JP6075505B2 - 積層型コイル部品およびモジュール部品 - Google Patents

Description

本発明は積層型コイル部品及び積層型コイル部品を用いたモジュール部品に関する。

従来の積層型コイル部品としては、たとえば、特開２０１３−１４３４７１号公報（特許文献１）に記載の電子部品が知られている。特許文献１に記載の電子部品は、積層体と、２つの外部電極と、コイルとを備えている。積層体は、複数の絶縁体層が積層されてなり、コイルを内蔵している。コイルの両端はそれぞれ、２つの外部電極に対してビアホール導体により接続されている。

ところで近年、電子機器の薄型化が進み、積層型コイル部品は低背化を求められている。低背化を実現するには、絶縁体層の枚数を減らすか、絶縁体層を薄くする必要がある。また、積層型コイル部品は、インダクタンス値の更なる増大も求められている。インダクタンス値を十分に大きく確保する手段として、積層枚数を増やしコイルの巻き数を増やすことが有効である。積層枚数を増やすには、絶縁体層を薄くすることが必要である。

このように、積層型コイル部品には絶縁体層の薄層化が求められている。

特開２０１３−１４３４７１号公報

絶縁体層の薄層化が進むと、絶縁体層を積層する時に混入した小さなダストなどが原因で、絶縁体層の絶縁抵抗が小さくなり、コイルの積層方向に隣接する巻き線同士が短絡する、いわゆる層間ショートが発生しやすくなってしまう。

層間ショートが発生した積層型コイル部品は、不良として取り除かれなければならない。しかし、従来の積層型コイル部品は、コイルのインダクタンス値を測定しても、層間ショートによるインダクタンス値の低下が小さいため、不良として検出することが困難であった。よって、層間ショートが発生していても、良品と判定してしまう問題があった。

また積層型コイル部品は、積層型コイル部品の主面にＩＣなどが実装されたＤＣ−ＤＣコンバータなどのモジュールとして用いられることもある。この場合、ＩＣを実装して初めて、層間ショートが発生しているかどうかが分かることが多かった。これは、インダクタンス値の低下が微小であっても、ＩＣの動作には大きく影響を及ぼしてしまうためである。そのため、積層型コイル部品単体では不良品としては除去できず、ＩＣなどを含めたモジュール全体が完成してから、不良品であることが検出されていた。そして、いったん実装されてしまったＩＣは原則として再利用ができない。ＩＣは高価な製品であり、モジュールが大きくなればなるほど、実装されるＩＣも増える。高価なＩＣを無駄にしないためにも、ＩＣなどを実装する前の、積層型コイル部品単体の段階において不良が検出されることが望まれている。

本発明は、上述した、従来技術の有する問題点を解決するためになされたものである。
その手段として、本発明の積層型コイル部品は、複数の絶縁体層を積層してなり、一対の主面と前記主面を繋ぐ側面を有する積層体と、積層体の内部に設けられ、絶縁体層の上に形成されたパターン導体部と、絶縁体層を貫通し複数の導体パターンを電気的に接続する層間接続導体部と、を有するコイル導体と、積層体のいずれかの面に設けられた第１及び第２の外部電極と、を備える。コイル導体は第１コイル部と第２コイル部とが電気的に直列に接続されている構成からなり、第１コイル部を構成するパターン導体部と、第２コイル部を構成するパターン導体部とは、積層方向に隣接する絶縁体層にそれぞれ設けられ、かつ平面視した場合に重なる部分を有し、第２コイル部を構成するパターン導体部が設けられた絶縁体層は、第１コイル部を構成するパターン導体部が設けられた複数の絶縁体層の間に積層されており、第１コイル部が電気的に接続される第１の外部電極と、第２コイル部が電気的に接続される第２の外部電極は、積層体の同じ面に設けられており、第１の外部電極は、積層体の中央より一方表面側にある第１コイル部を構成するパターン導体部に接続されており、第２の外部電極は、積層体の中央より他方表面側にある第２コイル部を構成するパターン導体部に接続されている、ことを特徴とする。

本発明において、コイル導体の長さが最小になるように層間接続導体が設けられていてもよい。

本発明において、第１コイル部は、積層体の一方の主面側から他方の主面側に向かって巻回され、第２コイル部は、積層体の他方の主面側から一方の主面側に向かって巻回されていてもよい。

本発明において、いずれの絶縁体層で層間ショートが発生しても、少なくとも２層の前記パターン導体部が電気的な経路として使われないように層間接続導体部が設けられていてもよい。

本発明において、第１の外部電極は、層間接続導体を介して、第１コイル部の最も一方の主面に近い側のパターン導体部に接続されており、第２の外部電極は、第２コイル部の最も他方の主面に近い側のパターン導体部に接続されていてもよい。

本発明において、パターン導体部が設けられた絶縁体層が合わせて５層以上であってもよい。

本発明において、絶縁体層は、第１コイル部を構成するパターン導体部と第２コイル部を構成するパターン導体部が全て交互に位置するように積層されていてもよい。

本発明において、積層方向に隣接する、第１コイル部を構成するパターン導体部と第２コイル部を構成するパターン導体部は、同一のパターン形状部分を有してもよい。

本発明のモジュール部品は、積層型コイル部品を積層基板とし、積層基板に実装部品が実装されている。

本発明において、実装部品はＩＣを用いてもよい。

本発明によれば、コイル導体の層間ショート不良の検出力を向上させることができる。

参考例１の積層型コイル部品の外観斜視図である。 参考例１の積層型コイル部品の分解斜視図である。 参考例１の積層型コイル部品のＡ−Ａ’における断面図である。 従来の巻き方でコイルを構成した積層型コイル部品の分解斜視図である。 実施例１の積層型コイル部品の分解斜視図である。 参考例２の積層型コイル部品の分解斜視図である。 実施例２のモジュール部品の外観斜視図である。 実施例２のモジュール部品の平面図である。 実施例２のモジュール部品の等価回路図である。 実施例２のモジュール部品における積層体の１層目〜３層目の分解図である。 実施例２のモジュール部品における積層体の４層目〜６層目の分解図である。 実施例２のモジュール部品における積層体の７層目〜９層目の分解図である。 実施例２のモジュール部品における積層体の１０層目〜１１層目、及び１１層目の反対面の分解図である。 積層型コイル部品の製造方法における逐次積層圧着して積層体ブロックを形成する工程の説明図である。

