JP6402700B2 - ワークの切断方法及びワイヤソー - Google Patents
ワークの切断方法及びワイヤソー Download PDFInfo
- Publication number
- JP6402700B2 JP6402700B2 JP2015206126A JP2015206126A JP6402700B2 JP 6402700 B2 JP6402700 B2 JP 6402700B2 JP 2015206126 A JP2015206126 A JP 2015206126A JP 2015206126 A JP2015206126 A JP 2015206126A JP 6402700 B2 JP6402700 B2 JP 6402700B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- workpiece
- cutting
- fixed abrasive
- length
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 19
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 9
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 19
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000002440 industrial waste Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/06—Grinders for cutting-off
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/06—Grinders for cutting-off
- B24B27/0633—Grinders for cutting-off using a cutting wire
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
- B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
図1に示すような本発明のワイヤソーを用いて、本発明の切断方法に従い、円柱状のワークの切断を行い、ワイヤ列からのワークの引き抜きを行った。固定砥粒ワイヤは下記の表1に示すものを用いた。
表3に示すように、ワークの切断終了後の固定砥粒ワイヤを巻き戻した長さを、ワイヤ使用量の1/3未満又はワイヤ使用量の2/3より大きくしたこと以外、実施例1と同様な条件で円柱状のワークの切断を行い、ワイヤ列からのワークの引き抜きを行った。なお、表3に示すように、比較例1に関しては、ワークの切断終了後の固定砥粒ワイヤを巻き戻した長さは0mとし、すなわち、切断後の固定砥粒ワイヤの巻き戻しを行わなかった。
表2の条件2に切断条件を変更し、ワイヤ前進量及びワイヤ後退量を変えてワイヤ使用量を18000mに設定したこと以外、実施例1〜4と同様に、ワークの切断、引き抜きを行った。
表4に示すように、ワークの切断終了後の固定砥粒ワイヤを巻き戻した長さを、ワイヤ使用量の1/3未満又はワイヤ使用量の2/3より大きくしたこと以外、実施例5と同様な条件で円柱状のワークの切断を行い、ワイヤ列からのワークの引き抜きを行った。
4…ワイヤ列、 5、5’…張力付与機構、 6…ワーク送り機構、
7…クーラント供給機構、 8、8’…ワイヤリール、 9、9’…トラバーサ、
10、10’…低トルクモータ、 11…駆動用モータ、 12…制御手段、
W…ワーク。
Claims (3)
- 表面に砥粒が固着された固定砥粒ワイヤを複数の溝付ローラに巻掛けることによってワイヤ列を形成し、前記固定砥粒ワイヤを軸方向に往復走行させながら、前記ワイヤ列に対して円柱状のワークを切り込み送りすることにより、該ワークを軸方向に並ぶ複数の箇所で同時に切断するワイヤソーによるワークの切断方法であって、
前記ワークの切断終了後、前記固定砥粒ワイヤを、前記ワークの切断終了時の位置から、前記ワークと前記ワイヤ列が接触し始めた切断開始時から前記ワークの切断終了時までに送り出した前記固定砥粒ワイヤの長さの1/3以上2/3以下の長さ巻き戻した後に、前記ワイヤ列から前記ワークを引き抜くことを特徴とするワークの切断方法。 - 前記円柱状のワークとして、直径300mm以上のものを切断することを特徴とする請求項1に記載のワークの切断方法。
- 表面に砥粒が固着された固定砥粒ワイヤが複数の溝付ローラに巻掛けられることによって形成されたワイヤ列と、円柱状のワークを保持しながら前記ワイヤ列に押し当てるワーク送り手段とを具備し、前記固定砥粒ワイヤを軸方向に往復走行させながら、前記ワイヤ列に対して前記ワークを切り込み送りすることにより、該ワークを軸方向に並ぶ複数の箇所で同時に切断するワイヤソーであって、
前記ワークの切断終了後、前記固定砥粒ワイヤを、前記ワークの切断終了時の位置から、前記ワークと前記ワイヤ列が接触し始めた切断開始時から前記ワークの切断終了時までに送り出した前記固定砥粒ワイヤの長さの1/3以上2/3以下の長さ巻き戻した後に、前記ワイヤ列から前記ワークを引き抜くよう制御する制御手段を具備するものであることを特徴とするワイヤソー。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015206126A JP6402700B2 (ja) | 2015-10-20 | 2015-10-20 | ワークの切断方法及びワイヤソー |
SG11201802274VA SG11201802274VA (en) | 2015-10-20 | 2016-09-15 | Method for slicing workpiece and wire saw |
CN201680054788.1A CN108025417B (zh) | 2015-10-20 | 2016-09-15 | 工件的切断方法及线锯 |
