JPH09312472A - 多層配線基板及びその製造方法 - Google Patents
多層配線基板及びその製造方法Info
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- JPH09312472A JPH09312472A JP12819896A JP12819896A JPH09312472A JP H09312472 A JPH09312472 A JP H09312472A JP 12819896 A JP12819896 A JP 12819896A JP 12819896 A JP12819896 A JP 12819896A JP H09312472 A JPH09312472 A JP H09312472A
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- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】有機樹脂絶縁層の上面に形成される段差によっ
て薄膜配線導体に断線が生じる。 【解決手段】絶縁基板１上に、有機樹脂絶縁層２と薄膜
配線導体３とを交互に積層するとともに上下に位置する
薄膜配線導体３を各有機樹脂絶縁層２に設けたスルーホ
ール５内に形成したスルーホール導体６を介して接続し
て成る多層配線基板であって、前記薄膜配線導体３の厚
みが有機樹脂絶縁層２に設けたスルーホール５の径の１
／２以上であり、且つスルーホール導体６がスルーホー
ル５を完全に埋めている。
て薄膜配線導体に断線が生じる。 【解決手段】絶縁基板１上に、有機樹脂絶縁層２と薄膜
配線導体３とを交互に積層するとともに上下に位置する
薄膜配線導体３を各有機樹脂絶縁層２に設けたスルーホ
ール５内に形成したスルーホール導体６を介して接続し
て成る多層配線基板であって、前記薄膜配線導体３の厚
みが有機樹脂絶縁層２に設けたスルーホール５の径の１
／２以上であり、且つスルーホール導体６がスルーホー
ル５を完全に埋めている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線基板に関
し、より詳細には混成集積回路装置や半導体素子を収容
する半導体素子収納用パッケージ等に使用される多層配
線基板に関するものである。
し、より詳細には混成集積回路装置や半導体素子を収容
する半導体素子収納用パッケージ等に使用される多層配
線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、混成集積回路装置や半導体素子収
納用パッケージ等に使用される多層配線基板はその配線
導体がＭｏーＭｎ法等の厚膜形成技術によって形成され
ている。
納用パッケージ等に使用される多層配線基板はその配線
導体がＭｏーＭｎ法等の厚膜形成技術によって形成され
ている。
【０００３】このＭｏーＭｎ法は通常、タングステン、
モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末に有機溶剤、
溶媒を添加混合し、ペースト状となした金属ペーストを
生セラミック体の外表面にスクリーン印刷法により所定
パターンに印刷塗布し、次ぎにこれを複数枚積層すると
ともに還元雰囲気中で焼成し、高融点金属粉末と生セラ
ミック体とを焼結一体化させる方法である。
モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末に有機溶剤、
溶媒を添加混合し、ペースト状となした金属ペーストを
生セラミック体の外表面にスクリーン印刷法により所定
パターンに印刷塗布し、次ぎにこれを複数枚積層すると
ともに還元雰囲気中で焼成し、高融点金属粉末と生セラ
ミック体とを焼結一体化させる方法である。
【０００４】尚、前記配線導体が形成されるセラミック
体としては通常、酸化アルミニウム質焼結体やムライト
質焼結体等の酸化物系セラミックス、或いは表面に酸化
物膜を被着させた窒化アルミニウム質焼結体や炭化珪素
質焼結体等の非酸化物系セラミックが使用される。
体としては通常、酸化アルミニウム質焼結体やムライト
質焼結体等の酸化物系セラミックス、或いは表面に酸化
物膜を被着させた窒化アルミニウム質焼結体や炭化珪素
質焼結体等の非酸化物系セラミックが使用される。
【０００５】しかしながら、このＭｏーＭｎ法を用いて
配線導体を形成した場合、配線導体は金属ペーストをス
クリーン印刷することにより形成されることから微細化
が困難で配線導体を高密度に形成することができないと
いう欠点を有していた。
配線導体を形成した場合、配線導体は金属ペーストをス
クリーン印刷することにより形成されることから微細化
が困難で配線導体を高密度に形成することができないと
いう欠点を有していた。
【０００６】そこで上記欠点を解消するために配線導体
を従来の厚膜形成技術で形成するのに変えて微細化が可
能な薄膜形成技術を用いて高密度に形成した多層配線基
板が使用されるようになってきた。
を従来の厚膜形成技術で形成するのに変えて微細化が可
能な薄膜形成技術を用いて高密度に形成した多層配線基
板が使用されるようになってきた。
【０００７】かかる配線導体を薄膜形成技術により形成
した多層配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体等から
成るセラミックやガラス繊維を織り込んだガラス布にエ
ポキシ樹脂を含浸させて形成されるガラスエポキシ等か
ら成る絶縁基板の上面にスピンコート法及び熱硬化処理
等によって形成されるエポキシ樹脂等の有機樹脂から成
る絶縁層と、銅やアルミニウム等の金属をめっき法や蒸
着法等の薄膜形成技術及びフォトリソグラフィー技術を
採用することによって形成される薄膜配線導体とを交互
に多層に積層させた構造を有している。
した多層配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体等から
成るセラミックやガラス繊維を織り込んだガラス布にエ
