TWI690753B

TWI690753B - 顯示面板及其製造方法

Info

Publication number: TWI690753B
Application number: TW108103467A
Authority: TW
Inventors: 陳建銓; 任珂銳; 林育玄; 陳鵬聿
Original assignee: 友達光電股份有限公司
Priority date: 2018-06-22
Filing date: 2019-01-30
Publication date: 2020-04-11
Also published as: TW202002352A; TWI679789B; TW202001386A; TW202001363A; TWI683375B; TWI694626B; TW202001373A; TW202001374A; TW202002276A; TWI710832B; TWI678802B; TWI733078B; TW202002354A; TWI678009B; TW202001853A; TW202002329A; TWI683168B; TW202002275A; TWI679765B; TW202002353A

Abstract

一種具有顯示區及周邊區的顯示面板包括主動元件陣列基板、隔離結構層及發光結構層。隔離結構層於主動元件陣列基板上定義出配置於顯示區的多個第一凹槽。發光結構層包括第一虛設材料部、第二虛設材料部及分別配置於多個第一凹槽中的多個發光材料圖案。第一及第二虛設材料部配置於周邊區，且分別位於顯示區的第一側及第二側。第一虛設材料部最遠離顯示區的第一材料邊緣與顯示區的第一側相隔第一距離。第二虛設材料部最遠離顯示區的第二材料邊緣與顯示區的第二側相隔第二距離。第一距離不同於第二距離。顯示面板的製造方法亦被提出。

Description

顯示面板及其製造方法

本發明是有關於一種顯示面板及其製造方法，且特別是有關於一種自發光的顯示面板及其製造方法。

近年來，相較於目前主流的液晶顯示面板，有機發光二極體（Organic light-emitting diode，OLED）顯示面板因具有高色彩飽和度、應答速度快及高對比的性能表現，逐漸吸引各科技大廠的投資目光。然而，在其製造成本偏高及使用壽命無法與現行的主流顯示器相抗衡的情況下，即使OLED顯示面板具有上述優異的顯示品質，在消費端的市占率仍無法明顯提升。

為了尋求較低成本的製造方法，生產設備及相關材料的開發是許多製造商的努力方向之一，其中運用噴墨印刷（Inkjet printing，IJP）技術來製作發光材料層更是研究重點之一。由於發光材料需透過印刷噴頭（printing head）滴入或注入對應的凹槽中，因此發光材料需均勻分布於適合的溶劑才能進行噴吐。然而，在噴墨印刷的過程中，已噴塗在基板上的液滴，其溶劑會持續揮發，使得依序噴吐在不同區域的液滴具有不同的揮發程度，造成發光材料層在不同區域的成膜厚度也不同，進而影響顯示面板的發光均勻性。因此，如何克服上述技術瓶頸是目前科技廠所亟欲解決的課題。

本發明提供一種顯示面板，其發光均勻性佳。

本發明提供一種顯示面板的製造方法，其生產良率高。

本發明的顯示面板，具有顯示區及圍繞顯示區的周邊區，顯示面板包括主動元件陣列基板、隔離結構層以及發光結構層。隔離結構層配置於主動元件陣列基板上。隔離結構層定義出多個第一凹槽，且多個第一凹槽配置於顯示區。發光材料層配置於主動元件陣列基板上。發光結構層包括第一虛設材料部、第二虛設材料部以及多個發光材料圖案。多個發光材料圖案分別配置於多個第一凹槽中。第一虛設材料部配置於周邊區，且第一虛設材料部位於顯示區的第一側。第二虛設材料部配置於周邊區，且第二虛設材料部位於顯示區的第二側。第一側與第二側為顯示區在第一方向上的相對兩側。第一虛設材料部最遠離顯示區的第一材料邊緣與顯示區的第一側相隔第一距離，第二虛設材料部最遠離顯示區的第二材料邊緣與顯示區的第二側相隔第二距離，且第一距離不同於第二距離。

本發明的顯示面板的製造方法，包括提供主動元件陣列基板、在主動元件陣列基板上形成隔離結構材料層、進行蝕刻步驟，移除隔離結構材料層重疊於顯示區的多個部分，以形成定義多個第一凹槽的隔離結構層以及在主動元件陣列基板上進行噴墨印刷製程。主動元件陣列基板具有顯示區及圍繞顯示區的周邊區。噴墨印刷製程包括於周邊區中噴塗第一發光材料液滴後，沿第一方向移動噴頭使噴頭由顯示區的第一側進入顯示區並於顯示區中噴塗第二發光材料液滴及第三發光材料液滴，並且繼續沿第一方向移動噴頭，使噴頭由顯示區的第二側離開顯示區並於周邊區中噴塗第四發光材料液滴。第二發光材料液滴及第三發光材料液滴分別噴塗在多個第一凹槽最鄰近第一側及第二側的其中兩者內。第一發光材料液滴與第二發光材料液滴之間的距離大於第三發光材料液滴與第四發光材料液滴之間的距離。

在本發明的一實施例中，上述的顯示面板的發光結構層更包括第三虛設材料部及第四虛設材料部。第三虛設材料部配置於周邊區，且位於顯示區的第三側。第四虛設材料部配置於周邊區，且位於顯示區的第四側。第三側與第四側為顯示區在垂直第一方向上的相對兩側。第三虛設材料部最遠離顯示區的第三材料邊緣與顯示區的第三側相隔第三距離，第四虛設材料部最遠離顯示區的第四材料邊緣與顯示區的第四側相隔第四距離，且第三距離不同於第四距離。

在本發明的一實施例中，上述的顯示面板的發光結構層更包括第三虛設材料部及第四虛設材料部。第三虛設材料部配置於周邊區，且位於顯示區的第一側。第四虛設材料部配置於周邊區，且位於顯示區的第二側。第三虛設材料部最遠離顯示區的第三材料邊緣與顯示區的第一側相隔第三距離，第四虛設材料部最遠離顯示區的第四材料邊緣與顯示區的第二側相隔第四距離。第三距離小於第四距離，且第一距離大於第二距離。

在本發明的一實施例中，上述的顯示面板的隔離結構層位於第一虛設材料部與主動元件陣列基板之間，隔離結構層位於第二虛設材料部與主動元件陣列基板之間。

在本發明的一實施例中，上述的顯示面板的第一虛設材料部及第二虛設材料部的其中至少一者與隔離結構層部分地重疊。

在本發明的一實施例中，上述的顯示面板的隔離結構層更定義出多個第二凹槽及多個第三凹槽。多個第二凹槽及多個第三凹槽配置於周邊區且分別位於顯示區的第一側及第二側。第一虛設材料部配置於多個第二凹槽內。第二虛設材料部配置於多個第三凹槽內。多個第一凹槽、多個第二凹槽及多個第三凹槽各自所占區域於主動元件陣列基板的垂直投影在第一方向上所具有的寬度實質上相等。

在本發明的一實施例中，上述的顯示面板的隔離結構層更定義出多個第二凹槽及多個第三凹槽。多個第二凹槽及多個第三凹槽配置於周邊區且分別位於顯示區的第一側及第二側。第一虛設材料部配置於多個第二凹槽內。第二虛設材料部配置於多個第三凹槽內。每一第一凹槽所占區域於主動元件陣列基板的垂直投影在第一方向上所具有的寬度小於多個第二凹槽及多個第三凹槽各自所占區域於主動元件陣列基板的垂直投影在第一方向上所具有的寬度。

