CN1219841C - 可能量束固化的热剥离压敏粘结剂片材和使用该压敏粘结剂生产切割小片的方法 - Google Patents

可能量束固化的热剥离压敏粘结剂片材和使用该压敏粘结剂生产切割小片的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1219841C
CN1219841C CNB018174760A CN01817476A CN1219841C CN 1219841 C CN1219841 C CN 1219841C CN B018174760 A CNB018174760 A CN B018174760A CN 01817476 A CN01817476 A CN 01817476A CN 1219841 C CN1219841 C CN 1219841C
Authority
CN
China
Prior art keywords
energy
pressure sensitive
sensitive adhesives
heat
beam curable
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB018174760A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1471565A (zh
Inventor
木内一之
大岛俊幸
村田秋桐
有满幸生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN1471565A publication Critical patent/CN1471565A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1219841C publication Critical patent/CN1219841C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/20—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself
    • C09J2301/208—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive itself the adhesive layer being constituted by at least two or more adjacent or superposed adhesive layers, e.g. multilayer adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/412—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of microspheres
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19041—Component type being a capacitor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
    • Y10T428/1405—Capsule or particulate matter containing [e.g., sphere, flake, microballoon, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
    • Y10T428/1476—Release layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
    • Y10T428/149—Sectional layer removable
    • Y10T428/1495—Adhesive is on removable layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24843—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] with heat sealable or heat releasable adhesive layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24851—Intermediate layer is discontinuous or differential
    • Y10T428/2486—Intermediate layer is discontinuous or differential with outer strippable or release layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2809—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer including irradiated or wave energy treated component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2839—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer with release or antistick coating
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852—Adhesive compositions
    • Y10T428/2878—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer
    • Y10T428/2883—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer including addition polymer of diene monomer [e.g., SBR, SIS, etc.]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

一种可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，该片材在基材的至少一面按此顺序堆叠含可热膨胀微球的可能量束固化的可热膨胀粘弹性层和压敏粘结剂层。压敏粘结剂层具有厚度0.1至10μm，并可由压敏粘合剂形成。另一方面，可能量束固化的可热膨胀粘弹性层可由发粘物质形成。可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材具有承受粘附体输送步骤的足够粘结力，在切割时既不造成粘结剂卷绕又不造成产生碎片，并有助于在切割后剥离和收集切割的小片。另外，在剥离后在被粘附物上具有低的污染。

