TWI490297B - Water-dispersed acrylic pressure-sensitive adhesive composition and adhesive sheet - Google Patents

Water-dispersed acrylic pressure-sensitive adhesive composition and adhesive sheet Download PDF

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Kousuke Yonezaki
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Description

水分散型丙烯酸系黏著劑組合物及黏著片材
本發明係關於水分散型丙烯酸系黏著劑組合物。詳細而言，係關於能形成凹陷或氣泡缺陷等外觀不良降低而外觀特性優異、而且經時之黏著力上升之防止性優異的黏著劑層之水分散型丙烯酸系黏著劑組合物。又，係關於設置有包含該黏著劑組合物之黏著劑層之黏著片材。
於以偏光板、相位差板、抗反射板等光學膜為代表之光學構件(光學材料)之製造‧加工步驟中，為了防止表面之傷痕、污染，提高切割加工性，抑制龜裂等，而將表面保護膜貼附於光學構件之表面而使用(參照專利文獻1、2)。作為該等表面保護膜，通常使用在塑膠膜基材之表面設置了再剝離性之黏著劑層的再剝離性之黏著片材。
先前，該等表面保護膜用途是使用溶劑型丙烯酸系黏著劑作為黏著劑(參照專利文獻1、2)，該等溶劑型丙烯酸系黏著劑含有有機溶劑，因此就塗佈時之作業環境性之觀點而言，謀求向水分散型丙烯酸系黏著劑轉變(參照專利文獻3~5)。
對於該等表面保護膜而言，要求在貼附於光學構件期間發揮充分之黏接性。進而，在光學構件之製造步驟等中使用後進行剝離，因此要求優異之剝離性(再剝離性)。再者，由於具有優異之再剝離性，因此除了剝離力較小(輕剝離)外，需要在貼附於光學構件等被黏接體後黏著力(剝離力)不會經時上升之特性(黏著力上升防止性)。
為了獲得上述輕剝離或黏著力上升防止性等特性，較為有效的是黏著劑(或黏著劑組合物)使用非水溶***聯劑。作為使用非水溶***聯劑之黏著劑組合物，例如已知含有油溶***聯劑之再剝離用水分散型丙烯酸系黏著劑組合物(參照專利文獻6、7)。
然而，如上述黏著劑組合物般，使用非水溶***聯劑之水分散型丙烯酸系黏著劑組合物，於黏著劑組合物中非水溶***聯劑之大粒子不會充分分散而殘存，因此形成黏著劑層時，容易於黏著劑層表面產生「凹陷」等外觀不良。因此，特別是對表面保護膜之黏著劑層使用非水溶***聯劑時，產生在貼附了表面保護膜的狀態下不易進行被黏接體的檢測等的問題。為了消除此種非水溶***聯劑所引起的凹陷，例如可使用調平劑。
水分散型丙烯酸系黏著劑組合物若通常含有上述調平劑或乳化劑等界面活性劑，則消泡性差。在形成黏著劑層時，若塗佈液含有氣泡，則會產生以下問題：藉由塗佈頭塗佈而形成之黏著劑層中會殘留氣泡，而於黏著劑層表面形成凹陷並且黏著劑層之外觀變差，或者黏著劑層之厚度產生不均，或者於黏著劑層乾燥後殘存氣泡缺陷。為了提高消泡性，較為有效的是使用消泡劑。但會產生藉由添加消泡劑所致之收縮之問題，或於含有二氧化矽等固體核劑作為消泡劑時，產生核劑成為異物而使塗佈外觀惡化等問題。
因此，現狀係無法獲得能形成黏接性與再剝離性(特別是黏著力上升防止性)優異、「凹陷」等外觀不良降低而外觀特性優異之黏著劑層的再剝離性之水分散型丙烯酸系黏著劑。
進而，於表面保護膜用途(特別是光學構件之表面保護膜用途)等中，剝離黏著片材時黏著劑於被黏接體(光學構件等)表面之殘留(所謂的「糊殘留」)、或黏著劑層所含之成分轉印至被黏接體表面等所致之被黏接體表面之污染，成為對光學構件之光學特性造成不良影響等的問題。因此，對於黏著劑或黏著劑層，強烈要求對被黏接體之低污染性。
先行技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開平11-961號公報
專利文獻2：日本專利特開2001-64607號公報
專利文獻3：日本專利特開2001-131512號公報
專利文獻4：日本專利特開2003-27026號公報
專利文獻5：日本專利第3810490號說明書
專利文獻6：日本專利特開2004-91563號公報
專利文獻7：日本專利特開2006-169496號公報
本發明之目的在於提供一種能形成黏著力上升防止性及外觀特性(凹陷或氣泡缺陷等外觀不良降低)、而且低污染性優異之黏著劑層的水分散型丙烯酸系黏著劑組合物。又，在於提供一種具有該黏著劑組合物所形成之黏著劑層之黏著片材。
本發明者等人為了達成上述目的而銳意研究，結果發現，藉由將由特定組成的原料單體獲得之丙烯酸乳液系聚合物、及特定結構之聚丙二醇(PPG)/聚乙二醇(PEG)嵌段共聚物(或其衍生物)作為構成成分，而獲得能形成黏著力上升防止性及外觀特性、而且低污染性優異之黏著劑層的水分散型丙烯酸系黏著劑組合物，從而完成本發明。
即，本發明提供一種水分散型丙烯酸系黏著劑組合物，其包含丙烯酸乳液系聚合物(A)及下述式(I)所示之化合物(B)，上述丙烯酸乳液系聚合物(A)係將(甲基)丙烯酸烷基酯及含羧基之不飽和單體作為必須的原料單體而構成，原料單體總量中之(甲基)丙烯酸烷基酯之含量為70~99.5重量%、含羧基之不飽和單體之含量為0.5~10重量%：
R1 O-(PO)a -(EO)b -(PO)c -R2 　(I)
(式中，R1 及R2 表示直鏈狀或支鏈狀烷基、或氫原子；PO表示氧化丙烯基、EO表示氧化乙烯基；a、b及c分別為正整數；EO及PO之加成形態為嵌段型)。
進而，本發明提供如上述之水分散型丙烯酸系黏著劑組合物，其中丙烯酸乳液系聚合物(A)係使用分子中具有自由基聚合性官能基之反應性乳化劑而聚合之聚合物。
進而，本發明提供如上述之水分散型丙烯酸系黏著劑組合物，其中包含分子中具有2個以上能與羧基反應之官能基的非水溶***聯劑(C)。
進而，本發明提供如上述之水分散型丙烯酸系黏著劑組合物，其中相對於含羧基之不飽和單體之羧基1莫耳，非水溶***聯劑(C)之能與羧基反應之官能基之莫耳數為0.3~1.3莫耳。
又，本發明提供一種黏著片材，其特徵在於：在基材之至少單面側具有由如上述之水分散型丙烯酸系黏著劑組合物形成之黏著劑層。
進而，本發明提供如上述之黏著片材，其係光學構件用表面保護膜。
本發明之黏著劑組合物為水分散型，而且具有上述構成，因此由該黏著劑組合物形成之黏著劑層及具有該黏著劑層之黏著片材具有優異之再剝離性、黏接性、外觀特性，並且剝離後，被黏接體表面不會產生污染，而低污染性優異。又，亦可防止經時之與被黏接體之黏著力上升。因此，有效用於光學膜之表面保護用途。
本發明之水分散型丙烯酸系黏著劑組合物(以下有時簡稱為「黏著劑組合物」)含有丙烯酸乳液系聚合物(A)及化合物(B)作為必須成分。進而較佳為含有非水溶***聯劑(C)。
[丙烯酸乳液系聚合物(A)]
本發明之黏著劑組合物中之丙烯酸乳液系聚合物(A)係將(甲基)丙烯酸烷基酯及含羧基之不飽和單體作為必須的原料單體(原料單體成分)而構成之聚合物。即，丙烯酸乳液系聚合物(A)係由將(甲基)丙烯酸烷基酯及含羧基之不飽和單體作為必須成分之單體混合物而得之聚合物。丙烯酸乳液系聚合物(A)可單獨使用或組合2種以上而使用。再者，本發明中，「(甲基)丙烯醯基」係指「丙烯醯基」及/或「甲基丙烯醯基」。
上述(甲基)丙烯酸烷基酯用作構成丙烯酸乳液系聚合物(A)之主要單體成分，主要發揮表現黏接性、剝離性等作為黏著劑(或黏著劑層)之基本特性的作用。其中，丙烯酸烷基酯有發揮對形成黏著劑層之聚合物賦予柔軟性，使黏著劑層表現密接性、黏著性之效果的傾向，甲基丙烯酸烷基酯有發揮對形成黏著劑層之聚合物賦予硬度，調節黏著劑層之再剝離性之效果的傾向。作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯，並無特別限定，可列舉：具有碳數為1~16(更佳為2~10、尤佳為4~8)之直鏈狀、支鏈狀或環狀烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯等。
其中，作為丙烯酸烷基酯，例如較佳為具有碳數為2~14(更佳為4~8)之烷基的丙烯酸烷基酯，可列舉：丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸第二丁酯、丙烯酸異戊酯、丙烯酸己酯、丙烯酸庚酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸壬酯、丙烯酸異壬酯等具有直鏈狀或支鏈狀烷基之丙烯酸烷基酯，或丙烯酸異酯等脂環式丙烯酸烷基酯等。其中較佳為丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異酯。
又，作為甲基丙烯酸烷基酯，例如較佳為具有碳數為1~16(更佳為1~8)之烷基的甲基丙烯酸烷基酯，可列舉：甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸第二丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯等具有直鏈狀或支鏈狀烷基之甲基丙烯酸烷基酯，或甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸異酯等脂環式甲基丙烯酸烷基酯等。其中較佳為甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸正丁酯。
上述(甲基)丙烯酸烷基酯可根據目標黏著性等而適當選擇，可單獨使用或組合2種以上而使用。
上述(甲基)丙烯酸烷基酯之含量於構成丙烯酸乳液系聚合物(A)之原料單體之總量(全部量)(全部原料單體)(100重量%)中，宜為70~99.5重量%，更佳為85~99重量%。若含量超過99.5重量%，則藉由含羧基之不飽和單體之含量降低，而由黏著劑組合物形成之黏著劑層之抓固性、低污染性或乳液之穩定性降低，若未達70重量%，則黏著劑層之黏接性、再剝離性降低。於使用2種以上(甲基)丙烯酸烷基酯時，使全部(甲基)丙烯酸烷基酯之合計量(合計含量)滿足上述範圍即可。再者，(甲基)丙烯酸烷基酯中之丙烯酸烷基酯與甲基丙烯酸烷基酯之含量比(丙烯酸烷基酯之含量：甲基丙烯酸烷基酯之含量)並無特別限定，較佳為100:0~30:70(重量比)左右，更佳為100:0~50:50。
