TWI390620B - Wire saw device - Google Patents

Wire saw device Download PDF

Info

Publication number
TWI390620B
TWI390620B TW97142687A TW97142687A TWI390620B TW I390620 B TWI390620 B TW I390620B TW 97142687 A TW97142687 A TW 97142687A TW 97142687 A TW97142687 A TW 97142687A TW I390620 B TWI390620 B TW I390620B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
workpiece
slurry
steel wire
cut
preventing member
Prior art date
Application number
TW97142687A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200935507A (en
Original Assignee
Shinetsu Handotai Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinetsu Handotai Kk filed Critical Shinetsu Handotai Kk
Publication of TW200935507A publication Critical patent/TW200935507A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI390620B publication Critical patent/TWI390620B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/045Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00Other grinding machines or devices
    • B24B27/06Grinders for cutting-off
    • B24B27/0633Grinders for cutting-off using a cutting wire
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B57/00Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
    • B24B57/02Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/007Use, recovery or regeneration of abrasive mediums
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/10Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00Cutting
    • Y10T83/929Tool or tool with support
    • Y10T83/9292Wire tool

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Description

線鋸裝置
本發明係關於一種利用線鋸裝置將工件(例如矽晶棒、化合物半導體的晶棒等)切成多數片晶圓的線鋸裝置。
近年,晶圓有大型化的趨勢,隨著此大型化而使用專門用於切斷晶棒的線鋸裝置。
線鋸係使鋼線(高張力鋼線)高速行進,在此一面澆上漿液,一面壓抵抵(按壓)工件而切斷,同時切成多數片晶圓的裝置(參照日本專利公開公報特開平9-262826號)。
在此,第7圖中表示習知的一般線鋸的一例的概要。
如第7圖所示,線鋸101主要是由用以切斷工件的鋼線102、捲取鋼線102之附凹溝滾筒103、用以賦予鋼線102張力的鋼線張力賦予機構104、往下方送出要被切斷的工件之工件進給機構105、以及於切斷時供給漿液的漿液供給機構106所構成。