Description

可能量束固化的热剥离压敏粘结剂片材和使用该压敏粘结剂生产切割 小片的方法
技术领域
本发明涉及可能量束固化的热剥离压敏粘结剂片材，由该片材得到的为粘附体的切割小片可容易剥离并通过用能量束照射和热处理收集；并涉及用这种片材生产切割小片的方法。
背景技术
在将半导体晶片或多层电容器片材切割为预定尺寸的小片时，使其与晶片或片材(粘附体)剥离和收集切割小片如切割芯片的通常所谓的压敏粘结剂片材为具有处于高弹性薄膜或片材基材如塑料上的含发泡剂的压敏粘结剂层的可热剥离压敏粘结剂片材(JP-B-50-13878、JP-B-51-24534、JP-A-56-61468、JP-A-56-61469、JP-A-60-252681等)。这种可热剥离压敏粘结剂片材旨在同时保持足以承受切割粘附体及容易剥离和收集切割的小片。具体而言，这种片材以高粘结力与粘附体粘附，但在收集切割小片时，这些切割的小片容易剥离，因为含热可膨胀微球的可膨胀压敏粘结剂层通过加热膨胀或发泡，以使表面***糙，导致降低或失去粘结力，原因在于与粘附体的粘结面积减少。
然而，由于上述可热剥离的压敏粘结剂层因在该层中所含的可热膨胀微球而柔软，并且厚，因此，出现诸如切割刀片导致粘结剂卷绕或与压敏粘结剂层振动相关的切削问题。将压敏粘结剂层变薄对于克服上述问题有效。然而，若将该层做成比可热膨胀微球的直径薄，则这些微球从层表面突出并损害其光滑度，使得不可能显示足以保持粘附体的粘结力。这样，该可热剥离的压敏粘结剂片材不能在无限制下变薄，因此上述问题不能总是通过变薄而克服。
此外，常规可热剥离某些时候不适合要求低污染的应用如半导体，因为在压敏粘结剂层界面因可热膨胀微球变形诱导细微粘结失效，并且粘附体可能被转移至其上而引起粘结剂污染。
发明内容
因此，本发明的一个目的是提供一种可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，该片材在粘结或切割粘附体步骤之后具有足以承受输送步骤的粘结力，在切割步骤时既不造成粘结剂卷绕又不产生碎片(chipping)，有助于剥离和收集切割的小片，并且在从片材剥离后减少在粘附体上的污染；和用该压敏粘结剂片材生产切割小片的方法。
作为为达到上述目的而进行的深入研究的结果，本发明人已发现，当含可热膨胀微球的可能量束固化的粘弹性层和压敏粘结剂层相互按照这种顺序在基材的至少一面上堆叠时，(i)甚至通过用能量束照射固化可能量束固化的粘弹性层后粘性也不丧失，由此可确保粘附体良好保持，(ii)由于压敏粘结剂层会变薄并且同时仅可能量束固化的可热剥离粘弹性层固化，因此在切割粘附体时，可避免因切割刀片导致的不便如粘结剂卷绕或产生碎片，(iii)因热剥离性能可容易在不损害切割小片下将其剥离和收集，(iv)表面上的压敏粘结剂层缓解可热膨胀微球发泡或膨胀诱导的界面应力集中，如此可防止因应力集中导致的细微粘结失败并可降低粘附体上的污染。基于此发现，完成了本发明。
因此，本发明一方面提供一种可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，该片材在基材的至少一面按上述顺序堆叠含可热膨胀微球的和压敏粘结剂层。
本发明另一方面提供一种生产切割的小片的方法，该方法包括将要切割的材料施于上述可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材的压敏粘结剂层的表面上，用能量束照射该可能量束固化的可热膨胀粘弹性层以使该层固化，将该材料切割为小片，加热使该可能量束固化的可热膨胀粘弹性层发泡，以及剥离和切割的小片。
本发明再一方面也提供一种生产切割的小片的方法，该方法包括用能量束照射上述可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材以使该可能量束固化的可热膨胀粘弹性层固化，将要切割的材料施于该压敏粘结剂层表面上，将该材料切割为小片，加热使该可能量束固化的可热膨胀粘弹性层发泡，以及剥离和收集切割的小片。
附图说明
图1为说明本发明可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材的一个例子的横截面图。
图2为说明本发明可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材的另一例子的横截面图。
图3为说明制造本发明切割小片的方法的一个例子示意图。
具体实施方式
下面将参考附图(若必要)详细描述本发明的实施方案。
图1为说明本发明可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材的一个例子的横截面图。在该例子中，将可能量束固化的粘弹性层2设置于基材1的一面上，并按这种方式在其上堆叠可热膨胀压敏粘结剂层3和隔离物4。本发明涉及的压敏粘结剂片材可为所需的任何已知或通常使用的形式如片材或带子。
基材1用作可热膨胀粘弹性层2的支撑基材，并且使用本身具有足以防止因热处理可热膨胀压敏粘结剂层2而损害其机械物理性能的耐热材料。这种基材1的例子包括但不限于由聚酯、烯烃树脂或聚氯乙烯制成的塑料膜或片材。该基材1优选为可通过切割装置如在切割粘附体时使用的切割机切割的。当将同时具有耐热性和拉伸性能的柔软聚烯烃膜或片材用作基材时，可在切割要切割的材料时将通过其***切割刀片的材料随后拉伸，如此使用它适合需要在切割片材之间形成空隙的切割-收集***。由于将能量束用于固化可能量束固化的可热膨胀粘弹性层2，因此基材1(或压敏粘结剂层3或其类似物)必须由允许透过至少预定量的能量束的材料组成。基材1可为单层或多层。
尽管基材1的厚度可按需要在不破坏各个步骤如粘结粘附体、切割粘附体、剥离和收集切割的小片等的操作容易性或工作效率的程度内选取，但通常为500μm或更低，优选约3至300μm，更优选约5至250μm。为增强与相邻层的粘结力和保持粘结力，可对基材1进行通常使用的表面处理，如化学或物理处理，例如铬酸处理，暴露在臭氧下、暴露在火焰下、暴露在高电压冲击或电离照射下，或用底涂剂(例如将在下面描述的粘性物质)涂布。
可能量束固化的可热膨胀粘弹性层2包含使该层具有可热膨胀性能的可热膨胀微球和使该层具有可能量束固化的可能量束固化化合物(或可能量束固化树脂)，并且具有足以提高粘性或发粘容易性的粘弹性。基于此观点，要求可能量束固化的可热膨胀粘弹性层2由具有粘弹性的母体材料以及包括在该母体材料中的可能量束固化化合物(或可能量束固化树脂)组成。
