WO2010007858A1 - 電子部品 - Google Patents

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WO2010007858A1
WO2010007858A1 PCT/JP2009/061335 JP2009061335W WO2010007858A1 WO 2010007858 A1 WO2010007858 A1 WO 2010007858A1 JP 2009061335 W JP2009061335 W JP 2009061335W WO 2010007858 A1 WO2010007858 A1 WO 2010007858A1
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coil
electronic component
axis
electrodes
axis direction
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洋介 松下
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株式会社村田製作所
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    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
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    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component, and more particularly to an electronic component having a built-in coil.
  • a multilayer coil component described in Patent Document 1 As a conventional electronic component, for example, a multilayer coil component described in Patent Document 1 is known.
  • the laminated coil component a plurality of insulating green sheets are laminated to form a rectangular parallelepiped laminated body.
  • the plurality of insulating green sheets are provided with coil conductors.
  • the coil conductors are connected to each other by via holes to form a spiral coil.
  • two terminal electrodes are provided so as to cover the two side surfaces of the laminate, and the spiral coil is connected between the two terminal electrodes.
  • the terminal electrode is provided so as to cover the side surface of the multilayer body, the terminal electrode is arranged close to each coil conductor in a direction perpendicular to the lamination direction. . For this reason, stray capacitance is generated between the coil conductor and the terminal electrode. When stray capacitance is generated, there is a problem that the resonance frequency of the coil is lowered and the Q value is lowered at the frequency at which the coil is used. Therefore, in the laminated coil component, the generation of stray capacitance causes the Q value of the electronic component containing the coil to decrease.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of the electronic component 500.
  • the stacking direction of the electronic component 500 is defined as the z-axis direction
  • the direction along the long side of the electronic component 500 is defined as the x-axis direction
  • the direction along the short side of the electronic component 500 is defined as the y-axis direction.
  • the x axis, the y axis, and the z axis are orthogonal to each other.
  • the electronic component 500 includes a laminated body 502, external electrodes 506a and 506b, and coils L501 and L502.
  • the stacked body 502 is configured by stacking rectangular insulator layers 504a to 504i.
  • the coil L501 is configured by connecting coil electrodes 508a to 508e provided on the insulator layers 504d to 504h by via-hole conductors B.
  • the coil L502 is configured by connecting the coil electrodes 510a to 510e provided on the insulator layers 504d to 504h by the via-hole conductor B.
  • the coil L501 and the coil L502 are connected by connecting the coil electrode 508a and the coil electrode 510a.
  • the external electrodes 506a and 506b are respectively formed on the negative side surface in the z-axis direction of the multilayer body 502, and are connected to the coil electrodes 508e and 510e via the via-hole conductor B.
  • the external electrodes 506a and 506b are provided on the negative side surface in the z-axis direction of the multilayer body 502, so that they are close to the coil electrodes 508a to 508d and 510a to 510d. And never line up. Therefore, the stray capacitance is generated between the external electrodes 506a and 506b and the coil electrodes 508a to 508d and 510a to 510d, thereby suppressing the Q value of the electronic component 500 from being lowered.
  • the electronic component 500 shown in FIG. 7 has a problem that it is difficult to obtain a high Q value. More specifically, in the electronic component 500, the coil electrodes 508 and 510 are provided so as to be arranged one by one on the same insulator layer 504. For this reason, in the electronic component 500, the inner diameters of the coil electrodes 508 and 510 are smaller than when one coil electrode is provided in the insulator layer. As described above, when the inner diameters of the coil electrodes 508 and 510 are reduced, the number of magnetic fluxes passing through the coil electrodes 508 and 510 is reduced, and the inductance values of the coils L501 and L502 are reduced. For this reason, in order to obtain a desired inductance value, it is necessary to increase the length of the coil electrodes 508, 510. However, as the length of the coil electrodes 508, 510 increases, the resistance value increases and the Q value increases. descend.
  • the multilayer inductor has the same problem as the electronic component 500 shown in FIG. 7 because the two coils are arranged in parallel. Further, the multilayer inductor has a problem that the Q value is lowered due to the increase of the stray capacitance because the external electrode is formed on the side surface of the multilayer body.
  • an object of the present invention is to provide an electronic component capable of obtaining a high inductance value and a high Q value.
  • the present invention relates to a laminated body constituted by laminating a plurality of insulator layers, and a coil built in the laminated body, having a first coil axis, and the first coil A first coil traveling in a first direction while rotating around a shaft in a predetermined direction, and a coil connected to the first coil and embedded in the laminate, A second coil shaft having a second coil axis and traveling in a second direction opposite to the first direction while rotating around the second coil axis in the predetermined direction; And when viewed in plan from the first direction, the first coil axis is located inside the second coil, and when viewed in plan from the second direction, the second coil The coil axis is located inside the first coil.
  • a high inductance value and a high Q value can be obtained.
  • FIG. 1 is an external perspective view of an electronic component 10a according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the electronic component 10a according to the first embodiment.
  • the stacking direction of the electronic component 10a is defined as the z-axis direction
  • the direction along the long side of the electronic component 10a is defined as the x-axis direction
  • the direction along the short side of the electronic component 10a is defined as the y-axis direction.
  • the x axis, the y axis, and the z axis are orthogonal to each other.
  • the electronic component 10a includes a laminate 12 and external electrodes 14a and 14b as shown in FIG.
  • the laminated body 12 has a rectangular parallelepiped shape and incorporates coils L1 and L2.
  • the external electrode 14a is electrically connected to one end of the coil L1, and is formed on the bottom surface (surface) of the multilayer body 12 facing the negative direction side in the z-axis direction.
  • the external electrode 14b is electrically connected to one end of the coil L2, and is formed on the bottom surface (surface) of the multilayer body 12 located on the negative direction side in the z-axis direction.
  • the laminated body 12 is configured by laminating a plurality of insulator layers 16a to 16j so that they are arranged in this order from the top in the z-axis direction.
  • the insulator layers 16a to 16j are rectangular insulator layers made of ferromagnetic ferrite (for example, Ni—Zn—Cu ferrite or Ni—Zn ferrite).
  • a dielectric layer may be used as the insulator layers 16a to 16j.
  • the coil L1 is composed of coil electrodes 18a to 18e and via-hole conductors b2 to b6, and is parallel to the z axis and has the centers (intersections of diagonal lines) of the insulator layers 16a to 16j.
  • a spiral coil having a coil axis X1 passing therethrough.
  • the coil L1 advances from the negative side in the z-axis direction to the positive side while rotating around the coil axis X1 counterclockwise.
  • each of the coil electrodes 18a to 18e is formed of a conductive material made of Ag, Cu or the like on the main surface of the insulator layers 16d to 16i.
