CN1473184A - 可热剥离的压敏粘合剂片材 - Google Patents

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Abstract

公开了一种可热剥离的压敏粘合剂片材，其包括：基材、和含可热膨胀微球的可热膨胀压敏粘合剂层，该可热膨胀的压敏粘合剂层具有粘附到被粘附物上的表面，其中在进行加热前可热膨胀压敏粘合剂层的表面具有大于0.4μm的中心线平均粗糙度，并具有由可热膨胀微球引起的凸起部分。

Description

可热剥离的压敏粘合剂片材
技术领域
本发明涉及在需要时通过短时热处理就容易且有效剥离的可热剥离的压敏粘合剂片材。
背景技术
已知通过在基材上放置含有起泡剂或发泡剂如可热膨胀的微球的压敏粘合剂层而得到的可热剥离的压敏粘合剂片材(参见例如JP-B-50-13878、JP-B-51-24534、JP-A-56-61468，JP-A-56-61469和JP-A-60-252681等)。开发这些可热剥离的压敏粘合剂片材满足了粘合性和使用后的可剥离性。这种压敏粘合剂片材由热发泡或膨胀发泡剂而易于从被粘附物剥离。由于这种特性，这些压敏粘合剂片材用于如电子元件的制备中的临时支撑装置和要循环商品的标签。
当被粘附物要大面积粘合或被粘附物是由如金属、可由被粘附物湿润的材料(具有相对高的表面能的材料)时，可剥离性降低，从而有时加热后难以保持良好的剥离性。
发明内容
因此，本发明的一个目的是提供一种可热剥离的压敏粘合剂片材，该片材在加热后具有优良的热剥离性而在加热前保持优良的粘附性，即使要粘合的被粘物的面积相对大也如此。
本发明的另一个目的是提供一种可热剥离的压敏粘合剂片材，该片材在加热前具有优良的粘附性、在加热后具有优良的热剥离性，即使被粘附物由具有相当高的表面能的材料如金属制成也如此。
发明人深入研究后完成本发明的目的，发现：使用如下一种可热剥离的压敏粘合剂片材，在加热后具有优良的热剥离性，即使要粘合的被粘物的面积相对大，或即使被粘附物由如金属、或可用粘合剂润湿的材料制成也如此，在这该可热剥离的压敏粘合剂片材中，在含有可热膨胀微球的可热膨胀压敏粘合剂层的表面上的中心线平均粗糙度大于一个特定的值，在被粘附到被粘附物的表面上，该粘合剂片材具有由可热膨胀微球引起的凸起部分；基于上述发现，完成了本发明。
本发明提供了一种可热剥离的压敏粘合剂片材，其包括：基材、和在基材的至少一面上形成的含可热膨胀微球的可热膨胀压敏粘合剂层，可热膨胀的压敏粘合剂层具有粘附到被粘附物上的表面，其中在进行加热前可热膨胀压敏粘合剂层的表面具有大于0.4μm的中心线平均粗糙度，并具有由可热膨胀微球引起的凸起部分。
关于本发明的可热剥离的压敏粘合剂片材，优选其中粒径大于可热膨胀压敏粘合剂层的厚度的可热膨胀微球的量为可热膨胀微球的总体积的0.1-3体积％。
本发明的可热剥离的压敏粘合剂片材在基材和可热膨胀压敏粘合剂层之间优选具有橡胶状有机弹性层。特别优选橡胶状有机弹性层由粘性物质形成。
附图说明
图1是表示本发明的可热剥离的压敏粘合剂片材的一个实施例的剖视图示例部分。
图2是本发明的可热剥离的压敏粘合剂片材的另一个实施例的剖视图示例部分。
具体实施方式
下面若必要参照附图详细介绍本发明的实施方案。相同的附图标记表示相同的部件。图1是表示本发明的可热剥离的压敏粘合剂片材的一个实施例的剖视图示例部分。图2是本发明的可热剥离的压敏粘合剂片材的另一个实施例的剖视图示例部分。
在图1的实施例中，可热膨胀压敏粘合剂层放置在基材1的一侧上，并在粘合剂层3上，叠放隔离纸4。在图2的实施例中，可热膨胀压敏粘合剂层通过橡胶状有机弹性层2放置在基材1的一侧上，并在粘合剂层3上，叠放隔离纸4。
(可热膨胀压敏粘合剂层)
可热膨胀压敏粘合剂层3至少含有赋予片材粘合性的粘合剂和赋予片材热膨胀性能的可热膨胀微球(微胶囊)。在把该压敏粘合剂片材粘合到被粘附物后的所需时间处，通过加热可热膨胀压敏粘合剂层3，从而使可热膨胀微球起泡和/或膨胀，降低了可热膨胀压敏粘合剂层3与被粘附物的粘合面积，并可容易剥离该压敏粘合剂片材。当发泡剂没有微胶囊化是不能稳定地呈现良好的可剥离性。
(可热膨胀微球)
可热膨胀微球可从已知的可热膨胀微球中适当选择。可有效使用的可热膨胀微球是已微囊包封的起泡剂。这些可热膨胀微球的例子包括通过包封加热时易于气化和膨胀的物质如异丁烷、丙烷或戊烷在弹性壳中而形成的微胶囊。通常壳由当热膨胀时破裂的热熔金属或材料制成。形成壳的材料包括偏二氯乙烯/丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、和聚偏二氯乙烯、和聚砜。可热膨胀微球可通过常规方法如凝聚或界面聚合来制备。有商购的可热膨胀微球，如MATSUMOTOMICROSPHERE(商品名，由Matsumoto Yushi Seiyaku K.K.)。
为了有效地通过热处理降低非热膨胀压敏粘合剂层的粘合力，优选可热膨胀微球具有充分的强度，使得直到其体积膨胀率达到5倍或更大时、优选7倍或更大时、特别是10倍或更大时才破裂。
尽管可热膨胀微球的量可根椐所需的粘合剂层的膨胀比、粘合力的降低的所需程度等而适当确定，然而，微球的量例如通常为1-150重量份，优选10-130重量份，更优选25-100重量份，以100重量份构成可热膨胀压敏粘合剂层3的基础聚合物计。
本发明的可热膨胀微球的粒径可根据热膨胀压敏粘合剂层的厚度等适当选择。希望粒径大于可热膨胀压敏粘合剂层3的厚度的可热膨胀微球的量优选为可热膨胀微球的总体积的0.1-3体积％，更优选0.2-2体积％，以可热膨胀微球的总体积计。当粒径大于可热膨胀压敏粘合剂层的厚度的可热膨胀微球的量超过可热膨胀微球的总体积的3体积％时，在加热前难以保持与被粘附物的有效粘附，这是因为可热膨胀压敏粘合剂层的表面粗糙度过大。当粒径大于可热膨胀压敏粘合剂层的厚度的可热膨胀微球的量小于可热膨胀微球的总体积的0.1体积％时，损失了可热膨胀压敏粘合剂层的表面粗糙度，降低了加热后与粘附物上的剥离性。
对可热膨胀微球的平均粒径没有特别限制。例如可选自约1-30μm。
可热膨胀微球的平均粒径可在其形成期间加以调整。另外，在微球形成后可通过如分级的技术加以调整。
(粘合剂)
关于用于可热膨胀压敏粘合剂层3的压敏粘合剂，优选在加热时不影响可热膨胀微球的起泡和/或膨胀的粘合剂。关于粘合剂，已知的压敏粘合剂如橡胶粘合剂、丙烯酸类粘合剂、烷基乙烯醚粘合剂、硅氧烷粘合剂、聚酯粘合剂、聚酰胺粘合剂、聚氨酯粘合剂和苯乙烯-二烯嵌段共聚物粘合剂和通过加入熔点约为200℃或更低的热熔树脂到这些压敏粘合剂中而得到的具有改善的蠕变性能的压敏粘合剂。这些压敏粘合剂可单独或其两种或多种组合使用。(例如，参见日本专利特开56-61468，61-174857，63-17981，5613040)。除了包括粘性组分(基础聚合物)外，粘合剂可含有适当的添加剂，例如交联剂(如多异氰酸酯和烷基醚化的三聚氰胺化合物)、增粘剂(在常温下可为固体、半固体、或液体，如松香衍生物树脂、多萜树脂、石油树脂、和油溶苯酚树脂)、增塑剂、填料和抗氧剂。
关于粘合剂，可使用具有选自天然橡胶或各种合成橡胶的基础聚合物的橡胶粘合剂；和具有丙烯酸类聚合物(均聚物或共聚物)作为基础聚合物的丙烯酸类粘合剂，丙烯酸类聚合物的制备是用选自下列的一种或多种单体组分：(甲基)丙烯酸烷基酯(例如(甲基)丙烯酸的C1-20烷基酯，如(甲基)丙烯酸的甲酯、乙酯、丙酯、异丙酯、丁酯、异丁酯、仲丁酯、叔丁酯、戊酯、己酯、庚酯、辛酯、2-乙基己酯、异辛酯、异癸酯、十二烷酯、十三烷酯、十五烷酯、十六烷、十七烷酯、十八烷酯、十九烷酯、或二十烷酯)。
根椐需要，丙烯酸类聚合物可含有衍生于一种或多种可与那些(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的其它单体，以改善粘合力、耐热性、可交联性、和其它性能。这些单体的例子包括含羧基单体如丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧乙基酯、丙烯酸羧戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、和巴豆酸；酸酐单体如马来酸酐和衣康酸酐；含羟基单体如(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯、(甲基)丙烯酸羟丁酯、(甲基)丙烯酸羟己酯、(甲基)丙烯酸羟辛酯、(甲基)丙烯酸羟癸酯、(甲基)丙烯酸羟月桂基酯、和(甲基)丙烯酸(4-羟甲基环己基)酯；含磺基单体如苯乙烯磺酸、烷基磺酸、2-(甲基)丙烯酰氨基-2-甲基丙烷磺酸、(甲基)丙烯酰氨基丙烷磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、和(甲基)丙烯酰氧基萘烷磺酸；含磷酸根酯单体如磷酸2-羟乙基丙烯酰基酯；(N-取代的)酰胺单体如(甲基)丙烯酰胺，N，N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、和N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺；(甲基)丙烯酸氨基烷基酯如(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N，N-二甲基氨基乙酯、和(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯；(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯如(甲基)丙烯酸甲氧基酯和(甲基)丙烯酸乙氧基酯；马来酰亚胺单体如N-环己基马来酰亚胺、N-异丙基马来酰亚胺、N