ポキシ樹脂を含浸させて形成されるガラスエポキシ等か
ら成る絶縁基板の上面にスピンコート法及び熱硬化処理
等によって形成されるエポキシ樹脂等の有機樹脂から成
る絶縁層と、銅やアルミニウム等の金属をめっき法や蒸
着法等の薄膜形成技術及びフォトリソグラフィー技術を
採用することによって形成される薄膜配線導体とを交互
に多層に積層させた構造を有している。
【０００８】またこの多層配線基板においては、積層さ
れた各有機樹脂絶縁層間に配設されている薄膜配線導体
が有機樹脂絶縁層に形成したスルーホールの内壁に被着
されているスルーホール導体を介して電気的に接続され
ており、各有機樹脂絶縁層へのスルーホールの形成は各
有機樹脂絶縁層上にレジスト材を塗布するとともにこれ
を露光、現像を施すことによって所定位置に所定形状の
窓部を形成し、次に前記レジスト材の窓部にエッチング
液を配し、レジスト材の窓部に位置する有機樹脂絶縁層
を除去して、有機樹脂絶縁層に穴（スルーホール）を形
成し、最後に前記レジスト材を有機樹脂絶縁層上より剥
離させ除去することによって行われている。
れた各有機樹脂絶縁層間に配設されている薄膜配線導体
が有機樹脂絶縁層に形成したスルーホールの内壁に被着
されているスルーホール導体を介して電気的に接続され
ており、各有機樹脂絶縁層へのスルーホールの形成は各
有機樹脂絶縁層上にレジスト材を塗布するとともにこれ
を露光、現像を施すことによって所定位置に所定形状の
窓部を形成し、次に前記レジスト材の窓部にエッチング
液を配し、レジスト材の窓部に位置する有機樹脂絶縁層
を除去して、有機樹脂絶縁層に穴（スルーホール）を形
成し、最後に前記レジスト材を有機樹脂絶縁層上より剥
離させ除去することによって行われている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の多層配線基板においては、有機樹脂絶縁層と薄膜配
線導体とを交互に積層して多層配線基板となす際、上部
に配される有機樹脂絶縁層の表面に下部に配される有機
樹脂絶縁層に設けたスルーホールに起因して段差が形成
され、該段差によって各有機樹脂絶縁層上に薄膜形成技
術及びフォトリソグラフィー技術を採用することにより
形成される薄膜配線導体の厚みにバラツキや断線が生
じ、多層配線基板として所望する特性を充分に発揮させ
ることができないという欠点を有していた。
来の多層配線基板においては、有機樹脂絶縁層と薄膜配
線導体とを交互に積層して多層配線基板となす際、上部
に配される有機樹脂絶縁層の表面に下部に配される有機
樹脂絶縁層に設けたスルーホールに起因して段差が形成
され、該段差によって各有機樹脂絶縁層上に薄膜形成技
術及びフォトリソグラフィー技術を採用することにより
形成される薄膜配線導体の厚みにバラツキや断線が生
じ、多層配線基板として所望する特性を充分に発揮させ
ることができないという欠点を有していた。
【００１０】またこの従来の多層配線基板においては、
各有機樹脂絶縁層に形成するスルーホールの位置を同一
とし、上部の有機樹脂絶縁層のスルーホールに被着させ
たスルーホール導体と下部の有機樹脂絶縁層のスルーホ
ールに被着させたスルーホール導体とを電気的に接続す
る場合、上部に位置する有機樹脂絶縁層へのスルーホー
ルの形成が下部の有機樹脂絶縁層のスルーホール内に充
填されている有機樹脂絶縁層を同時に除去して行わなけ
ればならず、スルーホールの形成に長時間を要し、量産
性が劣り、製品としての多層配線基板を高価となすとと
もにスルーホールの径が上部に向かう程、大きくなり、
所定寸法のスルーホールを正確に形成することができな
いという欠点も有していた。
各有機樹脂絶縁層に形成するスルーホールの位置を同一
とし、上部の有機樹脂絶縁層のスルーホールに被着させ
たスルーホール導体と下部の有機樹脂絶縁層のスルーホ
ールに被着させたスルーホール導体とを電気的に接続す
る場合、上部に位置する有機樹脂絶縁層へのスルーホー
ルの形成が下部の有機樹脂絶縁層のスルーホール内に充
填されている有機樹脂絶縁層を同時に除去して行わなけ
ればならず、スルーホールの形成に長時間を要し、量産
性が劣り、製品としての多層配線基板を高価となすとと
もにスルーホールの径が上部に向かう程、大きくなり、
所定寸法のスルーホールを正確に形成することができな
いという欠点も有していた。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は上記欠点に鑑み
案出されたもので、その目的は有機樹脂絶縁層と薄膜配
線導体とを交互に多層に積層して成る多層配線基板であ
って、前記薄膜配線導体の厚みバラツキ及び断線を有効
に防止し、これによって所望する特性を充分に発揮する
ことがてきる多層配線基板を提供することにある。
案出されたもので、その目的は有機樹脂絶縁層と薄膜配
線導体とを交互に多層に積層して成る多層配線基板であ
って、前記薄膜配線導体の厚みバラツキ及び断線を有効
に防止し、これによって所望する特性を充分に発揮する
ことがてきる多層配線基板を提供することにある。
【００１２】本発明は、絶縁基板上に、有機樹脂絶縁層
と薄膜配線導体とを交互に積層するとともに上下に位置
する薄膜配線導体を各有機樹脂絶縁層に設けたスルーホ
ール内に形成したスルーホール導体を介して接続して成
る多層配線基板であって、前記薄膜配線導体の厚みが有
機樹脂絶縁層に設けたスルーホールの径の１／２以上で
あり、且つスルーホール導体がスルーホールを完全に埋
めていることを特徴とするものである。
と薄膜配線導体とを交互に積層するとともに上下に位置
する薄膜配線導体を各有機樹脂絶縁層に設けたスルーホ
ール内に形成したスルーホール導体を介して接続して成
る多層配線基板であって、前記薄膜配線導体の厚みが有
機樹脂絶縁層に設けたスルーホールの径の１／２以上で
あり、且つスルーホール導体がスルーホールを完全に埋
めていることを特徴とするものである。
【００１３】また本発明は上記多層配線基板の製造方法
であって、絶縁基板上に、（１）感光性有機樹脂前駆体
