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318996 λ7 _____Β7___ 五、發明説明（1 ) 發明背景 本發明關於一種製造多層印刷電路的方法。 多層印刷電路板係利用一組電路板形成在覆以銅衣之 層壓片上的內層板與一組單邊覆以銅衣的層壓片或銅箔， 經由浸漬玻離布與樹脂基材的預浸基材將其壓成層’接著 以熱加壓方式熱硬化，並且將電路形成在含有內層電路的 集成覆以銅衣之層壓片的外表面上而得。 最近的小型化、較高功效及較多電子裝置功能的趨勢 ，多層印刷電路板的密度已經變得較高，單層板較薄，佈 線圖（wiring)較細，連接各層的直徑較小，並且以間隙透 孔（interstitial via hole)(以下簡稱"IVHs")來連接僅 是相鄰的佈線層。目前，爲了要製造較高的佈線密度，需 要較小的I VH直徑。形成 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 具有IVHs之先前技術多層印刷電路板，其係將在覆以 銅衣之層壓片上形成電路而得的內層電路某材1與一對單 邊覆以銅衣的層壓片或銅箔3，經由一組預浸基材9將其壓 成層，如圖2A所示，在施壓與加熱狀態下膠黏以得到具有 夾層之集成覆以銅衣的層壓片，如圖2B所示，在預定的位 置上，如此使夾層電路形成洞5，如圖2C所示，如果需要 的話，如圖2D所示根據先前技術方法經由孔6鑽孔，利用 無電或導電的銅電鍍7將夾層電路和外層銅箔連接起來，〃 如圖2E所示，將防蝕塗層8形成在外層銅箔上，如圖2F所 示，產生選擇，的I刻結_果，如圖2G及2H所示，並且如圖 21所示去除防触塗層。 本紙張尺度適用中國國家標準（€奶）戍4規格（210>< 297公釐） ' A7 B7 318996 五、發明説明（2 ) 根據先前技術的方法，聚醯亞胺薄膜係用來當做可以 使用聯氨（hydraine)等進行化學蝕刻的材料，所述者例如 1卩-人5 0-45 77，】？-人5 1 -2 7464，】？-人5 3 -4 9 0 6 8，等。再者，將 用於印刷電板路之環氧樹脂硬化的材料以濃硫酸、鉻酸、 過錳酸等進行蝕刻（表面粗糙度，抹擦處理）的方法，係揭 示於例如 JP-A54-144968和 JP -A62-104197。 根據形成IV Η孔的先前技術，因爲是直到得到夾層時 才鑽孔所以不可能將一組印刷電路板壓成層就可鑽孔，與 經由孔鑽洞的方式顯然有別。因此鑽孔的方式係爲一個接 著一個地進行，需要很長的時間而使生產力差。再者，爲 了控制鑽孔機點，銅佈線圖型的深度要一致。但是因爲印 刷電路板的厚度不同，會發生有時到達夾層但有時沒有到 達，在薄厚度的夾層裡，孔接觸到電路佈線層以下的地方 ，造成有缺陷的電連接關係。除此之外，當所鑽的孔徑爲 0. 3公釐或更小的時候，因爲核心中心的損耗及要在含有 玻離布基材的樹脂層上工作，會使鑽孔機的壽命顯著地縮 短。 另一方面，根據先前技術的化學蝕刻方法，由於聯氨 的毒性所以最好不要使用，而由於指定特定的化學物質， 所以最好不要使用濃硫酸、鉻酸或過錳酸。從安全的觀點 來看，應該避免這些化學物質。 / 發明目的 本發明的一個目的係提供製造含有VHs之多層印刷電 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐）

〖裝— - I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁；I 訂· 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 -5 - Μ _______Β7 五、發明説明（3 ) 路板的方法，該多層印刷電路板的大規模生產力、連接的 可靠性和有關電的性質都很優良，其可以是很薄的而且在 製造期間顯示極佳的安全性。 本發明提供製造多層印刷電路板的方法，其包括下列 步驟： 在導電體電路的夾層板上，將一邊有銅箔之熱固性覆 以銅衣的黏著性樹脂片壓成層，使樹脂片的樹脂端與內層 板接觸，接著以加熱施壓的方式硬化樹脂而得到集成的層 壓片’該熱固性覆以銅衣的黏著性樹脂片係以下列方法製 得•將銅箔與熱固性環氧樹脂組成物集成，該熱固性環氧 樹脂組成物包括（a)能形成薄膜平均分子量100,000或更多 '由二官能基的環氧樹脂與二官能基鹵化酚以環氧基：酚 系羥基1:0. 