  • Each of the coil electrodes 18a to 18e has a length corresponding to 3/4 turns and overlaps each other to form a rectangular region when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the via-hole conductors b2 to b6 are provided so as to penetrate the insulator layers 16e to 16i in the z-axis direction, respectively.
  • Each of the via-hole conductors b2 to b6 is provided so as to be connected to an end portion located upstream of the coil electrodes 18a to 18e in the counterclockwise direction when viewed from the positive side in the z-axis direction.
  • the via-hole conductors b2 to b5 are connected to end portions located on the downstream side in the counterclockwise direction of the coil electrodes 18b to 18e provided on the insulator layers 16f to 16i located on the negative direction side in the z-axis direction.
  • the coil L1 is turned around the coil axis X1 when viewed from the positive side in the z-axis direction. While rotating clockwise, it proceeds from the negative direction side in the z-axis direction to the positive direction side.
  • the coil L2 is composed of coil electrodes 20a to 20e and via-hole conductors b12 to b16, and is parallel to the z axis and has the centers (intersections of diagonal lines) of the insulator layers 16a to 16j.
  • a spiral coil having a coil axis X2 passing therethrough.
  • the coil L2 advances from the positive side in the z-axis direction to the negative side while rotating around the coil axis X2 counterclockwise. Further, the region where the coil L2 extends overlaps the region where the coil L1 extends in the z-axis direction.
  • each of the coil electrodes 20a to 20e is formed of a conductive material made of Ag, Cu or the like on the main surface of the insulator layers 16d to 16i on which the coil electrodes 18a to 18e are formed.
  • Each of the coil electrodes 20a to 20e has a length corresponding to 3/4 turns, and when viewed in a plan view from the z-axis direction, inside the rectangular region formed by the coil electrodes 18a to 18e, They overlap each other to form a rectangular annular region. Thereby, the coil L2 is included in the coil L1.
  • the coil axis X1 of the coil L1 is positioned inside the coil L2, and the coil axis X2 of the coil L2 is positioned inside the coil L1. Further, since the coil electrodes 18a to 18e and the coil electrodes 20a to 20e are provided on the main surfaces of the insulator layers 16d to 16i, the region where the coil L2 extends is the coil L1 in the z-axis direction. Will overlap the extended area.
  • each side of the rectangular region formed by the coil electrodes 18a to 18e and each side of the rectangular region formed by the coil electrodes 20a to 20e are parallel to each other and It is arranged at equal intervals. Therefore, the position of the coil axis X1 is coincident with the position of the coil axis X2.
  • the via-hole conductors b12 to b16 are provided so as to penetrate the insulator layers 16e to 16j in the z-axis direction, respectively.
  • Each of the via-hole conductors b12 to b16 is provided so as to be connected to the end portion located on the counterclockwise downstream side of the coil electrodes 20a to 20e when viewed in plan from the positive direction side in the z-axis direction.
  • the via-hole conductors b12 to b15 are connected to the end portions located on the counterclockwise upstream side of the coil electrodes 20b to 20e provided on the insulator layers 16f to 16i located on the negative direction side in the z-axis direction.
  • the coil L2 is turned around the coil axis X2 when viewed from the positive side in the z-axis direction. While rotating clockwise, it proceeds from the positive direction side in the z-axis direction to the negative direction side (the direction opposite to the traveling direction of the coil L1).
  • the coil L1 and the coil L2 are connected by a connection electrode 22 and via-hole conductors b1 and b11 provided on the insulator layer 16d.
  • the via-hole conductors b ⁇ b> 1 and b ⁇ b> 11 are provided so as to be connected to both ends of the connection electrode 22.
  • the via-hole conductors b1 and b11 are connected to the coil electrodes 18a and 20a, respectively.
  • the external electrodes 14a and 14b are provided on the negative side surface of the insulator layer 16j in the z-axis direction. Further, via-hole conductors b7 and b17 are provided so as to penetrate the insulator layer 16j in the z-axis direction, and are connected to the external electrodes 14a and 14b. The via-hole conductors b7 and b17 are connected to the via-hole conductors b6 and b16, respectively, when the insulator layers 16i and 16j are laminated.
  • the electronic component 10a configured as described above can obtain a high inductance value and a high Q value as described below. More specifically, as shown in FIG. 2, the coil L1 rotates in the counterclockwise direction around the coil axis X1 when viewed in plan from the positive direction side in the z-axis direction, and in the negative direction in the z-axis direction. The coil L2 travels from the side to the positive direction side, and the coil L2 rotates in the counterclockwise direction around the coil axis X2 when viewed in plan from the positive direction side in the z-axis direction. It progresses from the side to the negative direction side.
  • the coil L1 of the present embodiment can obtain a large inductance value as compared with the case where only the magnetic flux generated by the coil L1 passes through the inside of the coil L1.
  • the coil L2 of this embodiment can obtain a large inductance value as compared with the case where only the magnetic flux generated by the coil L2 passes through the inside of the coil L2.
  • a high inductance value can be obtained and a high Q value can be obtained.
  • the electronic component 10a can obtain a high Q value as described below. More specifically, in the electronic component 500, as shown in FIG. 7, when viewed in plan from the z-axis direction, the coil L501 and the coil L502 are arranged so as not to overlap. Therefore, in the electronic component 500, it is difficult to increase the inner diameter of the coils L501 and L502, and it is difficult to increase the number of magnetic fluxes passing through the coils L501 and L502. As a result, it is difficult to obtain a high Q value in the coils L501 and L502.
  • the coil axis X1 of the coil L1 is located inside the coil L2, and the coil axis X2 of the coil L2 is located inside the coil L1. Therefore, when viewed in plan from the z-axis direction, the coil L1 and the coil L2 overlap. As a result, the inner diameters of the coil electrodes 18a to 18e and 20a to 20e can be made larger than the inner diameters of the coil electrodes 508a to 508e and 510a to 510e of the electronic component 500. The number of magnetic fluxes passing through the coils L501 and L502 can be increased. As a result, the coils L1 and L2 can obtain an inductance value higher than that of the coils L501 and L502, and can obtain a high Q value.
  • external electrodes 14a and 14b are provided on the bottom surface of the multilayer body 12 located on the negative side in the z-axis direction. Therefore, in the electronic component 10a, stray capacitance generated between the external electrodes 14a and 14b and the coils L1 and L2 as compared with the laminated coil component described in Patent Document 1 in which the terminal electrode is provided on the side surface of the laminated body. Becomes smaller. As a result, the Q value of the electronic component 10a is improved.
  • the distribution of the magnetic flux passing through the coil L1 and the distribution of the magnetic flux passing through the coil L2 can be made close to the same distribution. .
  • the coil electrodes 18a to 18e and the coil electrodes 20a to 20e are provided on the same insulator layers 16e to 16i. Therefore, in the electronic component 10a, the number of the insulator layers 16 is reduced as compared with the case where the coil electrodes 18a to 18e and the coil electrodes 20a to 20e are provided on separate insulator layers 16. As a result, the electronic component 10a can be downsized.