以下に、本発明の実施形態にかかる積層型コイル部品及びモジュール部品について図面を参照しながら説明する。

（参考例１）
図１は、参考例１にかかる積層型コイル部品１の外観斜視図である。図２は、図１に示した積層型コイル部品１の積層体１２の分解斜視図である。図３は、図１に示した積層型コイル部品１のＡ−Ａ’における断面図である。なお、図２は製造時の積層順を表しているため、図１及び図３とはｚ軸方向の向きが反転している。

積層型コイル部品１は、図１〜図３に示すように、積層体１２、積層体１２の一方の主面に設けられた第１の外部電極１７ａと第２の外部電極１７ｂを備えている。積層体１２は、直方体状をなしており、内部にパターン導体部１４ａ〜１４ｇ及びビアホール導体部である層間接続導体部１５ａ〜１５ｎによって構成されるコイル導体が内蔵されている。積層体１２は、絶縁体層１８ａ〜１８ｈが順に並ぶように積層されていることにより構成されている。絶縁体層１８ａ〜１８ｈはそれぞれ、長方形状をなしており、例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系などの磁性体のフェライトからなる磁性体材料や、Ｃｕ−Ｚｎ系などの非磁性体のフェライトからなる非磁性体材料により作製されている。

絶縁体層１８ｂ〜１８ｈの上にはそれぞれ、図２に示すように、パターン導体部１４ａ〜１４ｇが設けられている。パターン導体部１４ａ〜１４ｇはそれぞれ、Ａｇ等の導電性材料からなり、矩形状のパターンの一部が切り欠かれた形状をなしている。そして、隣接する各層のパターン導体部（例えば１４ａと１４ｇ）は、積層方向から平面視した場合に、互いに重なり合っている。

また、絶縁体層１８ａ〜１８ｇには、絶縁体層の厚み方向に貫通する層間接続導体部１５ａ〜１５ｎが設けられている。層間接続導体部１５ａ〜１５ｎは、第１の外部電極１７ａ、パターン導体部１４ａ〜１４ｇ、及び第２の外部電極１７ｂにそれぞれ電気的に接続されている。

より詳細には、パターン導体部１４ａは、層間接続導体部１５ａの端部ｔ１を介して、層間接続導体部１５ａによって、外部電極１７ａと接続されている。かつ、パターン導体部１４ａは、層間接続導体部１５ａと接続されている側の端部とは異なる側の端部において、絶縁体層１８ｂを貫通して設けられた層間接続導体部１５ｂと、絶縁体層１８ｃを貫通して設けられた層間接続導体部１５ｃによって、パターン導体部１４ｂと接続されている。よって、パターン導体部１４ａは、積層方向において間にあるパターン導体部１４ｇと接続されずに、パターン導体部１４ｂと接続されている。同様に、パターン導体部１４ｂは、層間接続導体部１５ｂ、１５ｃと接続されている側の端部とは異なる側の端部において、絶縁体層１８ｄを貫通して設けられた層間接続導体部１５ｄと、絶縁体層１８ｅを貫通して設けられた層間接続導体部１５ｅによって、パターン導体部１４ｃと接続されている。よって、パターン導体部１４ｂは、積層方向において間にあるパターン導体部１８ｅと接続されずに、パターン導体部１４ｃと接続されている。更に同様に、パターン導体部１４ｃは、層間接続導体部１５ｄ、１５ｅと接続されている側の端部とは異なる側の端部において、絶縁体層１８ｆを貫通して設けられた層間接続導体部１５ｆと、絶縁体層１８ｇを貫通し設けられた層間接続導体部１５ｇを介し、パターン導体部１４ｄと接続されている。よって、パターン導体部１４ｃは、積層方向において間にあるパターン導体部１４ｅと接続されずに、パターン導体部１４ｄと接続される。層間接続導体部１５ａ、パターン導体部１４ａ、層間接続導体部１５ｂと１５ｃ、パターン導体部１４ｂ、層間接続導体部１５ｄと１５ｅ、パターン導体部１４ｃ、層間接続導体部１５ｆと１５ｇ、パターン導体部１４ｄが、それぞれ接続されているものが、第１コイル部を構成している。

換言すれば、一端が第１の外部電極１７ａに接続され、電気的な経路が積層方向において第１の外部電極１７ａから遠ざかる構造になっているパターン導体部１４ａ〜１４ｄと層間接続導体部１５ａ〜１５ｇを第１コイル部とする。すなわち、参考例１の第１コイル部は、外部電極が設けられた一方の主面側から他方の主面側に向かって巻回されている。

一方、パターン導体部１４ｄは、層間接続導体部１５ｇと接続されている側の端部とは異なる側の端部において、絶縁体層１８ｇを貫通して設けられた層間接続導体部１５ｈによって、パターン導体部１４ｅと接続している。パターン導体部１４ｅは、層間接続導体部１５ｈと接続されている側の端部とは異なる側の端部において、絶縁体層１８ｆを貫通して設けられた層間接続導体部１５ｉと、絶縁体層１８ｅを貫通し設けられた層間接続導体部１５ｊによって、パターン導体部１４ｆと接続されている。よって、パターン導体部１４ｅは、積層方向において間にあるパターン導体部１４ｃと接続されずに、パターン導体部１４ｆと接続される。同様に、パターン導体部１４ｆは、層間接続導体部１５ｉ、１５ｊと接続されている側の端部とは異なる側の端部において、絶縁体層１８ｄを貫通して設けられた層間接続導体部１５ｋと、絶縁体層１８ｃを貫通し設けられた層間接続導体部１５ｌによって、パターン導体部１４ｇと接続されている。よって、パターン導体部１４ｆは、積層方向において間にあるパターン導体部１４ｂと接続されずに、パターン導体部１４ｇと接続されている。かつ、パターン導体部１４ｇは、層間接続導体部１５ｋ、１５ｌと接続されている側の端部とは異なる側の端部において、層間接続導体部１５ｍ、１５ｎによって、層間接続導体部の端部ｔ２を介して第２の外部電極１７ｂに接続されている。層間接続導体部１５ｈ、パターン導体部１４ｅ、層間接続導体部１５ｉと１５ｊ、パターン導体部１４ｆ、層間接続導体部１５ｋと１５ｌ、パターン導体部１４ｇ、層間接続導体部１５ｍと１５ｎ、がそれぞれ接続されているものが、第２コイル部を構成する。