の塗布、露光、現像によってスルーホールを有する有機
樹脂絶縁層を形成する工程と、（２）前記スルーホール
を有する有機樹脂絶縁層の上面にめっき法により銅を前
記有機樹脂絶縁層に形成したスルーホールの径に対し１
／２以上の厚みに所定パターンに被着させるとともに同
時にスルーホール内に銅を完全に充填させる工程と、
（３）上記（１）及び（２）の工程を交互に繰り返す工
程、とからなることを特徴とするものである。
であって、絶縁基板上に、（１）感光性有機樹脂前駆体
の塗布、露光、現像によってスルーホールを有する有機
樹脂絶縁層を形成する工程と、（２）前記スルーホール
を有する有機樹脂絶縁層の上面にめっき法により銅を前
記有機樹脂絶縁層に形成したスルーホールの径に対し１
／２以上の厚みに所定パターンに被着させるとともに同
時にスルーホール内に銅を完全に充填させる工程と、
（３）上記（１）及び（２）の工程を交互に繰り返す工
程、とからなることを特徴とするものである。
【００１４】更に本発明は前述の多層配線基板の製造方
法であって、絶縁基板上に、（１）有機樹脂前駆体の塗
布、熱処理及び孔開け加工によってスルーホールを有す
る有機樹脂絶縁層を形成する工程と、（２）前記スルー
ホールを有する有機樹脂絶縁層の上面にめっき法により
銅を前記有機樹脂絶縁層に形成したスルーホールの径に
対し１／２以上の厚みに所定パターンに被着させるとと
もに同時にスルーホール内に銅を完全に充填させる工程
と、（３）上記（１）及び（２）の工程を交互に繰り返
す工程、とからなることを特徴とするものである。
法であって、絶縁基板上に、（１）有機樹脂前駆体の塗
布、熱処理及び孔開け加工によってスルーホールを有す
る有機樹脂絶縁層を形成する工程と、（２）前記スルー
ホールを有する有機樹脂絶縁層の上面にめっき法により
銅を前記有機樹脂絶縁層に形成したスルーホールの径に
対し１／２以上の厚みに所定パターンに被着させるとと
もに同時にスルーホール内に銅を完全に充填させる工程
と、（３）上記（１）及び（２）の工程を交互に繰り返
す工程、とからなることを特徴とするものである。
【００１５】本発明の多層配線基板によれば、各有機樹
脂絶縁層上に薄膜配線導体を被着させる際に同時に各有
機樹脂絶縁層に設けたスルーホールにスルーホール導体
を充填させ、該スルーホール導体でスルーホールを完全
に埋めたことから、各有機樹脂絶縁層の上面はほぼ平坦
となり、その結果、各有機樹脂絶縁層の上面に薄膜形成
技術及びフォトリソグラフィー技術を採用することによ
って形成される薄膜配線導体はその厚みにバラツキが発
生したり、断線を生じたりすることはなく、多層配線基
板に所望する特性を充分に発揮させることが可能とな
る。
脂絶縁層上に薄膜配線導体を被着させる際に同時に各有
機樹脂絶縁層に設けたスルーホールにスルーホール導体
を充填させ、該スルーホール導体でスルーホールを完全
に埋めたことから、各有機樹脂絶縁層の上面はほぼ平坦
となり、その結果、各有機樹脂絶縁層の上面に薄膜形成
技術及びフォトリソグラフィー技術を採用することによ
って形成される薄膜配線導体はその厚みにバラツキが発
生したり、断線を生じたりすることはなく、多層配線基
板に所望する特性を充分に発揮させることが可能とな
る。
【００１６】また本発明の多層配線基板によれば、前記
各有機樹脂絶縁層に設けたスルーホール内へのスルーホ
ール導体の充填が各有機樹脂絶縁層の上面に薄膜配線導
体を被着させる際に同時に行われ、これによって多層配
線基板の製造工程を簡単、且つ確実として製品としての
多層配線基板を安価となすことができる。
各有機樹脂絶縁層に設けたスルーホール内へのスルーホ
ール導体の充填が各有機樹脂絶縁層の上面に薄膜配線導
体を被着させる際に同時に行われ、これによって多層配
線基板の製造工程を簡単、且つ確実として製品としての
多層配線基板を安価となすことができる。
【００１７】更に本発明の多層配線基板によれば、各有
機樹脂絶縁層に設けたスルーホール内には該スルーホー
ルを完全に埋めるようにしてスルーホール導体が充填さ
れている。そのため上部に位置する有機樹脂絶縁層にス
ルーホールを形成する場合、スルーホールは各有機樹脂
絶縁層の厚み分だけ除去すればよく、スルーホールの形
成が短時間で、製品としての多層配線基板の量産性が向
上するとともにスルーホールの径を所定の寸法に正確に
形成することも可能となる。
機樹脂絶縁層に設けたスルーホール内には該スルーホー
ルを完全に埋めるようにしてスルーホール導体が充填さ
れている。そのため上部に位置する有機樹脂絶縁層にス
ルーホールを形成する場合、スルーホールは各有機樹脂
絶縁層の厚み分だけ除去すればよく、スルーホールの形
成が短時間で、製品としての多層配線基板の量産性が向
上するとともにスルーホールの径を所定の寸法に正確に
形成することも可能となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に、本発明を添付図面に基づき
詳細に説明する。図１は、本発明の多層配線基板の一実
施例を示し、１は絶縁基板、２は有機樹脂絶縁層、３は
薄膜配線導体である。
詳細に説明する。図１は、本発明の多層配線基板の一実
施例を示し、１は絶縁基板、２は有機樹脂絶縁層、３は
薄膜配線導体である。
【００１９】前記絶縁基板１はその上面に有機樹脂絶縁
層２と薄膜配線導体３とから成る多層配線４が配設され
ており、該多層配線４を支持する支持部材として作用す
る。
層２と薄膜配線導体３とから成る多層配線４が配設され
ており、該多層配線４を支持する支持部材として作用す
る。
【００２０】前記絶縁基板１は酸化アルミニウム質焼結
体やムライト質焼結体等の酸化物系セラミックス、或い
は表面に酸化物膜を有する窒化アルミニウム質焼結体、
炭化珪素質焼結体等の非酸化物系セラミックス、更には
ガラス繊維を織り込んだ布にエポキシ樹脂を含浸させた
ガラスエポキシ樹脂等の電気絶縁材料で形成されてお
り、例えば酸化アルミニウム質焼結体で形成されている