  • ceramic green sheets to be the insulator layers 16a to 16j are prepared. Via hole conductors b1 to b7 and b11 to b17 are formed on the ceramic green sheets to be the insulator layers 16d to 16j, respectively. Specifically, as shown in FIG. 2, the ceramic green sheets to be the insulator layers 16d to 16j are irradiated with a laser beam to form via holes. Next, the via hole is filled with a conductive paste such as Ag, Pd, Cu, Au or an alloy thereof by a method such as printing.
  • a conductive paste such as Ag, Pd, Cu, Au or an alloy thereof by a method such as printing.
  • a conductive paste mainly composed of Ag, Pd, Cu, Au, or an alloy thereof is applied on the ceramic green sheets to be the insulator layers 16e to 16i by a method such as a screen printing method or a photolithography method.
  • the coil electrodes 18a to 18e and 20a to 20e are formed. Note that the step of forming the coil electrodes 18a to 18e, 20a to 20e and the step of filling the via hole with the conductive paste may be performed in the same step.
  • connection electrode 22 is formed. Note that the step of forming the connection electrode 22 and the step of filling the via hole with the conductive paste may be performed in the same step.
  • a conductive paste mainly composed of Ag, Pd, Cu, Au, or an alloy thereof is applied on the ceramic green sheet to be the insulator layer 16j by a method such as a screen printing method or a photolithography method.
  • a method such as a screen printing method or a photolithography method.
  • silver electrodes to be the external electrodes 14a and 14b are formed.
  • the process of forming the silver electrode used as the external electrodes 14a and 14b and the process of filling the via hole with the conductive paste may be performed in the same process.
  • ceramic green sheets to be the insulator layers 16a to 16j are laminated. More specifically, the ceramic green sheet to be the insulator layer 16j is disposed so that the surface on which the silver electrodes to be the external electrodes 14a and 14b are formed is located on the negative side in the z-axis direction. Next, the ceramic green sheet to be the insulator layer 16i is disposed and temporarily pressed onto the ceramic green sheet to be the insulator layer 16j. Thereafter, the ceramic green sheets to be the insulator layers 16h, 16g, 16f, 16e, 16d, 16c, 16b, and 16a are similarly laminated and temporarily pressed in this order to obtain a mother laminated body. Further, the mother laminate is subjected to main pressure bonding by a hydrostatic pressure press or the like.
  • split grooves are formed in the mother laminate.
  • This unfired mother laminate is subjected to binder removal treatment and firing.
  • the binder removal treatment is performed, for example, in a low oxygen atmosphere at 500 ° C. for 2 hours. Firing is performed, for example, at 890 ° C. for 2 hours.
  • the laminated body 12 can be obtained by dividing the mother laminated body along the dividing grooves.
  • the fired laminated body 12 is obtained through the above steps.
  • the laminated body 12 is subjected to barrel processing to be chamfered.
  • Ni plating / Sn plating is performed on the surface of the silver electrode to be the external electrodes 14a and 14b.
  • an electronic component 10a as shown in FIG. 1 is completed.
  • the electronic component 10a which concerns on this embodiment was produced by the sequential crimping method, the production method of this electronic component 10a is not restricted to this.
  • the electronic component 10a may be produced by, for example, a thin film construction method. In this case, a dielectric layer made of resin is used as the insulator layer 16.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic component 10b according to the second embodiment.
  • the stacking direction of the electronic component 10b is defined as the z-axis direction
  • the direction along the long side of the electronic component 10b is defined as the x-axis direction
  • the direction along the short side of the electronic component 10b is defined as the y-axis direction.
  • the x axis, the y axis, and the z axis are orthogonal to each other.
  • FIG. 1 is used as an external perspective view of the electronic component 10b.
  • connection electrode 22 may circulate around the coil axes X1 and X2. As described above, when the connection electrode 22 rotates around the coil axes X1 and X2, the electronic component 10b can obtain a higher inductance value and higher Q value than the electronic component 10a where the connection electrode 22 does not rotate. .
  • description is abbreviate
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the electronic component 10c according to the third embodiment.
  • the stacking direction of the electronic component 10c is defined as the z-axis direction
  • the direction along the long side of the electronic component 10c is defined as the x-axis direction
  • the direction along the short side of the electronic component 10c is defined as the y-axis direction.
  • the x axis, the y axis, and the z axis are orthogonal to each other.
  • FIG. 1 is used as an external perspective view of the electronic component 10c.
  • each of the coil electrodes 20a to 20e constituting the coil L2 may have a length corresponding to a plurality of turns.
  • the number of magnetic fluxes generated in each coil electrode 20a to 20e of the electronic component 10c is smaller than that in the case where the coil electrodes 20a to 20e have a length corresponding to 3/4 turns like the electronic component 10a.
  • the number of magnetic fluxes passing through the coils L1, L2 of the electronic component 10c increases.
  • the electronic component 10c can obtain a higher inductance value and a higher Q value than the electronic component 10a.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of an electronic component 10d according to the fourth embodiment.
  • the stacking direction of the electronic component 10d is defined as the z-axis direction
  • the direction along the long side of the electronic component 10d is defined as the x-axis direction
  • the direction along the short side of the electronic component 10d is defined as the y-axis direction.
  • the x axis, the y axis, and the z axis are orthogonal to each other.
  • FIG. 1 is used as an external perspective view of the electronic component 10d.
  • the coil electrodes 18a to 18e constituting the coil L1 may have a length corresponding to a plurality of turns. As a result, the electronic component 10d can obtain a higher inductance value and a higher Q value than the electronic component 10c.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of an electronic component 10e according to the fifth embodiment.
  • the stacking direction of the electronic component 10e is defined as the z-axis direction
  • the direction along the long side of the electronic component 10e is defined as the x-axis direction
  • the direction along the short side of the electronic component 10e is defined as the y-axis direction.
  • the x axis, the y axis, and the z axis are orthogonal to each other.
  • FIG. 1 is used as an external perspective view of the electronic component 10e.
  • the coil electrodes 18a to 18e are provided on the insulator layers 16e to 16i on which the coil electrodes 20a to 20e are provided.
  • the method of arranging the coil electrodes is not limited to this.
  • the coil electrodes 118a to 118c are provided on insulator layers 16e, 16g, and 16i different from the insulator layers 16f, 16h, and 16j on which the coil electrodes 120a to 120c are provided.
  • the coil electrodes 118a to 118c and the coil electrodes 120a to 120c have the same inner diameter, they overlap each other in the z-axis direction when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the coil electrodes 118a to 118c are connected by via-hole conductors b22 to b27 to constitute a coil L1.
  • the coil electrodes 120a to 120c are connected by via-hole conductors b33 to b37 to constitute a coil L2.
