TW404158B - Multiple layer printed wiring plate with package conductive hole structure - Google Patents

Description

[技術領域] 填導孔構造之多 層間樹脂絕緣層 電路圖案的多層 本發明係有 板，尤其提供 異，且適於形 [背景技術] 關一種具有充 一種導體層與 成微細之導體 層印刷配線 間之密著性優 印刷配線；fe。 按，多層 交替積層， 接續、導通 板中之導孔 的開口之内 印刷配線中 而藉由導孔 而成之充填 1 —· An, 版向吕 壁上，附著 ，有一種是 等令内層導 導孔型多層 ，係在其層 以金屬鍍敷 導體電路與 體電路與外 配線板。此 間絕緣層中 犋而形成。 樹脂絕綾層 層導體電路 種多層配線 所設之微細 然而，此種備有導孔之多層印刷配線板，卻有鍍敷析出 不良或因熱循環所致之易於斷線的問題。為此，最近業界 已採用一種將開口部以鑛敷充填之構造的導孔（以下稱為 充填導孔構造）。例如，日本特開平2- 1 88992號公報、特 開平3-3298號公報、特開平7_34048號公報中’揭示有此 種充填導孔構造。 具有此種充填導孔構造之多層印刷配線板’還有導孔形 成用開口之外側露出的鍍敷層之表面（以下簡稱之為導孔 表面）易於發生凹部之其他問題。有此種凹部之存在’若 進而在外層亦形成層間樹脂絕緣層之場合，其層間樹脂絕 緣層之表面也會形成凹部，甚炱造成斷線或裝配不良之原 因。 在有凹部存在，或是預想有巧·能存在之導孔表面，多次 塗布層間樹脂材料此舉，雖可達成平坦化之旨’但是，在

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五、發明說明（2) 作此種處理時，導孔之凹部正 厚度，會變得較導體電路上二份之層間樹絕緣層的 厚。因此’在利用曝光、顯像處i ::厚2 樹脂絕緣層中設置導孔形成用 窗射光…、射而在層間 樹脂殘留，而降低導孔之接續二^過，中，開口内會有 是在量產多層印刷配線板之場^，在道是為其問題’特別 表面變更曝光、顯像條件困難， 孔表面及導體電路 形易於發生。 難目此，此種樹脂殘留之情 為了解決此種樹職留現象之發生所提案之 印刷配線板，係揭示於日本特開# Q 積式夕層 ' 将開千9-3 1 2472號公報等之 中 。 此種多層印刷配線板，為了傕莲興 .!/2 . ^ f ^ 導禮電路之表面與導孔表面維持於相同位又準欠。導體膜，使 然而，根據此種堆積式多層印刷配線板’ 層間絕緣層中所設之開口部，必須將鍵敷導體層幵;成= 厚，而與此鍍敷膜同時形成之導體電路的厚度，也必缺會 增厚。是以，若企圖將鍍敷膜增厚，代價是也必須將鍍敷 阻絕層增厚，如此，光會繞射進入光罩祺之圖案的内^ , 而在鍍敷阻絕層中產生漸細之情形。亦即，導體圖案是愈 往下部愈細之形狀。此一現象，在L/S = 5〇/5() 0m程序 無問題’但在L/S = 25/25#m般之微細圖案時，會成為圖案 剝離之原因。 再者，如日本特開平2-1 88992號公報所揭示，在形成鑛

_404ί58 五、發明說明（3) =:之後以蝕刻形成導體電路 斷：故會產生底切現象，而若八圖右將鍍敷膜增厚，因蝕. 斷為此問題之產生。 止圖形成微細圖案時，會有， 再者，上述般之充填導孔 J，因此，與只在開口部内壁二係在開口内部充填鍵敷 =同，在熱循環時所產生 底面被覆鍍敷祺之導孔 =在】間樹脂絕缝層中產；龜：：為起點， 又，導孔形成用開口之铲疋為其問心 進行，但是，&無電解㈣又膜，係以無電解鍍敷處理 問題在熱衝擊或熱循環時，易於產生龜裂，= 為了解決此一問題曰本特開平" 揭不一種併用|变· 72就么報中，曾 之構造。併用無電解鍍敷膜與電解鍍敷膜而形成充填導孔 之=平：據填導孔，無電解鑛敷膜與電解鑛敷膜 題。又，：蔣;;會有因熱衝擊或熱循環等而剝離之問 敷阻絕居：;:内以電解鍵ί膜充填前，有必要形成鑛 犋上，：敷=此鍍敷阻 成在平坦之無電解錢敷 題產生Γ敷阻，邑層會易於剝離，而有圖案間短路此一新問 本，明之主要目的係在消除習用技術所具有之上述問 右*提供一種利於形成微細之圖案，且接續信賴性佳之具 填導孔構造之多層印刷配線板。 本如明之又一目的係在提供一種導體電路與層間樹脂絕 40415b 五、發明說明（4) 也不會 緣層間之岔著性優異，且即使有熱衝擊或熱循環 產生龜裂之具有充填導孔構造之多層印刷配線 L發明之概要] 發明人等為實現上述目的，銳意研究之結果 所夾之導體層上，可形成與層間樹鳩：層 於是思及滿足此等條件所構成之之-干個條件， 具體言之，本發明特徵之第一者（以下稱 係一種堆積式多層印刷配線板，1 為第發明）， 係交替地積層，其層間樹脂絕緣層内設 巧脂絕緣層 ::充填有鍍敷層而形成導孔，：以：為T開口 導孔形成用開口部所露出之鍍敷層 k下，自上述 表面），實質上係形成為平坦，复日’（以下稱為導孔 層間樹脂絕緣層内之導體電路沾、主、位於和該導孔相同之 同之位準；又，上述導體電’面，實質上係維持於相 d/2者。 等體’路之厚度’係未達上述導孔經 本發明中所稱之導孔徑，传 端的開口徑。 ，、耗在導孔形成用開口部之上 根據本發明之構成， ⑴導: 里表面Λ無凹部’因呔，層間樹脂絕缘層之表& 平坦性優異’起因於凹部之斷線或1(：晶之缘層之表面 情形不易發生。 寺之裝配不良的 (2)導：广導Λ電路上之層間樹脂絕緣層的厚产實 〆，因此，在層間樹脂絕緣 β的厚度實負上 緣層一中設置導孔形成用開口部 均

404158 五、發明說明（5) 時’樹脂殘留之現象減少，接續信賴性提高。 (3)雖藉由將導體電路之厚度設成未達導孔徑之丨，而 形成將錢料充填於導孔徑形成用之開口部内之構造但因 可，導體電路之厚度設成較薄之故，可將鍍敷阻絕層設成 較薄’進而可形成微細之導體電路圖案。 其次，本發明之第二特徵（以下稱為第二發明），係一種 =多層印刷配線板’其導體電路與樹脂絕緣層係交替 ，其層間樹脂絕緣層内設有開口部， 充 成導r在以此為前提下，=導以 之厚度，係未達上述導孔徑

Si i ,, 加b w 6 且木運者。 度，·^成A去，音逭τ丨广成導肚电路之導體度敷膜之厚 度°又或為未達導孔徑之1/2，曰本、去π ,々 鑛敷阻絕層之厚度設成較薄气5广’因此，<將 用蝕刻形成導體電路之過：：知南解像度，進而使利 微細化。 私备易化，而謀求電路圖案之超 又 於上述第一及篦-& ⑴導孔表面及導體電〜路發之明表中面^ 孔及導體電路與層間樹月旨 之w匕處理。秸此，導 ⑺包含導孔形成用開”缘層之:者性獲得改善。 之表面’經形成為粗化面 面的層間樹脂絕緣層 導孔與層間樹脂絕緣層之错此，由充填鍍敷層所形成之 緣層間之密著性獲得改4 以及導體電路與層間樹脂絕 (3)導孔之底部所接續之導 經粗化處理，介以盆粗化 （内層墊），其表面係 化面，接」續於上述導孔。藉此，導

五、發明說明（6) 孔輿内層墊（内層之導體電路）間之密著性提高，而即使是 在PCT般之高溫多濕條件下或熱循環條件下導孔與導體 電路之界面處也不易發生剝離。 特別是藉由上述（2)與（3)之組合的構成，内層塾係密著 於層間m緣層’且導孔也密著於層間樹脂絕緣層，因 此’介以層間樹脂絕緣層，内層墊與導孔完全一體化。 如)二：’上述導體電路之側面宜也形成粗化層，藉此， j因：導：電路側面與層間樹脂絕緣層之密著不足而以此 -2在I面起點朝層間樹脂絕緣層垂直發生之龜裂，可獲 仵抑制。 他之導孔。藉此，可消除導 可達成更上層樓之配線的高 (5)在導孔上宜進而形成其 因於導孔之配線的死角空間， 密度化。 (6) 層間樹脂絕綾屉含士 #〜 合體，或熱塑性樹脂所/成熱塑/樹脂與熱固性樹脂之複 内產生有…因熱週期時，即使充填導孔 故’可確實地抑制龜裂之發2韌性樹脂或樹脂複合體之 (7) 導孔徑與層間樹脂絕緣° 内。藉由此一調整，將易於 之厚度的比宜在卜4之範圍 r in姓为丨是笛 v 、也成微細圖宰。 (8 )特別疋第一發明，導體 圓系 m，為了更易形成微細之電路：路之厚度宜設成未達25 # (9)又，有關第二發明，自案’宜形成為2〇 Am以下。 面，即導孔之露出表面的中央孔形成用開口部，導孔表 凹部之表面宜經粗化。 、° ，宜形成凹部，再者，該

