KR20100096031A - 적층 세라믹 시트 절단용 열박리형 점착 시트 및 적층 세라믹 시트의 절단 가공 방법 - Google Patents

적층 세라믹 시트 절단용 열박리형 점착 시트 및 적층 세라믹 시트의 절단 가공 방법 Download PDF

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유이치로 야나기
다이스케 시모카와
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 적층 세라믹 시트의 절단시에 가고정을 위해 사용되는, 적층 세라믹 시트 절단용 열박리형 점착 시트로서, 기재, 및 상기 기재의 적어도 한 면에 형성되며 점착제, 발포제 및 점착부여 수지를 함유하는 열팽창성 점착제층을 포함하고, 상기 열팽창성 점착제층이 50중량% 이상의 겔 분율을 갖고, 상기 열팽창성 점착제층을 형성하는 점착제의 베이스 중합체가 350mg-KOH/g 이하의 산가를 가지며, 상기 열팽창성 점착제층에 함유되는 점착부여 수지가 80mg-KOH/g 이하의 산가를 갖는, 열박리형 점착 시트에 관한 것이다.

Description

적층 세라믹 시트 절단용 열박리형 점착 시트 및 적층 세라믹 시트의 절단 가공 방법{HEAT-PEELABLE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET FOR CUTTING LAMINATED CERAMIC SHEET AND METHOD FOR CUT-PROCESSING LAMINATED CERAMIC SHEET}
본 발명은 적층 세라믹 시트 절단용 열박리형 점착 시트, 및 이 열박리형 점착 시트를 이용한 적층 세라믹 시트의 절단 가공 방법에 관한 것이다.
최근 전자 부품에 대해서는 부품 자체의 소형화 및 정밀화가 요구되고 있다. 예컨대, 세라믹 컨덴서에서는 소위 "0603" 또는 소위 "0402"로 대표되는, 소형화 및 층수가 수백 층 이상을 크게 초과하는 고적층화에 의한 고용량화가 현저해져 왔다. 특히, 세라믹 컨덴서와 같은 세라믹의 시트(그린 시트)를 예비 소성하는 적층 분야에서는, 소형화 및 정밀화를 위해 가공 정밀도가 점점 더 요구되고 있다.
예컨대, 세라믹 컨덴서의 제조 공정의 일례로서, (1) 그린 시트 상에 전극을 인쇄하는 공정, (2) 적층 공정, (3) 가압 공정(가압 하의 프레스 공정), (4) 절단 공정, 및 (5) 소성 공정을 포함하는 제조 공정을 들 수 있고, 여기서 적층 공정(2)과 가압 공정(3)은 소정 횟수 반복되며, 그 후에 절단 공정(4)이 이어진다.
이러한 공정에 요구되는 정밀도로서, 예컨대 그린 시트 상에 전극을 인쇄하는 공정(1)에서는 전극 인쇄의 정밀도를 들 수 있고, 적층 공정(2)에서는 전극 위치의 정밀도를 들 수 있으며, 가압 공정(3)에서는, 가압을 통해 그린 시트가 변형되어 전극 위치가 이동되는 것에 의해 야기될 수 있는 전극 위치 이동 방지의 정밀도를 들 수 있고, 절단 공정(4)에서는 절단을 통한 정밀도를 들 수 있다. 이들 공정 중 어느 하나의 공정에서라도 정밀도가 감소하면, 제품이 불량해지고 생산성이 저하된다. 이들 중, 그린 시트 상에 전극을 인쇄하는 공정(1), 적층 공정(2), 및 절단 공정(4)에 관해서는, 기계적 정밀도가 요구되기 때문에, 장치의 개선 및 정밀도의 증가를 통해 대처하는 것이 가능하다.
이들 공정 중 특히 절단 공정(4)에서는, 열박리형 점착 시트를 이용하는 방법이 널리 유행되어 왔다. 열박리형 점착 시트를 이용함으로써, 절단 공정(4) 동안에는 확실한 고정이 달성될 수 있고 절단 공정(4) 후에는 가열에 의해 점착력이 저하되기 때문에, 절단된 세라믹 컨덴서를 열박리형 점착 시트로부터 용이하게 박리할 수 있다(예컨대, 특허문헌 1 내지 5 참조).
JP-UM-B-50-13878 JP-B-51-24534 JP-A-56-61468 JP-A-56-61469 JP-A-60-252681
그러나 최근, 절단 가공시, 특히 푸쉬 커팅(push-cutting) 절단 가공시에는, 절단 정밀도를 개선하기 위해 그린 시트를 고온 분위기 하에서 연화시킨 후에 절단하고 있다. 이러한 고온 분위기 하에서는 점착력이 실온에서의 점착력과 비교하여 큰 정도로 감소하는 경향이 있기 때문에, 종래의 열박리형 점착 시트의 경우 절단시의 불충분한 점착력에 기인하는 소위 "칩 비산" 등으로 인한 공정 수율 저하의 문제가 있다. 또한, 칩 비산을 방지하기 위해 시트를 높은 점착성을 갖도록 설계하는 경우에는, 가열 후의 칩 박리성이 불량해지는 문제가 발생한다. 따라서, 가공시의 칩 비산 억제와 가공 후의 가열 박리성 둘 다의 만족은 해결해야 할 과제가 된다.
본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어졌다. 본 발명의 목적은 실온에서뿐만 아니라 고온 분위기 하에서의 절단 가공시에 충분한 점착성을 발현할 수 있고, 또한 박리시에는 가열에 의해 용이하게 박리할 수 있는, 적층 세라믹 시트 절단용 열박리형 점착 시트, 및 이 열박리형 점착 시트를 이용한 적층 세라믹 시트의 절단 가공 방법을 제공하는 것이다.
본 발명자들은 상기 종래의 과제를 해결하기 위해 예의 검토한 결과, 열박리형 점착 시트에서 열박리성 점착제층을 형성하는 점착제의 베이스 중합체의 겔 분율을 특정치로 조정하고, 점착제의 베이스 중합체 및 점착부여 수지의 산가를 각각 특정치로 조정할 경우, 실온에서뿐만 아니라 고온 분위기 하에서의 절단 가공시에 충분한 점착성을 발현할 수 있고, 또한 박리시에는 가열에 의해 용이한 박리를 달성할 수 있다는 것을 발견하였다. 이렇게 하여 본 발명을 완성할 수 있었다.
즉, 본 발명은, 적층 세라믹 시트의 절단시에 가고정(temporary fixing)을 위해 사용되는, 적층 세라믹 시트 절단용 열박리형 점착 시트로서, 기재, 및 상기 기재의 적어도 한 면에 형성되며 점착제, 발포제 및 점착부여 수지를 함유하는 열팽창성 점착제층을 포함하고, 상기 열팽창성 점착제층이 50중량% 이상의 겔 분율을 갖고, 상기 열팽창성 점착제층을 형성하는 점착제의 베이스 중합체가 350mg-KOH/g 이하의 산가를 가지며, 상기 열팽창성 점착제층에 함유되는 점착부여 수지가 80mg-KOH/g 이하의 산가를 갖는, 열박리형 점착 시트에 관한 것이다.
상기와 같이, 본 발명에 따른 적층 세라믹 시트 절단용 열박리형 점착 시트는 하기 (1) 내지 (3)의 구성 또는 특징을 갖기 때문에, 점착성과 가열 박리성의 양자가 균형을 잘 이루면서 만족되며, 따라서 적층 세라믹 시트의 푸쉬 커팅 절단 가공시에 고온 분위기 하에서도 양호한 점착성을 발현하여 가공된 절단편(칩)을 효과적으로 유지할 수 있기 때문에, 가공 동안의 칩 비산을 효과적으로 억제 또는 방지하는 것이 가능하다. 또한, 절단 가공 후의 박리시에는, 우수한 가열 박리성을 발현하면서 용이한 박리를 달성할 수 있고, 따라서 피착체의 오염을 효과적으로 억제 또는 방지하는 것이 가능하다.
(1) 열팽창성 점착제층의 겔 분율이 50중량% 이상이다.
(2) 열팽창성 점착제층을 형성하는 점착제의 베이스 중합체의 산가가 350mg-KOH/g 이하이다.
(3) 열팽창성 점착제층 중의 점착부여 수지의 산가가 80mg-KOH/g 이하이다.
본 발명에서, 열팽창성 점착제층을 형성하는 점착제의 베이스 중합체는 바람직하게는 아크릴계 중합체이다. 또한, 열팽창성 점착제층을 형성하는 점착제가 가교제를 추가로 함유하는 것이 바람직하다.
본 발명에서는, 열팽창성 점착제층을 23℃에서 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(두께: 25㎛)에 부착시킨 후, 23℃의 분위기 하에서 30분 동안 방치시켰을 때 상기 열팽창성 점착제층의 23℃ 점착력(박리 각도: 180°, 인장 속도(drawing rate): 300mm/분)이 3N/20mm 폭 내지 10N/20mm 폭이고, 또한 열팽창성 점착제층을 23℃에서 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(두께: 25㎛)에 부착시킨 후, 80℃의 분위기 하에서 5분 동안 방치시켰을 때 상기 열팽창성 점착제층의 80℃ 점착력(박리 각도: 180°, 인장 속도: 300mm/분)이 1N/20mm 폭 내지 10N/20mm 폭이다.
또한, 본 발명은 전술한 열박리형 점착 시트에 적층 세라믹 시트를 부착하는 공정, 및 상기 적층 세라믹 시트에 절단 가공 처리를 실시하는 공정을 포함하는, 적층 세라믹 시트의 절단 가공 방법을 제공한다.
본 발명에 따른 적층 세라믹 시트 절단용 열박리형 점착 시트는 실온에서뿐만 아니라 고온 분위기 하에서의 절단 가공시에 충분한 점착성을 발현할 수 있고, 또한 박리시에는 가열에 의해 용이하게 박리할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 적층 세라믹 시트 절단용 열박리형 점착 시트를 사용하면, 칩 분리를 억제 또는 방지하여 적층 세라믹 시트의 절단 가공시에 공정 수율의 저하를 억제 또는 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 피착체 표면의 오염을 억제 또는 방지하여 절단 가공 후에 가열에 의해 용이한 박리를 행할 수 있기 때문에, 칩상 절단 세라믹 컨덴서를 우수한 생산성으로 제조하는 것이 가능해진다.
도 1은 본 발명에 따른 열박리형 점착 시트의 일 실시양태를 나타내는 개략 단면도이다.
본 발명의 실시양태를 도 1을 참조하면서 설명하지만, 본 발명은 이 실시양태에 한정되지 않는다. 도 1은 본 발명의 열박리형 점착 시트의 일 실시양태를 나타내는 개략 단면도이다. 도 1에서, 1은 열박리형 점착 시트, 2는 기재, 3은 고무상 유기 탄성층, 4는 열팽창성 점착제층, 5는 세퍼레이터이다. 그러나, 설명에 불필요한 부분은 나타나 있지 않고, 설명을 용이하게 하기 위해 확대, 축소 등을 하여 나타낸 부분이 있다.
도 1에 나타낸 열박리형 점착 시트(1)는 기재(2), 이 기재(2)의 한 면에 형성된 고무상 유기 탄성층(3), 이 고무상 유기 탄성층(3) 상에 형성된 열팽창성 점착제층(4), 및 추가로 이 열팽창성 점착제층(4) 상에 형성된 세퍼레이터(5)로 구성되어 있다. 이와 관련하여, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 열박리형 점착 시트에서는 고무상 유기 탄성층이 임의로 마련될 수 있다. 또한, 본 발명의 열박리형 점착 시트에서는, 열팽창성 점착제층이 기재의 한 면에 마련될 수도 있고 기재의 각 면에 마련될 수도 있다. 이와 관련하여, 상기 열박리형 점착 시트에서, 열팽창성 점착제층이 기재의 한 면에만 마련되는 경우에는, 열팽창성을 갖지 않는 통상적인 점착제층(비-열팽창성 점착제층)이 기재의 다른 면에 마련될 수도 있다.