上述含羧基之不飽和單體可於包含丙烯酸乳液系聚合物(A)之乳液粒子表面形成保護層，而發揮出防止粒子之剪切破壞的功能。該效果藉由使用鹼將羧基中和而進一步提高。再者，對於粒子之剪切破壞之穩定性更一般而言係指機械穩定性。又，藉由組合1種或2種以上之與羧基反應之多官能化合物(例如多官能性環氧化合物)，而亦可發揮出作為在藉由去除水而形成黏著劑層階段之交聯點之作用。進而，經由多官能化合物亦可提高黏著劑層與基材之密接性(抓固性)。作為此種含羧基之不飽和單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸(丙烯酸、甲基丙烯酸)、衣康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯等。再者，含羧基之不飽和單體亦包括順丁烯二酸酐、衣康酸酐等含有酸酐基之不飽和單體。該等之中，就粒子表面之相對濃度較高、容易形成更高密度之保護層之方面而言，較佳為丙烯酸。再者，上述含羧基之不飽和單體可單獨使用或組合2種以上而使用。
上述含羧基之不飽和單體之含量於構成丙烯酸乳液系聚合物(A)之原料單體之總量(全部原料單體)(100重量%)中，宜為0.5~10重量%，較佳為1~5重量%，更佳為2~4重量%。於含量超過10重量%時，由於含羧基之不飽和單體(例如丙烯酸)通常為水溶性，因此會於水中聚合而引起增黏(黏度增加)。進而存在以下情況，於形成黏著劑層後，作為被黏接體之偏光板表面與官能基之相互作用增大，經時黏著力增大而難以剝離。另一方面，於未達0.5重量%時，乳液粒子之機械穩定性降低。又，黏著劑層與基材之密接性(抓固性)降低，而成為糊殘留之原因。
作為構成丙烯酸乳液系聚合物(A)之單體成分(原料單體)，為了賦予特定功能，可併用上述(甲基)丙烯酸烷基酯或含羧基之不飽和單體以外之其他單體成分。作為此種單體成分，例如為了提高凝聚力，可分別添加(使用)0.1~10重量%左右之(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺等含醯胺基之單體，或(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基丙酯等含胺基之單體。又，為了調整折射率、二次加工性等，可分別以15重量%以下之比例添加(使用)(甲基)丙烯酸苯基酯等(甲基)丙烯酸芳基酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；苯乙烯等苯乙烯系單體。進而，為了乳液粒子內交聯及凝聚力提高，可分別以未達5重量%之比例添加(使用)(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚等含環氧基之單體或三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯等多官能單體。進而，為了併用醯肼系交聯劑而形成醯肼交聯，來特別提高低污染性，而能以未達10重量%之比例(較佳為0.5~5重量%)添加(使用)雙丙酮丙烯醯胺(DAAM)、乙醯乙酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸2-(乙醯乙醯氧基)乙酯等含酮基之不飽和單體。
又，作為上述其他單體成分，可使用(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羥基甲基環己基)酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、乙烯醇、烯丙醇、2-羥基乙基乙烯醚、4-羥基丁基乙烯醚、二乙二醇單乙烯醚等含羥基之不飽和單體。含羥基之不飽和單體就進一步降低白化污染之觀點而言，較佳為添加量(使用量)較少。具體而言，含羥基之不飽和單體之添加量較佳為未達1重量%，更佳為未達0.1重量%，尤佳為實質上不含(例如未達0.05重量%)。但是，在為了羥基與異氰酸酯基之交聯或金屬交聯之交聯等導入交聯點時，可添加(使用)0.01~10重量%左右。
再者，上述其他單體成分之添加量(使用量)為構成丙烯酸乳液系聚合物(A)之原料單體之總量(全部原料單體)(100重量%)中之含量。
特別是就提高由本發明之黏著劑組合物獲得之黏著片材(黏著劑層)之外觀的觀點而言，較佳為使用選自由甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸異酯及乙酸乙烯酯所組成群中之至少1種單體，作為構成丙烯酸乳液系聚合物(A)之單體成分(原料單體)。特佳為甲基丙烯酸甲酯。構成丙烯酸乳液系聚合物(A)之原料單體之總量(全部原料單體)(100重量%)中的上述單體(選自由甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸異酯及乙酸乙烯酯所組成群中之單體)之含量較佳為1~15重量%，更佳為2~10重量%，尤佳為2~5重量%。若含量未達1重量%，則存在無法獲得提高外觀之效果之情況，若超過15重量%，則存在黏著劑層變得過硬而密接性降低之情況。再者，構成丙烯酸乳液系聚合物(A)之原料單體中，於含有選自由甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸異酯及乙酸乙烯酯所組成群中之2種以上單體時，只要使甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸異酯及乙酸乙烯酯之含量的合計量(合計含量)滿足上述範圍即可。
本發明之丙烯酸乳液系聚合物(A)可藉由乳化劑、聚合起始劑將上述原料單體(單體混合物)進行乳液聚合而得。
作為上述丙烯酸乳液系聚合物(A)之乳液聚合中所用之乳化劑，較佳為使用分子中導入有自由基聚合性官能基之反應性乳化劑(具有自由基聚合性官能基之反應性乳化劑)。該等乳化劑可單獨使用或使用2種以上。
上述具有自由基聚合性官能基之反應性乳化劑(以下稱為「反應性乳化劑」)係分子中(1分子中)具有至少1個自由基聚合性官能基之乳化劑。作為上述反應性乳化劑，並無特別限定，可自具有乙烯基、丙烯基、異丙烯基、乙烯醚基(乙烯氧基)、烯丙醚基(烯丙氧基)等自由基聚合性官能基之各種反應性乳化劑中選擇1種或2種以上而使用。藉由使用該反應性乳化劑，乳化劑摻入至聚合物中，而源自乳化劑之污染降低，因此較佳。
作為上述反應性乳化劑，例如可列舉：具有在聚氧乙烯烷醚硫酸鈉、聚氧乙烯烷基苯醚硫酸銨、聚氧乙烯烷基苯醚硫酸鈉、聚氧乙烯烷基磺基琥珀酸鈉等非離子陰離子系乳化劑(具有非離子性親水性基之陰離子系乳化劑)中導入有丙烯基或烯丙醚基等自由基聚合性官能基(自由基反應性基)之形態(或相當於該形態)的反應性乳化劑。再者，以下將具有在陰離子系乳化劑中導入有自由基聚合性官能基之形態的反應性乳化劑稱為「陰離子系反應性乳化劑」。又，將具有在非離子陰離子系乳化劑中導入有自由基聚合性官能基之形態的反應性乳化劑稱為「非離子陰離子系反應性乳化劑」。
特別是使用陰離子系反應性乳化劑(其中為非離子陰離子系反應性乳化劑)時，可藉由乳化劑摻入至聚合物中，而提高低污染性。進而，特別是非水溶***聯劑(C)為具有環氧基之多官能性環氧系交聯劑時，可藉由其觸媒作用而提高交聯劑之反應性。於未使用陰離子系反應性乳化劑時，存在老化中交聯反應並未結束，而產生黏著劑層之黏著力經時變化之問題的情況。進而，存在產生由於未反應之羧基而與被黏接體之黏著力經時上升之問題的情況。又，由於該陰離子系反應性乳化劑摻入至聚合物中，因此如通常用作環氧系交聯劑之觸媒的四級銨化合物(例如參照日本專利特開2007-31585號公報)般不會於被黏接體表面析出，因此不會成為白化污染之原因，因此較佳。
作為此種反應性乳化劑，亦可使用商品名「ADEKA REASOAP SE-10N」(ADEKA股份有限公司製造)、商品名「AQUALON HS-10」(第一工業製藥(股)製造)、商品名「AQUALON HS-05」(第一工業製藥(股)製造)等市售品。
又，特別是存在雜質離子成為問題之情況，因此較理想的是使用去除雜質離子，SO4 2- 離子濃度為100 μg/g以下之乳化劑。又，為陰離子系乳化劑時，較理想的是使用銨鹽乳化劑。作為自乳化劑去除雜質之方法，可使用離子交換樹脂法、膜分離法、使用醇之雜質之沈澱過濾法等適當的方法。
上述反應性乳化劑之調配量(使用量)相對於構成丙烯酸乳液系聚合物(A)之原料單體之總量(全部原料單體)100重量份，較佳為0.1~5重量份，更佳為0.5~3重量份。若調配量超過5重量份，則存在黏著劑(黏著劑層)之凝聚力降低而於被黏接體上之污染量增加、或者因乳化劑引起污染的情況。另一方面，若調配量未達0.1重量份，則存在無法維持穩定之乳化的情況。
作為用於上述丙烯酸乳液系聚合物(A)之乳液聚合之聚合起始劑，並無特別限定，例如可使用：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)等偶氮系聚合起始劑；過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽；過氧化苯甲醯、過氧化第三丁醇、過氧化氫等過氧化物系聚合起始劑；過氧化物與還原劑之組合的氧化還原系聚合起始劑,例如過氧化物與抗壞血酸之組合(過氧化氫水與抗壞血酸之組合等)、過氧化物與鐵(II)鹽之組合(過氧化氫水與鐵(II)鹽之組合等)、過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉之組合的氧化還原系聚合起始劑等。再者,上述聚合起始劑可單獨使用或組合2種以上而使用。
上述聚合起始劑之調配量(使用量)可根據起始劑或原料單體之種類等而適當決定,並無特別限定,相對於構成丙烯酸乳液系聚合物(A)之原料單體之總量(全部原料單體)100重量份，較佳為0.01~1重量份，更佳為0.02~0.5重量份。
上述丙烯酸乳液系聚合物(A)之乳液聚合可使用通常之批次聚合、連續滴加聚合、分割滴加聚合等任意方法，該方法並無特別限定。再者，就低污染化之觀點而言，較理想的是批次聚合且於低溫(例如55℃以下、較佳為30℃以下)下聚合。若於此種條件下進行聚合，則容易獲得高分子量體，且低分子量體變少，因此推測污染減少。
上述丙烯酸乳液系聚合物(A)係將源自(甲基)丙烯酸烷基酯之結構單元及源自含羧基之不飽和單體之結構單元作為必須的結構單元之聚合物。丙烯酸乳液系聚合物(A)中之源自(甲基)丙烯酸烷基酯之結構單元的含量較佳為70~99.5重量%，更佳為85~99重量%。丙烯酸乳液系聚合物(A)中之源自含羧基之不飽和單體之結構單元的含量較佳為0.5~10重量%，更佳為1~5重量%，尤佳為2~4重量%。
上述丙烯酸乳液系聚合物(A)之溶劑不溶分(溶劑不溶成分之比例，有時亦稱為「凝膠分率」)較佳為70%(重量%)以上，更佳為75重量%以上，尤佳為80重量%以上。若溶劑不溶分未達70重量%，則於丙烯酸乳液系聚合物(A)中含有大量低分子量體，因此僅於交聯之效果方面而言，無法充分降低黏著劑層中之低分子量成分，因此存在產生源自低分子量成分等之被黏接體污染、或黏著力變得過高之情況。上述溶劑不溶分可根據聚合起始劑、反應溫度、乳化劑或原料單體之種類等而控制。上述溶劑不溶分之上限值並無特別限定，例如為99重量%。