； 404158 五、發明説明（7) βί由？ 4導孔上又進而形成其他之導孔之 ^ 孔—者之接觸面的端緣係形成鈍角，對於端 ΐΚΠΓΐ/此’可抑制自接觸面之端緣朝層間樹 月曰祕緣席之龜裂的發生。 执：導凹部之表面粗面化’可使導孔及形成導體電 2tf e1樹脂絕緣層間之密著性提高，因此，可 確實地抑制導體層之剝離。 種ΐ i t ί Ϊ :月特徵之第三者(以下稱為第三發明），係-夕：印刷配線板，②導體電路與樹脂絕緣層係交 充填有㈣：層間樹脂絕緣層内設有開口冑，該開口部中 充填有鍍敷層而形成導孔，在以此為前提下， 上述層間樹脂絕緣層之至少 化，沿其開口部之；“，被的内壁面係經粗 電解錢敷膜所造成之開口内：覆if直敷膜，由該無 孔者。 充真有電解鍍料而形成導 插L據此一構成，與電解鍍敫 暝係形成於開口部之内壁面整體又，較硬之無電解鍍敫 :在粗化面内成為固定物…心因此，該無電解鑛敷 其^，也難以有金屬破壞之情形入、剝離之力加諸 ” Ϊ解樹著性獲得改善 ::，，因此，膜，係充填開口 膨脹收縮，抑制龜裂之發生。、衣日守，可追隨層間樹 〇此，若在包含絕緣

第11頁 ^的内壁面之表面上形

粗化面，而又追隨 電解鍍敷獏之表面 而與電解鍍敷犋強 鑛敷膜之界面間所 得阻止。 粗化面形成無電解 形成為凹凸之故， 固地密著。因此， 產生的熱衝擊或熱 鍍敷膜的話，因該無 其凹凸會成為固定部 無電解鍵敷膜與電解 循環時之剝離，可獲 又，若在包含層 上形成粗化面，由 無電解鍍敷膜，因 易發生。因此，利 中，導體電路間不 間樹脂絕緣層之開 於鍍敷阻絕層係密 此，與無電解鍍敷 用半主動法之印刷 會產生短路。 口部的内壁面之表面 著於表面為凹凸狀之 膜之界面處的剝離不 配線板的製造過程 、具有此種第三特徵之發明，宜伴隨有上述（1)〜（9)之構 成0 又’本發明特徵之第四者（以下稱為第四發明），係一種 堆積式多層印刷配線板，其導體電路與樹脂絕緣層係交替 地積層’其層間樹脂絕緣層内設有開口部，該開口部中充 填有鑛敷層而形成導孔，在以此為前提下， 上述層間樹脂絕緣層係由氟樹脂與耐熱性熱塑性樹脂之 複合體、氣樹脂與熱固性樹脂之複合體、或熱固性樹脂與 耐熱性熱塑性樹脂之複合體中之任一者所構成。 根據此一構成，形成有導孔之層間樹脂絕緣層，係由破 壞韌性值高之「氟樹脂與耐熱性熱塑性樹脂之複合體」、 「氟樹脂與熱固性樹脂之複合體」、或「熱固性樹脂與耐 熱性熱塑性樹脂之複合體」之任一者所形成，因此，在熱 循環時，不會產生金屬層熱膨脹以致產生以導孔為起點之

第12頁 五、發明說明（9) 4〇41·58 電係數較低之故，信號之傳播延 緣層，特別好的是由氟樹脂纖維 陳内的熱固性樹脂的複合體所形 龜裂。又’氟樹脂由於介 遲等不易產生。 本發明之中層間樹脂絕 之布、與充填於該布之空 成。 又，於本發明中，宜 成。 Τ问有上述（1)~(4)及（6)〜（9)之構 [圊面之簡單說明] 圖1係本發明第—實 製造過程圖。 所製造之多層印刷配線板之各 圖2係本發明第—實 製造過程圖。 所製造之多層印刷配線板之各 圖3係本發明第八實 製造過程圖。 所製造之多層印刷配線板之各 圖4係本發明第八 製造過程圖。 j所製造之多層印刷配線板之各 圖5係本發明第十一" 各製造過裎的部份圖。％例所製造之多層印刷配線板 [實施發明之最佳形態]

以下狄將實施本發明夕JL (A )首先，上述第—月之最佳形態具體說明之。 ^ ^ ^ ^ ^ ^ Vp",] ^1 ^ 設有開口冑，該開口部、〃層間樹脂絕緣h 此為前提下，在卜.+· BS充填有鑛敷層而形成導孔，4 上述開口部充填5敷層而成的導孔表3

404158 五、發明說明（ίο) 實質上係形成為平坦，其與位於和該導孔相同之層間樹脂 絕緣層内之導體電路的表面，實質上係維持於相同之位 準，·且上述導體電路之厚度，係未達上述導孔徑之〗 者。 根據此構成，導孔表面並無凹部，因此，層間樹脂絕 緣層之表面平坦性優異，起因於凹部之斷線或IC晶片等之 裝配不良的情形不易發生。x，導孔及導趙電路上之層間 絕緣層的厚度實質上均一，因此，形成開口部時之樹 月^^見象減少。再者，由於將導體電路之厚度設成未達 口 π = ί m π因此即使是將鍍層充填於導孔形成用之開 故’可將鍍敷阻絕層設成較薄，U可形成微:ϋ。 依此所構成之多層印刷配線板中，層間榭γ έ @ 口部的内壁面上，宜形成粗仆‘層間知"曰絕緣層之開 成之導礼盥厗PI 成4化面。错此，由充填鍍料所構 導孔與層間樹脂絕緣層之密著性提高。 層:路的表面之粗化 導孔間之界面處不易產生剝離導體電路與 另’上述導體電路之側面也 有i之處° U m 電路側面與層間樹脂絕緣層為1有粗化層的話’以導體 層垂直發生之龜裂，可獲得^'击1面起點朝層間樹脂絕緣 此種形成在導體電路表:2知1 ’此點亦屬有利。 n。其理由i，若過厚的話匕層的厚度，宜為卜10 ί成為層間短路的原因， 第14頁 五、發明說明（11) 、 若過薄時’與被却似;1¾之密著力降低之故。

形成此一粗化層的粗化處理，可為將導體 化（黑化）-還原處理，以有機酸與銅錯體之遮入路之表面氣 灑處理，或是以鋼-鎳_磷針狀合金鍍敷之處6理0水溶液嘴 此等處理中，氧化（黑化）_還原處理之方法之方法。 (20 g/D、NaC1〇2 (5〇 g/1)、Na3p〇4 (15 〇 g/i^^N/0H 浴（黑化浴），以Na〇H (2 7 g/1)、NaM4 (1 〇 ϋ: 原浴。 ν 1 J為 又，使用有機酸-銅錯體之混合水溶液的處理，係衣噴 灑或吹入等之氧共存條件下，進行以下之作用，八導 體電路之銅等等的金屬结溶解。 7卜

Cu + Cu ( Ii 2Cu (I) L· 2Cu (I) A, n/2 n/402 + nAH (曝氣） 〜2Cu (II) A„ + n/2H20 '*、丨卜两驽合劑作用），η係 此處理中m田& ^用之铜錯體，宜為唑類之銅錯體。 峽_ 之銅錯體，係你& μ A „ c , '乍為將金屬銅等氣化之氡化劑作用。作為崠 類’可為二唑、_ F 二唑、四唑。其中較佳的是咪唑 中碁 A係錯化劑（作& &人& "•Η彳乍為螯合劑作用），係配位數 此處理中妬m k .

、 I/LI 口米。坐、2_乙暮〇4t | ^ 2_十一基味唑等J :2-乙基_4'曱基妹唑、2-笨基咪冰、 / 之鋼錯體的含量，宜為卜15重量％。這是因為 在此犯圍内之溶解性及安定性較佳。 、疋因

404158 五、發明說明（12) 又，有機 為·自甲酸 巴豆峻、草 酸、乙醇酸 種。 此有機酸 氧化之鋼的 又，產生 &成為鋼錯 此一由有 離子，例如 或唑類之氧 之方式供給 鹵素離子 圍内的話， 酸係為將氧化銅溶解而配合， 、乙酸 '丙酸、酪酸、戊二j，、可舉具體實例 酸、馬龍酸、琥酸、戊=、己酸.、丙蝶酸、 、乳酸、蘋果酸、胺Α =醆、馬來酸、笨甲 如基磺峻所選出之至少一 之含量較佳的是〇.卜3〇重量 ▲ ^ 溶解性及確保溶解安定性。 遣疋為了維持 之亞銅錯體’會因醆之作 體，再對銅的氧化作出貢獻而冷解，而與氧結 機酸-銅錯體所構成之蝕刻液° 氟離子、氣離子、漠離子等 可添加鹵素 化作用。此齒素離子可^ ，以輔助銅之溶解 。 Τ以添加鹽酸、氣化鈉等 佳 量較佳的是0. 01〜20重量。、* Β 1 形成之粗化層與層間榭k疋因為在此一範 層間树脂絕緣層之密著性較 錯體及有機 製。 又，在銅 用具有硫酸 10、20 g/i 活性劑0. 0 1 再者，於 此-由有機酸—銅錯體所構成之餘刻液 酸（因應必要再利用ώ丢缺2、 坐颁之銅 π用函素離子）溶解於水中調 -錄-填所構成之針狀合金的鑛敷處理 銅卜40 g/Ι、硫酸鎳〇.卜6 () g/1 且使 、次碟酸鹽i〇,〇g/1、删酸10〜;广酸 MO g/1、之液組成的鍍敷液。 界面 本發明多層印刷配線板中，較佳的I，在

導孔上再形成其他之導孔，藉由此一構成，可將源於導孔 之配線的無用空間消除，而實現配線之高密度化。 脂於本發明令’作為層間樹脂絕緣層可使用熱固性樹 曰熱塑性樹脂 '或熱塑性樹脂與熱固性樹脂之複合體。 特別是在本發明中’作為形成有充填導孔之層間樹脂絕

^ 击 L ’更好的是使用熱固性樹脂與熱塑性樹脂之複合體》 1為熱固性樹脂，可使用環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、酚 月9、熱固性聚苯基醚（PPE )等。 作為熱塑性樹脂，可使用的是：聚四氟乙烯（PTFE)等之 亡樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯（pET)、聚楓（PSF)、聚苯基 <麵（PPS)、熱塑性聚苯基醚（PPE)、聚醚碉（PES)、聚醚 is 兑胺（PEI)、聚苯基楓（ppES)、四氟乙烯六氟丙烯共聚 ~(FEP)、四氟乙烯全氟烷氧共聚物（PFA)、聚對萘二曱酸 酯（PEN)、聚二醚酮（PEEK)、聚烯烴系樹脂等 匕作為熱固性樹脂與熱塑性樹脂之複合體，可使用環氧樹 &'PES、環氧樹脂-PSF、環氧樹脂-PPS、環氧樹脂-PPES 等等。 匕又’於本發明中 指纖維之布與充填 合體。這是因為， 狀文定性的特性。 ，作為層間樹脂絕 於該布的空隙之熱 此複合體為低介電 緣層’宜使用由氟樹 固性樹脂所構成之複 係數且具有優異之形 X此一場合下，係為熱固性樹脂，宜使用選自環氧樹脂、 聚隨亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、酚樹脂之至少一種。 作為氟樹脂纖維之布，宜使用以該纖維組成之布或不織

