TW202002275A - 顯示面板及其製作方法 - Google Patents

Abstract

一種顯示面板，具有顯示區及圍繞顯示區之周邊區，且顯示面板包含第一基板、第二基板、介電層以及膠體層。第一基板及第二基板相對設置，其中第一基板具有第一區域以及第二區域，第二區域位在周邊區內並相對第一區域遠離顯示區，且第一基板於第二區域的表面粗糙度大於第一基板於第一區域的表面粗糙度。介電層設置於第一基板上並覆蓋在第一區域之上，其中介電層與第一基板之間的交界面邊界切齊第一區域與第二區域之間的交界線。膠體層設置於第一基板與第二基板之間，並覆蓋第二區域。

Description

顯示面板及其製作方法

本揭露內容是有關於一種顯示面板及其製作方法。

於家用電器設備的各式電子產品之中，顯示面板已經被廣泛地使用來輸出影像或是操作選單。因應目前消費市場的潮流，這些帶有顯示面板的電子產品漸趨向為窄邊框設計。

對此，於顯示面板的製作過程中，會先透過膠體層將基板與對向基板黏合，並再透過切割母片而將各面板分離。換言之，基板與對向基板之間的黏合關係是由膠體層維持。而在目前電子產品朝向窄邊框設計的情況下，若為了縮小邊框而過度減少膠體層的配置面積，則將會降低基板與對向基板之間的黏合關係，並使得顯示面板的結構強度因此降低。

本揭露內容之一實施方式提供一種顯示面板，具有顯示區及圍繞顯示區之周邊區，且顯示面板包含第一基板、 第二基板、介電層以及膠體層。第一基板及第二基板相對設置，其中第一基板具有第一區域以及第二區域，第二區域位在周邊區內並相對第一區域遠離顯示區，且第一基板於第二區域的表面粗糙度大於第一基板於第一區域的表面粗糙度。介電層設置於第一基板上並覆蓋在第一區域之上，其中介電層與第一基板之間的交界面邊界切齊第一區域與第二區域之間的交界線。膠體層設置於第一基板與第二基板之間，並覆蓋第二區域。

於部分實施方式中，介電層接觸膠體層，且介電層與膠體層的交界面於第一基板的垂直投影切齊第一區域與第二區域之間的交界線。

於部分實施方式中，顯示面板更包含介電材料。介電材料填充於介電層與膠體層之間，並與膠體層共同覆蓋第二區域。

於部分實施方式中，第一基板於第二區域的表面粗糙度沿著遠離顯示區之方向漸增。

於部分實施方式中，第二區域完全由該膠體層覆蓋。

於部分實施方式中，第一基板更具有第三區域，第二區域位在第一區域與第三區域之間，且第一基板於第二區域的表面粗糙度大於第一基板於第三區域的表面粗糙度，其中膠體層更覆蓋第三區域。

於部分實施方式中，第一基板於第二區域的表面粗糙度為R微米，且0<R≦1。

於部分實施方式中，顯示面板更包含有機發光二 極體。有機發光二極體配置於顯示區內。

本揭露內容之一實施方式提供一種顯示面板的製作方法，包含以下步驟。形成顯示元件在顯示面板的顯示區。形成介電層在顯示面板的周邊區與顯示區，並覆蓋顯示元件，且周邊區內的介電層之厚度沿著遠離顯示區之方向漸減。移除周邊區內的介電層，以暴露出位在周邊區內的介電層下方的基板之區域，其中移除周邊區內的介電層之過程係為非等向性的，並致使基板之區域的表面粗糙度增加。

於部分實施方式中，的顯示面板的製作方法更包括形成膠體層在顯示面板的周邊區，並覆蓋基板之區域。

於部分實施方式中，基板於區域的表面粗糙度沿著遠離顯示區之方向漸增。

於部分實施方式中，移除周邊區內的介電層的步驟包含發射雷射光束至周邊區內的介電層，以移除周邊區內的介電層，其中雷射光束的波長落在紫外光區間或是紅外光區間。

藉由上述配置，在顯示面板在製作階段時，可將周邊區內之多餘的介電層自第一基板上移除，使得後續所形成之膠體層可更靠近顯示區，以使顯示面板可適於應用為窄邊框結構。另一方面，在將多餘的介電層移除的過程中，第一基板會因移除手段而增加粗糙度並可視為具有微結構。當所形成之膠體層是覆蓋在微結構上的時候，可增加膠體層對第一基板的接觸面積，以提升膠體層對第一基板的黏著能力。

