TW472370B - Chip with case type light emitting device and method for making the same - Google Patents

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Description

472370 A7
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 [發明之詳細說明] [發明所屬之技術領域] 本發明係關於一種附殼晶片型發光裝置及其製造方 法，尤指一種例如將晶片粘接於表面形成有電極之基板 上’且將成為封裝體之樹脂填充於在基板上被覆晶片之平 面矩形外殼内之附殼晶片型發光裝置及其製造方法。 [習知技術] 第5圖（A)所示之習知此種晶片型發光裝置1包括 基板2’且於基板2表面所形成之電極（導腳）3a上，以 例如銀膠晶粒粘接有半導體LED晶片4 (以下簡稱為「晶 片」）。而且，以引線搭接用以連接晶片4上部所形成的銲 墊4a與其他導腳3b之銲線5。又，晶片型發光裝置1中， 有不透明樹鹿6形成於基板2之一侧主面（上面）以覆蓋 晶片4。不透明樹脂6之約中央處形成凹槽7，而從第5 圖（A)所示之P-P’線剖視圖，亦即第5圖（B )可知，於 凹槽7之表面施加有電鍍層8。此外，凹槽7内填充有成 為封裝體的透明樹脂9可封裝晶片4。在該晶片型發光裝 置1中，係藉由送進成型法（Transfer Mod)植入樹脂（不透 明樹脂6及透明樹脂9 )，以減少製造步驟。 但是，該習知技術中，係藉由送進成型而從凹槽7的 上方植入透明樹脂9’因此會發生在成為封裝體之透明樹 脂，或未填充透明-檄H之ϋ 〇因而，即使 就這樣使用該送進成型法使附殼晶片型發光裝置自動成形 之情況下’亦會產生相同的問題。 • I 裝--------訂--------- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇χ 297公釐） 312070 472370 A7 _B7 五、發明說明（2 ) [發明之概述] 、因此明之主要目的係提供一種即使以送進成型 法成形亦可地形成封裝體之附殼晶片型發光裝置及其 製造方法。 ^ 根據本發明之附殼晶片型發光裝置，係將晶片祐接在 表面形成有電極的基板上，且將成為封裝體的樹脂填充於 在基板上被覆晶片之平面矩形外殼内者，該裝置具備：設 於外殼之相對向側面下部的孔·以月α/丨 广1旳孔，以及3又於側面所挾住之侧 面上邊的段差。 本發明之附殼晶片㈣光裝置之製造方法包括有以下 之步驟： (a) 於基板粘接晶片； (b) 於基板上配置外殼；繼而 ⑷在外殼内使_由下往上流動而形成封裝體。 線 、最理想的狀態為，步驟（a)包括將複數的晶片钻接於 連續基板上之步驟（al)，步驟丄 ;步驟（b)包括在上述連續基板 上配置連續外殼之步驟（bl)，步 」步驟（c)包括於上述連續 外殼内填充樹腊而形成連續封裳體之步驟（Η)，而且包括 以下之步驟： (d)切割連續體。 該附殼晶片型發光裝詈φ·， 尤衮置守係使電極形成於基板表 面’並將晶片粘接於該電極上。 ， 电從上又’设有平面矩形外殼以
被覆晶片’而在該外殼內殖吞/Slf L 敢π填充例如裱氧樹脂等成為封裝體 之樹脂。於該外殼則係於其相斟 /、相對向之侧面下部設有孔。而 氏張尺度適用中關家標準（CNS)A4規格⑵〇 x 297 了 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印制^ 472370
五、發明說明（3 J 且，在該側面所挾住的侧面上邊設有段差。因而，在填充 樹如時係從孔（植入口）植入封裝體’而從包含段差的排 出口（通風口）排出空氣。因此，氣泡不會摻入於樹脂，且 不致產生樹脂未填充之情形。 亦即’該附殼晶片型發光裝置係藉由在外殼内由下往 上使樹腊流動而形成封裝體。 例如’連接晶片與導腳的銲線若沿著從孔侵入之樹脂 的流動方向枯接’則可藉由形成封裝體所用之樹脂的植入 防止銲線機械性地破損。 依據本發明’由於氣泡不會摻入樹脂中，而不致產生 樹脂未填充之情形’故即使以送進成型法成形亦可穩定地 形成封裝體。 本發明之上述目的、其他的目的、特徵及優點可由參 照圖面而進行之以下實施例的詳細說明清楚明白。 [圖式之簡要說明] 第1圖係表示本發明實施例1的圖示。 第2圖係第1圖實施例所示之附殼晶片型發光裝置之 剖面圖。 第3圖（A )及（B )係用以說明第1圖實施例所示之 附殼晶片型發光裝置之成形步驟的圖示。 第4圖係用以說嗓肩丨1圖實施例所示之附殼晶片型發 ;;武灰： 光裝置之成形步驟的圖示。 第5圖（A)及（霞f係顯示習知晶片型發光裝置的圖 示。 -------I----^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 3 312070 472370 五、發明說明（4 ) [元件符號說明] 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 晶片型發光裝置. 