第17頁 五、發明說明（14) ^ 布等。不織布係將氟樹脂纖維 抄製而形成月體，再將此片體加；維結合並予 又，於本發明中，作為層間樹脂絕緣層3接而製成。 鍍敷用接著劑。 緣肩可使用無電解 作為此一無電解鍍敷用接著劑， 理之對酸或氧化劑具有可溶性 沪是，經硬化處 因硬化處理而對酸或氧化劑具有難溶性= …分散於 脂中而成者。其理由是，藉由 硬化耐熱性樹 樹脂粒子經溶解除去，而t石 '軋化劑之處理，耐熱性 所構成的粗化面所致。 …、罐狀之鎖疋 於上述無電解鍍敷用接著 述耐埶性；^ Ρ初I 特別疋經硬化處理之上

Uir;二的是使用由：平均粒徑1…以 末凝隼均粒徑2㈣以下之耐熱性樹脂粉 不狹果成之凝集粒子、平均軔 末盥平的私十杓粒性2〜1〇 之耐熱性樹脂粉 。千广粒位2㈣下之耐熱性樹脂粉末之混合物、平均 t 之耐熱性樹脂粉末的表面附著平均粒徑2 ^ 孑、平…:、樹脂粉末或無機粉末之至少-種所成之偽粒 =砬仏0 · 1 - 0. 8 V m之耐熱性樹脂粉末與平均粒徑超 t护(1 但未達2以m之耐熱性樹脂粉末之混合物、及平均 Γ 三〇以m之耐熱性樹脂粉末所選出的至少一種。這 =因為#由使用上述粒子，可形成更為複雜之固定部所 致。 ，…、电解錢敷用接著劑中所使用之耐熱性樹脂，可使 用上述之熱固性樹脂、熱塑性樹_脂、熱固性樹脂與熱塑性

第18頁 五、發明(⑸ "~~--------： =^之複合體。特別是在本發明巾，較佳的是熱固性樹脂. 與熱塑性樹脂之複合體。 其-人，茲就上述第一發明之多層印刷配線板之製法，佐 以圖1及圖2說明之。 (1)首先’製作在芯基板1之表面形成有内層導體電路圖 案2之配線基板（圖1(a))。 作為此芯基板1，係採用兩面貼銅積層板，將其表面及 裏面餘刻處理形成内層導體電路圖案2，或是，作為芯基 板1 ’採用玻璃環氧基板或聚醯亞胺基板、陶瓷基板、金 屬基板等’在其基板1上形成無電解鍍敷用接著劑層，將 此接著劑層表面粗化而形成粗化面；此處，係使用施以無 電解鍍敷處理形成内層導體電路圖案2，或是所謂之半添 加法（先在粗化面整體上施以無電解鍍敷，形成鍍敷阻絕 層’再對鍍敷阻絕層非形成部份施以電解鍍敷後，除去鑛 敷阻絕層，然後再作蝕刻處理，而形成由電解鍍敷膜及無 電解鍍敷膜所構成之導體電路圖案之方法）而形成。 … 又’因應必要’還可在上述配線基板之内層導體電路2 的表面’形成由銅-鎳-磷所構成之粗化層3(圖1(b))。 此一组化層3係由無電解鑛敷所形成。此一無電解鍍敷 水溶液之液組成，較佳的是’銅離子滚度、銻離子濃度' 次亞磷酸離子濃度，分別為2. 2 X 1 〇-4〜4. 1 X 1 〇-2 m〇1/1、 2. 2 X 1〇 3〜4. 1 X 10_3 mol〆1、0. 2〇〜0. 2 5 mol/i。 這是因為，以此一範圍析出之被覆膜的結晶構造為針狀 構造，因此，具有優異之固定效〜果。在此一無電解鍍敷水

--4rM±^{ 五、發明說明（16) 溶液中，除了上述化合物之外，也可添加錯化劑或添加 劑。 作為粗化層之形成方法，如前所述，包括利用銅_鎳_磷 針狀合金鍍敷之處理、氧化-還原處理、將銅表面沿粒界 蝕刻處理，而形成粗化面之方法等。 又，可在芯基板1中形成通孔，介以此通孔將表面及襄 面之内層導體電路電接續。 又，也可在導孔及芯基板1上之各導體電路間充填樹脂 以確保平坦性。 (2)其次，在上述（1)所製作之配線基板上， 脂絕緣層4(圖1(c))。 又々门樹 ^別是在本發明中，作為形成後述導孔9之 緣材，宜使用將熱固性樹脂與熱塑性樹脂之 \、邑 脂基體之無電解鍍敷用接著劑。 ° 成枓 後(，L在置將導上孔述开:形成之無電解鑛敷用接著劑層4乾烨 傻/又置導孔形成用開口部5 (圖丨（d ))。 踩 若為感光性樹脂之場合，藉由 若為熱固性樹脂之場合，藉由熱硬：：=之：固化， 上述接著劑層4中設置導孔刑忐 雷射加工，而在 直徑⑻與層間樹脂部5。此時，導孔之 範圍内。其理由是，H 之比^宜在W之 ，、：進入，以致開口部鍍料無法析出，另一方面」4 ^超過4時，開口部之鍍料充填程度會趨劣。方面备 後，將固化之上述接著劑層4表面所存在的環氧樹

第20頁 發明 一~—-〜__

杨·子以酸或氧化劑分解2¾交M 施以粗彳卜虑if A f ^ ^解除去，在接著劑層表面 祖化處理而形成粗化面6 (圖丨（e ^。 酸、乍為上述之酸，可為碟酸、鹽酸 '硫酸，或甲 化處理之場合，自導孔露出難這是因為，粗 另一^ ®又金屬導體層難以腐蝕。 (過結酸Λ; 述氧化劑’宜使用鉻酸、過猛酸鹽 核 (。）繼之’在接著劑層4表面的粗化面6上，賦與觸媒 觸媒核之賦與，宜使用責金 :使用氣m膠體=口：：屬膠體，-般 =理。•為此種觸媒核，宜2固疋觸媒核，宜進行加 u)進而’在（無電解鍍 電解鍍敷，以追隨粗化面全 者劑層之表面6，施以無 7(圖Uf))。此時’ |雪紐太之方式形成無電解鍍敷獏 範圍，更好的；^ :解鑛敷膜7之厚度宜為。.卜5«之 其次，在無電解鍍敷獏7 作為鍍敷阻絕層組合物， ^ 、錢敷阻絕層8 (圖2 (a))。 環氧樹脂或苯酚酚醛清漆型=^子的是採用曱酚酚醛清漆型 化劑所組成之組合物，&外展；:f脂之丙烯酸酯與咪唑硬 )在無電解鑛敷膜7上=式膜也可使用。 上，軛以電解鍍数，設置 鍍敷阻絕層非形成部 層，並在開口 5内部充填H 層導體電路12之導體 2(b))。此時，露出於=卜了Λ9,而形成導孔1。(圖 - 一電解鍍數膜9之厚度宜 五、發明說明（18) <10^158 一----— 為卜30 ，作為上層導體電路12之厚度％，係設成未達 導孔杈D 之2/1 (T2<D/2) ^ 此處，作為上述電解鍍料，宜使用銅鍍料。 (^)再者，在除去上述電解阻絕層8之後，以硫酸與過氧 化虱之混合液，或過硫酸鈉、過硫酸銨等之蝕刻液溶解 除去阻絕層下之無電解鍍敷骐，形成獨立之上層導體带 12及充填導孔。 (9 )然後，在上層導體電路1 2之表面形成粗化層丨4。 作為粗化層丨4之形成方法，有蝕刻處理 '研磨處理、 化還原處理、鍍敷處理等等。 此等處理中，氧化還原處理，係以Na〇H (2〇 g/i)、

NaC1〇2 (50 g/1)、Na3p〇4 (15,〇 g/1)作為氧化浴（$化 浴），將NaOH (2.7 g/1)、NaBH4 (1.〇 g/1)為還原浴、。 又，由銅_錄—磷合金層所構成之粗化層係由利用益 解鍍敷處理之析出所形成。 …、電 &作為=合金之無電解鍵敷液，冑使用液組成為由硫 卜40 g/1、硫酸鎳ο.ριο g/1、檸檬酸1〇〜2() 、 酸鹽1(M00 g/1、硼酸10〜40 g/1、界面活性劑〇 〇卜 g/Ι所組成之鍍敷液。 再者，將此粗化層14之表面，以離子化傾向較 較鈦為低之金屬或貴金屬的層體被覆之。 馮大仁 =為錫之場合，係利用硼氟化锡—硫脲、氣代錫—硫腺。 此％，藉由Cu-Sn之取代反應，形成〇.卜2/^左右之 層。 1 五、發明說明（19) ^U4l08 " 若為貴金屬之場合，可採用喷滅或蒸鑛等之方法。 (1 0 )其之，在此基板上，作為層間樹脂絕緣層，形成無 電解鍍敷用接著劑層16» y *''' (11)而後，重複上述過程（3)~(8) ’導孔1〇之正上方設 置其他之導孔20，並在上述導體電路1 2更外側，設置上^ 導體電路22。此一導孔20之表面，係形成為作為焊墊^ 機能之導體墊。 (1 2 )繼之，在依此所獲得之配線板的外表面上’塗布焊 料光阻組成物，在將其塗膜乾燥後，在此塗膜上載置繪製 開口部之光罩層，藉由進行曝光、顯像處理，形成在導^ 層中，露出焊墊（含導體墊、導孔）部份之開口。此處，露 出之開口的開口徑，可較焊墊徑為大，也可令焊墊完全露 出。又，反之，上述開口之開口徑也可設 小，可將焊塾之周緣之焊料光阻層被覆。此一=下4 以焊料光^層壓制焊墊’而防止焊墊之剝離。 (1 3)其次，在自上述開口部露出之焊墊部上，形成「 _金」之金屬層。 ” ::宜^7心’金層宜為〇 〇卜〇。6…其理由是， 黑一右過旱招致電阻值增大，若過薄會導致易於剝離。 方面金層若過厚會導致成本增加，若捫續會導致蛊 焊料體之密接效果降低β 右過'彝會寺'、 料(mi!:述開口部露出之上述焊塾部上供給焊 衣、層之印刷配線板。 作為焊料體之供給方法，可採用焊料轉印法或印刷法。

