TWI636112B - 假固定用兩面黏著膠帶及使用該膠帶之被加工物的假固定方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的假固定用兩面黏著膠帶係具備基材、貼附於台座之第1黏著劑層、及黏貼於被加工物之第2黏著劑層。前述第1黏著劑層係含有第1感壓性接著劑、第1側鏈結晶性聚合物及發泡劑。前述第2黏著劑層係含有第2感壓性接著劑及第2側鏈結晶性聚合物。本發明的被加工物的假固定方法係具有：將前述假固定用兩面黏著膠帶加熱至特定溫度，並將前述被加工物與前述假固定用兩面黏著膠帶一起從前述台座剝離之步驟；以及將前述假固定用兩面黏著膠帶加熱至特定溫度，並將前述被加工物從前述假固定用兩面黏著膠帶剝離之步驟。

Description

假固定用兩面黏著膠帶及使用該膠帶之被加工物的假固定方法
本發明係關於將被加工物假固定在台座上之假固定用兩面黏著膠帶，以及使用該膠帶之被加工物的假固定方法。
將被加工物假固定在台座上之假固定手段，已知有蠟(例如參照專利文獻1)。
然而，若透過蠟將被加工物假固定在台座上，則將被加工物從台座剝離時蠟會分別殘留於被加工物及台座，故需使用有機溶劑等之洗淨步驟。
另一方面，其他假固定手段已知有兩面黏著膠帶。兩面黏著膠帶已知有一種兩面黏著膠帶(A)，其係一面的黏著劑層為一般之丙烯酸系黏著劑層，另一面的黏著劑層為在一般之丙烯酸系黏著劑層添加發泡劑之發泡黏著劑層。
兩面黏著膠帶(A)係分別將丙烯酸系黏著劑 層貼附於台座、將發泡黏著劑層貼附於被加工物，而將被加工物假固定在台座上。兩面黏著膠帶(A)之剝離係依下述順序進行。首先，在將被加工物研磨加工等之後，將兩面黏著膠帶(A)加熱至發泡劑膨脹或發泡的溫度，使發泡黏著劑層之黏著力降低。接著，將被加工物從兩面黏著膠帶(A)剝離之後，將兩面黏著膠帶(A)從台座剝離。
但若使用此種兩面黏著膠帶(A)，在研磨加工等時，源自發泡劑之凹凸會轉印至被加工物，而有產率降低之問題。
又，其他兩面黏著膠帶已知有一種兩面黏著膠帶(B)，其係一面之黏著劑層為一般之丙烯酸系黏著劑層，另一面的黏著劑層包含感溫性黏著劑層。感溫性黏著劑層係含有感壓性接著劑及側鏈結晶性聚合物，且在側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度其黏著力會降低之黏著劑層。
兩面黏著膠帶(B)係分別將丙烯酸系黏著劑層貼附在台座、將感溫性黏著劑層貼附在被加工物，並將被加工物假固定於台座上者。兩面黏著膠帶(B)之剝離係依下述順序進行。首先，在將被加工物研磨加工等之後，將被加工物與兩面黏著膠帶(B)一起從台座剝離。接著，將兩面黏著膠帶(B)加熱至側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度，使感溫性黏著劑層之黏著力降低，並將被加工物從兩面黏著膠帶(B)剝離。
然而，若使用種此兩面黏著膠帶(B)，則將被加工物與兩面黏著膠帶(B)一起從台座剝離時的剝離性 不佳，故例如需將刮刀(spatula)等***丙烯酸系黏著劑層與台座之界面以形成剝離起點。而且，因形成剝離起點時所施加的外力而會造成加工物破損，而有產率降低之問題。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開平6-69324號公報
本發明之課題為提供可將被加工物以良好產率且簡單地剝離之假固定用兩面黏著膠帶，及使用該膠帶之被加工物的假固定方法。
本發明之假固定用兩面黏著膠帶係具備：膜狀之基材、積層於前述基材的一面並貼附於台座之第1黏著劑層、以及積層於前述基材的另一面並貼附於被加工物之第2黏著劑層，其中，前述第1黏著劑層係含有第1感壓性接著劑、第1側鏈結晶性聚合物及發泡劑，且在前述第1側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度黏著力會降低，前述第2黏著劑層係含有第2感壓性接著劑及第2側鏈結晶性聚合物，且在前述第2側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度黏著力會降低。