場合には、アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）、シリカ（Ｓｉ
Ｏ2 ）、カルシア（ＣａＯ）、マグネシア（ＭｇＯ）等
の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿
状となすとともにこれを従来周知のドクターブレード法
やカレンダーロール法を採用することによってセラミッ
クグリーンシート（セラミック生シート）を形成し、し
かる後、前記セラミックグリーンシートに適当な打ち抜
き加工を施し、所定形状となすとともに高温（約１６０
０℃）で焼成することによって、或いはアルミナ等の原
料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して原料粉末
を調整するとともに該原料粉末をプレス成形機によって
所定形状に成形し、最後に前記成形体を約１６００℃の
温度で焼成することによって製作される。
体やムライト質焼結体等の酸化物系セラミックス、或い
は表面に酸化物膜を有する窒化アルミニウム質焼結体、
炭化珪素質焼結体等の非酸化物系セラミックス、更には
ガラス繊維を織り込んだ布にエポキシ樹脂を含浸させた
ガラスエポキシ樹脂等の電気絶縁材料で形成されてお
り、例えば酸化アルミニウム質焼結体で形成されている
場合には、アルミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）、シリカ（Ｓｉ
Ｏ2 ）、カルシア（ＣａＯ）、マグネシア（ＭｇＯ）等
の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿
状となすとともにこれを従来周知のドクターブレード法
やカレンダーロール法を採用することによってセラミッ
クグリーンシート（セラミック生シート）を形成し、し
かる後、前記セラミックグリーンシートに適当な打ち抜
き加工を施し、所定形状となすとともに高温（約１６０
０℃）で焼成することによって、或いはアルミナ等の原
料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して原料粉末
を調整するとともに該原料粉末をプレス成形機によって
所定形状に成形し、最後に前記成形体を約１６００℃の
温度で焼成することによって製作される。
【００２１】前記絶縁基板１はまたその上面に有機樹脂
絶縁層２と薄膜配線導体３とが交互に多層に配設されて
多層配線４が被着されており、該多層配線４を構成する
有機樹脂絶縁層２は上下に位置する薄膜配線導体３の電
気的絶縁を図る作用を為すとともに薄膜配線導体３は電
気信号を伝達するための伝達路として作用する。
絶縁層２と薄膜配線導体３とが交互に多層に配設されて
多層配線４が被着されており、該多層配線４を構成する
有機樹脂絶縁層２は上下に位置する薄膜配線導体３の電
気的絶縁を図る作用を為すとともに薄膜配線導体３は電
気信号を伝達するための伝達路として作用する。
【００２２】尚、前記多層配線４の有機樹脂絶縁層２
は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドポ
リアジド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ふっ素樹
脂等の樹脂から成り、スピンコート法等を採用すること
によって絶縁基板１の上部に所定厚みに被着される。
は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドポ
リアジド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ふっ素樹
脂等の樹脂から成り、スピンコート法等を採用すること
によって絶縁基板１の上部に所定厚みに被着される。
【００２３】また前記多層配線４の有機樹脂絶縁層２は
その各々の所定位置にスルーホール５が形成されてお
り、該スルーホール５は後述する有機樹脂絶縁層２を介
して上下に位置する薄膜配線導体３の各々を電気的に接
続するスルーホール導体６を形成するための形成孔とし
て作用する。
その各々の所定位置にスルーホール５が形成されてお
り、該スルーホール５は後述する有機樹脂絶縁層２を介
して上下に位置する薄膜配線導体３の各々を電気的に接
続するスルーホール導体６を形成するための形成孔とし
て作用する。
【００２４】更に前記有機樹脂絶縁層２の上面には銅か
ら成る所定パターンの薄膜配線導体３が、また各有機樹
脂絶縁層２に設けたスルーホール５内には銅から成るス
ルーホール導体６が各々配設されており、スルーホール
導体６によって間に有機樹脂絶縁層２を挟んで上下に位
置する各薄膜配線導体３の各々が電気的に接続されるよ
うになっている。
ら成る所定パターンの薄膜配線導体３が、また各有機樹
脂絶縁層２に設けたスルーホール５内には銅から成るス
ルーホール導体６が各々配設されており、スルーホール
導体６によって間に有機樹脂絶縁層２を挟んで上下に位
置する各薄膜配線導体３の各々が電気的に接続されるよ
うになっている。
【００２５】前記薄膜配線導体３はその厚みが有機樹脂
絶縁層２に設けたスルーホール５の径の１／２以上とな
っており、該薄膜配線導体３の厚みを有機樹脂絶縁層２
に設けたスルーホール５の径の１／２以上としておく
と、有機樹脂絶縁層２の上面に薄膜配線導体３を例え
ば、無電解めっき法等を採用することによって被着させ
る際、その一部がスルーホール５内に充填されてスルー
ホール５を完全に埋めることとなり、その結果、有機樹
脂絶縁層２と薄膜配線導体３とを交互に積層して多層配
線４となす際、上部に配される有機樹脂絶縁層２の表面
に下部に配される有機樹脂絶縁層２に設けたスルーホー
ル５に起因する段差が形成されることはなく、該段差に
よって各有機樹脂絶縁層２上に形成される薄膜配線導体
３の厚みにバラツキや断線が生じることもない。
絶縁層２に設けたスルーホール５の径の１／２以上とな
っており、該薄膜配線導体３の厚みを有機樹脂絶縁層２
