CN101303980B

CN101303980B - 表面黏着型二极管支架及其制造方法

Info

Publication number: CN101303980B
Application number: CN2007101068444A
Authority: CN
Inventors: 周万顺
Original assignee: I Chiun Precision Ind Co Ltd
Current assignee: I Chiun Precision Ind Co Ltd
Priority date: 2007-05-10
Filing date: 2007-05-10
Publication date: 2010-09-01
Anticipated expiration: 2027-05-10
Also published as: CN101303980A

Abstract

一种表面黏着型二极管金属支架及其制造方法，其中该二极管金属支架包括一胶座以及多个金属接脚，该胶座一端面具有一内凹的功能区，在该功能区相对的另一端面形成有多个内凹的预留孔，该功能区及该预留孔由设置在一模具内的成型销及定位销所形成；本发明利用成型销及定位销分别可顶抵金属接脚的设计，使成型后的功能区的尺寸能够更加精确，从而使胶座发生溢料的几率降低，进而使产品的合格率增高。

Description

表面黏着型二极管支架及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种表面黏着型二极管支架及其制造方法，特别是一种以定位销及成型销顶抵金属接脚的方法所制作的表面黏着型二极管支架。

背景技术

由于发光二极管(Light Emitting Diode，LED)具有体积小、耐震性高、省电、反应速度快且寿命长等优点，因而应用的层面越来越广。近年来，由于发光二极管的效率越来越高，因此已被更为广泛的使用于一般照明装置及各种产品的背光源中。

现有的表面黏着型发光二极管(Surface Mount Device，SMD)，一般来说，是将发光二极管芯片固接于表面黏着型的二极管支架内，再经过引线结合及封胶等后续工艺，从而构成一表面黏着型发光二极管。其中，该二极管支架具有一胶座，其一端面具有内凹的功能区，以及两个间隔设置的金属接脚，其分别与胶座固接，并由功能区中向外延伸至胶座外部。

上述现有的二极管支架的制作方式，如图1所示，是先将一金属基板(图略)冲压成型，以形成金属接脚11’，之后置入一模具20’中，并把冲压成型的金属接脚11’置于模具20’所具有的模穴中，用一成型销21’顶抵金属接脚11’，再注入高分子原料3’，使其凝固以形成胶座30’，上述的功能区是通过成型销21’的存在而形成的。在这种情况下，由于金属接脚11’没有被适当地夹持固定，再加上高分子原料3’在模具20’内流动的影响，将会造成金属接脚11’产生位移，从而使得高分子原料3’在成型销21’与金属接脚11’相顶抵处产生溢料的情形，不但会使通过成型销21’所形成的功能区的尺寸产生偏差，还会使得后续工艺的合格率下降，产品的品质不稳定且会相对地造成制造成本的提高。

因此，市场上迫切的需要一种能够解决现有技术中不足之处的表面黏着型二极管支架。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种表面黏着型二极管支架及其制造方法，以解决传统的表面黏着型二极管支架，因为在形成胶座时，高分子原料的流动对支架产生位移，从而导致溢料的问题，使功能区的尺寸更为精确，后续工艺的合格率增加并有效地降低制造成本，提高产品的稳定度。

为了实现上述目的，本发明提供了一种表面黏着型二极管支架的制造方法，包括以下步骤：提供一金属基板，冲压该金属基板以形成具有多个间隔设置且不连通的金属接脚；提供一模具，该模具具有预定形状的模穴，且该模穴中具有相对设置的一成型销及多个定位销；将该金属基板定位于该模具，使该金属接脚位于该模穴中，且将该成型销和该定位销相对地分别顶抵于该金属接脚相对的两端面；提供一高分子原料，将该高分子原料注入该模穴中，以包覆该成型销、该定位销及该金属接脚；待冷却固化成型，固化定型的高分子原料固接该金属接脚，以形成具有绝缘性的胶座；移除该成型销及该定位销，从该模具中取出该金属基板，通过该成型销以使该胶座的一端面形成一内凹的功能区，通过该定位销以使该胶座相对的另一端面形成多个预留孔，该金属接脚分别由该功能区中向外延伸至该胶座外部，且该预留孔连通至该金属接脚的端面。

本发明还提供了一种如上述的表面黏着型二极管支架的制造方法所制成的表面黏着二极管支架，包括：一胶座，其一端面具有一内凹的功能区，与该功能区相对的另一端面具有多个内凹的预留孔；多个金属接脚，分别间隔相邻的与该胶座固接，且分别由该胶座的功能区中向外延伸至该胶座外部，该预留孔分别连通至该金属接脚。

