JP6967908B2 - 感温性粘着シートおよびこれを用いるウエハの製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、例えば、パターン付きウエハを製造する際にウエハを仮保持するために使用される感温性粘着シートおよびこれを用いるウエハの製造方法に関する。
ウエハは、半導体素子製造の材料であり、シリコン、サファイア、シリコンカーバイド等の素材で作られた円柱状のインゴットを、薄くスライスした円盤状の板である。ウエハの製造では、ウエハを台座(支持基板)上に粘着シートを使用して接着し、ついで研削・研磨を行ってウエハを所定厚みに調整した後、ウエハを粘着シートと共に台座から剥離させ、ついでウエハから粘着シートを剥離させる。
ウエハを研削・研磨するには、ウエハが台座にしっかりと保持されていることが必要である。ウエハの保持が充分でないと、研削・研磨時にウエハがずれるおそれがある。また、薄膜化されたウエハは脆弱であるため、ウエハが台座にしっかりと保持されていないと、研削や研磨時の振動等の影響でウエハが割れるおそれがある。
また、ウエハから粘着シートを剥離させる際には、ウエハ表面に粘着剤の残渣が付着していないことが要求される。
特許文献1には、精密研削・研磨工程に使用するための粘着シートが記載されている。この粘着シートは、側鎖結晶性ポリマーと、発泡剤とを含有し、側鎖結晶性ポリマーは、融点未満の温度で結晶化しかつ融点以上の温度で流動性を示し、前記融点以上かつ発泡剤の発泡温度未満の温度で貼着した被着体を、側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度で固定し、前記発泡剤の発泡温度以上の温度で取り外すようにしたものである。
また、特許文献2には仮固定用両面粘着テープが記載されている。この仮固定用両面粘着テープは、基材の片面に台座に貼着するための第1粘着層を有し、他面にウエハに貼着するための第2粘着層を有している。第1粘着層は、感圧性接着剤、側鎖結晶性ポリマーおよび発泡剤を含有し、側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下する。第2粘着層は、感圧性接着剤および側鎖結晶性ポリマーを含有し、側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下する。
特許文献2に記載の両面粘着テープは、台座からの剥離時に、第1粘着層を、側鎖結晶性ポリマーの融点以上で、発泡剤が膨張ないし発泡する温度以上に加熱することにより、台座に対する粘着力が低下するようにしたものである。そして、台座から、ウエハを粘着テープと一緒に剥離させた後、第2粘着層を、側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度に加熱して、第2粘着層のウエハに対する粘着力を低下させ、ウエハから粘着テープを剥離させる。
しかし、研削・研磨の加工時にはウエハを台座にしっかりと保持することができ、ずれや割れがない加工保持性と、研削・研磨後に粘着テープを剥離したウエハの表面に粘着剤の残渣が付着していない残渣レス性とを確実に両立させることができる粘着シートの提供が要望されていた。
特に、エピタキシャル・ウエハのように表面に凹凸状のパターンを有するウエハでは、パターン内に流動化した粘着剤が浸入するために、粘着剤の残渣が残らないようにウエハを剥離することが重要である。
特許第5623125号公報 特開2015−183162号公報
本発明は、表面にパターンを有するウエハのような被加工物であっても、ずれや割れなく強固に保持でき、かつ剥離時には残渣残りが低減した感温性粘着シートおよびこれを用いるウエハの製造方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は以下の構成からなる。
(1)フィルム状の基材と、前記基材の片面に積層されており台座に貼り付ける第1粘着層と、前記基材の他面に積層されており被加工物に貼り付ける第2粘着層とを備え、前記第1粘着層は、第1側鎖結晶性ポリマーおよび発泡剤を含有するとともに、前記第1側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で流動性を示し、第1側鎖結晶性ポリマーの融点は発泡剤の発泡温度未満であると共に、前記第2粘着層は、第2側鎖結晶性ポリマーを含有するとともに、前記第2側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で流動性を示す感温性粘着シート。
(2)前記第1側鎖結晶性ポリマーおよび前記第2側鎖結晶性ポリマーの融点未満において、前記第1粘着層および第2粘着層の貯蔵弾性率がいずれも1×106〜1×108Paである(1)に記載の感温性粘着シート。
(3)前記第2粘着層の貯蔵弾性率が、前記第1粘着層の貯蔵弾性率よりも大きい(2)に記載の感温性粘着シート
(4)前記第1側鎖結晶性ポリマーおよび前記第2側鎖結晶性ポリマーの融点がいずれも30℃〜70℃の発泡開始温度未満である(1)〜(3)のいずれかに記載の感温性粘着シート。
(5)前記第1側鎖結晶性ポリマーおよび前記第2側鎖結晶性ポリマーは、炭素数16以上の直鎖状アルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル30〜70質量部と、炭素数1〜6のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを30〜70質量部と、極性モノマー1〜10質量部とを重合させて得られる重合体である(1)〜(4)のいずれかに記載の感温性粘着シート。
(6)前記第2側鎖結晶性ポリマーは、炭素数16以上の直鎖状アルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル30〜70質量部と、炭素数1〜6のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを30〜70質量部と、極性モノマー1〜10質量部を重合させて得られる重合体であり、前記炭素数1〜6のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルが、当該エステルの総量に対して炭素数1または2のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを2〜70質量%含む(5)に記載の感温性粘着シート。