本發明之被加工物的假固定方法係具有以下步驟：透過上述本發明的假固定用兩面黏著膠帶將被加 工物假固定於台座上，在該狀態下，將前述假固定用兩面黏著膠帶加熱至前述第1側鏈結晶性聚合物之熔點以上、且使前述發泡劑膨脹或發泡之溫度，將前述被加工物與前述假固定用兩面黏著膠帶一起從前述台座剝離的步驟；將前述假固定用兩面黏著膠帶加熱至前述第2側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度，並將前述被加工物從前述假固定用兩面黏著膠帶剝離之步驟。
根據本發明，可達所謂將被加工物以良好產率且簡單地剝離之效果。
1‧‧‧膠帶
2‧‧‧基材
3‧‧‧第1黏著劑層
4‧‧‧第2黏著劑層
5‧‧‧第1分隔膜
6‧‧‧第2分隔膜
21‧‧‧基材2的一面
22‧‧‧基材2的另一面
31‧‧‧第1黏著劑層3的表面
41‧‧‧第2黏著劑層4的表面
100‧‧‧台座
200‧‧‧被加工物
第1圖係表示本發明之一種實施形態之假固定用兩面黏著膠帶的概略說明圖。
第2圖(a)至(c)係表示本發明之一種實施形態之被加工物的假固定方法的步驟圖。
<假固定用兩面黏著膠帶>
以下參照第1圖而詳細說明本發明之一種實施形態之假固定用兩面黏著膠帶(以下也稱為「膠帶」)。
如第1圖所示，本實施形態的膠帶1係具備：基材2、在基材2的一面21積層之第1黏著劑層3、在基材2的另一面22積層之第2黏著劑層4。
(基材)
本實施形態的基材2為膜(film)狀。所謂膜狀，並不侷限於膜狀，在不損及本實施形態效果之範圍內，為包括膜狀或片(sheet)狀之概念。
基材2的構成材料例如可舉出聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚碳酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-聚丙烯共聚物、聚氯乙烯等合成樹脂，所例示的合成樹脂中，較佳為聚對苯二甲酸乙二酯。
本實施形態的基材2可為單層體或多層體之任一者，其厚度較佳為5至250μm，更佳為12至188μm，又更佳為25至100μm。為了提昇對第1黏著劑層3及第2黏著劑層4之密著性，可在基材2的一面21及另一面22實施例如電暈放電處理、電漿處理、噴砂處理、化學蝕刻處理、底漆處理等表面處理。
(第1黏著劑層)
積層於基材2的一面21之第1黏著劑層3，其黏著體為台座，並含有第1感壓性接著劑、第1側鏈結晶性聚合物及發泡劑。
第1感壓性接著劑係具有黏著性之聚合物，其具體例可舉出天然橡膠接著劑、合成橡膠接著劑、苯乙烯/丁二烯乳膠基底接著劑、丙烯酸系接著劑等，所例示之改等接著劑中，較佳為丙烯酸系接著劑。
構成丙烯酸系接著劑之單體，例如可舉出(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯 酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯等具有碳數1至12的烷基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基己酯等具有羥基烷基之(甲基)丙烯酸酯等，該等可使用1種或混合2種以上使用。(甲基)丙烯酸酯係表示丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
丙烯酸系接著劑的具體組成，可舉出藉由使丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸甲酯及丙烯酸2-羥基乙酯聚合所得之共聚物等。又，較佳為上述各單體係以丙烯酸2-乙基己酯為42至62重量份、丙烯酸甲酯為30至50重量份及丙烯酸2-羥基乙酯為3至13重量份之比例聚合。
聚合方法並無特別限定，例如可採用溶液聚合法、塊狀聚合法、懸浮聚合法、乳化聚合法等。採用溶液聚合法時，只要將上述單體混合於溶劑，並在40至90℃左右攪拌2至10小時左右即可。