再者，於本發明中，丙烯酸乳液系聚合物(A)之溶劑不溶分係藉由以下「溶劑不溶分之測定方法」而算出之值。
(溶劑不溶分之測定方法)
採集丙烯酸乳液系聚合物(A)：約0.1 g，包裹於平均孔徑0.2 μm之多孔質四氟乙烯片材(商品名「NTF1122」、日東電工股份有限公司製造)後，用風箏線紮好，測定此時之重量，將該重量作為浸漬前重量。再者，該浸漬前重量係丙烯酸乳液系聚合物(A)(上述所採集者)、四氟乙烯片材以及風箏線之總重量。又，亦可預先測定四氟乙烯片材與風箏線之合計重量，並將該重量作為包袋重量。
繼而，將上述丙烯酸乳液系聚合物(A)用四氟乙烯片材包裹並用風箏線紮好，將所得者(稱為「樣品」)投入充滿乙酸乙酯之50 ml容器，於23℃下靜置7日。然後，自容器取出樣品(乙酸乙酯處理後)，並移至鋁製杯中，於130℃下於乾燥機中乾燥2小時，而去除乙酸乙酯後，測定重量，將該重量作為浸漬後重量。
並且，根據下述式算出溶劑不溶分。
溶劑不溶分(重量%)=(a-b)/(c-b)×100　(1)
(式(1)中，a為浸漬後重量，b為包袋重量，c為浸漬前重量)。
本發明之黏著劑組合物中之丙烯酸乳液系聚合物(A)的含量並無特別限定，相對於黏著劑組合物之不揮發分100重量%，較佳為80重量%以上，更佳為90~99重量%。
[化合物(B)]
本發明之黏著劑組合物中之化合物(B)係下述式(I)所示之化合物。
R1 O-(PO)a -(EO)b -(PO)c -R2 　(I)
上述式(I)中，R1 及R2 表示直鏈狀或支鏈狀烷基、或氫原子。R1 與R2 可相互相同，亦可不同。作為上述直鏈狀或支鏈狀烷基，並無特別限定，例如可較佳地例示甲基、乙基、丙基、丁基等碳數1~4之烷基。上述R1 及R2 特佳為均為氫原子。
上述式(I)中，PO表示氧化丙烯基[-CH2 CH(CH3 )O-]。又，a及c分別為正整數(1以上之整數)，較佳為1~100，更佳為10~50，尤佳為10~30。a與c可相互相同，亦可不同。
上述式(I)中，EO表示氧化乙烯基[-CH2 CH2 O-]。又，b為正整數(1以上之整數)，較佳為1~50，更佳為1~30。
上述式(I)中，EO與PO之加成形態(共聚合形態)為嵌段型。即上述化合物(B)係於包含EO之嵌段[聚氧伸乙基嵌段、聚乙二醇(PEG)嵌段]之兩側具有包含PO之嵌段[聚氧伸丙基嵌段、聚丙二醇(PPG)嵌段]的三嵌段共聚物或其衍生物。
藉由在黏著劑組合物中調配上述化合物(B)，而可藉由其消泡性來消除源自氣泡之缺陷。又，由於化合物(B)於黏著劑層與被黏接體之界面滲出，而賦予剝離調整功能而可實現輕剝離設計(藉由增加化合物(B)之調配量而能以低污染實現輕剝離)。
上述化合物(B)係聚氧伸乙基嵌段位於分子中央部之嵌段型結構，且係於分子之兩端部存在作為疏水基之包含PO之嵌段的結構，因此，氣-液界面難以均勻排列、且可發揮消泡性。分子之兩端部具有聚氧伸乙基嵌段之PEG-PPG-PEG三嵌段共聚物或聚氧伸乙基與聚氧伸丙基之二嵌段共聚物與PPG-PEG-PPG三嵌段共聚物相比，氣-液界面容易均勻地排列，因此具有使泡沫穩定之作用。
進而，上述化合物(B)由於疏水性高，因此不易成為於高濕度環境下於被黏接體上所產生之白化污染的原因，而低污染性提高。為親水性高之化合物(特別是水溶性化合物)時，由於在高濕度環境下，化合物溶解於水分而容易轉印至被黏接體、或者滲出至被黏接體之化合物膨潤而易白化，因此容易引起白化污染。
又，藉由使用上述化合物(B)，由本發明之黏著劑組合物形成之黏著劑層於加濕保存下不易白化(吸濕白化)。將黏著片材用於光學構件用之表面保護膜時，若黏著劑層白化(即黏著片材白化)，則有對光學構件之檢測步驟造成妨礙之情況。
上述化合物(B)之「EO之總重量」相對於「化合物(B)之總重量」之比例[(EO之總重量)/(化合物(B)之總重量)×100](單位：重量%(%))較佳為50重量%以下，更佳為5~50重量%，尤佳為10~30重量%。若上述比例(EO含有率)超過50重量%，則存在化合物(B)之親水性變高，消泡性消失之情況。又，若上述比例未達5重量%，則存在化合物(B)之疏水性變得過高，成為收縮之原因之情況。上述「化合物(B)之總重量」係「本發明之黏著劑組合物中全部化合物(B)之重量的合計量」，「EO之總重量」係「本發明之黏著劑組合物中全部化合物(B)所含之EO之重量的合計量」。再者，有時將上述「EO之總重量」相對於「化合物(B)之總重量」之比例稱為「EO含有率」。EO含有率之測定方法例如可列舉：NMR(核磁共振)、層析法(chromatography)或TOF-SIMS(飛行時間型二次離子質量分析法)。
本發明之黏著劑組合物中上述化合物(B)之數量平均分子量較佳為1500~4000。若數量平均分子量未達1500，則化合物(B)在體系(黏著劑組合物之體系)中之相溶性變得過高，因此有時無法獲得消泡效果。另一方面，若數量平均分子量超過4000，則於體系內之非相溶性變得過高，因此消泡性變高，但存在成為將黏著劑組合物塗佈於基材等時的收縮之原因的情況。
上述化合物(B)亦可使用市售品，具體而言，例如可列舉：ADEKA(股)製造、商品名「Adeka Pluronic 25R-1」、「Adeka Pluronic 25R-2」、「Adeka Pluronic 17R-2」、「Adeka Pluronic 17R-3」；BASF JAPAN(股)製造、「Pluronic RPE系列」等。
上述化合物(B)可單獨使用或混合2種以上而使用。
本發明之黏著劑組合物之製作時調配上述化合物(B)時，較佳為不使用溶劑而僅調配化合物(B)，就提高調配作業性等觀點而言，可使用在各種溶劑中分散或溶解有化合物(B)者。作為上述溶劑，可列舉：2-乙基己醇、丁基溶纖素、二丙二醇、乙二醇、丙二醇、正丙醇、異丙醇等。該等溶劑中，就於乳液系中之分散性之觀點而言，較佳為使用乙二醇。
上述化合物(B)之調配量(本發明之黏著劑組合物中之含量)相對於丙烯酸乳液系聚合物(A)100重量份，較佳為0.01~1重量份，更佳為0.02~0.8重量份。若上述調配量未達0.01重量份，則存在無法賦予消泡性之情況，若超過1重量份，則存在容易產生污染之情況。
[非水溶***聯劑(C)]
本發明之黏著劑組合物所使用之交聯劑並無特別限定，就能以低污染抑制黏著力上升之觀點而言，較佳為非水溶***聯劑。進而，較佳為分子中(1分子中)具有2個以上能與羧基反應之官能基的非水溶***聯劑(C)。本說明書中，有時將上述「分子中具有2個以上能與羧基反應之官能基的非水溶***聯劑(C)」簡稱為「非水溶***聯劑(C)」。即，本發明之黏著劑組合物較佳為含有非水溶***聯劑(C)。
上述非水溶***聯劑(C)為非水溶性化合物，且為分子中(1分子中)具有2個以上(例如2~6個)能與羧基反應之官能基的化合物。1分子中能與羧基反應之官能基之個數較佳為3~5個。1分子中能與羧基反應之官能基之個數越多，則黏著劑組合物越緊密交聯(即形成黏著劑層之聚合物之交聯結構變得緊密)。因此，能防止黏著劑層形成後之黏著劑層之潤濕擴展。又，由於約束形成黏著劑層之聚合物，因此可防止黏著劑層中之官能基(羧基)於被黏接體面偏析而使黏著劑層與被黏接體之黏著力經時上升。另一方面，於1分子中之能與羧基反應之官能基之個數超過6個而過多時，存在產生凝膠化物之情況。
上述非水溶***聯劑(C)中之能與羧基反應之官能基並無特別限定，例如可列舉：環氧基、異氰酸酯基、碳二醯亞胺基等。其中，就反應性之觀點而言，較佳為環氧基。進而，由於反應性較高，因此交聯反應中未反應物不易殘留而於低污染性方面有利，並且可防止由於黏著劑層中之未反應羧基而與被黏接體之黏著力經時上升，就上述觀點而言，較佳為縮水甘油基胺基。即，作為非水溶***聯劑(C)，較佳為具有環氧基之環氧系交聯劑，其中，較佳為具有縮水甘油基胺基之交聯劑(縮水甘油基胺基系交聯劑)。再者，非水溶***聯劑(C)為環氧系交聯劑(特別是縮水甘油基胺基系交聯劑)時，1分子中之環氧基(特別是縮水甘油基胺基)之個數為2個以上(例如2~6個)，較佳為3~5個。
上述非水溶***聯劑(C)為非水溶性化合物。再者，「非水溶性」係指25℃下於水100重量份中之溶解度(能溶解於水100重量份之化合物(交聯劑)之重量)為5重量份以下，較佳為3重量份以下，更佳為2重量份以下。藉由使用非水溶***聯劑，未交聯而殘存之交聯劑不易成為於高濕度環境下於被黏接體上所產生之白化污染的原因，而低污染性提高。於為水溶***聯劑時，於高濕度環境下，所殘存之交聯劑溶解於水分而容易轉印至被黏接體，因此容易引起白化污染。又，非水溶***聯劑與水溶***聯劑相比，對交聯反應(與羧基之反應)之貢獻較高，黏著力之經時上升防止效果較高。進而，非水溶***聯劑由於交聯反應之反應性較高，因此老化時迅速地進行交聯反應，可防止由於黏著劑層中之未反應羧基而與被黏接體之黏著力經時上升。
再者，上述交聯劑於水中之溶解度例如可按以下方式測定。
(於水中之溶解度之測定方法)
使用攪拌機在轉速300 rpm、10分鐘之條件下混合等重量之水(25℃)與交聯劑，藉由離心分離分成水相與油相。繼而，採集水相於120℃下乾燥1小時，根據乾燥減量求出水相中之不揮發分(相對於水100重量份之不揮發成分之重量份)。
具體而言，作為非水溶***聯劑(C)，可例示：1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷(例如三菱瓦斯化學(股)製造、商品名「TETRAD-C」等)[25℃下於水100重量份中之溶解度為2重量份以下]、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)苯(例如三菱瓦斯化學(股)製造、商品名「TETRAD-X」等)[25℃下於水100重量份中之溶解度為2重量份以下]等縮水甘油基胺基系交聯劑；三(2,3-環氧丙基)異氰尿酸酯(例如日產化學工業(股)製造、商品名「TEPIC-G」等)[25℃下於水100重量份中之溶解度為2重量份以下]等其他環氧系交聯劑等。再者，上述非水溶***聯劑(C)可單獨使用，亦可併用2種以上。
於本發明之黏著劑組合物之製作時調配上述非水溶***聯劑(C)時，非水溶***聯劑(C)可直接添加(調配)液狀非水溶***聯劑(C)，亦可藉由有機溶劑溶解及/或稀釋後添加(但較佳為有機溶劑之使用量儘量少)。再者，藉由乳化劑將非水溶***聯劑(C)乳化而添加之方法中，乳化劑滲出而容易引起污染(特別是白化污染)，因此欠佳。
上述非水溶***聯劑(C)之調配量(本發明之黏著劑組合物中之含量)較佳為設定為以下調配量，即相對於用作丙烯酸乳液系聚合物(A)之原料單體之含羧基之不飽和單體之羧基1莫耳，非水溶***聯劑(C)之能與羧基反應之官能基之莫耳數為0.3~1.3莫耳。即，「全部非水溶***聯劑(C)之能與羧基反應之官能基的總莫耳數」相對於「用作丙烯酸乳液系聚合物(A)之原料單體之全部含羧基之不飽和單體之羧基的總莫耳數」之比例[能與羧基反應之官能基/羧基](莫耳比)，較佳為0.3~1.3，更佳為0.4~1.1，尤佳為0.5~1.0。若[能與羧基反應之官能基/羧基]未達0.3，則存在以下情況：黏著劑層中會存在大量未反應之羧基，由於羧基與被黏接體之相互作用，而產生經時之黏著力上升。又，若超過1.3，則存在黏著劑層中會存在大量未反應之非水溶***聯劑(C)，而產生外觀不良之情況。
