TWI699416B - 熱解黏感壓膠組成物之使用方法 - Google Patents

熱解黏感壓膠組成物之使用方法 Download PDF

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Abstract

本發明係揭露一種熱解黏感壓膠組成物之使用方法，此熱解黏感壓膠組成物包含100重量份(PHR)的高分子聚合物、0.5~3重量份的交聯劑、100~200重量份的溶劑與10~40重量份的複數個熱膨脹發泡粒子。本發明係以兩階段黏著力控制方式，應用在耐熱溫度差距小之解黏製程。

Description

熱解黏感壓膠組成物之使用方法
本發明係關於一種壓膠技術，且特別關於一種熱解黏感壓膠組成物之使用方法。
先前技術中，感壓膠大致有橡膠類、矽膠類及亞克力膠類，其中，橡膠類感壓膠之成本較低，然其耐溫性較差，易老化；矽膠類感壓膠耐溫性較好，大致為零下攝氏40度到攝氏300度，然其成本較高；亞克力膠類感壓膠成本較低，耐溫性亦較佳，大致為零下攝氏10度到攝氏180度。不論是哪一種感壓膠，應用於高黏著力需求製程時，常面臨殘膠與不容易移除之問題。
因此，本發明係在針對上述的困擾，提出一種熱解黏感壓膠組成物之使用方法，以解決習知所產生的問題。
本發明的主要目的，在於提供一種熱解黏感壓膠組成物之使用方法，其係以兩階段黏著力控制方式，應用在耐熱溫度差距小之解黏製程與熱敏感物質上。
為達上述目的，本發明提供一種熱解黏感壓膠組成物之使用方法，熱解黏感壓膠組成物包含100重量份(PHR)的高分子聚合物、0.5~3重量份的交聯劑、100~200重量份的溶劑與10~40重量份的複數個熱膨脹發泡粒子，高分子聚合物包含丙烯酸2-乙基己酯(2-Ethylhexyl Acrylate)、丙烯酸乙酯(Ethyl Acrylate)、2-羥乙基丙烯酸酯(2-Hydroxyethyll Acrylate)與丙烯酸(Acrylic Acid)。首先，形成熱解黏感壓膠組成物於一被貼物上，並將熱解黏感壓膠組成物與被貼物置於一低熱傳導環境中，以黏結熱解黏感壓膠組成物與被貼物，低熱傳導環境具有一第一固定攝氏溫度，低熱傳導環境之熱對流係數大於0且小於300瓦/平方米‧K(W/m2‧K)，又第一固定攝氏溫度加上攝氏五度小於每一熱膨脹發泡粒子之發泡起始攝氏溫度。接著，將熱解黏感壓膠組成物與被貼物置於一高熱傳導環境中，高熱傳導環境具有一第二固定攝氏溫度，高熱傳導環境之熱對流係數大於3000瓦/平方米‧K且小於60000瓦/平方米‧K，第一固定攝氏溫度等於第二固定攝氏溫度，並在高熱傳導環境中將熱解黏感壓膠組成物於被貼物上解黏。
在本發明之一實施例中，低熱傳導環境為烘箱，高熱傳導環境為熱水循環水槽，且第一固定攝氏溫度與第二固定攝氏溫度皆為攝氏95度。
茲為使 貴審查委員對本發明的結構特徵及所達成的功效更有進一步的瞭解與認識，謹佐以較佳的實施例圖及配合詳細的說明，說明如後：
第1圖為本發明之一實施例所提供之熱解黏感壓膠組成物的組成結構示意圖。
第2圖為本發明之一實施例所提供之高分子聚合物的組成結構示意圖。
第3圖為本發明之一實施例所提供之熱解黏感壓膠組成物之使用方法之流程圖。
本發明之實施例將藉由下文配合相關圖式進一步加以解說。盡可 能的，於圖式與說明書中，相同標號係代表相同或相似構件。於圖式中，基於簡化與方便標示，形狀與厚度可能經過誇大表示。可以理解的是，未特別顯示於圖式中或描述於說明書中之元件，為所屬技術領域中具有通常技術者所知之形態。本領域之通常技術者可依據本發明之內容而進行多種之改變與修改。
當一個元件被稱為『在...上』時，它可泛指該元件直接在其他元件上，也可以是有其他元件存在於兩者之中。相反地，當一個元件被稱為『直接在』另一元件，它是不能有其他元件存在於兩者之中間。如本文所用，詞彙『及/或』包含了列出的關聯項目中的一個或多個的任何組合。