-月桂基马来酰亚胺、和N-苯基马来酰亚胺；衣康酰亚胺如N-甲基衣康基酰亚胺、N-乙基衣康酰亚胺、N-叔丁基衣康酰亚胺、N-辛基衣康酰亚胺、N-2-乙基己基衣康酰亚胺、N-环己基衣康酰亚胺、和N-月桂基衣康酰亚胺；琥珀酰亚胺单体如N-(甲基)丙烯酰氧基亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰-6-氧基己基亚甲基琥珀酰亚胺、和N-(甲基)丙烯酰-8-氧基八亚甲基琥珀酰亚胺；乙烯基单体如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基恶唑、乙烯基吗啉、N-乙基羧酰胺、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、和N-乙烯基己内酰胺；氰基丙烯酸酯单体如丙烯腈和甲基丙烯腈；含环氧丙烯酸单体如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯；丙烯酸二醇酯如(甲基)丙烯酸乙二醇酯、(甲基)丙烯酸丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚乙二醇酯、和(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯；具有杂环基、一个或多个卤素或硅原子等的丙烯酸酯单体如四氢呋喃(甲基)丙烯酸酯、氟化的(甲基)丙烯酸酯、和硅氧烷(甲基)丙烯酸酯；多功能单体如二(甲基)丙烯酸己二醇酯、二(甲基)丙烯酸(聚)乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸(聚)丙二醇酯、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、三(甲基)丙烯酸三羟甲基丙烷、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯、二乙烯基苯、二(甲基)丙烯酸丁酯、和二(甲基)丙烯酸己酯；烯烃单体如异戊二烯、丁二烯、和异丁烯；和乙烯基醚单体如乙烯基醚。这些单体可单独或其两种或多种组合使用。
考虑热处理前的适当粘合力和通过热处理后降低之间的平稳，优选的粘合剂是包括在室温至150℃的温度范围内动态弹性模量为50,000-10,000,000的聚合物作为基础聚合物的一种粘合剂。
可热膨胀压敏粘合剂层3的制备可通过例如常规方法进行，例如，使用溶剂(若必要)来制备含有粘合剂和可热膨胀微球的涂料溶液，然后把生成的溶液涂布到基材1上或橡胶状有机弹性层2上，或把上述涂料溶液涂布到适当的隔层上(如剥离纸)上形成可热膨胀粘合剂层，然后把这层转移到基材1或橡胶状有机弹性层2上。可热膨胀层可具有单层或多层结构。
可热膨胀粘合剂层3的厚度优选为约300μm或更小，特别是100μm或更小。在其厚度太大时，当热处理后剥离时出现粘合失败，结果，压敏粘合剂仍保留在被粘附物上，可引起污染。另一方面，当可热膨胀层的厚度太小时，可热膨胀粘合剂层3经过热处理变形程度不能令人满意地大，使得难以平稳地降低粘合力或必须过度降低要加入的可热膨胀微球的粒径。从这些出发，可热膨胀粘合剂层的厚度优选为5μm或更大，更优选10μm或更大，特别是15μm或更大。
(基材)
基材1用作可热膨胀粘合剂层3的支撑基材。经常使用塑料膜和片材。另外，也可使用薄的基材如纸、布、无纺布、金属箔、塑料膜或片材的层压品。基材1的厚度通常为、但不限于：约500μm或更小、优选约1-300μm，最优选约5-250μm。基材1的表面可进行常规的表面处理，例如化学或物理氧化处理如铬酸处理、暴露于臭氧下、暴露于火焰下，暴露于高压电击下、和用电离辐射。基材1可涂布剥离剂如硅氧烷树脂或氟树脂，以使其可从可热膨胀粘合剂层3上剥离。
基材1包括低粘合性类基材和高粘合性类基材。低粘合性类基材的例子包括由非极性聚合物例如烯烃树脂(如聚乙烯和聚丙烯)构成的基材和涂布有剥离剂的基材。高粘合性类基材的例子包括由高极性聚合物如聚酯构成的基材和已由用化学和物理方法任一种进行过表面氧化处理的基材。
低粘合性类基材用作基材可剥离的压敏粘合剂片材，其中基材和基材上面的层可易于彼此剥离。这种基材可剥离的压敏粘合剂片材可例如用作临时粘合剂，用于把该片材粘合到被粘附物(a)上，把可热膨胀粘合剂层留在被粘附物(a)上，同时剥离该基材并把另外的被粘附物(b)粘合到这个可热膨胀压敏粘合剂层上。，当希望结束被粘附的状态，加热可热膨胀层，从而被粘附物(a)和(b)可容易彼此分离。另一方面，可使用高粘合性类的基材作为基材密封的压敏粘合剂片材的基材，其中把基材强有力地粘合到该基材上面的层上。这种基材密封的压敏粘合剂片材可以预定的粘合力粘附到电子元件上。当希望结束这种粘合剂片材的粘附状态时，加热粘合剂片材，从而易于从电子元件上剥离或分开。
(橡胶状有机弹性层)