在本發明的一實施例中，上述的顯示面板的隔離結構層更定義出環繞顯示區的第二凹槽。第二凹槽具有位於顯示區相對兩側的第一凹槽段及第二凹槽段。第一凹槽段及第二凹槽段所占區域於主動元件陣列基板上的垂直投影在第一方向上分別具有第一寬度及第二寬度，且第一寬度大於第二寬度。

在本發明的一實施例中，上述的顯示面板的第二凹槽還具有位於顯示區在垂直第一方向上的相對兩側的第三凹槽段及第四凹槽段。第三凹槽段及第四凹槽段各自連接於第一凹槽段與第二凹槽段之間。第三凹槽段及第四凹槽段所占區域於主動元件陣列基板上的垂直投影在垂直於第一方向上分別具有第三寬度及第四寬度，且第三寬度大於第四寬度。

在本發明的一實施例中，上述的顯示面板更包括多個第一電極及虛設導電圖案。多個第一電極分別配置於多個第一凹槽內，且每一第一電極位於主動元件陣列基板與多個發光材料圖案之間。虛設導電圖案配置於周邊區，且位於第一虛設材料部及第二虛設材料部的其中至少一者與主動元件陣列基板之間。

在本發明的一實施例中，上述的顯示面板的虛設導電圖案與多個第一電極屬於同一導電層。

在本發明的一實施例中，上述的顯示面板更包括軟性電路板，接合於主動元件陣列基板的周邊區。第一距離大於第二距離，且軟性電路板及第二虛設材料部位於顯示區的第二側。

在本發明的一實施例中，上述的顯示面板的第一虛設材料部及第二虛設材料部各自包括電洞注入層、電洞傳輸層、紅色發光層、綠色發光層、藍色發光層或上述材料組合的堆疊層。

在本發明的一實施例中，上述的顯示面板的多個發光材料圖案各自包括依序堆疊的電洞注入層、電洞傳輸層以及發光層。

在本發明的一實施例中，上述的顯示面板的製造方法更包括進行乾燥烘烤步驟，使第一發光材料液滴固化成第一虛設材料部，第四發光材料液滴固化成第二虛設材料部。第一虛設材料部最遠離顯示區的第一材料邊緣與顯示區的第一側相隔第一距離，第二虛設材料部最遠離顯示區的第二材料邊緣與顯示區的第二側相隔第二距離，且第一距離不同於第二距離。第一側及第二側為顯示區在第一方向上的相對兩側。

在本發明的一實施例中，上述的顯示面板的製造方法的蝕刻步驟更包括移除隔離結構材料層重疊於周邊區的兩部分，以形成第二凹槽及第三凹槽。第一發光材料液滴及第四發光材料液滴分別噴塗在第二凹槽及第三凹槽內。多個第一凹槽、第二凹槽及第三凹槽各自所占區域在第一方向上的寬度實質上相等。

在本發明的一實施例中，上述的顯示面板的製造方法的蝕刻步驟更包括移除隔離結構材料層重疊於周邊區的一部分，以形成第二凹槽。第一發光材料液滴噴塗在第二凹槽內。第二凹槽所占區域在第一方向上的寬度大於多個第一凹槽各自所占區域在第一方向上的寬度。

在本發明的一實施例中，上述的顯示面板的製造方法更包括在主動元件陣列基板上形成導電圖案層。導電圖案層包括彼此間隔開來的多個第一電極及虛設導電圖案。多個第一電極分別配置在多個第一凹槽內。虛設導電圖案配置於周邊區。第二發光材料液滴與第三發光材料液滴分別噴塗於多個第一電極的其中兩者上，而第一發光材料液滴與第四發光材料液滴噴塗於虛設導電圖案上。

基於上述，在本發明之實施例的顯示面板中，於周邊區上配置第一虛設材料部與第二虛設材料部，這兩虛設材料部分別位於顯示區的第一側及第二側。本發明之實施例的顯示面板的製造方法中，在顯示區的第一側噴塗的發光材料液滴以形成第一虛設材料部的步驟早於在顯示區的第二側噴塗的發光材料液滴以形成第二虛設材料部的步驟。此外，本發明實施例透過噴塗步驟的調整使得第一虛設材料部最遠離顯示區的第一材料邊緣與第一側之間的距離不同於第二虛設材料部最遠離顯示區的第二材料邊緣與第二側之間的距離。也就是說，位於顯示區第一側的虛設材料部的分布寬度不同於位於顯示區第二側的虛設材料部的分布寬度。如此，有助於提升設置在顯示區內的發光材料層的膜厚均勻性，進而達到較佳的發光均勻度，並且提高生產良率。

為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

本文使用的「約」、「近似」、「本質上」、或「實質上」包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值，考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量（即，測量系統的限制）。例如，「約」可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內，或例如±30%、±20%、±15%、±10%、±5%內。再者，本文使用的「約」、「近似」、「本質上」、或「實質上」可依量測性質、切割性質或其它性質，來選擇較可接受的偏差範圍或標準偏差，而可不用一個標準偏差適用全部性質。

在附圖中，為了清楚起見，放大了層、膜、面板、區域等的厚度。應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件「上」或「連接到」另一元件時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為「直接在另一元件上」或「直接連接到」另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，「連接」可以指物理及/或電性連接。再者，「電性連接」可為二元件間存在其它元件。

此外，諸如「下」或「底部」和「上」或「頂部」的相對術語可在本文中用於描述一個元件與另一元件的關係，如圖所示。應當理解，相對術語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。例如，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其它元件的「下」側的元件將被定向在其它元件的「上」側。因此，示例性術語「下」可以包括「下」和「上」的取向，取決於附圖的特定取向。類似地，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其它元件「下方」或「下方」的元件將被定向為在其它元件「上方」。因此，示例性術語「上面」或「下面」可以包括上方和下方的取向。

本文參考作為理想化實施例的示意圖的截面圖來描述示例性實施例。因此，可以預期到作為例如製造技術及/或（and/or）公差的結果的圖示的形狀變化。因此，本文所述的實施例不應被解釋為限於如本文所示的區域的特定形狀，而是包括例如由製造導致的形狀偏差。例如，示出或描述為平坦的區域通常可以具有粗糙及/或非線性特徵。此外，所示的銳角可以是圓的。因此，圖中所示的區域本質上是示意性的，並且它們的形狀不是旨在示出區域的精確形狀，並且不是旨在限制權利要求的範圍。

除非另有定義，本文使用的所有術語（包括技術和科學術語）具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義，除非本文中明確地這樣定義。

現將詳細地參考本發明的示範性實施方式，示範性實施方式的實例說明於所附圖式中。只要有可能，相同元件符號在圖式和描述中用來表示相同或相似部分。

圖1為本發明之第一實施例的顯示面板10的上視示意圖。圖2A至圖2F為圖1的顯示面板10的製造流程的剖面示意圖。圖2A至圖2F對應圖1的剖線A-A’及剖線B-B’。需說明的是，為清楚呈現起見，圖1僅繪示出顯示面板10的基板110、隔離結構層181、發光結構層200及軟性電路板250，而顯示面板10所包括的其他可能構件將於圖2A至圖2F示出。由圖1可知，顯示面板10具有顯示區DA及圍繞顯示區DA的周邊區PA。隔離結構層181在顯示區DA中定義出多個第一凹槽，多個第一凹槽例如包括凹槽181a及凹槽181b，而在周邊區PA中定義出多個第二凹槽及多個第三凹槽，多個第二凹槽例如包括凹槽181c，多個第三凹槽例如包括凹槽181d，其中顯示面板10進行顯示時顯示區DA中的凹槽181a及凹槽181b所在區域可以發出光線以呈現畫面。以下將針對圖1所示的顯示面板10的製造流程進行示範性地說明。