特別是，於非水溶***聯劑(C)為環氧系交聯劑時，[環氧基/羧基](莫耳比)較佳為0.3~1.3，更佳為0.4~1.1，尤佳為0.5~1.0。進而，於非水溶***聯劑(C)為縮水甘油基胺基系交聯劑時，較佳為[縮水甘油基胺基/羧基](莫耳比)滿足上述範圍。
再者，例如於黏著劑組合物中添加(調配)4 g之能與羧基反應之官能基的官能基當量為110(g/eq)之非水溶***聯劑(C)時，非水溶***聯劑(C)所具有之能與羧基反應之官能基的莫耳數例如可按以下方式算出。
非水溶***聯劑(C)所具有之能與羧基反應之官能基的莫耳數=[非水溶***聯劑(C)之調配量(添加量)]/[官能基當量]=4/110
例如添加(調配)4 g環氧當量為110(g/eq)之環氧系交聯劑作為非水溶***聯劑(C)時，環氧系交聯劑所具有之環氧基之莫耳數例如可按以下方式算出。
環氧系交聯劑所具有之環氧基之莫耳數=[環氧系交聯劑之調配量(添加量)]/[環氧當量]=4/110
[水分散型丙烯酸系黏著劑組合物、黏著片材]
本發明之黏著劑組合物為水分散型黏著劑組合物。再者，「水分散型」係指能分散於水性介質，即，本發明之黏著劑組合物係可分散於水性介質之黏著劑組合物。上述水性介質係以水為必須成分之介質(分散介質)。除了單獨之水外，亦可為水與水溶性有機溶劑之混合物。再者，本發明之黏著劑組合物亦可為使用上述水性介質等之分散液。
本發明之黏著劑組合物可含有多官能性醯肼系交聯劑作為除了上述非水溶***聯劑(C)以外之其他交聯劑。藉由使用多官能性醯肼系交聯劑，可提高由黏著劑組合物形成之黏著劑層之再剝離性、黏接性及與基材之抓固性。多官能性醯肼系交聯劑(有時簡稱為「醯肼系交聯劑」)係分子中(1分子中)具有至少2個醯肼基之化合物。1分子中之醯肼基之個數較佳為2或3個，更佳為2個。作為此種醯肼系交聯劑所使用之化合物，並無特別限定，例如可較佳地列舉：乙二酸二醯肼、丙二酸二醯肼、丁二酸二醯肼、戊二酸二醯肼、己二酸二醯肼、庚二酸二醯肼、辛二酸二醯肼、壬二酸二醯肼、癸二酸二醯肼、十二烷二酸二醯肼、鄰苯二甲酸二醯肼、間苯二甲酸二醯肼、對苯二甲酸二醯肼、2,6-萘二羧酸二醯肼、萘二甲酸二醯肼、丙酮二羧酸二醯肼、反丁烯二酸二醯肼、順丁烯二酸二醯肼、衣康酸二醯肼、偏苯三甲酸二醯肼、1,3,5-苯三羧酸二醯肼、均苯四甲酸二醯肼、烏頭酸二醯肼等二醯肼化合物。其中特佳為己二酸二醯肼、癸二酸二醯肼。該等醯肼系交聯劑可單獨使用，亦可併用2種以上。
上述醯肼系交聯劑可使用市售品，例如可使用東京化成工業(股)製造之「己二酸二醯肼(試劑)」、和光純藥工業(股)製造之「己二醯二醯肼(試劑)」等。
上述醯肼系交聯劑之調配量(本發明之黏著劑組合物中之含量)相對於可用作丙烯酸乳液系聚合物(A)之原料單體的含酮基之不飽和單體之酮基1莫耳，較佳為0.025~2.5莫耳，更佳為0.1~2莫耳，尤佳為0.2~1.5莫耳。若調配量未達0.025莫耳，則存在以下情況：交聯劑添加之效果小，黏著劑層或黏著片材重剝離化，並且形成黏著劑層之聚合物中殘存低分子量成分而容易產生被黏接體之白化污染。另外，若超過2.5莫耳，則存在未反應交聯劑成分成為污染之原因的情況。
本發明之黏著劑組合物中，就低污染性之觀點而言，較佳為不添加四級銨鹽，更佳為不添加四級銨化合物。因此，本發明之黏著劑組合物較佳為實質上不含四級銨鹽，更佳為實質上不含四級銨化合物。該等化合物通常用作用以提高環氧系交聯劑之反應性的觸媒等。但是，該等化合物由於未併入形成黏著劑層之聚合物中並可於黏著劑層中自由移動，因此容易於被黏接體表面析出，於黏著劑組合物中包含該等化合物時，存在容易引起白化污染，而無法達成低污染性之情況。具體而言，本發明之黏著劑組合物中之四級銨鹽的含量相對於黏著劑組合物(不揮發分)100重量%，較佳為未達0.1重量%，更佳為未達0.01重量%，尤佳為0.005重量%。進而，較佳為四級銨化合物之含量滿足上述範圍。
再者，四級銨鹽並無特別限定，具體而言，例如為下述式所示之化合物。
[化1]
上述式中，R3 、R4 、R5 、R6 除了氫原子外，表示烷基、芳基或由該等衍生之基(例如具有取代基之烷基或芳基等)。又，X- 表示抗衡離子。
上述四級銨鹽或四級銨化合物並無特別限定，例如可列舉：氫氧化四甲基銨(TMAH)、氫氧化四乙基銨、氫氧化四丙基銨、氫氧化四丁基銨等氫氧化烷基銨或其鹽類，氫氧化四苯基銨等氫氧化芳基銨或其鹽類，以三月桂基甲基銨離子、二癸基二甲基銨離子、二椰油基二甲基銨離子、二硬脂基二甲基銨離子、二油基二甲基銨離子、鯨蠟基三甲基銨離子、硬脂基三甲基銨離子、山萮基三甲基銨離子、椰油基雙(2-羥基乙基)甲基銨離子、聚氧乙烯(15)椰油基硬脂基甲基銨離子、油基雙(2-羥基乙基)甲基銨離子、椰油基苄基二甲基銨離子、月桂基雙(2-羥基乙基)甲基銨離子、癸基雙(2-羥基乙基)甲基銨離子為陽離子之鹼或其鹽類等。
進而，本發明之黏著劑組合物就低污染性之觀點而言，較佳為與上述四級銨鹽(或四級銨化合物)同樣，不添加通常用作用以提高環氧系交聯劑之反應性的觸媒等之三級胺及咪唑化合物。因此，較佳為本發明之黏著劑組合物實質上不含三級胺及咪唑化合物。具體而言，本發明之黏著劑組合物中之三級胺及咪唑化合物之含量(三級胺及咪唑化合物之合計的含量)相對於黏著劑組合物(不揮發分)100重量%，較佳為未達0.1重量%，更佳為未達0.01重量%，尤佳為未達0.005重量%。
上述三級胺例如可列舉：三乙基胺、苄基二甲基胺及α-甲基苄基-二甲基胺等三級胺系化合物。上述咪唑化合物例如可列舉：2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、4-乙基咪唑、4-十二烷基咪唑、2-苯基-4-羥基甲基咪唑、2-乙基-4-羥基甲基咪唑、1-氰基乙基-4-甲基咪唑及2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑等。
再者，本發明之黏著劑組合物在不對污染性造成影響之範圍內，可含有上述以外之各種添加劑。作為各種添加劑，例如可列舉：顏料、填充劑、調平劑、分散劑、塑化劑、穩定劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、紫外線穩定劑、抗老化劑、防腐劑等。
作為上述調平劑，並無特別限定，例如可列舉：乙炔二醇系化合物(分子內具有乙炔鍵之二醇化合物)、氟碳改性聚丙烯酸酯等。調平劑之調配量(本發明之黏著劑組合物中之含量)相對於丙烯酸乳液系聚合物(A)100重量份，較佳為0.01~10重量份，更佳為0.1~5重量份。再者，上述調平劑可單獨使用，亦可併用2種以上。
本發明之黏著劑組合物可藉由混合上述丙烯酸乳液系聚合物(A)及上述化合物(B)而製作。視需要此外亦可混合上述非水溶***聯劑(C)或其他交聯劑、各種添加劑。再者，上述混合方法可使用公知慣用之乳液的混合方法，並無特別限定，例如較佳為使用攪拌機之攪拌。攪拌條件並無特別限定，例如溫度較佳為10~50℃，更佳為20~35℃。攪拌時間較佳為5~30分鐘，更佳為10~20分鐘。攪拌轉速較佳為10~2000 rpm，更佳為30~1000 rpm。
上述混合中，添加化合物(B)之時序並無特別限定，可於丙烯酸乳液系聚合物(A)之聚合中添加化合物(B)，亦可將聚合後之丙烯酸乳液系聚合物(A)與化合物(B)混合。添加非水溶***聯劑(C)之時序亦無特別限定，就適用期之觀點而言，較佳為於黏著劑組合物將要塗佈前。
將以上述方式獲得之黏著劑組合物塗佈於基材(亦稱為「支持體」或「支持基材」)之至少單面側的表面，視需要進行乾燥，藉此可形成黏著劑層，並獲得本發明之黏著片材(於基材之至少單面側具有由本發明之黏著劑組合物形成之黏著劑層的黏著片材)。交聯係藉由在乾燥步驟之脫水、乾燥後將黏著片材加溫等而進行。再者，本發明中較佳為黏著劑層如上所述般藉由將黏著劑組合物直接塗佈於基材表面之所謂的直寫法而設置。本發明之黏著劑層由於溶劑不溶分較高，因此存在藉由在剝離膜上暫時設置黏著劑層後轉印至基材上之轉印法無法獲得與基材之充分的抓固性(密接性)之情況，因此較佳為使用直寫法。但是，本發明之黏著片材只要為在基材之至少單面側具有由本發明之黏著劑組合物形成之黏著劑層的黏著片材即可，製造方法並無特別限定。
本發明之黏著片材之黏著劑層(交聯後)之厚度較佳為1~50 μm，更佳為1~35 μm，尤佳為3~25 μm。
上述黏著劑層(交聯後)之溶劑不溶分較佳為90重量%以上，更佳為95重量%以上。若溶劑不溶分未達90重量%，則有污染物向被黏接體之轉印增加而產生白化污染，或者再剝離性不足(重剝離化)之情況。
又，形成黏著劑層之丙烯酸系聚合物(交聯後)之玻璃轉移溫度較佳為-70~-10℃，更佳為-70~-20℃，尤佳為-70~-40℃，最佳為-70~-60℃。若玻璃轉移溫度超過-10℃，則存在黏著力不足，而加工時等產生***或剝離之情況。又，若未達-70℃，則有可能於更高速之剝離速度(拉伸速度)區域發生重剝離化，而使作業效率降低。形成該黏著層之丙烯酸系聚合物(交聯後)之玻璃轉移溫度例如亦可藉由製備丙烯酸乳液系聚合物(A)時之單體組成來調整。
作為本發明之黏著片材之基材，就獲得具有較高透明性之黏著片材之觀點而言，較佳為塑膠基材(例如塑膠膜或塑膠片)。作為塑膠基材之素材，並無特別限定，例如可使用：聚丙烯、聚乙烯等聚烯烴(聚烯烴系樹脂)，聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等聚酯(聚酯系樹脂)，聚碳酸酯、聚醯胺、聚醯亞胺、壓克力樹脂、聚苯乙烯、乙酸酯、聚醚碸、三乙醯纖維素等透明樹脂。該等樹脂可單獨使用或組合2種以上而使用。上述中，雖然並無特別限定，但較佳為聚酯系樹脂或聚烯烴系樹脂，就生產性、成型性之方面而言，更佳為使用PET、聚丙烯及聚乙烯。即，作為基材，較佳為聚酯系膜或聚烯烴系膜，更佳為PET膜、聚丙烯膜或聚乙烯膜。作為上述聚丙烯，並無特別限定，可列舉：均聚物之均聚型、α-烯烴無規共聚物之無規型、α-烯烴嵌段共聚物之嵌段型者。作為聚乙烯，可列舉：低密度聚乙烯(LDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)、線性低密度聚乙烯(L-LDPE)。該等可單獨使用，或者亦可混合2種以上而使用。上述基材之厚度並無特別限定，較佳為10~150 μm，更佳為30~100 μm。
