KR101185683B1 - 단결정 잉곳 절단장치 - Google Patents

단결정 잉곳 절단장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101185683B1
KR101185683B1 KR1020110015797A KR20110015797A KR101185683B1 KR 101185683 B1 KR101185683 B1 KR 101185683B1 KR 1020110015797 A KR1020110015797 A KR 1020110015797A KR 20110015797 A KR20110015797 A KR 20110015797A KR 101185683 B1 KR101185683 B1 KR 101185683B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
slurry
fixing member
ingot
collecting member
single crystal
Prior art date
Application number
KR1020110015797A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120096617A (ko
Inventor
전대현
Original Assignee
주식회사 엘지실트론
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지실트론 filed Critical 주식회사 엘지실트론
Priority to KR1020110015797A priority Critical patent/KR101185683B1/ko
Priority to EP12749122.3A priority patent/EP2613919B8/en
Priority to JP2013530104A priority patent/JP5639715B2/ja
Priority to US13/821,618 priority patent/US9085092B2/en
Priority to PCT/KR2012/001384 priority patent/WO2012115462A2/en
Publication of KR20120096617A publication Critical patent/KR20120096617A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101185683B1 publication Critical patent/KR101185683B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/06—Grinders for cutting-off
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/007—Use, recovery or regeneration of abrasive mediums
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D7/00—Accessories specially adapted for use with machines or devices of the preceding groups
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

본 발명의 단결정 잉곳 절단장치는 잉곳이 장착되는 장착부와, 상기 장착부의 하부에 마련된 와이어 쏘와, 상기 와이어 쏘의 상부에서 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부와, 상기 장착부에 형성된 슬러리 차단부를 포함하고, 상기 슬러리 차단부는 장착부의 일측에 결합되는 고정 부재와, 상기 고정 부재의 하부에 중심 영역이 결합된 슬러리 포집 부재를 포함할 수 있다.
상기와 같은 발명은 장착부의 일측에 슬러리 차단부를 형성함으로써, 비산되는 슬러리가 잉곳에 재공급되는 것을 방지할 수 있다.