100A、100B、100C、100D、100E‧‧‧顯示面板

102‧‧‧顯示區

104‧‧‧周邊區

110‧‧‧第一基板

111‧‧‧微結構

112‧‧‧第一介電層

114‧‧‧平坦層

116‧‧‧第二介電層

118‧‧‧第三介電層

120‧‧‧導電層

130‧‧‧顯示元件

132‧‧‧第一電極層

134‧‧‧發光層

136‧‧‧第二電極層

140‧‧‧第四介電層

140A‧‧‧厚度漸減部分

140B‧‧‧其他部分

150‧‧‧膠體層

160‧‧‧第二基板

162‧‧‧介電材料

1B-1B’、3B-3B’‧‧‧線段

A1‧‧‧第一區域

A2‧‧‧第二區域

A3‧‧‧第三區域

L1‧‧‧距離

TH‧‧‧接觸洞

T1、T2、T3、T4‧‧‧厚度

W1、W2、W3、W4、W5、W6、W7、W8‧‧‧寬度

第1A圖為根據本揭露內容的第一實施方式繪示顯示面板的製作方法於製作階段中的上視示意圖。

第1B圖為沿第1A圖的線段1B-1B’的剖面示意圖。

第2A圖為根據本揭露內容的第一實施方式繪示顯示面板的製作方法於製作階段中的剖面示意圖。

第2B圖為第2A圖的第一基板的第二區域之一部分的放大示意圖

第3A圖為根據本揭露內容的部分實施方式繪示顯示面板的製作方法於製作階段中的上視示意圖。

第3B圖為沿第3A圖的線段3B-3B’的剖面示意圖。

第4圖為根據本揭露內容的第二實施方式繪示顯示面板的剖面示意圖。

第5圖為根據本揭露內容的第三實施方式繪示顯示面板的剖面示意圖。

第6圖為根據本揭露內容的第四實施方式繪示顯示面板的剖面示意圖。

第7圖為根據本揭露內容的第五實施方式繪示顯示面板的剖面示意圖。

以下將以圖式揭露本揭露內容之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併 說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本揭露內容。也就是說，在本揭露內容部分實施方式中，這些實務上的細節為非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。在本文中，使用第一、第二與第三等等之詞彙，為用於辨別不同元件、區域、層，而非用以限制本揭露內容。

在附圖中，為了清楚起見，放大了層、膜、面板、區域等的厚度。在整個說明書中，相同的附圖標記表示相同的元件。應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件「上」或「連接到」另一元件時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為「直接在另一元件上」或「直接連接到」另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，「連接」可以指物理及/或電連接。

本文使用的「約」或「實質上」包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值，考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量(即，測量系統的限制)。例如，「約」或「實質上」可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內，或±30%、±20%、±10%、±5%內。

應當理解，儘管術語「第一」、「第二」、「第三」等在本文中可以用於描述各種元件、部件、區域、層及/或部分，但是這些元件、部件、區域、及/或部分不應受這些術語的限制。這些術語僅用於將一個元件、部件、區域、層或 部分與另一個元件、部件、區域、層或部分區分開。因此，下面討論的「第一元件」、「部件」、「區域」、「層」或「部分」可以被稱為第二元件、部件、區域、層或部分而不脫離本文的教導。

本揭露內容的顯示面板可於製作過程中將部分層體移除，從而利於用以黏合基板的膠體層可形成在更靠近顯示區的位置，以使製作完成的顯示面板可適於應用為窄邊框結構。

請看到第1A圖及第1B圖，第1A圖為根據本揭露內容的第一實施方式繪示顯示面板100A的製作方法於製作階段中的上視示意圖，而第1B圖為沿第1A圖的線段1B-1B’的剖面示意圖。顯示面板100A具有顯示區102及圍繞顯示區102之周邊區104，為了不使圖式過於複雜，第1A圖的顯示區102未使用網底繪示。顯示面板100A包括第一基板110，其中第一基板110可以是透光基板，例如像是玻璃基板。於第1A圖及第1B圖所繪的製作階段中，顯示面板100A的第一基板110上形成有第一介電層112、平坦層114、第二介電層116、第三介電層118、導電層120、顯示元件130及第四介電層140。

