JP6967908B2 - 感温性粘着シートおよびこれを用いるウエハの製造方法 - Google Patents
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Description
また、ウエハから粘着シートを剥離させる際には、ウエハ表面に粘着剤の残渣が付着していないことが要求される。
特許文献2に記載の両面粘着テープは、台座からの剥離時に、第1粘着層を、側鎖結晶性ポリマーの融点以上で、発泡剤が膨張ないし発泡する温度以上に加熱することにより、台座に対する粘着力が低下するようにしたものである。そして、台座から、ウエハを粘着テープと一緒に剥離させた後、第2粘着層を、側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度に加熱して、第2粘着層のウエハに対する粘着力を低下させ、ウエハから粘着テープを剥離させる。
特に、エピタキシャル・ウエハのように表面に凹凸状のパターンを有するウエハでは、パターン内に流動化した粘着剤が浸入するために、粘着剤の残渣が残らないようにウエハを剥離することが重要である。
(1)フィルム状の基材と、前記基材の片面に積層されており台座に貼り付ける第1粘着層と、前記基材の他面に積層されており被加工物に貼り付ける第2粘着層とを備え、前記第1粘着層は、第1側鎖結晶性ポリマーおよび発泡剤を含有するとともに、前記第1側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で流動性を示し、第1側鎖結晶性ポリマーの融点は発泡剤の発泡温度未満であると共に、前記第2粘着層は、第2側鎖結晶性ポリマーを含有するとともに、前記第2側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で流動性を示す感温性粘着シート。
(2)前記第1側鎖結晶性ポリマーおよび前記第2側鎖結晶性ポリマーの融点未満において、前記第1粘着層および第2粘着層の貯蔵弾性率がいずれも1×106〜1×108Paである(1)に記載の感温性粘着シート。
(3)前記第2粘着層の貯蔵弾性率が、前記第1粘着層の貯蔵弾性率よりも大きい(2)に記載の感温性粘着シート
(4)前記第1側鎖結晶性ポリマーおよび前記第2側鎖結晶性ポリマーの融点がいずれも30℃〜70℃の発泡開始温度未満である(1)〜(3)のいずれかに記載の感温性粘着シート。
(5)前記第1側鎖結晶性ポリマーおよび前記第2側鎖結晶性ポリマーは、炭素数16以上の直鎖状アルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル30〜70質量部と、炭素数1〜6のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを30〜70質量部と、極性モノマー1〜10質量部とを重合させて得られる重合体である(1)〜(4)のいずれかに記載の感温性粘着シート。
(6)前記第2側鎖結晶性ポリマーは、炭素数16以上の直鎖状アルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル30〜70質量部と、炭素数1〜6のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを30〜70質量部と、極性モノマー1〜10質量部を重合させて得られる重合体であり、前記炭素数1〜6のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルが、当該エステルの総量に対して炭素数1または2のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを2〜70質量%含む(5)に記載の感温性粘着シート。
(7)融点以上かつ前記発泡剤温度未満の温度を経た後の融点未満の前記第1粘着層における前記基材に対する剥離強度が0.5〜5.0N/25mmであり、融点以上かつ前記発泡剤温度未満の温度を経た後の融点未満の前記第2粘着層における前記基材に対する剥離強度が0.1〜3.0N/25mmである(1)〜(6)のいずれかに記載の感温性粘着シート。
(8)前記第2粘着層の剥離強度が、前記第1粘着層の剥離強度よりも小さい(7)に記載の感温性粘着シート。
(9)上記(1)〜(8)のいずれかに記載の感温性粘着シートを用いて、前記感温性粘着シートの第1粘着層を前記第1側鎖結晶性ポリマーの融点以上で発泡開始温度未満の温度で台座に貼り付け、かつ第2粘着層を前記第2側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度でパターン付きウエハの凹凸状パターン面に貼り付ける工程と、前記パターン付きウエハの前記台座に貼り合せた面とは反対側の面を研削および/または研磨する工程と、前記感温性粘着シートの温度を前記発泡剤の発泡開始温度以上にし、前記台座から前記感温性粘着シートおよび前記パターン付きウエハを剥離する工程と、前記粘着シートの温度を前記第2側鎖結晶性ポリマーの融点以上にし、前記ウエハから粘着シートを剥離する工程と、を含むパターン付きウエハの製造方法。
以下、本発明の一実施形態に係る感温性粘着シート(以下、単に粘着シートということがある。)について、図1を参照して詳細に説明する。