  • the coil L1 and the coil L2 are connected by the connection electrode 22 and the via-hole conductors b21, b31, b32. Furthermore, the coils L1 and L2 are connected to the external electrodes 14a and 14b by via-hole conductors b28 and b38, respectively.
  • the electronic component 10e shown in FIG. 6 has a circuit configuration in which the coils L1 and L2 are connected in series between the external electrodes 14a and 14b, similarly to the electronic component 10a shown in FIG. Become.
  • the coil electrodes 118a to 118c are provided on the insulator layers 16e, 16g, and 16i different from the insulator layers 16f, 16h, and 16j on which the coil electrodes 120a to 120c are provided. Therefore, since the coil electrodes 118a to 118c and the coil electrodes 120a to 120c do not intersect each other, the inner diameter of the coil L2 can be made the same as the inner diameter of the coil L1, as shown in FIG. . As a result, in the electronic component 10e, the number of magnetic fluxes passing through the coil L2 can be increased, so that a high inductance value and a high Q value can be obtained in the electronic component 10e.
  • the electronic components according to the embodiment of the present invention are not limited to those shown in the electronic components 10a to 10e. Therefore, the electronic component can be changed within the scope of the gist.
  • the coil electrodes 18, 20, 118, and 120 all have the same line width, but they may have different line widths.
  • the line width of the coil electrode 18 and the line width of the coil electrode 20 may be made different, and the line width of the coil electrodes 18 and 20 increases as it goes from the negative direction side in the z-axis direction to the positive direction side. You may make it become thin.
  • the coil electrodes 18 and 20 having a large line width and the coil electrodes 18 and 20 having a small line width may be alternately arranged in the z-axis direction.
  • the line widths of the coil electrodes 118 and 120 can be changed in the same manner as the coil electrodes 18 and 20.
  • the coil electrodes 18, 20, 118, 120 are arranged at equal intervals in the z-axis direction, but may not be arranged at equal intervals.
  • all the coil electrodes 18 are provided on the insulator layer 16 on which the coil electrode 20 is provided. However, it suffices that at least a part of the coil electrode 18 is provided on the insulator layer 16 on which the coil electrode 20 is provided.
  • all the coil electrodes 118 are provided on the insulator layer 16 different from the insulator layer 16 on which the coil electrode 120 is provided. However, it is only necessary that at least a part of the coil electrode 118 is provided on the insulator layer 16 provided with the coil electrode 120.
  • the number of turns of the coil electrodes 18, 20, 118, 120 may be other than 3/4 turns.
  • the direction of rotation of the coil electrodes 18, 20, 118, 120 may be opposite to the direction described.
  • the present invention is useful for electronic parts, and is particularly excellent in that a high inductance value and a high Q value can be obtained.

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Abstract

　高いＱ値を得ることができる電子部品を提供する。 　積層体（１２）は、複数の絶縁体層（１６ａ～１６ｊ）が積層されて構成されている。コイル（Ｌ１）は、積層体（１２）に内蔵されているコイルであって、コイル軸（Ｘ１）を有し、かつ、コイル軸（Ｘ１）の周囲を反時計回りに旋廻しながらｚ軸方向の正方向側に進行している。コイル（Ｌ２）は、コイル（Ｌ１）と接続されていると共に、積層体（１２）に内蔵されているコイルであって、コイル軸（Ｘ２）を有し、かつ、コイル軸（Ｘ２）の周囲を反時計回りに旋廻しながらｚ軸方向の負方向側に進行している。ｚ軸方向から平面視したときに、コイル軸（Ｘ１）は、コイル（Ｌ２）の内部に位置し、コイル軸（Ｘ２）は、コイル（Ｌ１）の内部に位置している。

Description

電子部品
　本発明は、電子部品に関し、より特定的には、コイルを内蔵している電子部品に関する。