Description

단결정 잉곳 절단장치{SAWING APPARATUS OF SINGLE CYSTRAL THE SAME}
본 발명은 단결정 잉곳 절단장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판의 품질을 향상시키기 위한 단결정 잉곳 절단장치에 관한 것이다.
일반적으로, 실리콘 등의 기판(Wafer)은 단결정 실리콘 잉곳(Ingot)을 얇은 두께로 절단(Slice)하여 제조하며, 이러한 잉곳은 단결정 잉곳 절단장치에 의해 절단된다.
종래 단결정 잉곳 절단장치는 잉곳을 고속 회전하는 와이어 쏘(Wire Saw)에 하강시켜 절단 작업을 수행하며, 와이어 쏘에는 잉곳 절단 및 윤활 작용을 하는 슬러리(Abrasive+oil)가 공급된다.
하지만, 잉곳의 절단 작업이 수행되는 동안 잉곳에 공급된 슬러리의 일부는 와이어 쏘를 타고 말려 올라가며 잉곳을 고정하는 장착부에 부딪히게 된다. 장착부와 부딪힌 슬러리는 자연 낙하하여 절단된 잉곳 사이로 침투하게 되며 이로 인해 잉곳 절단면의 휨(Warpage) 현상이 발생된다.
상기와 같은 휨 현상은 절단된 잉곳으로부터 얻은 기판의 품질 악화 및 불량을 발생시키는 문제점을 야기시킨다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 슬러리가 잉곳의 절단면 사이로 역류되는 현상을 방지하기 위한 단결정 잉곳 절단장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 단결정 잉곳 절단장치는 잉곳이 장착되는 장착부와, 상기 장착부의 하부에 마련된 와이어 쏘와, 상기 와이어 쏘의 상부에서 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부와, 상기 장착부에 형성된 슬러리 차단부를 포함하고, 상기 슬러리 차단부는 장착부의 일측에 결합되는 고정 부재와, 상기 고정 부재의 하부에 중심 영역이 결합된 슬러리 포집 부재를 포함할 수 있다.
상기 잉곳에 대응되는 슬러리 포집 부재의 일측에는 외측을 향해 상향 경사진 유도 바가 더 형성된 단결정 잉곳 절단장치.
상기 슬러리 포집 부재의 타측에는 상부를 향해 연장된 차단 바가 더 형성될 수 있다.
상기 슬러리 포집 부재의 측면에는 외측을 향해 하향 경사진 배출 바가 더 형성될 수 있다.
상기 고정 부재는 장착부의 측면에 고정되는 제1 고정부재와, 상기 제1 고정부재와 수직 결합되어 장착부의 하부면에 고정되는 제2 고정부재를 포함할 수 있다.
상기 슬러리 포집 부재는 제1 고정부재의 하부와 결합되며, 제1 고정부재의 하부면은 일정 면적으로 절개부가 형성될 수 있다.
상기 슬러리 포집 부재는 잉곳의 길이 방향에 대응되는 길이로 형성될 수 있다.
상기 슬러리 포집 부재의 폭은 잉곳 절단시 슬러리 공급부와 간섭되지 않는 크기로 형성될 수 있다.
상기 와이어 쏘는 와이어와, 상기 와이어의 양측을 지지하여 왕복 회전시키는 회전 롤러를 포함하고, 상기 슬러리 공급부는 회전 롤러의 상부에 배치될 수 있다.
본 발명은 장착부의 일측에 슬러리 차단부를 형성함으로써, 비산되는 슬러리가 잉곳에 재공급되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명은 슬러리 포집 부재의 일측에 유도 바를 형성함으로써, 비산되는 슬러리를 안정적으로 슬러리 포집 부재에 포집시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 슬러리 포집 부재의 타측에 차단 바를 형성함으로써, 슬러리가 슬러리 포집 부재의 후방으로 넘쳐 작업 공간에 흘러 들어가는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 슬러리 포집 부재의 측면에 배출 바를 형성함으로써, 슬러리 포집 부재에 포집된 슬러리를 안정적으로 외부로 배출시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 단결정 잉곳 절단장치를 나타낸 구성도.
도 2는 본 발명에 따른 단결정 잉곳 절단장치에 장착된 슬러리 차단부를 나타낸 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 단결정 잉곳 절단장치에 장착된 슬러리 차단부를 나타낸 단면도.
도 4는 본 발명에 따른 단결정 잉곳 절단장치의 동작을 나타낸 구성도.