本发明具有以下有益效果：

一、本发明中的成型销及定位销可分别有效的顶抵固定该金属接脚的相对两端面，从而使该金属接脚在该模穴中，不会由于该高分子原料的流动而产生位移。

二、本发明中的胶座具有较精确的尺寸，因而可以有效的提升后续工艺的成品率，进而使生产成本降低且适合大量生产。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为现有技术中的表面黏着型二极管支架的制作示意图；

图2为本发明的制造方法流程图；

图3为本发明金属基板形成金属接脚的立体示意图；

图4为本发明金属接脚的固定示意图；

图5为本发明形成胶座的示意图；

图6为本发明胶座形成功能区的立体图；

图7为本发明胶座形成预留孔的立体图；

图8为本发明金属接脚形成接脚部的立体图；

图9为本发明经固晶及引线结合的立体图。

其中，附图标记：

11’—金属接脚

20’—模具

21’—成型销

3’—高分子原料

30’—胶座

10—金属基板

11—金属接脚

111—基部

112—接脚部

20—模具

21—模穴

22—成型销

23—定位销

3—高分子原料

30—胶座

31—功能区

32—预留孔

40—发光二极管芯片

41—导线

具体实施方式

请参阅图2至图5，本发明提供了一种表面黏着型二极管支架及其制造方法，其中该制造方法包括下列步骤：

步骤S100：提供一金属基板10，该金属基板10可为一薄板件，可使用连续进料的方式以金属冲压成型，从而得到多个支架区域中具有间隔设置且不连通的金属接脚11，该金属接脚11的数量可依实际的需求设置，在本发明的附图中以两个为例，当然也可冲压形成三个或更多的金属接脚11。

步骤S101：提供一模具20，其可为两个相互对合的公模及母模，该模具20的内部具有对应于上述支架区域数量的模穴21，该模穴21预先加工成预定的形状，该加工方式可为如放电加工法等加工方法，在所形成的该模穴21中相对地设置有可上、下移动的一成型销22及多个定位销23，该成型销22可为圆形、方形、长方形或多边形，在本发明中以长椭圆形为例。

步骤S102：将该金属基板11定位于该模具20中，并使该金属接脚11相对应地位于该模穴21中，该两个金属接脚11分别间隔相邻的设置，且相对地上、下两端面分别被该成型销22和该定位销23相对地顶抵，从而可以稳固地夹持固定住该金属接脚11，避免因为后续工艺的作业而产生位移。

步骤S103：提供一高分子原料3，使用如射出成型(Molding)或浇铸成型(Casting)等技术方式，熔融该高分子原料3并注入至该模穴21中，以包覆该成型销22、该定位销23及该金属接脚11并填满该模穴21；其中，该高分子原料3可为如聚邻苯二甲酰胺树脂(Polyphthalamide，PPA)，或其它任何已知的热塑性树脂。

步骤S104：待该高分子原料3冷却固化成型后，固化定型的该高分子原料3，可将该金属接脚11固接，并依照该模穴21的预定形状，形成具有绝缘性的胶座30。

步骤S105：移除该成型销22及该定位销23，并从该模具20中取出该金属基板10；其中，取出该金属基板10，可使用如顶出等技术方式；同时，请配合参阅图6及图7，由于该成型销22的存在，在该胶座30的一端面向内斜向地形成有一内凹的功能区31，其外型对应于该成型销22的外型，同时，通过该定位销23，使得该胶座30相对于形成该功能区31的另一端面形成有多个内凹的预留孔32，该预留孔32连通至该金属接脚11的端面，该金属接脚11分别由该功能区31中向外延伸至该胶座30的外部。

较佳的，为使该金属接脚11具有更好的光反射率，还可以在上述步骤S100中，在将该金属基板10冲压之前或冲压之后，进一步通过电镀沉积形成一金属反射层，使该金属基板11及该金属接脚11端面(表面)各具有金属反射层(未图标)，该金属反射层的材料可为如银等具有高反射率的金属。

通过上述步骤，可以形成本发明的表面黏着型二极管支架的结构，即形成一胶座30，及多个金属接脚11，在该胶座30的一端面内凹形成该功能区31，相对的另一端面则形成该预留孔32，每一金属接脚11分别由该功能区31中向外延伸至该胶座30外部。每一预留孔32通过该模具20内所设置的每一定位销23所形成，且相间隔的形成于该胶座30的一端面上。