橡胶状有机弹性层2具有两个功能，一是使可热剥离的压敏粘合剂片材的表面满意地与被粘附物的表面形状保持一致，从而增加片材与被粘附物粘合时的表面积；另一个作用是，高度控制可热膨胀层的热膨胀，从而通过加热从被粘附物上剥离片材时使可热膨胀层优选在厚度方向均匀膨胀。
为了得到上述作用，橡胶状有机弹性层优选由天然橡胶、合成橡胶、或合成树脂构成，其每种的橡胶弹性具有的Shore D硬度，如根椐ASTMD-2240为50或更低，特别40或更低。
具有橡胶弹性的合成橡胶或合成树脂的例子包括合成橡胶如腈橡胶、二烯基橡胶、和丙烯酸类橡胶；热塑料弹性体如聚烯烃和聚酯；和具有橡胶弹性的合成树脂如乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、聚氨酯、聚丁二烯、和软聚氯乙烯。聚氯乙烯本质上是硬性的聚合物，当随与共混剂如增塑剂或软化剂组合，它也可具有橡胶弹性。这些组合物也可用作橡胶状有机弹性层的构成材料。另外，下面将介绍到的构成可热膨胀压敏粘合剂层3的粘性物质如粘合剂也可有利地用作橡胶状有机弹性层的构成材料。
橡胶状有机弹性层的厚度通常约500μm或更小(如约1-500μm)、优选约3-300μm，更优选约5-150μm。
橡胶状有机弹性层2可通过例如下面的合适方法制备：其中把含有弹性层形成材料的涂料溶液如上述天然橡胶或前述合成橡胶和具有橡胶弹性的合成树脂涂布到基材1上的方法(涂布法)；其中把由上述弹性层形成材料制成的膜或预先由在一种或多种可热膨胀粘合剂层3上形成弹性层形成材料的层而制备的层压膜粘合到基材1上的方法(干层压法)；或其中把含有用于基材1的构成材料的树脂组合物与含有弹性层形成材料的树脂组合物共挤出(共挤出法)的方法。
橡胶状有机弹性层2可由含有天然的、合成橡胶、或具有橡胶弹性作为主要组分的压敏粘合剂材料构成。另外，弹性层可由主要由橡胶组分构成的发泡膜等组成。发泡可由常规方法进行，如机械搅拌发泡、通过反应发泡、通过发泡剂发泡、除去可溶解的物质、喷淋、形成合成泡沫、或烧结则。橡胶状有机弹性层2可由单层组成或可由两种或多种组成。
(隔层)
在本发明中，可使用常用的剥离纸作为隔层4。隔层4起作可热膨胀压敏粘合剂层3的保护材料，并当压敏粘合剂片材粘合到被粘附物时隔层剥离。不总是需要隔层4。
可热膨胀压敏粘合剂层3可不仅形成在基材1的一侧上，也可形成在两侧上。若必要，橡胶状有机弹性层2也可放在基材1的一侧或两侧上。在基材1的一侧上，可放置可热膨胀压敏粘合剂层3，在其相对的一侧，可放置常用的不含可热膨胀微球的粘合剂层。另一种方法是，可在基材1和橡胶状有机弹性层2之间，或在橡胶状有机弹性层2和可热膨胀压敏粘合剂层3之间，放置中间层如底涂层或粘合剂层。
(可热剥离的压敏粘合剂片材)
对于本发明的可热剥离的压敏粘合剂片材重要的是，其具有良好的粘合性，为了增加加热时的剥离性，加热前的可热膨胀压敏粘合剂层的表面的中心线平均粗糙度大于0.4μm(超过0.4μm)。中心线平均粗糙度可选自，例如，大于0.4μm但不大于2μm，优选为0.45-1μm。当中心线平均粗糙度为0.4μm或更小时，降低可热膨胀压敏粘合剂层的平均粗糙度，造成加热后从被粘附物上的剥离性降低。
加热前可热膨胀压敏粘合剂层的表面的最大粗糙度优选为5μm或更小(例如0.5-5μm)，特别是4μm或更小(例如0.5-4μm)。
可通过适当选择可热膨胀压敏粘合剂层3的厚度或加入到压敏粘合剂层中的可热膨胀微球的粒径，来调节加热前可热膨胀压敏粘合剂层表面的中心线平均粗糙度或最大粗糙度。
对于本发明的可热膨胀的压敏粘合剂片材，重要的是，加热前在被粘合到可热膨胀压敏粘合剂层的被粘附物的表面上具有归因于可热膨胀微球的凸出部分。对凸出部分的尺寸或高度没有特别限制，并可根椐需要根椐粒径大于可热膨胀压敏粘合剂层的厚度的可热膨胀微球来加以选择。另外，对凸出部分的数量或比例没有特别限制，并可按需要，根椐粒径大于可热膨胀压敏粘合剂层的厚度的可热膨胀微球的数目或量来加以选择。
因为在加热前可热膨胀压敏粘合剂层的表面上，本发明的可热剥离的压敏粘合剂片材的中心线平均粗糙度大于0.4μm，且在被粘合到被粘附物的表面上具有可归因于可热膨胀微球的凸出部分，这些凸出部分的引起剥离变形的力可有效地在被粘附物热剥离的初始阶段对被粘附物的相邻界面起作用，即使被粘附物具有相对大的粘合面积或被粘附物(如金属)可用粘合剂润湿也如此。因此，该片材可具有良好的热剥离性。
由于可热膨胀压敏粘合剂层的可热膨胀微球，被粘附物可以预定的粘合力粘合，并通过加热粘合状态易于剥离。
当调节加热前的可热膨胀压敏粘合剂层的最大粗糙度为5μm或更小时，可确保有效的接触面积，即使与被粘附物的粘合面积变小，例如在小片的切割步骤中，可以减少不便，如由于粘合力不足而产生碎片或无意的移动(振动)，从而，防止生产率的降低。