　従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層型コイル部品が知られている。該積層型コイル部品では、複数の絶縁性グリーンシートが積層されて直方体状の積層体を構成している。前記複数の絶縁性グリーンシートには、コイル用導体が設けられている。該コイル用導体は、ビアホールにより互いに接続されることにより、螺旋状のコイルを構成している。また、積層体の２つの側面を覆うように２つの端子電極が設けられており、該２つの端子電極の間には、該螺旋状のコイルが接続されている。
　ところで、特許文献１に記載の積層型コイル部品では、端子電極は、積層体の側面を覆うように設けられているので、積層方向に垂直な方向において各コイル用導体と近接して並んでしまう。そのため、コイル用導体と端子電極との間に浮遊容量が発生してしまう。浮遊容量が発生すると、コイルの共振周波数が低下し、コイルを使用する周波数において、Ｑ値が低下するという問題がある。故に、積層型コイル部品において、浮遊容量の発生は、コイルを内蔵している電子部品のＱ値を低下させる原因となる。
　前記のような浮遊容量の発生を抑制することができる電子部品としては、例えば、図７に示すＬＧＡ（Ｌａｎｄ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）構造を有する電子部品５００が挙げられる。図７は、電子部品５００の分解斜視図である。以下、電子部品５００の積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品５００の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品５００の短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
　電子部品５００は、積層体５０２、外部電極５０６ａ，５０６ｂ及びコイルＬ５０１，Ｌ５０２を備えている。積層体５０２は、長方形状の絶縁体層５０４ａ～５０４ｉが積層されることにより構成されている。コイルＬ５０１は、絶縁体層５０４ｄ～５０４ｈ上に設けられたコイル電極５０８ａ～５０８ｅがビアホール導体Ｂにより接続されることにより構成されている。また、コイルＬ５０２は、絶縁体層５０４ｄ～５０４ｈ上に設けられたコイル電極５１０ａ～５１０ｅがビアホール導体Ｂにより接続されることにより構成されている。また、コイルＬ５０１とコイルＬ５０２とは、コイル電極５０８ａとコイル電極５１０ａとが接続されることにより、接続されている。
　また、外部電極５０６ａ，５０６ｂはそれぞれ、積層体５０２のｚ軸方向の負方向側の面に形成されており、コイル電極５０８ｅ，５１０ｅとビアホール導体Ｂを介して接続されている。以上のような構成を有する電子部品５００では、外部電極５０６ａ，５０６ｂは、積層体５０２のｚ軸方向の負方向側の面に設けられているので、コイル電極５０８ａ～５０８ｄ，５１０ａ～５１０ｄと近接して並ぶことがない。故に、外部電極５０６ａ，５０６ｂとコイル電極５０８ａ～５０８ｄ，５１０ａ～５１０ｄとの間に浮遊容量が発生することにより、電子部品５００のＱ値が低下することが抑制される。
　しかしながら、図７に示す電子部品５００は、高いＱ値を得ることが困難であるという問題を有している。より詳細には、電子部品５００では、コイル電極５０８，５１０は、同じ絶縁体層５０４上に１つずつ並ぶように設けられている。そのため、電子部品５００では、絶縁体層に一つのコイル電極が設けられている場合に比べて、コイル電極５０８，５１０の内径が小さくなってしまう。このように、コイル電極５０８，５１０の内径が小さくなると、コイル電極５０８，５１０内を通過する磁束の数が少なくなり、コイルＬ５０１，Ｌ５０２のインダクタンス値は、低下してしまう。このため、所望のインダクタンス値を得るためには、コイル電極５０８，５１０の長さを長くする必要があるが、コイル電極５０８，５１０の長さが長くなると、抵抗値が大きくなり、Ｑ値が低下する。
　なお、図７に示すように、２つのコイルが平行に配置されている電子部品としては、例えば、特許文献２に記載の積層インダクタが知られている。しかしながら、該積層インダクタでは、２つのコイルが平行に配置されているので、図７に示す電子部品５００と同じ問題を有している。更に、該積層インダクタは、外部電極が積層体の側面に形成されているので、浮遊容量の増加によるＱ値の低下の問題も有している。
特開平１０－２７０２４９号公報 特開平９－６３８４８号公報
　そこで、本発明の目的は、高いインダクタンス値及び高いＱ値を得ることができる電子部品を提供することである。
　本発明は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、前記積層体に内蔵されているコイルであって、第１のコイル軸を有し、かつ、該第１のコイル軸の周囲を所定方向に旋廻しながら第１の方向に進行している第１のコイルと、前記第１のコイルと接続されていると共に、前記積層体に内蔵されているコイルであって、第２のコイル軸を有し、かつ、該第２のコイル軸の周囲を前記所定方向に旋廻しながら前記第１の方向に対して反対方向である第２の方向に進行している第２のコイルと、前記第１の方向から平面視したときに、前記第１のコイル軸は、前記第２のコイルの内部に位置し、前記第２の方向から平面視したときに、前記第２のコイル軸は、前記第１のコイルの内部に位置していること、を特徴とする。
　本発明によれば、高いインダクタンス値及び高いＱ値を得ることができる。
本発明の第１の実施形態ないし第５の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。 第１の実施形態に係る電子部品の分解斜視図である。 第２の実施形態に係る電子部品の分解斜視図である。 第３の実施形態に係る電子部品の分解斜視図である。 第４の実施形態に係る電子部品の分解斜視図である。 第５の実施形態に係る電子部品の分解斜視図である。 従来の電子部品の分解斜視図である。
　以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について説明する。
（第１の実施形態）
（電子部品の構成）
　図１は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品１０ａの外観斜視図である。図２は、第１の実施形態に係る電子部品１０ａの分解斜視図である。以下、電子部品１０ａの積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０ａの長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０ａの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。
　電子部品１０ａは、図１に示すように、積層体１２及び外部電極１４ａ，１４ｂを備えている。積層体１２は、直方体状を有しており、コイルＬ１，Ｌ２を内蔵している。外部電極１４ａは、コイルＬ１の一端に電気的に接続されており、ｚ軸方向の負方向側を向く積層体１２の底面（表面）に形成されている。外部電極１４ｂは、コイルＬ２の一端に電気的に接続されており、ｚ軸方向の負方向側に位置する積層体１２の底面（表面）に形成されている。
　積層体１２は、図２に示すように、複数の絶縁体層１６ａ～１６ｊがｚ軸方向の上からこの順に並ぶように積層されて構成されている。絶縁体層１６ａ～１６ｊは、強磁性のフェライト（例えば、Ｎｉ－Ｚｎ－Ｃｕフェライト又はＮｉ－Ｚｎフェライト等）からなる長方形状の絶縁体層である。なお、絶縁体層１６ａ～１６ｊとして、誘電体層を用いてもよい。
　コイルＬ１は、図２に示すように、コイル電極１８ａ～１８ｅ及びビアホール導体ｂ２～ｂ６により構成されており、ｚ軸と平行であってかつ絶縁体層１６ａ～１６ｊの中心（対角線の交点）を通過するコイル軸Ｘ１を有する螺旋状のコイルである。コイルＬ１は、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、コイル軸Ｘ１の周囲を反時計回りに旋廻しながら、ｚ軸方向の負方向側から正方向側へと進行している。
