JPH10294566A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】量産性、接続信頼性、電気特性に優れたＩＶＨ
を有し、且つ薄型化が可能で、安全性に優れた多層プリ
ント配線板の製造方法を提供すること。 【解決手段】予め導体回路を形成した内層回路板と、重
ね合わせ、加熱・加圧により硬化・積層接着し、その銅
箔上に、ＩＶＨとなる微細開口部を形成し、エッチング
レジストを除去し、微細開口部に露出した硬化した熱硬
化性エポキシ樹脂組成物を、アミド系溶媒で膨潤した
後、アミド系溶媒、アルカリ金属化合物、アルコール系
溶媒よりなるエッチング液で、内層回路板の導体回路が
露出するまでエッチング除去し、ＩＶＨとなる穴を形成
し、内層回路と銅箔とを電気的に接続するために、めっ
きを行い、外層回路を形成し、エッチングレジストを除
去することからなること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】多層プリント配線板は、通常、銅張積層
板に回路を形成した内層回路板と片面銅張積層板または
銅箔との間に、ガラスクロスを基材とする樹脂含浸プリ
プレグを介し、加熱・加圧することにより硬化・積層接
着した内層回路入り銅張積層板の表面に外層回路を形成
して得られる。

【０００３】近年の電子機器の小型化、高性能化、多機
能化に伴い、多層プリント配線板はより高密度化され、
層間の薄型化、配線の微細、層間接続穴の小径化が進
み、さらには隣接する配線層間のみを接続するインター
スティシャルバイアホール（以下、ＩＶＨという。）が
用いられるようになった。最近では、さらに配線の高密
度化のため、このＩＶＨの小径化が求められる状況であ
る。

【０００４】従来の、ＩＶＨを有する多層プリント配線
板の製造方法は、例えば、図２（ａ）に示すように、銅
張積層板に回路を形成した内層回路板１と、銅箔３との
間に複数枚のプリプレグ９を重ね、図２（ｂ）に示すよ
うに、加熱・加圧することにより硬化・積層接着し、こ
の一体化した内層回路入り銅張積層板に、図２（ｃ）に
示すように、所定の位置にドリルにより内層回路に到達
するように穴加工を行い、ＩＶＨ用穴５を形成し、図２
（ｄ）に示すように、スルーホール６の穴加工を行い、
図２（ｅ）に示すように、無電解銅めっきまたは無電解
銅めっきと電解銅めっきによるめっき７を形成し、内層
回路と銅箔の電気的な接続を行い、図２（ｆ）に示すよ
うに、銅箔上にエッチングレジスト８を形成し、不要な
銅を選択的にエッチング除去し（図２（ｇ）に示
す。）、エッチングレジストを除去する（図２（ｈ）に
示す。）というものである。このときに、銅箔３に代え
て、片面銅張積層板を用いることができ、また、図２
（ｄ）に示すようなスルーホール６は設けないこともあ
る。

【０００５】また、従来、ケミカルエッチングが可能な
材料としてポリイミドフィルムを用い、ヒドラジン等で
エッチングする方法が、特開昭５０−４５７７号公報、
特開昭５１−２７４６４号公報、特開昭５３−４９０６
８号公報等により知られている。

【０００６】また、プリント配線板に用いられるエポキ
シ樹脂硬化物を、濃硫酸、クロム酸、過マンガン酸等で
エッチング（表面粗化、デスミア処理）する方法が、特
開昭５４−１４４９６８号公報、特開昭６２−１０４１
９７号公報により知られている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】従来のＩＶＨ用穴の加
工方法では、ドリルにより内層回路に達する位置まで穴
明けを行うので、スルーホールの穴明けとは違い、複数
枚で重ね合わせて加工はできず、一枚づつの加工となり
非常に時間を要し、生産性が低いという課題があった。

【０００８】また、ドリル先端の深さは、内層回路に達
していなければ内層回路と外層銅箔の接続が行えず、内
層回路を貫いてしまうと、接続箇所が内層回路の断面の
みになり信頼性が低くなるので、内層回路に達するちょ
うどの位置でドリルの先端の移動を止めなければなら
ず、そのためには、表面から内層回路までの厚さのばら
つきを小さくしなければならないが、多層プリント配線
板の厚みのばらつきがかなり大きく、導通不良の原因と
なっている。更に、０．３ｍｍ以下の小径を明ける場
合、ドリルの芯ぶれやガラスクロス基材を含む樹脂層の
加工のため、ドリルの寿命が著しく低下するという課題
がある。