도 5는 본 발명에 따른 공정 후의 기판의 휨 정도를 종래의 기판의 휨 정도와 비교한 그래프.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 단결정 잉곳 절단장치를 나타낸 구성도이고, 도 2는 본 발명에 따른 단결정 잉곳 절단장치에 장착된 슬러리 차단부를 나타낸 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 단결정 잉곳 절단장치에 장착된 슬러리 차단부를 나타낸 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 단결정 잉곳 절단장치의 동작을 나타낸 구성도이고, 도 5는 본 발명에 따른 공정 후의 기판의 휨 정도를 종래의 기판의 휨 정도와 비교한 그래프이다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 단결정 잉곳 절단장치는 잉곳(I)이 장착되는 장착부(100)와, 상기 장착부(100)의 하부에 마련된 와이어 쏘(200)와, 상기 와이어 쏘(200)의 상부에서 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부(300)와, 상기 장착부(100)에 형성된 슬러리 차단부(400)를 포함한다.
장착부(100)는 잉곳(I)의 상부에 구비되며, 잉곳(I)의 상부를 고정한 상태에서 상하부로 이동될 수 있다. 이를 위해 장착부(100)의 일측에는 장착부(100)를 이동시키기 위한 별도의 구동부(미도시)가 더 구비될 수 있다.
장착부(100)의 하부에는 와이어 쏘(200)가 마련된다. 와이어 쏘(200)는 회전 왕복 운동을 하는 와이어(220)와, 상기 와이어(200)가 감겨지도록 대향 배치된 가이드 롤러(240)를 포함한다. 와이어(200)는 잉곳(I)이 다수의 기판으로 절단되도록 다수개가 형성될 수 있다. 여기서, 가이드 롤러(240) 중 어느 하나는 가이드 롤러를 구동시키기 위한 구동 롤러일 수 있다.
이로부터 와이어 쏘(200)는 원통형 형상의 잉곳(I)을 얇은 두께로 절단시켜 다수의 기판을 제조할 수 있다.
와이어 쏘(200)의 상부에는 슬러리 공급부(300)가 구비된다. 슬러리 공급부(300)는 가이드 롤러(240)의 상부에서 고속 주행하는 와이어(220)에 슬러리를 공급하며, 공급된 슬러리에 의해 잉곳의 절단이 수행될 수 있다.
슬러리 공급부(300)는 와이어(220)를 회전시키는 가이드 롤러(240)의 상부에 배치될 수 있으며, 이로부터 와이어(220)와 가이드 롤러(240) 모두에 슬러리를 공급할 수 있다.
여기서, 슬러리 공급부(300)의 하부에는 슬러리를 분사할 수 있도록 다수의 노즐(미도시)이 형성될 수 있으며, 슬러리로는 가늘게 분쇄된 연마제를 오일로 소정 농도 혼합하여 사용될 수 있다.
상기와 같은 슬러리는 와이어(220)와 함께 이동하면서 잉곳(I)의 표면에 마찰력을 일으키는 역할을 수행하여 와이어(220)가 용이하게 잉곳(I)을 절단시키도록 한다.
한편, 장착부(100)의 일측에는 본 발명에 따른 슬러리 차단부(400)가 형성된다. 슬러리 차단부(400)는 잉곳(I)의 절단 수행 중 잉곳(I)의 상부를 향하여 비산되는 슬러리가 다시 잉곳(I)을 향해 흘러 내리는 것을 방지하는 역할을 한다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 슬러리 차단부(400)는 고정 부재(420)와, 상기 고정 부재(420)의 결합된 슬러리 포집 부재(440)를 포함한다.
고정 부재(420)는 제1 고정부재(422)와 제2 고정부재(424)를 포함한다. 제1 고정부재(420)는 장방형의 플레이트 형상으로 형성되며, 그 일면은 장착부(100)의 외측면에 고정된다.
제2 고정부재(424)는 장착부(100)의 하부면과 결합되며, 제1 고정부재(422)의 일면으로부터 수직 방향으로 연장 형성된 바(bar) 형상으로 형성된다. 이러한 제2 고정부재(424)는 다수개가 형성될 수 있으며, 제1 고정부재(422) 일면의 이격 배치되도록 형성될 수 있다.
상기와 같은 고정 부재(420)는 장착부(100)의 외측 및 하부면을 동시에 지지함으로써 장착부(100)가 이동 중에도 보다 안정적으로 슬러리 차단부(400)를 장착부(100)에 고정 지지시킬 수 있다.