鋼線102從一側的線捲盤(wire reel)107送出,藉由移車台(traverser)108,經過由磁粉離合器(定轉矩馬達109)或上下跳動滾筒(靜重(dead weight))(未圖示)等所組成的鋼線張力賦予機構104,進入附凹溝滾筒103。鋼線102捲繞於此附凹溝滾筒103約300~400次之後,經過另一側的鋼線張力賦予機構104’而捲繞在線捲盤107’上。
另外,附凹溝滾筒103係在鋼鐵製圓筒的周圍壓入聚胺酯樹脂,並於其表面以一定的節距切出凹溝的滾筒,捲繞的鋼線102可藉由驅動用馬達110以預定的週期往復方向地驅動。
又,切斷工件時,藉由如第8圖所示的工件進給機構105,工件一邊被保持一邊被壓下而向捲繞於附凹溝滾筒103上的鋼線102進給。此工件進給機構105係具備用以一邊保持工件一邊往下壓的工件保持部111、線性導軌112,以電腦控制,沿著線性導軌112驅動工件保持部111,可依預先程式化的推送速度,將保持的工件進給。
又,工件係接著於抵板114上,另外,此抵板114係藉由工件板113而被保持。而且,工件係隔著這些的抵板114、工件板113,藉由工件保持部111而被保持。
而且,如第7圖所示,在附凹溝滾筒103與捲繞的鋼線102的附近設有噴嘴115,於切斷時,可從漿液槽116供給漿液至鋼線102。另外,漿液槽116可與漿液冷卻器117接續,以調整供給漿液的溫度。
利用如此的線鋸101,利用鋼線張力賦予機構104賦予鋼線102適當的張力,藉由驅動用馬達110使鋼線102一邊作往復方向地行進,一邊將工件切片。
但是,若利用上述的一般習知的線鋸,將工件切斷成晶圓狀,調查被切斷的晶圓的形狀之後,發現產生大的翹曲。翹曲係半導體晶圓的切斷中的重要品質考量因素之一,隨著製品的品質要求提高,而有更加地降低的要求。
因此,本發明者詳細調查被切斷的晶圓的形狀發現,特別是在工件兩端面的附近的翹曲的惡化,更詳細地調查翹曲惡化的晶圓發現,於切斷後半部,翹曲形狀顯著惡化。
為了調查此翹曲形狀的惡化原因而觀察切斷中的工件的狀態。
切斷工件時,藉由位於工件側方的噴嘴,從鋼線列的上方一邊澆注漿液,一邊向軸方向高速驅動鋼線,進行對工件切斷部的漿液的供給。但此時,附著於鋼線而被移送至工件附近為止的漿液,幾乎都會衝撞工件的側面(工件的鋼線的切入部),而向工件下方落下。
特別是在半導體矽晶棒中,因工件為圓柱狀,從工件的切斷開始部至工件中央部進行切斷時,上述已經與工件側面衝撞的漿液,會從鋼線的切入部快速地向下方落下。第9圖中表示從工件的切斷開始部切斷至中央部時的漿液的流動。又,圖中表示,當面向紙面時,鋼線從左側向右側行進時的例子。
但是,工件的切入更持續地進行,當要切斷工件的中央部以後時,漿液係沖擊圓柱狀的工件的側面,而向工件的上方飛散,之後,向工件落下。第10圖中表示工件的中央部以後的切斷時的漿液的流動。可知向工件的上方飛散的漿液,到達工件保持部、工件板為止,然後向工件的內側落下。而且,亦可知此已落在工件上的漿液,會流入既已藉由鋼線切入之處。
第11圖中表示漿液流入被鋼線切入之處時的狀態。此係從沿著鋼線列的方向來看工件側面而得到的圖。流入被鋼線切入之處的漿液,係因切斷熱等而於移動中脫去水分,較最初供給至鋼線時,黏性變高,此高黏度的漿液,特別地滯留於工件下端附近(切斷開始部附近)(參照第11圖的P),使工件的既已切入而成為晶圓狀之處,變成容易互相黏住。另一方面,在工件中央部附近(參照第11圖的Q)中,以如上所述地被切成晶圓狀而以漿液互相黏住的工件的下端附近、以及尚未切入(切開)的工件上端附近為支點,於切斷中,向垂直於鋼線列的方向作振動(伸縮運動)。另外,得知此伸縮運動越接近工件的端面側,其振幅越大。
而且,本發明者認為,以如此的工件的伸縮運動為其原因,特別是對於切斷結束部附近的切斷發生影響,晶圓的翹曲惡化。
因此,本發明係有鑑於上述問題點而開發出來,其目的係提供一種線鋸裝置,可抑制以從工件的鋼線切入部飛散的漿液為原因而產生的工件的伸縮運動,改善要被切斷的晶圓的翹曲情況。
為了達成上述目的,本發明提供一種線鋸裝置,是至少具備:捲繞於複數個附凹溝滾筒,在軸方向作往復行進的鋼線;供給該鋼線漿液的噴嘴;以及將要被切斷的工件一邊保持一邊壓下,向上述鋼線進給的工件進給機構;