聚合上述單體所得之聚合物，亦即第1感壓性接著劑的重量平均分子量，較佳為15萬至50萬，更佳為20萬至35萬。藉此，可抑制將膠帶1從台座剝離時第1黏著劑層3殘留在台座上，亦即，可抑制殘膠之產生。又，可抑制因第1黏著劑層3的凝集力提高而造成第1黏著劑層3的黏著力降低之情形。重量平均分子量係將聚合物以膠體滲透層析(GPC)測定，並將所得之測定值以聚苯乙烯換算的值。
另一方面，第1側鏈結晶性聚合物係具有熔點之聚合物。所謂熔點，是意指藉由某種平衡程序，使最 初為有秩序地排列整合之聚合物的特定部分成為無秩序狀態的溫度，係以示差掃描熱析儀(DSC)在10℃/分之測定條件測定所得的值。
第1側鏈結晶性聚合物係在未達上述熔點的溫度結晶化，且在熔點以上的溫度相轉移並顯示流動性。亦即，第1側鏈結晶性聚合物係具有對應溫度變化而可逆地呈結晶狀態與流動狀態之感溫性。藉此，在未達熔點的溫度中，第1側鏈結晶性聚合物為結晶狀態，故第1黏著劑層3可確保黏著力。又，在熔點以上的溫度中，第1側鏈結晶性聚合物顯示流動性，因此會阻礙上述第1感壓性接著劑的黏著性，結果為可降低第1黏著劑層3的黏著力。
第1側鏈結晶性聚合物的熔點較佳為45℃以上且未達55℃。藉此，在室溫(23℃)中第1側鏈結晶性聚合物為結晶狀態，故可確保第1黏著劑層3在室溫之黏著力，結果為可提昇作業性。
上述熔點可藉由改變第1側鏈結晶性聚合物的組成等而調整。構成第1側鏈結晶性聚合物之單體例，如可舉出具有碳數16以上的直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯、具有碳數1至6的烷基之(甲基)丙烯酸酯、極性單體等。
具有碳數16以上的直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯，例如可舉出：(甲基)丙烯酸十六酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸二十酯、(甲基)丙烯酸二十二酯等具 有碳數16至22的線狀烷基之(甲基)丙烯酸酯；具有碳數1至6的烷基之(甲基)丙烯酸酯，例如可舉出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯等；極性單體，例如可舉出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、伊康酸、馬來酸、福馬酸等具有羧基之乙烯不飽和單體；(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基己酯等具有羥基之乙烯不飽和單體等；該等可使用1種或混合2種以上使用。
第1側鏈結晶性聚合物可為藉由使上述各單體中至少具有碳數16以上、較佳為具有碳數18以上的直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯聚合而得之聚合物。上述各單體較佳為例如使具有碳數16以上的直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯以30至100重量份、具有碳數1至6的烷基之(甲基)丙烯酸酯以0至70重量份、極性單體以0至10重量份比例聚合。
第1側鏈結晶性聚合物的具體組成，可舉出藉由聚合丙烯酸二十二酯、丙烯酸十八酯、丙烯酸甲酯及丙烯酸而得之共聚物等。又，上述各單體較佳為使丙烯酸二十二酯以35至45重量份、丙烯酸十八酯以30至40重量份、丙烯酸甲酯以15至25重量份及丙烯酸、1至10重量份之比例聚合。
聚合方法並無特別限定，例如可採用溶液聚合法、塊狀聚合法、懸浮懸浮聚合法、乳化聚合法等。當採用溶液聚合法時，只要將上述單體混合於溶劑，並在 40至90℃左右攪拌2至10小時左右即可。
第1側鏈結晶性聚合物的重量平均分子量較佳為3,000至30,000，更佳為5,000至20,000，又更佳為6,000至11,000。藉此，可抑制膠帶1從台座剝離時產生殘膠。又，第1側鏈結晶性聚合物在熔點以上溫度顯示流動性時，可充分地降低第1黏著劑層3的黏著力。重量平均分子量，係以GPC測定第1側鏈結晶性聚合物，並將所得測定值以聚苯乙烯換算的值。
第1側鏈結晶性聚合物，較佳為以固形分換算相對於第1感壓性接著劑100重量份為0.5至10重量份的比例摻配，更佳為以0.5至5重量份的比例摻配。藉此，第1側鏈結晶性聚合物在熔點以上溫度顯示流動性時，可充分地降低第1黏著劑層3的黏著力。
另一方面，發泡劑可採用一般化學發泡劑及物理發泡劑中之任一者。化學發泡劑係包括熱分解型及反應型的有機系發泡劑以及無機系發泡劑。
熱分解型的有機系發泡劑，例如可舉出：各種的偶氮化合物(偶氮二甲醯胺等)、亞硝基化合物(N,N’-二亞硝基五亞甲基四胺等)、肼衍生物[4,4’-氧基雙(苯磺醯基肼)等]、半卡肼(semicarbazide)化合物(伸肼二甲醯胺(hydrazodicarbamide)等)、疊氮化合物、四唑化合物等，反應型的有機系發泡劑例如可舉出異氰酸酯化合物等。
熱分解型的無機系發泡劑例如可舉出：重碳酸鹽/碳酸鹽(碳酸氫鈉等)、亞硝酸鹽/氫化物等，反應型 的無機系發泡劑例如可舉出：重碳酸鈉與酸之組合、過氧化氫與酵母菌之組合、鋅粉末與酸之組合等。
物理發泡劑例如可舉出：丁烷、庚烷、己烷等脂肪族烴類；二氯乙烷、二氯甲烷等氯化碳氫類；氟氯化碳等氟化氯烴類等有機系物理發泡劑；空氣、碳酸氣體、氮氣等無機系物理發泡劑等。
又，其他發泡劑可採用微膠囊化之熱膨脹性微粒子，亦即微球(microballoon)發泡劑。微球發泡劑，係在熱塑化性或熱硬化性樹脂所構成之聚合物殼的內部封入包括固體、液體或氣體之加熱膨脹性物質者。換言之，微球發泡劑係具備：平均粒徑為微米量級(micro-order)之中空狀聚合物殼、及封入於聚合物殼內部之加熱膨脹性物質。微球發泡劑能藉由加熱使體積膨脹40倍以上，而得到獨立氣泡形式的發泡體。因此，與通常的發泡劑相比，微球發泡劑具有發泡倍率相當大之特性。此種微球發泡劑可使用市售品，例如EXPANCEL公司製的「461DU20」等。
發泡劑較佳為以固形分換算相對於第1感壓性接著劑100重量份係5至30重量份的比例摻配，更佳為以10至30重量份的比例摻配。藉此，發泡劑在膨脹或發泡時，可充分地降低第1黏著劑層3的黏著力。
發泡劑膨脹或發泡之溫度，通常為比第1側鏈結晶性聚合物的熔點高之溫度。又，發泡劑膨脹或發泡之溫度通常為180℃以下，較佳為在90℃開始膨脹或發泡並在120℃實質地完全發泡。
發泡劑的平均粒徑並無特別限定，通常較佳為5至50μm，更佳為5至20μm，又更佳為5至10μm。平均粒徑係以粒度分布測定裝置測定所得的值。
就將此種發泡劑與含有上述第1感壓性接著劑及第1側鏈結晶性聚合物之第1黏著劑層3一起積層於基材2的一面21而言，例如只要是將於溶劑加有第1感壓性接著劑、第1側鏈結晶性聚合物及發泡劑之塗佈液藉由塗佈器等塗佈在基材2的一面21並乾燥即可。塗佈器例如可舉出：刀式塗佈器、輥式塗佈器、壓延塗佈器、缺角輪塗佈器、凹版塗佈器、棒式塗佈器等。
第1黏著劑層3的厚度，較佳為10至50μm，更佳為10至30μm，又更佳為15至25μm。
另外，在第1黏著劑層3中，可添加例如交聯劑、增黏劑、塑化劑、抗老化劑、紫外線吸收劑等各種添加劑，例示之添加劑中，較佳為添加交聯劑。交聯劑例如可舉出異氰酸酯化合物等。較佳為固形分換算相對於第1感壓性接著劑100重量份，以0.1至10重量份的比例添加交聯劑，更佳為以0.1至5重量份的比例添加交聯劑，又更佳為以0.1至2重量份的比例添加交聯劑。
上述第1黏著劑層3中，尤佳之第1感壓性接著劑、第1側鏈結晶性聚合物、發泡劑及交聯劑的摻配比率，係該等以重量比為第1感壓性接著劑：第1側鏈結晶性聚合物：發泡劑：交聯劑=100：1至3：10至15：0.5至1。
(第2黏著劑層)
在上述基材2的另一面22積層之第2黏著劑層4，其係黏著體為被加工物，並含有第2感壓性接著劑及第2側鏈結晶性聚合物，在第2側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度黏著力會降低之感溫性黏著劑層。