換言すれば、一端が第１コイル部のパターン導体部１４ｄに接続され、他端が第２の外部電極１７ｂに接続され、かつ、電気的な経路が、積層方向においてパターン導体部１４ｄから第２の外部電極１７ｂに近づく構成になっているパターン導体部１４ｅ〜１４ｇと層間接続導体部１５ｈ〜１５ｎを第２コイル部とする。すなわち、第２コイル部は、積層体の他方の主面側から一方の主面側に向かって巻回されている。また別の言い方をすれば、第２コイル部は、第２コイル部を構成する最下層（外部電極が形成された主面に最も遠い側）のパターン導体部から、外部電極が形成された積層体の主面側に向かって巻回するパターン導体部及び層間接続導体部から構成される。

コイル導体は、第１コイル部と第２コイル部とが電気的に直列に接続された構成を成している。従って、図２に示すように、コイル導体はパターン導体部１４ａ〜１４ｇ及び層間接続導体部１５ａ〜１５ｎにより構成されている。また、図２及び図３に示すように、コイル導体は、第１コイル部のパターン導体部と第２コイル部のパターン導体部とが積層方向においてすべて交互に位置するように、層間接続導体部１５ａ〜１５ｎによって電気的に接続されている。コイル導体を電気的経路として見た場合、第１コイル部のパターン導体部と第２コイル部のパターン導体部とに挟まれた、すべての絶縁体層１８ｂ〜１８ｇには積層体の一方の主面に向かう経路と積層体の他方の主面に向かう経路の層間接続導体部が１本ずつ設けられている。

また、コイル導体の一方の端部ｔ１（層間接続導体部１５ａの端部ｔ１でもある）は、絶縁体層１８ａに設けられた層間接続導体部１５ａを介してパターン導体部１４ａと第１の外部電極１７ａとに接続され、コイル導体の他方の端部ｔ２（層間接続導体部１５ｎの端部ｔ２でもある）は、絶縁体層１８ｂに設けられた層間接続導体部１５ｍと、絶縁体層１８ａに設けられた層間接続導体部１５ｎを介してパターン導体部１４ｇと第２の外部電極１７ｂとに接続されている。

そして、第１の外部電極１７ａ、第２の外部電極１７ｂは、積層体１２の一方の主面（同一の主面）に設けられている。

以上のような積層型コイル部品１２によれば、層間ショートが発生した際にインダクタンス値が大きく低下するため、層間ショートが発生した積層型コイル部品を不良として検出することが可能である。

一例を挙げて説明すると、パターン導体部１４ａとパターン導体部１４ｇの間にある絶縁体層１８ｂなどの、積層方向において比較的外部電極１７ａと１７ｂに近い絶縁体層で、層間ショートが発生したと仮定する。層間ショートが発生していない場合は、コイル導体の経路は、第１の外部電極１７ａから、コイル導体の端部ｔ１を介して層間接続導体部１５ａ〜１５ｎ及びパターン導体部１４ａ〜１４ｇに接続され、コイル導体の端部ｔ２を介して第２の外部電極１７ｂに接続されている。しかし、層間ショートが発生すると、パターン導体部１４ａとパターン導体部１４ｇが接続されるため、層間ショートが発生していない場合のコイル導体の経路と比較すると、経路が非常に短くなる。具体的には、パターン導体部１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅ、１４ｆの５層分のパターン導体部が経路として使われなくなるため、この５層分のインダクタンス値が低下するのである。そのため、層間ショートによる不良は検出されやすくなる。

比較のために、参考例１と同等のインダクタンス値を備えた積層型コイル部品を従来の巻き方で構成した場合の分解斜視図を図４に示す。従来の巻き方で構成された積層型コイル部品とは、積層順に電気的に接続されている巻き方で構成されているものである。参考例１と同様に、パターン導体部４４ａとパターン導体部４４ｇの間にある絶縁体層４８ｂで層間ショートが発生すると仮定する。従来の積層型コイル部品では、層間ショートが発生し、パターン導体部４４ａとパターン導体部４４ｂの経路が短くなったとしても、それより先の経路は変化しない。したがって、およそパターン導体部１層分の経路しか短くならず、参考例１と比較すると、インダクタンス値の低下が小さい。このため、従来の巻き方の積層型コイル部品では、層間ショートによる不良が検出されにくいのである。

また、参考例１においては、図２に示すように、積層方向において上下に隣接するパターン導体部（例えば１４ａと１４ｇ）の形状が、パターン導体部の矩形状のパターンの一部が切りかかれた箇所の近傍を除く領域において同一であり、積層方向から平面視した場合に重なっている。言い換えると、上下を接続する層間接続導体部の近傍を除く部分において、上下に隣接するパターン導体部はその長さの半分以上のパターン形状が同一である。これは、インダクタンス値を少しでも大きくするために絶縁体層にできるだけ長いパターン導体部を形成するためである。しかし、上下に隣接するパターンの重なりが大きいほど、層間ショートが発生しやすくなる。従って、このような場合は本発明の有用性が高くなる。

また、第１及び第２の外部電極１７ａ、１７ｂが積層体１２の同一表面に設けられた構造の場合、層間ショートが発生しやすくなるため、上述の不良検出の精度が求められる。すなわち、最上層の絶縁体層１８ａに第１及び第２の外部電極１７ａ、１７ｂが形成されていると、絶縁体層１８ａ〜１８ｈを積層し、圧着する際に、第１及び第２の外部電極１７ａ、１７ｂの厚み分の圧縮応力が積層方向に生じる。そのため、パターン導体部１４ａ〜１４ｇの間で層間ショートが発生しやすくなるのである。特に第１及び第２の外部電極１７ａ、１７ｂに近い層である程、層間ショートは発生しやすくなる。従って、この場合でも本発明の有用性が高くなる。

また、参考例１では、コイル導体の長さが最小になるように層間接続導体部１５ａ〜１５ｎが設けられている。具体的には、絶縁体層１層を貫通する層間接続導体部を１本と数えた場合に、ビアホール導体の全体としての数が最も少ない本数でコイル導体が構成されるように形成されている。従って、実用化の際に、生産性が高く、コストを削減することが可能である。

なお、パターン導体部の形状は、パターン導体部のパターンの一部が切り欠かれた箇所の近傍を除く領域において、平面視した場合に完全に重なっていなくてもよく、一部が重なるように形成されていても構わない。

以下に、積層型コイル部品１の製造方法について図面を参照しながら説明する。なお、以下は複数の積層型コイル部品１を同時に作成する際の製造方法について説明する。

まず、図２の絶縁体層１８ａ〜１８ｈとなるべきセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ２Ｏ３）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化銅（ＣｕＯ）及び酸化ニッケル（ＮｉＯ）などを所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。

このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤剤、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクタープレード法により、キャリアシート上にシート状に成形して乾燥させ、絶縁体層１８ａ〜１８ｈとなるべきセラミックグリーンシートを作製する。

次に、図２に示すように、絶縁体層１８ａ〜１８ｇとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、層間接続導体部１５ａ〜１５ｎとなるべき未焼成の層間接続導体部を形成する。具体的には、絶縁体層１８ａ〜１８ｇとなるべきセラミックグリーンシートにレーザービームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールにたいして、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕやこれらの合金などの金属材料を含んだ導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。

また、図２に示すように、絶縁体層１８ｂ〜１８ｈとなるべきセラミックグリーンシートの表面にパターン導体部１４ａ〜１４ｇとなるべき未焼成のパターン導体部を形成する。具体的には、絶縁体層１８ｂ〜１８ｈとなるべきセラミックグリーンシートの表面上に、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、パターン導体部１４ａ〜１４ｇを形成する。なお、パターン導体部１４ａ〜１４ｇを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。

次に、図２に示すように、絶縁体層１８ａとなるべきセラミックグリーンシートの表面上に第１及び第２の外部電極１７ａ、１７ｂとなるべき未焼成の外部電極を形成する。具体的には、絶縁体層１８ａとなるべきセラミックグリーンシートの表面上に、Ａｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、第１及び第２の外部電極１７ａ、１７ｂを形成する。

そして、図２に示すように、絶縁体層１８ａ〜１８ｈとなるべきセラミックグリーンシートを順に積層・圧着して、未焼成のマザー積層体を得る。絶縁体層１８ａ〜１８ｈとなるべきセラミックグリーンシートの積層・圧着は、１枚ずつ積層して仮圧着してマザー積層体を得た後、未焼成のマザー積層体を静水圧プレスなどにより加圧して本圧着を行う。

次に、マザー積層体をカット刃により所定寸法（２．５ｍｍ×２．０ｍｍ×１．１ｍｍ）の積層体１２にカットする、これにより未焼成の積層体１２が得られる。この未焼成の積層体１２には、脱バインダー処理及び焼成がなされる。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行う。焼成は、例えば、８００℃〜９００℃で２．５時間の条件で行う。更に、積層体１２に対してバレル加工を施す。

最後に、第１及び第２の外部電極１７ａ、１７ｂに、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕなどの金属めっきを施す。以上の工程により、積層型コイル部品１が得られる。

そして、完成した積層型コイル部品１のインダクタンス値を測定して不良を除去した後、良品を梱包して製品として出荷する。

（実施例１）
以下に、実施例１の積層型コイル部品１について図面を参照しながら説明する。外観図は参考例１の積層型コイル部品１と同じである。実施例１の積層型コイル部品１は、参考例１の積層体１２に代えて、積層体２２を備えている。図５は、実施例１の積層型コイル部品１の積層体２２を示した分解斜視図である。

図５に示すように、積層型コイル部品は、積層体２２、積層体２２の一方の主面に設けられた第１の外部電極２７ａと第２の外部電極２７ｂを備えている。積層体２２は、直方体状をなしており、内部にパターン導体部２４ａ〜２４ｇ及びビアホール導体２５ａ〜２５ｖによって構成されるコイル導体が内蔵されている。積層体２２は、絶縁体層２８ａ〜２８ｈが順に並ぶように積層されて構成されている。

絶縁体層２８ｂ〜２８ｈの上にはそれぞれ、図５に示すように、パターン導体部２４ａ〜２４ｇが設けられている。また、絶縁体層２８ａ〜２８ｇには、絶縁体層の厚み方向に貫通する層間接続導体部２５ａ〜２５ｖが設けられている。層間接続導体部２５ａ〜２５ｖは、第１の外部電極２７ａ、パターン導体部２４ａ〜２４ｇ、及び第２の外部電極２７ｂにそれぞれ電気的に接続されている。

参考例１では、積層方向において第１及び第２の外部電極１７ａと１７ｂから離れた位置（例えば絶縁体層１８ｇと絶縁体層１８ｈ上に設けられたパターン導体部１４ｅとパターン導体部１４ｄの間）で層間ショートが発生した場合にはインダクタンス値の低下が１層分になるため、層間ショートの不良の検出が困難であった。しかし、実施例１では、どの絶縁体層で層間ショートが発生しても、インダクタンス値の低下が大きく、層間ショートの不良の検出がしやすくなる。これは、第２コイル部を構成するパターン導体部の電気的な接続の順序を参考例１と異ならせているためである。

第２コイル部の電気的な接続の順序を、より具体的に説明する。パターン導体部２４ｄは、絶縁体層２８ｇを貫通して設けられた層間接続導体部２５ｈと、絶縁体層２８ｆを貫通して設けられた層間接続導体部２５ｉと、絶縁体層２８ｆを貫通して設けられた層間接続導体部２５ｊと、絶縁体層２８ｅを貫通して設けられた層間接続導体部２５ｋと、絶縁体層２８ｄを貫通して設けられた層間接続導体部２５ｌによって、パターン導体部２４ｅと接続されている。よって、パターン導体部２４ｄは、層間接続導体部２５ｈ、２５ｉ、２５ｊ、２５ｋ、２５ｌによって、第１コイル部のパターン導体部２４ａが形成されている絶縁体層２８ｂに隣接しているパターン導体部２４ｅに、接続されている。パターン導体部２４ｅは、層間接続導体部２５ｈ、２５ｉ、２５ｊ、２５ｋ、２５ｌと接続されている側の端部とは異なる側の端部において、絶縁体層２８ｃを貫通して設けられた層間接続導体部２５ｍと、絶縁体層２８ｄを貫通して設けられた層間接続導体部２５ｎによって、パターン導体部２４ｆに接続されている。よって、パターン導体部２４ｅは、積層方向において間にあるパターン導体部２４ｂと接続されずに、パターン導体部２４ｆと接続される。同様に、パターン導体部２４ｆは、層間接続導体部２５ｍ、２５ｎと接続されている側の端部とは異なる側の端部において、絶縁体層２８ｅを貫通して設けられた層間接続導体部２５０と、絶縁体層２８ｆを貫通して設けられた層間接続導体部２５ｐによって、パターン導体部２４ｇに接続されている。よって、パターン導体部２４ｆは、積層方向において間にあるパターン導体部２４ｃと接続されずに、パターン導体部２４ｇと接続される。パターン導体部２４ｇは、層間接続導体部２５０、２５ｐと接続されている側の端部とは異なる側の端部において、層間接続導体部２５ｑと、絶縁体層２８ｆを貫通して設けられた層間接続導体部２５ｒと、絶縁体層２８ｅを貫通して設けられた層間接続導体部２５ｓと、絶縁体層２８ｄを貫通して設けられた層間接続導体部２５ｔと、絶縁体層２８ｃを貫通して設けられた層間接続導体部２５ｕと、絶縁体層２８ｂを貫通して設けられた層間接続導体部２５ｖによって、層間接続導体２５ｖの端部ｔ２を介して外部電極２７ｂに接続されている。よって、第２の外部電極２７ｂからもっとも離れた第２コイル部のパターン導体部２４ｇは、一筋の層間接続導体部２５ｑ〜２５ｖによって、第２の外部電極２７ｂに接続されている。

言い換えると、実施例１では、第２コイル部の一端が第１コイル部、他方の一端が第２の外部電極２７ｂに接続されており、かつ、電気的な流れが、少なくとも一度はそれぞれ、積層方向において第２の外部電極２７ｂに近づき、かつ積層方向において第２の外部電極２７ｂから遠ざかる経路になっている。さらに別の言い方をすれば、第１の外部電極２７ａは、層間接続導体部２５ａによって第１コイル部の最上層（最も外部電極が形成された主面に近い側）のパターン導体部２４ａに接続されており、第２の外部電極２７ｂは、層間接続導体部２５ｑ、２５ｒ、２５ｓ、２５ｔ、２５ｕ、２５ｖによって第２コイル部の最下層のパターン導体部２４ｇに接続されている。このような構造にすることによって、どの層で層間ショートが発生しても、不良が検出しやすくなる。

一例を挙げて説明すると、パターン導体部２４ｇとパターン導体部２４ｄの間にある絶縁体層２８ｇで層間ショートが発生したと仮定する。層間ショートが発生していない場合は、コイル導体の経路は、第１の外部電極２７ａから、コイル導体の一方の端部ｔ１（層間接続導体部２５ａの端部ｔ１でもある）を介して、層間接続導体部２５ａ〜２５ｖ及びパターン導体部２４ａ〜２４ｇに接続され、コイル導体の他方の端部ｔ２（層間接続導体部２５ｖの端部ｔ２でもある）を介して第２の外部電極２７ｂに接続されている。しかし、層間ショートが発生すると、パターン導体部２４ｇとパターン導体部２４ｄが接続されるため、経路が短くなる。具体的には、パターン導体部２４ｅ、２４ｆの２層分のパターン導体部が経路として使われなくなるため、この２層分のインダクタンス値が低下するのである。参考例１と異なり、積層体２２の最下層で層間ショートが発生した場合でも、少なくとも２層のパターン導体部が経路として使われなくなる。

なお、第１コイル部の最上層と第２コイル部の最下層に接続する場合に限らず、第１の外部電極２７ａは、複数のパターン導体部のうち中央より積層体の一方表面側にある第１コイル部を構成するパターン導体部（２４ａ、２４ｂのいずれか）に接続されており、第２の外部電極２７ｂは、中央より積層体の他方表面側にある第２コイル部を構成するパターン導体部（２８ｅ、２８ｇのいずれか）に接続されていれば、層間ショートが生じた場合のインダクタンス値の低下を大きくすることができる。

以上のような積層型コイル部品１によれば、どの層間で層間ショートが発生しても不良として検出することが可能となる。

また、コイル導体を構成するパターン導体部が形成された絶縁体層が多ければ多いほど、１層分のインダクタンス値の低下の検出は難しくなるため、本発明の効果を発揮できる。例えば、パターン導体部が形成された絶縁体層が５層以上であると、実施例１の積層型コイル部品を構成することができるため好ましい。

（参考例２）
以下に、参考例２の積層型コイル部品１について図面を参照しながら説明する。外観図は参考例１の積層型コイル部品１と同じである。参考例２の積層型コイル部品１は、参考例１の積層体１２に代えて、積層体３２を備えている。図６は、参考例２の積層型コイル部品の積層体３２を示した分解斜視図である。

図６に示すように、積層型コイル部品１は、積層体３２、積層体３２の同一の主面上に設けられた第１の外部電極３７ａと第２の外部電極３７ｂを備えている。積層体３２は、直方体状をなしており、内部にパターン導体部３４ａ〜３４ｈ及びビアホール導体３５ａ〜３５ｐによって構成されるコイル導体が内蔵されている。積層体３２は、絶縁体層３８ａ〜３８ｉが順に並ぶように積層されて構成されている。

絶縁体層３８ｂ〜３８ｉの上にはそれぞれ、図６に示すように、パターン導体部３４ａ〜３４ｈが設けられている。また、絶縁体層３８ａ〜３８ｈには、絶縁体層の厚み方向に貫通する層間接続導体部３５ａ〜３５ｎが設けられている。層間接続導体部３５ａ〜３５ｎは、第１の外部電極３７ａ、パターン導体部３４ａ〜３４ｈ、及び第２の外部電極３７ｂにそれぞれ電気的に接続されている。

参考例２の積層型コイル部品が、参考例１の積層型コイル部品と異なっているのは、第１コイル部のパターン導体部３４ａが形成された絶縁体層３８ｂと、同じく第１コイル部のパターン導体部３４ｂが形成された絶縁体層３８ｃとが連続して積層されていることである。