9到1:1.1當量重比例聚合而得的環氧聚合物， 包括（b)交聯劑及（c)多官能基環樹脂，然後將樹脂組成硬 化以變成B-階段的條件， 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 在銅箔上形成熱固性覆以銅衣的黏著性樹脂片的抗蝕 塗層，接著藉由選擇性蝕刻技術在銅箔表面裡形成精細的 孔， 除去防蝕塗層， 在那些精細的孔下面，使用蝕刻溶液藉由蝕刻技術除 去已硬化樹脂層，以形成所要經過的孔及曝露部份導電體/ 電路，該蝕刻溶液包括（A)當做溶劑的醯胺，（B)鹼金屬化 合物和（C)當做溶劑的醇， 將金屬層電鑛或將導電獎（electroconductive paste 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210'〆297公釐） 31899s A7 B7 五、發明説明（4 ) )塗覆以使夾層板的導電體電路與外層銅箔電性相連， 在外層銅箔上形成抗蝕塗層，接著在銅箔上藉由選擇 性蝕刻技術形成電路佈線圖，和 除去抗蝕塗層。 圖示簡單說明 圖1 A到1 Μ係爲概要的橫切視圖，說明根據本發明一的 實施例製造多層印刷電路板的步驟。 圖2 Α到2 1係爲概要的橫切視圖，說明根據先前技術製 造多層印刷電路板的步驟。 較佳的具體說明 根據本發明，已研究各種不含有作爲基材的玻離布而 且可以變薄並適合以簡單的化學蝕刻方法形成IVHs的樹脂 組成物。結果，根據本發明發明，傾發現熱固性環氧樹脂 組成物在熱硬化之後已經受到蝕刻溶液的化學蝕刻作用。 根據本發明，，多層印刷電路板由下述步驟製造： 經濟部中央播準局員x消費合作社印裝 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 將熱固性覆以銅衣的黏著性樹脂片層壓在上面具有導 電體電路的夾層板之上，每一樹脂片的一邊具有銅箔，以 使樹脂片的樹脂端與夾層接觸，接著以加熱施壓的方式硬 化樹脂並得到集成的層壓片，該熱固性覆以銅衣的黏著性_· 樹脂片係以下列方法製得：將銅箔與熱固性環氧樹脂組成 物集成，該熱固性環氧樹脂組成物包括（a)能形成薄膜平 均分子量1 00,00 0或更多、由二官能基環氧樹脂與二官能 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格210:^297公釐） ~ ' ' 五、發明説明（5 ) 基鹵化酚以環氧基：酚系羥基1 : 0. 9到1 : 1. 1當量重比例聚 合而得的環氧聚合物，包括（b)交聯劑及（C)多官能基環樹 脂，然後將樹脂組成硬化以變成B-階段的條件， 在銅箔上形成熱固性覆以銅衣的黏著性樹脂片的抗蝕 塗層，接著藉由選擇性蝕刻技術在銅箔表面裡形成精細的 孔， 除去防蝕塗層， 在那些精細的孔下面，使用蝕刻溶液藉由蝕刻技術除 去已硬化樹脂層，以形成所要經過的孔及曝露部份導電體 電路，該蝕刻溶液包括（A)當做溶劑的醯胺，（B)鹼金靥化 合物和（C)當做溶劑的醇， 將金屬層電鍍或將導電獎（electroconductive paste )塗覆以使夾層板的導電體電路與外層銅箔電性相連， 在外層銅箔上形成抗蝕塗層，接著在銅箔上藉由選擇 性蝕刻技術形成電路佈線圖部，和 除去抗蝕塗層。 本發明使用的熱固性環氧樹脂組成物包括（a)能形成 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 薄膜的環氧聚合物，包括（b)交聯劑及（c)多官能基環樹脂 〇 能形成薄膜且平均分子量1 00, 000或更多，最好是 1 0 0 , 0 0 0到1, 0 0 0，0 0 0，的環氧聚合物可以由二官能基環氧 樹脂與二官能基鹵化酚以環氧基：酚系羥基1: 〇. 9到1:1. 1 當量重比例，在觸媒的存在下加熱，最好是在沸點130 °c 的醯胺或酮類b溶劑裡，以50重量％或更少的反應固體含量 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 S^899e A7 ___ B7 五、發明説明（6 ) 聚合而得。平均分子量係藉由透膠層析術以聚苯乙烯作爲 標準液而測得。 至於二官能基的環氧樹脂，可以使用分子內具有兩個 環氧基的任何化合物。