第2感壓性接著劑，其重量平均分子量較佳為大於上述第1感壓性接著劑的重量平均分子量。藉此，使第2黏著劑層4的凝集力較第1黏著劑層3的凝集力更為提昇，以提昇保持被加工物之保持力，結果為在將被加工物與膠帶1一起從台座剝離時，可抑制被加工物從膠帶1脫落。
第2感壓性接著劑的重量平均分子量較佳為30萬至70萬，更佳為40萬至60萬，在該數值範圍內，較佳為使第2感壓性接著劑的重量平均分子量大於第1感壓性接著劑的重量平均分子量。藉此，可抑制被加工物從膠帶1剝離時產生殘膠，並可得到上述效果。
第2感壓性接著劑的組成等可與上述第1感壓性接著劑相同或相異。
第2感壓性接著劑的其他構成係與上述第1感壓性接著劑相同，故省略說明。
另一方面，與上述第1側鏈結晶性聚合物相同地，第2側鏈結晶性聚合物之熔點較佳為45℃以上且未達55℃。又，第2側鏈結晶性聚合物的重量平均分子量較佳為3,000至30,000，更佳為5,000至20,000，又更佳為6,000 至11,000。第2側鏈結晶性聚合物較佳為以固形分換算相對於第2感壓性接著劑100重量份為0.5至10重量份的比例摻配，更佳為以0.5至5重量份的比例摻配。
第2側鏈結晶性聚合物的熔點、組成、重量平均分子量、摻配量等，係可與上述第1側鏈結晶性聚合物相同或相異。
第2側鏈結晶性聚合物的其他構成係與上述第1側鏈結晶性聚合物相同，故省略說明。
上述含有第2感壓性接著劑及第2側鏈結晶性聚合物之第2黏著劑層4，其厚度較佳為小於上述第1黏著劑層3的厚度。換言之，第1黏著劑層3的厚度較佳為大於第2黏著劑層4的厚度。本實施形態，係第1黏著劑層3的厚度大於第2黏著劑層4的厚度之構成。根據如此構成，在透過膠帶1將被加工物壓附於台座時，貼附於台座之厚層的第1黏著劑層3會沿著台座表面形狀擴散並增大接觸面積，故可安定被加工物的假固定狀態。又，因貼附於被加工物之薄層的第2黏著劑層4不容易從膠帶1的外周部滲出，故可抑制因多餘之第2黏著劑層4滲出而污染被加工物。
第2黏著劑層4的厚度較佳為5至40μm，更佳為5至20μm，又更佳為5至15μm，在該數值範圍內，較佳為第1黏著劑層3的厚度大於第2黏著劑層4的厚度。
另外，與第1黏著劑層3相同地，第2黏著 劑層4中較佳為添加交聯劑。較佳為添加以固形分換算相對於第2感壓性接著劑100重量份為0.1至10重量份的比例之交聯劑，更佳為添加0.1至5重量份的比例之交聯劑，又更佳為添加0.1至1重量份的比例之交聯劑。
上述第2黏著劑層4中，特佳的第2感壓性接著劑、第2側鏈結晶性聚合物及交聯劑之摻配，可舉出：該等之重量比為第2感壓性接著劑：第2側鏈結晶性聚合物：交聯劑=100：1至5：0.4至0.6之比率。
第2黏著劑層4的其他構成係與上述第1黏著劑層3相同，故省略說明。
上述本實施形態的膠帶1，係進一步具備：積層於第1黏著劑層3的表面31之第1分隔膜5，及積層於第2黏著劑層4的表面41之第2分隔膜6。藉此，可分別保護第1黏著劑層3的表面31及第2黏著劑層4的表面41。
就第1分隔膜5及第2分隔膜6而言，例如可舉出：在含聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯等之膜的表面塗佈有聚矽氧、氟等脫模劑者。又，就第1分隔膜5及第2分隔膜6個別的厚度而言，較佳為10至110μm。
第1分隔膜5及第2分隔膜6，彼此的組成、厚度等可相同或不同。本實施形態中，第1分隔膜5係在聚乙烯膜表面塗佈有聚矽氧者，第2分隔膜6係在聚對苯二甲酸乙二酯膜表面塗佈有聚矽氧者。又，本實施形態中，第1分隔膜5的厚度係大於第2分隔膜6的厚度。
本實施形態的膠帶1，較佳為第1黏著劑層3在23℃之180°剝離強度為2至16N/25mm，更佳為6至12N/25mm。藉此，可得到對台座之固定力。第1黏著劑層3的180°剝離強度，係根據JISZ0237在23℃的環境溫度測定聚對苯二甲酸乙二酯膜之180°剝離強度所得之值。