請參照圖2A，首先，提供一主動元件陣列基板100，其中主動元件陣列基板100包括基板110、緩衝層120、主動元件T、閘絕緣層130、層間絕緣層140、絕緣層150及平坦層160。主動元件T配置於基板110上，且具有閘極G、源極S、汲極D以及半導體圖案SC。閘絕緣層130配置在半導體圖案SC與閘極G之間。舉例而言，在本實施例中，主動元件T的閘極G可選擇性地配置在半導體圖案SC的上方，以形成頂部閘極型薄膜電晶體（top-gate TFT），但本發明並不以此為限。根據其他的實施例，主動元件T的閘極G也可配置在半導體圖案SC的下方，即閘極G位於半導體圖案SC與基板110之間，以形成底部閘極型薄膜電晶體（bottom-gate TFT）。緩衝層120設置於基板110與主動元件T之間。另外，主動元件T是用來驅動顯示層（例如發光結構層200）以顯示畫面的構件，因此，可理解，主動元件T都位在圖1的顯示區DA中，而周邊區PA可以沒有主動元件T。

在本實施例中，半導體圖案SC可包括源極區SR、輕摻雜源極區LSR、通道區CH、輕摻雜汲極區LDR以及汲極區DR，輕摻雜源極區LSR位於源極區SR與通道區CH之間，輕摻雜汲極區LDR位於通道區CH與汲極區DR之間，且閘極G重疊於半導體圖案SC的通道區CH，但本發明並不以此為限。根據其他的實施例，半導體圖案SC可僅包括源極區SR、通道區CH及汲極區DR。

層間絕緣層140配置於閘絕緣層130上，且覆蓋主動元件T的閘極G。主動元件T的源極S與汲極D配置在層間絕緣層140上，且分別重疊於半導體圖案SC的不同兩區。詳細而言，主動元件T的源極S與汲極D都貫穿層間絕緣層140以及閘絕緣層130，以分別電性連接半導體圖案SC的源極區SR與汲極區DR。

在本實施例中，半導體圖案SC的材質例如是低溫多晶矽（low temperature poly-silicon，LTPS）半導體，也就是說，主動元件T可以是低溫多晶矽薄膜電晶體（LTPS TFT）。然而，本發明不限於此，在其他實施例中，主動元件T也可以是非晶矽薄膜電晶體（Amorphous Silicon TFT，a-Si TFT）、微晶矽薄膜電晶體（micro-Si TFT）或金屬氧化物電晶體（Metal Oxide Transistor）。

絕緣層150覆蓋主動元件T的源極S、汲極D以及層間絕緣層140的部分表面，並可選擇性地具有重疊於主動元件T之汲極D的開口150a。平坦層160覆蓋絕緣層150與汲極D的部分表面。

閘極G、源極S、汲極D、閘絕緣層130、層間絕緣層140、絕緣層150及平坦層160分別可由任何所屬技術領域中具有通常知識者所周知的用於顯示面板的任一閘極、任一源極、任一汲極、任一閘絕緣層、任一層間絕緣層、任一絕緣層及任一平坦層來實現，且閘極G、源極S、汲極D、閘絕緣層130、層間絕緣層140、絕緣層150及平坦層160分別可藉由任何所屬技術領域中具有通常知識者所周知的任一方法來形成，故於此不加以贅述。

如圖2A所示，在主動元件陣列基板100上形成多個第一電極171，第一電極171排列於顯示區DA。多個第一電極171設置在平坦層160上，且分別貫穿平坦層160與對應的主動元件T的汲極D電性連接。具體來說，圖2A雖為了圖面的清晰僅繪示一個主動元件T，但基板110上可形成有多個主動元件T，而各個第一電極171可以對應地連接其中一個主動元件T。在部分實施例中，第一電極171例如是光穿透式電極，光穿透式電極的材質包括金屬氧化物，例如：銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋁錫氧化物、鋁鋅氧化物、或其它合適的氧化物、或者是上述至少兩者之堆疊層，但本發明並不以此為限。在其他實施例中，第一電極171也可以是反射式電極，反射式電極的材質包括金屬、合金、金屬材料的氮化物、金屬材料的氧化物、金屬材料的氮氧化物、或其他合適的材料、或是金屬材料與其他導電材料的堆疊層。

請參照圖2B，接著，在主動元件陣列基板100上形成隔離結構材料層180。隔離結構層180覆蓋第一電極171及平坦層160的部分表面。請參照圖2C，在形成隔離結構材料層180後，進行一圖案化步驟，移除隔離結構材料層180重疊於顯示區DA的多個部分以形成顯示面板10的隔離結構層181及由隔離結構層181所定義的多個第一凹槽（例如凹槽181a及凹槽181b）。本實施例的圖案化步驟還可選擇性地包括移除隔離結構材料層180重疊於周邊區PA的多個部分，以形成多個第二凹槽（例如凹槽181c）及多個第三凹槽（例如凹槽181d），但本發明並不以此為限。

承接上述，凹槽181a（或凹槽181b）、凹槽181c及凹槽181d各自所占區域於主動元件陣列基板100上的垂直投影在方向z上具有寬度W1、寬度W2及寬度W3，而凹槽181c的寬度W2及凹槽181d的寬度W3可選擇性地與凹槽181a（或凹槽181b）的寬度W1實質上相等。在本實施例中，位於周邊區PA的凹槽181c與凹槽181d都可延伸貫穿隔離結構層181並暴露出平坦層160的部分表面，而位於顯示區DA的凹槽181a及凹槽181b也延伸貫穿隔離結構層181並暴露出第一電極171的部分表面。

由圖1可知，多個凹槽可陣列排列於基板110上，而多個凹槽例如包括凹槽181a、凹槽181b、凹槽181c及凹槽181d。凹槽181a及凹槽181b配置於顯示區DA且分別為最鄰近顯示區DA之相對的第一側DA-a及第二側DA-b的第一凹槽。凹槽181c及凹槽181d配置於周邊區PA且分別位於顯示區DA的第一側DA-a及第二側DA-b，其中凹槽181c為位於顯示區DA的第一側DA-a的多個凹槽中最遠離顯示區DA之第一側DA-a的第二凹槽，凹槽181d為位於顯示區DA的第二側DA-b的多個凹槽中最遠離顯示區DA之第二側DA-b的第三凹槽。具體而言，所有的凹槽181a及凹槽181b都位在顯示區DA內且所有的凹槽181c及凹槽181d都不在顯示區DA內。每一凹槽所占區域於基板110上的垂直投影面積大致上可選擇性地相同，但本發明並不以此為限。