在基材和可热膨胀压敏粘合剂层之间具有橡胶状有机弹性层的可热剥离的压敏粘合剂片材中，由于橡胶状有机弹性层的弹性，在把压敏粘合剂片材粘合到被粘附物上时，压敏粘合剂片材表面满意地与被粘附物的形状保持一致，从而可以提高粘合面积，结果提高了粘合强度。当这种压敏粘合剂片材加热剥离时，可准确控制可热膨胀层的膨胀(体积变化)，且这层优选在厚度方向均匀膨胀，其有助于该片材剥离。另外，甚至当可热膨胀层含有的可热膨胀微球具有稍大的颗粒直径时，由其引起的不均匀表面也由橡胶状有机弹性层而得以缓和。从而，可热膨胀压敏粘合剂层表面粗糙度可抑止到很小。
本发明的可热剥离的压敏粘合剂片材具有上述优点，从而，可用于由适当物质形成的被粘附物的永久粘合，而且可适宜于用在预定时间的粘合和得到粘合目的后，需要剥离被粘附物的情况。特别是，可热剥离的压敏粘合剂片材最适宜用于在加工电子元件中的临时固定部件，这是因为常规可热剥离的压敏粘合剂片材由于相对大的粘合面积或可用粘合剂润湿而降低了可剥离性而不适于此目的。
易于剥离本发明的压敏粘合剂片材的热处理的条件可根椐粘合面积所需的减少程度(其取决于被粘附物的表面状态、可热膨胀微球的种类等)或根椐基材和被粘附物的耐热性、加热方法而确定。热处理的通用条件包括100-250℃的温度、加热时间为5-90秒(热板)或5-15分钟(热空气干燥器)。在这种加热条件下，压敏粘合剂层的可热膨胀微球膨胀和/或起泡。结果，压敏粘合剂层变形，从而减少或损失粘合力。热处理可根椐预定用途在任何阶段进行。作为热源，有时可使用红外灯或热水。
本申请是基于2000年11月8日提交的日本专利申请JP 2000-340922，其全文引入作为参考。
下面参照实施例更详细介绍本发明，但本发明并不局限于此。粒径用“SALD-2000J”(商品名，由Shimadzu Corp.制造的激光差分粒径分析仪)。除非另有说明，具有特定粒径的颗粒的粒径(粒径分布)或比率(含量)是基于体积的测定值。
实施例1
向100重量份丙烯酸2-乙基己基酯-丙烯酸乙酯-甲基丙烯酸甲酯共聚物类压敏粘合剂中，加入30重量份可热膨胀微球A(商品名“MATSUMOTOMICROSPHERE F-50D”，由Matsumoto Yushi Seiyaku Co.Ltd.制造，平均粒径：13.4μm，含有1.5vol％粒径为30μm或更大的颗粒)，来制备甲苯溶液。把生成的甲苯溶液涂布到100μm厚的聚酯膜上，以得到30μm的干厚，接着干燥，从而形成可热膨胀压敏粘合剂层，结果制备可热剥离的压敏粘合剂片材。
在可热膨胀的压敏粘合剂层上被粘合到被粘附物上的表面上可肉眼观察到凸起部分。这些凸起部分包括由于粒径大于压敏粘合剂层厚度的可热膨胀微球的凸起部分。通过显微镜可目视粘合到被粘附物上的表面上的凸起部分的详细情形。
上述丙烯酸2-乙基己基酯-丙烯酸乙酯-甲基丙烯酸甲酯共聚物类压敏粘合剂由50重量份丙烯酸2-乙基己基酯、50重量份丙烯酸乙酯、和5重量份甲基丙烯酸甲酯组成。
实施例2
用离心风力分类仪对可热膨胀微球A进行分级，从而得到分级后的可热膨胀微球B(平均粒径：19.9μm，含有1.7vol％粒径为50μm或更大的颗粒)。
向100重量份(含有5重量份聚氨酯交联剂)丙烯酸丁酯-丙烯酸乙酯-丙烯酸共聚物类压敏粘合剂中，加入50重量份可热膨胀微球B，来制备甲苯溶液。把生成的甲苯溶液涂布到100μm厚的聚酯膜上，以得到50μm的干厚，接着干燥，从而形成可热膨胀压敏粘合剂层，结果制备可热剥离的压敏粘合剂片材。
在可热膨胀的压敏粘合剂层上被粘合到被粘附物上的表面上可肉眼观察到凸起部分。这些凸起部分包括对粒径大于压敏粘合剂层厚度的可归因于可热膨胀微球的凸起部分。
比较例1
用离心风力分类仪对可热膨胀微球A进行分级，从而得到分级后的可热膨胀微球C(平均粒径：10.2μm，不含粒径为30μm或更大的颗粒)。
以类似于实施例1的方法，除了代之以使用可热膨胀微球C，得到可热剥离的压敏粘合剂片材。在可热膨胀的压敏粘合剂层上被粘合到被粘附物上的表面上没有观察到凸起部分。
比较例2
以类似于实施例2的方法，除了使用可热膨胀微球D(商品名“MATSUMOTO MICROSPHERE F-301D”，由Matsumoto Yushi Seiyaku Co.Ltd.制造，平均粒径：11.6μm，没有粒径为50μm或更大的颗粒)，得到可热剥离的压敏粘合剂片材。在可热膨胀的压敏粘合剂层上被粘合到被粘附物上的表面上没有观察到凸起部分。
评估测试
测定在实施例和比较例中制备的每个压敏粘合剂片材在加热前可热膨胀压敏粘合剂层上中心线平均粗糙度、与SUS 304BA板的180度剥离强度(粘合性)(N/20mm)和热剥离性。结果示于表1中。
中心线平均粗糙度的测定方法
在下述条件下、用非接触表面粗糙度仪(“Micromap”，Ryuka SystemsInc.的产品)，测定在实施例和比较例中制备的每个压敏粘合剂片材在加热前可热膨胀压敏粘合剂层上中心线平均粗糙度。评估结果列于表1中的栏“中心线平均粗糙度(μm)”中。