【０００９】また、従来のケミカルエッチングを行う方
法では、ヒトラジンは毒性が強く、濃硫酸、クロム酸、
過マンガン酸は特定化学物質に指定されており、安全面
に注意が必要であった。

【００１０】本発明は、量産性、接続信頼性、電気特性
に優れたＩＶＨを有し、且つ薄型化が可能で、安全性に
優れた多層プリント配線板の製造方法を提供することを
目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の製造方法は、 ａ．二官能エポキシ樹脂とハロゲン化二官能フェノール
類とを、エポキシ基／フェノール水酸基＝１／０．９〜
１．１となるように配合し、触媒の存在下、加熱して重
合させた、フィルム形成能を有する重量平均分子量１０
０，０００以上のエポキシ重合体と、架橋剤と、多官能
エポキシ樹脂とを構成成分とする熱硬化性エポキシ樹脂
組成物と、銅箔と、からなる銅張り熱硬化性樹脂接着シ
ートを準備し、予め内層回路を形成した内層回路板と、
銅張り熱硬化性樹脂接着シートの熱硬化性エポキシ樹脂
組成物が接するように重ね合わせ、加熱・加圧により硬
化・積層接着する工程、 ｂ．前記銅張り熱硬化性樹脂接着シートの銅箔上に、エ
ッチングレジストを形成し、ＩＶＨとなる箇所の銅箔を
選択的にエッチング除去することにより、銅箔にＩＶＨ
となる微細開口部を形成し、エッチングレジストを除去
する工程、 ｃ．微細開口部に露出した硬化した熱硬化性エポキシ樹
脂組成物を、アミド系溶媒で膨潤する工程、 ｄ．微細開口部に露出し、アミド系溶媒で膨潤した硬化
した熱硬化性エポキシ樹脂組成物を、アミド系溶媒、ア
ルカリ金属化合物、アルコール系溶媒よりなるエッチン
グ液で、内層回路が露出するまでエッチング除去し、Ｉ
ＶＨを形成する工程、 ｅ．内層回路板の導体回路と前記銅箔とを電気的に接続
するために、めっきを行う工程、 ｆ．前記めっきを行った銅箔上にエッチングレジストを
形成し、不要な銅を選択的にエッチング除去することに
より、外層回路を形成し、エッチングレジストを除去す
る工程、からなることを特徴とする。

【００１２】本発明者らは、薄型化が可能でＩＶＨ用穴
をケミカルエッチングで一括加工できる材料として、ガ
ラスクロス基材を含まない樹脂組成物を得るべく種々検
討した結果、熱硬化した後にケミカルエッチングが可能
な熱硬化性エポキシ樹脂組成物およびそのエッチング液
を見出し、本発明をなすことができた。

【００１３】

【発明の実施の形態】

（熱硬化性エポキシ樹脂組成物）本発明に使用する熱硬
化性エポキシ樹脂組成物は、フィルム形成能を有するエ
ポキシ重合体と、架橋剤、および多官能エポキシ樹脂と
を構成成分とする。 （フィルム形成能を有するエポキシ重合体）フィルム形
成能を有するエポキシ重合体は、重量平均分子量が１０
０，０００以上の、いわゆる高分子量エポキシ重合体で
あり、二官能エポキシ樹脂とハロゲン化二官能フェノー
ル類を、エポキシ基／フェノール性水酸基＝１／０．９
〜１／１．１となるように配合し、触媒の存在下、沸点
が１３０℃以上のアミド系またはケトン系溶媒中、反応
固形分濃度５０重量％以下で、加熱して重合させて得ら
れる。

【００１４】（二官能エポキシ樹脂）二官能エポキシ樹
脂は、分子内に二個のエポキシ基をもつ化合物であれば
どのようなものでもよく、例えば、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＳ型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂
等がある。これらの化合物の分子量はどのようなもので
もよい。これらの化合物は何種類かを併用することがで
きる。また、二官能エポキシ樹脂以外の成分が不純物と
して含まれていても構わない。