(7)融点以上かつ前記発泡剤温度未満の温度を経た後の融点未満の前記第1粘着層における前記基材に対する剥離強度が0.5〜5.0N/25mmであり、融点以上かつ前記発泡剤温度未満の温度を経た後の融点未満の前記第2粘着層における前記基材に対する剥離強度が0.1〜3.0N/25mmである(1)〜(6)のいずれかに記載の感温性粘着シート。
(8)前記第2粘着層の剥離強度が、前記第1粘着層の剥離強度よりも小さい(7)に記載の感温性粘着シート。
(9)上記(1)〜(8)のいずれかに記載の感温性粘着シートを用いて、前記感温性粘着シートの第1粘着層を前記第1側鎖結晶性ポリマーの融点以上で発泡開始温度未満の温度で台座に貼り付け、かつ第2粘着層を前記第2側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度でパターン付きウエハの凹凸状パターン面に貼り付ける工程と、前記パターン付きウエハの前記台座に貼り合せた面とは反対側の面を研削および/または研磨する工程と、前記感温性粘着シートの温度を前記発泡剤の発泡開始温度以上にし、前記台座から前記感温性粘着シートおよび前記パターン付きウエハを剥離する工程と、前記粘着シートの温度を前記第2側鎖結晶性ポリマーの融点以上にし、前記ウエハから粘着シートを剥離する工程と、を含むパターン付きウエハの製造方法。
本発明の感温性粘着シートは、表面に凹凸状のパターンを有するウエハのような被加工物であっても、ずれや割れなく強固に保持でき、かつ剥離時には被加工物の表面に粘着シートの残渣残りを低減できるという効果がある。従って、本発明の感温性粘着シートは、凹凸状のパターン付きウエハを製造するのに好適である。
本発明の感温性粘着シートの一実施形態を示す概略説明図である。 (a)〜(e)は、本発明の一実施形態に係るパターン付きウエハの製造方法を示す工程図である。
<感温性粘着シート>
以下、本発明の一実施形態に係る感温性粘着シート(以下、単に粘着シートということがある。)について、図1を参照して詳細に説明する。
図1に示すように、本実施形態のテープ1は、基材2と、基材2の片面に積層されている第1粘着層3と、基材2の他面に積層されている第2粘着層4と、を備えている。第1粘着層3および第2粘着層4の表面には、それぞれ離型性を有するセパレータ5a、5bが配置されている。
(基材2)
本実施形態の基材2は、フィルム状である。フィルム状とは、フィルムのみに限定されるものではなく、本実施形態の効果を損なわない限りにおいて、フィルムないしシートをも含む概念である。
基材2の構成材料としては、例えばポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンポリプロピレン共重合体、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂が挙げられる。
本実施形態の基材2は、単層体または複層体のいずれであってもよく、その厚さとしては、5〜250μmであるのが好ましく、12〜188μmであるのがより好ましく、25〜100μmであるのがさらに好ましい。基材2の片面21および他面22には、第1粘着層3および第2粘着層4に対する密着性を高める上で、例えばコロナ放電処理、プラズマ処理、ブラスト処理、ケミカルエッチング処理、プライマー処理等の表面処理を施すことができる。
(第1粘着層3)
基材2の片面に積層されている第1粘着層3は、台座に貼り付けられる層であり、第1側鎖結晶性ポリマーおよび発泡剤を含有する。
第1側鎖結晶性ポリマーは、融点を有するポリマーである。融点とは、ある平衡プロセスにより、最初は秩序ある配列に整合されていた重合体の特定部分が無秩序状態になる温度であり、示差熱走査熱量計(DSC)によって10℃/分の測定条件で測定して得られる値のことを意味するものとする。第1側鎖結晶性ポリマーの融点は、発泡剤の発泡温度未満で、30〜70℃、好ましくは40〜60℃であるのが好ましい。
第1側鎖結晶性ポリマーは、上述した融点未満の温度で結晶化し、且つ融点以上の温度では相転位して流動性を示す。すなわち、第1側鎖結晶性ポリマーは、温度変化に対応して結晶状態と流動状態とを可逆的に起こす感温性を有する。
本実施形態における第1粘着層3は、第1側鎖結晶性ポリマーを主成分として含有し、発泡剤を第1側鎖結晶性ポリマー100質量部に対して10〜110質量部、好ましくは20〜80質量部、より好ましくは40〜60質量部の割合で含有する。これにより、前記融点以上かつ発泡剤の発泡温度未満の温度では、流動性を示す第1側鎖結晶性ポリマーによって粘着シートが粘着力を発現するようになるので、台座に貼着することが可能になる。
また、粘着シートが台座表面に存在する微細な凹凸や空隙内に隙間なく侵入するようになる。この状態の粘着シートを前記融点未満の温度に冷却すると、側鎖結晶性ポリマーが結晶化することによってアンカー効果が発現し、それゆえ高い固定力が得られる。しかも、結晶化した側鎖結晶性ポリマーを含む粘着シートは高い弾性率を示すので、台座の固定状態を安定させることができ、後述する第2粘着層4に被着される被加工物を精度よく加工することができる。
さらに、粘着シートを発泡剤の発泡温度以上の温度に加熱すると、第1側鎖結晶性ポリマーが流動性を示すことによって粘着シートの凝集力が低下するとともに、発泡剤も膨張ないし発泡するので、前記固定力を十分に低下させることができ、台座から粘着シートを簡単に取り外すことができる。したがって、本実施形態の粘着シートは、前記融点以上かつ発泡剤の発泡温度未満の温度で台座に貼着し、前記融点未満の温度で固定し、発泡剤の発泡温度以上の温度で取り外す粘着シートとして使用することができる。