一邊從該噴嘴向該鋼線供給漿液,一邊將藉由該工件進給機構而被保持的工件,壓抵作往復行進的鋼線,切入地進給,來將工件切斷成晶圓狀之形態的線鋸裝置,其特徵為:
上述工件進給機構的工件保持部,係經由要被接著於上述要被切斷的工件上的抵板與保持該抵板的工件板,來保持工件;
用以防止從該工件的鋼線的切入部飛散出來的漿液之板狀或塊狀的漿液飛散防止構件,係被配設於上述工件保持部的下方,且位於該鋼線對於工件的切入側與切出側的兩側,而垂直於已捲在該附凹溝滾筒上的鋼線的鋼線列的方向。
如此,本發明的線鋸裝置,其用以防止從該工件的鋼線的切入部飛散出來的漿液之板狀或塊狀的漿液飛散防止構件,因為係被配設於上述工件保持部的下方,且位於該鋼線對於工件的切入側與切出側的兩側,而垂直於已捲繞在該附凹溝滾筒上的鋼線的鋼線列的方向,所以可藉由漿液飛散防止構件來防止:在工件切斷後半中,鋼線切入工件時,附著於鋼線上的漿液與切入部衝撞而向工件上方飛散的情況發生。
因此,能抑制飛散至工件上方,然後向工件的內側落下而流入被鋼線切入之處的漿液的量。藉此,防止被切成晶圓狀的工件的下端,由於流入黏性高的漿液而互相黏住,藉此,也可抑制在工件中央部附近發生的伸縮運動。如此地,切斷中的工件的振動(垂直於鋼線列方向的振動)會被抑制,特別是可改善切斷結束部附近的晶圓的翹曲形狀。
此時,上述漿液飛散防止構件,其下端較佳係位於較該工件板更下方的位置。
如此,若漿液飛散防止構件的下端位於較該工件板更下方的位置,則漿液飛散防止構件會被配設在更接近工件的位置,可有效地抑制漿液從工件的鋼線的切入部飛散至工件的上方而達到工件板為止的情況發生。其結果,可更有效果地抑制漿液流入被切斷後的工件部。
再者,上述漿液飛散防止構件,其底面較佳係向外側具有漸縮。
如此,若漿液飛散防止構件的底面係向外側具有漸縮者,則可將從工件的鋼線的切入部向工件上方飛散的漿液,效率良好地向工件外側反彈。
另外,上述漿液飛散防止構件係作成可移動。
如此,若漿液飛散防止構件可移動,則在切斷中,可容易地隨時配設於工件的鋼線的切入部附近,不論切斷的進度為何,可更有效地防止來自切入部的漿液的飛散。
此時,上述漿液飛散防止構件,係可水平移動或沿著圓軌道作並行移動。
如此,若漿液飛散防止構件為可水平移動或沿著圓軌道作並行移動,則在切斷中,可對應藉由工件進給機構而被壓下的工件的鋼線的切入部的位置變化。可將漿液飛散防止構件與工件的距離控制成一定。
或者,上述漿液飛散防止構件,係作成被固定於該工件保持部。
如此,若漿液飛散防止構件被固定於工件保持部,則成為能以比較簡單的構造,來防止漿液從工件的鋼線的切入部向工件的內側飛散。
若為本發明的線鋸裝置,即可抑制漿液從工件的鋼線的切入部飛散至工件的上方,然後流入被切斷後的工件,藉此,可抑制工件的伸縮運動,改善被切斷的晶圓的翹曲情況。
以下說明本發明的實施形態,但本發明不限定於此。
第1圖係表示本發明的線鋸裝置的一例的概略圖。如第1圖所示,本發明的線鋸裝置1,具備漿液飛散防止構件20;其他構成,例如,用以切斷工件的鋼線2、捲繞鋼線2的附凹溝滾筒3、施予鋼線2張力的鋼線張力賦予機構4、將要被切斷的工件向下方進給的工件進給機構5、以及於切斷時供給漿液的漿液供給機構6等,並無特別限定,可為與先前相同者。
接著,第2圖中表示可動式漿液飛散防止構件20的一例。又,第2圖中分別例舉(A)切斷開始前、(B)從切斷開始部起切斷至中央部時、(C)從中央部起切斷至切斷結束部時的一例。
首先,要被切斷的工件,被接著於抵板14,該抵板14藉由工件板13而被保持。抵板14例如可為環氧樹脂板,藉由環氧樹脂接著劑與工件接著。另外,工件板13係由鐵鎳合金(恆範鋼(invar))、不銹鋼所形成,並藉由環氧樹脂接著劑而與抵板14接著。
而且,工件進給機構5的工件保持部11,係藉由夾器來保持上述工件板13。亦即,此工件保持部11,係經由抵板14、工件板13來保持工件。
而且,如此地藉由工件進給機構5的工件保持部11而被保持的工件,於進行切斷之際,藉由工件進給機構5,向位於下方的鋼線2進給。
另一方面,在鋼線2的上方配置有噴嘴15,該鋼線2捲繞於附凹溝滾筒3上,且於切斷時,於軸方向往復行進;當進行工件的切斷時,可供給漿液至鋼線2上。
另外,漿液飛散防止構件20,係位於工件保持部11的下方,再者,特別如第1、2(B)、(C)圖所示,被配設於鋼線2對於工件的切入側與切出側的兩側,且垂直於鋼線2的鋼線列的方向。此是因為鋼線係作往復行進,切入側與切出側係週期地交替,所以必須配設於工件的兩側。