図1に示すように、本実施形態のテープ1は、基材2と、基材2の片面に積層されている第1粘着層3と、基材2の他面に積層されている第2粘着層4と、を備えている。第1粘着層3および第2粘着層4の表面には、それぞれ離型性を有するセパレータ5a、5bが配置されている。
本実施形態の基材2は、フィルム状である。フィルム状とは、フィルムのみに限定されるものではなく、本実施形態の効果を損なわない限りにおいて、フィルムないしシートをも含む概念である。
基材2の片面に積層されている第1粘着層3は、台座に貼り付けられる層であり、第1側鎖結晶性ポリマーおよび発泡剤を含有する。
基材2の他面に積層されている第2粘着層4は、被着体が被加工物であり、第2側鎖結晶性ポリマーを含有し、第2側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下する感温性粘着層である。
すなわち、第2側鎖結晶性ポリマーは、第1側鎖結晶性ポリマーと同様に、炭素数16以上の直鎖状アルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル30〜70質量部と、炭素数1〜6のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを30〜70質量部と、極性モノマー1〜10質量部を重合させて得られる。
このとき、炭素数1〜6のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルは、当該エステルの総量に対して炭素数1または2のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを2〜70質量%含むのが好ましい。これにより、第2粘着層の粘着力が向上し、ウエハが剥がれにくく、かつ硬さが向上するので、第2粘着層がずれたり、変形したりするのを抑制することができ、ウエハの加工性が向上する。その他は上述した第1側鎖結晶性ポリマーと同様である。
なお、第1側鎖結晶性ポリマーは、第2側鎖結晶性ポリマーと同様に、総量に対して炭素数1または2のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを2〜70質量%含む組成であってもよい。
第2粘着層4のその他の構成は、上述した第1粘着層3と同様であるので、説明を省略する。
本実施形態における第1粘着層3および第2粘着層4は、前記第1側鎖結晶性ポリマーおよび前記第2側鎖結晶性ポリマーの融点未満(通常、23℃)において、貯蔵弾性率がいずれも1×106〜1×108Paである。これにより、被加工物の台座に対する固定状態を安定させることができ、被加工物を精度よく加工することができる。
側鎖結晶性ポリマーの融点未満温度における貯蔵弾性率G’は、例えば側鎖結晶性ポリマーの組成等を変えることによって任意に調整することができる。各温度における貯蔵弾性率G’は、後述する実施例に記載の測定方法で測定して得られる値である。
第1粘着層3および第2粘着層4の各180°剥離強度の調整は、それぞれの側鎖結晶性ポリマーの組成を変えることにより行うことができる。
本実施形態におけるセパレータ5a、5bは、第1粘着層3および第2粘着層4の各表面を保護するものである。
次に、被加工物がパターン付きウエハである場合の当該ウエハの製造方法を図2に基づいて説明する。パターン付きウエハとは、例えばエピタキシャル・ウエハ、3次元スタック構造の半導体デバイス、MEMSウエハなどが挙げられ、いずれも表面に凹凸状パターンを有する。ウエハの素材としては、シリコン、サファイアガラス、炭化珪素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)等が挙げられる。特にサファイアガラス、炭化珪素および窒化ガリウムは、難研磨材料である。
(i)図2(a)に示すように、粘着テープ1から図1に示したセパレータ5aを剥がして、台座100上に載置し、前記第1側鎖結晶性ポリマーの融点以上で発泡開始温度未満の温度で、上面からローラ6(加圧手段)にて加圧しながら、粘着テープ1を台座100上に貼り付ける。台座100としては、例えばセラミック製のものが挙げられる。
(ii)図2(b)に示すように、第2粘着層4の表面に、第2側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度でパターン付きウエハ200の凹凸状パターン面を貼り付ける。
なお、(i)工程と、(ii)工程とは、順序が逆であってもよい。
(iii)図2(c)に示すように、パターン付きウエハ200の表面(すなわち、台座100に貼り合せた面とは反対側の面)を研削および/または研磨する。図2(c)では、研削片を符合201で示している。
(iv)図2(d)に示すように、粘着シート1の温度を第1粘着層3に含有される発泡剤の発泡開始温度以上にし、台座100から粘着シート1およびパターン付きウエハ200を剥離する。図2(d)では、剥離後の第1粘着層を符号3´で示している。
(v)図2(e)に示すように、パターン付きウエハ200をヒータ300上に載置し、加熱して
粘着シート1の温度を第2粘着層4の第2側鎖結晶性ポリマーの融点以上にし、ウエハ200から粘着シート1を剥離する。
ベヘニルアクリレートを45部、ブチルアクリレートを50部、ヒドロキシエチルアクリレートを5部、および重合開始剤としてパーブチルND(日油社製)を0.5部の割合で、それぞれ酢酸エチル:n−ヘプタン=7:3(質量比)の混合溶媒230部に加え、60℃で5時間攪拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量は550,000、融点は44℃であった。