上述した融点は、第1側鎖結晶性ポリマーの組成等を変えることによって調整することができる。第1側鎖結晶性ポリマーの組成としては、例えば炭素数16以上、好ましくは18以上の直鎖状アルキル基を有する(メタ)アクリレート30〜70質量部と、炭素数1〜6のアルキル基を有する(メタ)アクリレート30〜70質量部と、極性モノマー1〜10質量部と、を重合させて得られる重合体等が挙げられる。(メタ)アクリレートは、アクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを意味する。
炭素数16以上の直鎖状アルキル基を有する(メタ)アクリレートとしては、例えばセチル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、エイコシル(メタ)アクリレート、ベヘニル(メタ)アクリレート等の炭素数16〜22の線状アルキル基を有する(メタ)アクリレートが挙げられ、炭素数1〜6のアルキル基を有する(メタ)アクリレートとしては、例えばメチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート等が挙げられ、極性モノマーとしては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸等のカルボキシル基を有するエチレン不飽和単量体;2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレート等のヒドロキシル基を有するエチレン不飽和単量体等が挙げられ、これらは1種または2種以上を混合して用いてもよい。
第1側鎖結晶性ポリマーの重合方法としては、特に限定されるものではなく、例えば溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法等が採用可能である。例えば溶液重合法を採用する場合には、前記で例示したモノマーを溶剤に混合し、40〜90℃程度で2〜10時間程度攪拌することによって前記モノマーを重合させることができる。
第1側鎖結晶性ポリマーの重量平均分子量としては、200,000〜1,000,000であるのが好ましく、300,000〜900,000であるのがより好ましく、400,000〜800,000であるのがさらに好ましい。これにより、粘着テープ1を台座から剥離したときに糊残りが発生するのを抑制することができる。また、第1側鎖結晶性ポリマーが融点以上の温度で流動性を示したときに、第1粘着層3の粘着力を十分に低下させることができる。重量平均分子量は、第1側鎖結晶性ポリマーをゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)によって測定し、得られた測定値をポリスチレン換算した値である。
一方、発泡剤としては、特に限定されるものではなく、通常の化学発泡剤、物理発泡剤がいずれも採用可能である。化学発泡剤には、熱分解型および反応型の有機系発泡剤ならびに無機系発泡剤が包含される。
熱分解型の有機系発泡剤としては、例えば各種のアゾ化合物(アゾジカルボンアミド等)、ニトロソ化合物(N,N’−ジニトロソペンタメチレンテトラミン等)、ヒドラジン誘導体[4,4’−オキシビス(ベンゼンスルホニルヒドラジド)等]、セミカルバジド化合物(ヒドラゾジカルボンアミド等)、アジド化合物、テトラゾール化合物等が挙げられ、反応型の有機系発泡剤としては、例えばイソシアネート化合物等が挙げられる。
熱分解型の無機系発泡剤としては、例えば重炭酸塩・炭酸塩(炭酸水素ナトリウム等)、亜硝酸塩・水素化物等が挙げられ、反応型の無機系発泡剤としては、例えば重炭酸ナトリウムと酸との組み合わせ、過酸化水素とイースト菌との組み合わせ、亜鉛粉末と酸との組み合わせ等が挙げられる。
物理発泡剤としては、例えばブタン、ペンタン、ヘキサン等の脂肪族炭化水素類、ジクロロエタン、ジクロロメタン等の塩化炭素水素類、フロン等のフッ化塩化炭化水素類等の有機系物理発泡剤、空気、炭酸ガス、窒素ガス等の無機系物理発泡剤等が挙げられる。
また、他の発泡剤として、マイクロカプセル化された熱膨張性微粒子である、いわゆるマイクロバルーン発泡剤を採用することができる。マイクロバルーン発泡剤は、熱可塑性または熱硬化性樹脂によって構成されているポリマー殻の内部に、固体、液体または気体からなる加熱膨張性物質を封入したものである。言い換えれば、マイクロバルーン発泡剤は、マイクロオーダーの平均粒径を有する中空状のポリマー殻と、ポリマー殻の内部に封入されている加熱膨張性物質と、を備えるものである。マイクロバルーン発泡剤は加熱によって体積が40倍以上に膨張し、独立気泡形式の発泡体が得られる。したがって、マイクロバルーン発泡剤は、通常の発泡剤に比べて、発泡倍率がかなり大きくなるという特性を有する。このようなマイクロバルーン発泡剤は、市販のものを用いることができ、例えばEXPANCEL社製の「461DU20」、「551DU40」等が好適である。
発泡剤が膨脹ないし発泡する温度は、第1側鎖結晶性ポリマーの融点よりも高い温度である。発泡剤が膨脹ないし発泡する温度としては、通常、180℃以下であるのが好ましく、例えば、90℃で膨脹ないし発泡を開始して120℃で実質的に完全に発泡させるようにするのが好ましい。
発泡剤の平均粒径としては、5〜50μmであるのが好ましく、5〜20μmであるのがより好ましい。平均粒径は、粒度分布測定装置で測定して得られる値である。
このような発泡剤とともに、第1側鎖結晶性ポリマーを含有する第1粘着層3を基材2の片面に積層するには、例えば第1側鎖結晶性ポリマーおよび発泡剤を溶剤に加えた塗布液を、コーター等によって基材2の片面に塗布して乾燥させればよい。コーターとしては、例えばナイフコーター、ロールコーター、カレンダーコーター、コンマコーター、グラビアコーター、ロッドコーター等が挙げられる。
第1粘着層3の厚さとしては、10〜50μmであるのが好ましく、15〜45μmであるのがより好ましい。
