JP5642036B2 - チップ型コイル部品 - Google Patents
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Description
以下に、本発明の一実施形態に係るチップ型コイル部品の構成について図面を参照しながら説明する。図1は、チップ型コイル部品10の外観斜視図である。図2は、チップ型コイル部品10の分解斜視図である。なお、以下では、積層方向を上下方向と規定する。また、チップ型コイル部品10において、積層方向の上端面を上面と呼び、積層方向の下端面を下面と呼び、その他の面を側面と呼ぶ。
以下に、チップ型コイル部品10が奏する効果をより明確なものとすべく、チップ型コイル部品10の取得効率と、図9に示す従来の積層チップインダクタの取得効率とを対比する。取得効率とは、コイルのインダクタンス値を抵抗値で割った値である。
rAa=rAc=rBa=rBc=r1a=r2a=r3a=R1・・・(1)
rAb=rAd=rBb=rBd=r1b=r2c=r2b=r3c=r3b=R2・・・(2)
RdcII=(R1+R2)+(R1+R2/2)+(R1+R2/2)=3R1+2R2・・・(4)
LII=α・(3N)2/3λ=α・3N2/λ・・・(6)
X1=α・N2/[λ(R1+R2)]・・・(7)
X2=α・3N2/[λ(3R1+2R2)]・・・(8)
図5は、第1の変形例に係るチップ型コイル部品10'の分解斜視図である。なお、図5では、図2における構成要素に対応する構成要素については、同じ参照符号を付してある。以下では、第1の変形例に係るチップ型コイル部品10'と図2に示すチップ型コイル部品10との相違点を中心に説明する。
また、本願発明者は、チップ型コイル部品10,10',10''が奏する効果をより明確なものとするために、以下に示す第1の実験及び第2の実験を行った。
磁性体層の材質:Ni−Cu−Zn系フェライト
磁性体層の透磁率:130
外部電極の材質:銀上にNiめっき及びSnめっき
内部電極及び補助内部電極の材質:銀
内部電極の長さ:3/4ターン
コイルLのターン数:6.5ターン
磁性体層の材質:Ni−Cu−Zn系フェライト
磁性体層の透磁率:130
非磁性体層の材質:Cu−Zn系フェライト
非磁性体層の位置:中央に1層
外部電極の材質:銀上にNiめっき及びSnめっき
内部電極及び補助内部電極の材質:銀
内部電極の長さ:5/6ターン
コイルLのターン数:9.5ターン
以下に、チップ型コイル部品10の製造方法について図1及び図2を参照しながら説明を行う。
12 積層体
14a,14b 外部電極
20,20a,20b,20c,20d,20e,20f,20'a,20'b 磁性体層
26,26a,26b,26c,26d,26e,26f,26'a,26'b 内部電極
30,30a,30b,30c,30d,30e,30f,30'a1,30'a2 補助内部電極
B1,B2,B3,B4,B5,b1,b2,b3,b4,b5,b6,b7,b8,b9,b10,b11,b12 ビアホール導体
L コイル
Claims (4)
- 複数の絶縁体層が積層されて構成された積層体と、
前記絶縁体層上に積層されると共に、それぞれが接続されることによりコイルを形成している複数の内部電極であって、積層方向から平面視したときに、互いに重なりあって、長方形状の軌道を形成している内部電極と、
前記内部電極が積層されている前記絶縁体層上に積層されている補助内部電極と、
を備え、
前記補助内部電極は、該補助内部電極が積層されている前記絶縁体層とは異なる前記絶縁体層上に積層されている前記内部電極に対して、該補助内部電極が積層されている前記絶縁体層に設けられた2つのビアホール導体を介して並列接続され、かつ、積層方向から見たときに、前記複数の内部電極が積層されている領域内に配置されていると共に、同一の前記絶縁体層上に積層されている前記内部電極に接続されており、
前記補助内部電極の長さは、該補助内部電極が積層されている前記絶縁体層上に積層されている前記内部電極と該補助内部電極の端部との間の隙間の最短の長さよりも長く、かつ、該補助内部電極が積層されている該絶縁体層上に積層されている該内部電極の長さよりも短いこと、
を特徴とするチップ型コイル部品。 - 前記複数の内部電極は、ビアホール導体を介して接続されており、
前記補助内部電極の一端は、前記補助内部電極が積層されている前記絶縁体層とは異なる前記絶縁体層上に積層されている前記内部電極に対して前記ビアホール導体を介して接続されていること、
を特徴とする請求項1に記載のチップ型コイル部品。 - 前記補助内部電極は、積層方向に隣接する前記絶縁体層上に積層された前記内部電極に対して接続されていること、
を特徴とする請求項1又は請求項2のいずれかに記載のチップ型コイル部品。 - 前記絶縁体層は、磁性体層であること、
を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のチップ型コイル部品。
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WO2014181755A1 (ja) * | 2013-05-08 | 2014-11-13 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
WO2015008611A1 (ja) * | 2013-07-18 | 2015-01-22 | 株式会社 村田製作所 | 積層型インダクタ素子の製造方法 |
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JP6507027B2 (ja) * | 2015-05-19 | 2019-04-24 | 新光電気工業株式会社 | インダクタ及びその製造方法 |
CN105098300A (zh) * | 2015-09-11 | 2015-11-25 | 禾邦电子(中国)有限公司 | 共模滤波器及其制造方法 |
JP6635054B2 (ja) * | 2017-01-06 | 2020-01-22 | 株式会社村田製作所 | 抵抗素子およびその製造方法 |
CN108364785B (zh) * | 2017-01-20 | 2020-05-01 | Tdk株式会社 | 层叠电容器及电子部件装置 |
JP6686979B2 (ja) * | 2017-06-26 | 2020-04-22 | 株式会社村田製作所 | 積層インダクタ |