在圖案化步驟完成後，進行噴墨印刷製程，依序在多個凹槽中噴塗欲形成為發光結構的液滴。舉例而言，請參照圖1，噴墨印刷製程可由顯示面板10的其中一個角落開始，先沿製程路徑P1橫越整個顯示面板10的寬度並在製程路徑P1上的各個凹槽內滴入液滴，接著沿製程路徑P2進行同樣的流程，直到沿製程路徑Pn橫越整個顯示面板10的寬度並在製程路徑Pn上的各個凹槽內滴入液滴後，即可在整個顯示面板10上的所有凹槽內都填入液滴。在本實施例中，相鄰兩個製程路徑（例如製程路徑P1與製程路徑P2）的方向為相同，但在其他實施例中，相鄰兩個製程路徑的方向可為相反。

換言之，請參照圖2D，本實施例的噴墨印刷製程例如是依序在凹槽181c、凹槽181a、凹槽181b及凹槽181d中噴塗第一發光材料液滴LD1、第二發光材料液滴LD2、第三發光材料液滴LD3及第四發光材料液滴LD4。詳細而言，在噴墨印刷的過程中，搭載液滴之液體的噴頭HD係先在凹槽181c內進行噴塗；接著沿方向z移動噴頭HD，使噴頭HD由顯示區DA的第一側DA-a進入顯示區DA，並於凹槽181a及凹槽181b內進行噴塗；接著繼續沿方向z移動噴頭HD，使噴頭HD由顯示區DA的第二側DA-b離開顯示區DA而進入周邊區PA，再於凹槽181d內進行噴塗。也就是說，顯示區DA的第一側DA-a至主動元件陣列基板100的邊緣之間的周邊區PA可以視為預先噴塗區，這個區域是在同一製程路徑中優先被噴塗液滴的。同時，顯示區DA的第二側DA-b至主動元件陣列基板100的邊緣之間的周邊區PA可以視為尾端噴塗區，這個區域是在同一製程路徑中最後被噴塗液滴的。

由圖2D可知，第一發光材料液滴LD1與第二發光材料液滴LD2之間的距離L1大於第三發光材料液滴LD3與第四發光材料液滴LD4之間的距離L2。換言之，於預先噴塗區及尾端噴塗區噴塗發光材料液滴的面積並不相同，即，噴塗於周邊區PA的這些發光材料液滴相對於顯示區DA呈現不對稱的分布。詳細而言，在噴頭HD移動進入顯示區DA前，會在周邊區PA中先行噴塗發光材料液滴，待發光材料液滴的噴吐穩定後才進入顯示區DA進行噴塗。如此，有助於提升顯示區DA內的發光結構材料在乾燥後的成膜均勻性。需說明的是，在本實施例中，位於製程路徑P1上且沿方向z排列的凹槽181c及凹槽181d的數量係分別以四個及兩個為例進行示範性地說明，本發明並不以此為限制。

在本實施例中，第一發光材料液滴LD1、第二發光材料液滴LD2、第三發光材料液滴LD3及第四發光材料液滴LD4的材質可選擇性地包括發光結構材料及溶劑，其中發光結構材料例如包括電洞注入材料、電洞傳輸材料、發光材料、電子傳輸材料及電子注入材料，溶劑例如是可用以使發光結構材料均勻分散且具有揮發性的液體。

請參照圖2E，接著，進行乾燥及烘烤步驟，使滴入或注入每一凹槽的發光材料液滴中的溶劑能揮發去除，並使發光結構材料固化而形成對應的發光材料層190。發光材料層190的厚度可以由中央向邊緣逐漸增加，也就是說，發光材料層190在靠近凹槽邊緣的部分所具有的厚度大於在遠離凹槽邊緣的部分所具有的厚度。

由圖2F可知，顯示面板10具有形成於主動元件陣列基板100上的發光結構層200。發光結構層200包括多個發光材料圖案210，這些發光材料圖案210分別形成在顯示區DA內的多個第一凹槽（例如凹槽181a及凹槽181b）內。在本實施例中，各發光材料圖案210可包括依序堆疊於主動元件陣列基板100上的電洞注入層191、電洞傳輸層192、發光層193及電子傳輸層194。另外，發光結構層200更包括第一虛設材料部211及第二虛設材料部212，其中第一虛設材料部211可選擇性地形成在多個第二凹槽（例如凹槽181c）內，第二虛設材料部212可選擇性地形成在多個第三凹槽（例如凹槽181d）內，換言之，第一虛設材料部211及第二虛設材料部212分別配置在顯示區DA的第一側DA-a及第二側DA-b。

承接上述，第一虛設材料部211及第二虛設材料部212各自可選擇性地包括依序堆疊於主動元件陣列基板100上的電洞注入層191、電洞傳輸層192、發光層193及電子傳輸層194，但本發明並不以此為限，在一些實施例中，第一虛設材料部211及第二虛設材料部212也可分別為電洞注入層191及電洞傳輸層192的堆疊層。在另一些實施例中，第一虛設材料部211及第二虛設材料部212還可分別為電洞注入層191、電洞傳輸層192及多個發光層193的堆疊層，其中多個發光層193例如包括紅色發光層、藍色發光層及綠色發光層。

在本實施例中，電洞注入層191、電洞傳輸層192、發光層193的形成方式各自可包括先將對應的發光結構材料以噴墨的方式滴入或注入隔離結構層181所定義的多個凹槽，再將滴入或注入的材料進行乾燥固化而形成對應的膜層。舉例而言，噴墨印刷製程包括先將各自包含電洞注入層材料的第一發光材料液滴LD1、第二發光材料液滴LD2及第四發光材料LD4分別滴入凹槽181c、凹槽181a及凹槽181d，再將滴入的材料進行乾燥固化以分別形成對應第一虛設材料部211、發光材料圖案210及第二虛設材料部212的電洞注入層191。需說明的是，本發明並不加以限定透過噴墨印刷製程所形成的發光材料層的種類及數量，任何所屬技術領域中具有通常知識者可依據發光材料的製程特性及需求，調整適於採用噴墨印刷方式進行成膜的發光材料層的數量。

特別一提的是，在顯示面板10的製造流程中，電洞注入層191固化後才進行電洞傳輸層192的噴墨印刷步驟，且在電洞傳輸層192固化後才進行發光層193的噴墨印刷步驟。如此，電洞注入層191、電洞傳輸層192及發光層193各自的厚度可藉由噴墨印刷的步驟來控制，且電洞注入層191、電洞傳輸層192及發光層193的材料彼此不會在噴墨印刷的過程中發生混染。另外，電洞注入層191、電洞傳輸層192及發光層193的堆疊在此僅是舉例說明之用，在其他的實施例中，電洞注入層191、電洞傳輸層192及發光層193的任相鄰兩層之間可選擇性地包含有一或多層其他的膜層。

如圖1及圖2F所示，在本實施例中，第一虛設材料部211最遠離顯示區DA的第一材料邊緣211a與顯示區DA的第一側DA-a相隔第一距離d1，第二虛設材料部212最遠離顯示區DA的第二材料邊緣212a與顯示區DA的第二側DA-b相隔第二距離d2，且第一距離d1大於第二距離d2。另外，發光結構層200還可選擇性地包括第三虛設材料部213及第四虛設材料部214，第三虛設材料部213及第四虛設材料部214配置於周邊區PA且分別位於顯示區DA的第三側DA-c及第四側DA-d，其中第三側DA-c及第四側DA-d為顯示區DA在垂直方向z上的相對兩側。舉例而言，第三虛設材料部213最遠離顯示區的第三材料邊緣213a與顯示區DA的第三側DA-c相隔第三距離d3，第四虛設材料部214最遠離顯示區的第四材料邊緣214a與顯示區DA的第四側DA-d相隔第四距離d4，且第三距離d3可選擇性地大於第四距離d4，但本發明並不以此為限。