고정 부재(420)의 하부에는 비산된 슬러리를 포집하는 슬러리 포집 부재(440)가 형성된다. 슬러리 포집 부재(440)는 바 형상의 플레이트로 형성되며, 슬러리 포집 부재(440)의 길이 방향의 길이(L)는 잉곳(I)의 길이에 대응되어 형성될 수 있다.
여기서, 고정 부재(420)는 슬러리 포집 부재(440)의 중심 영역에 결합될 수 있으며, 슬러리 포집 부재(440)로부터 포집된 슬러리가 고정 부재(420)에 간섭되지 않도록 고정 부재(420)의 하부면에는 일정 면적으로 절개된 절개부(422a)가 형성될 수 있다.
슬러리 포집 부재(440)의 일측 예컨대, 잉곳(I)에 가까운 슬러리 포집 부재(440)의 일측에는 슬러리 유도 바(460)가 더 형성될 수 있다.
이러한 유도 바(460)는 슬러리 포집 부재(440)로부터 외측을 향해 상향 경사져 형성될 수 있으며, 비산되는 슬러리가 안정적으로 슬러리 포집 부재(440)로 들어오도록 유도하는 역할을 한다. 여기서, 유도 바(460)의 경사는 30 내지 60도의 경사를 가지는 것이 바람직하다.
또한, 유도 바(460)가 형성된 슬러리 포집 부재(440)의 타측에는 포집된 슬러리가 후방으로 넘쳐 흐르는 것을 방지할 수 있도록 차단 바(470)가 더 형성될 수 있다.
차단 바(470)는 슬러리 포집 부재(440)의 타측으로부터 상부를 향해 연장 형성될 수 있으며, 이러한 차단 바(470)는 포집된 슬러리가 슬러리 포집 부재(440)를 넘쳐 작업 공간 예컨대, 와이어 쏘(200)에 넘쳐 흐르는 것을 방지할 수 있다.
또한, 슬러리 포집 부재(440)의 측면에는 포집된 슬러리를 배출시키는 배출 바(480)가 더 형성될 수 있다.
배출 바(480)는 슬러리 포집 부재(440)로부터 외측을 향해 하향 경사질 수 있으며, 이로부터 슬러리 포집 부재(440)에 포집된 슬러리는 배출 바(480)가 형성된 슬러리 포집 부재(440)의 측면으로 용이하게 배출될 수 있다. 여기서, 배출 바(480)는 슬러리 포집 부재(440)의 양측을 형성되며, 적어도 일측에만 형성되어도 무방하다.
이하에서는 도 4를 참조하여 본 발명에 따른 단결정 잉곳 절단장치의 동작을 살펴본다.
도 4에 도시된 바와 같이, 장착부(100)에 지지된 잉곳(I)이 잉곳(I) 직경의 1/2 지점을 초과하도록 하강하게 되면 주행되는 와이어(220)의 표면에 묻은 슬러리(S)는 잉곳(I)의 상부 표면과 장착부(100)의 하부 측면을 따라 화살표 방향으로 이동한다.
이동된 슬러리(S)는 장착부(100)의 일측에 형성된 슬러리 차단부(400)의 유도 바(460)를 따라 슬러리 포집 부재(440)로 포집되며, 포집된 슬러리(S)는 슬러리 포집 부재(440)의 후방이 아닌 측면에 형성된 배출 바(480)를 따라 배출된다.
여기서, 슬러리 공급부(300)는 와이어(220)를 회전시키는 가이드 롤러(240)의 상부에 구비되어 있기 때문에 하강하는 슬러리 차단부(400)와 간섭되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 슬러리 포집 부재(440)는 잉곳(I)에 대응되는 길이로 형성되었기 때문에 슬러리(S)가 슬러리 포집 부재(440)의 측면으로 배출되더라도 와이어 쏘(200)와 간섭되는 것을 방지할 수 있다.
상기와 같이, 본 발명에 따른 슬러리 차단부(400)는 비산되는 슬러리(S)를 충분히 포집할 수 있으며, 슬러리 차단부(400)의 후방이 아닌 측면으로 유도하여 슬러리(S)가 잉곳(I) 뿐만 아니라 작업 공간에 다시 흘러 들어가는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 기판의 휨 정도를 살펴보면, 본 발명에 따른 단결정 잉곳 절단장치를 통해 절단된 기판의 휨(A) 정도는 종래 기판의 휨(B) 정도와 비교해 볼 때, 종래에 비해 매우 균일한 것을 알 수 있다.
상기에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명은 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음은 이해할 수 있을 것이다.
100: 장착부 220: 와이어
240: 가이드 롤러 300: 슬러리 공급부
400: 슬러리 차단부 420: 고정 부재
440: 슬러리 포집 부재 480: 배출 바