第1粘着層3には、例えば架橋剤、粘着付与剤、可塑剤、老化防止剤、紫外線吸収剤等の各種の添加剤を添加することができ、例示した添加剤のうち架橋剤を添加するのが好ましい。架橋剤としては、例えばイソシアネート化合物等が挙げられる。架橋剤は、固形分換算で第1側鎖結晶性ポリマー100質量部に対して0.1〜10質量部の割合で添加するのが好ましく、0.1〜5質量部の割合で添加するのがより好ましく、0.3〜3質量部の割合で添加するのがさらに好ましい。
上述した第1粘着層3における第1側鎖結晶性ポリマー、発泡剤および架橋剤の好ましい配合としては、質量比で、第1側鎖結晶性ポリマー:発泡剤:架橋剤=100:40〜60:0.3〜3になる比率が挙げられる。
(第2粘着層)
基材2の他面に積層されている第2粘着層4は、被着体が被加工物であり、第2側鎖結晶性ポリマーを含有し、第2側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下する感温性粘着層である。
第2側鎖結晶性ポリマーは、上述した第1側鎖結晶性ポリマーと同様に、その融点が30〜70℃、好ましくは40〜60℃である。すなわち、本実施形態では、第1側鎖結晶性ポリマーの融点および第2側鎖結晶性ポリマーの融点がいずれも、30〜70℃、好ましくは40〜60℃である。これにより、例えば被加工物を研磨時、第1,第2側鎖結晶性ポリマーはいずれも結晶状態を維持できることから、第1,第2粘着層3,4の粘着力を確保することができ、結果として研磨不良等の加工不良の発生を抑制することができる。
第2側鎖結晶性ポリマーの重量平均分子量は、200,000〜1,000,000であるのが好ましく、300,000〜900,000であるのがより好ましく、400,000〜800,000であるのがさらに好ましい。
第2側鎖結晶性ポリマーの融点、組成、重量平均分子量、配合量等は、上述した第1側鎖結晶性ポリマーと同じであってもよいし、異なっていてもよい。
すなわち、第2側鎖結晶性ポリマーは、第1側鎖結晶性ポリマーと同様に、炭素数16以上の直鎖状アルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル30〜70質量部と、炭素数1〜6のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを30〜70質量部と、極性モノマー1〜10質量部を重合させて得られる。
このとき、炭素数1〜6のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルは、当該エステルの総量に対して炭素数1または2のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを2〜70質量%含むのが好ましい。これにより、第2粘着層の粘着力が向上し、ウエハが剥がれにくく、かつ硬さが向上するので、第2粘着層がずれたり、変形したりするのを抑制することができ、ウエハの加工性が向上する。その他は上述した第1側鎖結晶性ポリマーと同様である。
なお、第1側鎖結晶性ポリマーは、第2側鎖結晶性ポリマーと同様に、総量に対して炭素数1または2のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを2〜70質量%含む組成であってもよい。
第2粘着層4の厚さは、前記した第1粘着層3の厚さと同様に、5〜50μm、好ましくは5〜20μmであるのがよい。その際、第2側鎖結晶性ポリマーを含有する第2粘着層4の厚さは、第1粘着層3の厚さと同じか、それよりも小さくてもよいが、ウエハ等の被加工物表面の凹凸に粘着剤を追従させ、被加工物を強固に固定するうえで、第1粘着層3の厚さよりも大きいのが好ましい。
なお、第2粘着層4には、第1粘着層3と同様に、架橋剤を添加するのが好ましい。架橋剤は、固形分換算で第2側鎖結晶性ポリマー100質量部に対して0.1〜10質量部の割合で添加するのが好ましく、0.1〜5質量部の割合で添加するのがより好ましく、0.3〜3質量部の割合で添加するのがさらに好ましい。
第2粘着層4のその他の構成は、上述した第1粘着層3と同様であるので、説明を省略する。
(第1粘着層3と第2粘着層4)
本実施形態における第1粘着層3および第2粘着層4は、前記第1側鎖結晶性ポリマーおよび前記第2側鎖結晶性ポリマーの融点未満(通常、23℃)において、貯蔵弾性率がいずれも1×106〜1×108Paである。これにより、被加工物の台座に対する固定状態を安定させることができ、被加工物を精度よく加工することができる。
その際、第2粘着層4の貯蔵弾性率は、第1粘着層3の貯蔵弾性率と同じか、それよりも小さくてもよいが、第1粘着層3の貯蔵弾性率よりも大きいのが好ましい。これにより、ウエハ等の被加工物の固定状態を安定させることができ、被加工物を精度よく加工することができる。
側鎖結晶性ポリマーの融点未満温度における貯蔵弾性率G’は、例えば側鎖結晶性ポリマーの組成等を変えることによって任意に調整することができる。各温度における貯蔵弾性率G’は、後述する実施例に記載の測定方法で測定して得られる値である。
一方、第1粘着層3は、融点以上かつ前記発泡剤温度未満の温度を経た後の融点未満の状態におけるポリエチレンテレフタレートに対する剥離強度が0.5〜5.0N/25mmであるのがよい。これにより、台座に対する固定力を得ることができる。上記融点未満の状態における第1粘着層3の剥離強度は、23℃の雰囲気温度におけるポリエチレンテレフタレートフィルムに対する180°剥離強度をJIS Z0237に準じて測定して得られる値である。
また、第2粘着層4は、融点以上かつ前記発泡剤温度未満の温度を経た後の融点未満の状態におけるポリエチレンテレフタレートに対する剥離強度が0.1〜3.0N/25mmであるのがよい。これにより、ウエハ等の被加工物に対する固定力を得ることができる。第2粘着層4の剥離強度は、23℃の雰囲気温度におけるポリエチレンテレフタレートフィルムに対する180°剥離強度をJIS Z0237に準じて測定して得られる値である。
本実施形態では、第2粘着層4の180°剥離強度が、第1粘着層3の180°剥離強度よりも小さいのが好ましい。これは、被加工物に対する固定力が台座に対する固定力よりも小さいことを意味している。これにより、被加工物の剥離時における被加工物への粘着層の残渣が付着するのを低減することができる。具体的には、第2粘着層4の180°剥離強度は、第1粘着層3の180°剥離強度よりも0.1〜3.0N/25mm程度低いのが好ましい。
