクリル系重合体（Ａ１）と化合物（Ａ２）としてのメタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）とを、有機金属触媒（Ｃ）としてのジルコニウムキレート触媒（マツモトファインケミカル社製「ＺＣ－７００」)の存在下、反応させた。化合物（Ａ２）の使用量は、アクリル系重合体（Ａ１）における反応性官能基である水酸基を有する構成単位を与える単量体（ｍ１）として位置付けられるＨＥＡに対して０．６当量であった。この使用量は、アクリル系重合体（Ａ１）の固形分１００質量部に対して９質量部に相当した。有機金属触媒（Ｃ）の添加量は、アクリル系重合体（Ａ１）の固形分１００質量部に対して金属量換算で３．７×１０^－３質量部であった。上記の反応により、アクリル系重合体（Ａ）および有機金属触媒（Ｃ）に基づく成分を含む生成物を得た。

　上記の生成物と、生成物中のアクリル系重合体（Ａ）１００質量部に対して、０．３質量部のイソシアネート系架橋剤（Ｂ）（東洋インキ製造社製「ＢＨＳ－８５１５」）および３．０質量部の光重合開始剤（Ｄ）（チバ・スペシャリティケミカルズ社製「イルガキュア（登録商標）１８４」）を配合（すべて固形分換算による配合比）し、粘着剤組成物を得た。

（２）ダイシングシートの作製
　厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート製基材フィルムの一方の面上にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離面を備える剥離シート（リンテック社製ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１）を用意した。この剥離シートの剥離面上に、前述の塗工液を、ナイフコーターにて、最終的に得られる粘着剤層の厚さが３０μｍとなるように塗布した。得られた塗膜を剥離シートごと１００℃の環境を１分間経過させることにより塗膜を乾燥するとともに架橋反応を進行させて、剥離シートと粘着剤層（厚さ３０μｍ）とからなる積層体を得た。
　厚さ１４０μｍのエチレン－メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）フィルムからなる基材の一方の面（コロナ処理済、表面張力：５４ｍＮ／ｍ）に、上記の積層体の粘着剤層側の面を貼付して、基材と粘着剤層とからなるダイシングシートを、粘着剤層側の面に剥離シートがさらに積層された状態で得た。

〔実施例２〕
　アクリル系重合体（Ａ）を得るために使用した有機金属触媒（Ｃ）を、ジルコニウムキレート触媒に代えて、チタンキレート触媒（マツモトファインケミカル社製「ＴＣ－７５０」）とし、その使用量を、アクリル系重合体（Ａ１）の固形分１００質量部に対して金属量換算で３．４×１０^－３質量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、ダイシングシートを、粘着剤層側の面に剥離シートが積層された状態で得た。

〔比較例１〕
　アクリル系重合体（Ａ）を得るために使用した有機金属触媒（Ｃ）を、ジルコニウムキレート触媒に代えて、スズ触媒(東洋インキ社製「ＢＸＸ－３７７８」)とし、その使用量を、アクリル系重合体（Ａ１）の固形分１００質量部に対して０．０３質量部としたこと以外は、実施例１と同様にして、ダイシングシートを、粘着剤層側の面に剥離シートが積層された状態で得た。

〔実施例３〕
　アクリル系重合体（Ａ）を得るために使用した化合物（Ａ２）としてのＭＯＩの使用量を、ＨＥＡに対して０．７当量としたこと以外は、実施例１と同様にして、ダイシングシートを、粘着剤層側の面に剥離シートが積層された状態で得た。

〔比較例２〕
　アクリル系重合体（Ａ）を得るために使用した化合物（Ａ２）としてのＭＯＩの使用量を、ＨＥＡに対して０．９当量としたこと以外は、実施例１と同様にして、ダイシングシートを、粘着剤層側の面に剥離シートが積層された状態で得た。

〔比較例３〕
　アクリル系重合体（Ａ）を得るために使用した化合物（Ａ２）としてのＭＯＩの使用量を、ＨＥＡに対して０．３当量としたこと以外は、実施例１と同様にして、ダイシングシートを、粘着剤層側の面に剥離シートが積層された状態で得た。

〔比較例４〕
　粘着剤層の厚さを１０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして、ダイシングシートを、粘着剤層側の面に剥離シートが積層された状態で得た。