又，本實施形態的膠帶1較佳為第2黏著劑層4在23℃之180°剝離強度為0.5至10N/25mm，更佳為1至3.5N/25mm。藉此，可得到對藍寶石玻璃等被加工物之固定力。第2黏著劑層4的180°剝離強度係根據JISZ0237，在23℃的環境溫度測定對藍寶石玻璃之180°剝離強度所得之值。
<被加工物的假固定方法>
接著，以使用上述膠帶1之情形為例，參照第2圖而詳細說明本發明一實施形態之被加工物的假固定方法。
本實施形態，首先係如第2圖(a)所示，透過膠帶1將被加工物200假固定於台座100上，從該狀態如第2圖(b)所示，將被加工物200與膠帶1一起從台座100剝離。
具體來說，被加工物200可採用欲使用者而無特別限定，但以LED基板素材之藍寶石玻璃等較合適。本實施形態的被加工物200為藍寶石玻璃。又，台座100例如可舉出陶瓷製者。
如第2圖(a)所示，被加工物200係在分別將第1黏著劑層3貼附於台座100，將第2黏著劑層4貼 附被加工物200之狀態下，透過膠帶1而假固定於台座100上。藉此，即使將被加工物200進行研磨加工等，也可抑制源自發泡劑之凹凸轉印至被加工物200因而降低產率。
接著，將膠帶1加熱至上述第1側鏈結晶性聚合物之熔點以上且使發泡劑膨脹或發泡的溫度。藉此，第1側鏈結晶性聚合物在熔點以上的溫度會顯示流動性，而且發泡劑會膨脹或發泡，因此可充分地降低第1黏著劑層3的黏著力。其結果係如第2圖(b)所示，可將被加工物200與膠帶1一起從台座100往箭頭A方向平順地剝離，因此可抑制因剝離時施加外力造成被加工物200破損而降低產率。加熱膠帶1之加熱手段例如可舉出加熱器等。
另外，伴隨著第1黏著劑層3的黏著力降低，第2黏著劑層4通常會變成所含有之第2側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度，而使黏著力降低，但因其黏著力並未完全消失，故只要不施加大的外力，即可藉由第2黏著劑層4繼續固定被加工物200。
將被加工物200與膠帶1一起從台座100剝離後，將膠帶1加熱至第2側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度，使第2黏著劑層4的黏著力降低，如第2圖(c)所示，將被加工物200從膠帶1往箭頭B的方向剝離。此時，膠帶1不容易在被加工物200產生殘膠，故可將洗淨步驟簡化或省略。
(實施例)
以下舉出合成例及實施例以詳細說明本發 明，但本發明並不僅限於以下合成例及實施例。另外，以下說明中「份」係意指重量份。
(合成例1：第1感壓性接著劑)
以丙烯酸2-乙基己酯52份、丙烯酸甲酯40份、丙烯酸2-羥基乙酯8份及聚合起始劑之PERBUTYL ND(日油公司製)0.3份之比例，分別加入於甲苯200份，在60℃攪拌5小時，並使該等單體聚合。所得共聚物的重量平均分子量為25萬。
(合成例2：第2感壓性接著劑)
除了攪拌時的溫度以55℃取代60℃、PERBUTYL ND(日油公司製)以0.2份取代0.3份，溶劑以乙酸乙酯：庚烷=7：3(重量比)取代甲苯以外，以與合成例1相同方式聚合丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸甲酯及丙烯酸2-羥基乙酯。所得共聚物的重量平均分子量為45萬。
(合成例3：第1、第2側鏈結晶性聚合物)
以丙烯酸二十二酯40份、丙烯酸十八酯35份、丙烯酸甲酯20份、丙烯酸5份、鏈轉移劑之十二基硫醇6份及聚合起始劑之PERHEXYL PV(日油公司製)1.0份的比例分別加入於甲苯100份，在80℃攪拌5小時，並使該等單體聚合。所得共聚物的重量平均分子量為8,000，熔點為50℃。
合成例1至3之各共聚物係示於表1。另外，重量平均分子量係藉由GPC測定共聚物，並將所得測定值以聚苯乙烯換算而得。熔點係藉由將共聚物以DSC在10℃/分鐘之測定條件測定而得。
[實施例]
<兩面黏著膠帶的製作>
首先，將合成例1至3所得之各共聚物、發泡劑及交聯劑以表2所示組合混合，而得混合物。表2中，比率係表示固形分換算之重量比。