PCT/JP2016/004224 WO2017068748A1 (ja) | 2015-10-20 | 2016-09-15 | ワークの切断方法及びワイヤソー |
DE112016004172.1T DE112016004172T5 (de) | 2015-10-20 | 2016-09-15 | Verfahren zum Schneiden eines Werkstücks und Drahtsäge |
KR1020187010266A KR102545544B1 (ko) | 2015-10-20 | 2016-09-15 | 워크의 절단방법 및 와이어소 |
US15/762,371 US10518380B2 (en) | 2015-10-20 | 2016-09-15 | Method for slicing workpiece and wire saw |
TW105130267A TWI711505B (zh) | 2015-10-20 | 2016-09-20 | 工件的切斷方法及線鋸 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015206126A JP6402700B2 (ja) | 2015-10-20 | 2015-10-20 | ワークの切断方法及びワイヤソー |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017077594A JP2017077594A (ja) | 2017-04-27 |
JP6402700B2 true JP6402700B2 (ja) | 2018-10-10 |
Family
ID=58556845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015206126A Active JP6402700B2 (ja) | 2015-10-20 | 2015-10-20 | ワークの切断方法及びワイヤソー |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10518380B2 (ja) |
JP (1) | JP6402700B2 (ja) |
KR (1) | KR102545544B1 (ja) |
CN (1) | CN108025417B (ja) |
DE (1) | DE112016004172T5 (ja) |
SG (1) | SG11201802274VA (ja) |
TW (1) | TWI711505B (ja) |
WO (1) | WO2017068748A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107322823B (zh) * | 2017-08-09 | 2023-06-23 | 福州天瑞线锯科技有限公司 | 双驱动单晶硅棒双边切割机 |
JP6819619B2 (ja) * | 2018-01-22 | 2021-01-27 | 信越半導体株式会社 | ワーク切断方法及びワイヤソー |
JP6819621B2 (ja) * | 2018-01-25 | 2021-01-27 | 信越半導体株式会社 | ワークの切断方法及びワイヤソー |
JP6969579B2 (ja) * | 2019-01-15 | 2021-11-24 | 信越半導体株式会社 | ワークの切断方法及びワイヤソー |
JP6627002B1 (ja) * | 2019-02-13 | 2019-12-25 | 信越半導体株式会社 | ワークの切断方法及びワークの切断装置 |
CN109773993B (zh) * | 2019-03-27 | 2020-09-22 | 天通日进精密技术有限公司 | 一种利用多段式半导体晶棒截断机的晶棒截断方法 |
JP2023089451A (ja) * | 2021-12-16 | 2023-06-28 | 信越半導体株式会社 | ワークの切断方法及びワイヤソー |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3083232B2 (ja) * | 1994-06-30 | 2000-09-04 | 株式会社日平トヤマ | ワイヤソー装置およびワーク引抜き方法 |
JP3656317B2 (ja) * | 1996-03-27 | 2005-06-08 | 信越半導体株式会社 | ワイヤソーによるワーク切断方法及び装置 |
JP2002254327A (ja) * | 2001-03-02 | 2002-09-10 | Ngk Insulators Ltd | ワイヤーソー用ソーワイヤーおよびそれを用いた加工方法 |
JP4411062B2 (ja) * | 2003-12-25 | 2010-02-10 | 株式会社アライドマテリアル | 超砥粒ワイヤソー巻き付け構造、超砥粒ワイヤソー切断装置および超砥粒ワイヤソーの巻き付け方法 |
JP5045378B2 (ja) * | 2007-11-08 | 2012-10-10 | 信越半導体株式会社 | ワイヤソー装置 |
CN102791426B (zh) * | 2010-02-08 | 2014-12-10 | 东洋先进机床有限公司 | 用线锯切断工件的切断方法以及线锯 |
KR101279681B1 (ko) * | 2010-09-29 | 2013-06-27 | 주식회사 엘지실트론 | 단결정 잉곳 절단장치 |
WO2013179434A1 (ja) * | 2012-05-31 | 2013-12-05 | 株式会社リード | 固定砥粒ワイヤーソーとその製造方法、及びそれを用いたワークの切断方法 |
JP5988365B2 (ja) * | 2012-08-27 | 2016-09-07 | コマツNtc株式会社 | ウエーハ表面のうねり減少方法およびその装置 |
CN104781045B (zh) * | 2012-10-15 | 2018-05-04 | 东洋先进机床有限公司 | 钢丝锯装置及切断加工方法 |