第一介電層112形成在第一基板110上，而平坦層114形成在第一介電層112上，且所形成的第一介電層112及平坦層114至少可位在顯示區102內。第一介電層112可為單層結構或是複合層結構，其包含有機或無機材料，像是聚亞醯胺、氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、其它合適的材料、或上述材料的組合。平坦層114可為單層結構或是複合層結構，其包含有機 材料，像是聚亞醯胺。

第二介電層116、第三介電層118及導電層120形成在平坦層114之上，其中第二介電層116位在平坦層114與第三介電層118之間，且第二介電層116可延伸至覆蓋在第一介電層112及平坦層114的側壁上以及第一基板110上。第二介電層116及第三介電層118可共同用以定義出顯示面板100A的畫素區域的位置，舉例來說，第二介電層116及第三介電層118可用來定義設置於顯示面板100A內部的顯示元件130的邊界位置。此外，第二介電層116及第三介電層118可共同具有接觸洞TH，從而利於配置顯示面板100A內部線路的佈局，例如導電層120可形成在接觸洞TH內，並用來做為顯示面板100A的內部線路使用。第二介電層116及第三介電層118可包含有機或無機材料，像是聚亞醯胺、氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、其它合適的材料、或上述材料的組合。

顯示元件130形成在平坦層114上，且所形成的顯示元件130係至少配置在顯示面板100A的顯示區102內。顯示元件130可以是發光二極體，像是有機發光二極體，並包含第一電極層132、發光層134及第二電極層136。發光層134可包含具電致發光性質的有機材料。於部分實施方式中，發光層134可為複合層結構，例如發光層134可更包含疊置的電子傳輸層、電子注入層、電子阻擋層、電洞傳輸層、電洞注入層或電洞阻擋層。第一電極層132與第二電極層136的材料可相異，例如第一電極層132可為非透明導電材料，像是金屬、合金、或其它合適的材料，而第二電極層136可為透明導電材 料，像是氧化銦錫、氧化銦鋅、氧化鋅、奈米碳管、氧化銦鎵鋅、或其它合適的材料。於部分實施方式中，第一電極層132與導電層120可以是透過圖案化同一金屬層形成，且於圖案化後係為彼此分離(即電性隔離)。於部分實施方式中，第一電極層132與導電層120的形成次序可早於第二介電層116的形成次序，而發光層134的形成次序可晚於第二介電層116的形成次序。

第一電極層132位在平坦層114與發光層134之間，而第二電極層136覆蓋在發光層134上，且第二電極層136可延伸至接觸洞TH內並與導電層120連接。此外，於部分實施方式終，於顯示面板100A的顯示區102內，可在第一基板110上形成多個薄膜電晶體(未繪示)，其中顯示元件130的第一電極層132可電性連接至薄膜電晶體，而導電層120則可與電壓供給端(未繪示)連接，因此，當驅動薄膜電晶體後，第一電極層132及第二電極層136可提供其之間的發光層134偏壓，以使發光層134藉由電致發光現象發出光線。然而，本揭露內容不以此為限，於其他實施方式中，可省略薄膜電晶體並改用驅動電路來控制顯示元件130的發光與否，像是可將第一電極層132及導電層120連接至驅動電路。

第四介電層140形成在平坦層114之上，且第四介電層140係形成在顯示面板100A的顯示區102與周邊區104內，並覆蓋第二介電層116、第三介電層118及顯示元件130。第四介電層140可做為鈍化層使用，以防止位在其與第一基板110之間的層體或元件受到外界影響而受損。第四介電層140 可包含有機或無機材料，像是聚亞醯胺、氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、其它合適的材料、或上述材料的組合。第四介電層140可透過沉積形成，例如可透過化學氣相沉積(chemical vapor deposition；CVD)形成。