另一方面，在噴墨印刷製程及乾燥烘烤步驟後，還可利用例如熱蒸鍍（thermal evaporation）的方式於發光層193上形成電子傳輸層194，以完成多層堆疊的發光結構200。在一些實施例中，電子傳輸層194也可透過類似圖2D與圖2E的噴墨印刷的方式形成於發光層193上。接著，在隔離結構層181及發光結構200上形成第二電極172，第二電極172覆蓋隔離結構層181及發光結構200。詳細而言，在本實施例中，第二電極172可連續地由隔離結構層181上方，順應於隔離結構層181的側壁延伸至發光結構200上方並且覆蓋發光結構200。特別是，在一些實施例中，第二電極172可與發光結構200上的電子傳輸層194採用相同的製作方式形成，例如熱蒸鍍。第二電極172可具有大致均勻的膜層厚度。

承接上述，在本實施例中，第二電極172例如是光穿透式電極，光穿透式電極的材質包括金屬氧化物，例如：銦錫氧化物、銦鋅氧化物、鋁錫氧化物、鋁鋅氧化物、或其它合適的氧化物、或者是上述至少兩者之堆疊層，但本發明並不以此為限。在其他實施例中，第二電極172也可以是反射式電極，反射式電極的材質包括金屬、合金、金屬材料的氮化物、金屬材料的氧化物、金屬材料的氮氧化物、或其他合適的材料、或是金屬材料與其他導電材料的堆疊層。於此，便完成本實施例的顯示面板10。

請參照圖1，顯示面板10還可選擇性地包括軟性電路板250，接合於顯示面板10的周邊區PA。需說明的是，本實施例的軟性電路板250的數量以四個為例進行示範性地說明，並不代表本發明以此為限制。在本實施例中，多個軟性電路板250可分別配置在顯示區DA的第二側DA-b及第四側DA-d。詳細而言，基板110具有分別位於顯示區DA的第一側DA-a、第二側DA-b、第三側DA-c及第四側DA-d的邊緣110a、邊緣110b、邊緣110c及邊緣110d，其中邊緣110a及邊緣110b為基板110在方向z上的相對兩邊緣，邊緣110c及邊緣110d為基板110在垂直方向z上的相對兩邊緣。

承接上述，基板110的邊緣110a與第一虛設材料部211的第一材料邊緣211a之間具有第一間距S1，大於基板110的邊緣110b與第二虛設材料部212的第二材料邊緣212a之間具有第二間距S2，且第一間距S1大於第二間距S2。基板110的邊緣110c與第三虛設材料部213的第三材料邊緣213a之間具有第三間距S3，基板110的邊緣110d與第四虛設材料部214的第四材料邊緣214a之間具有第四間距S4，且第三間距S3可選擇性地小於第四間距S4，但本發明並不以此為限。換句話說，軟性電路板250係接合在周邊區PA中被較少的虛設材料部所覆蓋的區域（例如配置有第二虛設材料部212及第四虛設材料部214的周邊區PA）。

由圖1及圖2F可知，顯示面板10包括主動元件陣列基板100、隔離結構層181、第一電極171、發光結構層200及第二電極172。隔離結構層181在顯示面板10中定義出多個凹槽，而發光結構層200填於各個凹槽中。發光結構層200包括多個發光材料圖案210、第一虛設材料部211及第二虛設材料部212。多個凹槽例如包括凹槽181a、凹槽181b、凹槽181c及凹槽181d。填於凹槽181a及凹槽181b的發光材料圖案210都夾於第一電極171與第二電極172之間且可經由主動元件T的驅動而發光以作為顯示元件之用。因此，凹槽181a及凹槽181b所在區域可以視為顯示區DA。填於凹槽181c與凹槽181d的第一虛設材料部211及第二虛設材料部212都不用作顯示元件。因此，凹槽181c及凹槽181d所在區域可以視為周邊區PA，且凹槽181c及凹槽181d分別位於顯示區DA的相對兩側。在此，顯示區DA的邊緣例如由位於最外圍的發光材料圖案210的外邊緣所界定，也可能為位於最外圍的發光材料圖案210與鄰近的第一虛設材料部211或第二虛設材料部212之間的交界處。

另外，由於發光結構層200中的發光層193可採有機發光材料製作，顯示面板10實質上為有機發光顯示面板。在本實施例中，第一電極171與第二電極172例如其中一者是光穿透式電極層，而另一者可以是光穿透式電極層或反射式電極層。發光結構200包括依序堆疊於第一電極171上的電洞注入層191、電洞傳輸層192、發光層193及電子傳輸層194。本實施例的顯示面板10例如是頂發光（top emission）型態的顯示面板。然而，本發明不限於此，根據其他實施例，顯示面板10也可以是底發光（bottom emission）型態的顯示面板。

圖3為本發明之第二實施例的顯示面板11的剖面示意圖。請參照圖3，本實施例的顯示面板11與圖2F的顯示面板10的差異在於：顯示面板11還可選擇性地包括多個虛設導電圖案175。各個虛設導電圖案175配置於周邊區PA的多個凹槽內。在本實施例中，一部分的虛設導電圖案175可選擇性地配置在第一虛設材料部211與主動元件陣列基板100之間，另一部分的虛設導電圖案175可選擇性地配置在第二虛設材料部212與主動元件陣列基板100之間，但本發明並不以此為限。在其他的實施例中，虛設導電圖案175也可僅配置在第二虛設材料部212與主動元件陣列基板100之間。

舉例而言，在本實施例中，顯示面板11的製造方法還可選擇性地包括在主動元件陣列基板100上形成導電圖案層，導電圖案層包括彼此間隔開來的多個第一電極171及多個虛設導電圖案175。換言之，虛設導電圖案175與第一電極171可選擇性地屬於同一導電層，但本發明並不以此為限。在其他的實施例中，虛設導電圖案175與第一電極171也可分別屬於不同的導電層。在噴墨印刷製程中，第一發光材料液滴LD1及第四發光材料液滴LD4噴塗在對應的虛設導電圖案175上，而第二發光材料液滴LD2及第三發光材料液滴LD3噴塗在對應的第一電極171上。虛設導電圖案175與第一電極171的差異在於，虛設導電圖案175並未連接至任何主動元件而第一電極171連接至對應的主動元件T。因此，第一電極171上的發光材料液滴乾固之後所形成的發光結構層可以在驅動之下發出光線而實現顯示的功能。