　コイル電極１８ａ～１８ｅはそれぞれ、図２に示すように、絶縁体層１６ｄ～１６ｉの主面上にＡｇ又はＣｕ等からなる導電性材料により形成されている。各コイル電極１８ａ～１８ｅは、３／４ターン分の長さを有しており、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なり合って長方形状の領域を形成している。
　ビアホール導体ｂ２～ｂ６はそれぞれ、絶縁体層１６ｅ～１６ｉをｚ軸方向に貫通するように設けられている。ビアホール導体ｂ２～ｂ６はそれぞれ、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、コイル電極１８ａ～１８ｅの反時計回りの上流側に位置する端部に接続されるように設けられている。更に、ビアホール導体ｂ２～ｂ５は、ｚ軸方向の負方向側に位置する絶縁体層１６ｆ～１６ｉに設けられているコイル電極１８ｂ～１８ｅの反時計回りの下流側に位置する端部に接続される。以上のような構成を有するコイル電極１８ａ～１８ｅ及びビアホール導体ｂ２～ｂ６が接続されることにより、コイルＬ１は、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、コイル軸Ｘ１の周囲を反時計回りに旋廻しながら、ｚ軸方向の負方向側から正方向側へと進行するようになる。
　コイルＬ２は、図２に示すように、コイル電極２０ａ～２０ｅ及びビアホール導体ｂ１２～ｂ１６により構成されており、ｚ軸と平行であってかつ絶縁体層１６ａ～１６ｊの中心（対角線の交点）を通過するコイル軸Ｘ２を有する螺旋状のコイルである。コイルＬ２は、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、コイル軸Ｘ２の周囲を反時計回りに旋廻しながら、ｚ軸方向の正方向側から負方向側へと進行している。また、コイルＬ２が延在している領域は、ｚ軸方向において、コイルＬ１が延在している領域と重なっている。
　コイル電極２０ａ～２０ｅはそれぞれ、図２に示すように、コイル電極１８ａ～１８ｅが形成されている絶縁体層１６ｄ～１６ｉの主面上にＡｇ又はＣｕ等からなる導電性材料により形成されている。各コイル電極２０ａ～２０ｅは、３／４ターン分の長さを有しており、ｚ軸方向から平面視したときに、コイル電極１８ａ～１８ｅが形成している長方形状の領域の内側において、互いに重なり合って長方形状の環状の領域内を形成している。これにより、コイルＬ２は、コイルＬ１に内包される。更に、ｚ軸方向から平面視したときに、コイルＬ１のコイル軸Ｘ１は、コイルＬ２の内部に位置し、コイルＬ２のコイル軸Ｘ２は、コイルＬ１の内部に位置するようになる。また、コイル電極１８ａ～１８ｅとコイル電極２０ａ～２０ｅは、絶縁体層１６ｄ～１６ｉの主面上に設けられているので、コイルＬ２が延在している領域は、ｚ軸方向において、コイルＬ１が延在している領域と重なるようになる。
　更に、本実施形態では、コイル電極１８ａ～１８ｅが形成している長方形状の領域の各辺とコイル電極２０ａ～２０ｅが形成している長方形状の領域の各辺とは、平行であってかつ等間隔に配置されている。したがって、コイル軸Ｘ１の位置とコイル軸Ｘ２の位置とは一致している。
　ビアホール導体ｂ１２～ｂ１６はそれぞれ、絶縁体層１６ｅ～１６ｊをｚ軸方向に貫通するように設けられている。ビアホール導体ｂ１２～ｂ１６はそれぞれ、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、コイル電極２０ａ～２０ｅの反時計回りの下流側に位置する端部に接続されるように設けられている。更に、ビアホール導体ｂ１２～ｂ１５は、ｚ軸方向の負方向側に位置する絶縁体層１６ｆ～１６ｉに設けられているコイル電極２０ｂ～２０ｅの反時計回りの上流側に位置する端部に接続される。以上のような構成を有するコイル電極２０ａ～２０ｅ及びビアホール導体ｂ１２～ｂ１６が接続されることにより、コイルＬ２は、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、コイル軸Ｘ２の周囲を反時計回りに旋廻しながら、ｚ軸方向の正方向側から負方向側（コイルＬ１の進行方向の反対方向）へと進行するようになる。
　また、コイルＬ１とコイルＬ２とは、絶縁体層１６ｄ上に設けられている接続電極２２及びビアホール導体ｂ１，ｂ１１により接続されている。具体的には、ビアホール導体ｂ１，ｂ１１は、接続電極２２の両端に接続されるように設けられている。更に、ビアホール導体ｂ１，ｂ１１はそれぞれ、コイル電極１８ａ，２０ａに接続される。これにより、ｚ軸方向の正方向側に位置するコイルＬ１の端部と、ｚ軸方向の正方向側に位置するコイルＬ２の端部とが接続されるようになる。
　また、外部電極１４ａ，１４ｂは、絶縁体層１６ｊのｚ軸方向の負方向側の面に設けられている。更に、ビアホール導体ｂ７，ｂ１７がそれぞれ、絶縁体層１６ｊをｚ軸方向に貫通するように設けられており、外部電極１４ａ，１４ｂに接続されている。該ビアホール導体ｂ７，ｂ１７はそれぞれ、絶縁体層１６ｉ，１６ｊが積層されたときに、ビアホール導体ｂ６，ｂ１６に接続される。これにより、ｚ軸方向の負方向側に位置するコイルＬ１の端部は、外部電極１４ａに接続され、ｚ軸方向の負方向側に位置するコイルＬ２の端部は、外部電極１４ｂに接続されるようになる。
（効果）
　以上のように構成された電子部品１０ａは、以下に説明するように、高いインダクタンス値を得ることができると共に、高いＱ値を得ることができる。より詳細には、図２に示すように、コイルＬ１は、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、コイル軸Ｘ１の周囲を反時計回りに旋廻しながら、ｚ軸方向の負方向側から正方向側へと進行し、かつ、コイルＬ２は、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、コイル軸Ｘ２の周囲を反時計回りに旋廻しながら、ｚ軸方向の正方向側から負方向側へと進行している。そのため、外部電極１４ａと外部電極１４ｂとの間に電流が流れた場合には、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、コイルＬ１を流れる電流が旋廻する方向とコイルＬ２を流れる電流が旋廻する方向とが一致する。例えば、外部電極１４ａから外部電極１４ｂへと電流が流れた場合には、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、コイル電極１８ａ～１８ｅ，２０ａ～２０ｅでは反時計回りに電流が流れる。この場合、コイルＬ１の内部において、ｚ軸方向の負方向側から正方向側へと磁束が発生する。同様に、コイルＬ２の内部においても、ｚ軸方向の負方向側から正方向側へと磁束が発生する。これにより、コイルＬ１が発生した磁束及びコイルＬ２が発生した磁束が、コイルＬ１及びコイルＬ２のそれぞれの内部を通過するようになる。その結果、本実施形態のコイルＬ１は、コイルＬ１が発生した磁束のみがコイルＬ１の内部を通過している場合に比べて、大きなインダクタンス値を得ることができる。同様に、本実施形態のコイルＬ２は、コイルＬ２が発生した磁束のみがコイルＬ２の内部を通過している場合に比べて、大きなインダクタンス値を得ることができる。その結果、電子部品１０ａにおいて、高いインダクタンス値を得ることができると共に、高いＱ値を得ることができる。
　また、電子部品１０ａは、以下に説明するように、高いＱ値を得ることができる。より詳細には、電子部品５００では、図７に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、コイルＬ５０１及びコイルＬ５０２が重ならないで並ぶように設けられている。そのため、電子部品５００では、コイルＬ５０１，Ｌ５０２の内径を大型化することが困難であり、コイルＬ５０１，Ｌ５０２の内部を通過する磁束の数を増加することが困難となっていた。その結果、コイルＬ５０１，Ｌ５０２においては、高いＱ値を得ることは困難であった。
　一方、電子部品１０ａでは、コイルＬ１のコイル軸Ｘ１は、コイルＬ２の内部に位置し、コイルＬ２のコイル軸Ｘ２は、コイルＬ１の内部に位置している。故に、ｚ軸方向から平面視したときに、コイルＬ１とコイルＬ２とが重なっている。これにより、コイル電極１８ａ～１８ｅ，２０ａ～２０ｅの内径を、電子部品５００のコイル電極５０８ａ～５０８ｅ，５１０ａ～５１０ｅの内径よりも大きくできるので、コイルＬ１，Ｌ２の内部を通過する磁束の数を、コイルＬ５０１，Ｌ５０２の内部を通過する磁束の数よりも多くできる。その結果、コイルＬ１，Ｌ２では、コイルＬ５０１，Ｌ５０２よりも高いインダクタンス値を得ることができると共に、高いＱ値を得ることができる。