目镜：50x倍，测试方式：WAVE560，FORMAT：640x480，CAMERA：HITACHI KPMIU 2/3，Body Tube：1xbody，Relay Lanze：粘合到SUS304BA上的不延迟测试法。
如下测定与SUS 304BA板的180度剥离强度(粘合性)(N/20mm)。结果示于表1中。
用2kg辊的单次往复运动，把在实施例和比较例中制备的每个压敏粘合剂片材(20mm宽)的可热膨胀压敏粘合剂层的表面粘合到SUS304BA板上(用甲苯超声洗涤后)，测定加热前和加热后的180度剥离强度(剥离速率：300mm/分，温度：23±2℃，湿度：65±5％RH，剥离压敏粘合剂片材)。
热剥离的测试方法
如下研究热剥离性。测试结果列于表1中的栏“热剥离性”中。
用2kg辊的单次往复运动，把在实施例和比较例中制备的每个压敏粘合剂片材的可热膨胀压敏粘合剂层的表面粘合到SUS304BA板上(用甲苯超声洗涤后)。测定在130℃或100℃(实施例1和2及比较例1的为130℃，比较例2的为100℃)用恒温器(热空气干燥器)(“SPH-201”，TABAI ESPECCORP.的产品)仅加热10分钟压敏粘合剂片材是否从SUS304BA板上剥离。以下列标准评估其结果。
[评估标准]
A：仅通过加热片材剥离，
B：通过加热片材不能剥离。
表1
层的厚度(μm) 大于层的厚度的颗粒的数目 凸起部分 中心线平均粗糙度(μm) 粘合性(N/20mm) 热剥离性
实施例 1  30  1.5 观察到 0.49  0.82  A
2  50  1.7 观察到 0.80  13.2  A
比较例 1  30  0 没观察到 0.11  0.85  B
2  50  0 没观察到 0.22  13.9  B
在表1中，术语“层的厚度(μm)”表示每个压敏粘合剂片材的可热膨胀压敏粘合剂层的厚度。术语“大于层的厚度的颗粒的数目(％)”表示粒径大于可热膨胀压敏粘合剂层的厚度(μm)的可热膨胀微球的含量(体积％)。术语“凸起的部分”表示在被粘合到可热膨胀压敏粘合剂层的被粘附物的表面上是否形成凸起部分。存在凸起部分表示为“观察到”，而不存在凸起部分，表示为“未观察到”。
从表1可明显可知：在实施例1和2得到的压敏粘合剂片材仅通过在热空气干燥器中加热就可剥离。因为在可热膨胀压敏粘合剂层的表面上，该压敏粘合剂片材的中心线平均粗糙度大于0.4μm，且在被粘合到被粘附物的表面上具有可归因于可热膨胀微球的凸起部分，在粘合到被粘附物的表面上的可归因于可热膨胀微球的凸起部分的变形力可在热剥离的初始阶段使其有效作用于相邻被粘附物界面，从而具有良好的热剥离性。认为有效使用粒径大于可热膨胀压敏粘合剂层的厚度的可热膨胀微球带来这个优点。
另一方面，在比较例1和2中得到的压敏粘合剂片材仅在热空气干燥器中加热不能剥离，尽管它们类似或几乎类似于实施例中得到的可热膨胀压敏粘合剂层的粘合性或厚度。
工业应用性
本发明的可热剥离的压敏粘合剂片材可用作电子元件加工时用的临时固定带，这是因为其具有加热后优良的剥离性，同时在加热前具有优良的粘合性，即使被粘附物具有相对大的粘合面积或被粘附物可用粘合剂润湿也如此。

Claims (6)

1.一种可热剥离的压敏粘合剂片材，其包括：基材、和含可热膨胀微球的可热膨胀压敏粘合剂层，该可热膨胀的压敏粘合剂层具有粘附到被粘附物上的表面，
其中在进行加热前可热膨胀压敏粘合剂层的表面具有大于0.4μm的中心线平均粗糙度，并具有由可热膨胀微球引起的凸起部分。
2.权利要求1的可热剥离的压敏粘合剂片材，其中粒径大于可热膨胀压敏粘合剂层的厚度的可热膨胀微球的量为可热膨胀微球的总体积的0.1-3体积％。
3.权利要求1的可热剥离的压敏粘合剂片材，在基材和可热膨胀压敏粘合剂层之间还包括橡胶状有机弹性层。
4.权利要求2的可热剥离的压敏粘合剂片材，在基材和可热膨胀压敏粘合剂层之间还包括橡胶状有机弹性层。
5.权利要求3的可热剥离的压敏粘合剂片材，其中橡胶状有机弹性层包括粘性物质。
6.权利要求4的可热剥离的压敏粘合剂片材，其中橡胶状有机弹性层包括粘性物质。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101117551B (zh) * 2006-08-03 2011-02-16 日东电工株式会社 冲击吸收粘合剂板及其制备方法
CN102077135A (zh) * 2008-07-08 2011-05-25 日东电工株式会社 电子纸的制造方法以及电子纸形成工序用双面粘合带
CN101041765B (zh) * 2006-03-23 2012-07-04 琳得科株式会社 粘合片和脱离片
CN103827241A (zh) * 2011-09-20 2014-05-28 日东电工株式会社 电子部件切断用加热剥离型粘合片及电子部件切断方法