对于母体材料，可使用具有所需粘弹性的有机粘弹性材料。例子包括天然橡胶、合成橡胶和使用它们的压敏粘结剂，硅橡胶或其压敏粘结剂，由(甲基)丙烯酸烷基酯[例如C1-20烷基如甲基、乙基、丙基、异丙基、异丁基、己基、辛基、2-乙基季基、异辛基、异癸基或十二烷基的(甲基)丙烯酸酯]的均聚物或共聚物组成的丙烯酸类树脂，或上述(甲基)丙烯酸烷基酯与另一单体[如含羧基或酸酐基的单体如丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸或马来酸酐；含羟基的单体如(甲基)丙烯酸2-羟乙基酯，含磺酸的单体如苯乙烯磺酸，含磷酸的单体如磷酸2-羟乙基丙烯酰基酯，含酰胺的单体如(甲基)丙烯酰胺、含氨基的单体如(甲基)丙烯酸氨乙基酯，含烷氧基的单体如(甲基)丙烯酸甲氧基乙基酯，含酰亚胺的单体如N-环己基马来酰亚胺，乙烯基酯如乙酸乙烯酯，含乙烯基的杂环化合物如N-乙烯基吡咯烷酮，苯乙烯单体如苯乙烯和α-甲基苯乙烯，含氰基的单体如丙烯腈，含环氧基的丙烯酸类单体如(甲基)丙烯酸缩水甘油酯或乙烯基醚单体如乙烯基醚]的共聚物，或丙烯酸类树脂的压敏粘结剂，聚氨酯树脂或其压敏粘结剂，和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。使用与构成压敏粘结剂层3的压敏粘结剂类似的组分(将在下面描述)作为母体材料可以堆叠可能量束固化的可热膨胀粘弹性层2和具有良好粘结力的可热膨胀粘结剂层3。本发明的优选例子包括粘性物质如丙烯酸类压敏粘结剂。母体材料由一种或多种材料组成。
尽管对用于可能量束固化的可热膨胀粘弹性层2的能量束固化的可能量束固化化合物无特殊限制(只要它可通过能量束如可见射线、紫外线或电子束固化即可)，但优选在用能量束照射后允许形成可能量束固化的可热膨胀粘弹性层2的有效三维网状结构。可能量束固化的化合物可单独或组合使用。
可能量束固化的化合物的具体例子包括三丙烯酸三羟甲基丙烷酯、四丙烯酸四羟甲基甲烷酯、三丙烯酸季戊四醇酯、四烯酸季戊四醇酯、单羟基五丙烯酸二季戊四醇酯、六丙烯酸二季戊四醇酯、二丙烯酸1，4-丁二醇酯、二丙烯酸1，6-己二醇酯和丙烯酸聚乙二醇酯。
对于可能量束固化的化合物，可使用可能量束固化的树脂。可能量束固化的树脂包括含光敏活性基团的聚合物或低聚物，如各自在其分子末端具有(甲基)丙烯酰基的酯(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯、三聚氰胺(甲基)丙烯酸酯和丙烯酸类树脂(甲基)丙烯酸酯；在其分子末端具有烯丙基的硫醇-烯加成类树脂；光-阳离子聚合型树脂；含肉桂酰基的聚合物如聚肉桂酸乙烯基酯；重氮化的氨基-酚醛清漆树脂；和丙烯酰胺聚合物。对高能量束敏感的聚合物的例子包括环氧化聚丁二烯、不饱和聚酯、聚甲基丙烯酸缩水甘油酯、聚丙烯酰胺和聚乙烯基硅氧烷。当使用可能量束固化的树脂时，不总是需要上述母体材料。
可能量束固化的化合物的量在通过用能量束照射固化可热膨胀粘弹性层后不损害可热膨胀微球发泡或膨胀的范围内确定。尽管该量按需要根据可能量束固化化合物的种类、可热膨胀微球的膨胀压力和切割的工作效率确定，但其加入量通常为约1至100重量份，优选为约5至60重量份，按100重量份可热膨胀粘弹性层2中的母体材料计。当可热膨胀粘弹性层2在用能量束照射后在可热膨胀微球开始膨胀温度时具有动态弹性模量1×105至5×107Pa(频率：1Hz，样品：1.5mm厚的薄膜)(按储能剪切模量计)时，可同时获得优良的切割操作和热可靠性。这种储能模量可按需要通过选择可能量束固化的化合物的量或种类或能量束照射的条件调节。
在可热膨胀粘弹性层2中，除了上述组分外，可加入用于固化可能量束固化的化合物的能量束聚合引发剂，和在通过能量束固化前后使其具有合适的粘弹性的添加剂，如交联剂、增粘剂和硫化剂。
对于能量束聚合引发剂，若需要，可根据要使用的能量束的种类选取已知的或通常使用的聚合引发剂。这些能量束聚合引发剂可单独或组合使用。能量束聚合引发剂的加入量为约0.1至10重量份，优选约1至5重量份，按100重量份母体材料计。若需要，可将能量束聚合促进剂与上述能量束聚合引发剂结合使用。
对于可热膨胀微球，可使用具有容易气化并通过加热膨胀的物质如封闭在弹性壳内的异丁烷、丙烷或戊烷的微球。该壳通常由热塑性物质、热熔物质或通过热膨胀破裂的物质制成。形成壳的物质的例子包括偏氯乙烯-丙烯腈共聚物、聚乙烯醇、聚乙烯缩丁醛、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯腈、聚偏氯乙烯和聚砜。可热膨胀的微球可通过常规方式如团聚或界面聚合制备。市购的产品如Matsumoto微球[商品名；Matsumoto Yushi-Seiyaku Co.，Ltd.的产品]也可用作可热膨胀的微球。
考虑到分散性和形成薄薄膜，可热膨胀微球的平均颗粒尺寸通常为约1至80μm，优选约4至50μm。为通过热处理使压敏粘结剂层3的表面***糙，可热膨胀微球优选具有直至体积膨胀比变为5倍或5倍以上，特别是10倍或10倍以上时也不破裂的足够强度。当可热膨胀微球在低膨胀比下破裂或使用未制成微胶囊的可热膨胀试剂时，压敏粘结剂层3与粘附体之间的粘结面积明显降低，导致不利的可剥离性。
尽管可热膨胀微球的量取决于其种类，但其为例如5至200重量份，优选约10至150重量份，按100重量份构成可热膨胀压敏粘结剂层2的母体材料计。此量低于5重量份，导致加热后粘结力降低不足，而用量超过200重量份趋于造成可热膨胀压敏粘结剂层2粘结失败，或与基材1或压敏粘结剂层3之间的界面破裂。
可按常规方式，例如通过在基材1上涂布含可能量束固化树脂或母体材料、可能量束聚合化合物和能量束聚合引发剂以及若需要添加剂和溶剂的涂料溶液，或通过将上述涂料溶液涂在合适的隔离物(剥离纸等)上形成可能量束固化的可热膨胀粘弹性层2，然后将其转移到基材1上，形成能量束可固化的可热膨胀粘弹层2。
考虑到缓解由可热膨胀压敏粘结剂层3中所含的可热膨胀微球诱导的不均匀性并防止切割粘附体时因旋转刀片导致的振动，可能量束固化的可热膨胀粘弹性层2的厚度可为约5至300μm，优选约10至150μm，更优选约15至100μm。
可热膨胀压敏粘结剂层3具有松弛因可热膨胀微球发泡或膨胀造成的在粘附体界面的应力集中，并包含使其具有保持粘附体的发粘物质。对于发粘的物质，可使用通常已知的压敏粘结剂，压敏粘结剂的例子包括橡胶类如天然橡胶和各种类型的合成橡胶压敏粘结剂，硅氧烷类压敏粘结剂，和丙烯酸类压敏粘结剂(如作为可能量束固化的可热膨胀粘弹性层2的母体材料描述的丙烯酸类压敏粘结剂)如(甲基)丙烯酸烷基酯和可与该酯共聚的另一不饱和单体的共聚物。