기재
기재(지지 기재)는 열팽창성 점착제층 등을 위한 지지재로서 사용될 수 있다. 기재로서는, 예컨대 적합한 박엽체, 예를 들면 종이와 같은 종이계 기재; 천, 부직포, 펠트 및 네트와 같은 섬유계 기재; 금속박 및 금속판과 같은 금속계 기재; 플라스틱 필름 및 시트와 같은 플라스틱 기재; 고무 시트와 같은 고무계 기재; 발포 시트와 같은 발포체; 및 이들의 적층체[특히, 플라스틱계 기재와 다른 기재의 적층체, 플라스틱 필름(또는 시트)끼리의 적층체 등]를 사용할 수 있다. 기재로서는, 열팽창성 점착제층의 가열 처리 온도에서 용융되지 않고 내열성이 우수한 것이 가열 후의 취급성 등의 관점에서 바람직하다. 본 발명에서는, 기재로서, 플라스틱 필름 및 시트와 같은 플라스틱계 기재를 적합하게 사용할 수 있다. 이러한 플라스틱계 기재를 위한 소재의 예로서는, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 및 에틸렌-프로필렌 공중합체와 같은 올레핀계 수지; 에틸렌-바이닐 아세테이트 공중합체 (EVA), 아이오노머 수지, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 및 에틸렌-(메트)아크릴산 에스터 (랜덤, 교대) 공중합체와 같은, 에틸렌을 단량체 성분으로 하는 공중합체; 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN), 및 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트(PBT)와 같은 폴리에스터; 아크릴계 수지; 폴리염화바이닐(PVC); 폴리우레탄; 폴리카보네이트; 폴리페닐렌 설파이드(PPS); 폴리아마이드(나일론) 및 전방향족 폴리아마이드(아라마이드)와 같은 아마이드계 수지; 폴리에터 에터 케톤(PEEK); 폴리이미드; 폴리에터이미드; 폴리염화바이닐리덴; ABS(아크릴로나이트릴-뷰타다이엔-스타이렌 공중합체); 셀룰로스계 수지; 실리콘 수지; 및 불소화 수지를 들 수 있다. 또한, 기재의 소재로서, 상기 수지 각각의 가교체와 같은 중합체도 사용할 수 있다. 이들 원료는 단독으로 사용하거나 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
기재로서 플라스틱계 기재가 사용되는 경우에는, 연신 처리 등에 의해 신장도와 같은 변형성을 제어할 수도 있다.
기재의 두께는 특별히 제한되지 않고, 강도, 유연성, 의도하는 사용 목적 등에 따라 적절히 선택할 수 있다. 예컨대, 그 두께는 일반적으로 1000㎛ 이하(예컨대 1㎛ 내지 1000㎛), 바람직하게는 1㎛ 내지 500㎛, 더욱 바람직하게는 3㎛ 내지 300㎛, 특히 바람직하게는 약 5㎛ 내지 250㎛이지만, 이들로 제한되지는 않는다. 이와 관련하여, 기재는 단층 또는 적층된 층의 임의의 형태를 가질 수 있다.
인접 층과의 밀착성, 유지성 등을 개선하기 위해, 관용의 표면 처리, 예컨대 크로뮴산 처리, 오존 노출, 화염 노출, 고전압 전기충격 노출 및 이온화 방사선 처리와 같은 화학적 또는 물리적 처리, 및 하도제(undercoating agent)에 의한 코팅 처리를 적용할 수 있다.
한편, 기재는 본 발명의 이점 등을 손상시키지 않는 범위 내에서 각종 첨가제(착색제, 충전제, 가소제, 노화방지제, 산화방지제, 계면활성제, 난연제 등)를 함유할 수도 있다.
열팽창성 점착제층
열팽창성 점착제층은 적어도, 점착성을 부여하기 위한 점착제, 열팽창성을 부여하기 위한 발포제, 및 점착부여 수지를 함유한다. 본 발명에서는, 열팽창성 점착제층이 하기 (1) 내지 (3)의 구성 또는 특징을 갖는 것이 중요하다. 이와 같이, 열팽창성 점착제층의 겔 분율, 점착제의 베이스 중합체의 산가, 및 점착부여 수지의 산가를 조정함으로써, 열팽창성 점착제층의 점착성 및 가열 박리성을 제어할 수 있다.
(1) 겔 분율이 50중량% 이상이다.
(2) 점착제의 베이스 중합체의 산가가 350mg-KOH/g 이하이다.
(3) 점착부여 수지의 산가가 80mg-KOH/g 이하이다.
(겔 분율)
열팽창성 점착제층의 겔 분율은 50중량% 이상, 바람직하게는 70중량% 이상, 더욱 바람직하게는 90중량% 이상이다. 열팽창성 점착제층의 겔 분율이 50중량% 이상이면, 피착체로부터의 박리시에 가열에 의해 용이한 박리를 달성할 수 있다. 즉, 열팽창성 점착제층의 겔 분율이 50중량% 이상이면, 가열에 의한 박리시에 피착체가 열팽창성 점착제층 상에 남지 않고 가열만에 의한 박리(자연 박리)가 효과적으로 수행될 수 있다. 구체적으로는, 열팽창성 점착제층의 겔 분율이 50중량% 이상이면, 열팽창성 점착제층에 가열 처리를 실시한 후에 단지 열박리형 점착 시트를 (열팽창성 점착제층 상의 절단 가공된 칩이 아래로 놓이도록) 공중에서 뒤집는 것만으로 절단 가공된 칩을 박리할 수 있다. 더욱이, 피착체(또는 절단 가공된 칩) 표면의 오염도 억제 또는 방지할 수 있다.
본 발명에서, 열팽창성 점착제층의 겔 분율은 하기 측정 방법에 의해 측정할 수 있다.
<겔 분율의 측정 방법>
열팽창성 점착제층(열팽창을 위한 가열 처리는 실시되지 않음)으로부터 약 0.1g의 샘플을 채취하여 정밀하게 칭량하고(샘플의 중량), 샘플을 메쉬상 시트로 싼 후, 약 50ml의 톨루엔 중에 실온에서 1주일 동안 침지시킨다. 그 후, 용제 불용분(메쉬상 시트의 내용물)을 톨루엔으로부터 꺼내고, 130℃에서 약 2시간 동안 건조하고, 건조 후의 용제 불용분을 칭량하여(침지·건조 후의 중량), 하기 수학식 1에 따라 겔 분율(중량%)을 산출한다.
Figure pat00001
한편, 열팽창성 점착제층의 겔 분율은 열팽창성 점착제층을 형성하기 위한 점착제의 베이스 중합체의 조성, 점착제에 첨가되는 가교제의 종류 및 함량 등을 조절함으로써 제어할 수 있다.
(산가)
본 발명에서는, 전술한 바와 같이, 열팽창성 점착제층을 형성하는 점착제의 베이스 중합체의 산가가 350mg-KOH/g 이하이며, 열팽창성 점착제층 중의 점착부여 수지의 산가가 80mg-KOH/g 이하이다. 점착제의 베이스 중합체의 산가가 350mg-KOH/g 이하이면, 점착제가 피착체에 대한 높은 점착성을 발현하고, 또한 가열에 의한 박리시에는 피착체가 열박리형 점착 시트 상에 남지 않고 가열만에 의한 박리(자연 박리)가 효과적으로 수행될 수 있다. 또한, 점착부여 수지의 산가가 80mg-KOH/g 이하이면, 점착제가 피착체에 대한 높은 점착성을 발현하고, 또한 가열에 의한 박리시에 피착체가 열박리형 점착 시트 상에 남지 않고 가열만에 의한 박리(자연 박리)가 효과적으로 수행될 수 있다.
점착제의 베이스 중합체의 산가는 350mg-KOH/g 이하인 한 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 330mg-KOH/g 이하, 더욱 바람직하게는 300mg-KOH/g 이하이다. 점착제의 베이스 중합체의 산가의 하한은 특별히 제한되지 않고, 0mg-KOH/g일 수도 있지만, 바람직하게는 30mg-KOH/g, 더욱 바람직하게는 50mg-KOH/g이다.
점착부여 수지의 산가는 80mg-KOH/g 이하인 한 특별히 제한되지 않지만, 바람직하게는 75mg-KOH/g 이하, 더욱 바람직하게는 70mg-KOH/g 이하이다. 점착부여 수지의 산가의 하한은 특별히 제한되지 않고, 0mg-KOH/g일 수도 있지만, 바람직하게는 1mg-KOH/g, 더욱 바람직하게는 2mg-KOH/g이다.
본 발명에서, 열팽창성 점착제층에 따른 점착제의 베이스 중합체 및 점착부여 수지의 산가는 하기 측정 방법에 의해 측정할 수 있다. 따라서, 본 발명에서, 점착제의 베이스 중합체, 점착부여 수지 등의 산가는 1g의 샘플을 중화시키는 데 필요한 수산화 칼륨의 mg수를 의미한다.
<산가의 측정 방법>
약 0.5g의 샘플을 채취하여 정밀하게 칭량한다(샘플의 중량). 샘플을 50g의 혼합 용매(톨루엔/2-프로판올/증류수 = 50/49.5/0.5(중량비))에 용해시켜 샘플 용액을 형성한다. 샘플 용액, 및 50g의 혼합 용매만을 함유하는 용액에 대해, 피측정 용액이 중화될 때의 적정량을 하기 측정 조건 하에서 측정한다: 적정 용액: 수산화 칼륨의 0.1N 2-프로판올 용액(와코 쥰야쿠 고교사(Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) 제조, 석유 제품 중화 시험용), 전극: 유리 전극, GE-101, 기준 전극: RE-201, 측정 모드: 히라누마 산교사(Hiranuma Sangyo Corporation) 제조의 자동 적정 장치 "COM-550"을 이용한 석유 제품 중화 시험 1. 그 후, 산가를 하기 수학식 2에 따라 구한다.
Figure pat00002
Y: 샘플 용액에 대한 적정량(ml), X: 50g의 혼합 용매 단독에 대한 적정량(ml), f: 적정 용액에 대한 인자, M: 샘플의 중량(g)
이와 관련하여, 점착제의 베이스 중합체의 산가는 베이스 중합체를 제조하기 위한 단량체 성분의 종류 등에 의해 제어할 수 있다. 점착제의 베이스 중합체가 예컨대 아크릴계 중합체인 경우, 베이스 중합체로서의 아크릴계 중합체의 산가는 (메트)아크릴산과 같은 카복실기 함유 단량체 또는 산 무수물기 함유 단량체의 종류, 양 등을 조절함으로써 제어할 수 있다.
또한, 점착부여 수지의 산가는 카복실기와 같은, 점착부여 수지 중의 산가 관련 기의 종류, 비율 등을 조절함으로써 제어할 수 있다.
(점착제)
열팽창성 점착제층을 형성하기 위한 점착제로서는, 규정된 값의 산가를 갖는 중합체를 베이스 중합체로서 사용하고, 또한 열팽창성 점착제층으로 형성될 때 규정된 값의 겔분율을 갖는 점착제를 사용하는 것이 중요하다. 추가로, 가열시에 가능한 한 발포제(열팽창성 미소구 등)의 발포 및/또는 팽창을 저해하지 않는 점착제를 적합하게 사용할 수 있다. 구체적으로는, 점착제로서, 전술한 특징을 갖는 점착제를 적합하게 사용할 수 있는데, 이는 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 바이닐 알킬 에터계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리에스터계 점착제, 폴리아마이드계 점착제, 우레탄계 점착제, 불소계 점착제, 스타이렌-다이엔 블록 공중합체계 점착제, 및 약 200℃ 이하의 융점을 갖는 열용융성 수지가 혼합되어 있는 크리핑성 개량형 점착제와 같은 공지의 점착제 중에서 선택한다(예컨대 JP-A-56-61468, JP-A-61-174857, JP-A-63-17981, JP-A-56-13040 등 참조). 또한, 점착제로서는, 방사선 경화형 점착제(또는 에너지선 경화형 점착제)도 사용할 수 있다. 점착제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 한편, 점착제가 2종 이상의 점착제로 구성되는 경우, 점착제의 2종 이상으로 구성된 점착제가 전술한 특징을 갖는 것이 중요하다.
본 발명에서는, 점착제로서 아크릴계 점착제 및 고무계 점착제를 적합하게 사용할 수 있고, 특히 아크릴계 점착제가 적합하다. 아크릴계 점착제로서는, 1종 이상의 (메트)아크릴산 알킬류((메트)아크릴산 알킬 에스터류)를 단량체 성분으로 하는 아크릴계 중합체(단독중합체 또는 공중합체)를 베이스 중합체로서 사용하는 아크릴계 점착제를 들 수 있다. 아크릴계 점착제의 경우, 베이스 중합체로서의 아크릴계 중합체가 350mg-KOH/g 이하의 산가를 갖는 것이 중요하다.