に設けたスルーホール５の径の１／２以上としておく
と、有機樹脂絶縁層２の上面に薄膜配線導体３を例え
ば、無電解めっき法等を採用することによって被着させ
る際、その一部がスルーホール５内に充填されてスルー
ホール５を完全に埋めることとなり、その結果、有機樹
脂絶縁層２と薄膜配線導体３とを交互に積層して多層配
線４となす際、上部に配される有機樹脂絶縁層２の表面
に下部に配される有機樹脂絶縁層２に設けたスルーホー
ル５に起因する段差が形成されることはなく、該段差に
よって各有機樹脂絶縁層２上に形成される薄膜配線導体
３の厚みにバラツキや断線が生じることもない。
【００２６】尚、前記有機樹脂絶縁層２と薄膜配線導体
３とを交互に多層に配設して形成される多層配線４は各
有機樹脂絶縁層２の上面を中心線平均粗さ（Ｒａ）で
０．０５μｍ≦Ｒａ≦５μｍの粗面としておくと有機樹
脂絶縁層２と薄膜配線導体３との接合及び上下に位置す
る有機樹脂絶縁層２同士の接合を強固となすことができ
る。従って、前記多層配線４の各有機樹脂絶縁層２はそ
の上面をエッチング加工法等によって粗し、中心線平均
粗さ（Ｒａ）で０．０５μｍ≦Ｒａ≦５μｍの粗面とし
ておくことが好ましい。
３とを交互に多層に配設して形成される多層配線４は各
有機樹脂絶縁層２の上面を中心線平均粗さ（Ｒａ）で
０．０５μｍ≦Ｒａ≦５μｍの粗面としておくと有機樹
脂絶縁層２と薄膜配線導体３との接合及び上下に位置す
る有機樹脂絶縁層２同士の接合を強固となすことができ
る。従って、前記多層配線４の各有機樹脂絶縁層２はそ
の上面をエッチング加工法等によって粗し、中心線平均
粗さ（Ｒａ）で０．０５μｍ≦Ｒａ≦５μｍの粗面とし
ておくことが好ましい。
【００２７】また前記有機樹脂絶縁層２はその各々の厚
みが１００μｍを越えると有機樹脂絶縁層２にスルーホ
ール５を形成する際、スルーホール５を所望する鮮明な
形状に形成するのが困難となり、また５μｍｍ未満とな
ると有機樹脂絶縁層２の上面に上下に位置する有機樹脂
絶縁層２の接合強度を上げるための粗面加工を施す際、
有機樹脂絶縁層２に不要な穴が形成され上下に位置する
薄膜配線導体３に不要な電気的短絡を招来してしまう危
険性がある。従って、前記有機樹脂絶縁層２はその各々
の厚みを５μｍ乃至１００μｍの範囲としておくことが
好ましい。
みが１００μｍを越えると有機樹脂絶縁層２にスルーホ
ール５を形成する際、スルーホール５を所望する鮮明な
形状に形成するのが困難となり、また５μｍｍ未満とな
ると有機樹脂絶縁層２の上面に上下に位置する有機樹脂
絶縁層２の接合強度を上げるための粗面加工を施す際、
有機樹脂絶縁層２に不要な穴が形成され上下に位置する
薄膜配線導体３に不要な電気的短絡を招来してしまう危
険性がある。従って、前記有機樹脂絶縁層２はその各々
の厚みを５μｍ乃至１００μｍの範囲としておくことが
好ましい。
【００２８】更に前記多層配線４の各薄膜配線導体３は
その厚みが１μｍ未満となると各薄膜配線導体３の電気
抵抗が大きなものとなって各薄膜配線導体３に所定の電
気信号を伝達させることが困難なものとなり、また４０
μｍを越えると薄膜配線導体３を有機樹脂絶縁層２に被
着させる際に薄膜配線導体３の内部に大きな応力が内在
し、該大きな内在応力によって薄膜配線導体３が有機樹
脂絶縁層２から剥離し易いものとなる。従って、前記多
層配線４の各薄膜配線導体３の厚みは１μｍ乃至４０μ
ｍの範囲としておくことが好ましい。
その厚みが１μｍ未満となると各薄膜配線導体３の電気
抵抗が大きなものとなって各薄膜配線導体３に所定の電
気信号を伝達させることが困難なものとなり、また４０
μｍを越えると薄膜配線導体３を有機樹脂絶縁層２に被
着させる際に薄膜配線導体３の内部に大きな応力が内在
し、該大きな内在応力によって薄膜配線導体３が有機樹
脂絶縁層２から剥離し易いものとなる。従って、前記多
層配線４の各薄膜配線導体３の厚みは１μｍ乃至４０μ
ｍの範囲としておくことが好ましい。
【００２９】次に上述の多層配線基板の製造方法につい
て図２に基づき説明する。まず図２（Ａ）に示す如く、
上面に配線導体２ａを有する絶縁基板１を準備する。前
記絶縁基板１はガラス繊維を織り込んだ布にエポキシ樹
脂を含浸させたガラスエポキシ樹脂や、酸化アルミニウ
ム質焼結体、ムライト質焼結体等の酸化物系セラミック
ス、或いは表面に酸化物膜を有する窒化アルミニウム質
焼結体、炭化珪素質焼結体等の非酸化物系セラミックス
等の電気絶縁材料で形成されており、配線導体２は絶縁
基板１に被着させた薄い銅板をエッチング加工法により
所定パターンに加工することによって、あるいは金属ペ
ーストを絶縁基板１上にスクリーン印刷法により所定パ
ターンに印刷塗布するとともにこれを所定の温度で焼き
付けることによって形成されている。
て図２に基づき説明する。まず図２（Ａ）に示す如く、
上面に配線導体２ａを有する絶縁基板１を準備する。前
記絶縁基板１はガラス繊維を織り込んだ布にエポキシ樹
脂を含浸させたガラスエポキシ樹脂や、酸化アルミニウ
ム質焼結体、ムライト質焼結体等の酸化物系セラミック
ス、或いは表面に酸化物膜を有する窒化アルミニウム質
焼結体、炭化珪素質焼結体等の非酸化物系セラミックス
等の電気絶縁材料で形成されており、配線導体２は絶縁
基板１に被着させた薄い銅板をエッチング加工法により
所定パターンに加工することによって、あるいは金属ペ
ーストを絶縁基板１上にスクリーン印刷法により所定パ
ターンに印刷塗布するとともにこれを所定の温度で焼き
付けることによって形成されている。
【００３０】次に図２（ｂ）に示す如く、前記上面に配
線導体２ａを有する絶縁基板１上にスルーホール５を有
する有機樹脂絶縁層２を、該スルーホール５が絶縁基板
１の配線導体２上に位置するようにして被着形成する。
線導体２ａを有する絶縁基板１上にスルーホール５を有
する有機樹脂絶縁層２を、該スルーホール５が絶縁基板
１の配線導体２上に位置するようにして被着形成する。
【００３１】前記有機樹脂絶縁層２はエポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジド樹脂、ポリフ