对于构成压敏粘结剂层3的粘结剂，还可使用可能量束固化的压敏粘结剂。可使用通过将可能量束固化的化合物(或可能量束固化的树脂)加入粘性母体物质中获得的压敏粘结剂。此外，还可使用通过将具有能量束活性的官能团如碳-碳键的化合物加入发粘聚合物中获得的能量束活性压敏粘结剂聚合物。
除了粘结剂外，若需要，压敏粘结剂层3还可包含添加剂如交联剂(例如异氰酸酯交联剂或环氧交联剂)、增粘剂(例如松香衍生物树脂、聚萜烯树脂、石油树脂或油溶性苯酚树脂)、增塑剂、填料、抗氧剂和表面活性剂。
可热膨胀压敏粘结剂层3可通过合适的方法，例如通过将液体粘结剂涂于可能量束固化的可热膨胀粘弹性层2上，或将已在隔离物4上形成的压敏粘结剂层3转移到可热膨胀粘弹性层2上。
压敏粘结剂层的厚度可按需要根据压敏粘结剂片材的使用目的或加热降低粘结剂的程度确定。通常，当压敏粘结剂层3太薄时，趋于发生在通过加热使可热膨胀粘弹性层2***糙时粘结破裂不足。另一方面，当压敏粘结剂层3太厚时，它变得难以与通过加热***糙的可热膨胀粘弹性层2的表面一致。考虑到防止热变形时粘结失败，防止在切割粘附体时粘结剂卷绕或振动和与粘附体的粘结力降低或丧失，压敏粘结剂层3具有厚度10μm或更低(例如约0.1至10μm)，优选0.1至8μm，特别是1至5μm。
对于隔离物4，可使用由具有用剥离剂(通常为硅氧烷树脂、长链烷基丙烯酸酯树脂或氟树脂)涂布的表面的塑料薄膜或纸制成的基材和具有低粘性的并由非极性聚合物如聚乙烯或聚丙烯制成的基材。
如上所述，隔离物4在转移压敏粘结剂层3到可能量束固化的可热膨胀粘弹性层2上时起到临时支撑物的作用，或直至实际应用时起到压敏粘结剂层3的保护物的作用。
可能量束固化的可热膨胀粘弹性层2和处于其上的压敏粘结剂层3不仅可在基材1的一面而且可在两面上形成。此外，可将可能量束固化的可热膨胀粘弹性层2和压敏粘结剂层3依次堆叠到基材1的一面上，并将常规压敏粘结剂层设置于背面上。
图2为说明本发明可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材的另一例子的横截面图。在该图中，将可能量束固化的可热膨胀粘弹性层2、压敏粘结剂层3和隔离物4按此顺序堆叠到基材1上，而将压敏粘结剂层5和隔离物6堆叠到基材1的反面上。这种压敏粘结剂片材与图1的压敏粘结剂片材的区别仅在于，压敏粘结剂层5和隔离物6处于具有在其上形成的可能量束固化的可热膨胀粘弹性层2和压敏粘结剂层3的基材面的反面。
压敏粘结剂层5可包含发粘物质。对于发粘物质，可使用在压敏粘结剂层3中列举的那些。若必要，可加入添加剂如交联剂(例如异氰酸酯交联剂或环氧交联剂)、增粘剂(例如松香衍生物树脂、聚萜烯树脂、石油树脂或油溶性苯酚树脂)、增塑剂、填料、抗氧剂和表面活性剂。加入或使用明显干扰用于固化可能量束固化的可热膨胀粘弹性层2的能量束传输的物质不是优选的。
尽管压敏粘结剂层5的厚度可按需要在不破坏压敏粘结剂层3与粘附体的接触粘结、切割粘附体、剥离和收集切割的小片等的操作容易性的程度内选取，但通常为约1至50μm，优选约3至30μm。
压敏粘结剂层5可根据用于压敏粘结剂层3形成。对于隔离物6，可使用与处于压敏粘结剂层3上的隔离物4类似的隔离物。这种压敏粘结剂片材可通过使用其粘结剂层5与基座表面固定。
图3为说明制造本发明切割小片的方法的一个例子示意图。更具体地，图3中说明的是如下一系列步骤的横截面图：通过接触粘结使要切割的材料(粘附体)7粘附到(已从其中剥离隔离物的)图1的可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材的压敏粘结剂层3的表面上，通过用能量束8照射使可能量束固化的可热膨胀粘弹性层2固化，沿切割线将粘附体切割为预定尺寸的小片，通过加热使可热膨胀的压敏粘结剂层2中的可热膨胀微球膨胀并发泡，然后剥离和收集切割的小片7a。此外，在通过用能量束照射固化可能量束固化的可热膨胀粘弹性层2之后，通过接触粘结使要切割的材料(粘附体)7粘附到压敏粘结剂层3的表面上，接着沿切割线9切割。
在图3中，图标1代表基材，2a代表通过用能量束照射固化的可能量束固化的可热膨胀粘弹性层，2b代表在用能量束照射后可热膨胀的微球通过加热膨胀之后的可热膨胀压敏粘结剂层。
可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材的压敏粘结剂层3与粘附体7的接触粘结，例如可通过使用合适的压制装置如橡胶辊、层压辊或压机接触粘结进行。在接触粘结时，可按照需要根据发粘物质的类型，在不允许通过施加水或有机溶剂导致可热膨胀微球膨胀或粘性物质活化的温度范围内进行加热。
对于能量束8，可使用可见光线、紫外线和电子束。用电子束8进行的照射，可通过合适的方法进行，但为防止可热膨胀的微球因在用能量束8照射时产生的热开始膨胀，需要抑制照射时间尽可能短或空气冷却可辐射固化的可热剥离压敏粘结剂片材以不引发可热膨胀微球膨胀。
粘附体7可通过常规装置切割方式如切片进行。加热条件可按需要根据粘附体7(或切割小片7a)的表面条件或耐热性、可热膨胀微球的种类、压敏粘结剂片材的耐热性或粘附体(要切割的材料)的热容量选取。加热通常在350℃或更低条件下进行30分钟或更短，其中在条件80至200℃下进行1秒至15分钟是特别优选的。热空气加热、加热板接触或红外线加热可用作加热方法，但不特别限制。
当压敏粘结剂片材的基材1具有拉伸性能时，拉伸可用用于片材第二次拉伸的常规拉伸装置进行。
由于本发明的可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材具有含发粘物质(粘结剂)的压敏粘结剂层3，因此粘附体7可与其粘结并牢固保持，同时不会在输送时因振动剥离。与常规可热膨胀压敏粘结剂片材相比，由于压敏粘结剂层3可变薄，并且与此同时可能量束固化的可热膨胀粘弹性层2通过在切割前通过用能量束照射固化，因此粘附体可被切割为预定的尺寸，同时减少因切割刀片造成的卷绕或压敏粘结剂层振动造成的切碎。可能量束固化的可热膨胀粘弹性层2含可热膨胀微球并因此具有可热膨胀性能，这样通过在切割后加热，它迅速发泡或膨胀，造成粘结区域显著降低或丧失，最终与切割小片7a的粘结强度显著降低。通过用能量束照射固化可能量束固化的可热膨胀粘弹性层2和通过热处理显著降低或消除粘结强度，带来对切割粘附体7，以及剥离和收集切割小片7a和生产效率的显著改进。此外，由于压敏粘结剂层处于含可热膨胀微球的可热膨胀粘弹性层2的外侧，因此在与粘附体的粘结界面处不会出现因可热膨胀微球变化导致的细微粘结失败，使得有可能防止粘附体的污染物转移。