CN107011820A (zh) * 2017-04-28 2017-08-04 新纶科技（常州）有限公司 一种热剥离压敏粘合片及其制备方法
WO2018072161A1 (zh) * 2016-10-20 2018-04-26 东莞市澳中电子材料有限公司 加热膨胀失粘型压敏胶粘带及其制作方法
WO2018072137A1 (zh) * 2016-10-19 2018-04-26 宁德新能源科技有限公司 结构胶纸及其制备方法
CN108285755A (zh) * 2017-12-14 2018-07-17 昆明和裕胶粘制品有限公司 一种溶液型压敏胶临时保护膜及其制备和使用方法
CN108774475A (zh) * 2018-07-10 2018-11-09 浙江纳鑫胶带制品有限公司 一种热剥离手撕胶带

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4651805B2 (ja) * 2000-11-08 2011-03-16 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート
WO2005112091A1 (ja) * 2004-05-18 2005-11-24 Hitachi Chemical Co., Ltd. 粘接着シート並びにそれを用いた半導体装置及びその製造方法
JP2007039526A (ja) * 2005-08-02 2007-02-15 Sekisui Chem Co Ltd 粘着テープの剥離方法
US8932706B2 (en) * 2005-10-27 2015-01-13 Multi-Color Corporation Laminate with a heat-activatable expandable layer
JP4849993B2 (ja) * 2006-08-14 2012-01-11 日東電工株式会社 粘着シート、その製造方法および積層セラミックシートの切断方法
JP5283838B2 (ja) * 2006-11-04 2013-09-04 日東電工株式会社 熱剥離性粘着シート及び被着体回収方法
JP2008115272A (ja) * 2006-11-04 2008-05-22 Nitto Denko Corp 熱剥離性両面粘着シート及び被加工体の加工方法
KR100831081B1 (ko) * 2007-02-22 2008-05-20 (주)해은켐텍 상호반응성 공중합체를 이용한 발포시트용 점착수지 및 이를 이용한 발포시트
US20090214837A1 (en) * 2008-02-21 2009-08-27 Multi-Color Corporation Insulating Label
JP2009215489A (ja) * 2008-03-12 2009-09-24 Nitto Denko Corp 縁止めテープおよびその利用
JP2014516089A (ja) * 2011-05-06 2014-07-07 ティーピーケイ タッチ ソリューションズ（シアメン）インコーポレーテッド 光学用接着装置、光学用接着装置を用いた接触感知ディスプレイ、光学用接着装置の製造方法、及び、接触感知ディスプレイの再加工方法
JP6095386B2 (ja) * 2013-01-31 2017-03-15 株式会社太陽マーク 機能性シート切断用台シート、キット及び積層体並びに機能性シートの切断方法
US9472517B2 (en) * 2014-03-18 2016-10-18 Intel Corporation Dry-removable protective coatings
KR102312787B1 (ko) * 2016-05-12 2021-10-13 소마아루 가부시끼가이샤 피착체 적층물의 제조 방법
CN106479386A (zh) * 2016-10-25 2017-03-08 深圳市美信电子有限公司 一种导电热敏压敏胶带
CN207537384U (zh) * 2017-11-23 2018-06-26 宁德新能源科技有限公司 胶纸
CN110828707A (zh) * 2019-11-19 2020-02-21 京东方科技集团股份有限公司 显示基板的制备方法和离型层材料

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5661467A (en) 1979-10-23 1981-05-26 Matsumoto Yushi Seiyaku Kk Thermally expansible adhesive
JP2613389B2 (ja) 1987-04-17 1997-05-28 日東電工株式会社 発泡型粘着シート