以下請參閱第1圖與第2圖，以介紹本發明之熱解黏感壓膠組成物，其係包含100重量份(PHR)的高分子聚合物、0.5~3重量份的交聯劑、100~200重量份的溶劑與10~40重量份的複數個熱膨脹發泡粒子，其中高分子聚合物為高分子共聚物或高分子寡聚物，高分子聚合物包含40重量百分比(%)之丙烯酸2-乙基己酯(2-Ethylhexyl Acrylate，2-EHA)、40重量百分比之丙烯酸乙酯(Ethyl Acrylate，EA)、15重量百分比之2-羥乙基丙烯酸酯(2-Hydroxyethyll Acrylate，2-HEA)與5重量百分比之丙烯酸(Acrylic Acid，AA)，交聯劑可為異氰酸酯三聚體(Isocyanate Trimer)，溶劑包含50重量百分比之甲苯與50重量百分比之醋酸乙酯。此外，每一熱膨脹發泡粒子具有一殼(shell)層與一核(core)心，殼層之材質為丙烯腈高分子，核心之材質為碳氫化合物。
2-EHA之化學結構式(chemical structural formula)如式(I)所示，EA之化學結構式如式(II)所示，2-HEA之化學結構式如式(III)所示，AA之化學結構式如式(IV)所示，異氰酸酯三聚體之化學結構式如式(V)所示。
Figure 108117132-A0305-02-0005-1
Figure 108117132-A0305-02-0006-2
Figure 108117132-A0305-02-0006-3
Figure 108117132-A0305-02-0006-4
Figure 108117132-A0305-02-0006-5
以下介紹本發明之熱解黏感壓膠組成物之使用方法。首先，如步驟S10所示，形成熱解黏感壓膠組成物於一被貼物上，例如一基材上，並將熱解黏感壓膠組成物與被貼物置於一低熱傳導環境中，以黏結熱解黏感壓膠組成物與被貼物，低熱傳導環境具有一第一固定攝氏溫度，低熱傳導環境之熱對流係數大於0且小於300瓦/平方米‧K(W/m2‧K)，又第一固定攝氏溫度加上攝氏五度小於每一熱膨脹發泡粒子之發泡起始攝氏溫度。接著，如步驟S12所示，將熱解黏感壓膠組成物與被貼物置於一高熱傳導環境中，高熱傳導環境具有一第二固定攝氏溫度，高熱傳導環境之熱對流係數大於3000瓦/平方米‧K且小於60000瓦/平方米‧K，第一固定攝氏溫度等於第二固定攝氏溫度，並在高熱傳導環境中將熱解黏感壓膠組成物於被貼物上解黏。舉例來說，低熱傳導環境為烘箱，高熱傳導環境為熱水循環水槽，且第一固定攝氏溫度與第二固定攝氏溫度皆為攝氏95度。本發明以兩階段黏著力控制方式，應用在耐熱溫度差距小或相 同之解黏製程與熱敏感物質上。
本發明所使用的熱膨脹發泡粒子為80GSD，其發泡起始攝氏溫度為大於攝氏100度，並小於或等於攝氏110度。若將80GSD與傳統之F48D和F36D之發泡粒子所形成的感壓膠相比之表格如表一所示，其中F48D之發泡起始攝氏溫度為攝氏90-100度，F36D之發泡起始攝氏溫度為攝氏80-90度：
Figure 108117132-A0305-02-0007-6
換句話說，本發明之熱解黏感壓膠置於烘箱30分鐘以後，由於發泡粒子無反應，所以保持與被貼物之黏結狀態。但F48D與F36D卻分別在置於烘箱5分鐘及1分鐘內發生反應，導致感壓膠解黏。此外，80GSD、F48D和F36D之發泡粒子在置於熱水循環水槽1分鐘內皆會發生反應，導致感壓膠解黏。因此，本發明之熱解黏感壓膠相對於傳統熱解黏感壓膠，可應用於熱製程，例如高溫烘箱中，並且可以於相同溫度下的熱水內輕易被移除。
綜上所述，本發明以兩階段黏著力控制方式，應用在耐熱溫度差距小之解黏製程與熱敏感物質上。
以上所述者，僅為本發明一較佳實施例而已，並非用來限定本發明實施之範圍，故舉凡依本發明申請專利範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化與修飾，均應包括於本發明之申請專利範圍內。