第1粘着層3および第2粘着層4の各180°剥離強度の調整は、それぞれの側鎖結晶性ポリマーの組成を変えることにより行うことができる。
(セパレータ)
本実施形態におけるセパレータ5a、5bは、第1粘着層3および第2粘着層4の各表面を保護するものである。
セパレータ5a、5bとしては、例えばポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート等からなるフィルムの表面に、シリコーン、フッ素等の離型剤を塗布したものが挙げられる。また、セパレータ5a、5bのそれぞれの厚さとしては、10〜110μmであるのが好ましい。
セパレータ5a、5bは、互いの組成、厚さ等が同じであってもよいし、異なっていてもよい。本実施形態では、セパレータ5aはポリエチレンフィルムの表面にシリコーン系離型剤を塗布して形成したものであり、セパレータ5bはポリエチレンテレフタレートフィルムの表面にシリコーン系離型剤を塗布して形成したものである。
なお、本実施形態では、第1粘着層3の第1側鎖結晶性ポリマーに発泡剤を含有させたが、第2粘着層4の第2側鎖結晶性ポリマーにも発泡剤を含有させてもよい。その場合は、第2粘着層4の発泡剤は、第1粘着層3の発泡剤に比べて、発泡温度を高いものを使用するか、同じ発泡剤であれば、含有量を少なくするのが好ましい。
<パターン付きウエハの製造方法>
次に、被加工物がパターン付きウエハである場合の当該ウエハの製造方法を図2に基づいて説明する。パターン付きウエハとは、例えばエピタキシャル・ウエハ、3次元スタック構造の半導体デバイス、MEMSウエハなどが挙げられ、いずれも表面に凹凸状パターンを有する。ウエハの素材としては、シリコン、サファイアガラス、炭化珪素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)等が挙げられる。特にサファイアガラス、炭化珪素および窒化ガリウムは、難研磨材料である。
本実施形態におけるウエハの製造方法は、前記した粘着シート1を用いてウエハを研削および/または研磨する方法であり、以下の(i)〜(iv)の工程を備える。
(i)図2(a)に示すように、粘着テープ1から図1に示したセパレータ5aを剥がして、台座100上に載置し、前記第1側鎖結晶性ポリマーの融点以上で発泡開始温度未満の温度で、上面からローラ6(加圧手段)にて加圧しながら、粘着テープ1を台座100上に貼り付ける。台座100としては、例えばセラミック製のものが挙げられる。
(ii)図2(b)に示すように、第2粘着層4の表面に、第2側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度でパターン付きウエハ200の凹凸状パターン面を貼り付ける。
なお、(i)工程と、(ii)工程とは、順序が逆であってもよい。
(iii)図2(c)に示すように、パターン付きウエハ200の表面(すなわち、台座100に貼り合せた面とは反対側の面)を研削および/または研磨する。図2(c)では、研削片を符合201で示している。
(iv)図2(d)に示すように、粘着シート1の温度を第1粘着層3に含有される発泡剤の発泡開始温度以上にし、台座100から粘着シート1およびパターン付きウエハ200を剥離する。図2(d)では、剥離後の第1粘着層を符号3´で示している。
(v)図2(e)に示すように、パターン付きウエハ200をヒータ300上に載置し、加熱して
粘着シート1の温度を第2粘着層4の第2側鎖結晶性ポリマーの融点以上にし、ウエハ200から粘着シート1を剥離する。
本実施形態に係るウエハの製造方法は、前記した粘着シート1を用いるので、前記(i)の工程では、パターン付きウエハ200を台座100に安定して強固に固定することができる。したがって、前記(ii)の工程では、パターン付きウエハ200を、ずれや割れなくマイクロメートルスケールの精密研磨を精度よく行うことができる。研削の場合も、所望の形状に研削することができる。
そして、前記(iv),(IV)の工程では、固定力を十分に低下させることができるので、パターン付きウエハ200の取り外しを容易に行うことができ、ウエハ200の表面に粘着シート1の残渣が付着するのを低減することができる。
以下、合成例および実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の合成例および実施例のみに限定されるものではない。なお、以下の説明で「部」は質量部を意味する。
(合成例1:第1側鎖結晶性ポリマー)
ベヘニルアクリレートを45部、ブチルアクリレートを50部、ヒドロキシエチルアクリレートを5部、および重合開始剤としてパーブチルND(日油社製)を0.5部の割合で、それぞれ酢酸エチル:n−ヘプタン=7:3(質量比)の混合溶媒230部に加え、60℃で5時間攪拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量は550,000、融点は44℃であった。
(合成例2:第2側鎖結晶性ポリマー)
ベヘニルアクリレートを45部、ブチルアクリレートを50部、アクリル酸を5部、および重合開始剤としてパーブチルND(日油社製)を0.5部の割合で、それぞれ酢酸エチル:n−ヘプタン=7:3(質量比)の混合溶媒230部に加え、60℃で5時間攪拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量は580,000、融点は45℃であった。
(合成例3:第2側鎖結晶性ポリマー)
ベヘニルアクリレートを45部、メチルアクリレートを15部、ブチルアクリレートを35部、アクリル酸を5部、および重合開始剤としてパーブチルND(日油社製)を0.5部の割合で、それぞれ酢酸エチル:n−ヘプタン=7:3(質量比)の混合溶媒230部に加え、60℃で5時間攪拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量は600,000、融点は45℃であった。