漿液飛散防止構件20的形狀,在第2圖所示的例子中係成為塊狀,但此外亦可為板狀。而且,其底面係如第2圖所示,向外側具有漸縮(taper)。當然地,亦可採用其底面為平坦的形狀者,但是若為如此地向外側具有漸縮的形狀,則可將從工件切入部飛散的漿液,向外側反彈,亦即,可更有效地防止漿液向工件的內側飛散而較佳。例如,可作成相對於水平面傾斜5度以上的角度。
另外,大小、厚度等,並無特別限定,可設為:於工件切斷結束時,能進入工件保持部11與工件之間。但是,其具有的大小、厚度,較佳為:當該工件切斷結束時,漿液飛散防止構件20的下端,位於較工件板13更下方的位置。若為如此者,漿液飛散防止構件20的下端不會與工件過度分離,可有效地防止:漿液大量地飛散至工件的上方,然後漿液流入工件內側。
再者,此漿液飛散防止構件20,可與電腦等連結,藉由此電腦適當地決定配設位置。另外,連結漿液飛散防止構件20的電腦,亦可連結工件進給機構5,例如,可對應藉由工件進給機構5而向下方壓下工件的移動量,來控制漿液飛散防止構件20的位置。藉由此電腦控制,可將工件(鋼線2的切入部)與漿液飛散防止構件20的距離,控制成隨時保持一定。
漿液飛散防止構件20的動作方法並無特別限定,例如可為水平移動者。切斷工件時,因為工件係藉由工件進給機構5而被壓下,切斷圓柱狀工件的中央部以後時等,工件的鋼線的切入部係向工件的內側方向移動。漿液飛散防止構件20若可向水平方向移動,即可容易地追隨向該工件的內側方向移動的切入部,而可防止來自切入部的漿液的飛散。
或者,可作成沿著圓軌道並行移動者;也能夠作成沿著圓柱狀工件的側面,更精細地移動漿液飛散防止構件20者。
亦可對應工件的形狀等而作適當地設定。
在此,依據第2圖,說明採用本發明的線鋸裝置1,當切斷工件時,防止漿液從工件的鋼線2的切入部飛散至工件的上方的步驟。
首先,如第2圖(A)所示,從噴嘴15向在軸方向作往復行進的鋼線2的鋼線列供給漿液,且將藉由工件保持部11保持的工件壓下。又,在此敘述,當面向紙面時,鋼線從左側向右側行進時的情況。
接著,如第2圖(B)所示,從工件的切斷開始部起切斷至中央部時,附著於鋼線2上的漿液與工件的側面衝撞,然後從工件的鋼線2的切入部,快速地向工件的下方落下。
進而,切斷持續地進行,當切斷工件的中央部以後時,附著於鋼線2上的漿液與工件的側面衝撞,然後從工件的鋼線的切入部向鋼線的上方飛散。
此時,本發明的線鋸裝置1中,因具備可動式漿液飛散防止構件20,使其移動至工件的鋼線2的切入部附近,便可藉由漿液飛散防止構件20來進行遮蔽,可防止漿液從切入部向工件的上方飛散。
而且,因為隨著接近切斷結束部附近,鋼線2的切入部向工件的內側方向移動,所以漿液飛散防止構件20亦向內側移動,藉此,至切斷結束為止,可持續地防止漿液向工件的上方或是工件的更內側方向飛散。
依據以上所述,可藉由漿液飛散防止構件20,防止漿液從工件的鋼線2的切入部向工件的上方飛散,藉此,飛散後的漿液不會向工件落下,於是高黏度的漿液不會流入既已切斷成晶圓狀的工件下端,能抑制工件的伸縮運動,而可防止切斷後半以後的晶圓的翹曲情況惡化。
另外,本發明的線鋸裝置1,除了第2圖所示的可動式漿液飛散防止構件20之外,亦可採用固定式漿液飛散防止構件。
第3圖中表示相對於工件保持部11,被固定後的漿液飛散防止構件21的一例。
如第3圖所示,漿液飛散防止構件21,係被安裝固定於工件保持部11的底面。固定方法並無特別限定,可採用接著劑、螺絲或是藉由夾器來進行。另外,漿液飛散防止構件21的形狀、大小厚度等並無特別限定,可為與可動式漿液飛散防止構件20相同者。較佳為:調整其大小等,使其成為在切斷步驟中,不會被往復行進的鋼線2切斷的程度。
但是,固定式的情況,如第3圖所示,特別希望其下面是具有朝向外側的漸縮(推拔(taper))形狀。這是因為相較於可動式者,漿液飛散防止構件21與工件(工件的鋼線2的切入部)的距離,於切斷中難以隨時保持接近。因此,藉由將底面作成漸縮形狀,隨時將來自切入部飛散的漿液向外側反彈(彈開),可防止向工件的內側飛散而落在工件上。
以下,藉由實施例更詳細地說明本發明,但本發明不限於此實施例。
(實施例)
採用具備第3圖所示的固定式漿液飛散防止構件21之本發明的線鋸裝置,將直徑300mm、軸方向長度300mm的矽晶棒切斷成為晶圓狀,得到275片的切片晶圓。