〔比較例５〕
　粘着剤組成物を、次に説明する方法により調製したこと以外は、実施例１と同様にして、ダイシングシートを、粘着剤層側の面に剥離シートが積層された状態で得た。
　アクリル重合体１００質量部に対し、架橋剤を１０質量部、エネルギー線硬化性化合物を７５質量部（配合量はいずれも固形分量）添加し、有機溶媒の溶液としての粘着剤塗工用組成物を得た。
　アクリル系重合体、架橋剤およびエネルギー線硬化性化合物の詳細は次のとおりであった。
　アクリル重合体：ブチルアクリレート／アクリル酸＝９０／１０の組成比、重量平均分子量：８０万
　架橋剤：トリメチロールプロパントリレンジイソシアネート（ＴＤＩ－ＴＭＰ）、トーヨーケム社製「ＢＨＳ　８５１５」
　エネルギー線硬化性化合物：３～４官能ウレタンアクリレート、重量平均分子量：５０００、大日精化社製「ＥＸＬ８１０ＴＬ」

〔試験例１〕＜チップ飛散の評価＞
　半導体パッケージ用樹脂（京セラケミカル製「ＫＥ－Ｇ１２５０」）を用いて、５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さ６００μｍであって、封止樹脂面の算術平均粗さＲａが２μｍである模擬半導体パッケージを作製した。上記の実施例および比較例により製造したダイシングシートを直径２０７ｍｍの円形に切断し、得られた円形のダイシングシートの粘着剤層側の面を、テープマウンター（リンテック社製「Ａｄｗｉｌｌ　ＲＡＤ２５００」）を用いて、上述の作製した模擬半導体パッケージの封止樹脂面に貼付した。こうして得られたダイシングシートと模擬半導体パッケージとの積層体をダイシング用リングフレーム（ディスコ社製「２－６－１」）に装着し、ダイシング装置（ディスコ社製「ＤＦＤ－６５１」）を用いて、模擬半導体パッケージ側から切断するダイシング工程を行い、１ｍｍ×１ｍｍの大きさのモールドチップに分割した。なお、ダイシング条件は下記のとおりであった。
　　ダイシングブレード　：ディスコ社製「ＺＢＴ－５０７４（Ｚ１１１０ＬＳ３）」
　　ブレード厚さ　　　　：０．１７ｍｍ
　　刃出し量　　　　　　：３．３ｍｍ
　　ブレード回転数　　　：３００００ｒｐｍ
　　切断速度　　　　　　：１００ｍｍ／分
　　基材への切り込み深さ：５０μｍ
　　切削水量　　　　　　：１．０Ｌ／ｍｉｎ
　　切削水温度　　　　　：２０℃
　ダイシング工程により得られた、ダイシングシートの粘着剤層側の面にモールドチップが付着してなる部材を目視で観察して、ダイシング工程中にダイシングシートから脱落していたモールドチップの個数を数え、その個数をダイシング工程における分割数（２５００）で除して、チップ飛散率（単位：％）を求めた。チップ飛散率が１０％未満であった場合を良好と判断し、１０％以上であった場合を不良と判断した。結果を表１に示す。表１中、「Ａ」は良好と判断されたことを意味し、「Ｂ」は不良と判断されたことを意味する。

〔試験例２〕＜ピックアップ試験＞
　半導体パッケージ用樹脂（京セラケミカル製「ＫＥ－Ｇ１２５０」）を用いて、５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さ６００μｍであって、封止樹脂面の算術平均粗さＲａが２μｍである模擬半導体パッケージを４つ作製した。上記の実施例および比較例により製造したダイシングシートを直径２０７ｍｍに切断し、得られたダイシングシートの粘着剤層側の面を、テープマウンター（リンテック社製「Ａｄｗｉｌｌ　ＲＡＤ２５００」）を用いて、上述の作製した４つの模擬半導体パッケージのそれぞれの封止樹脂面に貼付した。こうして得られたダイシングシートと４つの模擬半導体パッケージとからなる積層体をダイシング用リングフレーム（ディスコ社製「２－６－１」）に装着し、ダイシング装置（ディスコ社製「ＤＦＤ６５１」）を用いて、模擬半導体パッケージ側から切断するダイシング工程を行い、１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさのモールドチップに分割した。なお、ダイシング条件は試験例３におけるダイシング条件と同一とした。