【００１５】（ハロゲン化二官能フェノール類）ハロゲ
ン化二官能フェノール類は、ハロゲン原子が置換し、し
かも二個のフェノール性水酸基をもつ化合物であればど
のようなものでもよく、例えば、単環二官能フェノール
であるヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール、多
環二官能フェノールであるビスフェノールＡ、ビスフェ
ノールＦ、ナフタレンジオール類、ビフェノール類、お
よびこれらのアルキル基置換体等のハロゲン化物等があ
る。これらの化合物の分子量はどのようなものでもよ
い。これらの化合物は何種類かを併用することができ
る。また、ハロゲン化二官能フェノール類以外の成分
が、不純物として含まれていても構わない。

【００１６】（触媒）触媒は、エポキシ基とフェノール
性水酸基のエーテル化反応を促進させるような触媒能を
もつ化合物であればどのようなものでもよく、例えば、
アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物、イミダ
ゾール類、有機りん化合物、第二級アミン、第三級アミ
ン、第四級アンモニウム塩等がある。中でもアルカリ金
属化合物が最も好ましい触媒であり、アルカリ金属化合
物の例としては、ナトリウム、リチウム、カリウムの水
酸化物、ハロゲン化物、有機酸塩、アルコラート、フェ
ノラート、水素化物、ホウ水素化物、アミド等がある。
これらの触媒は併用することができる。触媒の配合量
は、一般に、エポキシ樹脂１モルに対し、０．０００１
〜０．２モル程度である。０．０００１モル未満では、
高分子量化反応が著しく遅く、０．２モルを越えると、
直鎖状に高分子量化しない。

【００１７】（反応溶媒）反応溶媒としては、アミド系
またはケトン系溶媒が好ましく、アミド系溶媒として
は、沸点が１３０℃以上で、原料となるエポキシ樹脂と
フェノール類を溶解すれば、特に制限はないが、例え
ば、ホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセ
トアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ，
Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン、カルバミド酸エステル等があ
る。これらの溶媒は併用することができる。また、ケト
ン系溶媒、エーテル系溶媒等に代表されるその他の溶媒
と併用しても構わない。また、ケトン系溶媒としては、
シクロヘキサノン、アセチルアセトン、ジイソブチルケ
トン、ホロン、イソホロン、メチルシクロヘキサノン、
アセトフェノン等がある。

【００１８】（重合条件）重合体の合成条件としては、
二官能エポキシ樹脂とハロゲン化二官能フェノール類の
配合当量比は、エポキシ基／フェノール性水酸基＝１／
０．９〜１／１．１であることが望ましい。エポキシ基
１当量に対して、フェノール性水酸基が０．９当量未満
の場合には、直鎖状に高分子量化せず、副反応が起きて
架橋し、溶媒に溶けなくなり、１．１当量を越えると、
高分子量化が進まない。

【００１９】重合反応温度は、６０〜１５０℃であるこ
とが望ましい。６０℃より低いと高分子量化反応が著し
く遅く、１５０℃より高いと副反応が多くなり直鎖状に
高分子量化としない。

【００２０】溶媒を用いた重合反応の際の固形分濃度
は、５０重量％以下であれば良いが、更には３０重量％
以下にすることが望ましい。５０重量％を超えると、副
反応が多くなり直鎖状に高分子量化しにくくなり、好ま
しくない。このようにしてフィルム形成能を有する重量
平均分子量が１００，０００以上のいわゆる高分子量エ
ポキシ重合体が得られる。

【００２１】（架橋剤）この高分子量エポキシ重合体の
架橋剤として、架橋剤の反応性制御が容易でワニスの保
存安定性が確保し易い、イソシアネート類を他の活性水
素を持つ化合物でマスク（ブロック）したマスクイソシ
アネート類を用いた。イソシアネート類は、分子内に２
個以上のイソシアネート基を有するものであればどのよ
うなものでもよく、例えばフェノール類、オキシム類、
アルコール類等のマスク剤でマスクされたヘキサメチレ
ンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、イソホロンジイソシアネート、トリレンジイソシア
ネート等が挙げられる。特に硬化物の耐熱性の向上のた
めフェノール類でマスクされたイソホロンジイソシアネ
ート、トリレンジイソシアネートが好ましい。この架橋
剤の量は、高分子量エポキシ重合体のアルコール性水酸
基１．０当量に対し、イソシアネート基が、０．１〜
１．０当量にすることが好ましく、０．１当量未満であ
ると、架橋し難く、１．０当量を越えると、フィルム中
にイソシアネートが残り、耐熱性、耐薬品性を低下さ
せ、好ましくない。