合成例1至3中所得之各共聚物、與表2中的第1、第2感壓性接著劑及第1、第2側鏈結晶性聚合物的關係如下。
第1感壓性接著劑：合成例1
第2感壓性接著劑：合成例2
第1側鏈結晶性聚合物：合成例3
第2側鏈結晶性聚合物：合成例3
所使用之發泡劑及交聯劑如下。
發泡劑：平均粒徑為6至9μm，且發泡起始溫度為90℃以上之EXPANCEL公司製的微球發泡劑「461DU20」
交聯劑：日本聚胺酯工業公司製之異氰酸酯化合物「CORONATE L-45E」
接著，將所得混合物用乙酸乙酯調整成固形分為30重量%，得到塗佈液。接著，將所得之塗佈液塗佈於含聚對苯二甲酸乙二酯之厚度100μm的膜狀基材並乾燥，得到兩面黏著膠帶。乾燥係使用加熱器，並分別對第1、第2黏著劑層進行。乾燥條件如下。
第1黏著劑層：80℃×10分鐘
第2黏著劑層：100℃×10分鐘
所得兩面黏著膠帶中，第1、第2黏著劑層分別的厚度如下。
第1黏著劑層的厚度：20μm
第2黏著劑層的厚度：10μm
<評估>
評估所得兩面黏著膠帶之剝離強度、發泡剝離性、殘膠性及研磨性。各評估方法係如下所示，並將其結果示於表2。
(剝離強度)
評估第1、第2黏著劑層在23℃的環境溫度之180°剝離強度。首先，在23℃的環境溫度中，使第1黏著劑層為上側，並將第2黏著劑層透過市售兩面膠帶固定於不鏽鋼板。接著，在第1黏著劑層貼附厚度25μm的聚對苯二甲 酸乙二酯膜。接著，使用測力器(load cell)以300mm/分鐘的速度將聚對苯二甲酸乙二酯膜從第1黏著劑層180°剝離。根據JISZ0237測定此時的180°剝離強度，評估第1黏著劑層於23℃環境溫度之180°剝離強度。第2黏著劑層之23℃之180°剝離強度，除了係透過第2黏著劑層將兩面黏著膠帶貼附於藍寶石玻璃，並將兩面黏著膠帶從藍寶石玻璃180°剝離之外，係以與第1黏著劑層相同方式評估。各評估結果分別表示於表2中「剝離強度」一欄。
(發泡剝離性)
首先，在23℃環境溫度中，透過第1黏著劑層將兩面黏著膠帶貼附於陶瓷板。接著，將環境溫度昇溫至第1側鏈結晶性聚合物之熔點以上、且使發泡劑膨脹或發泡之溫度之130℃。此時，以目視觀察兩面黏著膠帶是否僅因膠帶本身重量而從陶瓷板剝離。另外，評估基準係設定如下。
○：在120秒以內剝離。
△：超過120秒且在300秒以內剝離。
×：未在300秒以內剝離。
(殘膠性)
首先，在23℃環境溫度中，將兩面黏著膠帶的各面貼附於藍寶石玻璃。接著，對於第1黏著劑層在環境溫度130℃將兩面黏著膠帶發泡剝離，對於第2黏著劑層在環境溫度60℃將兩面黏著膠帶剝離。接著，以目視觀察剝離後的藍寶石玻璃表面，藉此評估殘膠性(殘渣)。另外，評估基準係設定如下。
○：在藍寶石玻璃觀察到些許殘膠(殘渣)，但在實用上不會造成問題的範圍。
△：在藍寶石玻璃觀察到殘膠(殘渣)。
×：在藍寶石玻璃觀察到大量殘膠(殘渣)。
(研磨性)
首先，在23℃環境溫度中，透過第1黏著劑層將兩面黏著膠帶貼附於研磨機的平台。接著，透過第2黏著劑層，將厚度635μm的藍寶石玻璃所構成之板狀被加工物黏貼於兩面黏著膠帶。接著，研磨條件設定如下。
研磨機：平台尺寸36吋
研磨壓力：170kgf/軸
平台旋轉數：45rpm
漿液：膠態氧化矽
研磨布：不織布型
環境溫度：23℃
研磨時發熱溫度範圍：23至45℃
以上述研磨條件，將被加工物研磨至厚度620μm為止。此時，以目視觀察第1、第2黏著劑層是否產生滑動，藉此評估研磨性。另外，目視觀察係在研磨中至研磨後進行。又，評估基準係設定如下。
○：第1、第2黏著劑層兩者皆未產生滑動。
×：第1、第2黏著劑層之至少一者產生滑動。

Claims (12)