전술한 아크릴계 점착제에서의 (메트)아크릴산 알킬류의 예로서는, (메트)아크릴산 메틸, (메트)아크릴산 에틸, (메트)아크릴산 프로필, (메트)아크릴산 아이소프로필, (메트)아크릴산 뷰틸, (메트)아크릴산 아이소뷰틸, (메트)아크릴산 s-뷰틸, (메트)아크릴산 t-뷰틸, (메트)아크릴산 펜틸, (메트)아크릴산 헥실, (메트)아크릴산 헵틸, (메트)아크릴산 옥틸, (메트)아크릴산 2-에틸헥실, (메트)아크릴산 아이소옥틸, (메트)아크릴산 노닐, (메트)아크릴산 아이소노닐, (메트)아크릴산 데실, (메트)아크릴산 아이소데실, (메트)아크릴산 운데실, (메트)아크릴산 도데실, (메트)아크릴산 트라이데실, (메트)아크릴산 테트라데실, (메트)아크릴산 펜타데실, (메트)아크릴산 헥사데실, (메트)아크릴산 헵타데실, (메트)아크릴산 옥타데실, (메트)아크릴산 노나데실, 및 (메트)아크릴산 에이코실 등과 같은 (메트)아크릴산 알킬류를 들 수 있다. (메트)아크릴산 알킬류로서는, 탄소 원자수 4 내지 18의 (메트)아크릴산 알킬류가 적합하다. 한편, (메트)아크릴산 알킬의 알킬기는 선형 또는 분지형일 수 있다.
전술한 아크릴계 중합체는 응집력, 내열성, 가교성 등의 개질을 목적으로 하여, 전술한 (메트)아크릴산 알킬과 공중합 가능한 다른 단량체 성분(공중합성 단량체 성분)에 대응하는 단위를 함유할 수도 있다. 이러한 공중합성 단량체 성분의 예로서는, (메트)아크릴산(아크릴산 또는 메타크릴산), 아크릴산 카복시에틸, 아크릴산 카복시펜틸, 이타콘산, 말레산, 퓨마르산, 및 크로톤산과 같은 카복실기 함유 단량체; 무수 말레산 및 무수 이타콘산과 같은 산 무수물기 함유 단량체; (메트)아크릴산 하이드록시에틸, (메트)아크릴산 하이드록시프로필, (메트)아크릴산 하이드록시뷰틸, (메트)아크릴산 하이드록시헥실, (메트)아크릴산 하이드록시옥틸, (메트)아크릴산 하이드록시데실, (메트)아크릴산 하이드록시라우릴, 및 메타크릴산 (4-하이드록시메틸사이클로헥실)메틸과 같은 하이드록실기 함유 단량체; 스타이렌설폰산, 알릴설폰산, 2-(메트)아크릴아마이드-2-메틸프로페인설폰산, (메트)아크릴아마이드프로페인설폰산, (메트)아크릴산 설포프로필, 및 (메트)아크릴로일옥시나프탈렌설폰산과 같은 설폰산기 함유 단량체; 2-하이드록시에틸아크릴로일 포스페이트와 같은 인산기 함유 단량체; (메트)아크릴아마이드, N,N-다이메틸(메트)아크릴아마이드, N-뷰틸(메트)아크릴아마이드, N-메틸올(메트)아크릴아마이드, 및 N-메틸올프로페인(메트)아크릴아마이드와 같은 (N-치환) 아마이드계 단량체; (메트)아크릴산 아미노에틸, (메트)아크릴산 N,N-다이메틸아미노에틸, 및 (메트)아크릴산 t-뷰틸아미노에틸과 같은 (메트)아크릴산 아미노알킬계 단량체; (메트)아크릴산 메톡시에틸 및 (메트)아크릴산 에톡시에틸과 같은 (메트)아크릴산 알콕시알킬계 단량체; 아크릴로나이트릴 및 메타크릴로나이트릴과 같은 사이아노아크릴레이트 단량체; (메트)아크릴산 글리시딜과 같은 에폭시기 함유 아크릴계 단량체; 스타이렌 및 α-메틸스타이렌과 같은 스타이렌계 단량체; 아세트산 바이닐 및 프로피온산 바이닐과 같은 바이닐 에스터계 단량체; 아이소프렌, 뷰타다이엔, 및 아이소뷰틸렌과 같은 올레핀계 단량체; 바이닐 에터와 같은 바이닐 에터계 단량체; N-바이닐피롤리돈, 메틸바이닐피롤리돈, 바이닐피리딘, 바이닐피페리돈, 바이닐피리미딘, 바이닐피페라진, 바이닐피라진, 바이닐피롤, 바이닐이미다졸, 바이닐옥사졸, 바이닐모폴린, N-바이닐카복실산 아마이드, 및 N-바이닐카프로락탐과 같은 질소 함유 단량체; N-사이클로헥실말레이미드, N-아이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, 및 N-페닐말레이미드와 같은 말레이미드계 단량체; N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-뷰틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-사이클로헥실이타콘이미드, 및 N-라우릴이타콘이미드와 같은 이타콘이미드계 단량체; N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌석신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌석신이미드, 및 N-(메트)아크릴로일-8-옥시옥타메틸렌석신이미드와 같은 석신이미드계 단량체; (메트)아크릴산 폴리에틸렌 글리콜, (메트)아크릴산 폴리프로필렌 글리콜, (메트)아크릴산 메톡시에틸렌 글리콜, 및 (메트)아크릴산 메톡시폴리프로필렌 글리콜과 같은 글리콜계 아크릴산 에스터 단량체; (메트)아크릴산 테트라하이드로퍼퓨릴, 불소 (메트)아크릴레이트, 및 실리콘 (메트)아크릴레이트와 같은, 헤테로환, 할로젠 원자, 규소 원자 등을 갖는 아크릴산 에스터계 단량체; 헥세인다이올 다이(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 다이(메트)아크릴레이트, 트라이메틸올프로페인 트라이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트라이(메트)아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 폴리에스터 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트, 다이바이닐벤젠, 뷰틸 다이(메트)아크릴레이트, 및 헥실 다이(메트)아크릴레이트와 같은 다작용 단량체 등을 들 수 있다. 이들 공중합성 단량체 성분은 단독으로 사용하거나 2종 이상을 사용할 수 있다.
(발포제)
열팽창성 점착제층에 사용되는 발포제는 특별히 제한되지 않고, 열팽창성 미소구를 적합하게 사용할 수 있다. 발포제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 열팽창성 미소구는 공지의 열팽창성 미소구로부터 적절히 선택할 수 있다. 열팽창성 미소구로서는, 마이크로캡슐화되어 있는 발포제를 적합하게 사용할 수 있다. 이러한 열팽창성 미소구의 예로서는, 아이소뷰테인, 프로페인 또는 펜테인과 같은 쉽게 가스화되어 팽창하는 물질을, 탄성을 갖는 쉘 내에 내포시킨 미소구를 들 수 있다. 전술한 쉘은 흔히 열용융성 물질 또는 열팽창에 의해 파괴되는 물질로 형성된다. 쉘을 형성하는 물질의 예로서는, 염화 바이닐리덴-아크릴로나이트릴 공중합체, 폴리바이닐 알코올, 폴리바이닐 뷰티랄, 폴리메틸 메타크릴레이트, 폴리아크릴로나이트릴, 폴리염화바이닐리덴, 및 폴리설폰을 들 수 있다. 열팽창성 미소구는 코아서베이션(coacervation)법, 계면 중합법 등과 같은 관용의 방법에 의해 제조할 수 있다.
이와 관련하여, 열팽창성 미소구로서는, 시판품, 예컨대 마츠모토 유시세이야쿠사(Matsumoto Yushi-Seiyaku Co., Ltd.) 제조의 상품명 "마츠모토 마이크로스피어(Matsumoto Microsphere)" 시리즈, 예를 들면 상품명 "마츠모토 마이크로스피어 F30", 상품명 "마츠모토 마이크로스피어 F301D", 상품명 "마츠모토 마이크로스피어 F50D", 상품명 "마츠모토 마이크로스피어 F-501D", 상품명 "마츠모토 마이크로스피어 F80SD", 및 상품명 "마츠모토 마이크로스피어 F80VSD", 또한 엑스팬셀사(Expancel Company) 제조의 상품명 "051DU", 상품명 "053DU", 상품명 "551DU", 상품명 "551-20DU", 및 상품명 "551-80DU"를 사용할 수 있다.
본 발명에서는, 발포제로서 열팽창성 미소구 이외의 발포제도 사용할 수 있다. 이러한 발포제로서는, 다양한 무기계 및 유기계 발포제와 같은 각종 발포제로부터 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 대표적인 무기계 발포제의 예로서는, 탄산 암모늄, 탄산수소 암모늄, 탄산수소 나트륨, 아질산 암모늄, 수소화붕소 나트륨, 및 각종 아자이드류를 들 수 있다. 또한, 대표적인 유기계 발포제의 예로서는, 물; 트라이클로로모노플루오로메테인 및 다이클로로모노플루오로메테인과 같은 클로로플루오로알케인계 화합물; 아조비스아이소뷰티로나이트릴, 아조다이카본아마이드, 및 바륨 아조다이카복실레이트와 같은 아조계 화합물; p-톨루엔설폰일하이드라자이드, 다이페닐설폰-3,3'-다이설폰일하이드라자이드, 4,4'-옥시비스(벤젠설폰일하이드라자이드), 및 알릴비스(설폰일하이드라자이드)와 같은 하이드라진계 화합물; p-톨루일렌설폰일세미카바자이드 및 4,4'-옥시비스(벤젠설폰일세미카바자이드)와 같은 세미카바자이드계 화합물; 5-모폴린일-1,2,3,4-싸이아트라이아졸과 같은 트라이아졸계 화합물; N,N'-다이나이트로소펜타메틸렌테트라민 및 N,N'-다이메틸-N,N'-다이나이트로소테레프탈아마이드와 같은 N-나이트로소계 화합물을 들 수 있다.
본 발명에서는, 발포제로서, 80℃ 내지 210℃, 바람직하게는 90℃ 내지 200℃, 보다 바람직하게는 95℃ 내지 200℃, 특히 바람직하게는 100℃ 내지 170℃ 범위의 발포 개시 온도(T0, 열팽창 개시 온도)를 갖는 발포제가 적합하게 사용된다. 발포제의 발포 개시 온도가 80℃ 내지 210℃이면, 발포제는 적층 세라믹 시트의 제조 동안 또는 그것의 사용 동안의 가열에 의한 발포가 방지될 수 있고, 또한 기재 등에 과도한 내열성이 요구되지 않기 때문에, 취급성, 생산성 및 비용의 관점에서 적합하다.
한편, 열팽창성 점착제층의 발포 개시 온도(T0)는 열팽창성 점착제층의 가열 처리에 의해 열팽창성 점착제층의 접착력을 가열 전의 접착력의 10% 이하로 감소시킬 수 있는 최저의 가열 처리 온도를 의미한다. 따라서, 발포 개시 온도는 발포제(열팽창성 미소구 등)를 함유하는 열팽창성 점착제층의 접착력(점착력)을 가열 전의 접착력의 10% 이하로 감소시킬 수 있는 최저의 가열 처리 온도를 측정함으로써 구할 수 있다. 구체적으로는, 열박리형 점착 시트의 발포제(열팽창성 미소구 등)를 함유하는 열팽창성 점착제층의 표면에, 폭 20mm 및 두께 25㎛의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(상품명 "루밀러(Lumilar) S10#25"(도레이 고교사(Toray Industries, Inc.) 제조); "PET 필름"이라고 칭하는 경우가 있음)을, 핸드 롤러에 의해 기포가 들어가지 않도록 부착하여 시험편을 제작한다. 이 시험편에 대하여, PET 필름을 부착하고 나서 30분 후에 PET 필름을 180°의 박리 각도로 박리하고, 그 때의 점착력(측정 온도: 23℃, 인장 속도: 300mm/분, 박리 각도: 180°)을 측정하여, 이 점착력을 "초기 점착력"으로 한다. 또한, 전술한 방법으로 제작된 시험편을, 각 온도(가열 처리 온도)로 설정된 열순환식 건조기에 1분 동안 넣고 나서, 열순환식 건조기로부터 꺼낸 후, 그것을 23℃에서 2시간 동안 방치시킨다. 그 후, PET 필름을 180°의 박리 각도로 박리하고, 그 때의 점착력(측정 온도: 23℃, 인장 속도: 300mm/분, 박리 각도: 180°)을 측정하여, 이 점착력을 "가열 처리 후의 점착력"으로 한다. 그리고, 가열 처리 후의 점착력이 초기 점착력의 10% 이하가 되는 최저의 가열 처리 온도를 발포 개시 온도(T0)로 한다.