圖4為本發明之第三實施例的顯示面板12的剖面示意圖。請參照圖4，本實施例的顯示面板12與圖2F的顯示面板10的差異在於：顯示面板12的第二凹槽（例如凹槽181c-1）及第三凹槽（例如凹槽181d-1）各自所占區域於主動元件陣列基板100上的垂直投影在方向z上的寬度W4及寬度W5可選擇性地大於第一凹槽（例如凹槽181a、凹槽181b）所占區域於主動元件陣列基板100上的垂直投影在方向z上的寬度W1。另外，凹槽181c-1的寬度W4可選擇性地大於凹槽181d-1的寬度W5，但本發明並不以此為限。另外，在製作過程中，發光材料液滴的噴頭的間距可能與顯示區DA中的凹槽的間距相對應，而凹槽181c-1與凹槽181d-1的寬度可以大於顯示區DA中的凹槽的間距。因此，數個噴頭可以都將發光材料液滴填充於凹槽181c-1與凹槽181d-1內，而凹槽181a、凹槽181b內的發光材料液滴可由不同噴頭滴注。

圖5為本發明之第四實施例的顯示面板20的上視示意圖。圖6為圖5的顯示面板20的剖面示意圖。圖6對應圖5的剖線C-C’及剖線D-D’。需說明的是，為清楚呈現起見，圖5僅繪示出顯示面板20的基板110、隔離結構層181-1、發光結構層200及軟性電路板250，而顯示面板20所包括的其他可能構件將於圖5示出。

請參照圖5及圖6，本實施例的顯示面板20與圖1的顯示面板10的差異在於：顯示面板20的隔離結構層181-1在周邊區PA定義出環繞顯示區DA的凹槽181e。凹槽181e具有位於顯示區DA在方向z上的相對兩側的第一凹槽段181e-1及第二凹槽段181e-2，且第一凹槽段181e-1所占區域於主動元件陣列基板100上的垂直投影在方向z上所具有的寬度W6大於第二凹槽段181e-2所占區域於主動元件陣列基板100上的垂直投影在方向z上所具有的寬度W7。另外，在本實施例中，凹槽181e還具有位於顯示區DA在垂直方向z上的相對兩側的第三凹槽段181e-3及第四凹槽段181e-4，且第三凹槽段181e-3所占區域於主動元件陣列基板100上的垂直投影在垂直方向z上所具有的寬度W8可選擇性地大於第四凹槽段181e-4所占區域於主動元件陣列基板100上的垂直投影在垂直方向z上所具有的寬度W9。也就是說，位於周邊區PA的凹槽181e是圍繞顯示區DA的環狀的凹槽，且此環狀的凹槽在不同側的區段具有不同的寬度。在製造過程中，要以噴墨製程製作發光結構層時，噴墨裝置的噴頭可以先由凹槽181e的較寬的區段處開始滴注發光材料液滴而後進入顯示區DA進行滴注步驟。

圖7為本發明之第五實施例的顯示面板30的上視示意圖。圖8為圖7的顯示面板30的剖面示意圖。圖8對應圖7的剖線E-E’及剖線F-F’。需說明的是，為清楚呈現起見，圖7僅繪示出顯示面板30的基板110、隔離結構層181-2、發光結構層200A及軟性電路板250，而顯示面板30所包括的其他可能構件將於圖8示出。

請參照圖7及圖8，本實施例的顯示面板30與圖1的顯示面板10的差異在於：本實施例的顯示面板30的第一虛設材料部211及第二虛設材料部212配置於隔離結構層181-2的上表面181s，換言之，隔離結構層181-2位於第一虛設材料部211與主動元件陣列基板100之間，隔離結構層181-2位於第二虛設材料部212與主動元件陣列基板100之間。另外，在本實施例中，第三虛設材料部213及第四虛設材料部214也可配置在隔離結構層181-2上，且第三虛設材料部213及第四虛設材料部214各自連接於第一虛設材料部211與第二虛設材料部212之間。也就是說，顯示面板30的發光結構層200A在周邊區PA具有環繞顯示區DA周邊的虛設材料部，而隔離結構層181-2在周邊區PA可不被圖案化出多個凹槽而是連續的沿著圍繞顯示區DA的環形路徑延伸，使得第一虛設材料部211、第二虛設材料部212、第三虛設材料部213及第四虛設材料部214的設置面都高於發光材料圖案210的設置面。

圖9為本發明之第六實施例的顯示面板31的剖面示意圖。請參照圖9，本實施例的顯示面板31與圖8的顯示面板30的差異在於：顯示面板31的第一虛設材料部211與隔離結構層181-3部分地重疊，也就是說，第一虛設材料部211在垂直於基板110的方向上不重疊於隔離結構層181-3的部分係直接覆蓋在平坦層160的部分表面上。在一些實施例中，第二虛設材料部212也可部分地重疊於隔離結構層。

圖10為本發明之第七實施例的顯示面板32的剖面示意圖。請參照圖10，本實施例的顯示面板32與圖8的顯示面板30的差異在於：顯示面板32的發光結構層200A在周邊區PA的第一虛設材料部211及第二虛設材料部212都直接覆蓋在平坦層160上且第一虛設材料部211及第二虛設材料部212都設置於隔離結構層181-4的外輪廓與主動元件陣列基板100的邊緣之間。

圖11為本發明之第八實施例的顯示面板40的上視示意圖。需說明的是，為清楚呈現起見，圖11僅繪示出顯示面板40的基板110、隔離結構層181-5、發光結構層200B及軟性電路板250。請參照圖11，本實施例的顯示面板40與圖1的顯示面板10的差異在於：顯示面板40的第三虛設材料部213及第四虛設材料部214分別配置在顯示區DA的第一側DA-a及第二側DA-b。第三虛設材料部213的第三材料邊緣213a與顯示區DA之第一側DA-a相隔第三距離d3-1，第四虛設材料部214的第四材料邊緣214a與顯示區DA之第二側DA-b相隔第四距離d4-1，且第三距離d3-1小於第四距離d4-1。

從另一觀點而言，在顯示面板40的噴墨印刷製程中，相鄰兩個製程路徑（例如製程路徑P1與製程路徑P2）的方向彼此相反，也就是說，顯示面板40的噴墨印刷製程係採用來回噴塗的方式在多個凹槽內滴入液滴。詳細而言，噴墨印刷製程可由顯示面板40的一個角落開始，先沿方向z移動噴頭HD使其橫越顯示面板40的寬度並在製程路徑P1上的各個凹槽內滴入液滴，接著沿方向z的相反方向移動噴頭HD並進行同樣的流程，直到沿方向z的相反方向移動噴頭HD使其橫越整個顯示面板40的寬度並在製程路徑Pn上的各個凹槽內都滴入液滴後，即可在整個顯示面板40上的所有凹槽內都填入液滴。

另外，在本實施例中，發光結構層200B還具有第五虛設材料部215及第六虛設材料部216。第五虛設材料部215及第六虛設材料部216配置在周邊區PA，且分別位於顯示區DA的第三側DA-c及第四側DA-d。第五虛設材料部215最遠離顯示區DA的第五材料邊緣215a與顯示區DA的第三側DA-c相隔第五距離d5，第六虛設材料部216最遠離顯示區DA的第六材料邊緣216a與顯示區DA的第四側DA-d相隔第六距離d6，且第五距離d5與第六距離d6可實質上相等。舉例而言，第五距離d5及第六距離d6可選擇性地小於第一距離d1及第四距離d4-1，因此，多個軟性電路板250可選擇性地配置在顯示區DA的第三側DA-c及第四側DA-d，也就是周邊區PA中被較少的虛設材料部所覆蓋的區域，但本發明並不以此為限。