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五、發明說明（20) 此士 ’’厗料轉印法係在預成形體上貼合焊料羯以只殘 :§ :開。部份的方式予以㈣，形成焊料圖案作為載 =’將^體膜在基板之焊料光阻開d部份塗布助溶劑 之Ϊ法以Ϊ料圖案接觸塾之方式積層 <，再將其加熱轉印 金屬罩)載置於基板上，再將焊…並= 塊本線板，係在充填之導孔上，形成焊料凸 Hi i 配線板’由於導孔中未充填之故，為 ^ t 之焊墊的焊料凸塊同高之焊料凸塊，焊膏必 i U用。亦即’必須將印刷罩之開口增大。但是，根 由於導孔係充填形成’因此可將焊膏之量設成 勺―，同^，印刷罩之開口大小也均一即可。 交二其居人”上述第二發明，係在導體電路與樹脂絕緣層 口部，直η夕層印刷配線板中，&間樹脂絕緣層内設有開 上述導體；：有鍍敷層而形成導孔之前提下’以 徵 路之厚度未達導孔徑之1/2且未達25 _為特 成未遠導，成’可將供形成導體電路之鑛敷膜的厚度設 層之尸产，^ ί1/2且未達25 ，因此，可薄化鍍敷阻絕 形成；i容：高牵進而使軸刻之導體電路的 勿]課求圖案之微細化。 未H ’若將導體電路之厚度薄化成未達導孔徑之1/2及 ,由於導體電路側面與層間樹脂之接觸面積減

第24頁 4-M-158 凹部’將其表面粗 密著性提高，可防 受之應力，可抑制 ’為改善密著性之 化層作電氣接續。 祗著性，充填導孔 層。 化層的厚度，係在 五、發明說明（21) 少'，因此，宜在導孔之表面中失部設置 化’藉此，導體層與層間樹脂層 間的 止其剝離。亦即，藉由分散熱循 剝離。 展時所 於此種本發明中，較佳的是： 1. 充填導孔與内層導體電路（内層 故，係介以設於内層導體電路麥 双面之短 2. 為改善與外層之層間樹脂絕 及導體電路之表面係經粗化處理。 3. 上述導體電路之侧面亦形 4. 上述導雜雷改少主工L 有粗化 工I守姐冤路之表面上所 1〜10μιη之範圍内。 成的粗 5，本發明中之粗化處 實施。 仳依同於上 6 ·上述充填導孔之， 7. 在包含上述又^成有其他 3上迷層間樹脂絕緣 上，形成有袓化面。 之開口 8. 作為上述層間樹脂絕緣層， 樹脂、或熱固性樹脂與教塑性吏用熱 熱固性樹脂與熱塑性樹脂之複2之； 又’上述熱固性樹脂、埶：:，或 熱塑性樹脂之複合體的種類，脂、 在此省略。 貝係與第一 述第一發明之方 法 之導孔。 部的内壁面之表面 固性樹脂、熱塑性 合體，特別是使用 熱塑性樹脂。 以及熱固性樹脂與 發明相同，其說明

五、發明說明（22) 404158

圖1及圖2說明之。 實質上’其與上述第一發明之多層印刷配線板之製造方 法相同’依上述過程（1 )〜（1 4 )製造。 此等過程中，於上述過程（7 )中，係對鍍敷阻絕層非形 成部上施以電解鍍敷處理，設置待形成電路之導禮層，教 在開口部内充填鍍敷層，形成導孔之際’宜令電解鍍數联 之厚度形成為5〜20 /zm之範圍内。作為導體電路之厚度， 宜未達導孔徑之1/2，且未達25#m。 (C)其次，上次第三發明 層交替積層成之多層印刷配 設有開口部’其開口部中充 上述開口部之内壁面係經粗 之無電解鍍敷膜所被覆，由 空間中，充填有電解鍍敷膜 藉由此一構成，與電解鍍 形成較電解鍍敷膜為硬之無 鍵敷膜會在粗化面内形成固 加’也不易有金屬破壞。如 在者性改善。又，與無電解 敷膜，係將開口部的大部份 環時，可追隨層間樹脂之膨 形成上述開口部之層間樹 化面之故，導孔與層間樹脂 解鍍敷祺係追隨於此粗化面 係以在導體電路與樹脂絕緣 線板中，在層間樹脂絕緣層内 填有鍍敷層形成導孔為前提， 面化，其粗化面係由具有凹凸 其無電解鍍敷膜所規定之内部 ，以此為其特徵。 敷膜相較，可在開口之内壁面 電解鑛敷膜’因此，該無電解 定部咬入，即使有剝離力施 此’導孔與層間樹脂絕緣層之 鍍敷犋相較，展性大的電解鍍 充填，因此，在熱衝擊或熱猶 脹收缩抑制龜裂之發生。 脂絕緣層之内壁面上形成有粗 絕緣層間之密著性提高。無電 形成，再者’由於無電解鍍敷

五 、發明説明（23^ ~ ' ~ ' ---- 眹 蓂係形成為薄膜，^ l 固定部與電解錢數=其表面為…：凹凸會形成為 電解鍍敫膜之界J強力地密著。因纟，無電解鍍敷膜與 剝離。 每處’即使有熱循環或熱衝擊.也不會造成 又’上述粗化 . 不只是在開口部之1¾壁面，即传县尤pq 口部以外的表面Λ 士 ρ丨便疋在開 Α有形成，該粗化面上形成有盔 膜，而該無電解龢畆 人匁.、，、€解鍍敷 解鍍敷膜之凹心Ϊ膜上形成之鍍專"且絕層係密著於無電 會產生#1離。^面，m無電解锻敷膜之界面處不 程中’導體雷 ，利用半添加法之印刷配線板的製造過 & 1、，电硌間之短路不會產生。 構成此種導艘兩

Via，更好是士电路之無電解鍍敷膜，其厚度宜在〇.卜5 話，與層問谢/5 Am之範圍内。其理由是，若過厚的 若」 丨知絕緣層之粗化面的追隨性會降低，反之， 時電阻值辦女招致剝離強度降低，或是在施以電解鍍敷 又， 曰大’而在鍍敷膜之厚度產生不均一的情形。 阁構成導體電路的電解鍍敷膜，其厚度宜在5〜30 會招 野的疋在10〜20 之範圍。其理由是，若過厚 逄斗布；離強度的降低，而過薄則會導致電阻值增大，而 2解ΐ敷之析出不勻的情事° 1 ’兹就第三發明之多層印刷配線板的製法，佐以圖 1及圖2說明之。 01 制，t 1 其與具有第一特徵之發明的多層印刷配線板之 衣〉£*彳目 fgl yv 此λ j 依上述過程（1)〜（1 4)製造。 等過程中’於（7 )中，係對鍍敷阻絕層非形成部施以

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五、發明說明（24) 電解鍍敷處理，設置待形成電路之導體鍍敷層， 口 部内充填鑛敷層形成導孔時，令電解鍍敷膜之厚 於 之範圍内，使作為導體電路之厚度未達導孔徑之 :者’根據此發明，宜特別是藉由控制鍍液組 =浸！時間、授拌條件而在形成導孔之自開口露出： :又敷膜之中央部’設置凹部。此一凹部宜為導體電路之厚 度以下，宜為20 以下。其理由是，凹部若過大，苴 層間樹脂絕緣層之厚度較之其他導體電路上所形 成者為厚，以致在曝光、顯像處理或雷射加工時， 於殘二導孔之凹部上，而降低導孔之接續信賴性所二 (D)其。人，上述第四發明，係以在導體電路盥樹脂絕 ^交：積層：多層印刷配線板中，層間樹脂絕緣層内設有 開口。卩，而其開口部内充填有鍍敷層形成導孔 述層間樹脂絕緣層係由氟樹脂與耐熱性樹脂之 樹脂與熱固性樹脂之複合體、或熱固性樹脂與耐：月匕 之複合體之任一者所形成，且以此為特徵者。‘、’、 曰 藉由此一構成，作為形成層間樹脂絕緣層 由於使用破㈣性值高之氟樹脂與耐熱性熱塑：二匕复 合體、或氟樹脂與熱固性樹脂之複合體，因此 二部填熱循環時金屬熱膨脹以致：導 孔為起點之龜裂不會發生。又，氟樹脂之介你 易發生傳送延遲等。 电知数低’不 此-發明中，作為形成導孔之一層間樹脂絕緣層，宜使用

第28頁 五、發明說明（25)404丄58 氟樹脂與耐熱性熱塑性樹脂之複合體、或氟樹脂與熱固性 樹脂之複合體。 此一場合之氟樹脂’宜為聚四氟乙烯。因其為最泛用之 氟樹脂所致。 作為耐熱性熱塑性樹脂，宜為熱分解溫度為2 50 t以上 者，可使用聚四氟乙烯（PTFE)等之氟樹脂、聚對苯二曱酸 乙二酯（PET)、聚楓（PSF)、聚苯基硫醚（pps)、熱塑性聚 苯醚（PPE)、聚醚楓（PES)、聚醚醯亞胺（PEI)、聚苯楓 (PPES)、四氟乙烯六氟丙烯共聚物（FEP)、四氟乙烯全氟 烷氧共聚物（PFA)、聚對萘酸乙二酯（PEN)、聚二醚酮 (PEEK)、聚烯烴系樹脂等等。 又，作為熱固性樹脂，可使用環氧樹脂、聚醯亞胺樹 脂、酚樹脂、熱固性聚苯醚（PPE)等。 作為上述氟樹脂與熱固性樹脂之複合體，更好的是使用 氟樹脂纖維布與布空隙中充填有熱固性樹脂之複合體。 作為此一場合之氟樹脂纖維布，宜為該纖維織成之布， 或不織布等。不織布係藉由將氟樹脂纖維之短纖維或長纖 維與黏結劑一起抄製製成片體，再將此片體加熱令纖維熔 著而製成。 又’作為熱固性樹脂，宜使用選自環氧樹脂、聚醯亞胺 材脂、聚醯胺樹脂、盼樹脂之至少一種。 作為熱固性樹脂與熱塑性樹脂之複合體，可使用環氧樹 脂-PES、環氧樹脂-PSF、環氧樹脂-PPS、環氧樹脂-PPES 等等。