본 발명에서는, 열팽창성 점착제층의 접착력이 가열 처리에 의해 효율적이고 안정적으로 저하되기 때문에, 부피 팽창률이 5배 이상, 7배 이상, 특히 10배 이상에 달할 때까지 파열되지 않는 적당한 강도를 갖는 발포제가 바람직하다.
발포제(열팽창성 미소구 등)의 혼합량은 열팽창성 점착제층의 팽창 배율 및 점착력 감소도에 따라 적절히 설정할 수 있지만, 일반적으로 그 양은 예컨대 열팽창성 점착제층을 형성하는 베이스 중합체 100중량부를 기준으로 1중량부 내지 150중량부, 바람직하게는 10중량부 내지 130중량부, 더욱 바람직하게는 25중량부 내지 100중량부이다.
발포제로서 열팽창성 미소구를 사용하는 경우, 열팽창성 미소구의 입경(평균 입경)은 열팽창성 점착제층의 두께 등에 따라 적절히 선택할 수 있다. 열팽창성 미소구의 평균 입경은 예컨대 100㎛ 이하, 바람직하게는 80㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 1㎛ 내지 50㎛, 특히 1㎛ 내지 30㎛의 범위로부터 선택할 수 있다. 열팽창성 미소구의 입경은 열팽창성 미소구를 형성하는 공정에서 제어할 수도 있고, 상기 형성 후에 분급 등에 의해 제어할 수도 있다. 열팽창성 미소구는 균일한 입경을 갖는 것이 바람직하다.
(점착부여 수지)
열팽창성 점착제층에 함유되는 점착부여 수지는 그것이 80mg-KOH/g 이하의 산가를 갖는 한 특별히 제한되지 않고, 80mg-KOH/g 이하의 산가를 갖는 점착부여 수지는 공지의 점착부여 수지로부터 적절히 선택할 수 있다. 구체적으로는, 점착부여 수지의 예로서, 탄화수소계 점착부여 수지, 케톤계 점착부여 수지, 폴리아마이드계 점착부여 수지, 에폭시계 점착부여 수지, 및 엘라스토머계 점착부여 수지 이외에, 로진계 점착부여 수지, 터펜계 점착부여 수지, 및 페놀계 점착부여 수지와 같은 공지의 점착부여 수지 중에서 80mg-KOH/g 이하의 산가를 갖는 것을 들 수 있다. 80mg-KOH/g 이하의 산가를 갖는 점착부여 수지는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
80mg-KOH/g 이하의 산가를 갖는 점착부여 수지로서는, 로진계 점착부여 수지, 터펜계 점착부여 수지, 및 페놀계 점착부여 수지 중에서 80mg-KOH/g 이하의 산가를 갖는 것을 적합하게 사용할 수 있다.
로진계 점착부여 수지의 예로서는, 검 로진, 우드 로진 및 톨유 로진과 같은 미변성 로진(생 로진), 미변성 로진을 수소첨가, 불균화(disproportionation), 중합 등을 통해 변성시켜 얻어지는 변성 로진(수소첨가 로진, 불균화 로진, 중합 로진, 및 또한 다른 화학 변성 로진 등), 및 각종 로진 유도체를 들 수 있다. 전술한 로진 유도체의 예로서는, 미변성 로진을 알코올에 의해 에스터화하여 얻어지는 로진 에스터화 화합물, 및 수소첨가 로진, 불균화 로진 및 중합 로진과 같은 변성 로진을 알코올에 의해 에스터화하여 얻어지는 변성 로진 에스터화 화합물과 같은 로진 에스터(로진 에스터계 점착부여 수지); 미변성 로진 또는 변성 로진(수소첨가 로진, 불균화 로진, 중합 로진 등)을 불포화 지방산에 의해 변성하여 얻어지는 불포화 지방산 변성 로진; 로진 에스터를 불포화 지방산에 의해 변성하여 얻어지는 불포화 지방산 변성 로진 에스터; 불포화 지방산 변성 로진 및 불포화 지방산 변성 로진 에스터 중의 카복실기를 환원하여 얻어지는 로진 알코올; 및 미변성 로진, 변성 로진 및 각종 로진 유도체와 같은 로진(특히, 로진 에스터)의 금속 염을 들 수 있다.
전술한 로진 에스터의 제조시에 사용되는 알코올로서는, 예컨대 다가 알코올, 예를 들면 에틸렌 글리콜, 다이에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 네오펜틸 글리콜, 트라이메틸렌 글리콜, 테트라메틸렌 글리콜, 1,3-뷰테인다이올, 및 1,6-헥세인다이올과 같은 2가 알코올; 글리세린, 트라이메틸올에테인, 트라이메틸올프로페인, 및 트라이에틸올에테인과 같은 3가 알코올; 펜타에리트리톨 및 다이글리세린과 같은 4가 알코올; 및 다이펜타에리트리톨과 같은 6가 알코올을 적합하게 사용할 수 있지만, 알코올은 메탄올 또는 에탄올과 같은 1가 알코올일 수도 있다. 또한, 알코올로서는, 트라이에탄올아민, 트라이프로판올아민, 트라이아이소프로판올아민, N-아이소뷰틸다이에탄올아민, 및 N-n-뷰틸다이에탄올아민과 같은 아미노 알코올도 사용할 수 있다.
또한, 불포화 지방산 변성 로진 및 불포화 지방산 변성 로진 에스터의 제조시에 사용되는 불포화 지방산의 예로서는, 퓨마르산, 말레산 또는 그의 무수물, 이타콘산, 시트라콘산 또는 그의 무수물, 아크릴산, 및 메타크릴산과 같은 α,β-불포화 카복실산을 들 수 있다.
로진계 점착부여 수지로서는, 80mg-KOH/g 이하의 산가를 갖는 중합 로진의 에스터화된 화합물로 구성된 로진계 점착부여 수지(로진 에스터계 점착부여 수지)를 적합하게 사용할 수 있다.
터펜계 점착부여 수지의 예로서는, α-피넨 중합체, β-피넨 중합체, 및 다이펜텐 중합체와 같은 터펜계 수지; 이들 터펜계 수지의 변성(예컨대 페놀 변성, 방향족 변성, 수소첨가 변성, 탄화수소 변성 등)에 의해 얻어지는 변성 터펜계 수지(예컨대, 터펜-페놀계 수지, 스타이렌 변성 터펜계 수지, 방향족 변성 터펜계 수지, 수소첨가 터펜계 수지 등) 등을 들 수 있다. 터펜계 점착부여 수지로서는, 80mg-KOH/g 이하의 산가를 갖는 터펜-페놀계 점착부여 수지를 적합하게 사용할 수 있다.
페놀계 점착부여 수지로서는, 폼알데하이드와 각종 페놀류의 축합물을 들 수 있다. 전술한 페놀류로서는, 예컨대 페놀, m-크레졸, 3,5-자일렌올, p-알킬페놀, 레조르신 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 페놀계 점착부여 수지의 예로서 알킬페놀계 수지, 자일렌-폼알데하이드계 수지 등을 들 수 있다. 또한, 페놀계 점착부여 수지로서는, 알칼리 촉매를 사용하여 전술할 페놀류를 폼알데하이드와 부가 반응시켜 얻어지는 레졸, 및 산 촉매를 사용하여 전술한 페놀을 폼알데하이드와 축합 반응시켜 얻어지는 노볼락뿐만 아니라, 로진(미변성 로진, 변성 로진, 각종 로진 유도체 등)에 페놀을 부가한 후, 열 중합하여 얻어지는 로진 페놀 수지도 사용할 수 있다. 페놀계 점착부여 수지로서는, 80mg-KOH/g 이하의 산가를 갖는 로진-페놀계 점착부여 수지 또는 80mg-KOH/g 이하의 산가를 갖는 알킬페놀계 점착부여 수지를 적합하게 사용할 수 있다. 특히, 80mg-KOH/g 이하의 산가를 갖는 로진-페놀계 점착부여 수지가 적합하다.
한편, 탄화수소계 점착부여 수지의 예로서는, 지방족 탄화수소 수지[올레핀류 및 다이엔류(뷰텐-1, 아이소뷰틸렌, 및 펜텐-1과 같은 올레핀류; 뷰타다이엔, 1,3-펜타다이엔, 및 아이소프렌과 같은 다이엔류 등)와 같은 지방족 탄화수소의 중합체], 지방족 환형 탄화수소 수지[소위 "C4 석유 유분" 또는 "C5 석유 유분"을 환형 이량체화한 후, 중합하여 얻어지는 지환족 탄화수소계 수지, 환형 다이엔 화합물(사이클로펜타다이엔, 다이사이클로펜타다이엔, 에틸인덴노보넨, 다이펜덴 등)의 중합체 및 그의 수소첨가물, 하기 방향족 탄화수소 수지의 방향족 고리를 수소화하여 얻어지는 지환족 탄화수소계 수지 및 지방족/방향족 석유 수지 등], 방향족 탄화수소 수지[탄소 원자수 8 내지 10의 바이닐기 함유 방향족 탄화수소류(스타이렌, 바이닐톨루엔, α-메틸스타이렌, 인덴, 메틸리덴 등)의 중합체 등], 지방족/방향족 석유 수지(스타이렌-올레핀계 공중합체 등), 지방족/지환족 석유 수지, 수소첨가 탄화수소 수지, 쿠마론계 수지, 및 쿠마론-인덴계 수지와 같은 각종 탄화수소계 수지를 들 수 있다. 또한, 케톤계 점착부여 수지의 예로서는, 메틸 에틸 케톤, 메틸 아이소뷰틸 케톤, 아세토페논, 사이클로헥산온, 및 메틸사이클로헥산온과 같은 케톤류와 폼알데하이드의 축합물을 들 수 있다.
점착부여 수지의 혼합량(함유량)은 전술한 점착제의 베이스 중합체 100중량부를 기준으로 1중량부 내지 100중량부, 바람직하게는 2중량부 내지 50중량부, 더욱 바람직하게는 3중량부 내지 30중량부이다. 점착부여 수지의 혼합량이 점착제의 베이스 중합체 100중량부를 기준으로 1중량부 내지 100중량부이면, 점착력을 목적하는 점착력 또는 적합한 점착력의 강도로 조정할 수 있고, 따라서 절단 가공 공정(특히, 푸쉬 커팅 절단 가공 공정) 등의 동안에 칩을 효과적으로 유지할 수 있다.
본 발명에서는, 점착부여 수지로서 80mg-KOH/g 이하의 산가를 갖는 점착부여 수지를 사용하는 것이 필수적이다. 그러나, 80mg-KOH/g 이하의 산가를 갖는 점착부여 수지를 사용할 때, 본 발명의 이점을 손상시키지 않는 범위 내에서 80mg-KOH/g을 초과하는 산가를 갖는 또 다른 점착부여 수지를 함께 사용할 수도 있다. 80mg-KOH/g을 초과하는 산가를 갖는 점착부여 수지가 점착부여 수지로서 함께 사용되는 경우, 전체 점착부여 수지의 산가가 80mg-KOH/g 이하가 되도록 각각의 점착부여 수지의 양 또는 비율을 조정하는 것이 중요하다.
본 발명에서, 열팽창성 점착제층은 본 발명의 이점을 손상시키지 않는 범위 내에서 각종 첨가제(예컨대, 착색제, 증점제, 증량제, 충전제, 가소제, 노화방지제, 산화방지제, 계면활성제, 가교제 등)를 함유할 수도 있다. 특히, 열팽창성 점착제층의 겔 분율은 가교제를 사용하여 효과적으로 조정할 수 있다. 가교제는 특별히 제한되지 않고, 공지의 가교제를 사용할 수 있다. 구체적으로는, 가교제로서, 아이소사이아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 멜라민계 가교제, 및 퍼옥사이드계 가교제뿐만 아니라, 유레아계 가교제, 금속 알콕사이드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속 염계 가교제, 카보다이이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있고, 아이소사이아네이트계 가교제 및 에폭시계 가교제가 적합하다. 가교제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 한편, 가교제의 양은 특별히 제한되지 않고, 열팽창성 점착제층의 겔 분율에 따라 적절히 선택할 수 있다.