参考例２の積層型コイル部品では、異なるコイル部を構成するパターン導体部間で、層間ショートが発生した場合のみ、本発明の効果を得ることができる。

（実施例２）
以下に、本発明にかかる積層型コイル部品を積層基板１０２として用いたモジュール部品であるＤＣ−ＤＣコンバータ１１について説明する。図７は本実施例のＤＣ−ＤＣコンバータ１１の外観斜視図である。図８は本実施例のＤＣ−ＤＣコンバータ１１の積層面から見たときの外観図である。図９は本実施例のＤＣ−ＤＣコンバータ１１の等価回路図である。図１０〜１３は本実施例の積層体１０２の各層の積み図である。なお、図１０〜１３において、実線は向かって手前側、破線は向かって奥側に設けられているものを表している。

積層基板１０２には、図７と図８に示すように、チップ型のコンデンサＣ１とＣ２、ＩＣ１０９ａと１０９ｂが実装されている。

また、積層基板１０２には、図９に示すように、コイル１２４ａとコイル１２４ｂの２つのコイル導体が設けられている。また、積層基板１０２には、入力のＶｉと、出力のＶ０１とＶ０２が形成されている。

コイル１２４ａは、第１外部電極１０７ａを介して制御ＩＣ１０９ａに接続され、かつコイル１２４ａの制御ＩＣ１０９ａに接続されていない方の一端は二つの経路に分岐し、第２の外部電極１０７ｂを介して制御ＩＣ１０９ａに、また出力のＶ０１．に、それぞれ接続される。コイル１２４ａとＩＣ１０９ａ、コイル１２４ｂとＩＣ１０９ｂとの接続関係はそれぞれ同様であるため、以後、コイル１２４ａのＩＣ１０９ａと出力端子Ｖ０１の接続関係についてのみ説明する。

積層基板１０２は、図１０〜１３に示すように、１１層の絶縁体層からなる積層基板１０２は、絶縁体層１１８ａからアルファベット順に絶縁体層１１８ｋまでが積層されている。積層基板５２の絶縁体層１１８ａ、絶縁体層１１８ｊ、絶縁体層１１８ｋはそれぞれ非磁性の絶縁体層、絶縁体層１１８ｂ〜１１８ｉはそれぞれ磁性を有する絶縁体層で構成されている。

積層基板１０２の絶縁体層１１８ａ〜１１８ｋの上にはそれぞれ、図１０〜１３に示すように、パターン導体部１０４ａ〜１０４ｇが設けられている。また、パターン導体部１０４ａ〜１０４ｇはそれぞれ、矩形状のパターンの一部が切り欠かれた形状をなしている。参考例１、実施例１、参考例２とパターン導体部の形状を比較すると、少なくとも矩形状の一箇所の角が欠かれた形状となる。この角が欠かれた部分に、出力端子Ｖ０１に接続する層間接続導体部１０５ｐ〜１０５ｚが設けられている。そして、パターン導体部は、積層方向から平面視した場合に、互いに重なり合って、環状のパターンを構成している。また、絶縁体層１１８ｋの反対面には、ＩＣ１０９ａと１０９ｂ、コンデンサＣ１とＣ２を接続するための外部電極１０７ａ、１０７ｂ、１１７ａ、１１７ｂが設けられている。コイル１２４ａの外部電極は、１０７ａと１０７ｂであり、またコイル１２４ｂの外部電極は、１１７ａと１１７ｂである。それぞれの外部電極は、ＩＣと出力端子にそれぞれ接続されている。

パターン導体部は、絶縁体層を貫通して設けられたビアホール導体で電気的に接続されている。ビアホール導体は、パターン導体部だけでなく、ＩＣやコンデンサなどにも電気的に接続されており、絶縁体層１１８ａ上に設けられている導体パターンに電気的に接続されている。絶縁体層１１８ａには、入力Ｖｉ、スイッチＳＷ１とＳＷ２、グランドＧ１とＧ２及び出力端子Ｖ０１とＶ０２に、ビアホール導体を介して電気的に接続されるための導体パターンが設けられている。

具体的には、図１３に示すように、絶縁体層１１８ｋの導体パターンが設けられていない面（反対面でもある）に、ＩＣとコイル１２４ａを接続する第１の外部電極１０７ａが設けられている。ＩＣ１０９ａは、絶縁体層１１８ｋに設けられている第１の外部電極１０７ａを介し、絶縁体層１１８ｋを貫通して設けられた層間接続導体部１０５ａと、絶縁体層１１８ｊを貫通して設けられた層間接続導体部１０５ｂと、絶縁体層１１８ｉを貫通して設けられた層間接続導体部１０５ｃと、絶縁体層１１８ｈを貫通して設けられた層間接続導体部１０５ｄによって、絶縁体層１１８ｈに設けられたパターン導体部１０４ａに接続されている。よって、ＩＣ１０９ａは、絶縁体層１１８ｋ、１１８ｊ、１１８ｉの３層を貫通して、パターン導体部１０４ａに電気的に接続されている。また、パターン導体部１０４ａは、層間接続導体部１０５ｂ、１０５ｃ、１０５ｄと接続されている側の端部とは異なる側の端部において、絶縁体層１１８ｇを貫通して設けられた層間接続導体部１０５ｅと、絶縁体層１１８ｆを貫通して設けられた層間接続導体部１０５ｆによって、パターン導体部１０４ｂと接続されている。よって、パターン導体部１０４ａは、積層方向において間にあるパターン導体部１０４ｆと接続されずに、パターン導体部１０４ｂと接続される。同様に、パターン導体部１０４ｂは、層間接続導体部１０５ｅ、１０５ｆと接続されている側の端部とは異なる側の端部において、絶縁体層１１８ｅを貫通して設けられた層間接続導体部１０５ｇと、絶縁体層１１８ｄを貫通して設けられた層間接続導体部１０５ｈによって、パターン導体部１０４ｃと接続されている。よって、パターン導体部１０４ｂは、積層方向において間にあるパターン導体部１０４ｅと接続されずに、パターン導体部１０４ｃと接続される。また、パターン導体部１０４ｃは、層間接続導体部１０５ｇ、１０５ｈと接続されている側の端部とは異なる側の端部において、絶縁体層１１８ｃを貫通して設けられた１０５ｉによって、パターン導体部１０４ｄに接続されている。よって、パターン導体部１０４ｃとパターン導体部１０４ｄは、連続して電気的に接続されている。それぞれ接続されたパターン導体部１０４ａ〜１０４ｄ、及び層間接続導体部１０５ａ〜１０５ｉが、第１コイル部を構成している。