綜上所述，在本發明之實施例的顯示面板中，於周邊區上配置第一虛設材料部與第二虛設材料部，這兩虛設材料部分別位於顯示區的第一側及第二側，且第一虛設材料部最遠離顯示區的第一材料邊緣與第一側之間的距離不同於第二虛設材料部最遠離顯示區的第二材料邊緣與第二側之間的距離。如此，有助於提升設置在顯示區內的發光材料層的膜厚均勻性，進而達到較佳的發光均勻度。此外，本發明之實施例的顯示面板的製造方法中，在周邊區預先噴塗發光材料液滴之後才進入顯示區噴塗發光材料液滴，在同一製程路徑上，顯示區中較早被噴塗發光材料液滴的一側為第一側，而較晚被噴塗發光材料液滴且相對於第一側的一側為第二側。在周邊區中，噴塗在第一側至顯示面板邊緣之間的發光材料液滴中最遠離顯示區的發光材料液滴與第一側的距離大於噴塗在第二側至顯示面板邊緣之間的發光材料液滴中最遠離顯示區的發光材料液滴與第二側的距離。也就是說，進入顯示區之前於周邊區噴塗發光材料液滴的預先噴塗區較大，供噴墨製程預先將噴滴的參數穩定之後才在顯示區噴塗液滴，這有助於改善噴塗在顯示區的發光材料液滴的噴塗量不均勻的情形，以提升位於顯示區內的發光材料層的膜厚均勻性，進而提高生產良率。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10~12、20、30~32、40‧‧‧顯示面板 100‧‧‧主動元件陣列基板 110‧‧‧基板 110a~110d‧‧‧邊緣 120‧‧‧緩衝層 130‧‧‧閘絕緣層 140‧‧‧層間絕緣層 150‧‧‧絕緣層 150a‧‧‧開口 160‧‧‧平坦層 171‧‧‧第一電極 172‧‧‧第二電極 175‧‧‧虛設導電圖案 180‧‧‧隔離結構材料層 181、181-1~181-5‧‧‧隔離結構層 181a~181c、181c-1、181d、181d-1、181e‧‧‧凹槽 181e-1~181e-4‧‧‧第一凹槽段~第四凹槽段 181s‧‧‧上表面 190‧‧‧發光材料層 191‧‧‧電洞注入層 192‧‧‧電洞傳輸層 193‧‧‧發光層 194‧‧‧電子傳輸層 200、200A、200B‧‧‧發光結構層 210‧‧‧發光材料圖案 211~216‧‧‧第一虛設材料部~第六虛設材料部 211a~216a‧‧‧第一材料邊緣~第六材料邊緣 250‧‧‧軟性電路板 CH‧‧‧通道區 D‧‧‧汲極 DA‧‧‧顯示區 DA-a~DA-d‧‧‧第一側~第四側 DR‧‧‧汲極區 d1‧‧‧第一距離 d2‧‧‧第二距離 d3、d3-1‧‧‧第三距離 d4、d4-1‧‧‧第四距離 d5‧‧‧第五距離 d6‧‧‧第六距離 G‧‧‧閘極 HD‧‧‧噴頭 LDR‧‧‧輕摻雜汲極區 L1、L2‧‧‧距離 LD1~LD4‧‧‧第一發光材料液滴~第四發光材料液滴 LSR‧‧‧輕摻雜源極區 PA‧‧‧周邊區 P1、P2、Pn‧‧‧製程路徑 S‧‧‧源極 SC‧‧‧半導體圖案 SR‧‧‧源極區 S1~S4‧‧‧第一間距~第四間距 T‧‧‧主動元件 W1~W9‧‧‧寬度 z‧‧‧方向 A-A’~F-F’‧‧‧剖線

圖1為本發明之第一實施例的顯示面板的上視示意圖。圖2A至圖2F為圖1的顯示面板的製造流程的剖面示意圖。圖3為本發明之第二實施例的顯示面板的剖面示意圖。圖4為本發明之第三實施例的顯示面板的剖面示意圖。圖5為本發明之第四實施例的顯示面板的上視示意圖。圖6為圖5的顯示面板的剖面示意圖。圖7為本發明之第五實施例的顯示面板的上視示意圖。圖8為圖7的顯示面板的剖面示意圖圖9為本發明之第六實施例的顯示面板的剖面示意圖。圖10為本發明之第七實施例的顯示面板的剖面示意圖。圖11為本發明之第八實施例的顯示面板的上視示意圖。