WO2014087340A2 (en) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | Meyer Burger Ag | Wire management system |
DE102013219468B4 (de) * | 2013-09-26 | 2015-04-23 | Siltronic Ag | Verfahren zum gleichzeitigen Trennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück |
JP6318637B2 (ja) * | 2014-01-17 | 2018-05-09 | 日立金属株式会社 | 高硬度材料のマルチワイヤソーによる切断方法 |
DE102014208187B4 (de) * | 2014-04-30 | 2023-07-06 | Siltronic Ag | Verfahren zum gleichzeitigen Trennen einer Vielzahl von Scheiben mit besonders gleichmäßiger Dicke von einem Werkstück |
TWI642899B (zh) * | 2017-10-13 | 2018-12-01 | 友達晶材股份有限公司 | Method for detecting main wheel diameter of multi-wheel system |
-
2015
- 2015-10-20 JP JP2015206126A patent/JP6402700B2/ja active Active
-
2016
- 2016-09-15 DE DE112016004172.1T patent/DE112016004172T5/de active Pending
- 2016-09-15 KR KR1020187010266A patent/KR102545544B1/ko active IP Right Grant
- 2016-09-15 CN CN201680054788.1A patent/CN108025417B/zh active Active
- 2016-09-15 WO PCT/JP2016/004224 patent/WO2017068748A1/ja active Application Filing
- 2016-09-15 US US15/762,371 patent/US10518380B2/en active Active
- 2016-09-15 SG SG11201802274VA patent/SG11201802274VA/en unknown
- 2016-09-20 TW TW105130267A patent/TWI711505B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108025417B (zh) | 2019-12-24 |
US20180281147A1 (en) | 2018-10-04 |
US10518380B2 (en) | 2019-12-31 |
KR102545544B1 (ko) | 2023-06-20 |
DE112016004172T5 (de) | 2018-05-24 |
CN108025417A (zh) | 2018-05-11 |
TWI711505B (zh) | 2020-12-01 |
KR20180073568A (ko) | 2018-07-02 |
SG11201802274VA (en) | 2018-04-27 |
WO2017068748A1 (ja) | 2017-04-27 |
TW201718140A (zh) | 2017-06-01 |
JP2017077594A (ja) | 2017-04-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6402700B2 (ja) | ワークの切断方法及びワイヤソー | |
US8037878B2 (en) | Method for slicing workpiece by using wire saw and wire saw | |
JP6015598B2 (ja) | インゴットの切断方法及びワイヤソー | |
JP6819619B2 (ja) | ワーク切断方法及びワイヤソー | |
WO2017119030A1 (ja) | インゴットの切断方法 | |
JP5994766B2 (ja) | ワークの切断方法 | |
JP2021091044A (ja) | ワイヤソーの運転再開方法 | |
JP5958430B2 (ja) | ワークの切断方法及びワイヤソー | |
JP6277924B2 (ja) | インゴットの切断方法 | |
JP6969579B2 (ja) | ワークの切断方法及びワイヤソー | |
JP6819621B2 (ja) | ワークの切断方法及びワイヤソー | |
JP7020454B2 (ja) | ワークの切断方法及びワイヤソー | |
TWI838515B (zh) | 工件之切斷方法及線鋸 | |
WO2023112490A1 (ja) | ワークの切断方法及びワイヤソー | |
CN113710397B (zh) | 工件的切断方法及线锯 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170920 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180814 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180827 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6402700 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |