JPS62251136A - 金属複合積層板 - Google Patents

金属複合積層板

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JPS62251136A JP61096114A JP9611486A JPS62251136A JP S62251136 A JPS62251136 A JP S62251136A JP 61096114 A JP61096114 A JP 61096114A JP 9611486 A JP9611486 A JP 9611486A JP S62251136 A JPS62251136 A JP S62251136A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、金属芯印刷配線板の素材となる積層板の改良
に関する。
（従来技術） 金属芯の印刷配線板は、金属芯板と、その表面に絶縁層
を介して設けられた導電回路層よりなるもので、放熱性
や磁気シールド性に優れており、ハイブリッドＩＣ基板
等の各種用途に供されるようになってきた。
従来、この金属芯印刷配線板の累月となるｆｉｉｉ層板
は、第２図に断面図として示づように、あらかじめ多数
の貫通孔１１を設けた金属芯板１に、■ボキシ樹脂含浸
ガラス繊維マット（ガラスエポキシ）８を熱圧着して芯
板１の表面を被覆すると同時に、含浸されたエポキシ樹
脂を孔１１中に流入させて孔１１の表面をも被覆して作
られるのが酋通であった。
（発明が解決しようと覆る問題点） ところが、ガラスエポキシを用いた積層板においては、
孔１１の表面に気泡１２が残りやすく、１ｔ１１にスル
ーボールを開けたときに絶縁不良が生じること、また孔
１１内にガラス繊維が十分入り込まないことにより、ス
ルーホールメッキを行う際にメッキ層とスルーホール内
壁との密着性が不十分であり、また孔１１内の樹脂の熱
膨張率が芯板１表面を被覆している絶縁層２のそれより
も大きくなるため、加熱後冷却して得られた絶縁層の表
面に孔１１に対応Ｊ−るくぼみ（ひけ）が生じる等の問
題があった。
さらにガラスエポキシは高周波特性が十分でないこと、
熱膨張率が大きく寸法安定性が悪いこと等、性能に不十
分な点があり、さらに高い性能のｂのが望まれていた。
本発明は、これらの欠点を解消した金属芯積層板を提供
Ｊるものである。
（問題点を解決Ｊるための手段） 本発明は、貫通孔を有Ｊる金属芯板の表面を、耐熱性熱
可塑性樹脂含浸ガラス繊維布により被覆するとともに、
前記貫通孔内には前記樹脂とガラス短繊維またはガラス
粒子との混合物を充填してなる金属複合積層板であって
、絶縁層をガラス繊組補強耐熱性熱可塑性樹脂により形
成することによって、高周波特性、■法安定性、芯板の
孔内の気泡残存等を改良し、また金属芯板の貫通孔中の
樹脂には別途ガラス短繊維またはガラス粒子を混合して
スルーホールメッキ性や絶縁層の平坦性を高めたもので
ある。
以下本発明を図面を参照して具体的に説明する第１図は
本発明積層板の一例を示Ｊ断面図であっで、１は金属芯
板、２は絶帽Ｌ３は耐熱性熱可塑性樹脂、４はガラス繊
維布、５はガラス短繊維である。
金属芯板１は、鉄、アルミ、銅、亜鉛、ホーロー等から
なり、通常０．１〜１．６ＩｌｌＩ１１程度の厚さであ
る。この芯板は表面処理、例えばアルマイト処理、クロ
メート処理、サンドブラスト、液体ホーニング、エツチ
ング等の処理を施しＩＣものが好ましい。
芯板１には、直径が通常１．５〜３．５ＩＩＩＩｌｌ程
度の多数の貫通孔１１，１１・・・を設けである。
この芯板１を絶縁Ｊる層２は、耐熱性熱可塑性樹脂３、
ガラス繊維布４、およびガラス類ｍ［５またはガラス粒
子からなっており、厚さは２５へ・３００μｌｌ程度と
するが好ましい。
２５μｍよりも薄いと孔１１の部分にくぼみが生じヤづ