本发明的可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材当然可用于永久粘结粘附体，但也适合用于其中在粘结和达到粘结目的预定时间后要求从粘结中剥离的情况。这种使用目的的具体例子还包括与半导体晶片或陶瓷多层片材固定的材料，输送带，在运输部件时使用的暂时粘结材料或固定材料，或在制造各种电器、电子器件或显示器时使用的临时粘结材料，和用于防止金属板、塑料板或玻璃板污染或损坏的表面保护或掩蔽材料。特别是在电子部件的制造步骤中，它适合用于生产很小或薄层半导体芯片或多层电容器芯片。
本申请基于2000年10月18日申请的日本专利申请JP 2000-318645，其全部内容这里作为参考引入，最终与其描述的相同。
本发明在下面将进一步参考实施例进行描述。然而，应理解本发明不受这些实施例限制。
实施例1
通过将0.5重量份环氧交联剂、40重量份六-官能可紫外线聚合的化合物、35重量份可热膨胀微球(“Matsumot微球F-50 D”，商品名；MatsumotoYushi-Seiyaku Co-Ltd.的产品)和2.5重量份紫外线聚合引发剂加入100重量份丙烯酸类共聚物(重均分子量：700000)中制备混合物溶液1，所述丙烯酸共聚物由80重量份丙烯酸乙酯、20重量份丙烯酸2-乙基己酯和3重量份丙烯酸构成。将所得混合物溶液涂于50μm厚的电晕处理的聚酯薄膜(基材)表面上，接着干燥，由此形成45μm厚的丙烯酸类紫外线可固化粘弹层。
将由100重量份上述丙烯酸类共聚物(粘结剂)和1重量份环氧交联剂组成的混合溶液2涂于硅氧烷剥离剂处理的聚酯薄膜(隔离物)表面上，接着干燥，由此形成5μm厚的压敏粘结剂层。
将该压敏粘结剂层通过经层压器的接触粘结与丙烯酸类可紫外线固化的可热膨胀粘弹层粘结，由此获得可紫外线固化的可热剥离压敏粘结剂粘结剂片材。
比较例1
除了形成厚度50μm的可紫外线固化可热剥离粘弹层并且不设置压敏粘结剂层外，按与实施例1类似的方式，获得可紫外线固化压敏粘结剂片材。
比较例2
将按与实施例1类似的方式，除了省去可紫外线聚合的化合物和可紫外线聚合的引发剂外，由此获得可热剥离压敏粘结剂片材。
比较例3
将按与实施例1类似的方式，除了省去可热膨胀微球外，获得可热剥离压敏粘结剂片材。
实施例2
通过将3重量份能量束聚合引发剂和30重量份可热膨胀微球(“Matsumot微球F-50 D”，商品名；Matsumoto Yushi-Seiyaku Co.Ltd.的产品)加入100重量份能量束活性聚合物(重均分子量：600000)中制备混合溶液3，所述能量束活性聚合物通过在由70重量份丙烯酸乙酯、30重量份丙烯酸丁酯和8重量份丙烯酸2-羟乙基酯构成的丙烯酸类共聚物中加入2-羟乙基当量0.6(摩尔比)的甲基丙烯酰氧基异氰酸酯获得。除了使用该混合物溶液外按与实施例1类似的方式，形成可能量束固化的可热膨胀粘弹性层。
按与实施例1类似的方式，除了使用通过将3重量份能量束聚合引发剂加入100重量份上述能量束活性聚合物中获得的混合溶液4外，形成3μm厚的可能量束固化的可热膨胀粘弹性层。
将该可能量束固化的压敏粘结剂层通过层压器接触粘结到可能量束固化的可热膨胀粘弹性层上，由此获得可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂粘结剂片材。
评估试验
在实施例和比较例中获得各压敏粘结剂片材(20mm宽)的压敏粘结剂层表面上粘结25μm厚的聚酯薄膜(“Lumirror S 10”；Toray Industries，Inc的产品)后，测量处理前、用紫外线照射后和热处理接着照射后的180°剥离粘结力(N/20mm，剥离速率：300mm/min，23℃)。通过使用空气冷却型的高压汞灯从压敏粘结剂片材一侧照射紫外线10秒，同时在130℃的热空气烘箱进行热处理5分钟。
将在实施例和比较例中获得的各压敏粘结剂片材与50μm厚的半导体晶片粘结。用紫外线照射后，用切片刀(“DFD 651”，DISCO Corporation的产品)进行切片。目测证实存在或不存在卷绕的粘结剂。此外，在加热后，任意抽取20块芯片，观察，这些芯片是否存在裂纹，同时用光学显微镜观察切割后芯片侧面上的产生碎片(chipping)。在与上述那些类似的条件下进行紫外线照射和加热。
将实施例和比较例中获得的各压敏粘结剂片材接触粘结到4-英寸镜面抛光分硅片上，将其静置1小时后，测量通过用紫外线照射和热处理剥离的硅片上的颗粒数，并c计算具有颗粒尺寸0.3μm的颗粒数。
评估结果在表1中给出。在实施例和比较例中，在通过加热剥离时都未观察到粘结剂向剥离的聚酯薄膜或芯片转移。
表1
实施例  比较例1  比较例2  比较例3  比较例4
粘结力(N/20mm)处理前用紫外线照射后用紫外线照射和加热处理后
3.10  2.60  2.80  3.00  6.30
1.80  0.30  2.70  1.30  0.50
0.00  0.00  0.00  1.50  0.00
粘结剂卷绕 无  无  发现  无  无
破裂(缺陷数/20块芯片) 0/20  0/20  0/20  20/20  0/20
产生碎片(缺陷数/20块芯片) 1/20  4/20  20/20  1/20  0/20
颗粒数 450  至少10000  至少10000  120  320
从表1中显而易见，在各实施例的压敏粘结剂片材中，通过用紫外线固化可紫外线固化的粘弹层造成压敏粘结剂层的粘结力合适降低，可防止在切割时粘结剂卷绕。粘结力通过热处理消失，由此可防止芯片在抽取时破裂，与此同时可降低粘附体上的污染。另一方面，比较例1、比较例2和比较例3的压敏粘结剂片材，其颗粒污染、颗粒污染和抗起碎片性以及抗破裂分别比实施例1的差。
工业实用性
本发明的可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材具有承受粘附体输送的足够粘结力，在切割时抑制粘结剂卷绕或产生碎片，并有助于剥离和收集以高精度切割的小片。这有可能在切割小片剥离和收集步骤中显著提高操作容易性和工作效率，并最终显著改进切割小片如小尺寸或薄层半导体芯片或多层电容器芯片的生产率。