　ダイシング工程後の上記の部材に対して、紫外線照射装置（リンテック社製「ＲＡＤ－２０００ｍ／１２」）を用い、窒素雰囲気下にてダイシングシート側から紫外線照射（照度２３０ｍＷ／ｃｍ^２、紫外線量１９０ｍＪ／ｃｍ^２）を行って、ダイシングシートが備える粘着剤層に含有されるエネルギー線重合性基の反応を進行させた。

　紫外線照射後、ダイシングシートの粘着剤層側の面にモールドチップが付着してなる部材におけるダイシングシートを、エキスパンド装置（ジェイシーエム社製「ＭＥ－３００Ｂタイプ」）を用いて、速度１ｍｍ／秒で当該シートの主面内方向に２０ｍｍ伸長させるエキスパンド工程を実施した。

　続いて、ダイシングシート上に位置する１００個のモールドチップについてピックアップ試験を行った。すなわち、ダイシングシートにおけるピックアップ対象とするモールドチップに接する部分を、基材側からニードルで、突上げ速度０．３ｍｍ／秒で１．５ｍｍまたは２ｍｍ突き上げ、突出したモールドチップのダイシングシートに対向する側と反対側の面に真空コレットを付着させ、真空コレットに付着したモールドチップを持ち上げた。１．５ｍｍの突上げでピックアップが成功したものを優良、１．５ｍｍの突上げではピックアップができなかったが、２ｍｍの突上げではピックアップが成功したものを良好、２ｍｍ及び１．５ｍｍの突上げのいずれの条件でもピックアップができなかったものを不良とした。結果を表１に示す。表１中、「Ｓ」は優良と判断されたことを意味し、「Ａ」は良好と判断されたことを意味し、「Ｂ」は不良と判断されたことを意味する。また、比較例４では、ダイシング工程ですべてのチップが飛散してしまい、ピックアップ試験を行うことができなかったため「－」と示した。

〔試験例３〕＜タック値の測定＞
　実施例および比較例において製造したダイシングシートが備える粘着剤層を、直径５ｍｍ（５ｍｍφ）のプローブを用いて、プローブタック試験機(レスカ社製「ＲＰＴ－１００」)により測定した。測定方法は、ＪＩＳ　Ｚ０２３７：１９９１に記載の方法に基づいて、剥離速度を１ｍｍ／分に変更する一方、荷重は１００ｇｆ／ｃｍ^２、接触時間は１秒間と、ＪＩＳの記載のとおりとした。測定したエネルギー量（ピーク積算値）を求め、タック値（単位：ｍＪ／５ｍｍφ)とした。結果を表１に示す。

〔試験例４〕＜粘着剤層の厚さの測定＞
　実施例および比較例において使用した粘着剤組成物を、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート製フィルムの一方の面上に、実施例および比較例と同条件で塗布・乾燥して、フィルムと粘着剤層とからなる積層体を得た。この積層体の厚さを、定圧厚さ測定器（テックロック社製「ＰＧ－０２Ｊ」)を用いて測定し、得られた測定値からフィルムの厚さを差し引いて、粘着剤層の厚さを求めた。結果を表１に示す。

〔試験例５〕＜照射前弾性率の測定＞
　実施例および比較例において使用した粘着剤組成物を、厚さ３８μｍの剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ－ＰＥＴ３８１０３１」）の剥離面上に乾燥後の厚さが４０μｍとなるように塗布し、得られた塗膜および剥離フィルムからなる積層体を１００℃で１分間保持することにより、塗膜の乾燥を行った。この手順により得られる剥離フィルム上の粘着剤層を複数準備し、厚さ８００μｍとなるまで貼り合せた積層体を作製し、直径１０ｍｍの円形に打ち抜いて測定のための試料とした。粘弾性測定装置（ＴＡインスツルメンツ社製「ＡＲＥＳ」）により、試料に周波数１Ｈｚのひずみを与え、－５０～１５０℃の貯蔵弾性率を測定し、２３℃における貯蔵弾性率（照射前弾性率；ｋＰａ）の値を得た。結果を表１に示す。

　表１から分かるように、本発明の条件を満たす実施例のダイシングシートは、ダイシング工程およびピックアップ工程のいずれにおいても不具合が発生しにくいといえるものであった。

　本発明に係るダイシングシートは、被着面の凹凸が大きい半導体パッケージのダイシングシートとして好適に用いられる。

Claims

　基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートであって、
　前記粘着剤層は、エネルギー線重合性基および反応性官能基を有するアクリル系重合体（Ａ）、および前記反応性官能基と架橋反応が可能なイソシアネート系架橋剤（Ｂ）を含有する粘着剤組成物から形成されたものであり、
　前記アクリル系重合体（Ａ）は、前記反応性官能基を有するアクリル系重合体（Ａ１）と、前記エネルギー線重合性基を有するイソシアネート系化合物（Ａ２）とが、チタンおよびジルコニウムの少なくとも一方を含有する有機金属触媒（Ｃ）の存在下反応することにより得られたものであり、
　前記アクリル系重合体（Ａ１）における前記反応性官能基を有する構成単位を与える単量体（ｍ１）の、前記アクリル系重合体（Ａ１）を与える単量体全体に対する質量比率が、５質量％以上３０質量％以下であり、
　前記アクリル系重合体（Ａ）を形成するための反応において、前記化合物（Ａ２）の使用量は、前記単量体（ｍ１）に対して０．４当量以上０．８当量以下であり、
　前記ダイシングシートの前記粘着剤層の面は、ＪＩＳ　Ｚ０２３７：１９９１に記載された方法により、剥離速度を１ｍｍ／分に変更してプローブタックを用いて測定したエネルギー量が０．４ｍＪ／５ｍｍφ以上０．８ｍＪ／５ｍｍφ以下であること
を特徴とするダイシングシート。
　前記粘着剤層の厚さは２５μｍ以上である、請求項１に記載のダイシングシート。
　前記粘着剤層の２３℃における貯蔵弾性率は、１０ｋＰａ以上８０ｋＰａ以下である、請求項１または２に記載のダイシングシート。
　前記有機金属触媒（Ｃ）はジルコニウム含有キレート化合物を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載のダイシングシート。
　使用に際して、前記粘着剤層の前記基材と反対側の面には、半導体チップを樹脂封止した半導体パッケージの樹脂封止面が貼付される、請求項１から４のいずれか一項に記載のダイシングシート。
　基材と、前記基材の少なくとも一方の面に積層された粘着剤層とを備えたダイシングシートの製造方法であって、
　エネルギー線重合性基および反応性官能基を有するアクリル系重合体（Ａ）、および前記反応性官能基と架橋反応が可能なイソシアネート系架橋剤（Ｂ）を含有する粘着剤組成物を、前記基材の一方の面に塗布し、得られた塗膜から前記粘着剤層を形成して、前記ダイシングシートを得る工程、および
　前記粘着剤組成物を剥離シートの剥離面に塗布し、得られた塗膜から前記粘着剤層を形成し、前記剥離シート上の前記粘着剤層における前記剥離シートに対向する面と反対側の面を前記基材の一方の面に貼付して、前記ダイシングシートを、前記粘着剤層側の面に前記剥離シートが貼付した状態で得る工程
の少なくとも一方を備え、
　前記アクリル系重合体（Ａ）は、前記反応性官能基を有するアクリル系重合体（Ａ１）と、前記エネルギー線重合性基を有するイソシアネート系化合物（Ａ２）とが、チタンおよびジルコニウムの少なくとも一方を含有する有機金属触媒（Ｃ）の存在下反応することにより得られたものであり、
　前記アクリル系重合体（Ａ１）における前記反応性官能基を有する構成単位を与える単量体（ｍ１）の、前記アクリル系重合体（Ａ１）を与える単量体全体に対する質量比率は、５質量％以上３０質量％以下であり、
　前記アクリル系重合体（Ａ）を形成するための反応において、前記化合物（Ａ２）の使用量は、前記単量体（ｍ１）に対して０．４当量以上０．８当量以下であること
を特徴とするダイシングシートの製造方法。
　請求項１から５のいずれか一項に記載されるダイシングシートの前記粘着剤層側の面を、半導体パッケージの樹脂封止面に貼付し、前記ダイシングシート上の前記半導体パッケージを切断して個片化し、複数のモールドチップを得る、モールドチップの製造方法。