(比較合成例3:感圧接着剤)
2-エチルヘキシルアクリレートを52部、メチルアクリレートを40部、2-ヒドロキシエチルアクリレートを8部、および重合開始剤としてパーブチルND(日油社製)を0.3部の割合で、それぞれ酢酸エチル:トルエン=7:3(質量比)の混合溶媒200部に加え、60℃で5時間攪拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量は450,000であった。
合成例1〜2、比較合成例3の各共重合体を表1に示す。なお、融点は、共重合体をDSCで10℃/分の測定条件で測定することによって得られた。重量平均分子量は、共重合体をGPCで測定し、得られた測定値をポリスチレン換算することによって得た。
Figure 0006967908
[実施例1]
(感温性粘着シートの作製)
使用した発泡剤および架橋剤は、以下のとおりである。
・発泡剤:平均粒径が6〜9μmであり、発泡開始温度が90℃以上であるEXPANCEL社製のマイクロバルーン発泡剤「461DU20」
・架橋剤:日本ポリウレタン工業社製のイソシアネート化合物「コロネートL−45E」
(第1粘着層の調製)
合成例1で得た側鎖結晶性ポリマー/発泡剤/架橋剤を100/50/1の割合(質量比)で酢酸エチルに混合して固形分が30%になるように調整し、塗布液を得、この塗布液をポリエチレンテレフタレートからなる厚さ100μmのフィルム状の基材に塗布して乾燥させ、厚さ20μmの第1粘着層を形成した。
(第2粘着層の調製)
合成例2で得た側鎖結晶性ポリマー/架橋剤を100/3の割合(質量比)で酢酸エチルに混合して固形分が30%になるように調整し、塗布液を得た。次に、片面に第1粘着層を形成した上記基材の反対面に塗布液を塗布して乾燥させ、厚さ40μmの第2粘着層を形成し、粘着シートを得た。
[実施例2]
(感温性粘着シートの作製)
使用した発泡剤および架橋剤は、以下のとおりである。
・発泡剤:平均粒径が6〜9μmであり、発泡開始温度が90℃以上であるEXPANCEL社製のマイクロバルーン発泡剤「461DU20」
・架橋剤:日本ポリウレタン工業社製のイソシアネート化合物「コロネートL−45E」
(第1粘着層の調製)
合成例1で得た側鎖結晶性ポリマー/発泡剤/架橋剤を100/50/1の割合(質量比)で酢酸エチルに混合して固形分が30%になるように調整し、塗布液を得、この塗布液をポリエチレンテレフタレートからなる厚さ100μmのフィルム状の基材に塗布して乾燥させ、厚さ20μmの第1粘着層を形成した。
(第2粘着層の調製)
合成例3で得た側鎖結晶性ポリマー/架橋剤を100/3の割合(質量比)で酢酸エチルに混合して固形分が30%になるように調整し、塗布液を得た。次に、片面に第1粘着層を形成した上記基材の反対面に塗布液を塗布して乾燥させ、厚さ40μmの第2粘着層を形成し、粘着シートを得た。
[比較例1]
(感圧粘着シートの作製)
(第1粘着層の調整)
比較合成例3で得た感圧接着剤/発泡剤/架橋剤を100/30/0.5の割合(質量比)で酢酸エチルに混合して固形分が30%になるように調整し、塗布液を得、この塗布液をポリエチレンテレフタレートからなる厚さ100μmの離形フィルム上に塗布して乾燥させ、厚さ40μmの粘着層を形成した。
(第2粘着層の調整)
比較合成例3で得た感圧接着剤/架橋剤を100/1の割合(質量比)で酢酸エチルに混合して固形分が30%になるように調整し、塗布液を得た。次に、片面に第1粘着層を形成した上記基材の反対面に塗布液を塗布して乾燥させ、厚さ40μmの第2粘着層を形成し、粘着シートを得た。
[実施例3]
(ウエハの製造)
以下の手順でパターン付きウエハの製造を行った。
(i)実施例1で得た粘着シート1から図1に示したセパレータ5aを剥がして、セラミック製の台座100(支持基板)上に載置し、60℃の温度で、上面からローラ6(加圧手段)にて加圧しながら、粘着テープ1を台座100上に貼り付けた(図2(a))。
(ii)第2粘着層4の表面に、60℃の温度でパターン付きウエハ200の凹凸状パターン面を貼り付けた(図2(b))。
(iii)図2(c)に示すように、パターン付きウエハ200の台座100に貼り合せた面とは反対側の面に対して研削および研磨を行って、所定の厚みにした(図2(c))。
(iv)粘着シート1の温度を120℃にし、台座100から粘着シート1およびパターン付きウエハ200を剥離した(図2(d))。
(v)パターン付きウエハ200をヒータ300上に載置し、60℃に加熱して、ウエハ200から粘着シート1を剥離した(図2(e))。
その結果、実施例1で得た粘着シート1を用いることにより、上記(iii)工程において、ウエハ200は研削および研磨によるズレや割れの発生は認めらなかった。このことから、粘着シート1は高い加工保持性を有していることがわかる。
また、上記(v)工程において、剥離したウエハ200のパターン面には、第2粘着層4の残渣は付着していなかった。
[実施例4]
(ウエハの製造)
粘着シート1として、実施例2で得た粘着シートを使用した他は、実施例3と同様の手順でパターン付きウエハを製造した。
その結果、実施例2で得た粘着シート1を用いることにより、実施例3と同じ(iii)工程において、ウエハ200は研削および研磨によるズレや割れの発生は認めらなかった。このことから、粘着シート1は高い加工保持性を有していることがわかる。
また、実施例3と同じ(v)工程において、剥離したウエハ200のパターン面には、第2粘着層4の残渣は付着していなかった。
[比較例2]
実施例1で得た粘着シートに代えて、比較例1で得た感温性粘着シートを使用した以外は、実施例3と同様にしてウエハを作製したところ、ウエハ200は研削および研磨により、ウエハがズレて、割れが発生した。このことから、比較例1で得た感圧粘着シートは加工保持性を有していないことがわかる。また、上記(v)工程において、剥離したウエハ200のパターン面には、残渣が付着していた。
<評価>
実施例1および比較例1でそれぞれ得られた粘着シートの第1および第2粘着層について、貯蔵弾性率G’、180°剥離強度を評価した。また、粘着シートの研削・研磨保持性および糊残り性についても評価した。評価方法は以下の通りである。
(貯蔵弾性率G’)
セイコーインスツルメンツ社(Seiko Instruments Inc.)製の動的粘弾性測定装置「DMS 6100」を用いて、10Hz、5℃/分、0〜100℃の昇温過程において、23℃における第1および第2粘着層の貯蔵弾性率G’を測定した。
(180°剥離強度)
第1粘着層を上側にし、第2粘着層を市販両面テープを介してステンレス鋼板に固定した。次に、第1粘着層を厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィルムと重ね合わせ、60℃(融点以上かつ発泡剤温度未満)の温度を経た後、23℃(融点未満)の温度において両者を貼着した。そして、ロードセルを用いて300mm/分の速度でポリエチレンテレフタレートフィルムを第1粘着層から180°剥離した。このときの180°剥離強度をJIS Z0237に準拠して測定し、第1粘着層の23℃の雰囲気温度におけるポリエチレンテレフタレートフィルムに対する180°剥離強度を評価した。
一方、上記と同様にして、第2粘着層をポリエチレンテレフタレートフィルムと重ね合わせ、60℃(融点以上かつ発泡剤温度未満)の温度を経た後、23℃(融点未満)の温度において両者を貼着した。そして、上記と同様にしてポリエチレンテレフタレートフィルムに対する180°剥離強度を評価した。
(研削・研磨保持性)
まず、粘着シートの第1粘着層を60℃(融点以上かつ発泡剤温度未満)で台座に貼付け、かつ第2粘着層も前記同様の60℃で、直径100mm×厚さ700μmのサファイアガラスからなる板状の被加工物に2kg/cm2の圧力を掛けて5分間圧着した。ついで、圧力を解除した後、60℃から23℃に降温して20分間放置した。そして、被加工物に対して研削および研磨の順に加工を行った。研削・研磨条件は以下のように設定した。
<研削条件>
研削機:枚葉式研削盤
・粗研削
・・除去量:400μm
・・回転数:1000rpm
・・切り込み:1μm/s以下
・仕上げ研削
・・除去量:200μm
・・回転数:1000rpm
・・切り込み:0.5μm/s以下
<研磨条件>
・・定盤:銅
・・ダイヤ砥粒:5μm
・・回転数:30rpm
・・圧力:300g/cm2
上述の条件で、被加工物を厚さ70μmまで薄膜化した。このとき、被加工物であるサファイアガラスに割れが生じたか否かを目視観察することによって研削・研磨保持性を評価した。なお、目視観察は、研磨後に行った。また、評価基準は、以下のように設定した。
〇:研磨後のサファイアガラスに割れが生じなかった。
×:研磨後のサファイアガラスに割れが生じた。
(糊残り性)
粘着シートの第2粘着層を60℃で直径100mm×厚さ800μmのシリコーンウエハ鏡面側に2kg/cm2の圧力を掛けて5分間圧着した。ついで、圧力を解除した後、60℃から23℃に降温して20分間放置した。ついで、再度、60℃に昇温し、5分間放置した後、ロードセルを用いて300mm/分の速度で第2粘着層をシリコーンウエハから180°剥離した。剥離後のシリコーンウエハ鏡面側を電子顕微鏡(倍率:20倍)にて観察し、糊残りの有無を確認した。また、評価基準は、以下のように設定した。
〇:糊残りが観察されなかった。
×:糊残りが観察された。
以上の評価結果を表2に示す。

Figure 0006967908
1 粘着シート
2 基材
3 第1粘着層
4 第2粘着層
5a、5b セパレータ
100 台座

Claims (7)

  1. フィルム状の基材と、前記基材の片面に積層されており台座に貼り付ける第1粘着層と、前記基材の他面に積層されており被加工物に貼り付ける第2粘着層とを備え、
    前記第1粘着層は、第1側鎖結晶性ポリマーおよび発泡剤を含有するとともに、前記第1側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で流動性を示し、第1側鎖結晶性ポリマーの融点は発泡剤の発泡温度未満であると共に、
    前記第2粘着層は、第2側鎖結晶性ポリマーを含有するとともに、前記第2側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で流動性を示し、
    前記第1側鎖結晶性ポリマーおよび前記第2側鎖結晶性ポリマーの融点未満において、前記第1粘着層および第2粘着層の貯蔵弾性率がいずれも1×10 6 〜1×10 8 Paであり、
    前記第2粘着層の貯蔵弾性率が、前記第1粘着層の貯蔵弾性率よりも大きい感温性粘着シート。
  2. 前記第1側鎖結晶性ポリマーおよび前記第2側鎖結晶性ポリマーの融点がいずれも発泡開始温度未満で、30℃〜70℃である請求項1に記載の感温性粘着シート。
  3. 前記第1側鎖結晶性ポリマーおよび前記第2側鎖結晶性ポリマーは、炭素数16以上の直鎖状アルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル30〜70質量部と、炭素数1〜6のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを30〜70質量部と、極性モノマー1〜10質量部を重合させて得られる重合体である請求項1または2に記載の感温性粘着シート。
  4. 前記第2側鎖結晶性ポリマーは、炭素数16以上の直鎖状アルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル30〜70質量部と、炭素数1〜6のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを30〜70質量部と、極性モノマー1〜10質量部を重合させて得られる重合体であり、
    前記炭素数1〜6のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルが、当該エステルの総量に対して炭素数1または2のアルキル基を有するアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルを2〜70質量%含む請求項に記載の感温性粘着シート。