パターン導体部１０４ｄは、層間接続導体部１０５ｉと接続されている側の端部とは異なる側の端部において、絶縁体層１１８ｃを貫通して設けられた層間接続導体部１０５ｊと、絶縁体層１１８ｄを貫通して設けられた層間接続導体部１０５ｋによって、パターン導体部１０４ｅに電気的に接続されている。よって、パターン導体部１０４ｄは、積層方向において間にあるパターン導体部１０４ｃと接続されずに、パターン導体部１０４ｅと接続される。同様に、パターン導体部１０４ｅは、層間接続導体部１０５ｊ、１０５ｋと接続されている側の端部とは異なる側の端部において、絶縁体層１１８ｅを貫通して設けられた層間接続導体部１０５ｌと、絶縁体層１１８ｆを貫通して設けられた層間接続導体部１０５ｍによって、パターン導体部１０４ｆに電気的に接続されている。よって、パターン導体部１０４ｅは、積層方向において間にあるパターン導体部１０４ｂと接続されずに、パターン導体部１０４ｆと接続される。更に同様に、パターン導体部１０４ｆは、層間接続導体部１０５ｌ、１０５ｍと接続されている側の端部とは異なる側の端部において、絶縁体層１１８ｇを貫通して設けられたビアホール導体１０５ｎと、絶縁体層１１８ｈを貫通して設けられたビアホール導体１０５０によって、パターン導体部１０４ｇに電気的に接続されている。よって、パターン導体部１０４ｆは、積層方向において間にあるパターン導体部１０４ａと接続されずに、パターン導体部１０４ｇと接続される。パターン導体部１０４ｇは、層間接続導体部１０５ｎ、１０５０と接続されている側の端部とは異なる側の端部において、絶縁体層１１８ｉを貫通して設けられた層間接続導体部１０５ｐと、絶縁体層１１８ｊを貫通して設けられた層間接続導体部１０５ｑと、絶縁体層を貫通して設けられた層間接続導体部１０５ｒによって、外部電極１０７ｂに電気的に接続されている。よって、パターン導体部１０４ｇは、積層方向において間にあるパターン導体部１０４ｇと接続されずに、外部電極１０７ｂと接続される。それぞれ接続されたパターン導体部１０４ｅ〜１０４ｇ、及び層間接続導体部１０５ｊ〜１０５ｒが、第２コイル部を構成している。

また、パターン導体部１０４ｇは、絶縁体層１１８ｉを貫通して設けられた層間接続導体部１０５ｐと、絶縁体層１１８ｈを貫通して設けられた層間接続導体部１０５ｓと、絶縁体層１１８ｇを貫通して設けられた層間接続導体部１０５ｔと、絶縁体層１１８ｆを貫通して設けられた層間接続導体部１０５ｕと、絶縁体層１１８ｅを貫通して設けられた層間接続導体部１０５ｖと、絶縁体層１１８ｄを貫通して設けられた層間接続導体部１０５ｗと、絶縁体層１１８ｃを貫通して設けられた層間接続導体部１０５ｘと、絶縁体層１１８ｂを貫通して設けられた層間接続導体部１０５ｙと、絶縁体層１１８ａを貫通して設けられた層間接続導体部１０５ｚによって、出力Ｖ０１に電気的に接続されている。

従って、第１コイル部と第２コイル部で構成されているコイル１２４ａは、パターン導体部１０４ａ〜１０４ｇ及び層間接続導体部１０５ａ〜１０５ｒにより構成されている。また、第２コイル部は、経路が２つに分岐し、一端は外部電極１０７ｂに電気的に接続され、もう一端は出力Ｖ０１に電気的に接続されている。

コイル１２４ｂも、コイル１２４ａと同様に第１コイル部と第２コイル部で構成される。詳しくは、コイル１２４ａと同様のアルファベット順で接続されており、パターン導体部１１４ａ〜１１４ｇおよび層間接続導体部１１５ａ〜１１５ｒにより構成されている。また、第２コイル部は、経路が２つに分岐し、一端は外部電極１１７ｂに電気的に接続され、もう一端は出力Ｖ０２に電気的に接続されている。

以上のような、ＤＣ−ＤＣコンバータ１１に用いられる積層基板１０２によれば、ＩＣなどが実装される前に、積層基板１０２単体で、コイル導体の層間ショートの不良を検出することが可能となる。従って、ＩＣなど高価な電子部品を無駄にすることなく、積層基板の層間ショートの不良を検出することが可能となる。

（製造方法）
以下に、積層型コイル部品の製造方法について説明する。ここでは一例として、参考例１で説明した積層型コイル部品を製造するものとする。

ここで説明する積層型コイル部品の製造方法は、それぞれ表面にコイル導体を備える複数の絶縁体シートを逐次積層圧着して積層体ブロックを形成する工程を含む、積層型コイル部品の製造方法である。この製造方法においては、前記複数の絶縁体シートは、前記複数の絶縁体シートに備わるコイル導体が組み合わさり、電気的接続によって連なることによって厚み方向を巻回軸とする一連のコイルが構成され、前記一連のコイルは厚み方向の第１の側に進行した後に折り返して前記第１の側とは逆の第２の側に進行する構造となっている。前記逐次積層圧着を行なう際には、前記一連のコイルが前記第１の側から前記第２の側への折り返す箇所は、前記逐次積層圧着の作業時に前記絶縁体シートの変形度合いが大きくなる側とは逆の側に配置される。

ここでいう「複数の絶縁体シート」は、図２に示した例でいえば、絶縁体層１８ａ〜１８ｈに相当する。「一連のコイル」は、参考例１でいうところの第１コイル部と第２コイル部とが直列に接続されたものに相当する。これは、途中で折り返した形状ではあるものの全体で１つのコイルとみなすことができるからである。「第１の側」とは、図２における下側であり、「第２の側」とは、図２における上側である。「前記一連のコイルが前記第１の側から前記第２の側への折り返す箇所」とは、図２に示した例でいえば、パターン導体部１４ｄに相当する。図２に示した例でいえば、絶縁体層１８ａ〜１８ｈを逐次積層圧着して積層体ブロックを形成する。このようにして形成される積層体ブロックにおいては、厚み方向を巻回軸とする一連のコイルが構成されている。