二官能基環氧樹脂的例子係爲雙酚 A型環氧樹脂，雙酚F型環氧樹脂，雙酚S型樹脂，和脂肪 族毛狀的環氧樹脂。最好是雙酚A環氧樹脂。這些化合物 可以有任何的分子量。這些化合物可以單獨地使用或當做 混合物使用。除了二官能基環氧樹脂之外的成份可以視爲 雜質，只要其不影響操作和本發明的成就。 至於二官能基鹵化酚，可以使用具有一或多個鹵原子 作爲取代基及兩個酚系羥基的任何化合物》二官能基鹵化 酚的例子係爲單環二官能基酚類，像是對苯二酚，間苯二 酚，鄰苯二酚等；聚環狀二官能基酚類，像是雙酚A，雙 酚F，某二醇，雙酚，及這些化合物之烷基取代的鹵化物 。這些化合物可以有任何的分子量。這些化合物可以單獨 地使用或當做混合物使用。除了二官能基環氧樹脂之外的 成份可以視爲雜質，只要其不影響操作和本發明的成就。 至於觸媒，可以使用有催化活性催以加速環氧基與酚 系羥基進行醚化反應的任何化合物。觸媒的例子係爲鹸金 屬化合物，鹸土金靥化合物，咪唑，有機磷化合物，二級 胺，三級胺，季銨鹽等。其中，最佳爲使用鹼金屬化合物-。鹸金屬化合物的例子係爲氫氧化物，鹵化物，有機鹽， 醇鹽（alcohlates)，酣鹽（phenolates)，氫化物，氫硼化 物，和鈉，鋰和鉀的醢胺類。這些觸媒可以單獨地使用或 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I--------1 装-- ,- -_ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 _____B7_ 五、發明説明（7 ) 當做混合物使用。 至於反應用的溶劑，最好是使用沸點130 °C或更高的 醯胺或酮。可以任何都可以溶解作爲起始材料之環氧樹脂 和酚的溶劑。溶劑的例子係爲甲醯胺，正-甲基甲醯胺， 正-二甲基甲醯胺，乙醯胺，正-甲基乙醯胺，正，正-二 甲基乙醯胺，N，N ’ Ν’，Ν’ -四甲基尿素，2-吡咯烷酮，N -甲基- 2-U比格院酮’胺基甲酸醋（carbamic acid easter) 等。這些溶劑可以單獨地使用或當做混合物使用。至於酮 類，可以使用環己酮，乙醯基丙酮，二異丁基酮，佛爾酮 (口&〇1：〇116)，異佛爾酮，甲基環己酮，乙醯2,6-二甲基庚 二嫌-[2，5]-酮-[4](acetophonone)等。 至於聚合反應的條件，雙官能基環氧樹脂和雙官能機 鹵化酚的混合比係在環氧基：酚系羥基的當量重比1:0.9到 1 : 1. 1的範圍內。 雖然不特別限定觸媒的量，但是觸媒通常用量爲每莫 耳二官能基環氧樹脂0.0001到0.2莫耳。 聚合反應的溫度最好是60°C到150°C。當溫度比6(TC 更低時，會造成聚合反應速度過低》另一方面，當溫度[ 發燒/熱度]比150 °C更較高時，會產生副反應而無法獲得 長鏈的聚合物。 在聚合反應期間，反應溶液內的固體含量較佳爲50重 量％或更少，更佳爲30重量!《或更少。 聚合反應的結果是，獲得分子量100, 000或更多的環 氧基聚合物（a)。 私紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 装· 訂 -10 - A7 B7 ^18996 五、發明説明（8 ) 至於環氧基樹脂聚合物（a)用的交聯劑（b)，最好使用 罩住的異氰酸酯，其係爲以具有另外的活性氫罩住（或填 塞）的異氰酸酯。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 那些異氰酸酯可以是分子內具有一或多個異氰酸酯基 的任何異氰酸酯。罩住的異氰酸酯例子係爲異氰酸酯，像 是以酚、肟（oxime)、醇等罩住的二異氣酸環己烷酯，二 異氰酸二苯甲烷酯，二異氰酸異佛爾酮酯，二異氰酸甲次 苯酯等。從改良已硬化材料之抗熱性的觀點看來，最使是 使用二異氰酸異佛爾酮酯或二異氰酸甲次苯酯。 至於環氧聚合物用的交聯劑，最好是每環氧聚合物（a )的醇系羥基當量重使用0.1到1.0當量異氰酸酯基。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 至於多官能基環氧樹脂（c)，可以使用分子內具有二 或多個環氧基的任何化合物。