　また、電子部品１０ａでは、ｚ軸方向の負方向側に位置する積層体１２の底面に外部電極１４ａ，１４ｂが設けられている。そのため、電子部品１０ａでは、端子電極が積層体の側面に設けられた特許文献１に記載の積層型コイル部品に比べて、外部電極１４ａ，１４ｂとコイルＬ１，Ｌ２との間に発生する浮遊容量が小さくなる。その結果、電子部品１０ａのＱ値が向上する。
　また、電子部品１０ａでは、コイル軸Ｘ１とコイル軸Ｘ２とが重なっているので、コイルＬ１内を通過する磁束の分布と、コイルＬ２内を通過する磁束の分布とを同じ分布に近づけることができる。その結果、コイルＬ１が発生した磁束とコイルＬ２が発生した磁束とが打ち消しあうことが低減され、電子部品１０ａにおいて高いインダクタンス値を得ることが可能となると共に、高いＱ値を得ることが可能となる。
　また、電子部品１０ａでは、コイル電極１８ａ～１８ｅとコイル電極２０ａ～２０ｅとは、同じ絶縁体層１６ｅ～１６ｉ上に設けられている。そのため、電子部品１０ａでは、コイル電極１８ａ～１８ｅとコイル電極２０ａ～２０ｅとが別々の絶縁体層１６上に設けられた場合に比べて、絶縁体層１６の数が少なくなる。その結果、電子部品１０ａの小型化が図られる。
（電子部品の製造方法）
　以下に、電子部品１０ａの製造方法について図１及び図２を参照しながら説明する。
　まず、絶縁体層１６ａ～１６ｊとなるセラミックグリーンシートを準備する。絶縁体層１６ｄ～１６ｊとなるセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｂ１～ｂ７，ｂ１１～ｂ１７を形成する。具体的には、図２に示すように、絶縁体層１６ｄ～１６ｊとなるセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
　次に、絶縁体層１６ｅ～１６ｉとなるセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル電極１８ａ～１８ｅ，２０ａ～２０ｅを形成する。なお、コイル電極１８ａ～１８ｅ，２０ａ～２０ｅを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。
　次に、絶縁体層１６ｄとなるセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、接続電極２２を形成する。なお、接続電極２２を形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。
　次に、絶縁体層１６ｊとなるセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、外部電極１４ａ，１４ｂとなる銀電極を形成する。なお、外部電極１４ａ，１４ｂとなる銀電極を形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。
　次に、図２に示すように、絶縁体層１６ａ～１６ｊとなるセラミックグリーンシートを積層する。より詳細には、外部電極１４ａ，１４ｂとなる銀電極が形成された面がｚ軸方向の負方向側に位置するように、絶縁体層１６ｊとなるセラミックグリーンシートを配置する。次に、絶縁体層１６ｊとなるセラミックグリーンシート上に、絶縁体層１６ｉとなるセラミックグリーンシートの配置及び仮圧着を行う。この後、絶縁体層１６ｈ，１６ｇ，１６ｆ，１６ｅ，１６ｄ，１６ｃ，１６ｂ，１６ａとなるセラミックグリーンシートについても同様にこの順番に積層及び仮圧着して、マザー積層体を得る。更に、マザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。
　次に、マザー積層体に分割溝を形成する。この未焼成のマザー積層体には、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、８９０℃で２時間の条件で行う。この後、分割溝に沿ってマザー積層体を分割することにより、積層体１２を得ることができる。
　以上の工程により、焼成された積層体１２が得られる。積層体１２には、バレル加工が施されて、面取りが行われる。最後に、外部電極１４ａ，１４ｂとなる銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施す。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０ａが完成する。
　なお、本実施形態に係る電子部品１０ａは、逐次圧着法により作製したが、該電子部品１０ａの作製方法はこれに限らない。電子部品１０ａは、例えば、薄膜工法により作製されてもよい。この場合、絶縁体層１６として、樹脂からなる誘電体層が用いられる。
（第２の実施形態）
　以下に、第２の実施形態に係る電子部品１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図３は、第２の実施形態に係る電子部品１０ｂの分解斜視図である。以下、電子部品１０ｂの積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０ｂの長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０ｂの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。なお、電子部品１０ｂの外観斜視図については、図１を援用する。
　電子部品１０ｂに示すように、接続電極２２は、コイル軸Ｘ１，Ｘ２の周囲を周回していてもよい。このように接続電極２２がコイル軸Ｘ１，Ｘ２が周回することにより、電子部品１０ｂでは、接続電極２２が周回していない電子部品１０ａよりも高いインダクタンス値及び高いＱ値を得ることが可能となる。なお、電子部品１０ｂのその他の構成については、電子部品１０ａと同じであるので説明を省略する。
（第３の実施形態）
　以下に、第３の実施形態に係る電子部品１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図４は、第３の実施形態に係る電子部品１０ｃの分解斜視図である。以下、電子部品１０ｃの積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０ｃの長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０ｃの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。なお、電子部品１０ｃの外観斜視図については、図１を援用する。
　電子部品１０ｃに示すように、コイルＬ２を構成するコイル電極２０ａ～２０ｅはそれぞれ、複数ターン分の長さを有していてもよい。これにより、電子部品１０ａのようにコイル電極２０ａ～２０ｅが３／４ターン分の長さを有している場合に比べて、電子部品１０ｃの各コイル電極２０ａ～２０ｅにおいて発生する磁束の数が増加し、電子部品１０ｃのコイルＬ１，Ｌ２の内部を通過する磁束の数が増加する。その結果、電子部品１０ｃでは、電子部品１０ａよりも高いインダクタンス値及び高いＱ値を得ることができる。
（第４の実施形態）
　以下に、第４の実施形態に係る電子部品１０ｄについて図面を参照しながら説明する。図５は、第４の実施形態に係る電子部品１０ｄの分解斜視図である。以下、電子部品１０ｄの積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０ｄの長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０ｄの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。なお、電子部品１０ｄの外観斜視図については、図１を援用する。
　電子部品１０ｄに示すように、コイルＬ２を構成するコイル電極２０ａ～２０ｅに加えて、コイルＬ１を構成するコイル電極１８ａ～１８ｅも、複数ターン分の長さを有していてもよい。これにより、電子部品１０ｄでは、電子部品１０ｃよりも更に高いインダクタンス値及び高いＱ値を得ることができる。