上述基材之設置黏著劑層之側的表面之算術平均粗糙度(Ra)較佳為0.001~1 μm，更佳為0.01~0.7 μm。本發明之黏著劑層由於溶劑不溶分較高，因此於基材之Ra超過1 μm時，存在塗佈面(糊面)之厚度精度降低的情況，或黏著劑未滲入至基材表面(例如膜表面)之凹凸的內部而使接觸面積降低從而黏著劑層與基材之抓固性降低的情況。若未達0.001 μm，則存在容易產生結塊之情況，或者操作性降低、或難以於工業上製造之情況。
又，為了提高與黏著劑層之密接力等，較佳為對上述基材之設置黏著劑層之側的表面實施酸處理、鹼處理、底塗處理、電暈處理、電漿處理、紫外線處理等易黏接處理。又，於基材與黏著劑層之間可設置中間層。作為該中間層之厚度，例如較佳為0.05~1 μm，更佳為0.1~1 μm。
本發明之黏著片材對於拉伸速度0.3 m/分鐘之偏光板(三乙醯纖維素(TAC)板)(表面之算術平均粗糙度Ra為50 nm以下者)之黏著力(180°剝離試驗)(將貼附於偏光板之黏著片材剝離時之剝離力)，較佳為0.01~5 N/25 mm，更佳為0.02~3 N/25 mm，尤佳為0.03~2 N/25 mm，最佳為0.04~1 N/25 mm。若上述黏著力超過5 N/25 mm，則存在於偏光板或液晶顯示裝置之製造步驟中，不易剝離黏著片材而生產性、操作性降低之情況。又，若未達0.01 N/25 mm，則存在於製造步驟中產生黏著片材***或剝離，從而作為表面保護用黏著片材之保護功能降低之情況。再者，上述算術平均粗糙度Ra例如可使用KLA Tencor公司製造之P-15(接觸式表面形狀測定裝置)進行測定。表面粗糙度(算術平均粗糙度Ra)之測定條件並無特別限定，例如可藉由測定長1000 μm、掃描速度50 μm/秒、掃描次數1次、荷重2 mg進行測定。
本發明之黏著片材之被黏接體的白化污染抑制性優異。其例如可按以下方式進行評價。於0.25 MPa、0.3 m/分鐘之條件下，將黏著片材貼合於偏光板(商品名「SEG1425DUHC」、日東電工(股)製造)，於80℃下放置4小時後將黏著片材剝離。將該黏著片材剝離後之偏光板進而於23℃、90% RH之環境下放置12小時後，觀察表面。此時，較佳為偏光板表面未見到白化。於黏著片材之貼附‧剝離後，於加濕條件(高濕度條件)下於作為被黏接體之偏光板上產生白化時，作為光學構件之表面保護膜用途，低污染性並不足夠。
本發明之黏著片材可製成繞線體，可於由剝離膜(分隔件)保護黏著劑層之狀態下捲繞成輥狀。又，對黏著片材之背面(與設置有黏著劑層之側相反側之面)，實施聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系脫模劑、二氧化矽粉等之脫模處理及/或防污處理，可設置背面處理層(脫模處理層、防污處理層等)。作為本發明之黏著片材，其中較佳為黏著劑層/基材/背面處理層之形態。
進而，本發明之黏著片材更佳為對基材進行抗靜電處理而成者。作為上述抗靜電處理，可使用通常之抗靜電處理方法，並無特別限定，例如可使用：於基材背面(與黏著劑層相反側之面)設置抗靜電層之方法，或者於基材中捏合進捏合型抗靜電劑之方法。
作為設置抗靜電層之方法，可列舉：塗佈抗靜電劑或含有抗靜電劑與樹脂成分之抗靜電性樹脂、含有導電性物質與樹脂成分之導電性樹脂組合物或導電性聚合物之方法，或者蒸鍍或鍍敷導電性物質之方法等。
作為上述抗靜電劑，可列舉：四級銨鹽、吡啶鎓鹽等具有陽離子性官能基(例如一級胺基、二級胺基、三級胺基等)之陽離子型抗靜電劑；磺酸鹽或硫酸酯鹽、膦酸鹽、磷酸酯鹽等具有陰離子性官能基之陰離子型抗靜電劑；烷基甜菜鹼及其衍生物、咪唑啉及其衍生物、丙胺酸及其衍生物等兩性離子型抗靜電劑；胺基醇及其衍生物、甘油及其衍生物、聚乙二醇及其衍生物等非離子型抗靜電劑；進而將由上述陽離子型抗靜電劑、陰離子型抗靜電劑、兩性離子型抗靜電劑所示之將具有離子導電性基之單體進行聚合或共聚合而得的離子導電性聚合物。
具體而言，作為上述陽離子型抗靜電劑，可列舉：烷基三甲基銨鹽、醯胺基丙基三甲基銨甲基硫酸鹽、烷基苄基甲基銨鹽、醯基氯化膽鹼、聚甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯等具有四級銨基之(甲基)丙烯酸酯共聚物，聚乙烯基苄基三甲基氯化銨等具有四級銨基之苯乙烯系共聚物，聚二烯丙基二甲基氯化銨等具有四級銨基之二烯丙基胺共聚物等。作為上述陰離子型抗靜電劑，可列舉：烷基磺酸鹽、烷基苯磺酸鹽、烷基硫酸酯鹽、烷基乙氧基硫酸酯鹽、烷基磷酸酯鹽、含磺酸基之苯乙烯系共聚物等。作為上述兩性離子型抗靜電劑，可列舉：烷基甜菜鹼、烷基咪唑鎓甜菜鹼、羰基甜菜鹼接枝共聚物等。作為上述非離子型抗靜電劑，可列舉：脂肪酸烷基醇醯胺、二-(2-羥基乙基)烷基胺、聚氧乙烯烷基胺、脂肪酸甘油酯、聚氧乙二醇脂肪酸酯、山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧山梨糖醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯烷基苯醚、聚氧乙烯烷醚、聚乙二醇、聚氧乙二胺、由聚醚與聚酯及聚醯胺構成之共聚物、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等。
作為上述導電性聚合物，可列舉聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩等。
作為上述導電性物質，可列舉：氧化錫、氧化銻、氧化銦、氧化鎘、氧化鈦、氧化鋅、銦、錫、銻、金、銀、銅、鋁、鎳、鉻、鈦、鐵、鈷、碘化銅、及該等之合金或混合物等。
作為上述樹脂成分，可使用聚酯、壓克力樹脂、聚乙烯、胺基甲酸酯、三聚氰胺、環氧樹脂等通用樹脂。再者，於抗靜電劑為高分子型抗靜電劑時，抗靜電性樹脂可不含有上述樹脂成分。又，抗靜電性樹脂亦可含有作為交聯劑的經羥甲基化或烷基醇化之三聚氰胺系、脲系、乙二醛系、丙烯醯胺系等化合物、環氧系化合物、異氰酸酯系化合物。
作為上述抗靜電層藉由塗佈之形成方法，可列舉：用有機溶劑或水等溶劑或分散介質稀釋上述抗靜電性樹脂、導電性聚合物、導電性樹脂組合物，將該塗液塗佈於基材並乾燥之方法。作為上述有機溶劑，可列舉：甲基乙基酮、丙酮、乙酸乙酯、四氫呋喃、二烷、環己酮、正己烷、甲苯、二甲苯、甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇等。該等可單獨使用，或組合複數種而使用。塗佈方法可使用公知之塗佈方法，具體可列舉：輥塗、凹版印刷塗佈、反向塗佈、輥式刷塗、噴塗、氣刀塗佈、含浸及淋幕式塗佈法。
藉由上述塗佈而形成之抗靜電層(抗靜電性樹脂層、導電性聚合物層、導電性樹脂組合物層)之厚度，較佳為0.001~5 μm，更佳為0.005~1 μm。
作為上述導電性物質之蒸鍍或鍍敷之方法，可列舉：真空蒸鍍、濺鍍、離子電鍍、化學蒸鍍、噴霧熱分解、化學鍍敷、電鍍法等。
藉由上述蒸鍍或鍍敷而形成之抗靜電層(導電性物質層)之厚度，較佳為20~10000，更佳為50~5000。
作為上述捏合型抗靜電劑，可適當使用上述抗靜電劑。上述捏合型抗靜電劑之調配量相對於基材之總重量(100重量%)，較佳為20重量%以下，更佳為0.05~10重量%。作為捏合方法，只要為上述捏合型抗靜電劑能均勻地混合於例如塑膠基材所用之樹脂之方法，則並無特別限定，通常可列舉：使用加熱輥、班伯裏混合機、加壓捏合機、雙軸混練機等之方法等。
本發明之黏著劑組合物係可形成黏接性及再剝離性(易剝離性)優異、能再剝離之黏著劑層的黏著劑組合物，可較佳地用於形成在再剝離之用途中所用之黏著劑層(再剝離用)。即，具有由本發明之黏著劑組合物形成之黏著劑層之黏著片材可較佳地用於再剝離之用途[例如建築熟化用掩蔽膠帶、汽車塗裝用掩蔽膠帶、電子零件(導線架、印刷基板等)用掩蔽膠帶、噴砂用掩蔽膠帶等掩蔽膠帶類，鋁質窗框用表面保護膜、光學塑膠用表面保護膜、光學玻璃用表面保護膜、汽車保護用表面保護膜、金屬板用表面保護膜等表面保護膜類，背面研磨膠帶、光罩固定用膠帶、切晶用膠帶、導線架固定用膠帶、清潔膠帶、除塵用膠帶、載帶、上蓋膠帶等半導體‧電子零件製造步驟用黏著膠帶類，電子設備或電子零件包裝用膠帶類、輸送時之暫時固定膠帶類、結束用膠帶類、標識類]等。
進而，本發明之黏著片材之黏著劑層的「凹陷」等外觀不良降低而外觀特性優異。又，貼附於被黏接體而使用時，被黏接體不會產生白化污染等污染，低污染性優異。因此，本發明之黏著片材可較佳地用於構成要求特別優異之外觀特性或低污染性的液晶顯示器、有機電致發光(有機EL)、場發射顯示器等面板之偏光板、相位差板、抗反射板、波長板、光學補償膜、亮度提高膜等光學構件(光學塑膠、光學玻璃、光學膜等)之表面保護用途(光學構件用表面保護膜等)。但用途並不限定於此，亦可用於半導體、電路、各種印刷基板、各種遮罩、導線架等微細加工零件之製造時的表面保護或破損防止、或異物等之去除、掩蔽等。
實施例
以下，根據實施例對本發明進行更詳細地說明，但本發明並不受該等實施例限定。再者，以下說明中，「份」及「%」只要無特別說明，係指重量基準。
實施例1
(丙烯酸乳液系聚合物(A)之製備)
在容器中調配水90重量份、及表1所示之調配量的原料單體、乳化劑後，藉由均質攪拌機進行攪拌混合，而製備單體乳液。
繼而，於具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌機之反應容器中，添加水50重量份、聚合起始劑(過硫酸銨)0.01重量份、及上述所製備之單體乳液中相當於10重量%之量，一面攪拌一面於65℃下乳化聚合1小時。然後，添加聚合起始劑(過硫酸銨)0.05重量份，繼而一面攪拌一面歷時3小時添加其餘的全部單體乳液(相當於90重量%之量)，然後，於75℃下反應3小時。繼而，將其冷卻至30℃，添加濃度10重量%之氨水調整為pH值為8，而製備丙烯酸乳液系聚合物之水分散液(丙烯酸乳液系聚合物之濃度：41重量%)。
(水分散型丙烯酸系黏著劑組合物之製備)
相對於上述所得之丙烯酸乳液系聚合物之水分散液(41重量%)244重量份(丙烯酸乳液系聚合物100重量份)，而將作為化合物(B)之共聚物[ADEKA(股)製造、商品名「Adeka Pluronic 25R-1」]0.1重量份、作為非水溶***聯劑(C)之環氧系交聯劑[三菱瓦斯化學(股)製造、商品名「TETRAD-C」、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、環氧當量：110、官能基數：4]4重量份及調平劑[BASF製造、商品名「EFKA-3570」]0.2重量份，使用攪拌機於23℃、300 rpm、10分鐘之攪拌條件下攪拌混合，而製備水分散型丙烯酸系黏著劑組合物。
(黏著劑層之形成、黏著片材之製作)
進而，使用TESTER SANGYO(股)製造之敷料器，以乾燥後之厚度為15 μm之方式，將上述所得之水分散型丙烯酸系黏著劑組合物塗佈於PET膜(三菱樹脂(股)製造、商品名「T100N38」、厚度：38 μm)之電暈處理面上，然後，藉由熱風循環式烘箱於120℃下乾燥2分鐘，進而於50℃下熟化(老化)3日而獲得黏著片材。
實施例2~9、比較例1~4
以表1所示之方式，變更原料單體、乳化劑之種類、調配量等，以與實施例1相同之方式，獲得丙烯酸乳液系聚合物之水分散液。
繼而，使用上述所得之丙烯酸乳液系聚合物之水分散液，以表1所示之方式，變更作為化合物(B)之共聚物、非水溶***聯劑(C)之種類、調配量等，以與實施例1相同之方式，製備水分散型丙烯酸系黏著劑組合物。進而，使用該水分散型丙烯酸系黏著劑組合物，以與實施例1相同之方式獲得黏著片材。
再者，比較例1中不使用作為化合物(B)之共聚物，比較例2~4中使用化合物(B)以外之化合物代替作為化合物(B)之共聚物。
各實施例、比較例中所得之丙烯酸乳液系聚合物之溶劑不溶分如表1所示。
評價
對於上述實施例及比較例中所得之黏著片材，藉由下述測定方法或評價方法進行評價。再者，評價結果示於表1。
(1)污染性(白化)[加濕試驗]
使用貼合機(TESTER SANGYO(股)製造、小型貼合機)，於0.25 MPa、0.3 m/分鐘之條件下，將實施例及比較例中所得之黏著片材(樣品尺寸：25 mm寬度×100 mm長度)貼合於偏光板(日東電工(股)製造、商品名「SEG1425DUHC」、50 mm寬度×150 mm長度)上。
將貼合有上述黏著片材之偏光板於貼合黏著片材之狀態下於80℃下放置4小時，然後剝離黏著片材。然後，將剝離了黏著片材之偏光板於加濕環境下(23℃、90% RH)下放置12小時，目視觀察偏光板表面，按以下基準評價污染性。
無污染性(○)：貼附了黏著片材之部分與未貼附之部分未見到變化。
污染性稍差(Δ)：貼附了黏著片材之部分稍稍白化。
污染性差(×)：貼附了黏著片材之部分劇烈白化。
(2)黏著力上升防止性 (初始黏著力)
使用貼合機(TESTER SANGYO(股)製造、小型貼合機)，於0.25 MPa、0.3 m/分鐘之條件下，將實施例及比較例中所得之黏著片材(樣品尺寸：25 mm寬度×100 mm長度)貼合於偏光板(材質：三乙醯纖維素(TAC)、表面之算術平均粗糙度Ra於MD方向為約21 nm、於TD方向為約31 nm、MD方向與TD方向之平均為約26 nm)。
使用上述黏著片材與偏光板之貼合樣品，於23℃、60%RH之環境下放置20分鐘後，根據下述條件，進行180°剝離試驗，測定黏著片材對於偏光板之黏著力(N/25 mm)，並作為「初始黏著力」。
(40℃ 1週貼附保存後黏著力)
使用貼合機(TESTER SANGYO(股)製造、小型貼合機)，於0.25 MPa、0.3 m/分鐘之條件下，將實施例及比較例中所得之黏著片材(樣品尺寸：25 mm寬度×100 mm長度)貼合於偏光板(材質：三乙醯纖維素(TAC)、表面之算術平均粗糙度Ra於MD方向為約21 nm、於TD方向為約31 nm、MD方向與TD方向之平均為約26 nm)。
使用上述黏著片材與偏光板之貼合樣品，於40℃之環境下保存1週後，於23℃、60% RH之環境下放置2小時後，根據下述條件，進行180°剝離試驗，測定黏著片材對於偏光板之黏著力(N/25 mm)，作為「40℃ 1週貼附保存後黏著力」。
上述180°剝離試驗係使用拉伸試驗機於23℃、60% RH之環境下，以拉伸速度0.3 m/分鐘進行。
初始黏著力與40℃ 1週貼附保存後黏著力之差[(40℃ 1週貼附保存後黏著力)-(初始黏著力)]若為0.10 N/25 mm以下，則可判斷黏著力上升防止性優異。
(3)外觀(凹陷及氣泡之有無)
目視觀察實施例及比較例中所得之黏著片材之黏著劑層表面的狀態。測定縱10 cm×橫10 cm之觀察範圍內之缺陷(凹陷及氣泡)的個數，按以下基準進行評價。
缺陷個數為0~50個：外觀良好(○)。
缺陷個數為51~100個：外觀稍差(Δ)。
缺陷個數為101個以上：外觀差(×)。
表1所用之縮寫符號如以下所示。
再者，以下將「EO之總重量」相對於「化合物(B)之總重量」之比例記為「EO含有率」。
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯
AA：丙烯酸
MMA：甲基丙烯酸甲酯
SE-10N：ADEKA(股)製造、商品名「ADEKA REASOAP SE-10N」(非離子陰離子系反應性乳化劑)
HS-10：第一工業製藥(股)製造、商品名「AQUALON HS-10」(非離子陰離子系反應性乳化劑)
TETRAD-C：三菱瓦斯化學(股)製造、商品名「TETRAD-C」(1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、環氧當量：110、官能基數：4)
Adeka Pluronic 25R-1：ADEKA(股)製造、商品名「Adeka Pluronic 25R-1」(數量平均分子量2800、EO含有率10重量%)
Adeka Pluronic 25R-2：ADEKA(股)製造、商品名「Adeka Pluronic 25R-2」(數量平均分子量3100、EO含有率20重量%)
Adeka Pluronic 17R-3：ADEKA(股)製造、商品名「Adeka Pluronic 17R-3」(數量平均分子量2000、EO含有率30重量%)
Adeka Pluronic L-65：ADEKA(股)製造、商品名「Adeka Pluronic L-65」(數量平均分子量3500、EO含有率50重量%、EO-PO-EO型)
NEWPOL PP-3000：三洋化成工業(股)製造、商品名「NEWPOL PP-3000」(聚丙二醇)
Adeka Pluronic F-108：ADEKA(股)製造、商品名「Adeka Pluronic F-108」(數量平均分子量15500、EO含有率80重量%、EO-PO-EO型)
EFKA-3570：BASF製造、經中和之氟碳改性聚合物
再者，上述Adeka Pluronic L-65及Adeka Pluronic F-108係在聚氧伸丙基嵌段之兩側存在聚氧伸乙基嵌段之結構。
根據表1之結果可明白，由滿足本發明之規定的黏著劑組合物形成黏著劑層之黏著片材(實施例)係外觀良好，貼附、剝離後之偏光板不會產生高濕度環境下之白化污染的低污染性優異之黏著片材。又，貼附後之經時之黏著力上升亦較小。
另一方面，於未添加化合物(B)時(比較例)，無法兼具優異之外觀特性與低污染性。
進而，藉由以下實施例及比較例，對加濕保存下之黏著片材有無白化進行評價。
實施例10
(水分散型丙烯酸系黏著劑組合物之製備)
於實施例2中所得之丙烯酸乳液系聚合物之水分散液中，相對於丙烯酸乳液系聚合物(固體成分)100重量份，而將作為化合物(B)之商品名「Adeka Pluronic 25R-1」[ADEKA(股)製造]1重量份、作為非水溶***聯劑(C)之環氧系交聯劑[三菱瓦斯化學(股)製造、商品名「TETRAD-C」、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、環氧當量：110、官能基數：4]3重量份、及調平劑[BASF製造、商品名「EFKA-3570」]0.2重量份，使用攪拌機於23℃、300 rpm、10分鐘之攪拌條件下攪拌混合，而製備水分散型丙烯酸系黏著劑組合物。
(黏著劑層之形成、黏著片材之製作)
使用TESTER SANGYO(股)製造之敷料器，以乾燥後之厚度為15 μm之方式，將上述所得之水分散型丙烯酸系黏著劑組合物塗佈(coating)於PET膜(三菱樹脂(股)製造、商品名「T100C38」、厚度：38 μm)之電暈處理面上，然後，藉由熱風循環式烘箱於120℃下乾燥2分鐘，進而於50℃下熟化(老化)3日而獲得黏著片材。
實施例11
(水分散型丙烯酸系黏著劑組合物之製備)
於實施例2中所得之丙烯酸乳液系聚合物之水分散液中，相對於丙烯酸乳液系聚合物(固體成分)100重量份，將作為化合物(B)之商品名「Adeka Pluronic 17R-3」[ADEKA(股)製造]0.5重量份、作為非水溶***聯劑(C)之環氧系交聯劑[三菱瓦斯化學(股)製造、商品名「TETRAD-C」、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、環氧當量：110、官能基數：4]3重量份、及調平劑[BASF製造、商品名「EFKA-3570」]0.2重量份，使用攪拌機於23℃、300 rpm、10分鐘之攪拌條件下攪拌混合，而製備水分散型丙烯酸系黏著劑組合物。
(黏著劑層之形成、黏著片材之製作)
使用TESTER SANGYO(股)製造之敷料器，以乾燥後之厚度為15 μm之方式，將上述所得之水分散型丙烯酸系黏著劑組合物塗佈(coating)於PET膜(三菱樹脂(股)製造、商品名「T100C38」、厚度：38 μm)之電暈處理面上，然後，藉由熱風循環式烘箱於120℃下乾燥2分鐘，進而，於50℃下熟化(老化)3日而獲得黏著片材。
實施例12
(水分散型丙烯酸系黏著劑組合物之製備)
於實施例2中所得之丙烯酸乳液系聚合物之水分散液中，相對於丙烯酸乳液系聚合物(固體成分)100重量份，將作為化合物(B)之聚(丙二醇)-嵌段-聚(乙二醇)-嵌段-聚(丙二醇)[SIGMA-ALDRICH(Sigma-Aldrich)公司製造、數量平均分子量2000、EO含有率50重量%]0.5重量份、作為非水溶***聯劑(C)之環氧系交聯劑[三菱瓦斯化學(股)製造、商品名「TETRAD-C」、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、環氧當量：110、官能基數：4]3重量份、及調平劑[BASF製造、商品名「EFKA-3570」]0.2重量份，使用攪拌機於23℃、300 rpm、10分鐘之攪拌條件下攪拌混合，而製備水分散型丙烯酸系黏著劑組合物。
(黏著劑層之形成、黏著片材之製作)
使用TESTER SANGYO(股)製造之敷料器，以乾燥後之厚度為15 μm之方式，將上述所得之水分散型丙烯酸系黏著劑組合物塗佈(coating)於PET膜(三菱樹脂(股)製造、商品名「T100C38」、厚度：38 μm)之電暈處理面上，然後，藉由熱風循環式烘箱於120℃下乾燥2分鐘，進而，於50℃下熟化(老化)3日而獲得黏著片材。
比較例5
(水分散型丙烯酸系黏著劑組合物之製備)
於實施例2中所得之丙烯酸乳液系聚合物之水分散液中，相對於丙烯酸乳液系聚合物(固體成分)100重量份，將聚乙二醇400[東京化成工業(股)製造、數量平均分子量400]1重量份、作為非水溶***聯劑(C)之環氧系交聯劑[三菱瓦斯化學(股)製造、商品名「TETRAD-C」、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、環氧當量：110、官能基數：4]3重量份、及調平劑[BASF製造、商品名「EFKA-3570」]0.2重量份，使用攪拌機於23℃、300 rpm、10分鐘之攪拌條件下攪拌混合，而製備水分散型丙烯酸系黏著劑組合物。
(黏著劑層之形成、黏著片材之製作)
使用TESTER SANGYO(股)製造之敷料器，以乾燥後之厚度為15 μm之方式，將上述所得之水分散型丙烯酸系黏著劑組合物塗佈(coating)於PET膜(三菱樹脂(股)製造、商品名「T100C38」、厚度：38 μm)之電暈處理面上，然後，藉由熱風循環式烘箱於120℃下乾燥2分鐘，進而，於50℃下熟化(老化)3日而獲得黏著片材。
[評價]
對於實施例10~12及比較例5中所得之黏著片材，藉由下述測定方法或評價方法進行評價。再者，評價結果示於表2。
(4)加濕保存下之黏著片材之白化
將實施例10~12、比較例5之黏著片材在50℃、95% RH之環境下放置(加濕保存)24小時後，藉由日本電色工業(股)製造「數位霧度計(DIGITAL HAZEMETER)NDH-20D」測定霧度值(作為「加濕保存後之霧度值」)。測定係自50℃、95% RH之環境取出樣品後於3分鐘以內進行。又，為了比較，亦測定加濕保存前之霧度值(作為「加濕保存前之霧度值」)。
根據上述表2之結果可知，於使用化合物(B)以外之化合物(聚乙二醇)代替化合物(B)之比較例中，藉由加濕保存可見到霧度值之較大上升，於加濕保存下確認到黏著片材之白化。
產業上之可利用性
由本發明之黏著劑組合物形成之黏著劑層及具有該黏著劑層之黏著片材，具有優異之再剝離性、黏接性、外觀特性，並且剝離後於被黏接體表面不會產生污染，低污染性優異。又，亦防止經時之與被黏接體之黏著力上升。因此，本發明之黏著劑組合物有效用作用以形成光學膜之表面保護用途之黏著片材的黏著劑層之黏著劑組合物。

Claims (6)

  1. 一種水分散型丙烯酸系黏著劑組合物，其包含丙烯酸乳液系聚合物(A)及下述式(I)所示之作為消泡劑的化合物(B)，上述丙烯酸乳液系聚合物(A)係將(甲基)丙烯酸烷基酯及含羧基之不飽和單體作為必須的原料單體而構成，原料單體總量中之(甲基)丙烯酸烷基酯之含量為70~99.5重量%、含羧基之不飽和單體之含量為0.5~10重量%；R1 O-(PO)a -(EO)b -(PO)c -R2 (I)(式中，R1 及R2 表示直鏈狀或支鏈狀烷基、或氫原子；PO表示氧化丙烯基、EO表示氧化乙烯基；a、b及c分別為正整數；EO及PO之加成形態為嵌段型)。
  2. 如請求項1之水分散型丙烯酸系黏著劑組合物，其中丙烯酸乳液系聚合物(A)係使用分子中具有自由基聚合性官能基的反應性乳化劑而聚合之聚合物。
  3. 如請求項1或2之水分散型丙烯酸系黏著劑組合物，其中包含分子中具有2個以上能與羧基反應之官能基之非水溶***聯劑(C)。
  4. 如請求項3之水分散型丙烯酸系黏著劑組合物，其中相對於含羧基之不飽和單體之羧基1莫耳，非水溶***聯劑(C)之能與羧基反應之官能基的莫耳數為0.3~1.3莫耳。
  5. 一種黏著片材，其特徵在於：在基材之至少單面側具有由如請求項1至4中任一項之水分散型丙烯酸系黏著劑組合物形成的黏著劑層。
  6. 如請求項5之黏著片材，其為光學構件用表面保護膜。
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Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2562227A4 (en) * 2010-04-20 2014-01-08 Nitto Denko Corp REMOVABLE WATER-DISPERSIBLE ACRYLIC ADHESIVE COMPOSITION AND ADHESIVE SHEET
JP5611883B2 (ja) * 2011-04-13 2014-10-22 日東電工株式会社 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物及び粘着シート
JP5965814B2 (ja) * 2011-10-19 2016-08-10 日東電工株式会社 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物、及び粘着シート
US20140342531A1 (en) * 2011-12-06 2014-11-20 Lintec Corporation Adhesive Sheet for Semiconductor Wafer Processing, Method for Processing of Semiconductor Wafer Using Sheet
JP6017217B2 (ja) * 2012-07-27 2016-10-26 日東電工株式会社 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物、粘着シート、及び、光学部材
KR101428859B1 (ko) * 2012-09-27 2014-08-14 롯데케미칼 주식회사 표면 평활성이 우수한 이접착 폴리에스테르 필름용 코팅 조성물 및 이를 이용한 폴리에스테르 필름
CN105102568B (zh) 2013-03-27 2017-12-29 琳得科株式会社 电剥离性粘合剂组合物、电剥离性粘合片、以及电剥离性粘合片的使用方法
JP6280915B2 (ja) * 2013-03-27 2018-02-14 リンテック株式会社 電気剥離性粘着剤組成物、及び電気剥離性粘着シート、並びに電気剥離性粘着シートの使用方法
JP6097112B2 (ja) * 2013-03-27 2017-03-15 リンテック株式会社 電気剥離性粘着シート、及び電気剥離性粘着シートの使用方法
KR101550144B1 (ko) 2013-06-19 2015-09-03 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
WO2014204249A1 (ko) 2013-06-19 2014-12-24 주식회사 엘지화학 점착제 조성물
JP6263342B2 (ja) * 2013-07-17 2018-01-17 日東電工株式会社 再剥離用水分散型粘着剤組成物、粘着シート及び光学部材
JP5700466B2 (ja) * 2013-07-19 2015-04-15 日東電工株式会社 再剥離粘着剤組成物、粘着シート及びテープ
JP6092033B2 (ja) * 2013-07-30 2017-03-08 日東電工株式会社 表面保護フィルムおよび光学部材
KR20150016880A (ko) * 2013-08-05 2015-02-13 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 점착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지방법
TWI568829B (zh) * 2015-05-15 2017-02-01 Micro Lithography Inc A composition for resisting ultraviolet radiation in a mask and its application
JP6406145B2 (ja) * 2015-07-18 2018-10-17 三菱ケミカル株式会社 積層ポリエステルフィルム
US11155719B2 (en) * 2016-02-10 2021-10-26 Dap Products Inc. Removable, aqueous-based compositions
US10676651B2 (en) * 2016-03-09 2020-06-09 Mitsubishi Chemical Corporation Adhesive film and process for producing the same
WO2019130612A1 (en) * 2017-12-28 2019-07-04 Nitto Denko Corporation Method for producing glass unit and pressure-sensitive adhesive sheet
CN111527168B (zh) * 2017-12-28 2022-06-14 日东电工株式会社 玻璃单元的制造方法和压敏粘合片
EP3670624B1 (en) * 2018-12-21 2023-10-25 UPM Raflatac Oy A recycling compatible psa label
KR102489037B1 (ko) * 2020-06-03 2023-01-17 주식회사 엘지화학 수성 점착제 조성물, 이의 제조 방법, 및 이를 사용하여 제조된 점착 부재
WO2022092250A1 (ja) * 2020-10-30 2022-05-05 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 アクリル系ポリマー粒子の製造方法、アクリル系ポリマー粒子、アクリル系ポリマー粒子含有組成物、及び水性粘着剤
CN114480009B (zh) * 2022-03-25 2022-09-16 广东高景太阳能科技有限公司 一种薄片细线化大尺寸太阳能级硅片用切割液
CN114800943B (zh) * 2022-05-20 2024-02-20 嘉兴学院 一种废旧地毯的回收方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101535435A (zh) * 2006-12-18 2009-09-16 日东电工株式会社 粘合片

Family Cites Families (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2674619A (en) * 1953-10-19 1954-04-06 Wyandotte Chemicals Corp Polyoxyalkylene compounds
JPS5653171A (en) * 1979-09-11 1981-05-12 Hitachi Chem Co Ltd Preparation of adhesive film
JPS6189267A (ja) * 1984-10-08 1986-05-07 Nippon Carbide Ind Co Ltd アクリル系樹脂エマルジヨン被覆用組成物
JP2522344B2 (ja) * 1988-03-14 1996-08-07 日本合成ゴム株式会社 水系感圧接着剤
JPH0221907A (ja) * 1988-07-07 1990-01-24 Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd 消泡剤
DE4023671A1 (de) * 1990-07-25 1992-01-30 Boehringer Mannheim Gmbh Nichtionische blockcopolymere aus propylenoxid und ethylenoxid
JPH0517733A (ja) * 1991-07-16 1993-01-26 Toagosei Chem Ind Co Ltd 粘着剤組成物
JP2968879B2 (ja) * 1991-12-05 1999-11-02 三井化学株式会社 半導体ウエハ加工用フィルム
DE69228612T2 (de) * 1991-12-06 1999-09-09 Avery Dennison Corp Elastomere druckempfindliche klebstoffzusammensetzungen mit gutem schnittverhalten
JPH06200230A (ja) * 1992-10-15 1994-07-19 Rohm & Haas Co 感圧接着剤の０゜ｆ未満での性能を改良する方法
JPH0834963A (ja) 1994-07-22 1996-02-06 Sekisui Chem Co Ltd アクリル系粘着剤組成物
DE4426889A1 (de) * 1994-07-29 1996-02-01 Hoechst Ag Mischungen von Alkoxylaten als schaumdämpfendes Mittel und deren Verwendung
JP3810490B2 (ja) 1996-10-14 2006-08-16 日東電工株式会社 再剥離型感圧接着剤とその接着シ―ト類
JPH11961A (ja) 1997-06-11 1999-01-06 Nitto Denko Corp 表面保護フィルムまたはシート
JP3935619B2 (ja) * 1997-08-08 2007-06-27 ビッグテクノス株式会社 粘着テープ
EP0951991B1 (en) * 1997-11-13 2006-03-15 Teijin Limited Readily bondable polyester film
JP2000239632A (ja) * 1999-02-17 2000-09-05 Dainippon Ink & Chem Inc 強接着再剥離型粘着剤及び粘着テープ
JP2000254409A (ja) * 1999-03-05 2000-09-19 Asahi Denka Kogyo Kk 消泡剤組成物
EP1190010B1 (en) * 1999-06-18 2005-02-09 3M Innovative Properties Company Wet-stick adhesives, articles, and methods
JP2001064607A (ja) 1999-09-01 2001-03-13 Nitto Denko Corp 表面保護フィルム
JP4572007B2 (ja) 1999-11-02 2010-10-27 日東電工株式会社 水分散型再剥離用感圧接着剤とその接着シ―ト類
DE19960864A1 (de) * 1999-12-17 2001-06-28 Basf Ag Carbodiimide in Emulsionspolymerisaten
JP3908929B2 (ja) * 2001-06-25 2007-04-25 日東電工株式会社 半導体ウエハ加工用粘着シート及びそれに用いる粘着剤組成物
US6926957B2 (en) * 2001-06-29 2005-08-09 3M Innovative Properties Company Water-based ink-receptive coating
JP2003027026A (ja) 2001-07-17 2003-01-29 Saiden Chemical Industry Co Ltd 再剥離用水分散型感圧性接着剤
JP4386601B2 (ja) * 2001-09-05 2009-12-16 日本カーバイド工業株式会社 アクリル系感圧接着剤水性組成物
US20030073583A1 (en) * 2001-10-09 2003-04-17 Kostka Stanley J. Wetting of water repellent soil by low HLB EO/PO block copolymers and enhancing solubility of same
US7005031B2 (en) * 2002-01-16 2006-02-28 3M Innovative Properties Company Pressure sensitive adhesives having quaternary ammonium functionality, articles, and methods
JP4332773B2 (ja) * 2002-03-25 2009-09-16 Ｄｉｃ株式会社 水性感圧接着剤樹脂組成物、接着剤、接着剤の塗工方法、及びその粘着製品。
JP4618761B2 (ja) * 2002-04-25 2011-01-26 日東電工株式会社 光学用保護テープ、光学用保護テープ処理層形成剤、光学用保護テープ付き光学フィルム、光学用保護テープ付き画像表示装置
JP4063614B2 (ja) 2002-08-30 2008-03-19 日東電工株式会社 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物及び粘着シート
JP4461353B2 (ja) * 2003-03-31 2010-05-12 Ｄｉｃ株式会社 再剥離型水性粘着剤組成物及び粘着製品
JP4481020B2 (ja) * 2004-01-22 2010-06-16 日東電工株式会社 光学部材用粘着組成物、光学部材用粘着層、光学部材用粘着シートおよび光学部材
JP3997262B2 (ja) 2004-03-30 2007-10-24 サンノプコ株式会社 消泡剤
JP4807965B2 (ja) 2004-05-12 2011-11-02 日東電工株式会社 再剥離用水分散型アクリル系粘着シートおよびそれに用いる粘着剤組成物
JP4562070B2 (ja) * 2004-05-14 2010-10-13 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム
JP4707984B2 (ja) 2004-08-06 2011-06-22 日本合成化学工業株式会社 再剥離型水性粘着剤組成物
JP4531628B2 (ja) * 2004-09-16 2010-08-25 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム
KR101258719B1 (ko) * 2005-05-20 2013-04-26 닛토덴코 가부시키가이샤 점착제 조성물, 점착 시트 및 표면 보호 필름
JP2007031585A (ja) 2005-07-27 2007-02-08 Jsr Corp 粘着性樹脂組成物およびその製造方法、粘着性物品、並びに粘着シート
US7641946B2 (en) * 2005-08-08 2010-01-05 Nitto Denko Corporation Adhesive film and image display device
JP5002930B2 (ja) * 2005-09-13 2012-08-15 東亞合成株式会社 低臭気エマルションの製造方法
JP5235271B2 (ja) * 2005-12-22 2013-07-10 日東電工株式会社 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物及び粘着シート
JP5235272B2 (ja) * 2005-12-26 2013-07-10 日東電工株式会社 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物及び粘着シート
JP2008024865A (ja) 2006-07-24 2008-02-07 Dainippon Ink & Chem Inc 粘着フィルム、粘着シール及びシール絵本
JP4993962B2 (ja) * 2006-07-24 2012-08-08 株式会社イノアックコーポレーション ハードディスクドライブ用衝撃緩衝材
TWI434908B (zh) * 2007-07-17 2014-04-21 Lintec Corp An adhesive composition, an adhesive layer, and an adhesive sheet
JP5112791B2 (ja) * 2007-09-07 2013-01-09 花王株式会社 粘着剤
EP2275508B1 (en) * 2008-03-28 2013-01-02 DIC Corporation Aqueous dispersion type acrylic pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive tape
EP2562227A4 (en) * 2010-04-20 2014-01-08 Nitto Denko Corp REMOVABLE WATER-DISPERSIBLE ACRYLIC ADHESIVE COMPOSITION AND ADHESIVE SHEET
JP5719194B2 (ja) * 2011-02-25 2015-05-13 日東電工株式会社 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物及び粘着シート
JP5611883B2 (ja) * 2011-04-13 2014-10-22 日東電工株式会社 再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物及び粘着シート
CN103476892A (zh) * 2011-04-15 2013-12-25 日东电工株式会社 粘合片

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101535435A (zh) * 2006-12-18 2009-09-16 日东电工株式会社 粘合片

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