아이소사이아네이트계 가교제의 예로서는, 1,2-에틸렌 다이아이소사이아네이트, 1,4-뷰틸렌 다이아이소사이아네이트, 및 1,6-헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트와 같은 저급 지방족 폴리아이소사이아네이트; 사이클로펜틸렌 다이아이소사이아네이트, 사이클로헥실렌 다이아이소사이아네이트, 아이소포론 다이아이소사이아네이트, 수소첨가 톨릴렌 다이아이소사이아네이트, 및 수소첨가 자일릴렌 다이아이소사이아네이트와 같은 지환족 폴리아이소사이아네이트; 및 2,4-톨릴렌 다이아이소사이아네이트, 2,6-톨릴렌 다이아이소사이아네이트, 4,4'-다이페닐메테인 다이아이소사이아네이트, 및 자일릴렌 다이아이소사이아네이트와 같은 방향족 폴리아이소사이아네이트를 들 수 있다. 또한, 트라이메틸올프로페인/톨릴렌 다이아이소사이아네이트 삼량체 부가물[상품명 "콜로네이트(COLONATE) L", 닛폰 폴리우레탄 고교사(Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) 제조], 트라이메틸올프로페인/헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트 삼량체 부가물[상품명 "콜로네이트 HL", 닛폰 폴리우레탄 고교사 제조] 등도 사용할 수 있다. 또한, 에폭시계 가교제의 예로서는, N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-자일렌다이아민, 다이글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-글리시딜아미노메틸)사이클로헥세인, 1,6-헥세인다이올 다이글리시딜 에터, 네오펜틸 글리콜 다이글리시딜 에터, 에틸렌 글리콜 다이글리시딜 에터, 프로필렌 글리콜 다이글리시딜 에터, 폴리에틸렌 글리콜 다이글리시딜 에터, 폴리프로필렌 글리콜 다이글리시딜 에터, 소르비톨 폴리글리시딜 에터, 글리세롤 폴리글리시딜 에터, 펜타에리트리톨 폴리글리시딜 에터, 폴리글리세롤 폴리글리시딜 에터, 소르비탄 폴리글리시딜 에터, 트라이메틸올프로페인 폴리글리시딜 에터, 아디프산 다이글리시딜 에스터, o-프탈산 다이글리시딜 에스터, 다이글리시딜-트리스(2-하이드록시에틸) 아이소사이아누레이트, 레조르신 다이글리시딜 에터, 및 비스페놀-S-다이글리시딜 에터, 및 또한 분자 내에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 에폭시계 수지를 들 수 있다.
본 발명에서는, 가교제를 사용하는 대신에, 또는 가교제를 사용함과 함께, 전자빔 또는 자외선 조사에 의해 가교 처리를 수행하는 것도 가능하다.
열팽창성 점착제층은, 예컨대 점착제, 발포제(열팽창성 미소구 등), 점착부여 수지, 및 임의의 용매 및 그 밖의 첨가제를 혼합하고, 혼합물을 시트상 층으로 형성하는 것을 포함하는 관용의 방법을 이용하여 형성할 수 있다. 구체적으로는, 예컨대 점착제, 발포제(열팽창성 미소구 등), 점착부여 수지, 및 임의의 용매 및 그 밖의 첨가제를 함유하는 혼합물을 기재 또는 고무상 유기 탄성층 상에 도포하는 것을 포함하는 방법, 전술한 혼합물을 박리지와 같은 적당한 세퍼레이터 상에 도포하여 열팽창성 점착제층을 형성하고, 이것을 기재 또는 고무상 유기 탄성층 상에 전사(이착)하는 것을 포함하는 방법 등에 의해 열팽창성 점착제층을 형성할 수 있다.
열팽창성 점착제층의 두께는 특별히 제한되지 않고, 접착력의 감소도에 따라 적절히 선택할 수 있다. 예컨대, 그 두께는 약 5㎛ 내지 300㎛, 바람직하게는 5㎛ 내지 80㎛, 더욱 바람직하게는 15㎛ 내지 50㎛이다. 그러나, 발포제로서 열팽창성 미소구가 사용되는 경우, 열팽창성 점착제층의 두께는 그 안에 함유되어 있는 열팽창성 미소구의 최대 입경보다 두꺼운 것이 중요하다. 열팽창성 점착제층의 두께가 5㎛ 이상이면, 열팽창성 미소구와 같은 발포제의 요철로 인한 표면 평활성의 저하가 방지될 수 있고, 따라서 가열 전(미발포 상태)의 접착성이 효과적으로 발현될 수 있다. 또한, 가열 처리에 의한 열팽창성 점착제층의 변형도가 증가될 수 있고, 따라서 접착력이 원활하게 저하될 수 있다. 또한, 열팽창성 점착제층의 두께가 300㎛ 이하이면, 소형 전자 부품의 절단 동안에 열팽창성 점착제층의 변형이 방지될 수 있고, 양호한 절단 정밀도가 발현될 수 있다. 또한, 가열 처리에 의한 팽창 또는 발포 후에, 열팽창성 점착제층의 응집 파괴가 방지될 수 있고, 피착체 상의 접착제 잔류가 효과적으로 방지될 수 있다. 열팽창성 점착제층은 단층 또는 다층일 수 있다.
한편, 열팽창성 점착제층 중의 발포제를 발포시키는 방법으로서는, 공지의 가열 발포법으로부터 그러한 방법을 적절히 선택하여 채용할 수 있다. 구체적으로는, 예컨대 핫 플레이트, 열풍 건조기, 근적외선 램프 또는 공기 건조기와 같은 적당한 가열 수단을 이용하여 발포제의 발포를 위한 가열 처리를 수행할 수 있다. 가열 처리시의 가열 온도는 열팽창성 점착제층 중의 발포제(열팽창성 미소구 등)의 발포 개시 온도(열팽창 개시 온도) 이상일 수도 있다. 가열 처리의 조건은 발포제(열팽창성 미소구 등)의 종류 등에 의한 접착 면적의 감소 프로파일, 기재의 내열성, 가열 방법(가열 용량, 가열 수단 등) 등에 따라 적절히 설정할 수 있다. 가열 처리의 일반적인 조건은 다음과 같다: 100℃ 내지 250℃에서 1초 내지 90초 동안(핫 플레이트 등) 또는 5분 내지 15분 동안(열풍 건조기 등). 가열 처리는 또한 의도하는 사용 목적에 따라 적절한 단계에서 수행할 수 있다. 또한, 가열 처리시의 가열원으로서는 적외선 램프 또는 가열수를 사용할 수 있는 경우도 있다.
고무상 유기 탄성층
도 1에서는, 열박리형 점착 시트에의 변형성 부여 및 가열 후의 박리성 향상의 관점에서, 기재와 열팽창성 점착제층 사이에 고무상 유기 탄성층이 마련되어 있지만, 고무상 유기 탄성층은 필요에 따라 마련되는 층이며 반드시 마련되지 않을 수도 있다. 이와 같이, 고무상 유기 탄성층을 마련함으로써, 열박리형 점착 시트를 피착체에 접착시킬 때 전술한 열박리형 점착 시트의 표면을 피착체의 표면 형상에 잘 추종시킬 수 있어 접착 면적을 크게 할 수 있다. 또한, 열박리형 점착 시트를 피착체로부터 가열 박리시킬 때에 열팽창성 점착제층의 열팽창을 고도로(정밀하게) 조절할 수 있어 열팽창성 점착제층을 두께 방향으로 우선적으로 균일하게 팽창시킬 수 있다. 즉, 고무상 유기 탄성층은 열박리형 점착 시트를 피착체에 접착시킬 때에 피착체의 표면 형상을 추종하여 큰 접착 면적을 제공하는 작용, 및 열박리형 점착 시트로부터 피착체를 박리하기 위해 열팽창성 점착제층을 가열하여 열팽창성 점착제층을 발포 및/또는 팽창시킬 때에 열박리형 점착 시트의 면 방향에서의 발포 및/또는 팽창의 구속을 적게 하여 열팽창성 점착제층의 3차원적 구조 변화를 통한 물결(waving) 구조 형성을 조장하는 작용을 할 수 있다.
고무상 유기 탄성층은 열팽창성 점착제층의 기재측 면에, 열팽창성 점착제층에 중첩시킨 형태로 마련하는 것이 바람직하다. 이와 관련하여, 고무상 유기 탄성층은 또한 기재와 열팽창성 점착제층 사이의 위치 이외에도 마련할 수 있다. 고무상 유기 탄성층은 기재의 한 면 또는 양면에 개재시킬 수 있다.
고무상 유기 탄성층은, 예컨대 ASTM D-2240에 따른 D형 쇼어(Shore) 경도가 50 이하, 특히 40 이하인 천연 고무, 합성 고무 또는 고무 탄성을 갖는 합성 수지로 형성되는 것이 바람직하다. 합성 고무 또는 고무 탄성을 갖는 합성 수지의 예로서는, 나이트릴계, 다이엔계 및 아크릴계의 것과 같은 합성 고무; 폴리올레핀계 및 폴리에스터계의 것과 같은 열가소성 엘라스토머; 에틸렌-아세트산 바이닐 공중합체, 폴리우레탄, 폴리뷰타다이엔, 및 연질 폴리염화바이닐과 같은 고무 탄성을 갖는 합성 수지를 들 수 있다. 이와 관련하여, 중합체가 폴리염화바이닐과 같이 본질적으로는 경질계 중합체인 경우에도, 가소제 및 유연제와 같은 배합제와의 조합으로 고무 탄성이 발현될 수 있다. 이러한 조성물도 상기 고무상 유기 탄성층의 구성 재료로서 사용할 수 있다. 또한, 열팽창성 점착제층을 구성하는 점착제와 같은 점착성 물질도 고무상 유기 탄성층의 구성 재료로서 사용할 수 있다.
고무상 유기 탄성층은, 천연 고무, 합성 고무 또는 고무 탄성을 갖는 합성 수지와 같은 고무상 유기 탄성층 형성재를 함유하는 코팅액을 도포하는 것을 포함하는 방법(코팅법), 상기 고무상 유기 탄성층 형성재로 구성된 필름, 또는 미리 1층 이상의 열팽창성 점착제층 상에 상기 고무상 유기 탄성층 구성 재료로 구성된 층을 형성한 적층 필름을 기재에 접착하는 것을 포함하는 방법(건식 적층법), 또는 기재의 구성 재료를 함유하는 수지 조성물 및 상기 고무상 유기 탄성층 형성재를 함유하는 수지 조성물을 공압출하는 것을 포함하는 방법(공압출법)과 같은 형성 방법에 의해 형성할 수 있다.
고무상 유기 탄성층의 두께는, 예컨대 약 5㎛ 내지 300㎛, 바람직하게는 약 20㎛ 내지 150㎛이다. 고무상 유기 탄성층의 두께가 5㎛ 내지 300㎛이면, 가열 발포 후의 3차원적 구조 변화를 효과적으로 달성할 수 있고, 따라서 박리성을 효과적으로 달성할 수 있다. 고무상 유기 탄성층은 단층일 수도 있고, 2 이상의 층으로 구성될 수도 있다.
한편, 고무상 유기 탄성층은 천연 고무, 합성 고무 또는 고무 탄성을 갖는 합성 수지를 주성분으로 하는 점착성 물질로 형성될 수도 있으며, 이러한 성분을 주체로 하는 발포 필름으로 형성될 수도 있다. 발포는 관용의 방법, 예컨대 기계적인 교반에 의한 방법, 반응 생성 가스를 이용하는 방법, 발포제를 사용하는 방법,가용성 물질을 제거하는 방법, 분무에 의한 방법, 합성 폼(foam)을 형성하는 방법, 소결법 등에 의해 달성할 수 있다.
기타 층
본 발명의 열박리형 점착 시트에서는, 점착부여 수지를 함유하는 열팽창성 점착제층이 기재의 적어도 한 면에 형성될 수 있다. 예컨대, 열팽창성 점착제층이 기재의 한 면에 형성된 형태를 갖는 열박리형 점착 시트, 열팽창성 점착제층이 기재의 각 면에 형성된 형태를 갖는 열박리형 점착 시트, 및 열팽창성 점착제층이 기재의 한 면에 형성되고 비-열팽창성 점착제층(열팽창성을 갖지 않는 점착제층)이 기재의 다른 면에 형성된 형태를 갖는 열박리형 점착 시트를 들 수 있다. 한편, 열팽창성 점착제층이 기재의 각 면에 형성되는 경우, 적어도 하나의 열팽창성 점착제층이 전술한 특징을 가질 수 있다. 또한, 본 발명의 열박리형 점착 시트는 기재와 열팽창성 점착제층 사이에 1 또는 2 이상의 중간층(고무상 유기 탄성층 등)을 가질 수도 있다.
(비-열팽창성 점착제층)
비-열팽창성 점착제층을 형성하기 위한 점착제는 특별히 제한되지 않고, 전술한 열팽창성 점착제층에서 사용되는 점착제로서 예시된 점착제(예컨대, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제, 바이닐 알킬 에터계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리에스터계 점착제, 폴리아마이드계 점착제, 우레탄계 점착제, 불소계 점착제, 스타이렌-다이엔 블록 공중합체계 점착제, 크리프 특성 개량형 점착제, 방사선 경화형 점착제 등)와 같은 공지 또는 관용의 점착제를 사용할 수 있다. 이들 점착제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이와 관련하여, 비-열팽창성 점착제층의 겔 분율은 특별히 제한되지 않는다. 또한, 비-열팽창성 점착제층을 형성하는 점착제의 베이스 중합체의 산가도 특별히 제한되지 않는다. 더욱이, 비-열팽창성 점착제층은 점착부여 수지를 함유할 수도 있고, 이 경우 점착부여 수지의 산가도 특별히 제한되지 않는다. 또한, 비-열팽창성 점착제층을 형성하기 위한 점착제에는, 예컨대 점착부여제, 착색제, 증점제, 증량제, 충전제, 가소제, 노화방지제, 산화방지제, 계면활성제 및 가교제와 같은 공지 또는 관용의 첨가제가 배합될 수도 있다.
비-열팽창성 점착제층의 두께는 예컨대 300㎛ 이하(예컨대 1㎛ 내지 300㎛, 바람직하게는 5㎛ 내지 100㎛)일 수 있다. 비-열팽창성 점착제층을 형성하는 방법으로서는, 전술한 열팽창성 점착제층(예컨대, 기재 상에 도포하는 것을 포함하는 방법, 세퍼레이터 상에 도포하여 점착제층을 형성한 후, 이것을 전사하는 것을 포함하는 방법 등)의 경우와 유사한 방법을 이용할 수 있다. 한편, 비-열팽창성 점착제층은 단층 또는 다층일 수 있다.
(중간층)
또한, 본 발명의 열박리형 점착 시트에서는, 전술한 바와 같이, 기재와 열팽창성 점착제층 사이에 중간층이 마련될 수도 있다. 이러한 중간층으로서는, 박리성 부여를 목적으로 한 이형제의 코팅층, 밀착력의 향상을 목적으로 한 하도제의 코팅층 등을 들 수 있다. 이와 관련하여, 이형제의 코팅층 및 하도제의 코팅층 이외의 중간층의 예로서는, 양호한 변형성의 부여를 목적으로 한 층, 피착체에 대한 접착 면적의 증대를 목적으로 한 층, 접착력의 향상을 목적으로 한 층, 피착체의 표면 형상에 대한 양호한 추종성 달성을 목적으로 한 층, 가열에 의한 접착력 저감의 처리성 향상을 목적으로 한 층, 및 가열 후의 피착체로부터의 박리성 향상을 목적으로 한 층을 들 수 있다. 전술한 고무상 유기 탄성층도 상기 중간층의 한 유형이다.
본 발명의 열박리형 점착 시트는 양면이 접착면인 양면 접착 시트의 형태를 가질 수도 있지만, 한 면만이 접착면인 접착 시트의 형태를 갖는 것이 바람직하다. 따라서, 본 발명의 열박리형 점착 시트는 열팽창성 점착제층이 기재의 한 면에 형성된 형태를 갖는 열박리형 점착 시트인 것이 적합하다.
또한, 열박리형 점착 시트는 롤로서 권회된 형태로 형성될 수도 있고, 시트가 적층된 형태로 형성될 수도 있다. 예컨대, 상기 시트가 롤로서 권회된 형태를 갖는 경우에는, 열팽창성 점착제층이 세퍼레이터에 의해 보호된 상태로 상기 시트를 롤로서 권회한다. 즉, 시트가 기재, 이 기재의 한 면에 형성된 열팽창성 점착제층, 및 이 열팽창성 점착제층 상에 형성된 세퍼레이터로 구성된 상태로 시트를 롤로서 권회함으로써, 시트를 롤로서 권회된 상태 또는 형태의 열박리형 점착 시트로서 제조할 수 있다. 이와 관련하여, 롤로서 권회된 상태 또는 시트의 열박리형 점착 시트는 기재, 이 기재의 한 면에 형성된 열팽창성 점착제층, 및 상기 기재의 다른 면에 형성된 이형 처리층(이면 처리층)에 의해 구성될 수도 있다.
상기와 같이, 본 발명의 열박리형 점착 시트는 시트 형태 또는 테이프 형태와 같은 형태를 가질 수 있다.
본 발명의 열박리형 점착 시트에서, 열팽창성 점착제층은 실온에서뿐만 아니라 고온 분위기 하에서의 절단 가공시에 충분한 점착성을 발현할 수 있는 점착력을 갖는다. 열팽창성 점착제층의 점착력으로서, 예컨대 23℃ 점착력(박리 각도: 180°, 인장 속도: 300mm/분)은 바람직하게는 3N/20mm 폭 이상(3N/20mm 폭 내지 10N/20mm 폭), 더욱 바람직하게는 5N/20mm 폭 이상(5N/20mm 폭 내지 10N/20mm 폭)이다.
또한, 열팽창성 점착제층에서, 80℃ 점착력(박리 각도: 180°, 인장 속도: 300mm/분)은 바람직하게는 1N/20mm 폭 이상(1N/20mm 폭 내지 10N/20mm 폭), 더욱 바람직하게는 2N/20mm 폭 이상(2N/20mm 폭 내지 10N/20mm 폭)이다.
점착력(측정 온도: 23℃ 또는 80℃)은 하기 측정 방법에 따라 측정할 수 있다.
<23℃ 점착력의 측정 방법>
열박리형 점착 시트를 폭 20mm 및 길이 140mm의 크기로 절단하고, 열팽창성 점착제층 상에 피착체로서의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(상품명 "루밀러 S-10", 도레이 고교사 제조; 두께: 25㎛, 폭 20mm)을 JIS Z 0237에 따라 부착시킨 후(구체적으로는, 온도 23±2℃ 및 습도 65±5% RH의 분위기 하에서 2kg 롤러를 1회 왕복시켜 상기 필름을 부착시킴), 얻어진 시트를, 23℃로 설정된 항온조가 장착된 인장 시험기에 세팅하고, 30분 동안 방치시킨다. 방치 후, 피착체를 박리 각도 180° 및 박리 속도(인장 속도) 300mm/분의 조건으로 열박리형 점착 시트로부터 23℃의 온도 하에서 박리했을 때의 하중을 측정하고, 그 때의 최대 하중(측정 초기 단계의 피크 톱을 제외한 하중의 최대치)을 측정하여, 이 최대 하중을 열팽창성 점착제층의 점착력(N/20mm 폭)으로 한다.
<80℃ 점착력의 측정 방법>
열박리형 점착 시트를 폭 20mm 및 길이 140mm의 크기로 절단하고, 열팽창성 점착제층 상에 피착체로서의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(상품명 "루밀러 S-10", 도레이 고교사 제조; 두께: 25㎛, 폭 20mm)을 JIS Z 0237에 따라 부착시킨 후(구체적으로는, 온도 23±2℃ 및 습도 65±5% RH의 분위기 하에서 2kg 롤러를 1회 왕복시켜 상기 필름을 부착시킴), 얻어진 시트를, 미리 80℃로 설정된 항온조가 장착된 인장 시험기에 세팅하고, 5분 동안 방치시킨다. 방치 후, 피착체를 박리 각도 180° 및 박리 속도(인장 속도) 300mm/분의 조건으로 열박리형 점착 시트로부터 80℃의 분위기 하에서 박리했을 때의 하중을 측정하고, 그 때의 최대 하중(측정 초기 단계의 피크 톱을 제외한 하중의 최대치)을 측정하여, 이 최대 하중을 열팽창성 점착제층의 점착력(N/20mm 폭)으로 한다.
세퍼레이터
본 발명에서, 세퍼레이터로서는 관용의 박리지 등을 사용할 수 있다. 세퍼레이터는 열팽창성 점착제층의 보호재로서 사용되며, 열박리형 점착 시트를 피착체에 부착시킬 때에 박리된다. 세퍼레이터는 반드시 마련되는 것은 아니다. 세퍼레이터로서는, 예컨대 실리콘계의 것, 장쇄 알킬계의 것, 불소계의 것, 또는 황화 몰리브데늄과 같은 이형제로 표면 처리된 플라스틱 필름 및 종이와 같은 이형층을 갖는 기재; 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트라이플루오로에틸렌, 폴리바이닐 플루오라이드, 폴리바이닐리덴 플루오라이드, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체, 및 클로로플루오로에틸렌-바이닐리덴 플루오라이드 공중합체와 같은 불소계 중합체로 구성된 저접착성 기재; 및 올레핀계 수지(예컨대, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등)와 같은 비극성 중합체로 구성된 저접착성 기재를 사용할 수 있다. 이와 관련하여, 열팽창성 점착제층을 지지하기 위한 기재로서 세퍼레이터를 사용하는 것도 가능하다.
한편, 세퍼레이터 공지 또는 관용의 방법에 의해 형성될 수 있다. 또한, 세퍼레이터의 두께는 특별히 한정되지 않는다.
적층 세라믹 시트의 절단 가공 방법
본 발명의 열박리형 점착 시트는 적층 세라믹 시트의 절단 가공시에 가고정을 위해 적합하게 사용된다. 본 발명의 열박리형 점착 시트를 이용한 적층 세라믹 시트의 절단 가공 방법은 하기 공정을 포함한다:
본 발명에 따른 적층 세라믹 시트용 열박리형 점착 시트에 적층 세라믹 시트를 부착하는 공정; 및
상기 적층 세라믹 시트에 절단 가공 처리를 실시하는 공정.
구체적으로는, 열박리형 점착 시트의 열팽창성 점착제층 상에 적층 세라믹 시트를 피가공품(피착체)으로서 부착한다. 이 경우, 열박리형 점착 시트의 다른 면을 지지체(받침대(pedestal) 등)에 고정시킴으로써 적층 세라믹 시트를 지지체(받침대 등)에 확실히 고정시킬 수 있다. 이와 같이, 적층 세라믹 시트를 열박리형 점착 시트를 통해 지지체에 부착시킨 상태로 적층 세라믹 시트에 절단 가공 처리(연마 처리 공정, 다이싱 공정 등)를 실시할 수 있다.
한편, 받침대와 같은 지지체에 적층 세라믹 시트를 고정시킬 때, 열팽창성 점착제층이 있는 면과 반대쪽의 열박리형 점착 시트 면에 점착제층(비-열팽창성 점착제층과 같은 다른 열팽창성 점착제층)이 형성되어 있는 경우에는, 상기 점착제를 사용하는 고정 수단을 이용할 수 있다. 다른 한편으로, 점착제층이 다른 면에는 형성되어 있지 않은 경우에는, 접착제와 같은 각종 고정 수단을 이용할 수 있다.
또한, 적층 세라믹 시트를 고정시키기 위한 받침대(지지체)는 특별히 제한되지 않고, 적층 세라믹 시트의 절단 가공시에 사용되는 공지 또는 관용의 받침대를 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 예컨대, 스테인리스판, 유리판, 더미 웨이퍼 등을 들 수 있다. 받침대는 적층 세라믹 시트의 종류, 적층 세라믹 시트의 절단 가공 방법 등에 따라 적절히 선택할 수 있다.
적층 세라믹 시트로서는, 공지의 적층 세라믹 시트를 사용할 수 있다. 적층 세라믹 시트로서는, 예컨대, 각각 한 면에 전극이 인쇄되어 있는 필요 개수의 그린 시트가, 전극이 인쇄되어 있는 면과 전극이 인쇄되어 있지 않은 면이 교대로 위치하도록 적층된 구성을 갖는 적층 세라믹 시트를 들 수 있다.
본 발명에서는, 적층 세라믹 시트를 열박리형 점착 시트 상에 부착 및 고정시킨 후, 적층 세라믹 시트에 절단 가공 처리를 실시하고, 예컨대 개별 부품의 크기를 갖는 칩 형태가 되도록 절단(특히, 푸쉬 커팅 절단 가공)함으로써 가공품(절단 후의 적층 세라믹 시트)으로서의 칩상 전자 부품을 형성할 수 있다. 이와 관련하여, 절단 가공 공정은 흔히 고온 분위기(본 발명의 열박리형 점착 시트 중의 열팽창성 점착제층의 열박리 처리 온도보다는 낮은 온도(또는 발포제의 발포 개시 온도), 예컨대 60℃ 내지 100℃)에서 수행되지만, 본 발명의 열박리형 점착 시트에서는, 열팽창성 점착제층의 겔 분율이 50중량% 이상이고, 열팽창성 점착제층을 형성하는 점착제의 베이스 중합체의 산가가 350mg-KOH/g 이하이며, 열팽창성 점착제층 중의 점착부여 수지의 산가가 80mg-KOH/g 이하이기 때문에, 상온 및 고온 분위기 하에서의 응집력 및 점착력이 우수하고, 이러한 고온 분위기 하에서도 충분한 점착력 및 유지력을 발현하며, 따라서 적층 세라믹 시트를 절단 가공 공정 전후의 기간에 걸쳐 확실히 고정시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 열박리형 점착 시트를 사용할 경우, 가공 동안의 칩 분리가 방지되어 가공시의 칩 비산을 억제 또는 방지할 수 있기 때문에, 그로 인해 야기되는 공정 수율의 저하도 억제 또는 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명의 열박리형 점착 시트를 사용할 경우, 적층 세라믹 시트에 높은 절단 정밀도로 절단 가공 처리를 실시할 수 있고, 이에 따라 칩상 전자 부품을 효과적으로 제조할 수 있다.
절단 종료 후에는, 접착제 잔류와 같은 오염을 발생시키지 않으면서 열박리 처리에 의해 칩상 전자 부품을 열박리형 점착 시트로부터 용이하게 박리할 수 있다. 구체적으로는, 절단 종료 후에는, 열팽창성 점착제층을 발포제(열팽창성 미소구 등)의 발포 개시 온도 이상으로 가열하여 열팽창성 점착제층을 발포 또는 팽창시키고, 이로써 열팽창성 점착제층의 점착력을 약화 또는 감소시켜 가공품(절단 후의 적층 세라믹 시트)을 열팽창성 점착제층으로부터 제거할 수 있다. 이때, 절단 후의 적층 세라믹 시트를 열팽창성 점착제층으로부터 박리하기 위한 가열 처리의 조건은 적층 세라믹 시트의 표면 상태, 발포제의 종류 등에 의한 접착 면적의 감소 프로파일, 기재 및 피착체의 내열성, 및 가열 방법에 따라 결정되지만, 일반적인 조건은, 전술한 바와 같이, 100℃ 내지 250℃에서 1초 내지 90초 동안(핫 플레이트 등) 또는 5분 내지 15분 동안(열풍 건조기 등)이다. 이와 관련하여, 가열 처리는 또한 의도하는 사용 목적에 따라 적절한 단계에서 수행할 수 있다. 또한, 가열원으로서는 적외선 램프 또는 가열수를 사용할 수 있는 경우도 있다.
한편, 절단을 실시한 적층 세라믹 시트를 적당한 방법에 의해 회수한 후에는, 열박리형 점착 시트를 박리 등에 의해 받침대로부터 박리시킬 수 있다.
절단 가공 처리 후의 적층 세라믹 시트로서의 칩상 전자 부품은 전자 부품(적층 세라믹 컨덴서 등)용 재료로서 적합하게 사용된다.
실시예
이하에 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 상세히 설명한다. 그러나, 이들 실시예에 기재된 재료, 혼합량 등은 달리 기술되지 않는 한 본 발명의 범위를 그것만으로 한정하고자 의도된 것이 아니며, 그것은 단지 설명을 위한 예이다. 또한, 각 실시예에서의 "부"는 달리 기술되지 않는 한 중량 기준이다.
실시예 1
아크릴산 2-에틸헥실 및 아크릴산(아크릴산 2-에틸헥실/아크릴산 = 80부/3부)으로 이루어진 중합체(산가: 50mg-KOH/g) 100부에 아이소사이아네이트계 가교제(상품명 "콜로네이트 L", 닛폰 폴리우레탄 고교사 제조) 1.0부, 로진 페놀계 점착부여 수지(상품명 "스미라이트 레진(Sumilite Resin) PR-12603N", 스미토모 베이크라이트사(Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) 제조; 산가: 65mg-KOH/g) 8부, 발포제(열팽창성 미소구; 상품명 "마츠모토 마이크로스피어 F-501D", 마츠모토 유시세이야쿠사 제조: 120℃ 발포 및 팽창형) 30부, 및 톨루엔을 균질하게 혼합하였다. 용해된 코팅 용액을 건조 후의 두께가 50㎛가 되도록 지지 기재(상품명 "루밀러 #100S1N", 도레이 고교사 제조; 두께: 100㎛)의 한 면에 도포하여 열박리형 점착 시트("열박리형 점착 시트 1"이라고 칭하는 경우가 있음)를 얻었다.
실시예 2
아크릴산 뷰틸, 아크릴산 에틸, 및 아크릴산(아크릴산 뷰틸/아크릴산 에틸/아크릴산 = 60부/40부/5부)로 이루어진 중합체(산가: 300mg-KOH/g) 100부에 아이소사이아네이트계 가교제(상품명 "콜로네이트 L", 닛폰 폴리우레탄 고교사 제조) 1.0부, 로진 페놀계 점착부여 수지(상품명 "스미라이트 레진 PR-12603N", 스미토모 베이크라이트사 제조; 산가: 65mg-KOH/g) 8부, 발포제(열팽창성 미소구; 상품명 "마츠모토 마이크로스피어 F-501D", 마츠모토 유시세이야쿠사 제조; 120℃ 발포 및 팽창형) 30부, 및 톨루엔을 균질하게 혼합하였다. 용해된 코팅 용액을 건조 후의 두께가 50㎛가 되도록 지지 기재(상품명 "루밀러 #100S1N", 도레이 고교사 제조; 두께: 100㎛)의 한 면에 도포하여 열박리형 점착 시트("열박리형 점착 시트 2"라고 칭하는 경우가 있음)를 얻었다.
실시예 3
아크릴산 뷰틸 및 아크릴산(아크릴산 뷰틸/아크릴산 = 100부/3부)으로 이루어진 중합체(산가: 210mg-KOH/g) 100부에 아이소사이아네이트계 가교제(상품명 "콜로네이트 L", 닛폰 폴리우레탄 고교사 제조) 1.0부, 터펜 페놀계 점착부여 수지(상품명 "YS 폴리스타(Polystar) U115", 야스하라 가가쿠사(Yasuhara Chemical Co., Ltd.) 제조; 산가: 2mg-KOH/g) 18부, 발포제(열팽창성 미소구; 상품명 "마츠모토 마이크로스피어 F-501D)", 마츠모토 유시세이야쿠사 제조; 120℃ 발포 및 팽창형) 30부, 및 톨루엔을 균질하게 혼합하였다. 용해된 코팅 용액을 건조 후의 두께가 50㎛가 되도록 지지 기재(상품명 "루밀러 #100S1N", 도레이 고교사 제조; 두께: 100㎛)의 한 면에 도포하여 열박리형 점착 시트("열박리형 점착 시트 3"이라고 칭하는 경우가 있음)를 얻었다.
실시예 4
아크릴산 2-에틸헥실, 아크릴산 에틸, 아크릴산, 및 광중합 개시제를 아크릴산 2-에틸헥실/아크릴산 에틸/아크릴산/광중합 개시제 = 30부/70부/5부/0.05부의 비율로 혼합하고 이들을 질소 분위기 하에서 자외선 조사에 의해 부분 중합하여 얻어진 중합체(산가: 100mg-KOH/g) 100부에, 발포제(열팽창성 미소구; 상품명 "마츠모토 마이크로스피어 F-501D)", 마츠모토 유시세이야쿠사 제조; 120℃ 발포 및 팽창형) 30부, 트라이메틸올프로페인 트라이아크릴레이트 0.2부, 로진계 점착부여 수지(상품명 "타마놀(TAMANOL) 392", 아라카와 가가쿠 고교사(Arakawa Chemical Industries, Ltd.) 제조; 산가: 20mg-KOH/g) 7부, 및 상기와 동일한 광중합 개시제 0.05부를 첨가하여 혼합하였다. 혼합된 코팅 용액을 건조 후의 두께가 50㎛가 되도록 지지 기재(상품명 "루밀러 #100S1N", 도레이 고교사 제조; 두께: 100㎛)의 한 면에 도포하고, 상기 용액에, 액체 질소 충전 장치 하에서 광량 5mV/cm2의 고압 수은 램프를 통해 700mJ/cm2의 자외선(파장: 352nm)을 조사하여 광중합 처리를 실시함으로써 열박리형 점착 시트("열박리형 점착 시트 4"라고 칭하는 경우가 있음)를 얻었다.
비교예 1
아크릴산 2-에틸헥실 및 아크릴산(아크릴산 2-에틸헥실/아크릴산 = 100부/ 10부)로 이루어진 중합체(산가: 400mg-KOH/g) 100부에 아이소사이아네이트계 가교제(상품명 "콜로네이트 L", 닛폰 폴리우레탄 고교사 제조) 1.0부, 로진 페놀계 점착부여 수지(상품명 "스미라이트 레진 PR-12603N", 스미토모 베이크라이트사 제조; 산가: 65mg-KOH/g) 10부, 발포제(열팽창성 미소구; 상품명 "마츠모토 마이크로스피어 F-501D", 마츠모토 유시세이야쿠사 제조; 120℃ 발포 및 팽창형) 30부, 및 톨루엔을 균질하게 혼합하였다. 용해된 코팅 용액을 건조 후의 두께가 50㎛가 되도록 지지 기재(상품명 "루밀러 #100S1N", 도레이 고교사 제조; 두께: 100㎛)의 한 면에 도포하여 열박리형 점착 시트("열박리형 점착 시트 5"라고 칭하는 경우가 있음)를 얻었다.
비교예 2
아크릴산 뷰틸, 아크릴산 에틸, 및 아크릴산(아크릴산 뷰틸/아크릴산 에틸/아크릴산 = 60부/40부/5부)으로 이루어진 중합체(산가: 300mg-KOH/g) 100부에 아이소사이아네이트계 가교제(상품명 "콜로네이트 L", 닛폰 폴리우레탄 고교사 제조) 1.0부, 말레산 수지계 점착부여 수지(상품명 "말케아드(Malkead) No. 32", 아라카와 가가쿠 고교사 제조; 산가: 130mg-KOH/g) 10부, 발포제(열팽창성 미소구; 상품명 "마츠모토 마이크로스피어 F-501D)", 마츠모토 유시세이야쿠사 제조; 120℃ 발포 및 팽창형) 30부, 및 톨루엔을 균질하게 혼합하였다. 용해된 코팅 용액을 건조 후의 두께가 50㎛가 되도록 지지 기재(상품명 "루밀러 #100S1N", 도레이 고교사 제조; 두께: 100㎛)의 한 면에 도포하여 열박리형 점착 시트("열박리형 점착 시트 6"이라고 칭하는 경우가 있음)를 얻었다.
비교예 3
아크릴산 뷰틸, 아크릴산 에틸, 아크릴산, 및 아크릴산 2-하이드록시에틸(아크릴산 뷰틸/아크릴산 에틸/아크릴산/아크릴산 2-하이드록시에틸 = 40부/60부/2부/1부)로 이루어진 중합체(산가: 150mg-KOH/g) 100부에 아이소사이아네이트계 가교제(상품명 "콜로네이트 L", 닛폰 폴리우레탄 고교사 제조) 1.5부, 터펜 페놀계 점착부여 수지(상품명 "YS 폴리스타 S115", 야스하라 가가쿠사 제조; 산가: 2mg-KOH/g) 20부, 발포제(열팽창성 미소구; 상품명 "마츠모토 마이크로스피어 F-501D", 마츠모토 유시세이야쿠사 제조; 120℃ 발포 및 팽창형) 30부, 및 톨루엔을 균질하게 혼합하였다. 용해된 코팅 용액을 건조 후의 두께가 50㎛가 되도록 지지 기재(상품명 "루밀러 #100S1N", 도레이 고교사 제조; 두께: 100㎛)의 한 면에 도포하여 열박리형 점착 시트("열박리형 점착 시트 7"이라고 칭하는 경우가 있음)를 얻었다.