【００２２】（多官能エポキシ樹脂）多官能エポキシ樹
脂としては、分子内に２個以上のエポキシ基を持つ化合
物であればどのようなものでもよく、例えば、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、レゾール型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂等のフェノール類のグリシジルエーテ
ルであるエポキシ樹脂や脂環式エポキシ樹脂、エポキシ
化ポリブタジエン、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、イソシアヌレー
ト型エポキシ樹脂、可とう性エポキシ樹脂等であり、エ
ポキシ樹脂ならば何を用いても構わないが、特にフェノ
ール型エポキシ樹脂、またはフェノール型エポキシ樹脂
と多官能エポキシ樹脂との混合物が耐熱性の向上のため
に好ましい。この多官能エポキシ樹脂の量は、高分子量
エポキシ重合体に対し、２０〜１００重量％にすること
が好ましく、２０重量％未満であると、接着性が低下
し、１００重量％を超えると、Ｂステージの銅張り熱硬
化性樹脂シートに割れが発生しやすくなり、取り扱い性
が低下するため、好ましくない。また、この多官能エポ
キシ樹脂は、接着成分および成形時の樹脂流れを大きく
するものとして働くため、内層銅箔の厚みやその回路の
密度によって適正な量を調整することができる。これら
の多官能エポキシ樹脂は、単独または二種類以上混合し
て用いても構わない。

【００２３】（硬化促進剤）さらに、多官能エポキシ樹
脂の硬化剤および硬化促進剤を用いる。エポキシ樹脂の
硬化剤および硬化促進剤としては、ノボラック型フェノ
ール樹脂、ジシアンジアミド、酸無水物、アミン類、イ
ミダゾール類、フォスフィン類等が挙げられる。また、
これらを組み合わせて用いても構わない。 （添加剤）更にシランカップリング剤を添加すること
は、熱硬化性エポキシ樹脂組成物の接着力、特に銅箔と
の接着力を向上させるので好ましい。添加するシランカ
ップリング剤としては、エポキシシラン、アミノシラ
ン、尿素シラン等が好ましい。

【００２４】（工程ａ）以上の各構成成分を配合したワ
ニスを銅箔上に塗布し、加熱乾燥して、Ｂステージの銅
張り熱硬化性樹脂接着シートを得る。樹脂層の厚さは、
内層回路の銅箔厚さにもよるが、２５〜７０μｍが好ま
しい。Ｂステージの銅張り熱硬化性樹脂接着シートを、
予め作製した内層回路板と銅張り熱硬化性樹脂接着シー
トの樹脂面を重ね合わせ、加熱・加圧により硬化・積層
接着し、内層回路入り銅張積層板を得る。成形条件は、
１７０℃で３０分以上とし、また、圧力は樹脂流れに影
響するため適切な圧力にする必要があり、通常、２ＭＰ
ａ以上を要する。

【００２５】（工程ｂ）得られた銅張り熱硬化性樹脂接
着シートを積層した内層回路入り銅張積層板の銅箔上
に、エッチングレジストを形成し、一般的に用いられる
フォトグラフィー法により、現像・選択エッチングを行
い、銅箔にＩＶＨとなる微細開口部を形成する。この微
細開口部は、ＩＶＨの開口部となる。そして、エッチン
グレジストを除去する。

【００２６】（工程ｃ）硬化した熱硬化性エポキシ樹脂
組成物のエッチングの前処理として、微細開口部から露
出した硬化した熱硬化性エポキシ樹脂組成物をアミド系
溶媒に浸漬し、膨潤させる。この工程は、エッチング液
の浸透速度を高め、エッチング速度を高めることを目的
に行う。このアミド系溶媒は、例えばホルムアミド、Ｎ
−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメ
チル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン、カルバミド酸エステル等がある。特に低分子量化し
た硬化物を溶解させる作用が大きいＮ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチ
ル−２−ピロリドンが好ましい。また、これらの混合液
でも良い。ケトン系溶媒、エーテル系溶媒等に代表され
るその他の溶媒と併用してもよく、また、アミド系溶媒
と水の混合溶液でも構わない。溶液温度は、安全上溶媒
の引火点以下が好ましい。このとき溶液温度は高い程、
膨潤速度が速くなる。