此外，上述每一金属接脚11各具有一基部111及一接脚部112。该基部111位于该功能区31中，该接脚部112由该基部111一端一体延伸至该胶座30外部，以做为后续的焊接点。其中，该接脚部112可分别位于该胶座30相对的二侧缘面，并可弯折至该胶座30的预留孔32端面处(如图8所示)，这样即可构成一正向型(Top view)二极管支架(即正向发光)。或者，该接脚部112可位于该胶座30的同一侧缘面(未图标)，这样即可构成一侧向型(Sideview)二极管支架(即侧向发光)。

通过上述步骤，本发明可以制作出尺寸更为精确之二极管支架，如图9所示。而后，即可在胶座30内进行固晶、引线结合及封胶等后续工艺作业，进而构成一表面黏着型发光二极管。其中，该固晶作业，即在该胶座30的一金属接脚11的基部111上进行发光二极管芯片40的安装附着，可使用如黏着等技术方式，将该发光二极管芯片40固接，接着，再进行引线结合作业，即将该发光二极管芯片40与该功能区31内的该金属接脚11的该基部111，用导线(如金线)41相互连结以实现电性连接，最后，进行封胶作业，即在该胶座30的该功能区31内覆盖一层具有透光性的封胶层(未图标)，如环氧树脂或热塑性树脂等，以封装该发光二极管芯片40及该导线41，从而构成一表面黏着型发光二极管，在使用中，通过在该金属接脚11的该接脚部112(可焊接在电路板上)接通电流，使该发光二极管芯片40释放光线。

当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims

1.一种表面黏着型二极管支架的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一金属基板，并冲压该金属基板以形成多个间隔设置且不连通的金属接脚；

提供一模具，该模具具有预定形状的模穴，该模穴中具有相对设置的一成型销及多个定位销；

将该金属基板定位于该模具，使该金属接脚位于该模穴中，且将该成型销和该定位销分别顶抵于该金属接脚相对的两端面；

提供一高分子原料，将该高分子原料注入至该模穴中，以包覆该成型销、该定位销及该金属接脚；

待该高分子原料冷却固化成型，固化定型的高分子原料固接该金属接脚，以形成具有绝缘性的胶座；

移除该成型销及该定位销，从该模具中取出该金属基板，通过该成型销的存在，使得该胶座的一端面形成有一内凹的功能区，通过该定位销的存在，使得该胶座相对的另一端面形成有多个预留孔，该金属接脚分别由该功能区中向外延伸至该胶座外部，且该预留孔连通至该金属接脚的端面。

2.如权利要求1所述的表面黏着型二极管支架的制造方法，其特征在于，该高分子原料的注入方式为射出成型。

3.如权利要求1所述的表面黏着型二极管支架的制造方法，其特征在于，该高分子原料的注入方式为浇铸成型。

4.如权利要求1所述的表面黏着型二极管支架的制造方法，其特征在于，在对该金属基板进行冲压前，还进一步包括一电镀步骤，以使该金属接脚的端面具有金属反射层。

5.如权利要求1所述的表面黏着型二极管支架的制造方法，其特征在于，在对该金属基板进行冲压后，还进一步包括一电镀步骤，以使该金属接脚的端面具有金属反射层。

6.一种如权利要求1所述的表面黏着型二极管支架的制造方法所制成的表面黏着型二极管支架，其特征在于，包括：

一胶座，其一端面具有一内凹的功能区，与该功能区相对的另一端面具有多个内凹的预留孔；

多个金属接脚，分别间隔相邻的与该胶座固接，且分别由该胶座的功能区中向外延伸至该胶座外部，该预留孔分别连通至该金属接脚。

7.如权利要求6所述的表面黏着型二极管支架，其特征在于，该预留孔相间隔的设置在该胶座的该端面上。

8.如权利要求6所述的表面黏着型二极管支架，其特征在于，该金属接脚的表面具有金属反射层。

9.如权利要求6所述的表面黏着型二极管支架，其特征在于，该金属接脚分别具有一位于该功能区中的基部，以及一由该基部一端延伸至该胶座外部的接脚部。

10.如权利要求9所述的表面黏着型二极管支架，其特征在于，该接脚部分别位于该胶座相对的二侧缘面。

11.如权利要求9所述的表面黏着型二极管支架，其特征在于，该接脚部位于该胶座的同一侧缘面。