Claims (8)

1.一种可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，按下列顺序包括：
基材，
可能量束固化的可热膨胀粘弹性层，其包括可热膨胀微球、可能量束固化化合物和能量束聚合引发剂；和
和
压敏粘结剂层。
2.根据权利要求1的可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，其中压敏粘结剂层具有厚度0.1至10μm。
3.根据权利要求1的可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，其中压敏粘结剂层包括压敏粘结剂。
4.根据权利要求1的可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，其中压敏粘结剂层包括可能量束固化的压敏粘结剂。
5.根据权利要求1的可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，其中该可能量束固化的可热膨胀粘弹性层包括发粘物质。
6.根据权利要求1的可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材，其中可能量束固化的可热膨胀粘弹性层在用能量束照射后在可热膨胀微球的膨胀开始温度时具有储能剪切模量1×105至5×107Pa。
7.一种生产切割小片的方法，包括：
将要切割的材料施于根据权利要求1的可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材的表面上；
通过用能量束照射固化该可能量束固化的可热膨胀粘弹性层；
将该材料切割为小片；
加热使该可能量束固化的可热膨胀粘弹性层以发泡；和
从该可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材上剥离并收集切割的小片。
8.一种生产切割的小片的方法，包括：
用能量束照射根据权利要求1的可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材以使可能量束固化的可热膨胀粘弹性层固化；
将要切割的材料施于该压敏粘结剂层的表面上；
将该材料切割为小片；
加热使可能量束固化的可热膨胀粘弹性层以发泡；和
从该可能量束固化的可热剥离压敏粘结剂片材上剥离并收集切割的小片。
CNB018174760A 2000-10-18 2001-10-17 可能量束固化的热剥离压敏粘结剂片材和使用该压敏粘结剂生产切割小片的方法 Expired - Fee Related CN1219841C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000318645A JP4703833B2 (ja) 2000-10-18 2000-10-18 エネルギー線硬化型熱剥離性粘着シート、及びこれを用いた切断片の製造方法
JP318645/2000 2000-10-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1471565A CN1471565A (zh) 2004-01-28
CN1219841C true CN1219841C (zh) 2005-09-21