図２に示した例でいえば、図の下側に比べて上側にいくほど層間ショートの検出がしやすい。なぜなら、図の上側ほど、層間ショートが発生したときのコイルの経路の長さの減少分が大きいからである。一方、逐次積層圧着の作業時には、下方に配置される絶縁体層ほど大きな圧力がかかるので、変形が起こりやすい。したがって、逐次積層圧着の作業時には、下方に配置される台座に近い側が絶縁体シートの変形度合いが大きくなる側である。本実施例では、逐次積層圧着を行なう際には、一連のコイルが第１の側から第２の側への折り返す箇所は、逐次積層圧着の作業時に絶縁体シートの変形度合いが大きくなる側とは逆の側に配置される。すなわち、図１４に示すように、台座２００の側に外部電極１７ａ，１７ｂが配置され、台座２００から遠い側に、パターン導体部１４ｄを有する絶縁体層１８ｈが配置される。

このようにして逐次積層圧着を行なうことにより、変形度合が大きくなる側が層間ショートの検出がしやすい側となっているので、層間ショートの検出を効果的に行なうことができる。

なお、絶縁体シートをセラミックグリーンシートとし、積層体ブロックを焼成する工程を含むことが好ましい。この方法を採用することにより、顕著な効果を享受することができる。

積層体ブロックは、前記一連のコイルが前記第１の側から前記第２の側への折り返す箇所から遠い側の主面に、ＬＧＡ型端子を備えることが好ましい。この場合、外部電極がＬＧＡ型端子である。この方法を採用することにより、ＬＧＡ型端子を用いて一連のコイルに対する入出力を行なうことができる。ＬＧＡ型端子の絶縁体シートに対する接合強度を高めるためには、ＬＧＡ型端子とこれに接する絶縁体シートとの間には高い圧力を加えることが望ましいが、ここで説明したように、折り返す箇所から遠い側の主面にＬＧＡ型端子が配置されているということは、ＬＧＡ型端子を備える面が台座に近い側に配置された状態で逐次積層圧着を行なうということを意味するので、このような方法で逐次積層圧着を行なうことは、ＬＧＡ型端子の接合強度を高めることにも同時に貢献しうる。

本実例では、参考例１で説明した積層型コイル部品の構造を例にとって、この構造の積層型コイル部品を得るための製造方法について説明したが、本実施例で示した考え方は、他の実施例で説明した積層型コイル部品についても適宜適用可能である。

本発明は、積層型コイル部品及び積層体コイル部品を用いたモジュール部品ならびに積層型コイル部品の製造方法に利用することができる。

１ 積層型コイル部品、１１ モジュール部品、１２，２２，３２，４２ 積層体、１７ａ，２７ａ，３７ａ，４７ａ，１０７ａ 第１の外部電極、１７ｂ，２７ｂ，３７ｂ，４７ｂ，１０７ｂ 第２の外部電極、１４ａ〜１４ｇ，２４ａ〜２４ｇ，３４ａ〜３４ｈ，４４ａ〜４４ｇ，１０４ａ〜１０４ｇ，１１４ａ〜１１４ｇ パターン導体部、１５ａ〜１５ｎ，２５ａ〜２５ｖ，３５ａ〜３５ｐ，４５ａ〜４５ｎ，１０５ａ〜１０５ｚ 層間接続導体部、１８ａ〜１８ｈ，２８ａ〜２８ｈ，３８ａ〜３８ｉ，４８ａ〜４８ｈ，１１８ａ〜１１８ｋ 絶縁層体、１０２ 積層基板、１０９ａ，１０９ｂ ＩＣ、１２４ａ，１２４ｂ コイル、２００ 台座、ｔ１，ｔ２ 端部、Ｃ１，Ｃ２ キャパシタ、Ｖｉ 入力端子、Ｖ０１，Ｖ０２ 出力端子、ＳＷ１，ＳＷ２ スイッチ、Ｇ１，Ｇ２ グランド。

Claims (7)

1. 複数の絶縁体層を積層してなり、一対の主面と前記主面を繋ぐ側面を有する積層体と、前記積層体の内部に設けられ、複数の前記絶縁体層の上にそれぞれ形成されたパターン導体部と、前記絶縁体層を貫通し複数の前記パターン導体部を電気的に接続する層間接続導体部と、を有するコイル導体と、
   前記積層体のいずれかの主面に設けられた第１及び第２の外部電極と、を備える積層型コイル部品であって、
   前記コイル導体は第１コイル部と第２コイル部とが電気的に直列に接続されている構成からなり、
   前記第１コイル部を構成する前記パターン導体部と、前記第２コイル部を構成する前記パターン導体部とは、積層方向に隣接する前記絶縁体層にそれぞれ設けられ、かつ平面視した場合に重なる部分を有し、
   前記第２コイル部を構成する前記パターン導体部が設けられた前記絶縁体層は、前記第１コイル部を構成する前記パターン導体部が設けられた複数の前記絶縁体層の間に積層されており、
   前記第１コイル部が電気的に接続される前記第１の外部電極と、前記第２コイル部が電気的に接続される前記第２の外部電極はそれぞれ、前記積層体の同じ主面に設けられており、
   前記第１の外部電極は、前記積層体の中央より一方表面側にある第１コイル部を構成するパターン導体部に接続されており、
   前記第２の外部電極は、前記積層体の中央より他方表面側にある第２コイル部を構成するパターン導体部に接続されている、積層型コイル部品。
2. 前記第１の外部電極は、前記層間接続導体を介して、前記第１コイル部の最も一方の主面に近い側の前記パターン導体部に接続されており、前記第２の外部電極は、前記第２コイル部の最も他方の主面に近い側の前記パターン導体部に接続されている、請求項１に記載の積層型コイル部品。
3. 前記パターン導体部が設けられた前記絶縁体層が合わせて５層以上である、請求項１または２に記載の積層型コイル部品。
4. 前記絶縁体層は、前記第１コイル部を構成する前記パターン導体部と前記第２コイル部を構成する前記パターン導体部が全て交互に位置するように積層されている、請求項１から３のいずれか１項に記載の積層型コイル部品。
5. 積層方向に隣接する、前記第１コイル部を構成する前記パターン導体部と前記第２コイル部を構成する前記パターン導体部とは、同一のパターン形状部分を有する、請求項１から４のいずれか１項に記載の積層型コイル部品。
6. 請求項１から５のいずれか１項に記載された積層型コイル部品を積層基板とし、前記積層基板に実装部品が実装されていることを特徴とするモジュール部品。
7. 前記実装部品はＩＣである、請求項６に記載のモジュール部品。

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