第29頁 ：4U4iba" " 五、發明說明（26)呔旧丄心 其次，茲就此第四發明之多層印刷配線板之製法，佐以 圖3及圖4說明之。 實質上，與第一發明多層印刷配線板之製法相同，依上 述過程（1)~(14)製造。 於此發明中，過程（2 )中’作為層間樹脂絕緣材，係使 用氟樹脂與耐熱性熱塑性樹脂之複合體、氟樹脂與熱固性 樹脂之複合體、或熱固性樹脂與熱塑性樹脂之複合體。特 別好的是’使用此等複合體作樹脂複合而成之無電解鍍敷 用接著劑。 又，於過程（3)中’在將無電解鍍敷用接著劑層乾燥之 後，設置導孔形成用開口。 此時，若為由壓克力化等而感光之樹脂的場合，藉由曝 光 '顯像後之熱固化，右為氟樹脂與耐熱性熱塑性樹脂之 複合體、氟樹脂與熱固性樹脂之複合體、未感光之熱固性 樹脂與熱蠻性樹脂之複合體的場合’藉由熱固化後之雷射 加工，而在上述接著劑層設置導孔形成用開口部。此時， 導孔徑D與廣間樹脂絕緣層之厚度Τι的比，宜在卜4之範圍 I其理由是’當比D/Tl未達i之場合’電解鑛液不會進 入開口部内，且開口部中鍍料不會析丨，另一方 D/η超過4之場合，㈤口部之鑛⑨充填程度 再者’於過程（4)中，宜以電漿處 W劣 層粗化。這是因為，可改善與錢敷膜之？^ 作為層間，脂絕緣層，若使用無電解錄 β 合，係以酸或氧化劑分解或溶解除 之场 - 子隹於固化之接著劑

第30頁 發明說明（27) 層表面的環氧樹脂粒子，將接著劑層表面粗化處理。 實施例 為了確認依本發明第一〜第四特徵分別所獲得之有益 性，實施例1〜9及比較例1〜8之多層印刷配線板，係依上述 製法處理過程（1)~(1 4)中，在形成焊墊前為止之處理過程 (1)〜（11)所製造，而實施例11之多層印刷配線板，則係依 處理過程（1)〜（14)所製造。以下，兹將其具體說明之。 (實施例1) (1)將以下（1)〜（111)所得之組成物混合攪拌，調製鉦 鍍敷用接著劑。 ^ * (i) 取甲酚-酚醛清漆型環氧樹脂（曰本化藥製，分子 2 5 0 0 )之2 5%壓克力化物3 5重量份（固形分8 〇 % )、感光性μ 體（東亞合成製，阿羅尼克斯Μ315) 4重量份、消泡劑（2 那普可製，S-65) 〇. 5重量份、ΝΜΡ 3. 6重量份，予以_、 混合。 优袢 (ii) 取聚醚碾（PES) 8重量份、環氧樹脂粒子（三洋化 製，Polymer ball)之平均粒徑為〇5Mm者7 245重份，= 以混合後，再添加ΝΜΡ 20重量份，再予授掉混合。 予 UU)取咪唑硬化劑（四國化學製，2E4MZ_CN)°之重量 份、光起始劑（汽巴嘉基製，伊魯加秋爾卜㈣乃2重量 份、光增感劑（日本化藥製、DETX_S) 〇 2重量份、 1. 5重量份，予以攪拌混合。 (2)將表面上形成有導體電路2之二馬來醯亞胺_三吖 (BT)樹脂基板（參見圖l(a))，浸-潰於由硫酸銅8 g/i、、硫

第31頁 五、發明說明（28) 酸鎳0.6 g、檸檬酸15 g/i、次鱗酸鈉29 g/i、硼酸31 g/Ι、界面活性劑〇. 1 g/丨所組成之pH = 9的無電解鍍敷液 中，在該導體電路2之表面上形成厚度為3ym之由銅_鎳_ ，所構成之粗化層3。其次，將此基板水洗，再予5〇。〇下 浸潰於0.1 mol/1硼氟化錫_1〇 m〇1/1硫脲流所组成之盔 電解錫取代鍍浴中“'時’在上述粗化層3之表面設置〇3 之錫層（參見圖i(b))，但錫層未圖示）。 上述（η所調製之無電解鍍敷用接著劑塗布於經上述 ^ 基板1(/見圖Uc))，乾燥後，載置光罩膜作曝 =、顯像’ή熱固化’形成具有直徑6Mm(底部 61 "、上部67 之導孔形成用開口部“ 之層間樹脂絕緣層4(參見圖1(d))。 又為20//Π1 (4)將形成有層間樹脂絕緣層4之其如* 鐘，在其表面形成深為4 二責於鉻酸中19分 成有粗化面6之基：丨\杻;= 杈面整體上形成厚為0. 6 之電解錄敷液中，在 l(n)。 M之無屯解銅鍍敷膜7(圖 (6 )將鍍敷阻絕緣物8依—般方法 (”其次，依以下之條件，對錄敷？^圖叫）。 J解錢敷，設置厚2。一電解錄数；；，=部份施以 電路12之導體層，Θ時，將開口、:又置供形成導體 戍導孔10(參見圖2(b)) ^ 1以錄敷膜9充填，形 [電解鍍敷水溶液] 硫酸銅.五水合物 - :6〇 g/1

第32頁 ^404158 五、發明說明（29) 均化劑（阿托帖克製，HL) 硫酸 光澤劑（阿托扯古 氣離子托姑克製，UV) [電解鍍敷條件] 吹氣 電流密度 設定電流值 鍍敷時間 40 ml/1 190 ml/1 0.5 ml/1 40 ppm

0升/分 5 A/dm2 〇. 18 A f 1 3 0 分 (8 )將鍍敷阻絕層R 4丨扯 a. 增8剝離除去後，以 或過疏酸鈉、過硫酸錄等之姓：*酸與過氧化氫混合液 電解鍍敷膜7溶解哈土 /彳液’將鍍敷阻絕層下之無 敷膜9所構成之晟的…、嘗解鍍敷膜7與電解銅鍵 路 12。 之導體電 此時’導孔1 〇之表面平捭，導骷 位準相同。 導肚电路表面與導孔表面之 又’，據發明人瞭解，在層間樹脂絕緣層4之厚度τ為2〇 之場合，若導孔10之直徑d為25 、40 、60 /zm、 80/zm時，各個充填中必要之鍍敷膜的厚度，為ι〇2μιη、 Π . 7 //m、1 4. 8 //m、2 3. 8 # m。 (9 )於此一基板上，依上述（2)相同之方式形成粗化層3， 再重複上述（3 )*»( 8 )之手續，製造多層印刷配線板（參見圖 2(c))。 (實施例2)

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将層問樹脂絕緣層’藉由將厚為2 〇 # m之氟樹脂薄膜熱: 壓著而形成，再照射紫外線雷射，設置直徑6 〇 y m之開 口，除此之外，依同於實施例1之過程製造多層印刷配 板0 五、發明說明（30) (實施例3) (1)使用 W.L. Gore 公司（W.L. Gore Associates， In c ) 之G 0 R E - T E X (登記商標：以織物用纖維可獲得之延伸四氣 乙烯纖維（PTFE)之纖維），予以織成布。此布之構成係每-長度方向2. 54 cm有53條4 00丹尼之纖維，以及每橫向2 ⑶有52條400丹尼之纖維，將其作為構成層間樹脂絕緣層 之氟樹脂纖維布使用。 (2)將此氟樹脂纖維布裁成1 5 24 cmx 1 5 24 cm之片體， =以浸潰於同由W.L. Gore公司獲得之TETRA-ETCH(登肢記商 標）鹼金屬-萘溶液中。於此一處理後，將布以溫水洗之， 丙酮沖洗。此時，纖維因TETRA_ETCH*成為暗褐色， 布在長度方向及橫向係作20%收縮。是以， 住緣部之方式拉延成原來之尺寸。 布乂手抓 户：丨）Ά，作為上述含浸於氟樹脂纖維之熱固性樹脂， - 2 9 6 3 96^f "l52l'A8° ^ ^〇〇W CHEMICU ^ 51 ^ ^ ^ ^ m將：;？ 用說明’調製出液狀環氧樹脂。 ' 布氧樹脂含浸於上述（2)所得之氣樹脂纖維 广月曰，浸布以160t加熱乾操，物階段之片 ΐ為5 g體之厚度為°.35 5 6 ^，片體中之含浸樹脂

第34頁 五，發明說明（31) 404158 (4 )將此B階段之片體’積層於實施例1之手續（2 )中之基板-上，以175 °C、80 kg/cm2之壓力予以熱壓，形成層間樹脂-絕緣層。在對此層間樹脂絕緣層照射波長220 nm之紫外線 雷射，設置直徑6 0 β m之導孔形成用開口。而後，依實施 例1之手續（4 )〜（9 )，製造多層印刷配線板。 (比較例1 ) _ 依特開平2-1 88 9 92號公報，浸潰於硫酸銅〇.〇6 mc)1/1、 福馬林0.3 mol/1、NaOH 0.35 mol/1、EDTA 0.35 mol/1、添加劑少許、溫度為75 °C、pH=l 2· 4之無電解鑛敷 水溶液中1 1小時，形成只由厚度2 5 " m之無電解鍍敷膜所 構成之導體電路及導孔，除此之外，依同於實施例1之方 式，製成多層印刷配線板。 於此一配線板中，層間樹脂絕緣層之開口部係由錢料所 充填’其中央部觀察到2 〇〜2 5 " m之凹部。 (比較例2) 依特開平9-3 1 2472號公報，製造多層印刷配線板。 亦即’實施至實施例之（1)〜（5)，再予浸潰於由硫酸綱 〇·〇5 mol/i、福馬林 〇 3 m〇l/1、氬氣化鈉 〇 35 m〇1/1、 乙二胺四醋酸（EDTA) 0.35 mol/1之水溶液所構成之無電 解鍍敷液中’形成厚為40 //m之鍍敷膜s 而後’貼附乾膜，再作曝光、顯像，形成L/S = 25 νιη/25 V ηι之姓刻阻絕層，再以硫酸與過氣化氫之混合液作蝕 刻’發現導體電路因底切而剝離。 - 就依此所製造之實施例1、2、3及比較例1之多層印刷配