又,準備氯乙烯樹脂製,其剖面為梯形的塊狀者,來作為此固定式漿液飛散防止構件21。此漿液飛散防止構件的整體形狀的立體圖表示於第4圖。
然後,將準備的漿液飛散防止構件,如第3圖所示,使用螺絲安裝固定於工件保持部。此時,漿液飛散防止構件的下端,位於較工件板更向下方突出的位置,且以漿液飛散防止構件的底面具有朝向外側漸縮的趨向,來將漿液飛散防止構件固定於工件保持部。如此地準備本發明的線鋸裝置。
而且,使用直徑160μm的鋼線,並施以2.5kgf的張力,以500m/min的平均速度、60s/c的循環週期,使鋼線作往復行進,且從噴嘴向鋼線供給漿液,藉由工件進給機構將矽晶棒向鋼線列壓抵來進行切斷,得到切片晶圓。
本發明者於此工件的切斷中進行工件的觀察,結果得知:當切斷工件的中央部以後時,從噴嘴供給至鋼線而附著於鋼線上的漿液,與工件的側面衝撞時,雖然會先向上方飛散,但是藉由其下端較工件板更向下方突出的漿液飛散防止構件的具有漸縮的底面,而向工件的外側反彈。亦即,可防止如採用先前的線鋸裝置來進行工件的切斷時的下述的比較例般,漿液先大量地向工件的上方飛散,然後便會落在工件的內側。如此,藉由漿液飛散防止構件,可大幅抑制向工件的內側飛散的漿液的量。
而且,工件的伸縮運動受到抑制,工件的振動(垂直於鋼線列的方向)幾乎沒有。
對於利用此實施例切出的全部切片晶圓,實際進行形狀測定,來測定翹曲。第5圖(A)中表示實施例中的翹曲情況的測定結果。
由第5圖(A)所示可知,採用本發明的線鋸裝置來進行工件的切斷的實施例中,可抑制翹曲於10μm以下。下述的比較例中,翹曲係高達20μm。可知藉由採用本發明的線鋸裝置,可特別地改善翹曲情況。
(比較例)
利用先前的線鋸裝置,除了未具備漿液飛散防止構件之外,其餘係以與實施例同樣的條件,同樣地進行矽晶棒的切斷。
本發明者於工件的切斷中進行工件的觀察,結果得知:當切斷工件的中央部以後時,與工件的側面衝撞的漿液,會大量地向工件的內側飛散,而到達工件板,之後,大量地澆注於工件的內側。
而且,工件的伸縮運動顯著可見,觀察到工件做大振幅的振動。特別是在工件的兩方的端面附近,振動激烈。
第5圖(B)中表示對於比較例中的全部切片晶圓的翹曲情況的測定結果。
如此可知,採用先前的線鋸裝置來進行工件的切斷的比較例中,特別是在工件的端面側(相當於第5圖(B)的第1-30片、第246-275片),翹曲變大。此情況係與切斷中觀察到有激烈振動的工件之處一致。
另外,對於利用實施例、比較例所得到的從新鋼線供給側算起的第一片的切片晶圓,將測定切斷方向中的切片晶圓的翹曲形狀的結果,表示於第6圖。
實線係本發明亦即實施例的情況,虛線係習知方法亦即比較例的情況。得知:工件切入位置在中央部(150mm)以後,特別是250mm以後,相較於比較例,實施例係可顯著地抑制從中央部至切斷結束部為止的翹曲形狀的變化。這被認為是如上所述,當切斷工件的中央部以後時,可抑制工件的伸縮運動的緣故。
如以上所述,若是本發明的線鋸裝置,可有效地防止漿液從工件的鋼線的切入部飛散而澆注在工件的上方,藉此,可抑制當切斷工件的中央部以後時所發生的工件的伸縮運動,能改善切斷後半中的翹曲形狀。其結果,可提供一種切片晶圓,其翹曲情況遠較先前良好。
又,本發明不限定於上述實施形態。上述實施形態僅為例示,凡是與本發明的申請專利範圍中記載的技術思想,實質上具有相同的構成,能產生相同的效果者,不論為如何的形態,皆應包含於本發明的技術範圍內。
上述例中係舉例採用具備固定式漿液飛散防止構件之線鋸裝置的情況來進行說明,但不限於此,亦可為具備可動式漿液飛散防止構件之線鋸裝置。此時,對於工件的鋼線的切入部,可更接近地配設漿液飛散防止構件,更有效果地防止漿液的飛散,可提供翹曲情況更良好的切片晶圓。
另外,在上述例子中,固定式漿液飛散防止構件為氯乙烯樹脂製,此時,可將其尺寸設為其下端延伸至較工件切斷結束位置的更下方,而作成能與工件一起切斷者。另一方面,當漿液飛散防止構件的尺寸,設成其下端位於較工件切斷結束位置的更上方,當切斷工件結束時,亦不接觸鋼線的情況時,可由不銹鋼等的金屬材料所形成。
1...線鋸裝置
2...鋼線
3...附凹溝滾筒
4...鋼線張力賦予機構
5...工件進給機構
6...漿液供給機構
11...工件保持部
13...工件板
14...抵板