【００２７】（工程ｄ）微細開口部から露出した、アミ
ド系溶媒で膨潤した、硬化した熱硬化性エポキシ樹脂組
成物をアミド系溶媒、アルカリ金属化合物、アルコール
系溶媒を構成成分としたエッチング液で、内層回路が露
出するまでエッチング除去する。銅張り熱硬化性樹脂接
着シートの熱硬化性エポキシ樹脂組成物の構成成分であ
る高分子量エポキシ重合体は、アルカリで分解される。
硬化した熱硬化性エポキシ樹脂組成物のエッチング作用
は、アミド系溶媒・アルコール系溶媒に伴って硬化した
熱硬化性エポキシ樹脂組成物に浸透したアルカリによっ
て、高分子量エポキシ重合体の骨格が切断分解し、低分
子量化したものからアミド系溶媒に溶解しエッチングさ
れる。

【００２８】このアミド系溶媒は、例えば、ホルムアミ
ド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルム
アミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テト
ラメチル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン、カルバミド酸エステル等がある。特に低分子量
化した硬化物を溶解させる作用が大きいＮ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−
メチル−２−ピロリドンが好ましい。また、これらの混
合液でも良い。また、ケトン系溶媒、エーテル系溶媒等
に代表されるその他の溶媒と併用してもよい。

【００２９】ここで併用できるケトン系溶媒は、例えば
アセトン、エチルエチルケトン、２−ペンタノン、３−
ペンタノン、２−ヘキサノン、メチルイソブチルケト
ン、２−ヘプタノン、４−ヘプタノン、ジイソブチルケ
トン、シクロヘキサノン等がある。

【００３０】ここで併用できるエーテル系溶媒は、例え
ばジプロピルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブ
チルエーテル、アニソール、フェネトール、ジオキサ
ン、テトラヒドロフラン、エチレングリコールジメチル
エーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエ
チレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコ
ールジエチルエーテル等がある。

【００３１】特に濃度は限定されないが、アミド系溶媒
が５０〜９５重量％の濃度で溶液中に存在すれば、硬化
物の分解速度や溶解速度が速くなる。

【００３２】アルカリ金属化合物は、リチウム、ナトリ
ウム、カリウム、ルビジウム、セシウム等のアルカリ金
属化合物でアルコール系溶媒に溶解するものであればど
のようなものでもよく、例えば、リチウム、ナトリウ
ム、カリウム、ルビジウム、セシウム等の金属、水素化
物、水酸化物、等がある。特に水酸化リチウム、水酸化
ナトリウム、水酸化カリウムが取り扱い性および硬化物
の分解速度が速く好ましい。特に濃度は限定されない
が、０．５〜１５重量％の濃度で溶液中に存在すれば、
硬化物の分解速度が速くなり好ましい。

【００３３】アルコール系溶媒は、例えばメタノール、
エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１
−ブタノール、２−ブタノール、ｉｓｏ−ブタノール、
ｔｅｒｔ−ブタノール、１−ペンタノール、２−ペンタ
ノール、３−ペンタノール、２−メチル−１−ブタノー
ル、ｉｓｏ−ペンチルアルコール、ｔｅｒｔ−ペンチル
アルコール、３−メチル−２−ブタノール、ネオペンチ
ルアルコール、１−ヘキサノール、２−メチル−１−ペ
タノール、４−メチル−２−ペタノール、２−エチル−
１−ブタノール、１−ヘプタノール、２−ヘプタノー
ル、３−ヘプタノール、シクロヘキサノール、１−メチ
ルシクロヘキサノール、２−メチルシクロヘキサノー
ル、３−メチルシクロヘキサノール、４−メチルシクロ
ヘキサノール、エチレングリコール、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチル
エーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、
エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレング
リコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、
ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレン
グリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコー
ルモノブチルエーテル、トリエチレングリコール、トリ
エチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレン
グリコールモノエチルエーテル、テトラエチレングリコ
ール、ポリエチレングリコール、１，２−プロパンジオ
ール、１，３−プロパンジオール、１，２−ブタンジオ
ール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオー
ル、２，３−ブタンジオール、１，５−ぺンタンジオー
ル、グリセリン、ジプロピレングリコール等がある。こ
れらの溶媒は、何種類かを併用することもできる。