第35頁 五、發明說明（32) 404158 線板，調查其（i )層間樹脂絕緣層之表面平坦性、及（i i ) 導孔之接續信賴性，獲得各評估結果。又，比較例2在製 造中因導體電路剝離之故，自對象除外。 就（i )，係在一次塗布後判斷層間樹脂絕緣層中是否產 生凹部。又，就（i i )，係調查在導孔上又形成有導孔之場 合，上側之導孔是否有導通不良之情形。結果係示於表1 中 〇 由表1之結果可知，實施例1、2、3之多層印刷配線板因 層間樹脂絕緣層之表面平坦性優異之故，在導孔上又形成 有導孔之場合也是，不會有起因於凹部之圖案斷線不良的 情形，接續信賴性優異，且IC晶片等之安裝性亦優。再 者，本發明實施例1、2、3之多層印刷配線板，即使是量 產之場合，導孔之接續信賴性亦屬優異。 又，根據實施例1、2、3之多層印刷配線板，可形成 L / S = 2 5 / 2 5 # m般之微細圖案。 如上所說明，根據第一發明，可提供具有能形成微細圖 案之充填導孔構造，且表面平滑性及接續信賴性優異之多 層印刷配線板。

第36頁 五、發明說明（33) 表 1 404158 層間樹脂絕緣層之表面平坦性 有無導通不良 實施例1 無凹部 無 實施例2 - 無 實施例3 - 無 比較例1 有凹部 無 (實施例4) 此實施例係在依貫施例1之手續（1 ) ~ ( 5 )實施後，依以下 之手續實施。 (6)依一般方法形成厚15 、L/S = 25/25 //m之链敷阻絕層 8(參見圖2(a))。 其次，依以下之條件，在鍍敷阻絕層非形成部份施以電 解電鍍，設置厚15/zm之電解鍍敷膜9，形成導體電路，同 時將鍍料充填於開口部内，形成導孔1 0 (參見圖2 (b))。 [電解鍵敷水溶液] 硫酸銅·五水合物 ：60 g/1 均化劑（阿托帖克製，HL) : 40 ml/1 硫酸 ：1 9 0 m 1 / 1 光澤劑（阿托帖克製，UV ) : 0. 5 ml/1 氣離子 :40 ppm [電解鍍敷條件] 吹氣 ：3. 0升/分 電流密度 ：0. 5 A / d m2

第37頁 五、發叼說叼（34) n定電流值 ΠΜ

0.18 A 鍍數時間 ：1 0 〇分 或過H敷阻絕層8剝離除去& ’以硫酸與過氧化氫混合液 電解:鈉7、··—過硫酸銨等之蝕刻液，將鍍敷阻絕層下之無 Ιί胺α & ϋ膜冷解除去形成由無電解鍍敷摸7與電解銅鍍 數膝9所構成之厚約為15糾導體電路心 時’導〇之表®，觀察到深為5 # m程度之凹部。 , 'Jb =板亡，依同於實施例1手續（2)之方式，形成 印 ’重稷上述實施例1之手續（3 )〜（8 )，製造多層 p刷配線板（參見圖2 ( c ))。 =二本實鈀例，由於導孔之表面中央部設有凹部，因此 二5丨起起因於薄膜化之導體剝離，可確實形成i/s = £ ΰ / 2 5 e m之微細圖案。 (實施例5) 手ίίΐ例在依實施例3之手續⑴〜⑴實施後，依以下之 (4)將：階段之片體，積層於實施㈣之 U 7、80/;/cm2之壓力予以熱壓，形成層間樹脂 層。在對此層間樹脂絕緣層照射 二射，設置直徑60㈣之導孔形成用開口…二外線 J4之手續（4卜（9)，製造多層印刷配線板。 實& (比較例3) 依特開平2- 1 88 992號公報之實施例1之方式穿 1配線板。結果發ί見’導孔用開口部雖由鍍料所。夕層印 一 叮兄填，但 第38頁 五、發明說明（35) 404158 若欲形成L/S = 25/25em之圖案進行钱刻’會因過蝕刻而斷_ 線。 (比較例4) 依特開平9-3 1 2472號公報，製造多層印刷配線板。 亦即，實施至實施例之（1卜（5)，再予浸漬於由硫酸銅 0.05 mol/Ι、福馬林 〇 3 mol/1、氣氧化鈉 〇 35 mol/1、 乙二胺四醋酸（EDTA) 0.35 mol/l之水溶液所構成之無電· 解鍍敷液中，形成厚為4〇 之鍍敷祺。 … - 而後，貼附乾膜，再作曝光、顯像，形成L/s = 25 # m之蝕刻阻絕層，再以硫酸與過氧化氫之混合液作蝕 刻’發現導體電路因底切而剝離。 如上所說明，根據本發明之第二特徵’可提供能確實防 止配線板之斷線不良’且能實現L/S = 25/25 "m之超微二 案之具有充填導孔構造之多層印刷配線板。 (實施例6) 此實施例係在依實施例1之手續（丨卜（5 )實施後，依 之手續貫施。 (6)依一般方法形成厚15 、L/s = 2 5 / 2 5 之鍍敫阻嗜 8 (參見圖 2 ( a ))。 ’’ s (7 )其次，依以下之條件，在鍍敷阻絕層非形成部份施 以电解電鍍，設置厚15//11]之電解鍍敷膜9，形成導體電 路’同時將鍍料充填於開口部内，形成導孔1〇(參見圖电 2(b))。 [電解鍍敷水溶液]

第39頁 發:說明⑽404158 碎·醆鋼·五水合物 均化劑（阿托帖克製 疏酸 光澤劑（阿托帖克製 氣離子 電解鍍敷條件] 吹氣 電流密度 設定電流值 鍍敷時間 五 HL) UV) 6 0 g/ 1 40 ml/1 190 ml/1 0.5 ml/1 4 0 ppm 3 · 0升/分 °· 5 A/dm2 * 0.18Α (8 )將鍍敫阻絕岸8 0刀 或過硫醆鈉、H離除去後，以硫酸與過氧化氩混合液 電解鍍敫膜7溶1録等之蝕刻⑨，將鍍敷阻絕層下之無 敷膜9所構成之戸* ，形成由無電解鍍敷膜7與電解銅鍍 表面平坦， 子約15""1之導體電路11。此時，導孔1〇之 (9 )於此一基祐 3，再重複上述之年：同於上述⑺，方式，形成粗化層 板（參見圖2 (c))。續（3 ) ~ (8)之過程，製造多層印刷配線 根據本實；^ & 不會引起起因二 導孔之表面中央部設有凹部，因此 2 5 / 2 5㈣之微細ΪΪ化之導體剝離，可確實形成L/S = (實施例7 ) ' 本賞施彳5彳+ 手續實施。依貫施例2之子續（1)〜（3)實施後，依以下之

五、發明說明（37) 404158 (4 )將此B階段之片體，積層於實施例6之手續（2 )中 板 絕緣層。在對此層間樹脂絕緣層照射波長220 nmt 雷射’設置直徑6 0仁m之開口（導孔形成用開口部） 後，依實施例6之手續（4 )〜（9 )，製造多層印刷g己 (比較例5) 上，以175 °C、80 kg/cm2之壓力予以熱壓，形成層間樹月匕 絷外線 而 線扳 線板 膜形 。此 成導 依特開平2-1 88992號公報，製造多層印刷配 時，係在導孔形成用開口中只充填無電解錢數 孔。 又 (比較例6) 實施至實施例6之手續（1 ) - ( 3 )為止，其z欠， 由硫酸鋼0.05 mol/1、福馬林0.3 mol/i、氣~予以浸漬於 m〇l/l、乙二胺四醋酸（EDTA) 0.35 氧化執0.35 之無電解錄液中，形成厚Ιμπι之錄敷膜。 液所構成 而後，實施上述實施例6之手續（6)〜（9)，制生 配線板。 衣4多層印刷 〜X增c卩刷SC泳ί汉 < 守iX*開口上並無才 就依此所製造之實施例6、7、比較例5、6 1，化β 線板’作1 28 °C下之48小時加熱試驗、、>之多層印 1 0 0 0次熱循環試驗，確認導孔部份是否有剝 b C間 生。結果係示於表2中。由此表之結果可知 龜裂 層印刷配線板，在導孔之部份產生有龜裂’比較例5 多層印刷配線板，則觀察到導孔部份之^離而比較例 賞鈀例之多層配線板，導孔部份之剝離哎 相對於 ~〜 觀裂均未發

第41頁

404158 五 .發明説明（38) 如上所說明，根據第三說明，可安定地提供導孔不易剝 離，且即使是熱衝擊或熱循壤時也不致產生龜裂之具有充 填導孔構造之多層印刷配線板。 表2 導孔部份之剝雜1 導孔部份之龜裂 實施例6 無 無 實施例7 無 無 比較例5^ 無 — 有 比較例6 有 無 (實施例8) 此一實施例係作為層間樹脂絕緣層，使用氟樹脂與耐熱 性熱塑性樹脂之複合體的例子。實施手續係如下所示。 (1 )將聚醚碉（PES) 8重量份、氟樹脂（杜邦公司）製、鐵弗 龍）9 2重量份以3 5 0 °C加熱溶融混合，調製成層間樹脂液。 (2 )將表面上形成有内層導體電路2之二馬來醯亞胺_三口丫 -¥( BT )樹脂基板（參見圖3(a )) ’浸潰於由硫酸銅8 g/ 1、 %我鎳ϋ. 6 g、檸樣酸15 g/1、次磷酸鈉29 g/i、删酸31 g, 1、界面活性劑0. 1 g/Ι所組成之pH = 9的無電解鍍敷液 中’在s玄導體電路2之表面上形成厚度為3 之由銅-鎮-磷所構成之粗化層3 »其次’將此基板水洗’再予5 〇。〇下 浸潰於0 · 1 mo 1 / 1硼氟化錫-1. 〇 mo 1 / 1硫脲液所組成之無 電解錫取代鍍浴中1小時，在上述粗化層3之表面設置0.3 ,(/πι之錫層（參見圖3(b))，但錫層未圖示）。