10‧‧‧顯示面板

100‧‧‧主動元件陣列基板

110‧‧‧基板

120‧‧‧緩衝層

130‧‧‧閘絕緣層

140‧‧‧層間絕緣層

150‧‧‧絕緣層

160‧‧‧平坦層

171‧‧‧第一電極

172‧‧‧第二電極

181‧‧‧隔離結構層

181a、181b、181c、181d‧‧‧凹槽

191‧‧‧電洞注入層

192‧‧‧電洞傳輸層

193‧‧‧發光層

194‧‧‧電子傳輸層

200‧‧‧發光結構層

210‧‧‧發光材料圖案

211‧‧‧第一虛設材料部

211a‧‧‧第一材料邊緣

212‧‧‧第二虛設材料部

212a‧‧‧第二材料邊緣

CH‧‧‧通道區

D‧‧‧汲極

DA‧‧‧顯示區

DR‧‧‧汲極區

d1‧‧‧第一距離

d2‧‧‧第二距離

G‧‧‧閘極

LDR‧‧‧輕摻雜汲極區

LSR‧‧‧輕摻雜源極區

PA‧‧‧周邊區

S‧‧‧源極

SC‧‧‧半導體圖案

SR‧‧‧源極區

T‧‧‧主動元件

A-A’、B-B’‧‧‧剖線

Claims

一種顯示面板，具有一顯示區及圍繞該顯示區的一周邊區，包括：一主動元件陣列基板；一隔離結構層，配置於該主動元件陣列基板上，其中該隔離結構層定義出多個第一凹槽，且該些第一凹槽配置於該顯示區；以及一發光結構層，配置於該主動元件陣列基板上，該發光結構層包括一第一虛設材料部、一第二虛設材料部以及多個發光材料圖案，該些發光材料圖案分別配置於該些第一凹槽中，該第一虛設材料部配置於該周邊區，且該第一虛設材料部位於該顯示區的一第一側，該第二虛設材料部配置於該周邊區，且該第二虛設材料部位於該顯示區的一第二側，該第一側與該第二側為該顯示區在一第一方向上的相對兩側，其中該第一虛設材料部最遠離該顯示區的一第一材料邊緣與該顯示區的該第一側相隔一第一距離，該第二虛設材料部最遠離該顯示區的一第二材料邊緣與該顯示區的該第二側相隔一第二距離，且該第一距離不同於該第二距離，該些發光材料圖案在靠近該些第一凹槽邊緣的部分所具有的厚度大於在遠離該些第一凹槽邊緣的部分所具有的厚度。
如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，其中該發光結構層更包括一第三虛設材料部及一第四虛設材料部，該第三虛設材料部配置於該周邊區，且該第三虛設材料部位於該顯示區的一第三側，該第四虛設材料部配置於該周邊區，且該第四虛設材料部位於該顯示區的一第四側，該第三側與該第四側為該顯示區在垂直該第一方向上的相對兩側，其中該第三虛設材料部最遠離該顯示區的一第三材料邊緣與該顯示區的該第三側相隔一第三距離，該第四虛設材料部最遠離該顯示區的一第四材料邊緣與該顯示區的該第四側相隔一第四距離，且該第三距離不同於該第四距離。
如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，其中該發光結構層更包括一第三虛設材料部及一第四虛設材料部，該第三虛設材料部配置於該周邊區，且該第三虛設材料部位於該顯示區的該第一側，該第四虛設材料部配置於該周邊區，且該第四虛設材料部位於該顯示區的該第二側，其中該第三虛設材料部最遠離該顯示區的一第三材料邊緣與該顯示區的該第一側相隔一第三距離，該第四虛設材料部最遠離該顯示區的一第四材料邊緣與該顯示區的該第二側相隔一第四距離，該第三距離小於該第四距離，且該第一距離大於該第二距離。
如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，其中該隔離結構層位於該第一虛設材料部與該主動元件陣列基板之間，該隔離結構層位於該第二虛設材料部與該主動元件陣列基板之間。
如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，其中該第一虛設材料部及該第二虛設材料部的其中至少一者與該隔離結構層部分地重疊。
如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，其中該隔離結構層更定義出多個第二凹槽及多個第三凹槽，該些第二凹槽及該些第三凹槽配置於該周邊區且分別位於該顯示區的該第一側及該第二側，該第一虛設材料部配置於該些第二凹槽內，該第二虛設材料部配置於該些第三凹槽內，其中該些第一凹槽、該些第二凹槽以及該些第三凹槽各自所占區域於該主動元件陣列基板的垂直投影在該第一方向上所具有的寬度實質上相等。
如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，其中該隔離結構層更定義出多個第二凹槽及多個第三凹槽，該些第二凹槽及該些第三凹槽配置於該周邊區且分別位於該顯示區的該第一側及該第二側，該第一虛設材料部配置於該些第二凹槽內，該第二虛設材料部配置於該些第三凹槽內，其中各該第一凹槽所占區域於該主動元件陣列基板的垂直投影在該第一方向上所具有的寬度小於該些第二凹槽及該些第三凹槽各自所占區域於該主動元件陣列基板的垂直投影在該第一方向上所具有的寬度。
如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，其中該隔離結構層更定義出一第二凹槽，該第二凹槽環繞該顯示區，其中該第二凹槽具有位於該顯示區相對兩側的一第一凹槽段及一第二凹槽段，且該第一凹槽段及該第二凹槽段所占區域於該主動元件陣列基板上的垂直投影在該第一方向上分別具有一第一寬度及一第二寬度，且該第一寬度大於該第二寬度。
如申請專利範圍第8項所述的顯示面板，其中該第二凹槽還具有位於該顯示區在垂直該第一方向上的相對兩側的一第三凹槽段及一第四凹槽段，其中該第三凹槽段及該第四凹槽段各自連接於該第一凹槽段與該第二凹槽段之間，且該第三凹槽段及該第四凹槽段所占區域於該主動元件陣列基板上的垂直投影在垂直於該第一方向上分別具有一第三寬度及一第四寬度，且該第三寬度大於該第四寬度。
如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，更包括多個第一電極及一虛設導電圖案，其中該些第一電極分別配置於該些第一凹槽內，且各該第一電極位於該主動元件陣列基板與該些發光材料圖案之間，該虛設導電圖案配置於該周邊區，且位於該第一虛設材料部及該第二虛設材料部的其中至少一者與該主動元件陣列基板之間。
如申請專利範圍第10項所述的顯示面板，其中該虛設導電圖案與該些第一電極屬於同一導電層。
如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，更包括一軟性電路板，接合於該主動元件陣列基板的該周邊區，其中該第一距離大於該第二距離，且該軟性電路板及該第二虛設材料部位於該顯示區的該第二側。
如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，其中該第一虛設材料部及該第二虛設材料部各自包括一電洞注入層、一電洞傳輸層、一紅色發光層、一綠色發光層、一藍色發光層或上述材料組合的堆疊層。
如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，其中該些發光材料圖案各自包括依序堆疊的一電洞注入層、一電洞傳輸層以及一發光層。
一種顯示面板的製造方法，包括：提供一主動元件陣列基板，其中該主動元件陣列基板具有一顯示區及圍繞該顯示區的一周邊區；在該主動元件陣列基板上形成一隔離結構材料層；進行一蝕刻步驟，移除該隔離結構材料層重疊於該顯示區的多個部分，以形成定義多個第一凹槽的一隔離結構層；以及在該主動元件陣列基板上進行一噴墨印刷製程，該噴墨印刷製程包括：於該周邊區中噴塗一第一發光材料液滴後，沿一第一方向移動一噴頭使該噴頭由該顯示區的一第一側進入該顯示區並於該顯示區中噴塗一第二發光材料液滴及一第三發光材料液滴；並且繼續沿該第一方向移動該噴頭，使該噴頭由該顯示區的一第二側離開該顯示區並於該周邊區中噴塗一第四發光材料液滴，其中該第二發光材料液滴及該第三發光材料液滴分別噴塗在該些第一凹槽最鄰近該第一側及該第二側的其中兩者內，而該第一發光材料液滴與該第二發光材料液滴之間的距離大於該第三發光材料液滴與該第四發光材料液滴之間的距離。
如申請專利範圍第15項所述的顯示面板的製造方法，更包括：進行一乾燥烘烤步驟，使該第一發光材料液滴固化成一第一虛設材料部，該第四發光材料液滴固化成一第二虛設材料部，且該第一虛設材料部最遠離該顯示區的第一材料邊緣與該顯示區的一第一側相隔一第一距離，該第二虛設材料部最遠離該顯示區的第二材料邊緣與該顯示區的一第二側相隔一第二距離，且該第一距離不同於該第二距離，其中該第一側及該第二側為該顯示區在該第一方向上的相對兩側。
如申請專利範圍第15項所述的顯示面板的製造方法，其中該蝕刻步驟更包括移除該隔離結構材料層重疊於該周邊區的兩部分，以形成一第二凹槽及一第三凹槽，且該第一發光材料液滴及該第四發光材料液滴分別噴塗在該第二凹槽及該第三凹槽內，其中該些第一凹槽、該第二凹槽及該第三凹槽各自所占區域在該第一方向上的寬度實質上相等。
如申請專利範圍第15項所述的顯示面板的製造方法，其中該蝕刻步驟更包括移除該隔離結構材料層重疊於該周邊區的一部分，以形成一第二凹槽，其中該第一發光材料液滴噴塗在該第二凹槽內，且該第二凹槽所占區域在該第一方向上的寬度大於該些第一凹槽各自所占區域在該第一方向上的寬度。
如申請專利範圍第15項所述的顯示面板的製造方法，更包括：在該主動元件陣列基板上形成一導電圖案層，其中該導電圖案層包括彼此間隔開來的多個第一電極及一虛設導電圖案，該些第一電極分別配置在該些第一凹槽內，該虛設導電圖案配置於該周邊區，且該第二發光材料液滴與該第三發光材料液滴分別噴塗於該些第一電極的其中兩者上，而該第一發光材料液滴與該第四發光材料液滴噴塗於該虛設導電圖案上。