  5. 融点以上かつ前記発泡剤温度未満の温度を経た後の融点未満の前記第1粘着層におけるポリエチレンテレフタレートに対する剥離強度が0.5〜5.0N/25mmであり、融点以上かつ前記発泡剤温度未満の温度を経た後の融点未満の前記第2粘着層におけるポリエチレンテレフタレートに対する剥離強度が0.1〜3.0N/25mmである請求項1〜のいずれかに記載の感温性粘着シート。
  6. 前記第2粘着層の剥離強度が、前記第1粘着層の剥離強度よりも小さい請求項に記載の感温性粘着シート。
  7. 請求項1〜のいずれかに記載の感温性粘着シートを用いて、前記感温性粘着シートの第1粘着層を前記第1側鎖結晶性ポリマーの融点以上で発泡開始温度未満の温度で台座に貼り付け、かつ第2粘着層を前記第2側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度でパターン付きウエハの凹凸状パターン面に貼り付ける工程と、
    前記パターン付きウエハの前記台座に貼り合せた面とは反対側の面を研削および/また
    は研磨する工程と、
    前記感温性粘着シートの温度を前記発泡剤の発泡開始温度以上にし、前記台座から前記感温性粘着シートおよび前記パターン付きウエハを剥離する工程と、
    前記粘着シートの温度を前記第2側鎖結晶性ポリマーの融点以上にし、前記ウエハから粘着シートを剥離する工程と、
    を含むパターン付きウエハの製造方法。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220404646A1 (en) * 2019-10-09 2022-12-22 Nitta Corporation Light shielding member
WO2023127395A1 (ja) * 2021-12-28 2023-07-06 三井化学東セロ株式会社 両面粘接着材

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4391623B2 (ja) * 1999-06-10 2009-12-24 ニッタ株式会社 セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープ及びセラミック電子部品の製造方法
JP3565411B2 (ja) * 1999-06-10 2004-09-15 ニッタ株式会社 セラミック電子部品用生シートの仮止め粘着テープ及びセラミック電子部品の製造方法
TWI302561B (en) * 2004-01-28 2008-11-01 Lg Chemical Ltd Releasable adhesive composition
US20050244631A1 (en) * 2004-04-28 2005-11-03 Mitsui Chemicals, Inc. Surface protecting film for semiconductor wafer and method of protecting semiconductor wafer using the same
JP5097336B2 (ja) * 2005-03-07 2012-12-12 ニッタ株式会社 積層セラミック電子部品の製造方法
US7691225B2 (en) * 2007-01-15 2010-04-06 Nitto Denko Corporation Thermal-release double-coated pressure-sensitive adhesive tape or sheet and method of processing adherend
JP2008236291A (ja) * 2007-03-20 2008-10-02 Sumitomo Electric Ind Ltd 電力線通信モデム
JP5358086B2 (ja) * 2007-11-15 2013-12-04 ニッタ株式会社 感温性粘着剤
WO2010092906A1 (ja) * 2009-02-16 2010-08-19 ニッタ株式会社 感温性粘着剤および感温性粘着テープ
EP2444995A4 (en) * 2009-06-15 2016-04-06 Lg Chemical Ltd TREE TREATMENT BASE
DE102009048036A1 (de) * 2009-10-02 2011-04-07 Tesa Se Montageklebebänder
JP5623125B2 (ja) * 2010-05-07 2014-11-12 ニッタ株式会社 粘着シート
KR101176957B1 (ko) * 2010-09-30 2012-09-07 주식회사 케이씨씨 반도체 패키지 제작용 접착제 조성물 및 접착시트
JP5781302B2 (ja) * 2010-12-28 2015-09-16 日東電工株式会社 放射線硬化型粘着剤組成物及び粘着シート
JP5820170B2 (ja) * 2011-07-13 2015-11-24 日東電工株式会社 半導体装置用の接着フィルム、フリップチップ型半導体裏面用フィルム、及び、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム
JP5921927B2 (ja) * 2012-03-27 2016-05-24 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート
WO2014162943A1 (ja) * 2013-04-05 2014-10-09 ニッタ株式会社 仮固定用両面粘着テープおよびそれを用いた被加工物の仮固定方法
JP6460367B2 (ja) * 2014-03-26 2019-01-30 ニッタ株式会社 仮固定用両面粘着テープおよびそれを用いた被加工物の仮固定方法
JP6440407B2 (ja) * 2014-08-20 2018-12-19 ニッタ株式会社 Tsvウエハの製造方法

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