(평가)
실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 3에서 제조된 열박리형 점착 시트 1 내지 7에 대해, 열팽창성 점착제층의 겔 분율, 23℃ 점착력, 및 80℃ 점착력을 하기 측정 방법에 의해 측정하고, 또한 적층 세라믹 시트를 부착하여 고온 분위기 하에서 푸쉬 커팅 절단 가공에 의해 칩 형성을 수행했을 때의 칩 비산 방지성, 가열 박리성, 및 오염 방지성을 하기 평가 방법에 의해 평가하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(겔 분율의 측정 방법)
각각의 열박리형 점착 시트 중의 열팽창성 점착제층(열팽창을 위한 가열 처리는 실시되지 않음)으로부터 약 0.1g의 샘플을 채취하여 정밀하게 칭량하고(샘플의 중량), 샘플을 메쉬상 시트(테플론(Teflon, 등록 상표)으로 제조됨)로 싼 후, 약 50ml의 톨루엔 중에 실온에서 1주일 동안 침지시켰다. 그 후, 용제 불용분(메쉬상 시트의 내용물)을 톨루엔으로부터 꺼내고, 그것을 건조기 내에 둠으로써 130℃에서 약 2시간 동안 건조하고, 건조 후의 용제 불용분을 칭량하여(침지·건조 후의 중량), 하기 수학식 1에 따라 겔 분율(중량%)을 산출하였다. 겔 분율의 측정 결과를 표 1 중의 "겔 분율(중량%)"란에 나타낸다.
[수학식 1]
겔 분율(중량%)=[(침지·건조 후의 중량)/(샘플의 중량)]×100
(23℃ 점착력의 측정 방법)
각각의 열박리형 점착 시트를 폭 20mm 및 길이 140mm의 크기로 절단하고, 열팽창성 점착제층 상에 피착체로서의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(상품명 "루밀러 S-10", 도레이 고교사 제조; 두께: 25㎛, 폭 20mm)을 JIS Z 0237에 따라 부착시킨 후(구체적으로는, 온도 23±2℃ 및 습도 65±5% RH의 분위기 하에서 2kg 롤러를 1회 왕복시켜 상기 필름을 부착시킴), 얻어진 시트를, 23℃로 설정된 항온조가 장착된 인장 시험기(상품명 "시마즈 오토그래프(Shimadzu Autograph) AG-1 20 kN", 시마즈사(Shimadzu Corporation) 제조)에 세팅하고, 30분 동안 방치시켰다. 방치 후, 피착체를 박리 각도 180° 및 박리 속도(인장 속도) 300mm/분의 조건으로 열박리형 점착 시트로부터 23℃의 온도 하에서 박리했을 때의 하중을 측정하고, 그 때의 최대 하중(측정 초기 단계의 피크 톱을 제외한 하중의 최대치)을 측정하여, 이 최대 하중을 열팽창성 점착제층의 점착력(N/20mm 폭)으로 하였다. 상기 점착력의 측정 결과를 표 1 중의 "23℃ 점착력"란에 나타낸다.
(80℃ 점착력의 측정 방법)
각각의 열박리형 점착 시트를 폭 20mm 및 길이 140mm의 크기로 절단하고, 열팽창성 점착제층 상에 피착체로서의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(상품명 "루밀러 S-10", 도레이 고교사 제조; 두께: 25㎛, 폭 20mm)을 JIS Z 0237에 따라 부착시킨 후(구체적으로는, 온도 23±2℃ 및 습도 65±5% RH의 분위기 하에서 2kg 롤러를 1회 왕복시켜 상기 필름을 부착시킴), 얻어진 시트를, 미리 80℃로 설정된 항온조가 장착된 인장 시험기(상품명 "시마즈 오토그래프 AG-1 20 kN", 시마즈사 제조)에 세팅하고, 5분 동안 방치시켰다. 방치 후, 피착체를 박리 각도 180° 및 박리 속도(인장 속도) 300mm/분의 조건으로 열박리형 점착 시트로부터 80℃의 분위기 하에서 박리했을 때의 하중을 측정하고, 그 때의 최대 하중(측정 초기 단계의 피크 톱을 제외한 하중의 최대치)을 측정하여, 이 최대 하중을 열팽창성 점착제층의 점착력(N/20mm 폭)으로 하였다. 상기 점착력의 측정 결과를 표 1 중의 "80℃ 점착력"란에 나타낸다.
(절단 가공성/가열 박리성/오염 방지성의 평가 방법)
적층 세라믹 시트(크기: 150mm×150mm×두께 0.5mm; 소성 전)를 각각의 열박리형 점착 시트의 열팽창성 점착제층 상에 부착하고(가고정), 그것을 다이싱 링 상에 탑재 및 고정하고 회전식 커터 블레이드를 통해 크기가 1.0mm×0.5mm인 칩으로 완전히 절단하고(푸쉬 커팅 절단 가공에 의한 절단 가공 처리를 실시함), 칩이 절단시에 분리되었는지 여부를 육안으로 확인하였다. 열박리형 점착 시트에 부착되어 있고 분리되지 않은 절단 가공된 칩의 개수의 비율(%)을 구하고, 칩 비산 방지성(절단 가공성)을 평가하였다. 한편, 모든 칩이 열박리형 점착 시트에 부착되어 있고 분리되지 않은 경우에, 상기 비율은 100%인 것으로 결정된다. 따라서, 분리되지 않은 칩의 비율이 크면, 이는 칩 비산 방지성이 양호함을 의미한다. 칩 비산 방지성의 평가 결과를 표 1 중의 "칩 비산 방지성"란에 나타낸다.
또한, 전술한 절단 후, 항온 장치(열풍 건조기 "SPH-201"; 에스펙사(Espec Corporation) 제조)를 이용하여 120℃에서 10분 동안 가열 처리를 수행하였다. 가열 처리 후, 열박리형 점착 시트를 공중에서 (칩이 아래로 놓이도록) 뒤집어서 열박리형 점착 시트로부터 칩을 자유 낙하에 의해 박리시키고, 칩의 잔류 비율(%)을 가열 박리성으로서 측정하였다. 한편, 모든 칩이 박리되고 열박리형 점착 시트 상에 남지 않은 경우에, 상기 비율은 0%인 것으로 결정된다. 따라서, 칩의 잔류 비율이 작으면, 이는 가열 박리성이 양호함을 의미한다. 가열 박리성의 평가 결과를 표 1 중의 "가열 박리성(%)"란에 나타낸다.
또한, 전술한 자유 낙하에 의해 열박리형 점착 시트로부터 박리된 칩에 대해, 표면(열박리형 점착 시트가 부착된 표면)을 육안으로 관찰하고, 칩 표면 상의 오염도를 하기 기준에 따라 육안으로 평가하여 오염 방지성을 평가하였다. 오염 방지성의 평가 결과를 표 1 중의 "오염 방지성"란에 나타낸다.
오염 방지성의 평가 기준
양호: 칩 표면에서 접착제 잔류에 의한 오염이 관찰되지 않았음
불량: 칩 표면에서 접착제 잔류에 의한 오염이 관찰되었음
중합체의 산가(mg-KOH/g) 점착부여 수지의 산가(mg-KOH/g) 겔 분율
(중량%)		 23℃
점착력 (N/20mm)		 80℃
점착력
(N/20mm)		 칩 비산
방지성
(%)		 가열
박리성
(%)		 오염
방지성
실시예 1 80 65 95 6.1 2.7 100 0 양호
실시예 2 300 65 90 8.4 3.8 100 0 양호
실시예 3 210 2 90 6.4 2.5 100 0 양호
실시예 4 90 20 70 5.9 2.2 100 0 양호
비교예 1 400 65 90 10.8 6.2 100 80 불량
비교예 2 300 130 85 11.5 6.9 100 85 불량
비교예 3 150 2 40 15.0 8.1 100 100 불량
표 1로부터, 실시예 1 내지 4에 따른 열박리형 점착 시트는 칩 분리의 발생 없이 효과적으로 푸쉬 커팅 절단 가공을 실시할 수 있고, 피착체(절단 가공된 칩)를 오염의 발생 없이 가열에 의해 용이하게 박리할 수 있었음이 확인되었다.
다른 한편으로, 비교예 1에 따른 열박리형 점착 시트에서는, 열팽창성 점착제층을 형성하기 위한 점착제의 베이스 중합체의 산가가 350mg-KOH/g을 초과하였기 때문에, 고온에서의 점착력이 높아서 가열 박리성이 낮고 절단 가공된 칩을 가열에 의해 용이하게 박리할 수 없었다(칩의 잔류 비율(칩 비산 방지성): 80%). 또한, 비교예 2에 따른 열박리형 점착 시트에서는, 열팽창성 점착제층 중의 점착부여 수지의 산가가 80mg-KOH/g을 초과하였기 때문에, 고온에서의 점착력이 높아서 가열 박리성이 낮았다(칩의 잔류 비율(칩 비산 방지성): 85%). 또한, 비교예 3에 따른 열박리형 점착 시트에서는, 열팽창성 점착제층의 겔 분율이 50중량% 미만이었기 때문에, 고온에서의 점착력이 매우 높고, 절단 가공된 칩을 가열에 의해 전혀 박리할 수 없는 결과가 얻어졌다(칩의 잔류 비율(칩 비산 방지성): 100%).
본 발명의 열박리형 점착 시트는 적층 세라믹 시트의 절단 가공시에 가고정을 위한 점착 시트로서 적합하게 사용될 수 있다. 본 발명의 열박리형 점착 시트에 의하면, 적층 세라믹 시트를 용이하게 절단 가공할 수 있고, 따라서 전자 부품, 적층 세라믹 컨덴서 등을 용이하게 제조하는 것이 가능해진다.
본 발명을 그의 구체적인 실시양태를 참조하면서 상세히 설명하였지만, 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않고 다양한 변경 및 변형이 이루어질 수 있음이 당업자에게 명백할 것이다.
본 출원은 2009년 2월 23일자로 출원된 일본 특허출원 제2009-039710호에 기초하고 있으며, 그 전체 내용이 본원에 인용에 의해 원용된다.
또한, 본원에 인용된 모든 참고문헌도 그 전체가 원용된다.
1 열박리형 점착 시트
2 기재
3 고무상 유기 탄성층
4 열팽창성 점착제층
5 세퍼레이터

Claims (5)

  1. 적층 세라믹 시트의 절단시에 가고정을 위해 사용되는, 적층 세라믹 시트 절단용 열박리형 점착 시트로서,
    기재, 및 상기 기재의 적어도 한 면에 형성되며 점착제, 발포제 및 점착부여 수지를 함유하는 열팽창성 점착제층을 포함하고,
    상기 열팽창성 점착제층이 50중량% 이상의 겔 분율을 갖고,
    상기 열팽창성 점착제층을 형성하는 점착제의 베이스 중합체가 350mg-KOH/g 이하의 산가를 가지며, 상기 열팽창성 점착제층에 함유되는 점착부여 수지가 80mg-KOH/g 이하의 산가를 갖는, 열박리형 점착 시트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 열팽창성 점착제층을 형성하는 점착제의 베이스 중합체가 아크릴계 중합체인 열박리형 점착 시트.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 열팽창성 점착제층을 형성하는 점착제가 가교제를 추가로 포함하는 열박리형 점착 시트.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 열팽창성 점착제층을 23℃에서 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(두께: 25㎛)에 부착시킨 후, 23℃의 분위기 하에서 30분 동안 방치시켰을 때 상기 열팽창성 점착제층의 23℃ 점착력(박리 각도: 180°, 인장 속도: 300mm/분)이 3N/20mm 폭 내지 10N/20mm 폭이고,
    상기 열팽창성 점착제층을 23℃에서 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(두께: 25㎛)에 부착시킨 후, 80℃의 분위기 하에서 5분 동안 방치시켰을 때 상기 열팽창성 점착제층의 80℃ 점착력(박리 각도: 180°, 인장 속도: 300mm/분)이 1N/20mm 폭 내지 10N/20mm 폭인 열박리형 점착 시트.
  5. 제 1 항에 따른 열박리형 점착 시트에 적층 세라믹 시트를 부착하는 공정; 및
    상기 적층 세라믹 시트에 절단 가공 처리를 실시하는 공정
    을 포함하는, 적층 세라믹 시트의 절단 가공 방법.
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