く、平坦な被Ｆ１７１層が得にくい。また３００μ−を
越えると金属芯積層板の特徴である放熱性が損われてく
る。
耐熱性熱可塑性樹脂３としては、はんだ耐熱性のあるポ
リサルフＡン、ポリフェニレンザルファイド、ポリエー
テルエーテルケトン、熱可塑性フッ素樹脂、ポリニーデ
ルイミド、ポリエーテルサルフオン、ポリアミドイミド
等を用いることができる。
ガラス繊維布４は、一枚の厚さが２０〜２００μｍｆ１
度のものを１枚〜数枚使用する。ガラス繊維布４として
は、織布（クロス）と不織布とがあるが、各々単一で使
用してもよいし両者併用することもできる。
このガラス繊維布４は、強度保持のため繊維がからみあ
っており、前述の通り芯板１の孔１１内に十分入り込ま
ない。そこで本発明においては、ざらにガラス短繊維５
またはガラス粒子を使用して、孔１１内にも十分ガラス
綴紐等が含まれるようにＪる。
カラス短繊維５は、直径５〜２０μｍ１長さ１０〜５０
０μｍ程麻のものが好ましく、その闇は孔１１内におい
で樹脂１００重量部に対し５〜５０＠研部程度とするの
がよい。
またガラス粒子としては、直径５０〜２００μｌ程度の
ものを、上の同じ稈麿の針使用することができる。これ
ら短繊維と粒子とは、併用してもよい。
ガラス類［［５等を混合Ｊることによりスルーホールメ
ッキ性が向、Ｌするのは、樹脂３と短ｔＩａｔａ５等と
の界面に微細な空隙が生じてメッキ層のアンカーとなる
こと、および樹脂３の熱膨張率が小さくなってメッキ層
とのずれがなくなることによるものと推定される。
以下ガラス短繊維で代表して説明すると、ガラス類［４
４は、芯板の孔１１内にのみ存在してもよいが、第１図
に示寸ように絶縁層２全体に分布させると、メッキ性等
の性能が向上し好ましい。
このような積層板を製造するには、粉末状の樹脂３とガ
ラス短編１ｆｔ５とを混合し、ガラス繊維布とともに芯
板１に加熱圧着して樹脂を溶融させる方法によることが
できる。溶融した樹脂３はガラス短繊維５とともに貫通
孔１１内に流れ込み、孔１１を充填する。
６一 この場合には、樹脂３としてはできるだけ微細なものが
よく、通常粒径１０〜２００μ１１稈爪のものを用いる
。
また別の方法としＣは、まず粉末状の樹脂３とガラス知
識ＷＩ５との混合物を芯板１に溶融圧着して孔１１を充
填覆るとともに芯板１表面を薄く被覆し、次いでその上
に、樹脂３のシートとガラス繊維布４とを重ねて熱圧着
して樹脂含浸ガラス繊維布層を形成覆ることもできる。
この場合には、ガラス短繊維５は主に孔１１内に存在Ｊ
ることになる。
絶縁層２の熱圧着形成はプレス法によればよいが、その
際、雰囲気を減圧度（常圧と残存圧とのｎ　）　６００
ｍｍ１ｇ以上、好ましくは６５０ｍｍトＩ（１以上の減
圧にしてプレスを行うと、積層板内の気泡残存が極めて
少なくなり好適である。
絶縁層２は、第２図のように芯板１の両面に設けでもよ
いし、片面だけでもよい。サブトラクティブ法により印
刷回路を形成する場合には、層２土にさらに銅箔等の導
電膜を積層１−る。
（発明の効果） 本発明積層板は、次のような優れた特性を有している。
１なわち、 （１）絶縁層２として熱可塑性樹脂を用いこれを芯板の
孔１１内に流入充填すると、理由は不詳であるが、従来
の芯板１にガラスエポキシ８を積層したものに比べ、Ｉ
Ｌ１１内の気泡発生が大幅に減少覆る。
（２）また熱可塑性樹脂を用いることにより、ガラスエ
ポキシよりも優れた高周波特性が得られる。
ここでいう高周波特性とは、誘電率（ε）や誘電正接（
Ｌａｎδ）がＭＨ２〜ＧＨｚ帯の高い周波数域において
承り特性のことである。
誘電率εが小ざいほど回路動作が速く、また誘電正接ｔ
ａｎδが小さいほど電気損失が小ざいので、ε、ｔａｎ
δが小さいほど特性が優れているといえるが、ガラスエ
ポキシの高周波特性は、ＩＭ’Ｈ７においてεが４．５
〜５．０、ｔａｎδが０．０１８〜０．０２２とされて
いるのに対し、前記耐熱性熱可塑性樹脂はεが３．０〜
３．８、ｔａｎδが０．０００５へ・０．０１程度であ
り、高周波特性が極め１１れていることがわかる。
（３）綴紐補強した絶縁層２は、単に熱可塑性樹脂から
イする層に比べ、耐熱性、刈法安定性が向、トし、また
金属芯板との接着性が向上する。
（４）ガラス短繊維５等を加えることにより、芯板の孔
１１内にもガラス［ｆ等が十分入り込むためスルーホー
ルメッキ性が向上する。
また従来のにうに孔１１内の樹脂がガラス！ＩＮを十分
含んでいないと、孔′１１内の樹脂の熱膨張率が芯板１
表面を被覆している絶縁層２のそれよりも大きくなるた
め、加熱後冷却して得られた絶縁層の表面に孔１１に対
応するくぼみ（ひけ）が生じるが、本発明においてはこ
の欠点が解消され、表面平坦性のよい積層板が得られる
。この熱膨張率低減効果は、ガラス粒子よりもガラス短
１ｉＭのほうが優っている。
このように本発明積層板は、単層または多層の金属芯印
刷配線板の素材として極めて好適である。
（実施例） 直径２１１１１１１の多数の貫通孔を設（Ｊた厚さ１ｍ
ｍのアルミ芯板表面をエツチング処理し、その両面に、
次の３種類の絶縁層を片側的２００　ｔｔ　ｍの厚さに
形成して積層板を得た。（Ｃ）が本発明積層板である。
（Ａ）ポリ１−チルイミド（ＰＩＥＩ）のシートを、減
圧度６５０　ｍｌｌ１ｌ−１ｏの雰囲気下で芯板に熱圧
着しｌζ。
（Ｂ）芯板上に、ガラス繊維布とＰＥＩシートとを順次
重ね、（Ａ）と同様にして熱圧着して樹脂含浸ガラス繊
維布層を形成した。ガラス繊維含量は２０重量％である
。
（Ｃ）ＰＥ　Ｉ粉末とガラス短線Ｈ（直径１３ｕｍ、平
均長さ２００μｌｌ）を輯量比で８：２に混合し、これ
をガラス繊維布に混ぜ込んで芯板に熱圧着した。ガラス
繊維含量は３０重量％である。
これら（Ａ＞＜８＞（Ｃ）の積層板について、次表に示
づ特性を測定した。
なお各特性の測定方法番よ次の通りである。
（１）熱変形温瓜 Ａ　Ｓ　１’　Ｍ　　ｌ）　６　／ｌ　８．１８．６ｋ
ｇ７ｃｍ２荷弔による （２）芯板との接着強度 ＪＩＳ　　Ｃ６４８１準拠の９０°剥饋（３）スルーホ
ールメッキ強度 直径１１＋１１のスルーホールを芯板間通孔部に設け、
その表面に銅の無電解メッ キ層と電気メツキ層を順次ランドなし で形成した。ぞしてスルーホールにリ ード線を挿入してメッキ層とハンダ付 けし、リード線を５０ＩＩＩｌｌ／分で−Ｆ方に引さ・
抜（ときの荷重を測定した。
この結果に示されるように、本発明ｍ層板（Ｃ）は、熱
変形温度が高くて線膨張率が小さく、またスルーボール
メッキ性が優れていた。
また（Ａ＞（Ｂ）では、絶縁層に、芯板の孔に対応する
くほみ（ひけ）がみられたが、（Ｃ）では平坦性のよい
絶縁層が得られた。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明積層板の一例を示１ノ所面図、第２図は
従来の積層板を示覆断面図。 １・・・金属芯板　１１・・・貫通孔　２・・・絶縁層
、３・・・耐熱性熱可塑性樹脂　４・・・ガラス繊維布
５・・・ガラス短繊維

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　貫通孔を有する金属芯板の表面を、耐熱性熱可塑性樹
    脂含浸ガラス繊維布により被覆するとともに、前記貫通
    孔内には前記樹脂とガラス短繊維またはガラス粒子との
    混合物を充填してなる金属複合積層板。
JP61096114A 1986-04-25 1986-04-25 金属複合積層板 Granted JPS62251136A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63274195A (ja) * 1987-05-06 1988-11-11 Mitsubishi Electric Corp 金属芯印刷配線板
JPH02223436A (ja) * 1988-12-15 1990-09-05 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 誘電体による充填方法
JPH03229482A (ja) * 1990-02-05 1991-10-11 Fujitsu Ltd 金属板内蔵プリント配線板
JPH03232297A (ja) * 1990-02-08 1991-10-16 Fujitsu Ltd 金属板内蔵プリント配線板の製造方法
JP2009016663A (ja) * 2007-07-06 2009-01-22 Yazaki Corp メタルコア基板およびその製造方法

Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5201974A (en) * 1990-02-06 1993-04-13 West Frederick A Method and apparatus for making patterned electrically conductive structures
US4924590A (en) * 1988-01-08 1990-05-15 Siemens Aktiengesellschaft Method for making metal core printed circuit board
DE3826522A1 (de) * 1988-08-04 1990-02-08 Teldix Gmbh Leiterplatte
US4900878A (en) * 1988-10-03 1990-02-13 Hughes Aircraft Company Circuit terminations having improved electrical and structural integrity
DE69011369T2 (de) * 1989-03-25 1994-12-15 Sumitomo Electric Industries Mit Fluorkunststoffen beschichtetes Produkt.
JPH04355990A (ja) * 1990-09-18 1992-12-09 Fujitsu Ltd 回路基板およびその製造方法
US5288769A (en) * 1991-03-27 1994-02-22 Motorola, Inc. Thermally conducting adhesive containing aluminum nitride
FR2675654B1 (fr) * 1991-04-16 1997-11-14 Alsthom Cge Alcatel Materiau absorbant les ondes electromagnetiques utilisable a haute temperature.
GB2255676B (en) * 1991-05-08 1995-09-27 Fuji Electric Co Ltd Metallic printed board
US5374469A (en) * 1991-09-19 1994-12-20 Nitto Denko Corporation Flexible printed substrate
ATE247376T1 (de) * 1992-05-29 2003-08-15 M Rad Electromagnetic Technolo Bedruckte schaltträger
FR2694139B1 (fr) * 1992-07-21 1994-10-14 Aerospatiale Substrat d'interconnexion pour composants électroniques et son procédé de fabrication.