2 基板 3 電極（導腳） 3b 導腳 4 半導體LED晶片 4a 得螯 5 銲線 6 不遂明樹脂 7 凹槽 8 電據層 9 透明樹脂 10 附殼晶片型發光裝置（發光裝置） 12 晶片 12a 銲墊 14 基板 16a 電極（導腳） 16b 導腳 18 金屬細線（鋒線） 20 外殼 20a 不透明樹脂 20b 電鍍層 22a，22b 側面 22c, 22d側面 22e 凹部 24a， 24b孔 26a，26b 段差 28 透明樹脂 30 連續基板 32 連續外殼 32a 長孔 36 溝槽 34 成型品 P 植入路徑 [發明之實施型態] 實施型態1 參照第1圖，本實施例之附殼晶片型發光裝置（以下 簡稱為「發光裝置」）10包括晶片12,且晶片12係藉由例 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 4 312070 — — — — — — — 1— I · - - I----III ----------1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 472370 A7 B7 五、發明說明（5 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 如銀膠晶粒黏接在基板14表面所形成之電極（導腳）i6a 上。又’以引線搭接用以連接晶片1 2上方所設的銲塾丨2a 以及其他的導腳16b之金線等金屬細線（銲線）18。此外， 為容易瞭解地說明’導腳16a及導腳16b係加厚而圖示， 但實際上為形成薄膜狀。又’導腳16a及導腳i6b係藉由 微影處理及蝕刻處理而於基板14表面上形成圖案。另外， 導腳16a及導腳16b係從基板14之一侧主面（上面）經由 侧面之約中央部之一部份（貫穿孔），延伸至另一側主面（背 面）而形成。 又’發光裝置10包括平面矩形外殼（以下簡稱為「外 设」）20’而外设20係以被覆於晶片12之方式設於基板 14上。外殼20係在不透明樹脂20a之表面施加有Ni(鎳） 及Cu (銅）之電鍍層20b。外殼20上則係於其相對向之 側面22a及22b下部之約中央處分別形成孔（植入口）24a 及24b，以側面22a及22b所挾住之側面22c及22d之上 邊分別設有段差26a及26b。此外’段差26a及26b係連 續形成至外殼20之中央凹槽22e。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 再者，參照第1圖所示之A-A’線剖視圖，亦即第2圖 即可清楚明白，用以保護晶片12及銲線18之環氧樹脂等 透明樹脂28填充於外殼20内。亦即’晶片12係由成為封 裝體之透明樹脂28所封裝。此外，在第1圖中，為易於了 解地說明，故省略透明樹脂2 8。 另外，從第2圖則可清楚了解，凹槽22e之剖面係形 成梯形’其上底與下底之間的斜邊係傾斜成可從晶片j 2 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 5 312070 472370 A7 五、發明說明（6 ) 使發出之光全反射的角度。總之，凹槽22e之内面係形成 圓錐狀，而發光裝置10可有效率地發光 例如於該單體之發光裝置1〇成形時係如第3圖（A) 所不，使用用以形成複數發光裝置1〇之連續基板3〇及連 續外殼32。此外，雖省略圖示，但對應於所形成之發光裝 置10的個數，而在連續基板3〇表面上朝縱向及橫向連續 形成有如上述之各導腳16a及16b。又，對應於所形成的 發光裝置10的個數，於連續外殼32上連續形成有外殼 20。若加以詳細說明，即在連續外殼32上設有複數之長孔 32a以接觸於以規定間隔連續形成之複數凹部22e，且'^圖 面雖未顯示，但於凹部22e與長孔32a的連接點形成有上 述之植入口 24a以及24b。另外，以與長孔32a平行，且 通過凹部22e之約中央處的方式形成有複數之段差…及 勝因而，從擴大第3圖之—部分的第4圖即可明知，虚 長孔32a平行的溝槽36形成於連續配置之凹部以上 又’第4圖雖表示成型品34之一 卽、生柱结Λ _ 4，但從第3圖（Α)及（Β〕 卩 >月楚了知’第4圖表不之部份^、当达/ 丨伤為連續形於橫向及縱向而 形成成型品34。 回到第3圖（Α)，就具體的製造（形成）方法加以說 明，f先，設於逹續基板30上之複數導腳—上 粘接晶月12。其次，於各別之點 妖杯墊12a與導腳i6b上 引線搭接鲜線18。繼而，如繁/ 、 , 弟圖（β)所示，將連續外 殼32裝設於連續基板3〇上， ^ 且卞以加熱、接著0 藉由送進成型法，將透明樹腊2 ,____ 28植入如上述接著的連 ^纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公髮〉· 6 312070 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 -i n n n ---訂---------線 -1 I I - 4723! A7 B7 五、發明說明（7 續基板30與連續外彀之成型品34中。