15...噴嘴
20...漿液飛散防止構件
21...漿液飛散防止構件
101...線鋸
102...鋼線
103...附凹溝滾筒
104...鋼線張力賦予機構
104’...鋼線張力賦予機構
105...工件進給機構
106...漿液供給機構
107...線捲盤
107’...線捲盤
108...移車台
109...定轉矩馬達
110...驅動用馬達
111...工件保持部
112...線性導軌
113...工件板
114...抵板
116...漿液槽
117...漿液冷卻器
第1圖係表示本發明的線鋸裝置的一例的概略圖。
第2圖係表示可動式漿液飛散防止構件的一例的說明圖,(A)係切斷開始前、(B)係從切斷開始部起切斷至中央部時、(C)係從中央部起切斷至切斷結束部時的一例。
第3圖係表示固定式漿液飛散防止構件的一例的說明圖。
第4圖係表示實施例中所採用的固定式漿液飛散防止構件的立體圖。
第5圖係表示全部的切片晶圓的翹曲的測定結果的圖表,(A)實施例、(B)比較例。
第6圖係表示關於實施例、比較例的切片晶圓,切斷方向中的切片晶圓的翹曲剖面形狀的測定結果的圖表。
第7圖係表示習知的線鋸裝置的一例的概略圖。
第8圖係表示工件進給機構的一例的概略圖。
第9圖係表示採用習知的線鋸裝置,從工件的切斷開始部起切斷至中央部時的漿液的流動情況的說明圖。
第10圖係表示採用習知的線鋸裝置,切斷工件的中央部以後時的漿液的流動情況的說明圖。
第11圖係表示漿液流入鋼線切入之處的狀態的說明圖。
2...鋼線
5...工件進給機構
11...工件保持部
13...工件板
14...抵板
15...噴嘴
20...漿液飛散防止構件

Claims (7)

  1. 一種線鋸裝置,是至少具備:捲繞於複數個附凹溝滾筒,在軸方向作往復行進的鋼線;供給該鋼線漿液的噴嘴;以及將要被切斷的工件一邊保持一邊壓下,向上述鋼線進給的工件進給機構;一邊從上述噴嘴向上述鋼線供給漿液,一邊將藉由上述工件進給機構而被保持的工件,壓抵作往復行進的鋼線,切入地進給,來將工件切斷成晶圓狀之形態的線鋸裝置,其特徵為:上述工件進給機構的工件保持部,係經由要被接著於上述要被切斷的工件上的抵板與保持該抵板的工件板,來保持工件;用以防止從上述工件的鋼線的切入部飛散出來的漿液之板狀或塊狀的漿液飛散防止構件,係被配設於上述工件保持部的下方,且位於上述鋼線對於工件的切入側與切出側的兩側,而垂直於已捲繞在上述附凹溝滾筒上的鋼線的鋼線列的方向。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的線鋸裝置,其中上述漿液飛散防止構件,其下端係位於較上述工件板更下方的位置。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的線鋸裝置,其中上述漿液飛散防止構件,其底面係向外側具有漸縮。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的線鋸裝置,其中上述漿液飛散防止構件,其底面係向外側具有漸縮。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述的線鋸裝置,其中上述漿液飛散防止構件係可移動。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的線鋸裝置,其中上述漿液飛散防止構件係可水平移動或沿著圓軌道作並行移動。
  7. 如申請專利範圍第1至4項的任一項所述的線鋸裝置,其中上述漿液飛散防止構件,被固定於上述工件保持部。
TW97142687A 2007-11-08 2008-11-05 Wire saw device TWI390620B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007290834A JP5045378B2 (ja) 2007-11-08 2007-11-08 ワイヤソー装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200935507A TW200935507A (en) 2009-08-16
TWI390620B true TWI390620B (zh) 2013-03-21

Family

ID=40625473

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW97142687A TWI390620B (zh) 2007-11-08 2008-11-05 Wire saw device

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8434468B2 (zh)
JP (1) JP5045378B2 (zh)
KR (1) KR101471849B1 (zh)
DE (1) DE112008002790B4 (zh)
TW (1) TWI390620B (zh)
WO (1) WO2009060562A1 (zh)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5370006B2 (ja) 2009-08-31 2013-12-18 株式会社Sumco ワイヤソー装置
JP5460226B2 (ja) * 2009-10-13 2014-04-02 京セラ株式会社 ワイヤーソー装置およびこれを用いた半導体基板の製造方法
KR101083481B1 (ko) * 2010-03-02 2011-11-16 주식회사 엘지실트론 비산차단 시스템 및 이를 포함하는 단결정 잉곳 절단장치
CN102398318B (zh) * 2010-09-17 2015-01-28 上海日进机床有限公司 蓝宝石硅棒的切割方法
KR101279681B1 (ko) 2010-09-29 2013-06-27 주식회사 엘지실트론 단결정 잉곳 절단장치
KR101185683B1 (ko) * 2011-02-23 2012-09-24 주식회사 엘지실트론 단결정 잉곳 절단장치
US20130144421A1 (en) * 2011-12-01 2013-06-06 Memc Electronic Materials, Spa Systems For Controlling Temperature Of Bearings In A Wire Saw
DE102012221904B4 (de) 2012-11-29 2018-05-30 Siltronic Ag Verfahren zur Wiederaufnahme des Drahtsägeprozesses eines Werkstückes nach einer unplanmäßigen Unterbrechung
CN105142867A (zh) 2013-04-24 2015-12-09 梅耶博格公司 线锯
CN103950121B (zh) * 2014-04-16 2016-01-20 唐山晶玉科技有限公司 一种多线切割机专用挡砂装置
KR101690246B1 (ko) 2015-01-26 2017-01-09 주식회사 엘지실트론 와이어 쏘잉 장치
JP6304118B2 (ja) 2015-05-01 2018-04-04 信越半導体株式会社 ワイヤソー装置
JP6402700B2 (ja) * 2015-10-20 2018-10-10 信越半導体株式会社 ワークの切断方法及びワイヤソー
JP6819619B2 (ja) * 2018-01-22 2021-01-27 信越半導体株式会社 ワーク切断方法及びワイヤソー
CN108789594B (zh) * 2018-07-31 2024-03-29 江苏美科太阳能科技股份有限公司 切片机内部水隔离装置
CN110962246B (zh) * 2018-09-28 2023-01-03 胜高股份有限公司 线锯装置
KR102149092B1 (ko) * 2019-01-14 2020-08-27 에스케이실트론 주식회사 와이어 쏘잉 장치
JP2022076168A (ja) * 2020-11-09 2022-05-19 株式会社アマダ 帯鋸盤,帯鋸刃の冷却方法,及び帯鋸盤によるワークの切断方法
CN113561343A (zh) * 2021-07-12 2021-10-29 威科赛乐微电子股份有限公司 一种晶片多线切割晶体夹持装置及晶片切割方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09193140A (ja) * 1996-01-12 1997-07-29 Mitsubishi Materials Corp ワイヤ式切断加工装置