JPH01299884A (ja) * 1988-05-28 1989-12-04 Tomoegawa Paper Co Ltd ダイボンディング接着テープ
JP2698881B2 (ja) 1989-05-19 1998-01-19 日東電工株式会社 膨脹型粘着部材
JP2970963B2 (ja) 1991-08-14 1999-11-02 日東電工株式会社 剥離性感圧接着剤及びその粘着部材
JP3308672B2 (ja) * 1993-02-26 2002-07-29 日東電工株式会社 接着シート
JPH0726220A (ja) * 1993-07-07 1995-01-27 Nippon Carbide Ind Co Inc 感圧接着性シート
JP2877678B2 (ja) * 1993-11-24 1999-03-31 積水化学工業株式会社 両面粘着テープ
JP3810911B2 (ja) * 1997-12-01 2006-08-16 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート
JP4010643B2 (ja) * 1998-04-23 2007-11-21 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート
US7214424B2 (en) 1999-03-01 2007-05-08 Nitto Denko Corporation Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet
JP3594853B2 (ja) * 1999-11-08 2004-12-02 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート
JP2001226650A (ja) 2000-02-16 2001-08-21 Nitto Denko Corp 放射線硬化型熱剥離性粘着シート、及びこれを用いた切断片の製造方法
JP2001240820A (ja) * 2000-02-29 2001-09-04 Nitto Denko Corp 塗膜保護シート、その製造方法及び施工方法
JP2001323228A (ja) * 2000-05-15 2001-11-22 Nitto Denko Corp 加熱剥離型粘着シート
JP4651805B2 (ja) * 2000-11-08 2011-03-16 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101041765B (zh) * 2006-03-23 2012-07-04 琳得科株式会社 粘合片和脱离片
CN101117551B (zh) * 2006-08-03 2011-02-16 日东电工株式会社 冲击吸收粘合剂板及其制备方法
US8846197B2 (en) 2006-08-03 2014-09-30 Nitto Denko Corporation Impact-absorbing pressure-sensitive adhesive sheet and method of producing the same
US9657198B2 (en) 2006-08-03 2017-05-23 Nitto Denko Corporation Impact-absorbing pressure-sensitive adhesive sheet and method of producing the same
CN102077135A (zh) * 2008-07-08 2011-05-25 日东电工株式会社 电子纸的制造方法以及电子纸形成工序用双面粘合带
CN103827241A (zh) * 2011-09-20 2014-05-28 日东电工株式会社 电子部件切断用加热剥离型粘合片及电子部件切断方法
WO2018072137A1 (zh) * 2016-10-19 2018-04-26 宁德新能源科技有限公司 结构胶纸及其制备方法
WO2018072161A1 (zh) * 2016-10-20 2018-04-26 东莞市澳中电子材料有限公司 加热膨胀失粘型压敏胶粘带及其制作方法
CN107011820A (zh) * 2017-04-28 2017-08-04 新纶科技（常州）有限公司 一种热剥离压敏粘合片及其制备方法
CN108285755A (zh) * 2017-12-14 2018-07-17 昆明和裕胶粘制品有限公司 一种溶液型压敏胶临时保护膜及其制备和使用方法
CN108774475A (zh) * 2018-07-10 2018-11-09 浙江纳鑫胶带制品有限公司 一种热剥离手撕胶带

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