JPH07302868A (ja) * 1992-12-10 1995-11-14 Hewlett Packard Co <Hp> 電子部品の接着法
CN1044306C (zh) * 1993-02-02 1999-07-21 三星电子株式会社 一种含有屏蔽网的电路板装置
US5334800A (en) * 1993-07-21 1994-08-02 Parlex Corporation Flexible shielded circuit board
US5677045A (en) * 1993-09-14 1997-10-14 Hitachi, Ltd. Laminate and multilayer printed circuit board
US6124220A (en) * 1995-03-28 2000-09-26 Sumitomo Bakelite Company Limited Laminated board and process for production thereof
US5733639A (en) * 1995-06-30 1998-03-31 Poly Circuits/M-Wave Circuit board assembly with foam substrate and method of making same
US5675299A (en) * 1996-03-25 1997-10-07 Ast Research, Inc. Bidirectional non-solid impedance controlled reference plane requiring no conductor to grid alignment
US5981880A (en) * 1996-08-20 1999-11-09 International Business Machines Corporation Electronic device packages having glass free non conductive layers
US5847327A (en) 1996-11-08 1998-12-08 W.L. Gore & Associates, Inc. Dimensionally stable core for use in high density chip packages
US6143396A (en) * 1997-05-01 2000-11-07 Texas Instruments Incorporated System and method for reinforcing a bond pad
US6180261B1 (en) 1997-10-21 2001-01-30 Nitto Denko Corporation Low thermal expansion circuit board and multilayer wiring circuit board
CN100475005C (zh) 1998-02-26 2009-04-01 揖斐电株式会社 具有充填导电孔构造的多层印刷布线板
JPH11354684A (ja) * 1998-06-09 1999-12-24 Nitto Denko Corp 低熱膨張配線基板および多層配線基板
EP2086299A1 (en) * 1999-06-02 2009-08-05 Ibiden Co., Ltd. Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board
JP4201436B2 (ja) * 1999-07-14 2008-12-24 日東電工株式会社 多層配線基板の製造方法
JP2003136623A (ja) * 2001-08-22 2003-05-14 Tdk Corp モジュール部品、コア基板要素集合体、多層基板、コア基板要素集合体の製造方法、多層基板の製造方法、及びモジュール部品の製造方法
US6867491B2 (en) * 2001-12-19 2005-03-15 Intel Corporation Metal core integrated circuit package with electrically isolated regions and associated methods
KR20120104641A (ko) * 2004-02-04 2012-09-21 이비덴 가부시키가이샤 다층프린트배선판
TW200603694A (en) * 2004-05-15 2006-01-16 Kalu K Vasoya Printed wiring board with conductive constraining core including resin filled slots
WO2006026566A1 (en) * 2004-08-27 2006-03-09 Vasoya Kalu K Printed wiring boards possessing regions with different coefficients of thermal expansion
DE102004058335A1 (de) * 2004-11-29 2006-06-14 Schulz-Harder, Jürgen, Dr.-Ing. Substrat
EP1862040A4 (en) * 2005-03-15 2009-11-04 Stablcore Inc METHOD OF MANUFACTURING: INSTALLATION OF SUPPORTING MATERIAL IN PCB CONDUCTORS
USRE45637E1 (en) 2005-08-29 2015-07-28 Stablcor Technology, Inc. Processes for manufacturing printed wiring boards
US7730613B2 (en) * 2005-08-29 2010-06-08 Stablcor, Inc. Processes for manufacturing printed wiring boards
US7436270B2 (en) * 2005-12-20 2008-10-14 Delphi Technologies, Inc. Structure and method for improving the reliability of surface mounted ceramic duplexers
WO2008008552A2 (en) * 2006-07-14 2008-01-17 Stablcor, Inc. Build-up printed wiring board substrate having a core layer that is part of a circuit
US7655292B2 (en) * 2007-04-11 2010-02-02 Kaylu Industrial Corporation Electrically conductive substrate with high heat conductivity
KR20080111316A (ko) * 2007-06-18 2008-12-23 삼성전기주식회사 메탈코어를 갖는 방열 기판 및 그 제조방법
CN101426331A (zh) * 2007-10-31 2009-05-06 富葵精密组件(深圳)有限公司 多层电路板
DE102009017985A1 (de) * 2009-04-21 2010-11-04 Sefar Ag Leiterplattengrundmaterial, Leiterplatte sowie Gehäuse
KR101077359B1 (ko) * 2009-09-23 2011-10-26 삼성전기주식회사 방열회로기판 및 그 제조방법
US20120090883A1 (en) * 2010-10-13 2012-04-19 Qualcomm Incorporated Method and Apparatus for Improving Substrate Warpage
KR20130055220A (ko) * 2011-11-18 2013-05-28 삼성전자주식회사 동박적층판 및 이를 사용한 금속코어기판의 제조방법
KR102070207B1 (ko) * 2013-03-05 2020-01-28 엘지전자 주식회사 전도성 필름 및 이의 제조 방법, 그리고 이를 포함하는 전자 장치