多官能基環氧基樹脂（c)的 例子係爲，酚的縮水甘油醚，像是酚甲醛環氧樹脂，甲酚 甲醛環氧樹脂，甲階（resole)環氧樹脂，雙酚環氧樹脂等 脂肪環狀環氧樹脂，環氧化聚丁二烯，縮水甘油酯型環 氧樹脂，縮水甘油胺型環氧樹脂’三聚異氰酸酯型的環氧 樹脂，pi ex ible環氧樹脂等。其中，最好是使用酚型環氧 樹脂或酚型環氧樹脂和多官能基環氧樹脂的混合物，以改 良抗熱性。 多官能基環氧樹脂（c)可以使用的量爲以環氧聚合物（-. a)爲基礎的20到100重量％。 再者，因爲將多官能基環氧樹脂（c)當做黏著劑成份 及鑄模時的流動成份，所以可將使用量適當地控制’考慮 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（2丨〇><297公釐） ~ " B7 五、發明説明（9 ) 到夾層上銅箔厚度或其電路密度。 多官能基環氧樹脂（C)可以單獨地使用或當做混合物 使用。再者’也可以使用多官能基環氧樹脂（c)的硬化劑 和硬化加速劑。至於硬化劑和硬化加速劑，可以使用可溶 紛薛（novolac)樹脂，雙氛胺，酸酐，胺，咪唑，膦等， 其可以單獨地使用或當做混合物使用。此外，爲了改良環 氧黏著膜的黏著強度，特別是爲了改良銅箔的黏著強度， 最好是加入矽烷耦合劑。 矽烷耦合劑的例子係爲環氧矽烷，胺基矽烷，尿素矽 院（ureasilane)等。 將上述包括（a)環氧聚合物，（b)交聯劑和（c)多官能 基環氧樹脂的清漆（varnish)塗覆在銅箔上並且加熱乾燥 ，得到B階的覆以銅衣之黏著性樹脂片。爲了得到B階段 條件的較好硬化條件係爲在13Q-15Q°C加熱5-10分鐘。樹 脂層的厚度最好是25到7〇μπι，視夾層電路上的銅箔厚度 而定。銅箱的厚度最好是5到70ym。 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 將B段階之熱固性覆以銅衣的黏著性樹脂片層壓在先 前製備的夾層電路板的一邊或兩邊上，使其面對黏著性樹 脂片，接著以施壓加熱的方式熱硬化》因此，獲得包含夾 層電路覆以銅衣的層壓片》因爲B階熱固性樹脂可以在 1 70 °C或更高的鋳模溫度0分鐘或更久的時間裡完全地硬化-，所以只要滿足上述情形就可以採用環氧樹脂層壓片的傳 統鋳模條件。特別是，因爲加熱的溫度及時間會影響硬化 的程度而且成爲最後階段蝕刻速度變化的原因，所以必需 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -12 - 318996 at B7 五、發明説明（10) 完全地硬化。再者，因爲壓力會影響樹脂的流動，所以有 必要採用適當的壓力。較佳的壓力係爲2MPa或更多。 然後，所得含有夾層電路之覆以銅衣的層壓片，其與 熱固性覆以銅衣的黏著性樹脂片結合，在所得層壓片的一 或兩個外層銅箔形成防蝕塗層，接著利用傳統攝影方法藉 由顯影-選擇性蝕刻技在銅箔邊上術形成細孔。傳統的攝 影方法係述於"印刷電路手冊"第6章（McGraw-Hill出版書 公司發行，主編：Cryde F. Coombs, Jr.)e那些細孔變成 IVH的開放部分。然後去除防蝕塗層。 舉例來說，包括光敏性樹脂層的乾薄膜（也就是 HK-425，HK-450,商品名Hitachi化學股份有限公司製造） 最好是作爲防蝕塗層。這種情況，使用熱滾壓式層壓機將 乾薄膜層壓在銅箔之上。曝光、顯影及去除薄膜的條件， 係視薄膜的種類而定。 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 將細孔之下的已硬化樹脂層使用蝕刻溶液藉由蝕刻技 術去除，該蝕刻溶液包括（a)當做溶劑的醯胺系列，（B)鹼 金靥化合物和（C)當做溶劑的醇系列，使夾層電路夾曝露 出來。環氧聚合物（a)係爲構成熱固性覆以銅衣之黏著性 樹脂片的熱固性樹脂組成物成份，其可被鹸溶解。已硬化 樹脂層的蝕刻作用係如下所述地進行：將高分子量的環氧 樹脂（a)的骨架利用鹼液、醯胺系列溶劑與醇系列溶劑浸.. . 入已固化樹脂層的方式剪斷並分解，如此得到較低分子量 的片斷*然後將片斷溶解在醯胺系列溶劑以完成蝕刻作用 本紙張尺度適用中國國家梂準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -13 - 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明（11 ) 至於醯胺系列溶劑（A)，可以使用甲醯胺，正-甲基甲 醯胺，正，正-二甲基甲醯胺，乙醯胺，正-甲基乙醯胺， 正，正-二甲基乙醯胺，Ν，Ν，Ν’，Ν’-四甲基尿素，2-咯 烷酮，正-甲基-2-咯烷酮，胺基甲酸酯等。