五、發明說明（39) 404158 (3 )將上述（1 )所調製之層間樹脂液塗布於經上述（2)處理 之基板1(參見圖3(c)) ’再予冷卻形成厚為2〇 之層間樹 脂絕緣層4。而後，對該層間樹脂絕緣層4照射波長22〇 nm 之紫外線雷射，設置直徑60以m之導孔形成用開口部5 (參 見圖3(d))。 〆 (4) 將Pd作為靶，以2 0 0W、丨分鐘之條件噴濺，將pd核打入 層間樹脂絕緣層4。 =)將經上述（4)處理之基板浸漬於無電解鍍敷液中，在包 3開口部之層間樹脂絕緣層4之表面整 m之無電解銅錄敷膜7(圖3(e)h 上$成厚為0.6 μ (5) 將鍍敷阻絕層8依一般方法形成（ (?)其次，依以下之條件，對錢數成i f見圖4(a))。 電解鍍敷’嗖置厚1 5 φ广欠阻浥層非形成部份施以 之導體層，同時，將開口部内以^嗅9 ’形成導體電路12 導孔1〇(參見圖4(b))。 电解鍍敷膜9充填，形成

第43胃 電解鍍敷水溶液] 硫酸鋼.五水合物 均化劑（阿托帖克製 、 ：60 ，HL) g/1 硫酸 ：40 m 1 / 1 光澤劑（阿托帖克製 、 ：190 > UV) Λ m 1 / 1 氣離子 ：0.5 m 1 / 1 電解鍍敫條件] ：40 ppm 吹氣 電流密度 0升/分 5 A/dm2 五'發明說明（40) ” h & 404158 -又疋I流值 ：0.18a 鍍敷時間 ：130分 (8 )將鑛敷阻絕層8剝離除去後，以访 或過疏酸鈉、過硫酸銨等之蝕刻液&酸與過氡化氫混合液 電解鍍敷獏7溶解除去，形成由盔番\將鍍數阻絕層下之無 敷膜9所構成之厚約為1 5 e m之導體電路敷祺7與電解銅鍍 此時，導孔1 〇之表面平坦，導體電 位準相同表面兵導孔表面之 (9 )於此一基板上，估p，+，/〇、j_ 再㈣上、二二 ）相同之方式形成粗化層3， 再重複上述（3)-(8)之手續，制袢夕 4 ( c ))。 衣也夕層印刷配線板（參見圖 (實施例9) 此一實施例係作為層閜抖 嘴間Μ月曰絕緣層，使用氟樹脂盥埶固 性樹脂之複合體的例子。+一本^ 『日’、…固 此一只轭例係先依實施例3之手 續（1W3)只轭，而後係依以下之手續實施。 ⑷將此請段之片體，積層於實施例8之手續⑺中之基板 上，以175 C 80 kg/cm2之壓力予以熱壓，形成層間樹脂 絕緣層。在對此層間樹脂絕緣層照射波長22〇㈣之紫外線 备射’没置直後60 // m之導孔形成用開口。而後，依實施 例8之手續（4H9)，製造多層印刷配線板。 (實施例1 0 ) 此一貫鈀例ίτ、作為層間樹脂絕緣層，使用熱固性樹脂與 熱塑性樹脂之複合體的例子。此—實施例係依實施例！之 手續（1卜（6)實施後，依以下之手續實施。

第44 X

五、發明說明（41) 40415S (7)其次，依實施例8手續（7)之條件， 成部份施以電解鍵敷，設置厚1 5 # m之電^ ^絕層非形: 導體電路層，@時，將開口部内 數獏9，形成. 孔10 » 包解鑛敷充填，形成導 (8 )將鍍敷阻絕層8剝離除去後，以硫酸與 或過硫酸鈉、過硫酸銨等之蝕刻液，铲氫混β液 電解鍍敷獏7溶解除去’形成由無電解鍍敷祺與 鍍、 敷膜9所構成之厚約為15/^之導體電路u。也鮮則锻 此時，導孔10之表面平坦，導體電路表面與導孔表面之 位準相同。 (9)於此一基板上’依上述（2)相同之方式形成粗化層3， 再重複上述（3)〜（8)之手續，製造多層印刷配線板。a (比較例7) 此比較係作為層間樹脂絕緣層只使用熱固性樹脂之例 子。實施手續係如下所示。 (1 )將下述（i ) - (i i i)所得之組成物混合攪拌，調製無電解 鍍敷用接著劑。 (i )取曱酚-酚醛清漆型環氧樹脂（日本化藥製，分子量 2500 )之25%壓克力化物35重量份（固形分80%)、感光性單 體（東亞合成製’阿羅尼克斯㈣1 5 ) 4重量份、消泡劑（桑 那普可製，S-65) 〇·5重量份、關P 3. 6重量份，予以攪拌 混合。 (ii)取環氧樹脂粒子（三洋化成製’Polymer ball)之平 均粒徑為0. 5 yin者7. 245重份，_f添加入NMP 20重量份’

第45頁 五、發明說明（42) 404158 予以攪拌混合。 (i i i )取咪唑硬化劑（四國化學製’ 2 E 4 Μ Z - C N)之重量 份、光起始劑（汽巴嘉基製，伊魯加秋爾卜90 7) 2重量 份、光增感劑（日本化藥製、DETX-S) 〇· 2重量份、ΝΜΡ 1. 5重量份，予以攪拌混合。 而後，依實施例1 0之手續（2)〜（9 )實施，獲得多層印刷— 配線板。 (比較例8) 除了在電解錄液中未添加均化劑及光澤劑之外，依同於 實施例8之手續，製造多層印刷配線板。結果發現，導孔 形成用開口内未充份充填鍍敷膜。 就依此所製造之實施例8 ~ 1 0、比較例7、8之多層印刷配 線板，實施5 0 0次、1000次之-55 °0 125 °C之熱循環試驗， 以光學顯微鏡調查導孔起點是否有龜裂、構成導孔之鑛& 膜是否有剝離、龜裂。結果係示於表3中。 由此表之結果可知，實施例8之多層印刷配線板，特別 是因層間樹脂層含有氟樹脂或熱塑性樹脂，熱循環特性優 異。 如上所說明，根據第四發明，可提供能確實防止配線 之斷線不良，且耐熱循環特性優異之具有充填導孔構造气 多層印刷配線板。

第46頁 五、發明說明（43) 表3 404158 · -------- ----- _隻孔起點县丕右螽裂 _ 鍍敷膜是否# ί剝離或亀裂 實施例8 熱循環試驗數 ____5〇〇J^ 熱循環試驗數 1000 次 熱循環試驗數 500次 熱循環試驗數 1000 次 ------- 無 無 一 »*·> 實施例9 無 無 __Α_— 無 實施例10 —— 有 無 無 _比較例7 *—~~— --£_ 有 無 「無 比較；[列8 __Μ 無 有 有 (實施例11) 本貫施例在依實施例（1)〜（9)之手續實施後，依以下之 手續實施。 (1 〇)依貫施例1之手續（2 )，設置由銅_錄-填所構成之粗化 層。 另—方面，將溶於DMDG(二甘醇二曱醇）之重量％甲酚 清漆型環氧樹脂（曰本化藥製）之環氧基50%壓克力化 之命、光性賦與募聚合物（分子量40 0 0 ) 46. 67重量 溶於 份 \丨E 丁 _ )之8 0重量％雙酚A型環氧樹脂（油化S h e 1 1製：艾 皮考特1 0 0 1 ) 6. 6 6 6重量份、同雙酚A型環氧樹脂（油化 」匕1製：艾皮考特_1〇〇1_88〇) 6.666重量份、咪唑硬化 四國化成製：2E4MZ-CN) 1. 6重量份、作為感光性單體 價丙蜍酸單體（曰本化藥製：R.· 604 ) 1. 5重量份、同 之

第47頁 -----~J

五、發明說明（44) 多價丙烯酸單體（共學社化學製：DPE6A) 3_ 0重量份、及 由丙.烯酸酷聚合物所構成之均化劑（共學杜製：p〇lyfl〇w No. 7 5 ) 0.3 6重量份混合，再對此混合物添加作為光起始 劑伊魯加秋爾1 -9 0 7 (汽巴嘉基製）2. 〇重量份、作為光增 感劑之DETX-S(日本化藥製）0.2重量份，再添加DMDG 〇6 重量份，獲得黏度在25 t調整為1· 4 ± 0.3 Pa . s之焊料_ -光阻組成物。 又，黏度測定’在使用B型黏度計（東京計器製，dvl_b 型）時，在60 rpm之場合，係使用粒子N〇 4，在6 rpm之 場合，係使用粒子No. 3。 (11 )在上述（1 0 )所獲得之多層配線基板之兩面，以2 〇以爪 之厚度塗布上述焊料-光阻組成物。然後再作7 〇它下2 〇分 紅、70C下30分鐘之乾燥處理，而後，再將繪有圓圖案 (光罩圖案）之厚5 mm的光罩薄膜密著載置，再以1〇〇〇 mJ/cm2之紫外線曝光，作DMDG顯像處理。 繼之，又作8 0。(：下1小時’ 1 〇 〇 °c下1小時，！ 2 〇 下1小 時，1 5 0 °C下3小時之加熱處理，形成焊墊部分開口（開口 徑200 ym)之焊料-光阻層（厚2〇 #m)i2〇(圖5(a))。 (1 2 )其-人，將形成有焊料_光阻層1 2 〇之基板，浸潰於由氯 化鎳3G g/Ι '次磷酸鈉1{) g/1、檸檬酸鈉1G g/1之水溶液 所構成的pH = 5之無電解鎳鍍液中2〇分鐘，在開σ部形成厚 為5 μ m之鎳鍍敷層1 4 〇 ^繼之’再將此基板以9 3 t之條 件’浸潰於由氰化金鉀2 g/ 1、氣化銨75 g/丨、檸檬酸鈉 50 g/ 1、次磷酸鈉1 〇 g/ 1之水溶液所構成之無電解金鍍液