US20150050476A1 (en) * 2013-04-18 2015-02-19 Brook One Corporation Burnthrough resistant laminate film
US20150122532A1 (en) * 2013-11-04 2015-05-07 Teledyne Technologies Incorporated High temperature multilayer flexible printed wiring board
US9332632B2 (en) 2014-08-20 2016-05-03 Stablcor Technology, Inc. Graphene-based thermal management cores and systems and methods for constructing printed wiring boards
TWI526129B (zh) * 2014-11-05 2016-03-11 Elite Material Co Ltd Multilayer printed circuit boards with dimensional stability
JP6621781B2 (ja) * 2017-08-10 2019-12-18 太陽誘電株式会社 集合プリント基板、プリント配線板の製造方法
US11492708B2 (en) 2018-01-29 2022-11-08 The Boeing Company Cold spray metallic coating and methods
US10645808B2 (en) * 2018-02-22 2020-05-05 Apple Inc. Devices with radio-frequency printed circuits
JP2019153668A (ja) * 2018-03-02 2019-09-12 太陽誘電株式会社 回路基板及びその製造方法
US11634820B2 (en) 2019-06-18 2023-04-25 The Boeing Company Molding composite part with metal layer
US20230279554A1 (en) * 2022-03-03 2023-09-07 The Boeing Company Cold sprayed electrical circuits and methods thereof

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL293033A (ja) * 1962-05-21
JPS49348B1 (ja) * 1970-12-25 1974-01-07
JPS5051172A (ja) * 1973-09-07 1975-05-07
DE2739494B2 (de) * 1977-08-30 1980-10-16 Fuba, Hans Kolbe & Co, 3202 Bad Salzuflen Verfahren zum Herstellen elektrischer Leiterplatten
US4315845A (en) * 1979-03-22 1982-02-16 Hitachi Chemical Company, Ltd. Process for preparing chemically platable thermosetting powder coating
US4496793A (en) * 1980-06-25 1985-01-29 General Electric Company Multi-layer metal core circuit board laminate with a controlled thermal coefficient of expansion
US4522667A (en) * 1980-06-25 1985-06-11 General Electric Company Method for making multi-layer metal core circuit board laminate with a controlled thermal coefficient of expansion
US4318954A (en) * 1981-02-09 1982-03-09 Boeing Aerospace Company Printed wiring board substrates for ceramic chip carriers
US4360360A (en) * 1981-04-02 1982-11-23 Baxter Travenol Laboratories, Inc. Centrifugal analyzer
US4492730A (en) * 1982-03-26 1985-01-08 Showa Denko Kabushiki Kaisha Substrate of printed circuit
US4491622A (en) * 1982-04-19 1985-01-01 Olin Corporation Composites of glass-ceramic to metal seals and method of making the same
US4559264A (en) * 1983-01-27 1985-12-17 Corning Glass Works Synthetic mica products
JPS6112874A (ja) * 1984-06-26 1986-01-21 Mitsubishi Electric Corp 薬液保護層形成法
US4601916A (en) * 1984-07-18 1986-07-22 Kollmorgen Technologies Corporation Process for bonding metals to electrophoretically deposited resin coatings
US4679122A (en) * 1984-10-09 1987-07-07 General Electric Company Metal core printed circuit board
US4594311A (en) * 1984-10-29 1986-06-10 Kollmorgen Technologies Corporation Process for the photoselective metallization on non-conductive plastic base materials

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63274195A (ja) * 1987-05-06 1988-11-11 Mitsubishi Electric Corp 金属芯印刷配線板
JPH02223436A (ja) * 1988-12-15 1990-09-05 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 誘電体による充填方法
JPH03229482A (ja) * 1990-02-05 1991-10-11 Fujitsu Ltd 金属板内蔵プリント配線板
JPH03232297A (ja) * 1990-02-08 1991-10-16 Fujitsu Ltd 金属板内蔵プリント配線板の製造方法
JP2009016663A (ja) * 2007-07-06 2009-01-22 Yazaki Corp メタルコア基板およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US4769270A (en) 1988-09-06
DE3784760D1 (de) 1993-04-22
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DE3784760T2 (de) 1993-10-21
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JPH0574457B2 (ja) 1993-10-18

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