（第５の実施形態）
　図６は、第５の実施形態に係る電子部品１０ｅの分解斜視図である。以下、電子部品１０ｅの積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０ｅの長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０ｅの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。なお、電子部品１０ｅの外観斜視図については、図１を援用する。
　電子部品１０ａ～１０ｄでは、コイル電極１８ａ～１８ｅは、コイル電極２０ａ～２０ｅが設けられている絶縁体層１６ｅ～１６ｉ上に設けられていた。しかしながら、コイル電極の配置の方法はこれに限らない。
　そこで、電子部品１０ｅでは、コイル電極１１８ａ～１１８ｃは、コイル電極１２０ａ～１２０ｃが設けられている絶縁体層１６ｆ，１６ｈ，１６ｊとは異なる絶縁体層１６ｅ，１６ｇ，１６ｉに設けられている。また、コイル電極１１８ａ～１１８ｃとコイル電極１２０ａ～１２０ｃとは、同じ内径を有しているので、ｚ軸方向から平面視したときに、ｚ軸方向に互いに対向して重なっている。
　また、コイル電極１１８ａ～１１８ｃは、ビアホール導体ｂ２２～ｂ２７により接続されてコイルＬ１を構成している。コイル電極１２０ａ～１２０ｃは、ビアホール導体ｂ３３～ｂ３７により接続されてコイルＬ２を構成している。
　また、コイルＬ１とコイルＬ２とは、接続電極２２及びビアホール導体ｂ２１，ｂ３１，ｂ３２により接続されている。更に、コイルＬ１，Ｌ２はそれぞれ、ビアホール導体ｂ２８，ｂ３８により外部電極１４ａ，１４ｂに接続されている。以上のような構成により、図６に示す電子部品１０ｅは、図２に示す電子部品１０ａと同様に、外部電極１４ａ，１４ｂの間にコイルＬ１，Ｌ２が直列接続された回路構成を有するようになる。
　電子部品１０ｅによれば、コイル電極１１８ａ～１１８ｃが、コイル電極１２０ａ～１２０ｃが設けられている絶縁体層１６ｆ，１６ｈ，１６ｊとは異なる絶縁体層１６ｅ，１６ｇ，１６ｉとに設けられている。よって、コイル電極１１８ａ～１１８ｃとコイル電極１２０ａ～１２０ｃとが交差することがなくなるので、図６に示すように、コイルＬ２の内径の大きさをコイルＬ１の内径の大きさと同じにすることができる。その結果、電子部品１０ｅでは、コイルＬ２内を通過する磁束の数を増加させることができるので、電子部品１０ｅにおいて高いインダクタンス値及び高いＱ値を得ることができるようになる。
（その他の実施形態）
　本発明の実施形態に係る電子部品は、電子部品１０ａ～１０ｅに示したものに限らない。したがって、該電子部品は、その要旨の範囲内において変更可能である。
　電子部品１０ａ～１０ｅでは、コイル電極１８，２０，１１８，１２０は、全て同じ線幅を有しているが、これらは異なる線幅を有していてもよい。例えば、コイル電極１８の線幅とコイル電極２０の線幅とを異ならせてもよいし、ｚ軸方向の負方向側から正方向側にいくにしたがって、コイル電極１８，２０の線幅が太くなっていく又は細くなっていくようにしてもよい。また、線幅の太いコイル電極１８，２０と線幅の細いコイル電極１８，２０とがｚ軸方向に交互に並ぶようにしてもよい。なお、コイル電極１１８，１２０の線幅に関しても、コイル電極１８，２０と同様に変化させることができる。
　また、電子部品１０ａ～１０ｅでは、コイル電極１８，２０，１１８，１２０は、ｚ軸方向において等間隔に配置されているが、等間隔に配置されていなくてもよい。
　また、電子部品１０ａ～１０ｄにおいて、全てのコイル電極１８は、コイル電極２０が設けられている絶縁体層１６に設けられている。しかしながら、コイル電極１８の少なくとも一部が、コイル電極２０が設けられている絶縁体層１６に設けられていればよい。
　また、電子部品１０ｅにおいて、全てのコイル電極１１８は、コイル電極１２０が設けられている絶縁体層１６とは異なる絶縁体層１６に設けられている。しかしながら、コイル電極１１８の少なくとも一部が、コイル電極１２０が設けられている絶縁体層１６に設けられていればよい。
　なお、コイル電極１８，２０，１１８，１２０のターン数は、３／４ターン以外であってもよい。また、コイル電極１８，２０，１１８，１２０の旋廻方向も、説明した方向と逆方向であってもよい。
　本発明は、電子部品に有用であり、特に、高いインダクタンス値及び高いＱ値を得ることができる点において優れている。
　Ｌ１，Ｌ２　コイル
　Ｘ１，Ｘ２　コイル軸
　ｂ１～ｂ７，ｂ１１～ｂ１７，ｂ２１～ｂ２８，ｂ３１～ｂ３８　ビアホール導体
　１０ａ～１０ｅ　電子部品
　１２　積層体
　１４ａ，１４ｂ　外部電極
　１６ａ～１６ｋ　絶縁体層
　１８ａ～１８ｅ，２０ａ～２０ｅ，１１８ａ～１１８ｃ，１２０ａ～１２０ｃ　コイル電極

Claims (6)

  1. 　複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体と、
    　前記積層体に内蔵されているコイルであって、第１のコイル軸を有し、かつ、該第１のコイル軸の周囲を所定方向に旋廻しながら第１の方向に進行している第１のコイルと、
    　前記第１のコイルと接続されていると共に、前記積層体に内蔵されているコイルであって、第２のコイル軸を有し、かつ、該第２のコイル軸の周囲を前記所定方向に旋廻しながら前記第１の方向に対して反対方向である第２の方向に進行している第２のコイルと、
    　前記第１の方向から平面視したときに、前記第１のコイル軸は、前記第２のコイルの内部に位置し、
    　前記第２の方向から平面視したときに、前記第２のコイル軸は、前記第１のコイルの内部に位置していること、
    　を特徴とする電子部品。
  2. 　前記第２の方向側に位置している前記積層体の表面に設けられている外部電極であって、前記第１のコイルの一方の端部と接続されている第１の外部電極と、
    　前記第２の方向側に位置している前記積層体の表面に設けられている外部電極であって、前記第２のコイルの一方の端部と接続されている第２の外部電極と、
    　を更に備え、
    　前記第１のコイルの前記第１の方向側に位置する他方の端部と前記第２のコイルの該第１の方向側に位置する他方の端部とは、接続されていること、
    　を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記第１の外部電極と前記第２の外部電極との間に電流が流れた場合に、積層方向から平面視したときに、前記第１のコイルを流れる電流の方向と、前記第２のコイルを流れる電流の方向とは、一致していること、
    　を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
  4. 　前記第１のコイルは、前記絶縁体層上に設けられている複数の第１のコイル電極が接続されることにより構成されており、
    　前記第２のコイルは、前記絶縁体層上に設けられている複数の第２のコイル電極が接続されることにより構成されており、
    　前記第１のコイル電極の少なくとも一部は、前記第２のコイル電極が設けられている前記絶縁体層上に設けられていること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
  5. 　前記第１のコイルは、前記絶縁体層上に設けられている複数の第１のコイル電極が接続されることにより構成されており、
    　前記第２のコイルは、前記絶縁体層上に設けられている複数の第２のコイル電極が接続されることにより構成されており、
    　前記第１のコイル電極の少なくとも一部は、前記第２のコイル電極が設けられていない前記絶縁体層上に設けられていること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
  6. 　前記第１のコイル軸の位置と前記第２のコイル軸の位置とは、一致していること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品。
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