【００３４】特にアルカリ金属化合物の溶解性が高いメ
タノール、エタノール、エチレングリコール、エチレン
グリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモ
ノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエー
テル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモ
ノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエ
ーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ト
リエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポ
リエチレングリコールが好ましく、これらの混合液でも
良い。

【００３５】濃度は、特に限定されないが、４．５〜３
５重量％の濃度で溶液中に存在すれば、硬化物の分解速
度や溶解速度が速くなり好ましい。

【００３６】以上の各構成成分により成るエッチング液
は、硬化した熱硬化性エポキシ樹脂組成物と溶液との接
触時間および溶液の温度は、望まれるエッチング速度お
よび程度に相互依存するため、ＩＶＨ径や厚さにより適
切な条件にする必要がある。また、エッチング方法は、
スプレー方式やディップ方式が使用できるが、特に限定
されるものではない。エッチング後、分解物が穴内に残
存することもあるので、完全に除去するために、超音波
振動を与えながら、洗浄することが好ましい。

【００３７】（工程ｅ）エッチング後、露出した内層回
路と銅箔とを電気的に接続するめっき方法は、一般的に
用いられる電気めっきが良く、小径ＩＶＨには無電解銅
めっきでもよい。また、電気的な接続は導電性ペースト
を塗布乾燥硬化させて接続してもよい。

【００３８】（工程ｆ）更に、銅箔上にエッチングレジ
ストを形成し、一般的に用いられるフォトグラフィー法
により、現像・選択エッチングを行い、外層回路を形成
し、エッチングレジストを除去し、内層回路と外層回路
がＩＶＨで接続された多層プリント配線板が得られる。
上記のようにして得られた多層プリント配線板を内層回
路板とし、更に銅張り熱硬化性樹脂接着シートを重ね合
わせ、上記工程を繰り返すことにより、６層以上のＩＶ
Ｈで接続された多層プリント配線板も得ることができ
る。

【００３９】

【実施例】

実施例１ 高分子量エポキシ重合体、フェノール樹脂マスク化ジイ
ソシアネート、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂か
らなる熱硬化性エポキシ樹脂組成物２２を、厚さ１８μ
ｍの銅箔３の粗化面に塗布した、樹脂層の厚さが５０μ
ｍの銅張り熱硬化性樹脂接着シート２であるＭＣＦ−３
０００Ｅ（ＨＦ）（日立化成工業株式会社製、製品名）
を、予め作製した内層回路板１に重ね合わせ（図１
（ａ）に示す。）、温度１７０℃、圧力２ＭＰａで３０
分の真空プレスを行い、内層回路入り銅張積層板１１を
得た（図１（ｂ）に示す。）。上記内層回路入り銅張積
層板１１の銅箔３の表面に、エッチングレジストをフォ
トグラフィー法により、ＩＶＨを形成させる箇所に、直
径５０〜３００μｍの微細開口部が得られるように形成
し（図１（ｃ）に示す。）、更に、ＩＶＨを形成させる
箇所の銅箔３を除去した（図１（ｄ）に示す。）。次
に、エッチングレジストを除去した（図１（ｅ）に示
す。）。次に、エッチング前処理工程として、ＩＶＨを
形成する箇所の、硬化した熱硬化性エポキシ樹脂組成物
２２を露出した内層回路入り銅張積層板１１を、６０℃
に加熱したＮ−メチル−２−ピロリドンに３０分浸漬し
た。引き続き、６０℃に加熱したＮ−メチル−２−ピロ
リドン８５重量％、水酸化カリウム２．２５重量％、ポ
リエチレングリコール１２．７５重量％よりなるエッチ
ング液を３０分間接触させ、硬化した熱硬化性エポキシ
樹脂組成物２２を、内層回路が露出するまで、エッチン
グ除去し、ＩＶＨとなる穴５を形成した。ここで分解物
の除去を完全にするために、超音波を連続的にかけて、
穴中を水洗した（図１（ｆ）に示す。）。次に、スルー
ホール６のドリル加工を行った（図１（ｇ）に示
す。）。引き続き、内層回路と銅箔を電気的に接続する
ため、ＩＶＨとなる穴５とスルーホール６に１５〜２０
μｍの銅めっき７を行った（図１（ｈ）に示す。）。次
に、銅箔３にエッチングレジスト８を形成し（図１
（ｉ）に示す。）、選択エッチングにより外層回路を形
成し（図１（ｊ）に示す。）、エッチングレジスト８を
除去し（図１（ｋ）に示す。）、４層の多層プリント配
線板が得られた。