最好使用正， 正-二甲基乙醯胺，正，正-二甲基甲醯胺及正-甲基-2-咯 烷酮，因爲這些溶劑可以明顯地溶解具有較低分子量之已 硬化產物的已分解部份。這些溶劑可以單獨地使用或當做 混合物使用。此外，這些溶劑可以連同一或多種酮系列溶 劑，醚系列溶劑及其它溶劑一起使用。 —起使用之酮系列溶劑的例子係爲丙酮，甲基乙基酮 ，2-戊酮，3-戊酮，2-己酮，甲基異丁基酮，2-庚烷，4-庚酮，二異丁基酮，環己酮等。 一起使用的另一個系列溶劑的例子係爲二丙基醚，二 異丙基醚，二丁基醚，茴香醚（an i sole)，苯醚，雙氧（ dioxane)，四氫呋喃（tetrahtdrofuran)，乙二醇二甲酸 ，乙二醇二醚，二乙二醇二甲醚，二乙二醇二醚等。 溶劑的含量可以不特別地限定。最好是包含50到90重 量％蝕刻溶液總重量的醯胺系列溶劑（A)，以加速已硬化樹 脂的分解速度與溶解速度。 至於鹸金屬化合物（B)，可以使用像是鋰、鈉、鉀、 铷、鉋等的鹸金屬化合物，該化合物可以醇溶劑被溶解。 鹸金屬化合物的例子係爲像是鋰、鈉、鉀、铷、铯等的鹼 金靥氫化物，氫氧化物，氫硼化物，醯胺，氟化物，氯 化物，溴化物，碘化物，硼酸鹽，磷酸鹽，碳酸鹽，硫酸 紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐） ~ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 装· 訂 -14 - 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（12 ) 酯，硝酸鹽，有機酸鹽和鹼金靥的酚鹽。這些鹸金靥化合 物可以單獨地使用或當做混合物使用。在這些鹼金靥之中 ，從已硬化樹脂之分解速度的觀點來看，特別最好的是使 用氫氧化鋰，氫氧化鈉和氫氧化鉀。 最好以蝕刻溶液總重量爲基礎0.5到15重量％的用量使 用鹸金屬化合物，以加速已硬化樹脂的分解速度。 醇系列溶劑（C)，可以使用甲醇，乙醇，1-丙醇，2-丙醇，1-丁醇，2-丁醇，異丁醇，三級丁醇，卜戊醇，2-戊醇，3-戊醇，2 -甲基-1 - 丁醇，異戊基醇，三級戊基醇，3-甲基-2-丁醇，新 戊基醇，卜己醇，2-甲基-1-戊醇，4-甲基-2-戊醇，2-乙基-1 -丁醇，1-庚醇，2-庚醇，3-庚醇，環己醇，i_甲基環己醇，2-甲基環己醇，3-甲基環己醇，4-甲基環己醇，乙二醇，乙二醇 單甲基醚，乙二醇單乙基醚，乙二醇單丙基醚，乙二醇單丁 基醚，二乙二醇，二乙二醇單甲基醚，二乙二醇單乙基醚，二 乙二醇單丙基醚，二乙二醇單丁基醚，三乙二醇三乙二醇 單甲基醚，三乙二醇單乙基醚，四乙二醇，聚乙二醇，12-丙 二醇，1,3-丙二醇，〗，2-丁二醇，1,3-丁二醇，14 —丁二醇，2 ，3 丁二醇，1,5 -戊二醇，甘油，二丙二酵等，其可以單獨地使 用或當做混合物使用。 在這些醇類之中’特別好的是單獨或混合地使用甲醇 ，乙醇，二乙二醇單甲基醚，二乙二醇單丁基醚，二乙二.. 醇單***，乙二醇單甲基醚，乙二醇單丁基醚和乙二醇單 乙基醚，因爲其對鹸金靥化合物有很高的溶解度。 最好以蝕刻溶液總重量爲基礎4. 5到35重量％的用量使 t張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） - I. m I - -1: I— I -I. 1- J —I- —8 - 1 » - - I 1 丁 -15 (t先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -15 - •j18936 B7 經濟部中央梂準局員工消費合作社印袈 五、發明説明（13 ) 用醇（C)，以加速已硬化樹脂的分解速度。 由 於與已硬化 樹脂和蝕 刻溶液的接觸時間 ，以 及蝕 刻 溶液的 溫度係視所 要的蝕刻 速度和程度而定， 需要 採用 適 合IVH直徑與IVH厚 度的條件 。