Family

ID=18797235

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB018174760A Expired - Fee Related CN1219841C (zh) 2000-10-18 2001-10-17 可能量束固化的热剥离压敏粘结剂片材和使用该压敏粘结剂生产切割小片的方法

Country Status (10)

Country Link
US (1) US7147743B2 (zh)
EP (1) EP1328601B1 (zh)
JP (1) JP4703833B2 (zh)
KR (1) KR100718364B1 (zh)
CN (1) CN1219841C (zh)
AU (1) AU9594701A (zh)
DE (1) DE60119955T2 (zh)
MY (1) MY128996A (zh)
TW (1) TWI291984B (zh)
WO (1) WO2002033017A2 (zh)

Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4651799B2 (ja) * 2000-10-18 2011-03-16 日東電工株式会社 エネルギー線硬化型熱剥離性粘着シート、及びこれを用いた切断片の製造方法
JP4877689B2 (ja) * 2001-08-30 2012-02-15 日東電工株式会社 エネルギー線硬化型熱剥離性粘着シート、及びこれを用いた切断片の製造方法
TWI263666B (en) * 2002-02-07 2006-10-11 Sumitomo Chemical Co Adhesive resin composition and the use thereof
JP3853247B2 (ja) * 2002-04-16 2006-12-06 日東電工株式会社 電子部品用加熱剥離型粘着シートおよび電子部品の加工方法並びに電子部品
JP4647877B2 (ja) * 2002-04-24 2011-03-09 大日本印刷株式会社 粘着シートおよびそれを用いた積層体
JP4005001B2 (ja) * 2002-07-24 2007-11-07 Ｔｄｋ株式会社 機能性層を有する転写用機能性フィルム、その機能性層が付与された物体及びその製造方法
KR100669636B1 (ko) * 2002-07-24 2007-01-16 티디케이가부시기가이샤 기능성층을 갖는 전사용 기능성 필름, 그 기능성층이부여된 물체 및 그 제조방법
DE10312815A1 (de) * 2003-03-22 2004-10-07 Henkel Kgaa Verfahren zum Kontaminationstoleranten Kleben von Fügeteilen
JP2004300231A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Nitto Denko Corp 熱剥離性両面粘着シート、被着体の加工方法および電子部品
JP4566527B2 (ja) * 2003-08-08 2010-10-20 日東電工株式会社 再剥離型粘着シート
FR2865476A1 (fr) * 2004-01-23 2005-07-29 Angega Adhesif composite pour l'assemblage de deux surfaces
JP2005212103A (ja) * 2004-01-27 2005-08-11 Nissha Printing Co Ltd 微細凹凸転写材、微細凹凸成形品の製造方法
WO2005087887A1 (ja) * 2004-03-11 2005-09-22 Nitto Denko Corporation 加熱剥離型粘着シートおよび該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法
JP2005255829A (ja) * 2004-03-11 2005-09-22 Nitto Denko Corp 加熱剥離型粘着シートおよび被着体の加工方法
WO2005087888A1 (ja) 2004-03-11 2005-09-22 Nitto Denko Corporation 加熱剥離型粘着シートおよび該加熱剥離型粘着シートを用いた被着体の加工方法
JP4027332B2 (ja) * 2004-03-19 2007-12-26 リンテック株式会社 半導体用粘接着シートおよび半導体装置の製造方法
BRPI0418750A (pt) * 2004-04-14 2007-09-11 Avery Dennison Company fita adesiva sensìvel à pressão, de dupla face, método para fabricar a mesma e método para montar um objeto em um substrato
JP2006030294A (ja) * 2004-07-12 2006-02-02 Nitto Denko Corp フレキシブル光導波路の製法
US8066821B2 (en) * 2005-02-09 2011-11-29 Whirlpool Corporation System for limiting pressure in a fine filter chamber for a dishwasher
JP4800778B2 (ja) * 2005-05-16 2011-10-26 日東電工株式会社 ダイシング用粘着シート及びそれを用いた被加工物の加工方法
JP5007052B2 (ja) * 2006-02-14 2012-08-22 リンテック株式会社 自動車マーキング用粘着シート
JP5089894B2 (ja) * 2006-03-10 2012-12-05 日東電工株式会社 微粒子含有粘弾性層、及び感圧性接着テープ又はシート
JP5063016B2 (ja) * 2006-03-23 2012-10-31 リンテック株式会社 粘着シート及び剥離シート
JP4886369B2 (ja) * 2006-06-06 2012-02-29 シャープ株式会社 熱剥離性を有する活性エネルギー線硬化型樹脂組成物
JP4970863B2 (ja) * 2006-07-13 2012-07-11 日東電工株式会社 被加工物の加工方法
JP5483835B2 (ja) * 2007-10-22 2014-05-07 日東電工株式会社 加熱発泡型再剥離性アクリル系粘着テープ又はシート
JP5171425B2 (ja) * 2007-10-22 2013-03-27 日東電工株式会社 加熱発泡型再剥離性アクリル系粘着テープ又はシート、及び剥離方法
DE102008004388A1 (de) * 2008-01-14 2009-07-16 Tesa Ag Geschäumte, insbesondere druckempfindliche Klebemasse, Verfahren zur Herstellung sowie die Verwendung derselben
JP4697243B2 (ja) * 2008-02-22 2011-06-08 セイコーエプソン株式会社 接合体および接合方法
JP5063421B2 (ja) * 2008-03-13 2012-10-31 ユニチカ株式会社 半導体製造工程用フィルム
US8277594B2 (en) * 2008-10-21 2012-10-02 GM Global Technology Operations LLC Self-cleaning dry adhesives
JP2010129700A (ja) * 2008-11-26 2010-06-10 Nitto Denko Corp ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置の製造方法
JP5608226B2 (ja) 2009-06-16 2014-10-15 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 剥離可能な接着物品
JP5144634B2 (ja) * 2009-12-22 2013-02-13 日東電工株式会社 基板レス半導体パッケージ製造用耐熱性粘着シート、及びその粘着シートを用いる基板レス半導体パッケージ製造方法
CN102019737B (zh) * 2010-09-30 2014-02-19 南亚塑胶工业股份有限公司 一种水性热发泡粘合胶板
WO2012132175A1 (ja) 2011-03-29 2012-10-04 パナソニック株式会社 はんだ転写基材、はんだ転写基材の製造方法、及びはんだ転写方法
WO2013093652A1 (en) * 2011-12-19 2013-06-27 Indian Institute Of Technology Kanpur Composite reuseable adhesive
JP2013213075A (ja) * 2012-03-30 2013-10-17 Sekisui Chem Co Ltd 半導体加工用粘着テープ
US9702985B2 (en) * 2012-10-24 2017-07-11 Hitachi Metals, Ltd. Method for producing radiation detector
KR102203019B1 (ko) 2013-03-15 2021-01-14 닛토덴코 가부시키가이샤 점착 시트
JPWO2014142193A1 (ja) 2013-03-15 2017-02-16 日東電工株式会社 粘着シート
CN105102565B (zh) 2013-03-15 2018-03-06 日东电工株式会社 粘合片
KR101634064B1 (ko) * 2013-09-30 2016-06-27 린텍 가부시키가이샤 수지막 형성용 복합 시트
JP6424205B2 (ja) * 2014-03-03 2018-11-14 リンテック株式会社 半導体関連部材加工用シートおよび当該シートを用いるチップの製造方法
CA2942678C (en) * 2014-03-13 2022-11-22 Josh M. Bogner Shock absorbing expanded adhesive and articles therefrom
BR112017001083B1 (pt) * 2014-07-23 2022-03-03 Henkel IP & Holding GmbH Composições de revestimento expansíveis, artigo e seus processos de formação
JP6624825B2 (ja) 2014-09-25 2019-12-25 日東電工株式会社 熱剥離型粘着シート
CN107075323A (zh) * 2014-11-13 2017-08-18 Dic株式会社 双面粘胶带、物品及分离方法
WO2018181769A1 (ja) * 2017-03-31 2018-10-04 リンテック株式会社 粘着シート
WO2018181770A1 (ja) * 2017-03-31 2018-10-04 リンテック株式会社 粘着シート
WO2019216262A1 (ja) * 2018-05-07 2019-11-14 リンテック株式会社 半導体チップの製造方法
JP2021123603A (ja) * 2020-01-31 2021-08-30 リンテック株式会社 粘着シート
WO2023033176A1 (ja) * 2021-09-06 2023-03-09 積水化学工業株式会社 半導体装置製造用粘着テープ
EP4219154A1 (en) * 2021-09-06 2023-08-02 Sekisui Chemical Co., Ltd. Adhesive tape for semiconductor device manufacturing