JP3656317B2 (ja) 1996-03-27 2005-06-08 信越半導体株式会社 ワイヤソーによるワーク切断方法及び装置
JP3278798B2 (ja) 1996-03-28 2002-04-30 株式会社スギノマシン 円加工装置
JP3655004B2 (ja) * 1996-03-28 2005-06-02 信越半導体株式会社 ワイヤーソー装置
JPH1029212A (ja) * 1996-07-16 1998-02-03 Tokyo Seimitsu Co Ltd ワイヤソーのスラリ飛散防止カバー
JP3775044B2 (ja) * 1998-03-30 2006-05-17 株式会社デンソー ワイヤソー加工方法およびワイヤソー加工装置
JP2004114249A (ja) * 2002-09-27 2004-04-15 Ishii Hyoki Corp ワイヤソーにおけるワイヤ断線検出装置
JP2005276851A (ja) 2004-03-22 2005-10-06 Toshiba Ceramics Co Ltd ワイヤソー
JP2006305685A (ja) 2005-04-28 2006-11-09 Komatsu Electronic Metals Co Ltd ワイヤソー装置およびワイヤソー装置用のガイドバー並びにワイヤソー装置用のスラリ供給装置。
JP4958463B2 (ja) * 2006-03-31 2012-06-20 トーヨーエイテック株式会社 ワイヤソー

Also Published As

Publication number Publication date
DE112008002790B4 (de) 2019-03-14
JP2009113173A (ja) 2009-05-28
US8434468B2 (en) 2013-05-07
DE112008002790T5 (de) 2010-11-04
TW200935507A (en) 2009-08-16
US20100206285A1 (en) 2010-08-19
WO2009060562A1 (ja) 2009-05-14
KR101471849B1 (ko) 2014-12-11
JP5045378B2 (ja) 2012-10-10
KR20100085031A (ko) 2010-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI390620B (zh) Wire saw device
TWI413558B (zh) Cutting method and wire saw using wire saw
TWI401735B (zh) Cut method
TWI453811B (zh) Cutting method and wire saw device
TWI445069B (zh) Cut method
JP5387734B2 (ja) ワイヤソーおよびワークの切断方法
KR101476670B1 (ko) 절단 방법 및 와이어 쏘 장치
JP5370006B2 (ja) ワイヤソー装置
CN102729347A (zh) 利用线锯切削工件的方法
KR102103330B1 (ko) 잉곳의 절단방법 및 와이어 쏘
TW200938347A (en) Method for cutting work by wire saw and wire saw
TW201343347A (zh) 工件的切斷方法
KR102568196B1 (ko) 와이어소 장치
JP5430294B2 (ja) 基板の製造方法
TWI568558B (zh) Workpiece cutting method
JP5639715B2 (ja) インゴット切断装置
JP5056645B2 (ja) ワークの切断方法及びワイヤソー
JP2005153031A (ja) ワイヤソー及びワイヤソーの加工液供給方法
JP5876388B2 (ja) 被加工物切断方法
JP2022108143A (ja) ワークの切断方法