通常，直徑係爲 5 0仁 m到 1 β m 〇 這種情況， 最好的接 觸時間係爲10到60分鐘 ，而 蝕 刻溶液 較佳的溫度 係爲5 0到 8 0 °C »可以採用任 何的 蝕刻 方 法，像 是噴霧方法 ，或浸漬方法，只要使用如上所述之蝕 刻溶液 即可》換句 話說，如 果熱固性的環氧樹 脂組 成物 的 組合作 爲已硬化樹 脂層並且 使用蝕刻溶液及採 用適 當的 條 件的話 ，有可能形 成精細的 I VH ° 對 於充份地除 去已分解 的材料而言，最好 是利 用超 聲 波的洗 濯裝來用水 清洗孔。 洗滌的時間最好是 3到5分鐘 〇 蝕 刻之後，將 已曝露的 夾層電路和外層銅 箔藉 由傳 統 的電鍍 方法，像是 導電的電 鍍方法作有關電的 連接 。當 I VH的尺吋很小時 可以使用無電的電鍍方法 » 此 外，有關電 的連接可 以使用導電漿，將 導電 漿塗 覆 、乾燥 及硬化。 然 後，將防蝕 塗層形成 在外層銅箔之上， 並利 用傳 統 的攝影 方法進行顯 影/選擇性蝕刻術在外層銅箔側形成佈 線圖電 路。在除去 防蝕塗層 之後，可以獲得多 層印 刷電 路 板，其 中夾層電路 和外層電 路係以IVHs連接· 使 用因產生的 多層印刷 電路板作爲內層， 將一 個或 — 對熱固 性覆以同衣 之黏著性 樹脂片層壓在內層 上， 並且 重 覆該步 驟數次，有 可能獲得 一或多層以IVHs連 接的 多層 印 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -16 - 經濟部中央揉率局員工消費合作社印製 A7 _- _B7 五、發明説明（14 ) 刷電路板。 本發明係以下列實施例作舉例說明，所有的份數（ part)和百分比都是以重量計，除非另有陳述。 實施例1 製造多層印刷電路板的方法係如圖1 —到1Μ所示。 將171. 5克當做二官能基環氧樹脂的雙酚Α型環氧樹脂 (環氧基樹脂當量：171.5)、271. 9克當做二官能基鹵化酿 的四溴雙酚A(氫氧基當量：271.9)及0.78克當做觸媒的氫 氧化鋰溶解在當做醯胺系列溶劑的Ν,Ν’ -二甲基乙醯胺裡 。溶液裡固體含量係爲3 0重量％。利用機械攪拌器攪拌溶 液在120°C維持10小時。最後，溶液在5,0 0 0mPa.s時飽和 而獲得高分子量的環氧聚合物。環氧聚合物的平均分子量 係爲182,000(凝膠滲透色層分析法）。 將包括高分子量的環氧聚合物（a)、以酚樹脂罩住的 二異氰酸異佛爾酮樹脂（b)及甲酚甲醛多官能基環氧樹脂（ c)的樹脂組成物（（a):(b):(c)重量比=100:16:84)塗覆在 崎嶇不平的銅箔（18# m厚）之上，得到具有50# m厚樹脂 層（B階段條件以130°C加熱10分鐘硬化）的熱固性覆以銅衣 之黏著性樹脂片2(MCF3000E，商品名，Hitachi化學股份 有限公司製造），將該熱固性覆以銅衣之黏著性樹脂片2層 壓在先前製備的內層電路板1上（基材：MCL-E-67，商品名.· ，Hitachi化學股份有限公司製造，如圖1A所示）。然後 ，在1 70°C 2MPa的壓力之下真空加壓30分鐘以得到含有內 層電略之覆以銅衣的層壓片（圖1B)。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 -17 - 經濟部中央標準局貝工消費合作社印褽 A7 _B7 五、發明説明（15 ) 利用熱滾壓式層壓機（圖1C)，將防蝕塗層4(光敏性薄 膜，H-K450，商品名，Hitachi化學股份有限公司製造）塗 覆在每一個含有內層電路之覆以銅衣層壓片的外層銅箔表 面上》利用攝影方法將直徑50到300以m的一部份防蝕塗 餍_從選定的位置去除，以形成IVH的孔（圖1D)。以50毫焦/ 公分2強度曝光及利用Na2C〇3水溶液顯影。此外，從IVHs 將被形成的那些部分者除—部份_外層銅箔（圖1 E)。 然後，利用NaOH水溶液將防蝕塗層去除以曝露IVHs 將被形成的那些部分上的已硬化樹脂黏著性薄膜。 隨後，利用在50°C加熱包括90%N-甲基-2-吡咯烷酮， 3¾氫氧化鉀和7%甲醇的蝕刻溶液來蝕刻已硬化環氧樹脂坪 苺性薄膜15分鐘，以曝露來r霄路（浸漬方法）。因爲未完 全地去除已分解的材料，所以藉著將電路板浸入超聲波洗 滌裝置3分鐘和用水清洗的方式將那些孔連續地進行超聲 波處理（圖1G)。 然後，鑽出透孔^圖11〇。 隨後，在IVH孔及透孔內進行15到20iim的銅電鍍， 以咚夾.曆蓴路和外#犛免有關電的連接（第II圖）。 