亦即，於成型品34 上，以抵接連續外殼32上面的方式所形成的模具（未圖示） 係從連續外殼32的上方按壓，而使透明樹脂28從長孔32a 之一侧端流出。此外，透明樹脂28係先形成小片狀，並以 柱塞（plunger)加壓而植入。 亦即，從表示成型品34之一部分的第4圖可知，透明 樹脂28係流動於植入路徑p(長孔32a之一部），而從設於 各發光裝置10之植入口 243及24(1植入。另外，由於圖面 的關係，在第4圖上省略植入口 24b側之植入路徑，但與 植入路徑P為相同方向。又，銲線18係沿著從植入口 2钧 及24b侵入之透明樹脂28的流動方向而晶粒粘接，故不會 產生因透明樹脂28之植入所導致之機械性的破壞。 線 如此，透明樹脂28會從植入口 24a及2仆植入，亦即 在外殼20内由下往上流動，使透明樹脂28填充於外殼 内。如此注入透明樹脂28時，可從藉由溝槽刊與模具形 成之排出口（通風口）經過排出路徑出空氣。因此， 氣泡不會摻人透明_ 28’且不會產生未填充透明樹月旨Μ 之情況。而且，透明樹脂28之表面會變成平面（平坦）， 而可將發光裝置10所發出的光聚光於所望之方向。 其次，當透明樹脂28熱硬化時，亦即可封裝晶片五2 時，成型品34係在下一個步驟中被切割，而產生個 體之發光裝置1G。繼而，將透明樹應28植人下_個成型 品34 ^之後，對各成型品34施以與上述相同之步驟。 根據本實施例，因係藉由送進成型法而使透明樹脂由 本紙張尺度適財國國家標準（CNS)A4規格（21_Q x 297公爱了 312070 472370 A7 -----—______B7 五、發明說----- 下往上流動在外殼内，且您iifc山 双鬥且從排出口排出空氣，所以氣泡不 透明樹脂28，且不會產生未填充透明樹脂28之情 况從而，即使以送進成型法成形，亦可穩定地形成封 體。因此可以提昇生產率。 、】此外，於本實施例中，雖僅說明附殼晶片型發光裝置 的製造方法，但該製造方法亦可適用於晶片型的感應器 等。 本發明雖已詳細說明並予以圖示，但此僅作為圖解及 例不之用’並非為限定本發明者，本發明之精神及範圍係 僅由所添附之申請專利範圍的内容所限定。 I I I ! i i I I I I I I— * - — — —-III— « — — — — ilil f請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 8 312070

Claims (1)

  1. 472370 A8 BS C8 D8 六、申請專利範圍 1· 一種附殼晶片型發光裝置，係在表面形成有電極的基板 上格接晶片’且將成為封裝體的樹脂填充於在上述基板 上被覆上述晶片之平面矩形外殼内者，該裝置具備：設 於上述外殼之相對向側面下部的孔；以及設於上述側面 所挾住之側面上邊的段差。 2·如申請專利範圍第1項之附殼晶片型發光裝置，其中更 具備：連接上述晶片與上述電極之銲線，而上述銲線係 沿著從上述孔侵入的上述樹脂之流動方向粘接。 3. —種附殼晶片型發光裝置之製造方法，該發光裝置係包 括有：基板上配置的平面矩形外殼及形成於上述外殼内 且封裝晶片的封裝體者，其製造方法包括以下之步驟： (a) 於上述基板粘接晶片； (b) 於上述基板上配置上述外殼；繼而 (c) 在上逑外殼内使數之由下往上流動而形成上述封 裝體。 4. 如申請專利範圍第3項之附殼晶片.型發光裝置之製造方 法’其中，上述步驟（a)包括將複數晶片粘接於連續 基板上之步驟（al)，上述步釋（b)包括在上述連續基 板上配置連績外殼之步驟（bl),上述步驟（c)包括於 上述連續外殼内填充上述樹脂而形成連續封裝體之步 驟（cl)’復且包括以下之步驟： (d) 將連續體。 5. 如申請專利範圍第3項或第4項之附殼晶片型發光裝置 造方法： > 其中，在上述步驟（c)中，沿著從孔侵 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 312070 -------1^-- (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 9 472370 A8 B8 C8 D8 申請專利把圍 入上述外殼内的樹脂之流動方向粘接銲線。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
    (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家梂準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 10 312070 衮.
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