ェニレンエーテル樹脂、ふっ素樹脂等の感光性、或いは
熱硬化性の樹脂から成り、例えば感光性のエポキシ樹脂
からなる場合には、フェノールノボラック樹脂、メチロ
ールメラミン、ジアリルジアゾニウム塩にプロピレング
リコールモノメチルエーテルアセテートを添加混合して
ペースト状の感光性エポキシ樹脂前駆体を得るとともに
これを絶縁基板１の上面にスピンコート法やドクターブ
レード法等により所定厚みに被着させ、次に被着させた
感光性エポキシ樹脂前駆体の上部に所定のマスクを配置
させるとともに高圧水銀ランプ等を用いた露光機で感光
性エポキシ樹脂前駆体の所定位置に１〜３Ｊ／ｃｍ3 の
エネルギーを照射して露光を行い、しかる後、露光した
感光性エポキシ樹脂前駆体をスプレー現像機で現像し、
配線導体２ａ上にスルーホール５となる穴を形成すると
ともにこれを１８０℃の温度で３０〜６０分間加熱し、
完全に硬化させることによって形成され、また熱硬化性
のエポキシ樹脂から成る場合には、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジル
エステル型エポキシ樹脂等にアミン系硬化剤、イミダゾ
ール系硬化剤、酸無水物系硬化剤等の硬化剤を添加混合
してペースト状のエポキシ樹脂前駆体を得るとともに該
エポキシ樹脂前駆体を上面に配線導体２ａを有する絶縁
基板１上にスピンコート法等により被着させ、しかる
後、これを８０℃〜２００℃の熱で０．５〜３時間熱処
理し、熱硬化させるとともに配線導体２ａ上にＹＡＧレ
ーザー、エキシマレーザー等により穴をあけ、スルーホ
ール５を形成することによって形成される。
リイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジド樹脂、ポリフ
ェニレンエーテル樹脂、ふっ素樹脂等の感光性、或いは
熱硬化性の樹脂から成り、例えば感光性のエポキシ樹脂
からなる場合には、フェノールノボラック樹脂、メチロ
ールメラミン、ジアリルジアゾニウム塩にプロピレング
リコールモノメチルエーテルアセテートを添加混合して
ペースト状の感光性エポキシ樹脂前駆体を得るとともに
これを絶縁基板１の上面にスピンコート法やドクターブ
レード法等により所定厚みに被着させ、次に被着させた
感光性エポキシ樹脂前駆体の上部に所定のマスクを配置
させるとともに高圧水銀ランプ等を用いた露光機で感光
性エポキシ樹脂前駆体の所定位置に１〜３Ｊ／ｃｍ3 の
エネルギーを照射して露光を行い、しかる後、露光した
感光性エポキシ樹脂前駆体をスプレー現像機で現像し、
配線導体２ａ上にスルーホール５となる穴を形成すると
ともにこれを１８０℃の温度で３０〜６０分間加熱し、
完全に硬化させることによって形成され、また熱硬化性
のエポキシ樹脂から成る場合には、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、グリシジル
エステル型エポキシ樹脂等にアミン系硬化剤、イミダゾ
ール系硬化剤、酸無水物系硬化剤等の硬化剤を添加混合
してペースト状のエポキシ樹脂前駆体を得るとともに該
エポキシ樹脂前駆体を上面に配線導体２ａを有する絶縁
基板１上にスピンコート法等により被着させ、しかる
後、これを８０℃〜２００℃の熱で０．５〜３時間熱処
理し、熱硬化させるとともに配線導体２ａ上にＹＡＧレ
ーザー、エキシマレーザー等により穴をあけ、スルーホ
ール５を形成することによって形成される。
【００３２】そして次に図２（ｃ）に示す如く、前記有
機樹脂絶縁層２の上面に薄膜配線導体２を、有機樹脂絶
縁層２に形成したスルーホール５内にスルーホール導体
６を充填する。前記有機樹脂絶縁層２の上面及びスルー
ホール５内に形成充填される薄膜配線導体３及びスルー
ホール導体６は銅から成り、例えば無電解めっき法、具
体的にはスルーホール５を有する有機樹脂絶縁層２が被
着された絶縁基板１を硫酸銅０．０６モル／リットル、
ホルマリン０．３モル／リットル、水酸化ナトリウム
０．３５モル／リットル、エチレンジアミン四酢酸０．
３５モル／リットルから成る無電解メッキ浴中に浸漬し
て有機樹脂絶縁層２の上面及びスルーホール５の内部に
銅層を被着させ、しかる後、前記有機樹脂絶縁層２の上
面に被着されている銅層をフォトリソグラフィ技術によ
り所定パターンに加工することによって形成される。こ
の場合、薄膜配線導体３は薄膜形成技術により形成され
ることから配線の微細化が可能であり、これによって薄
膜配線導体３を極めて高密度に形成することが可能とな
る。
機樹脂絶縁層２の上面に薄膜配線導体２を、有機樹脂絶
縁層２に形成したスルーホール５内にスルーホール導体
６を充填する。前記有機樹脂絶縁層２の上面及びスルー
ホール５内に形成充填される薄膜配線導体３及びスルー
ホール導体６は銅から成り、例えば無電解めっき法、具
体的にはスルーホール５を有する有機樹脂絶縁層２が被
着された絶縁基板１を硫酸銅０．０６モル／リットル、
ホルマリン０．３モル／リットル、水酸化ナトリウム
０．３５モル／リットル、エチレンジアミン四酢酸０．
３５モル／リットルから成る無電解メッキ浴中に浸漬し
て有機樹脂絶縁層２の上面及びスルーホール５の内部に
銅層を被着させ、しかる後、前記有機樹脂絶縁層２の上
面に被着されている銅層をフォトリソグラフィ技術によ
り所定パターンに加工することによって形成される。こ
の場合、薄膜配線導体３は薄膜形成技術により形成され
ることから配線の微細化が可能であり、これによって薄
膜配線導体３を極めて高密度に形成することが可能とな
る。
【００３３】また前記有機樹脂絶縁層２の上面に被着さ
れる薄膜配線導体３はその厚みが有機樹脂絶縁層２に形
成したスルーホール５の径に対し１／２以上の厚みとな
るように被着され、これによって有機樹脂絶縁層２の上
面に薄膜配線導体３を無電解めっき法により被着させる
際に有機樹脂絶縁層２に設けたスルーホール５の内部に
銅から成るスルーホール導体６が同時に、且つスルーホ