ベヘニルアクリレートを45部、ブチルアクリレートを50部、アクリル酸を5部、および重合開始剤としてパーブチルND(日油社製)を0.5部の割合で、それぞれ酢酸エチル:n−ヘプタン=7:3(質量比)の混合溶媒230部に加え、60℃で5時間攪拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量は580,000、融点は45℃であった。
ベヘニルアクリレートを45部、メチルアクリレートを15部、ブチルアクリレートを35部、アクリル酸を5部、および重合開始剤としてパーブチルND(日油社製)を0.5部の割合で、それぞれ酢酸エチル:n−ヘプタン=7:3(質量比)の混合溶媒230部に加え、60℃で5時間攪拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量は600,000、融点は45℃であった。
2-エチルヘキシルアクリレートを52部、メチルアクリレートを40部、2-ヒドロキシエチルアクリレートを8部、および重合開始剤としてパーブチルND(日油社製)を0.3部の割合で、それぞれ酢酸エチル:トルエン=7:3(質量比)の混合溶媒200部に加え、60℃で5時間攪拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量は450,000であった。
(感温性粘着シートの作製)
使用した発泡剤および架橋剤は、以下のとおりである。
・発泡剤:平均粒径が6〜9μmであり、発泡開始温度が90℃以上であるEXPANCEL社製のマイクロバルーン発泡剤「461DU20」
・架橋剤:日本ポリウレタン工業社製のイソシアネート化合物「コロネートL−45E」
(第1粘着層の調製)
合成例1で得た側鎖結晶性ポリマー/発泡剤/架橋剤を100/50/1の割合(質量比)で酢酸エチルに混合して固形分が30%になるように調整し、塗布液を得、この塗布液をポリエチレンテレフタレートからなる厚さ100μmのフィルム状の基材に塗布して乾燥させ、厚さ20μmの第1粘着層を形成した。
(第2粘着層の調製)
合成例2で得た側鎖結晶性ポリマー/架橋剤を100/3の割合(質量比)で酢酸エチルに混合して固形分が30%になるように調整し、塗布液を得た。次に、片面に第1粘着層を形成した上記基材の反対面に塗布液を塗布して乾燥させ、厚さ40μmの第2粘着層を形成し、粘着シートを得た。
(感温性粘着シートの作製)
使用した発泡剤および架橋剤は、以下のとおりである。
・発泡剤:平均粒径が6〜9μmであり、発泡開始温度が90℃以上であるEXPANCEL社製のマイクロバルーン発泡剤「461DU20」
・架橋剤:日本ポリウレタン工業社製のイソシアネート化合物「コロネートL−45E」
(第1粘着層の調製)
合成例1で得た側鎖結晶性ポリマー/発泡剤/架橋剤を100/50/1の割合(質量比)で酢酸エチルに混合して固形分が30%になるように調整し、塗布液を得、この塗布液をポリエチレンテレフタレートからなる厚さ100μmのフィルム状の基材に塗布して乾燥させ、厚さ20μmの第1粘着層を形成した。
(第2粘着層の調製)
合成例3で得た側鎖結晶性ポリマー/架橋剤を100/3の割合(質量比)で酢酸エチルに混合して固形分が30%になるように調整し、塗布液を得た。次に、片面に第1粘着層を形成した上記基材の反対面に塗布液を塗布して乾燥させ、厚さ40μmの第2粘着層を形成し、粘着シートを得た。
(感圧粘着シートの作製)
(第1粘着層の調整)
比較合成例3で得た感圧接着剤/発泡剤/架橋剤を100/30/0.5の割合(質量比)で酢酸エチルに混合して固形分が30%になるように調整し、塗布液を得、この塗布液をポリエチレンテレフタレートからなる厚さ100μmの離形フィルム上に塗布して乾燥させ、厚さ40μmの粘着層を形成した。
(第2粘着層の調整)
比較合成例3で得た感圧接着剤/架橋剤を100/1の割合(質量比)で酢酸エチルに混合して固形分が30%になるように調整し、塗布液を得た。次に、片面に第1粘着層を形成した上記基材の反対面に塗布液を塗布して乾燥させ、厚さ40μmの第2粘着層を形成し、粘着シートを得た。
(ウエハの製造)
以下の手順でパターン付きウエハの製造を行った。
(i)実施例1で得た粘着シート1から図1に示したセパレータ5aを剥がして、セラミック製の台座100(支持基板)上に載置し、60℃の温度で、上面からローラ6(加圧手段)にて加圧しながら、粘着テープ1を台座100上に貼り付けた(図2(a))。
(ii)第2粘着層4の表面に、60℃の温度でパターン付きウエハ200の凹凸状パターン面を貼り付けた(図2(b))。
(iii)図2(c)に示すように、パターン付きウエハ200の台座100に貼り合せた面とは反対側の面に対して研削および研磨を行って、所定の厚みにした(図2(c))。
(iv)粘着シート1の温度を120℃にし、台座100から粘着シート1およびパターン付きウエハ200を剥離した(図2(d))。
(v)パターン付きウエハ200をヒータ300上に載置し、60℃に加熱して、ウエハ200から粘着シート1を剥離した(図2(e))。
その結果、実施例1で得た粘着シート1を用いることにより、上記(iii)工程において、ウエハ200は研削および研磨によるズレや割れの発生は認めらなかった。このことから、粘着シート1は高い加工保持性を有していることがわかる。
また、上記(v)工程において、剥離したウエハ200のパターン面には、第2粘着層4の残渣は付着していなかった。
(ウエハの製造)
粘着シート1として、実施例2で得た粘着シートを使用した他は、実施例3と同様の手順でパターン付きウエハを製造した。
その結果、実施例2で得た粘着シート1を用いることにより、実施例3と同じ(iii)工程において、ウエハ200は研削および研磨によるズレや割れの発生は認めらなかった。このことから、粘着シート1は高い加工保持性を有していることがわかる。
また、実施例3と同じ(v)工程において、剥離したウエハ200のパターン面には、第2粘着層4の残渣は付着していなかった。
実施例1で得た粘着シートに代えて、比較例1で得た感温性粘着シートを使用した以外は、実施例3と同様にしてウエハを作製したところ、ウエハ200は研削および研磨により、ウエハがズレて、割れが発生した。このことから、比較例1で得た感圧粘着シートは加工保持性を有していないことがわかる。また、上記(v)工程において、剥離したウエハ200のパターン面には、残渣が付着していた。
実施例1および比較例1でそれぞれ得られた粘着シートの第1および第2粘着層について、貯蔵弾性率G’、180°剥離強度を評価した。また、粘着シートの研削・研磨保持性および糊残り性についても評価した。評価方法は以下の通りである。
(貯蔵弾性率G’)
セイコーインスツルメンツ社(Seiko Instruments Inc.)製の動的粘弾性測定装置「DMS 6100」を用いて、10Hz、5℃/分、0〜100℃の昇温過程において、23℃における第1および第2粘着層の貯蔵弾性率G’を測定した。
第1粘着層を上側にし、第2粘着層を市販両面テープを介してステンレス鋼板に固定した。次に、第1粘着層を厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィルムと重ね合わせ、60℃(融点以上かつ発泡剤温度未満)の温度を経た後、23℃(融点未満)の温度において両者を貼着した。そして、ロードセルを用いて300mm/分の速度でポリエチレンテレフタレートフィルムを第1粘着層から180°剥離した。このときの180°剥離強度をJIS Z0237に準拠して測定し、第1粘着層の23℃の雰囲気温度におけるポリエチレンテレフタレートフィルムに対する180°剥離強度を評価した。
一方、上記と同様にして、第2粘着層をポリエチレンテレフタレートフィルムと重ね合わせ、60℃(融点以上かつ発泡剤温度未満)の温度を経た後、23℃(融点未満)の温度において両者を貼着した。そして、上記と同様にしてポリエチレンテレフタレートフィルムに対する180°剥離強度を評価した。
まず、粘着シートの第1粘着層を60℃(融点以上かつ発泡剤温度未満)で台座に貼付け、かつ第2粘着層も前記同様の60℃で、直径100mm×厚さ700μmのサファイアガラスからなる板状の被加工物に2kg/cm2の圧力を掛けて5分間圧着した。ついで、圧力を解除した後、60℃から23℃に降温して20分間放置した。そして、被加工物に対して研削および研磨の順に加工を行った。研削・研磨条件は以下のように設定した。
<研削条件>
研削機:枚葉式研削盤
・粗研削
・・除去量:400μm
・・回転数:1000rpm
・・切り込み:1μm/s以下
・仕上げ研削
・・除去量:200μm
・・回転数:1000rpm
・・切り込み:0.5μm/s以下
<研磨条件>
・・定盤:銅
・・ダイヤ砥粒:5μm
・・回転数:30rpm
・・圧力:300g/cm2
〇:研磨後のサファイアガラスに割れが生じなかった。
×:研磨後のサファイアガラスに割れが生じた。
粘着シートの第2粘着層を60℃で直径100mm×厚さ800μmのシリコーンウエハ鏡面側に2kg/cm2の圧力を掛けて5分間圧着した。ついで、圧力を解除した後、60℃から23℃に降温して20分間放置した。ついで、再度、60℃に昇温し、5分間放置した後、ロードセルを用いて300mm/分の速度で第2粘着層をシリコーンウエハから180°剥離した。剥離後のシリコーンウエハ鏡面側を電子顕微鏡(倍率:20倍)にて観察し、糊残りの有無を確認した。また、評価基準は、以下のように設定した。
〇:糊残りが観察されなかった。
×:糊残りが観察された。
2 基材
3 第1粘着層
4 第2粘着層
5a、5b セパレータ
100 台座
Claims (7)
- フィルム状の基材と、前記基材の片面に積層されており台座に貼り付ける第1粘着層と、前記基材の他面に積層されており被加工物に貼り付ける第2粘着層とを備え、
前記第1粘着層は、第1側鎖結晶性ポリマーおよび発泡剤を含有するとともに、前記第1側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で流動性を示し、第1側鎖結晶性ポリマーの融点は発泡剤の発泡温度未満であると共に、
前記第2粘着層は、第2側鎖結晶性ポリマーを含有するとともに、前記第2側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で流動性を示し、
前記第1側鎖結晶性ポリマーおよび前記第2側鎖結晶性ポリマーの融点未満において、前記第1粘着層および第2粘着層の貯蔵弾性率がいずれも1×10 6 〜1×10 8 Paであり、
前記第2粘着層の貯蔵弾性率が、前記第1粘着層の貯蔵弾性率よりも大きい感温性粘着シート。 - 前記第1側鎖結晶性ポリマーおよび前記第2側鎖結晶性ポリマーの融点がいずれも発泡開始温度未満で、30℃〜70℃である請求項1に記載の感温性粘着シート。
- 前記第1側鎖結晶性ポリマーおよび前記第2側鎖結晶性ポリマーは、炭素数16以上の直鎖状アルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル30〜70質量部と、炭素数1〜6のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを30〜70質量部と、極性モノマー1〜10質量部を重合させて得られる重合体である請求項1または2に記載の感温性粘着シート。
- 前記第2側鎖結晶性ポリマーは、炭素数16以上の直鎖状アルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル30〜70質量部と、炭素数1〜6のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを30〜70質量部と、極性モノマー1〜10質量部を重合させて得られる重合体であり、
前記炭素数1〜6のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルが、当該エステルの総量に対して炭素数1または2のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを2〜70質量%含む請求項3に記載の感温性粘着シート。 - 融点以上かつ前記発泡剤温度未満の温度を経た後の融点未満の前記第1粘着層におけるポリエチレンテレフタレートに対する剥離強度が0.5〜5.0N/25mmであり、融点以上かつ前記発泡剤温度未満の温度を経た後の融点未満の前記第2粘着層におけるポリエチレンテレフタレートに対する剥離強度が0.1〜3.0N/25mmである請求項1〜4のいずれかに記載の感温性粘着シート。
- 前記第2粘着層の剥離強度が、前記第1粘着層の剥離強度よりも小さい請求項5に記載の感温性粘着シート。
- 請求項1〜6のいずれかに記載の感温性粘着シートを用いて、前記感温性粘着シートの第1粘着層を前記第1側鎖結晶性ポリマーの融点以上で発泡開始温度未満の温度で台座に貼り付け、かつ第2粘着層を前記第2側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度でパターン付きウエハの凹凸状パターン面に貼り付ける工程と、
前記パターン付きウエハの前記台座に貼り合せた面とは反対側の面を研削および/また
は研磨する工程と、
前記感温性粘着シートの温度を前記発泡剤の発泡開始温度以上にし、前記台座から前記感温性粘着シートおよび前記パターン付きウエハを剥離する工程と、
前記粘着シートの温度を前記第2側鎖結晶性ポリマーの融点以上にし、前記ウエハから粘着シートを剥離する工程と、
を含むパターン付きウエハの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016176332 | 2016-09-09 | ||
JP2016176332 | 2016-09-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018044148A JP2018044148A (ja) | 2018-03-22 |
JP6967908B2 true JP6967908B2 (ja) | 2021-11-17 |
Family
ID=61693597
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017153347A Active JP6967908B2 (ja) | 2016-09-09 | 2017-08-08 | 感温性粘着シートおよびこれを用いるウエハの製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6967908B2 (ja) |
KR (1) | KR102400345B1 (ja) |
CN (1) | CN108300370B (ja) |
TW (1) | TWI750212B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20220404646A1 (en) * | 2019-10-09 | 2022-12-22 | Nitta Corporation | Light shielding member |
WO2023127395A1 (ja) * | 2021-12-28 | 2023-07-06 | 三井化学東セロ株式会社 | 両面粘接着材 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4391623B2 (ja) * | 1999-06-10 | 2009-12-24 | ニッタ株式会社 | セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープ及びセラミック電子部品の製造方法 |
JP3565411B2 (ja) * | 1999-06-10 | 2004-09-15 | ニッタ株式会社 | セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープ及びセラミック電子部品の製造方法 |
TWI302561B (en) * | 2004-01-28 | 2008-11-01 | Lg Chemical Ltd | Releasable adhesive composition |
US20050244631A1 (en) * | 2004-04-28 | 2005-11-03 | Mitsui Chemicals, Inc. | Surface protecting film for semiconductor wafer and method of protecting semiconductor wafer using the same |
JP5097336B2 (ja) * | 2005-03-07 | 2012-12-12 | ニッタ株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
US7691225B2 (en) * | 2007-01-15 | 2010-04-06 | Nitto Denko Corporation | Thermal-release double-coated pressure-sensitive adhesive tape or sheet and method of processing adherend |
JP2008236291A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電力線通信モデム |
JP5358086B2 (ja) * | 2007-11-15 | 2013-12-04 | ニッタ株式会社 | 感温性粘着剤 |
WO2010092906A1 (ja) * | 2009-02-16 | 2010-08-19 | ニッタ株式会社 | 感温性粘着剤および感温性粘着テープ |
EP2444995A4 (en) * | 2009-06-15 | 2016-04-06 | Lg Chemical Ltd | TREE TREATMENT BASE |
DE102009048036A1 (de) * | 2009-10-02 | 2011-04-07 | Tesa Se | Montageklebebänder |
JP5623125B2 (ja) * | 2010-05-07 | 2014-11-12 | ニッタ株式会社 | 粘着シート |
KR101176957B1 (ko) * | 2010-09-30 | 2012-09-07 | 주식회사 케이씨씨 | 반도체 패키지 제작용 접착제 조성물 및 접착시트 |
JP5781302B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2015-09-16 | 日東電工株式会社 | 放射線硬化型粘着剤組成物及び粘着シート |
JP5820170B2 (ja) * | 2011-07-13 | 2015-11-24 | 日東電工株式会社 | 半導体装置用の接着フィルム、フリップチップ型半導体裏面用フィルム、及び、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム |
JP5921927B2 (ja) * | 2012-03-27 | 2016-05-24 | 日東電工株式会社 | 加熱剥離型粘着シート |
WO2014162943A1 (ja) * | 2013-04-05 | 2014-10-09 | ニッタ株式会社 | 仮固定用両面粘着テープおよびそれを用いた被加工物の仮固定方法 |
JP6460367B2 (ja) * | 2014-03-26 | 2019-01-30 | ニッタ株式会社 | 仮固定用両面粘着テープおよびそれを用いた被加工物の仮固定方法 |
JP6440407B2 (ja) * | 2014-08-20 | 2018-12-19 | ニッタ株式会社 | Tsvウエハの製造方法 |
-
2017
- 2017-08-08 JP JP2017153347A patent/JP6967908B2/ja active Active
- 2017-08-22 TW TW106128433A patent/TWI750212B/zh active
- 2017-09-07 CN CN201710804561.0A patent/CN108300370B/zh active Active
- 2017-09-08 KR KR1020170114945A patent/KR102400345B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018044148A (ja) | 2018-03-22 |
TWI750212B (zh) | 2021-12-21 |
TW201833268A (zh) | 2018-09-16 |
CN108300370B (zh) | 2021-10-29 |
CN108300370A (zh) | 2018-07-20 |
KR20180028965A (ko) | 2018-03-19 |
KR102400345B1 (ko) | 2022-05-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200415 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210127 |
|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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