在第四介電層140是透過沉積形成的情況下，周邊區104內的第四介電層140之厚度會沿著遠離顯示區102之方向漸減。為了方便說明，係繪示虛線來區隔第四介電層140的厚度漸減部分140A與其他部分140B。厚度漸減之第四介電層140會覆蓋在部分的第二介電層116上。於部分實施方式中，厚度漸減之第四介電層140的分布寬度W1約介於650μm至750μm之間，像是700μm，且其與第三介電層118之間的距離L1約介於150μm至250μm之間，像是200μm。

請再看到第2A圖，第2A圖為根據本揭露內容的第一實施方式繪示顯示面板100A的製作方法於製作階段中的剖面示意圖，其中第2A圖的剖面位置與第1B圖相同，且第2A圖所繪的製作階段為接續在第1A圖及第1B圖的製作階段之後。

於第2A圖所繪的製作階段中，可移除周邊區104內的厚度漸減之第四介電層140，其中移除厚度漸減之第四介電層140的過程係為非等向性的。舉例來說，於部分實施方式中，可透過發射雷射光束至周邊區104內的厚度漸減之第四介電層140，以將其自第一基板110上移除。雷射光束的波長可以是落在紫外光區間，像是使用波長約365奈米的雷射光束，或者也可以是落在紅外光區間，像是使用波長約1064奈米的 雷射光束。於其他實施方式中，也可以使用光罩製程，從而透過非等向性蝕刻來實現移除厚度漸減之第四介電層140。此外，於移除厚度漸減之第四介電層140的過程中，也可連帶將由厚度漸減之第四介電層140覆蓋的第二介電層116自第一基板110上移除。

為了方便說明，係在第一基板110上標記第一區域A1、第二區域A2以及第三區域A3，其中第一區域A1為於移除過程後之第一基板110仍由第一介電層112及第二介電層116覆蓋的區域，第二區域A2為因進行移除過程所導致第一基板110暴露出來的區域，而第三區域A3為於移除過程前之第一基板110未被第一介電層112、第二介電層116及第四介電層140覆蓋的區域，其中第二區域A2及第三區域A3位在周邊區104內並相對第一區域A1遠離顯示區102，且第二區域A2位在第一區域A1與第三區域A3之間。

於移除過程後，厚度漸減之第四介電層140以及由其覆蓋的第二介電層116可暴露出第一基板110的第二區域A2，而剩餘之第二介電層116則仍位在第一基板110上並至少覆蓋在第一區域A1之上。具體來說，第二介電層116與第一基板110之間的交界面邊界會切齊第一區域A1與第二區域A2之間的交界線。

由於所移除之第四介電層140係為厚度漸減，故於移除過程，第一基板110的第二區域A2會是沿著遠離顯示區102之方向漸被暴露出來。也就是說，於移除過程中，在厚度漸減之第四介電層140尚未移除完全之前，即使第一基板110 的第二區域A2已有一部份先暴露出來，移除過程仍會繼續進行。換言之，於移除過程中，所使用的移除手段(像是使用雷射光束)除了會移除第四介電層140之外，尚會照射到第一基板110的第二區域A2，並使第一基板110的第二區域A2產生變化。例如，當雷射光束照射到第一基板110的第二區域A2時，雷射光束會些微破壞第一基板110的第二區域A2的表面，並致使第一基板110的第二區域A2的表面粗糙度增加。於部分實施方式中，於移除過程結束後，第一基板110於第二區域A2的表面粗糙度約為R微米，且0<R≦1。