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JP7222383B2 (ja) * | 2020-08-26 | 2023-02-15 | 株式会社村田製作所 | Dc/dcコンバータ部品 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59189212U (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-15 | 株式会社村田製作所 | チツプ型インダクタ |
JPH0744114B2 (ja) * | 1988-12-16 | 1995-05-15 | 株式会社村田製作所 | 積層チップコイル |
JPH0496814A (ja) * | 1990-08-13 | 1992-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | キーボード |
JPH04134807A (ja) * | 1990-09-27 | 1992-05-08 | Seiko Epson Corp | 希土類樹脂結合型磁石の製造方法 |
JPH04134808A (ja) | 1990-09-27 | 1992-05-08 | Toshiba Corp | 超電導マグネット |
JP2539367Y2 (ja) * | 1991-01-30 | 1997-06-25 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
JPH056823A (ja) | 1991-06-03 | 1993-01-14 | Murata Mfg Co Ltd | ソリツドインダクタ |
JPH0745933Y2 (ja) * | 1991-06-07 | 1995-10-18 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックインダクタンス素子 |
JPH0744005Y2 (ja) * | 1991-06-07 | 1995-10-09 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックインダクタンス素子 |
JP3209514B2 (ja) * | 1991-12-28 | 2001-09-17 | 太陽誘電株式会社 | 積層チップインダクタの製造方法 |
JPH0557817U (ja) * | 1991-12-28 | 1993-07-30 | 太陽誘電株式会社 | 積層チップインダクタ |
JPH06196333A (ja) | 1992-12-24 | 1994-07-15 | Kyocera Corp | 積層インダクタ |
US5629553A (en) * | 1993-11-17 | 1997-05-13 | Takeshi Ikeda | Variable inductance element using an inductor conductor |
JP2999374B2 (ja) * | 1994-08-10 | 2000-01-17 | 太陽誘電株式会社 | 積層チップインダクタ |
JP3571247B2 (ja) * | 1999-03-31 | 2004-09-29 | 太陽誘電株式会社 | 積層電子部品 |
US6407647B1 (en) * | 2001-01-23 | 2002-06-18 | Triquint Semiconductor, Inc. | Integrated broadside coupled transmission line element |
JP2001358016A (ja) * | 2001-05-02 | 2001-12-26 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層チップインダクタ |
JP3634305B2 (ja) * | 2001-12-14 | 2005-03-30 | 三菱電機株式会社 | 積層インダクタンス素子 |
JP3093578U (ja) * | 2002-10-22 | 2003-05-16 | アルプス電気株式会社 | 多層回路基板 |
JP2004335885A (ja) | 2003-05-09 | 2004-11-25 | Canon Inc | 電子部品およびその製造方法 |
JP2005050426A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-24 | Sony Corp | ディスクカートリッジ |
US7167070B2 (en) * | 2003-09-01 | 2007-01-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated coil component and method of producing the same |
US20050055495A1 (en) | 2003-09-05 | 2005-03-10 | Nokia Corporation | Memory wear leveling |
US7460000B2 (en) | 2004-01-23 | 2008-12-02 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Chip inductor and method for manufacturing the same |
US20060055495A1 (en) * | 2004-09-15 | 2006-03-16 | Rategh Hamid R | Planar transformer |
JP2006173145A (ja) * | 2004-12-10 | 2006-06-29 | Sharp Corp | インダクタ、共振回路、半導体集積回路、発振器、通信装置 |
US7489220B2 (en) * | 2005-06-20 | 2009-02-10 | Infineon Technologies Ag | Integrated circuits with inductors in multiple conductive layers |
JP2008004605A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コイル部品 |
CN101765893B (zh) * | 2007-07-30 | 2012-10-10 | 株式会社村田制作所 | 片状线圈元器件 |
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