Claims (9)

  1. 잉곳이 장착되는 장착부;
    상기 장착부의 하부에 마련된 와이어 쏘;
    상기 와이어 쏘의 상부에서 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부; 및
    상기 장착부에 형성된 슬러리 차단부를 포함하고,
    상기 슬러리 차단부는 장착부의 일측에 결합되는 고정 부재와, 상기 고정 부재의 하부에 중심 영역이 결합된 슬러리 포집 부재를 포함하는 단결정 잉곳 절단장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 잉곳에 대응되는 슬러리 포집 부재의 일측에는 외측을 향해 상향 경사진 유도 바가 더 형성된 단결정 잉곳 절단장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 슬러리 포집 부재의 타측에는 상부를 향해 연장된 차단 바가 더 형성된 단결정 잉곳 절단장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 슬러리 포집 부재의 측면에는 외측을 향해 하향 경사진 배출 바가 더 형성된 단결정 잉곳 절단장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 고정 부재는 장착부의 측면에 고정되는 제1 고정부재와, 상기 제1 고정부재와 수직 결합되어 장착부의 하부면에 고정되는 제2 고정부재를 포함하는 단결정 잉곳 절단장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 슬러리 포집 부재는 제1 고정부재의 하부와 결합되며, 제1 고정부재의 하부면은 일정 면적으로 절개부가 형성된 단결정 잉곳 절단장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 슬러리 포집 부재는 잉곳의 길이 방향에 대응되는 길이로 형성되는 단결정 잉곳 절단장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 슬러리 포집 부재의 폭은 잉곳 절단시 슬러리 공급부와 간섭되지 않는 크기로 형성되는 단결정 잉곳 절단장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 와이어 쏘는 와이어와, 상기 와이어의 양측을 지지하여 왕복 회전시키는 회전 롤러를 포함하고, 상기 슬러리 공급부는 회전 롤러의 상부에 배치되는 단결정 잉곳 절단장치.
KR1020110015797A 2011-02-23 2011-02-23 단결정 잉곳 절단장치 KR101185683B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110015797A KR101185683B1 (ko) 2011-02-23 2011-02-23 단결정 잉곳 절단장치
EP12749122.3A EP2613919B8 (en) 2011-02-23 2012-02-23 Apparatus for slicing ingot
JP2013530104A JP5639715B2 (ja) 2011-02-23 2012-02-23 インゴット切断装置
US13/821,618 US9085092B2 (en) 2011-02-23 2012-02-23 Apparatus for slicing ingot
PCT/KR2012/001384 WO2012115462A2 (en) 2011-02-23 2012-02-23 Apparatus for slicing ingot

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110015797A KR101185683B1 (ko) 2011-02-23 2011-02-23 단결정 잉곳 절단장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120096617A KR20120096617A (ko) 2012-08-31
KR101185683B1 true KR101185683B1 (ko) 2012-09-24

Family

ID=46721347

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110015797A KR101185683B1 (ko) 2011-02-23 2011-02-23 단결정 잉곳 절단장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9085092B2 (ko)
EP (1) EP2613919B8 (ko)
JP (1) JP5639715B2 (ko)
KR (1) KR101185683B1 (ko)
WO (1) WO2012115462A2 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160091598A (ko) * 2015-01-26 2016-08-03 주식회사 엘지실트론 와이어 쏘잉 장치

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6304118B2 (ja) * 2015-05-01 2018-04-04 信越半導体株式会社 ワイヤソー装置
JP6432453B2 (ja) * 2015-06-23 2018-12-05 株式会社Sumco ワイヤーソー装置およびワークの切断方法
KR102160169B1 (ko) * 2019-01-15 2020-09-25 에스케이실트론 주식회사 잉곳 클램프 및 그를 구비한 와이어 쏘잉 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11277395A (ja) 1998-03-31 1999-10-12 Shin Etsu Handotai Co Ltd ワイヤーソー装置及びワークの切断方法
KR100936894B1 (ko) 2007-12-27 2010-01-14 주식회사 실트론 잉곳 고정유닛 및 이를 구비하는 잉곳 절단장치
KR101038182B1 (ko) 2011-01-21 2011-06-01 오성엘에스티(주) 와이어쏘 장치