另一方面，於移除過程中，由於第一基板110於第一區域A1的表面係由至少一層的介電層覆蓋住，故第一基板110於第一區域A1的表面粗糙度不會產生如第二區域A2的變化，因此第一基板110於第二區域A2的表面粗糙度會大於第一基板110於第一區域A1的表面粗糙度。此外，於移除過程中，可使用遮罩遮蔽射向第一基板110的第三區域A3之雷射光束，使得第一基板110於第三區域A3的表面粗糙度不會產生如第二區域A2的變化，致使第一基板110於第二區域A2的表面粗糙度大於第一基板110於第三區域A3的表面粗糙度。而由於第一基板110的第二區域A2會是沿著遠離顯示區102之方向漸被暴露出來，故第一基板110的第二區域A2在沿著遠離顯示區102之方向上的受光照時間也會是漸增的，此將使得第一基板110於第二區域A2的表面粗糙度會沿著遠離顯示區102之方向漸增，例如可見第2B圖，其為第2A圖的第一基板110的第二區域A2之一部分的放大示意圖。為了助於理解，加大了 第2圖所繪的起伏比例，此僅為用來示意及說明，而非為用來限制本揭露內容。如第2B圖所示，第一基板110於第二區域A2的表面粗糙度會沿著第2B圖之由右至左方向(即第2A圖之遠離顯示區102方向)漸增，或可稱起伏程度漸增。

請看到第3A圖及第3B圖，第3A圖為根據本揭露內容的部分實施方式繪示顯示面板100A的製作方法於製作階段中的上視示意圖，而第3B圖為沿第3A圖的線段3B-3B’的剖面示意圖，且第3A圖及第3B圖所繪的製作階段為接續在第2A圖的製作階段之後。

於第3A圖及第3B圖所繪的製作階段中，可在顯示面板100A的周邊區104形成膠體層150，其中膠體層150位在第一基板110上，並覆蓋第一基板110的第二區域A2及第三區域A3。在將部分的第四介電層140移除後，膠體層150可形成在更靠近顯示區102的位置。具體來說，若未將厚度漸減之第四介電層140移除，則膠體層150的形成位置將會被限制在第一基板110的第三區域A3內。對此，當將厚度漸減之第四介電層140移除後，膠體層150除可形成為覆蓋在第一基板110的第三區域A3上之外，尚可覆蓋在第一基板110的第二區域A2上，以更靠近顯示區102。而由於膠體層150可形成為更靠近顯示區102，故第一基板110的第三區域A3可設計為具有更小的寬度，以使顯示面板100A可適於應用為窄邊框結構。此外，若未將厚度漸減之第四介電層140移除，則所形成的膠體層150也可能因覆蓋在第四介電層140上而導致黏著性不佳的問題。

於部分實施方式中，於移除過程後，周邊區104內的尺寸配置可以是：未被膠體層150覆蓋之第三區域A3的寬度W2為約介於150μm至250μm之間，像是200μm；膠體層150的寬度W3為約介於1800μm至2200μm之間，像是2000μm；第四介電層140覆蓋在第二介電層116的寬度W4約介於150μm-2至0μm之間，像是200μm；由第四介電層140覆蓋之第三介電層118的寬度W5約介於150μm至250μm之間，像是200μm；接觸洞TH的寬度W6約介於700μm至900μm之間，像是800μm；由第二電極層136覆蓋之第三介電層118的寬度W7約介於400μm至600μm之間，像是500μm。周邊區104的寬度W8可以是介於約3300μm至4500μm之間，像是3900μm。

另一方面，由於第一基板110於第二區域A2的表面粗糙度會大於其他區域的表面粗糙度，故可視為第一基板110於第二區域A2的表面具有微結構111，且此微結構111係至少會由膠體層150覆蓋。透過微結構111，可增加膠體層150對第一基板110的接觸面積，以提升膠體層150對第一基板110的黏著能力。膠體層150可以是部分地覆蓋在第一基板110的第二區域A2上，即會有部分的第二區域A2是未由膠體層150覆蓋，且膠體層150可與剩餘之第四介電層140相隔一段距離，以防止因製程變異而致使不預期的結果。

第二基板160可組裝於第一基板110之上，即第一基板110及第二基板160為相對設置，使得膠體層150會是設置於第一基板110與第二基板160之間，並可用以將第二基板160固定在第一基板110之上。第二基板160可以是透光基板，例 如像是玻璃基板。除此之外，可於第一基板110與第二基板160之間填充介電材料162，以提升顯示面板100A的結構強度，並保護第一基板110與第二基板160之間的層體受到外界影響而受損。而由於膠體層150與剩餘之第四介電層140會相隔一段距離，故介電材料162也會填充於膠體層150與剩餘之第四介電層140之間，且介電材料162與膠體層150可共同覆蓋第二區域A2，以防止因移除厚度漸減之第四介電層140所暴露出來的第二區域A2受到不預期的破壞。

上述所進行之將厚度漸減之第四介電層140移除的過程可應用在顯示面板100A的周邊區104之至少一個側邊上。於部分實施方式中，將厚度漸減之第四介電層140移除的過程可應用在顯示面板100A的周邊區104之相對的一對側邊上，以使顯示面板100A的一對相對的邊框可適於設計為窄邊框。於其他實施方式中，將厚度漸減之第四介電層140移除的過程可應用在顯示面板100A的周邊區104之三個側邊上，以使顯示面板100A的三個邊框可適於設計為窄邊框，而未應用之剩餘單一邊框可用來配置驅動元件或是其他電性元件。

請參照第4圖，第4圖為根據本揭露內容的第二實施方式繪示顯示面板100B的剖面示意圖，其中第4圖的剖面位置與第1B圖相同。本實施方式與第一實施方式的至少一個差異點在於，本實施方式的膠體層150接觸第二介電層116以及第四介電層140，其中第二介電層116與膠體層150的交界面於第一基板110的垂直投影會切齊第一區域A1與第二區域A2之間的交界線，且第四介電層140與膠體層150的交界面於第一 基板110的垂直投影也會切齊第一區域A1與第二區域A2之間的交界線。此外，第一基板110的第二區域A2可完全由膠體層150覆蓋，從而透過第一基板110於第二區域A2的表面所形成之微結構111提升膠體層150對第一基板110的黏著能力。由於可透過微結構111提升黏著能力，故可調整並減少膠體層150的覆蓋面積，以進一步實現窄化顯示面板100B的邊框。

第5圖為根據本揭露內容的第三實施方式繪示顯示面板100C的剖面示意圖，其中第5圖的剖面位置與第1B圖相同。本實施方式與第一實施方式的至少一個差異點在於，本實施方式的膠體層150未覆蓋至第三區域A3，即膠體層150於第一基板110的垂直投影係落在第二區域A2內。由於膠體層150可透過微結構111提升對第一基板110的黏著能力，故在黏著能力允許的情況下，可適應性地調整膠體層150的覆蓋位置，以防止因製程變異而致使不預期的結果。

第6圖為根據本揭露內容的第四實施方式繪示顯示面板100D的剖面示意圖，其中第6圖的剖面位置與第1B圖相同。本實施方式與第一實施方式的至少一個差異點在於，本實施方式的膠體層150接觸第二介電層116以及第四介電層140，且膠體層150於第一基板110的垂直投影係與第二區域A2重合。更進一步來說，即膠體層150於第一基板110的垂直投影邊界會與微結構111的分布區域的邊界重合。由於膠體層150可透過微結構111提升對第一基板110的黏著能力，故在黏著能力允許的情況下，可適應性地調整膠體層150的覆蓋位置，以使顯示面板100D可適於不同的製作需求。

第7圖為根據本揭露內容的第五實施方式繪示顯示面板100E的剖面示意圖，其中第7圖的剖面位置與第1B圖相同。本實施方式與第一實施方式的至少一個差異點在於，本實施方式的顯示元件130的發光層134可以透過噴墨列印(ink-jet printing；IJP)製程形成在第一電極層132上。透過噴墨列印所形成的發光層134會具有漸變之厚度，例如發光層134邊緣處的厚度T1會大於發光層134中間區域的厚度T2，且發光層134之邊緣處至中間區域的厚度會是漸變薄的。而形成在發光層134上的第二電極層136可以是透過蒸鍍形成，並具有對於發光層134係相對均勻的厚度，例如第二電極層136對應發光層134邊緣處的厚度T3會實質上等於對應發光層134中間區域的厚度T4。