ール５を完全に埋めるようにして形成され、多層配線基
板の製造工程が簡単、且つ確実となって製品としての多
層配線基板を安価となすことができる。
れる薄膜配線導体３はその厚みが有機樹脂絶縁層２に形
成したスルーホール５の径に対し１／２以上の厚みとな
るように被着され、これによって有機樹脂絶縁層２の上
面に薄膜配線導体３を無電解めっき法により被着させる
際に有機樹脂絶縁層２に設けたスルーホール５の内部に
銅から成るスルーホール導体６が同時に、且つスルーホ
ール５を完全に埋めるようにして形成され、多層配線基
板の製造工程が簡単、且つ確実となって製品としての多
層配線基板を安価となすことができる。
【００３４】そして上記有機樹脂絶縁層２の形成及び薄
膜配線導体３の形成を交互に行えば図１に示す絶縁基板
１の上面に有機樹脂絶縁層２と薄膜配線導体３とを交互
に積層するとともに上下に位置する薄膜配線導体を各有
機樹脂絶縁層に設けたスルーホール内に形成したスルー
ホール導体を介して接続して成る製品としての多層配線
基板が完成する。
膜配線導体３の形成を交互に行えば図１に示す絶縁基板
１の上面に有機樹脂絶縁層２と薄膜配線導体３とを交互
に積層するとともに上下に位置する薄膜配線導体を各有
機樹脂絶縁層に設けたスルーホール内に形成したスルー
ホール導体を介して接続して成る製品としての多層配線
基板が完成する。
【００３５】また前記絶縁基板１上に有機樹脂絶縁層２
と薄膜配線導体３とを交互に積層する場合、各有機樹脂
絶縁層２に形成するスルーホール５が同一位置であって
も、各スルーホール５内には該スルーホール５を完全に
埋めるようにしてスルーホール導体６が充填されている
ため上部に位置する有機樹脂絶縁層２にスルーホール５
を形成する際、そのスルーホール５は有機樹脂絶縁層２
の厚み分だけ除去すればよく、スルーホール５の形成が
短時間で、製品としての多層配線基板の量産性が向上す
るとともにスルーホールの径を所定の寸法に正確に形成
することも可能となる。
と薄膜配線導体３とを交互に積層する場合、各有機樹脂
絶縁層２に形成するスルーホール５が同一位置であって
も、各スルーホール５内には該スルーホール５を完全に
埋めるようにしてスルーホール導体６が充填されている
ため上部に位置する有機樹脂絶縁層２にスルーホール５
を形成する際、そのスルーホール５は有機樹脂絶縁層２
の厚み分だけ除去すればよく、スルーホール５の形成が
短時間で、製品としての多層配線基板の量産性が向上す
るとともにスルーホールの径を所定の寸法に正確に形成
することも可能となる。
【００３６】尚、本発明は上述の実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能であり、例えば上述の実施例では、薄膜
配線導体３及びスルーホール導体６を無電解めっき法で
形成したが、これに限定されるものではなく、無電解め
っき法と電解めっき法の両方を併用して形成してもよ
い。
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種
々の変更は可能であり、例えば上述の実施例では、薄膜
配線導体３及びスルーホール導体６を無電解めっき法で
形成したが、これに限定されるものではなく、無電解め
っき法と電解めっき法の両方を併用して形成してもよ
い。
【００３７】
【発明の効果】本発明の多層配線基板によれば、各有機
樹脂絶縁層上に薄膜配線導体を被着させる際に同時に各
有機樹脂絶縁層に設けたスルーホールにスルーホール導
体を充填させ、該スルーホール導体でスルーホールを完
全に埋めたことから、各有機樹脂絶縁層の上面はほぼ平
坦となり、その結果、各有機樹脂絶縁層の上面に薄膜形
成技術及びフォトリソグラフィー技術を採用することに
よって形成される薄膜配線導体はその厚みにバラツキが
発生したり、断線を生じたりすることはなく、多層配線
基板に所望する特性を充分に発揮させることが可能とな
る。
樹脂絶縁層上に薄膜配線導体を被着させる際に同時に各
有機樹脂絶縁層に設けたスルーホールにスルーホール導
体を充填させ、該スルーホール導体でスルーホールを完
全に埋めたことから、各有機樹脂絶縁層の上面はほぼ平
坦となり、その結果、各有機樹脂絶縁層の上面に薄膜形
成技術及びフォトリソグラフィー技術を採用することに
よって形成される薄膜配線導体はその厚みにバラツキが
発生したり、断線を生じたりすることはなく、多層配線
基板に所望する特性を充分に発揮させることが可能とな
る。
【００３８】また本発明の多層配線基板によれば、前記
各有機樹脂絶縁層に設けたスルーホール内へのスルーホ
ール導体の充填が各有機樹脂絶縁層の上面に薄膜配線導
体を被着させる際に同時に行われ、これによって多層配
線基板の製造工程を簡単、且つ確実として製品としての
多層配線基板を安価となすことができる。
各有機樹脂絶縁層に設けたスルーホール内へのスルーホ
ール導体の充填が各有機樹脂絶縁層の上面に薄膜配線導
体を被着させる際に同時に行われ、これによって多層配
線基板の製造工程を簡単、且つ確実として製品としての
多層配線基板を安価となすことができる。
【００３９】更に本発明の多層配線基板によれば、各有
機樹脂絶縁層に設けたスルーホール内には該スルーホー
ルを完全に埋めるようにしてスルーホール導体が充填さ
れている。そのため上部に位置する有機樹脂絶縁層にス
ルーホールを形成する場合、スルーホールは各有機樹脂
絶縁層の厚み分だけ除去すればよく、スルーホールの形
成が短時間で、製品としての多層配線基板の量産性が向
上するとともにスルーホールの径を所定の寸法に正確に
形成することも可能となる。
機樹脂絶縁層に設けたスルーホール内には該スルーホー
ルを完全に埋めるようにしてスルーホール導体が充填さ
れている。そのため上部に位置する有機樹脂絶縁層にス
ルーホールを形成する場合、スルーホールは各有機樹脂
絶縁層の厚み分だけ除去すればよく、スルーホールの形
成が短時間で、製品としての多層配線基板の量産性が向
上するとともにスルーホールの径を所定の寸法に正確に
形成することも可能となる。
【図１】本発明の多層配線基板の一実施例を示す断面図
である。
である。
【図２】（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の多層配線基板の
製造方法を説明するための各工程毎の断面図である。
製造方法を説明するための各工程毎の断面図である。
１・・・絶縁基板 ２・・・有機樹脂絶縁層 ３・・・薄膜配線導体 ４・・・多層配線 ５・・・スルーホール ６・・・スルーホール導体
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁基板上に、有機樹脂絶縁層と薄膜配線
導体とを交互に積層するとともに上下に位置する薄膜配
線導体を各有機樹脂絶縁層に設けたスルーホール内に形
成したスルーホール導体を介して接続して成る多層配線
基板であって、前記薄膜配線導体の厚みが有機樹脂絶縁
層に設けたスルーホールの径の１／２以上であり、且つ
スルーホール導体がスルーホールを完全に埋めているこ
とを特徴とする多層配線基板。 - 【請求項２】絶縁基板上に、（１）感光性有機樹脂前駆
体の塗布、露光、現像によってスルーホールを有する有
機樹脂絶縁層を形成する工程と、（２）前記スルーホー
ルを有する有機樹脂絶縁層の上面にめっき法により銅を
前記有機樹脂絶縁層に形成したスルーホールの径に対し
１／２以上の厚みに所定パターンに被着させるとともに
同時にスルーホール内に銅を完全に充填させる工程と、
（３）上記（１）及び（２）の工程を交互に繰り返す工
程、とからなる多層配線基板の製造方法。 - 【請求項３】絶縁基板上に、（１）有機樹脂前駆体の塗
布、熱処理及び孔開け加工によってスルーホールを有す
る有機樹脂絶縁層を形成する工程と、（２）前記スルー
ホールを有する有機樹脂絶縁層の上面にめっき法により
銅を前記有機樹脂絶縁層に形成したスルーホールの径に
対し１／２以上の厚みとなるように被着させるとともに
同時にスルーホール内に銅を完全に充填させる工程と、
（３）上記（１）及び（２）の工程を交互に繰り返す工
程、とからなる多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12819896A JPH09312472A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 多層配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12819896A JPH09312472A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 多層配線基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09312472A true JPH09312472A (ja) | 1997-12-02 |
Family
ID=14978894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12819896A Pending JPH09312472A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 多層配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09312472A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11243280A (ja) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Ibiden Co Ltd | フィルドビア構造を有する多層プリント配線板 |
| JPH11243277A (ja) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Ibiden Co Ltd | フィルドビア構造を有する多層プリント配線板 |
| JPH11243279A (ja) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Ibiden Co Ltd | フィルドビア構造を有する多層プリント配線板 |
| JPH11243278A (ja) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Ibiden Co Ltd | フィルドビア構造を有する多層プリント配線板 |
| EP1075172A1 (en) * | 1998-02-26 | 2001-02-07 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board having filled-via structure |
| JP2002050868A (ja) * | 1999-08-06 | 2002-02-15 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
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| JP2007208229A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
| JP2009038390A (ja) * | 2008-09-29 | 2009-02-19 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
-
1996
- 1996-05-23 JP JP12819896A patent/JPH09312472A/ja active Pending
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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