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4176702A (en) * 1973-01-05 1979-12-04 Mildred Kelly Seiberling Tire treads and their manufacture
JPS6317981A (ja) * 1986-07-09 1988-01-25 F S K Kk 粘着シ−ト
JP3308672B2 (ja) * 1993-02-26 2002-07-29 日東電工株式会社 接着シート
JPH07235583A (ja) * 1994-02-24 1995-09-05 Nec Kansai Ltd 粘着シート
JP2001523512A (ja) * 1997-11-26 2001-11-27 ビオニクス インプランツ オーワイ 組織固定具を取り付けるための装置
JP3810911B2 (ja) 1997-12-01 2006-08-16 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート
JP4540150B2 (ja) * 1998-09-30 2010-09-08 日東電工株式会社 熱剥離型粘着シート
JP2000248240A (ja) * 1999-03-01 2000-09-12 Nitto Denko Corp 加熱剥離型粘着シート
JP4651799B2 (ja) * 2000-10-18 2011-03-16 日東電工株式会社 エネルギー線硬化型熱剥離性粘着シート、及びこれを用いた切断片の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
AU9594701A (en) 2002-04-29
WO2002033017A2 (en) 2002-04-25
KR100718364B1 (ko) 2007-05-14
MY128996A (en) 2007-03-30
JP4703833B2 (ja) 2011-06-15
KR20040030435A (ko) 2004-04-09
CN1471565A (zh) 2004-01-28
US20040003883A1 (en) 2004-01-08
DE60119955T2 (de) 2006-11-02
EP1328601B1 (en) 2006-05-24
TWI291984B (en) 2008-01-01
EP1328601A2 (en) 2003-07-23
JP2002121510A (ja) 2002-04-26
WO2002033017A3 (en) 2002-07-04
US7147743B2 (en) 2006-12-12
DE60119955D1 (de) 2006-06-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1219841C (zh) 可能量束固化的热剥离压敏粘结剂片材和使用该压敏粘结剂生产切割小片的方法
CN1219840C (zh) 可能量束固化的热剥离压敏粘结剂片材和使用该压敏粘结剂生产切割小片的方法
JP4877689B2 (ja) エネルギー線硬化型熱剥離性粘着シート、及びこれを用いた切断片の製造方法
KR102022140B1 (ko) 전자 부품 절단용 가열 박리형 점착 시트 및 전자 부품 가공 방법
CN1232602C (zh) 辐射固化热剥离压敏粘合剂片材和用其制备切割块的方法
CN1168132C (zh) 用于生产半导体器件的方法
US7183007B2 (en) Dicing adhesive sheet and dicing method
JP6000958B2 (ja) 電子部品切断用加熱剥離型粘着シート及び電子部品切断方法
CN1245819A (zh) 双面涂覆的压敏粘合片及其使用方法
CN101381587A (zh) 切片用粘合片和切片方法
JPH0721131B2 (ja) 接着力消失型感圧性接着剤
JP4531355B2 (ja) ダイシング用粘着シートおよび半導体素子の製造方法
JP4623694B2 (ja) ダイシング用粘着シート
KR20060009243A (ko) 관통구조를 갖는 박막화 회로기판의 제조방법과 보호용점착테이프
JP2011077235A (ja) 素子保持用粘着シートおよび素子の製造方法
JP2003249471A (ja) 半導体ウエハ加工用保護シート

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20050921

Termination date: 20111017