  1. 一種假固定用兩面黏著膠帶，其係具有：膜狀之基材、積層於前述基材的一面並貼附於台座之第1黏著劑層、及積層於前述基材的另一面並貼附於被加工物之第2黏著劑層；其中，前述第1黏著劑層係含有第1感壓性接著劑、第1側鏈結晶性聚合物及發泡劑，且在前述第1側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度黏著力會降低，相對於第1感壓性接著劑100重量份，含有第1側鏈結晶性聚合物0.5至10重量份，及發泡劑5至30重量份；前述第2黏著劑層係含有第2感壓性接著劑及第2側鏈結晶性聚合物，且在前述第2側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度黏著力會降低，相對於第2感壓性接著劑100重量份，含有第2側鏈結晶性聚合物0.5至10重量份。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之假固定用兩面黏著膠帶，其中，前述第2感壓性接著劑的重量平均分子量係大於前述第1感壓性接著劑的重量平均分子量。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之假固定用兩面黏著膠帶，其中，前述第1黏著劑層的厚度係大於前述第2黏著劑層的厚度。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之假固定用兩面黏著膠帶，其中，前述第1感壓性接著劑及前述第2感壓性接著劑，係聚合丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸甲酯及丙 烯酸2-羥基乙酯所得之共聚物。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之假固定用兩面黏著膠帶，其中，前述第1側鏈結晶性聚合物及前述第2側鏈結晶性聚合物，係至少聚合具有碳數16以上的直鏈狀烷基之(甲基)丙烯酸酯所得之聚合物。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之假固定用兩面黏著膠帶，其中，前述第1側鏈結晶性聚合物及前述第2側鏈結晶性聚合物，係聚合丙烯酸二十二酯、丙烯酸十八酯、丙烯酸甲酯及丙烯酸所得之共聚物。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之假固定用兩面黏著膠帶，其中，前述第1側鏈結晶性聚合物的前述熔點、及前述第2側鏈結晶性聚合物的前述熔點，皆為45℃以上且未達55℃。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之假固定用兩面黏著膠帶，其中，前述發泡劑係微球發泡劑，該微球發泡劑具備平均粒徑為微米量級(micro-order)之中空狀聚合物殼、與封入於前述聚合物殼內部之加熱膨脹性物質。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之假固定用兩面黏著膠帶，其中，前述第1黏著劑層在23℃環境溫度對聚對苯二甲酸乙二酯膜之180°剝離強度為2至16N/25mm；前述第2黏著劑層在23℃環境溫度對藍寶石玻璃之180°剝離強度為0.5至10N/25mm。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之假固定用兩面黏著膠帶，其進一步具備積層於前述第1黏著劑層表面之第1 分隔膜、及積層於前述第2黏著劑層表面之第2分隔膜。
  11. 一種被加工物的假固定方法，其係具備以下步驟：透過申請專利範圍第1項所述之假固定用兩面黏著膠帶將被加工物假固定於台座上，由此狀態將前述假固定用兩面黏著膠帶加熱至前述第1側鏈結晶性聚合物之熔點以上且使前述發泡劑膨脹或發泡之溫度，而將前述被加工物與前述假固定用兩面黏著膠帶一起從前述台座剝離之步驟：將前述假固定用兩面黏著膠帶加熱至前述第2側鏈結晶性聚合物之熔點以上的溫度，而將前述被加工物從前述假固定用兩面黏著膠帶剝離之步驟。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之被加工物的假固定方法，其中，前述被加工物為藍寶石玻璃。
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