Mm

第48頁 4041-^8 五、發明說明（45) 中23秒，在鎳鍍層140上又形成厚為0.03 之金鍍層 150 = (1 3 )之後，在焊料-光阻層1 2 0之開口部，載置印刷罩，將 焊膏印刷之，藉由2 0 0 °C下之回流，形成焊料凸塊（焊料 體）1 6 0，製造具有焊料凸塊之印刷配線板（參見圖5 (b))。 習用印刷配線板，因導孔未充填之故，為了形成與平坦_ 之焊墊的焊料凸塊同高之焊料凸塊，必須將焊膏量增多， 亦即，必須增大印刷罩之開口 ，但是，根據本發明，由於 導孔係經充填形成，故焊膏量可均一化，且印刷罩之開口 大小均一即可。 [產業上之可利用性] 如上所說明，根據本發明，適以形成微細之t路圖案， 且可安定地提供導體圖案與層間樹脂絕緣層之密著性優 異，且熱循環時耐龜裂性優異之多層印刷配線板。 是以，本發明多層印刷配線板，在被要求電子零件之高 性能化或高密度化之許多領域，均具有優異之適用性。

第49頁

Claims (1)

1. 案號 881028M 六、申請專利範圍 404158 1. 一種多層印刷配線板，其導體電路與樹脂絕 替地積層，其層間樹脂絕緣層内設有開口部，該門二，交 充填有鍍敷層而形成導孔；其特徵係在於： 计邰中 自上述導孔形成用開口部所露出之鍍敷層的表 ^ 上係形成為平坦，其與位於和該露出之鍍敷層相 I質 樹脂絕緣層内之導體電路的表面，實質上係維間 _位準；又， 丁义相同之 %上述導體電路之厚度，係未達上述導孔徑之1/2者。 | 2.如申請專利範圍第1項之多層印刷配線板，其中誃 示口部之内壁面係經粗化處理者。 汗 | 3.如申請專利範圍第！項或第2項之多詹印刷配線板 i中該自導孔形成用開口部露出之鍍敷層表面及導體電路之 g表面’係經粗化處理者。 I 4.如申請專利範圍第1項之多層印刷配線板，其中該導 g孔所接續之内層側導體電路之表面，係經粗化處理者。 | 5·如申請專利範圍第丨項之多層印刷配線板，其中該導 |孔上’又形成有其他之導孔者。 i 6.如申請專利範圍第1項之多層印刷配線板，其中該形 成有上述導孔之層間樹脂絕緣層，係由熱塑性樹脂或熱塑 性樹脂與，固性樹脂之複合體所構成者‘。 申明專利範圍第1項之多層印刷配線板，其中該導 孔徑與層間樹脂絕緣層之厚度的比， 4之範圍内 者β 8.如申請專利範圍第丨項之多層印刷配線板，其中該導

   第 1 頁 1999.08.31.050

   案號 881028M 六、申請專利範圍 404158 1. 一種多層印刷配線板，其導體電路與樹脂絕 替地積層，其層間樹脂絕緣層内設有開口部，該門二，交 充填有鍍敷層而形成導孔；其特徵係在於： 计邰中 自上述導孔形成用開口部所露出之鍍敷層的表 ^ 上係形成為平坦，其與位於和該露出之鍍敷層相 I質 樹脂絕緣層内之導體電路的表面，實質上係維間 _位準；又， 丁义相同之 %上述導體電路之厚度，係未達上述導孔徑之1/2者。 | 2.如申請專利範圍第1項之多層印刷配線板，其中誃 示口部之内壁面係經粗化處理者。 汗 | 3.如申請專利範圍第！項或第2項之多詹印刷配線板 i中該自導孔形成用開口部露出之鍍敷層表面及導體電路之 g表面’係經粗化處理者。 I 4.如申請專利範圍第1項之多層印刷配線板，其中該導 g孔所接續之内層側導體電路之表面，係經粗化處理者。 | 5·如申請專利範圍第丨項之多層印刷配線板，其中該導 |孔上’又形成有其他之導孔者。 i 6.如申請專利範圍第1項之多層印刷配線板，其中該形 成有上述導孔之層間樹脂絕緣層，係由熱塑性樹脂或熱塑 性樹脂與，固性樹脂之複合體所構成者‘。 申明專利範圍第1項之多層印刷配線板，其中該導 孔徑與層間樹脂絕緣層之厚度的比， 4之範圍内 者β 8.如申請專利範圍第丨項之多層印刷配線板，其中該導

   第 1 頁 1999.08.31.050 -案號 88102855 六、申請專利範圍 404158 體電路之厚度，係未達25 9. 一種多層印刷配線板 替地積層，其層間樹脂絕 充填有鍍敷層而形成導孔 上述導體電路之厚度， 2 5 // m 者。 1 0.如申請專利範圍第9 口部之内壁面，係經粗面 11.如申請專利範圍第9 其中自上述導孔形成用之 部處，形成有凹部者。 1 2 ·如申請專利範圍第9 上述導孔形成用開口所露 面，係經粗化處理者。 1 3.如申請專利範圍第9 孔所接續之内層側的導體 1 4.如申請專利範圍第9 孔上又形成有其他導孔者 1 5 ·如申請專利範圍第9 成有上述導孔之層間樹脂 性樹脂與熱固性樹脂之複 1 6.如申請專利範圍第9 孔徑與層間樹脂絕緣層之 者0 曰 修正 β m者。 ’其導體電路與樹脂絕緣層係交 緣層内設有開口部，該開口部中 ’其特徵係在於： 未達上述導孔徑之1/2，且未達 項之多層印刷配線板，其中該開 化者。 項或第1 0項之多層印刷配線板， 開口部露出的鍍敷層之表面中央 項之多層印刷配線板，其中該自 出之鍍敷層表面及導體電路之表 項之多層印刷配線板，其中該導 電路之表面，係經粗化處理者。 項之多層印刷配線板，其中該導 〇 項之多層印刷配線板，其中該形 絕緣層’係由熱塑性樹脂或熱塑 合體所構成者。 項之多層印刷配線板，其中該導 厚度的比’係在卜4之範圍内

   O:\57\57152.ptc 第2頁 1999.08.31.051 案號 88102855 修正 月 六、申請專利範圍 1 7，一種多層印刷配線板，其導體電路與樹脂絕緣層係 交替地積層’其層間樹脂絕緣層内設有開口部，該開口部 中充填有鍍敷層而形成導孔，其特徵係在於： 上述開口部的内壁面係經粗化處理，其粗化面上被覆有 具凹凸之無電解鍍敷臈’由該無電解鍍敷膜所規定之内部 空間中，充填有電解鍍膜者。 1 8.如申請專利範圍第i 7項之多層印刷配線板，其中該 導孔形成用開口部所露出之鍍敷層的表面中央部處，形成 有凹部者。 '9.、如申請專利範圍第1 7或1 8項之多層印刷配線板，其 中該導孔形成用開口部所露出之鍍敷層的表面及導體電路 之表面’係經粗化處理者。 2 0.如申請專利範圍第丨7項之多層印刷配線板，其中該 導孔所接續之内層侧導體電路之表面，係經粗化處理者。 21.如申請專利範圍第17項之多層印刷配線板，其中該 導孔上其成有其他導孔者。 抑H如i申明專利範圍第17項之多層印刷配線板’其中該 炉& I m孔之層間樹脂絕緣層係由熱塑性樹脂或熱塑性樹 脂與熱固性樹脂之複合體所構成者。 導ί Λ申Λ專Λ範圍第17項之多層印刷配線板’其中該 二孔位與層間樹脂絕緣層之厚度的比，係在卜4之範圍内 導2體電如路申之^專圍第1 7項之多層印刷配線板’其中該 導體電路之厚度係未達25 者。

   申請專利範圍 丄2 5.—種多層4§4席|發線板，其導體電路與樹脂絕緣層係 交替地積層’其層間樹脂絕緣層中設有開口部’該開口部 充填有鍍敷層而形成導孔；其特徵係在於·· 上述層間樹脂絕緣層係由氟樹脂與耐熱性熱塑性樹脂之 a 複合體、氟樹脂與熱固性樹脂之複合體、或熱固性樹脂與 耐熱性熱塑樹脂之複合體所形成者。 2 6.如申請專利範圍第2 5項之多層印刷配線板，其中該 層間樹脂絕緣層係由氟樹脂纖維之布及充填於該布的空隙 中之熱固性樹脂的複合體所構成者。 2 7·如申請專利範圍第25或26項之多層印刷配線板，其 中該開口部之内壁面係經粗化處理者。 2 8.如申請專利範圍第25項之多層印刷配線板，其中該 自導孔形成用開口部露出之鍍敷層的表面中央部’形成有 凹部者。 2 9.如申請專利範圍第2 5項之多層印刷配線板，其中該 自導孔形成用開口部露出之鍍敷層表面及導體電路之表 面，係經粗化處理者。 3 0.如申請專利範圍第2 5項之多層印刷配線板，其中該 導孔所接續之内層侧導體電路之表面，係經粗化處理者。 3 1.如申請專利範圍第2 5項之多層印刷配線板，其中該 導孔上，又形成有其他之導孔者。 3 2.如申請專利範圍第2 5項之多層印刷配線板，其中該 導孔徑與層間樹脂絕緣層之厚度的比，係在卜4之範圍内 者。

   O:\57\57152.ptc 第4頁 1999. 08.31.053 _案號 88102855_年月日____ 六、申請專利範圍 3 3.如申請專利範圍第2 5項之多層印刷配線板，其中該 導體電路之厚度，係未達25 //m者。 3 4. —種多層印刷配線板，其導體電路與樹脂絕緣層係 交替地積層，其層間樹脂絕緣層内設有開口部，該開口部 中充填有鍍敷層而形成導孔，其特徵係在於： 上述導孔上形成有焊料體者。

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