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3885508B2 (ja) 2001-03-28 2007-02-21 株式会社デンソー ワイヤソーの清掃装置及び清掃方法
JP2004322299A (ja) 2003-04-30 2004-11-18 Kanai Hiroaki ワイヤソーマシーン
JP4958463B2 (ja) * 2006-03-31 2012-06-20 トーヨーエイテック株式会社 ワイヤソー
US20070251516A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Nieber Albert R Precision slicing of large work pieces
JP5045378B2 (ja) * 2007-11-08 2012-10-10 信越半導体株式会社 ワイヤソー装置
JP5234010B2 (ja) * 2008-02-19 2013-07-10 信越半導体株式会社 ワイヤソーおよびワークの切断方法
JP5370006B2 (ja) * 2009-08-31 2013-12-18 株式会社Ｓｕｍｃｏ ワイヤソー装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11277395A (ja) 1998-03-31 1999-10-12 Shin Etsu Handotai Co Ltd ワイヤーソー装置及びワークの切断方法
KR100936894B1 (ko) 2007-12-27 2010-01-14 주식회사 실트론 잉곳 고정유닛 및 이를 구비하는 잉곳 절단장치
KR101038182B1 (ko) 2011-01-21 2011-06-01 오성엘에스티(주) 와이어쏘 장치

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160091598A (ko) * 2015-01-26 2016-08-03 주식회사 엘지실트론 와이어 쏘잉 장치
WO2016122130A1 (ko) * 2015-01-26 2016-08-04 주식회사 엘지실트론 와이어 쏘잉 장치
KR101690246B1 (ko) * 2015-01-26 2017-01-09 주식회사 엘지실트론 와이어 쏘잉 장치
US10391673B2 (en) 2015-01-26 2019-08-27 Sk Siltron Co., Ltd. Wire sawing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
EP2613919A4 (en) 2017-10-04
EP2613919A2 (en) 2013-07-17
US9085092B2 (en) 2015-07-21
EP2613919B8 (en) 2021-10-13
EP2613919B1 (en) 2021-09-08
JP2013538131A (ja) 2013-10-10
WO2012115462A2 (en) 2012-08-30
KR20120096617A (ko) 2012-08-31
US20130327308A1 (en) 2013-12-12
JP5639715B2 (ja) 2014-12-10
WO2012115462A3 (en) 2012-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5045378B2 (ja) ワイヤソー装置
JP6118653B2 (ja) 切削装置
JP5427822B2 (ja) ワイヤーソーによるワークの切断方法
KR101185683B1 (ko) 단결정 잉곳 절단장치
US6500058B2 (en) Clogging-free drain system installed in a cutting apparatus
JP5387734B2 (ja) ワイヤソーおよびワークの切断方法
JP2007273711A (ja) ワイヤソー
CN107427986B (zh) 线锯装置
JP2007301687A (ja) ワーク切断装置
US10702973B2 (en) Coolant flow guide for grinder
JP2008213103A (ja) ワイヤソーの加工液供給装置
JP2006218551A (ja) 切削装置
KR101432919B1 (ko) 와이어 쏘 장치의 와이어 세정장치
JP2012187646A (ja) ワイヤーソー切断装置
JP2000153517A (ja) ワイヤソー
JP2014220447A (ja) 切削装置
KR20130079709A (ko) 와이어 쏘우 장치 및 이에 적용된 절삭유 공급장치
KR101037523B1 (ko) 웨이퍼 잉곳 슬라이싱 장치
CN107921604B (zh) 线锯装置以及工件的切割方法
JPH1177510A (ja) 固定砥粒ワイヤソー及びその被加工物切断方法
JP2016101611A (ja) 基板の製造方法
JP2004066389A (ja) インゴットのスライス方法及びワイヤソー切断装置
JP5504471B2 (ja) ワイヤソーの異物除去装置
KR20120090267A (ko) 단결정 잉곳 절단장치
JP5731959B2 (ja) ワーク切断部用冷却液体の供給装置及び供給方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150626

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160629

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170626

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180627

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190624

Year of fee payment: 8