Claims (2)

  1. 一種熱解黏感壓膠組成物之使用方法，該熱解黏感壓膠組成物包含100重量份(PHR)的高分子聚合物、0.5~3重量份的交聯劑、100~200重量份的溶劑與10~40重量份的複數個熱膨脹發泡粒子，該高分子聚合物包含丙烯酸2-乙基己酯(2-Ethylhexyl Acrylate)、丙烯酸乙酯(Ethyl Acrylate)、2-羥乙基丙烯酸酯(2-Hydroxyethyll Acrylate)與丙烯酸(Acrylic Acid)，該使用方法包含下列步驟：形成該熱解黏感壓膠組成物於一被貼物上，並將該熱解黏感壓膠組成物與該被貼物置於一低熱傳導環境中，以黏結該熱解黏感壓膠組成物與該被貼物，該低熱傳導環境具有一第一固定攝氏溫度，該低熱傳導環境之熱對流係數大於0且小於300瓦/平方米‧K(W/m2‧K)，又該第一固定攝氏溫度加上攝氏五度小於每一該熱膨脹發泡粒子之發泡起始攝氏溫度；以及將該熱解黏感壓膠組成物與該被貼物置於一高熱傳導環境中，該高熱傳導環境具有一第二固定攝氏溫度，該高熱傳導環境之熱對流係數大於3000瓦/平方米‧K且小於60000瓦/平方米‧K，該第一固定攝氏溫度等於該第二固定攝氏溫度，並在該高熱傳導環境中將該熱解黏感壓膠組成物於該被貼物上解黏。
  2. 如請求項1所述之熱解黏感壓膠組成物之使用方法，其中該低熱傳導環境為烘箱，該高熱傳導環境為熱水循環水槽，且該第一固定攝氏溫度與該第二固定攝氏溫度皆為攝氏95度。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI264456B (en) * 2001-07-30 2006-10-21 Nitto Denko Corp Method for thermally releasing chip cut piece from thermal release type pressure sensitive adhesive sheet
CN101522846A (zh) * 2006-11-04 2009-09-02 日东电工株式会社 热剥离性粘合片及粘附体回收方法
CN102549094A (zh) * 2009-10-20 2012-07-04 日东电工株式会社 加热剥离型粘合片
CN103827241A (zh) * 2011-09-20 2014-05-28 日东电工株式会社 电子部件切断用加热剥离型粘合片及电子部件切断方法
TW201623509A (zh) * 2014-11-13 2016-07-01 Dainippon Ink & Chemicals 雙面黏貼膠帶、物品及分離方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100215882A1 (en) * 2009-02-23 2010-08-26 Nitto Denko Corporation Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet for cutting laminated ceramic sheet and method for cut-processing laminated ceramic sheet
JP2013199632A (ja) * 2012-02-23 2013-10-03 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物、粘着剤層および粘着シート
CN104263264A (zh) * 2014-08-13 2015-01-07 隆昌羽玺新材料科技有限公司 一种新型热粘合双面胶带及其制备、使用方法
JP6587811B2 (ja) * 2015-02-24 2019-10-09 日東電工株式会社 熱剥離型粘着シート
CN105131869A (zh) * 2015-09-10 2015-12-09 深圳市美信电子有限公司 一种热失粘压敏胶、热剥离胶带及其制备方法
CN106433506A (zh) * 2016-11-07 2017-02-22 苏州旭泽新材料科技有限公司 一种加热减粘保护膜及其制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI264456B (en) * 2001-07-30 2006-10-21 Nitto Denko Corp Method for thermally releasing chip cut piece from thermal release type pressure sensitive adhesive sheet
CN101522846A (zh) * 2006-11-04 2009-09-02 日东电工株式会社 热剥离性粘合片及粘附体回收方法
CN102549094A (zh) * 2009-10-20 2012-07-04 日东电工株式会社 加热剥离型粘合片
CN103827241A (zh) * 2011-09-20 2014-05-28 日东电工株式会社 电子部件切断用加热剥离型粘合片及电子部件切断方法
TW201623509A (zh) * 2014-11-13 2016-07-01 Dainippon Ink & Chemicals 雙面黏貼膠帶、物品及分離方法

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