然後，利用熱滾壓式層壓機將防蝕塗層8(光敏性乾燥 薄膜，Η-Κ425，商品名，Hitachi化學股份有限公司]製造 )形成在每個外層表面上（圖1J)，並且進行選擇性蝕刻版 術以形成—佈線_圖電路.（圓1K和1L)。在除去防蝕塗層之後（ ·% --------- 圖1M)，獲得四層的多層印刷電路板。 將產生的多層印刷電路板進'行抗腐蝕測試’抗焊熱測 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 18 經濟部中央橾準局貞工消费合作社印製 A7 B7五、發明説明（16 ) 試和測量銅箔表面的剝離強度（peel strength) 抗腐蝕測試係將先前梳子狀具有Q.1公釐間隔之導電 體的夾層電路，在120 °C,85 %溼氣和100V的條件下測量隔 離抵抗力的變化。最初的值係爲1013Ω，在1000個小時變 爲10//Ζ Ω。對於抗焊熱的測試，在260 °C進行焊接劑漂流 測試3分鐘之後沒有改變。表面銅箔的剝離強度是1.7公斤 /公分。 實施例2 重複實施例1的方法，不同的是使用在7 0 °C加熱包括 50%N -甲基-2-吡咯烷酮（pyrrolidone)，15%氫氧化鉀和35 %甲醇的蝕刻溶液，將蝕刻溶液與已硬化環氧樹脂黏著性 薄膜接觸30分鐘。結果，獲得與實施例1性質相同的4層多 層印刷電路板。 實施例3 重複實施例1的方法，不同的是使用在7 0 °C加熱包括 90%N，N二甲基乙醯胺，1¾氫氧化鉀和9¾二乙二醇單甲基 醚的蝕刻溶液，將蝕刻溶液與已硬化環氧樹脂黏著性薄膜 接觸15分鐘。結果，獲得與實施例1性質相同的4層多層印 刷電路板。 實施例4 重複實施例1的方法，不同的是使用在50 °C加熱包括 -1 『裝-- *- (請先閲讀背面之d*意事項再填寫本頁) •訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -19 - 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 A7 ___B7 五、發明説明（1了） 8 Ο %N，N二甲基甲醯胺，4%的氫氧化鈉和16%的甲醇的蝕刻 溶液，將蝕刻溶液與已硬化環氧樹脂黏著性薄膜接觸15分 鐘。結果，獲得與實施例1性質相同的4層多層印刷電路板 〇 實施例5 重複實施例1的方法，不同的是使用在60 °C加熱包括 80%N，N二甲基甲醯胺，0.5 %鋰氫氧化物和19. 5%甲醇的蝕 刻溶液，將蝕刻溶液與已硬化環氧樹脂黏著性薄膜接觸25 分鐘。結果，獲得與實施例1性質相同的4層多層印刷電路 板。 比較實施例1 重複實施例1的方法，不同的是使用在50 °C加熱包括 80 %N，N二甲基乙醯胺的蝕刻溶液。結果，已硬化環氧樹 脂黏著性薄膜沒有被蝕刻，因而無法獲得IVH的那些孔。 比較實施例2 重複實施例1的方法，不同的是使用在50 °C加熱包括 甲醇的蝕刻溶液。結果，已硬化環氧樹脂黏著性薄膜沒有 被蝕刻，因而無法獲得I VH的那些孔。 / 比較實施例3 重複實施例1的方法，不同的是使用在7 0 °C加熱包括5 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（2丨OX297公釐）_ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 装. 訂 A7 ___B7_ 五、發明説明（is) %氫氧化鈉和5%過錳酸鉀的水溶液作爲蝕刻溶液。結果， 在表面上已硬化環氧樹脂黏著性薄膜係爲崎嶇不平，因而 無法將夾曾電路曝露出來也無法形成1VH的那些孔。 綜上所述，根據本發明，因爲藉由化學蝕刻技術可以 同時地形成IVH，而直徑10 0pm或更小的小孔可以被製得， 所以與先前技術的鑽孔方法比較之下，生產力已大大地改 良，而且相對於鑽孔技術難以處理非常精細的直徑，本發 明卻可以做得到。此外，由於本發明使用熱固性覆以銅衣 之黏著性樹脂片，與先前技術使用預浸基材的方式作比較 ，本發明可以簡化加壓的步驟以改良生產力。用於熱固性 覆以銅衣之黏著性樹脂片的樹脂組成物具有相同的如FR-4 之普遍性質，其係用在多層印刷電路板內。因此，本發明 在製造裝設於各種電子裝置之高密度多層印刷電路板的方 面，係爲非常地有用。 此外，本發明在製程期間的安全性極佳。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 装. 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210 X 297公釐） -21 -