綜上所述，本揭露內容的顯示面板在製作階段時，可將周邊區內之多餘的介電層自第一基板上移除，使得後續所形成之膠體層可更靠近顯示區，以使顯示面板可適於應用為窄邊框結構。另一方面，在將多餘的介電層移除的過程中，第一基板會因移除手段而增加粗糙度並可視為具有微結構。當所形成之膠體層是覆蓋在微結構上的時候，可增加膠體層對第一基板的接觸面積，以提升膠體層對第一基板的黏著能力。此外，於顯示面板的製作階段中，可適應性地調整膠體層的覆蓋位置，以使顯示面板可適於不同的製作需求。

雖然本揭露內容已以多種實施方式揭露如上，然其並非用以限定本揭露內容，任何熟習此技藝者，在不脫離本揭露內容之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本 揭露內容之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

102‧‧‧顯示區

104‧‧‧周邊區

110‧‧‧第一基板

111‧‧‧微結構

112‧‧‧第一介電層

114‧‧‧平坦層

116‧‧‧第二介電層

118‧‧‧第三介電層

120‧‧‧導電層

130‧‧‧顯示元件

132‧‧‧第一電極層

136‧‧‧第二電極層

140‧‧‧第四介電層

150‧‧‧膠體層

160‧‧‧第二基板

162‧‧‧介電材料

A1‧‧‧第一區域

A2‧‧‧第二區域

A3‧‧‧第三區域

TH‧‧‧接觸洞

W2、W3、W4、W5、W6、W7‧‧‧寬度

134‧‧‧發光層

3B-3B’‧‧‧線段

Claims (12)

1. 一種顯示面板，具有一顯示區及圍繞該顯示區之一周邊區，包含：一第一基板及一第二基板，相對設置，其中該第一基板具有一第一區域以及一第二區域，該第二區域位在該周邊區內並相對該第一區域遠離該顯示區，且該第一基板於該第二區域的表面粗糙度大於該第一基板於該第一區域的表面粗糙度；一介電層，設置於該第一基板上並覆蓋在該第一區域之上，其中該介電層與該第一基板之間的交界面邊界切齊該第一區域與該第二區域之間的交界線；以及一膠體層，設置於該第一基板與該第二基板之間，並覆蓋該第二區域。
2. 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，其中該介電層接觸該膠體層，且該介電層與該膠體層的交界面於該第一基板的垂直投影切齊該第一區域與該第二區域之間的交界線。
3. 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，更包含一介電材料，填充於介電層與該膠體層之間，並與該膠體層共同覆蓋該第二區域。
4. 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，其 中該第一基板於該第二區域的表面粗糙度沿著遠離該顯示區之方向漸增。
5. 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，其中該第二區域完全由該膠體層覆蓋。
6. 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，其中該第一基板更具有一第三區域，該第二區域位在該第一區域與該第三區域之間，且該第一基板於該第二區域的表面粗糙度大於該第一基板於該第三區域的表面粗糙度，其中該膠體層更覆蓋該第三區域。
7. 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，其中該第一基板於該第二區域的表面粗糙度為R微米，且0<R≦1。
8. 如申請專利範圍第1項所述的顯示面板，更包含有機發光二極體，配置於該顯示區內。
9. 一種顯示面板的製作方法，包含：形成一顯示元件在一顯示面板的一顯示區；形成一介電層在該顯示面板的一周邊區與該顯示區，並覆蓋該顯示元件，且該周邊區內的該介電層之厚度沿著遠離該顯示區之方向漸減；以及 移除該周邊區內的該介電層，以暴露出位在該周邊區內的該介電層下方的一基板之一區域，其中移除該周邊區內的該介電層之過程係為非等向性的，並致使該基板之該區域的表面粗糙度增加。
10. 如申請專利範圍第9項所述的顯示面板的製作方法，更包括：形成一膠體層在該顯示面板的該周邊區，並覆蓋該基板之該區域。
11. 如申請專利範圍第9項所述的顯示面板的製作方法，其中該基板於該區域的表面粗糙度沿著遠離該顯示區之方向漸增。
12. 如申請專利範圍第9項所述的顯示面板的製作方法，其中移除該周邊區內的該介電層的步驟包含：發射一雷射光束至該周邊區內的該介電層，以移除該周邊區內的該介電層，其中該雷射光束的波長落在紫外光區間或是紅外光區間。

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