Claims (1)

1. 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 Α8 Β8 C8 D8 々、申請專利範圍 1. 一種製造多層印刷電路板的方法，其包括下列步驟 在導電體電路的夾層板上，將一邊有銅箔之熱固性覆 以銅衣的黏著性樹脂片壓成層，使樹脂片的樹脂端與內層 板接觸，接著以加熱施壓的方式硬化樹脂而得到集成的層 壓片，該熱固性覆以銅衣的黏著性樹脂片係以下列方法製 得：將銅箔與熱固性環氧樹脂組成物集成，該熱固性環氧 樹脂組成物包括（a)能形成薄膜平均分子量100, 000或更多 、由二官能基的環氧樹脂與二官能基鹵化酚以環氧基：酚 系羥基1:0.9到1:1.1當量重比例聚合而得的環氧聚合物， 包括（b)交聯劑及（c)多官能基環樹脂，然後將樹脂組成硬 化以變成B -階段的條件， 在銅箔上形成熱固性覆以銅衣的黏著性樹脂片的抗蝕 塗層，接著藉由選擇性蝕刻技術在銅箔表面裡形成精細的 孔， 除去防蝕塗層， 在那些精細的孔下面，使用蝕刻溶液藉由蝕刻技，術除 去已硬化樹脂層，以形成所要經過的孔及曝露部份導電體 電路，該蝕刻溶液包括（A)當做溶劑的醯胺，（B)鹼金屬化 合物和（C)當做溶劑的醇， 將金屬層電鏡或將導電敷（electroconductive paste^ )塗覆以使夾層板的導電體電路與外層銅箔電性相連， 在外層銅箔上形成抗蝕塗層，接著在銅箔上藉由選擇 性蝕刻技術形成電路佈線圖，和除去抗蝕塗層。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 -22 - 經濟部中央標準局男工消費合作社印製 ^8996 C8 D87T、申請專利範圍 2. 根據申請專利範圍第1項之方法，其中在蝕刻溶液 內當做溶劑的醯胺係爲至少一種選自一群包括正，正-二 甲基乙醯胺，正，正-二甲基甲醯胺及正-甲基-2-吡咯烷 酮，其使用量爲以蝕刻溶液重量爲基礎的5 0到95重量％。 3. 根據申請專利範圍第1項之方法，其中在蝕刻溶液 內鹼金靥化合物係爲至少一種選自一群包括氫氧化鋰，氫 氧化鈉和氫氧化鉀，其使用量爲以蝕刻溶液重量爲基礎的 0 . 5到1 5重量％。 4 .根據申請專利範圍第1項之方法，其中在蝕刻溶液 內當做溶劑的醇係爲至少一種選自一群包括甲醇，乙醇， 二乙二醇單甲基醚，二乙二醇單丁基醚，二乙二醇單*** ，乙二醇單甲基醚，乙二醇單丁基醚和乙二醇單乙基醚， 其使用量爲以蝕刻溶液重量爲基礎的4 . 5到35重量％。 5.根據申請專利範圍第1項之方法，其中夾層板兩邊 都有導電體電路而將一對熱固性覆以銅衣之黏著性樹脂片 層壓在兩邊上。 6 . —種用來將已硬化環氧樹脂蝕刻的蝕刻溶液，，該蝕 刻溶液包括 (A) 當做溶劑的醯胺， (B) 鹼金屬化合物和 (C) 當做溶劑的醇。 7.根據申請專利範圍第6項之蝕刻溶液，其中已硬化 環氧樹脂係由包括下列成份的組成物獲得 U)能形成薄膜且分子量1〇〇, 〇〇〇或更多的環氧聚合物 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝- 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4現格（210X297公釐） 23 A8 B8 C8 D8 七、申請專利範圍 ，其係由二官能基環氧樹脂與二官能基鹵化酚以環氧基： 酚系羥基1:0.9到1:1.1當量重比例在觸媒的存在下加熱聚 合而得， (b )交聯劑及 (c )多官能基環樹脂。 8.根據申請專利範圍第6項之蝕刻溶液，其中醢胺（A) 的使用量爲以蝕刻溶液重量爲基礎的50到95重量％，鹼金 屬化合物（B)的使用量爲以蝕刻溶液重量爲基礎的0.5到15 重量％，而醇（C)的使用量爲以蝕刻溶液重量爲基礎的4. 5 到3 5重量％。 ----------裝-- - - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） -24 -