【００４０】上記実施例で得た多層プリント配線板の耐
電食性試験、はんだ耐熱性試験および表面銅箔のピール
強度を測定した。耐電食性試験は、導体間隔０．１ｍｍ
の櫛形パターンを内層回路に作製し、１２０℃、湿度８
５％、１００Ｖの条件で絶縁抵抗の変化を測定した。初
期値は１０¹³Ωで、１，０００時間経過後は１０¹²Ωで
あった。はんだ耐熱性は２６０℃で３分間のはんだフロ
ート試験で異常がなかった。表面銅箔のピール強度は
１．７ｋｇ／ｃｍが得られた。

【００４１】実施例２ 実施例１のエッチング前処理工程を、６０℃に加熱した
Ｎ−メチル−２−ピロリドン５０重量％と水５０重量％
の混合液にし、３０分間浸漬した。また、エッチング液
を、６０℃に加熱したＮ−メチル−２−ピロリドン８５
重量％、水酸化カリウム２．２５重量％、ジエチレング
リコールモノメチルエーテル１２．７５重量％よりなる
エッチング液にし、硬化した熱硬化性エポキシ樹脂組成
物に４０分間接触させた結果、エッチングすることがで
き、同様の４層の多層プリント配線板を得ることができ
た。

【００４２】実施例３ 実施例１のエッチング液を、７０℃に加熱したＮ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド９０重量％、水酸化カリウム１重
量％、ジエチレングリコールモノメチルエーテル９重量
％よりなるエッチング液にし、硬化した熱硬化性エポキ
シ樹脂組成物に３５分間接触させた結果、エッチングす
ることができ、同様の４層の多層プリント配線板を得る
ことができた。

【００４３】実施例４ 実施例１のエッチング液を、５０℃に加熱したＮ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド８０重量％、水酸化ナトリウム４
重量％、メタノール１６重量％よりなるエッチング液に
し、硬化した熱硬化性エポキシ樹脂組成物に４５分間接
触させた結果、エッチングすることができ、同様の４層
の多層プリント配線板を得ることができた。

【００４４】実施例５ 実施例１のエッチング液を、６０℃に加熱したＮ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド８０重量％、水酸化リチウム０．
５重量％、メタノール１９．５重量％よりなるエッチン
グ液にし、硬化した熱硬化性エポキシ樹脂組成物に４０
分間接触させた結果、エッチングすることができ、同様
の４層の多層プリント配線板を得ることができた。

【００４５】比較例１ 実施例１のエッチング液を、６０℃に加熱したＮ−メチ
ル−２−ピロリドンにした結果、硬化した熱硬化性エポ
キシ樹脂組成物はエッチングされず、ＩＶＨ用穴を形成
することができなかった。

【００４６】比較例２ 実施例１のエッチング液を、５０℃に加熱したジエチレ
ングリコールモノメチルエーテルにした結果、硬化した
熱硬化性エポキシ樹脂組成物はエッチングされず、ＩＶ
Ｈ用穴を形成することができなかった。

【００４７】比較例３ 実施例１のエッチング液を、水酸化カリウム１５重量
％、ジエチレングリコールモノメチルエーテル８５重量
％よりなるエッチング液にした結果、硬化した熱硬化性
エポキシ樹脂組成物はエッチングされず、ＩＶＨ用穴を
形成することができなかった。

【００４８】比較例４ 実施例１のエッチング液を、７０℃の水酸化ナトリウム
５重量％、過マンガン酸カリウム５重量％よりなる水溶
液をエッチング液にした結果、硬化した熱硬化性エポキ
シ樹脂組成物は表面が粗化されただけで、内層回路を露
出させることができず、ＩＶＨ用穴を形成することがで
きなかった。

【００４９】比較例５ 実施例１の樹脂組成物を、エポキシ樹脂プリプレグ用の
樹脂組成物にして銅箔に塗布して銅張り熱硬化性樹脂接
着シートを得た。実施例１と同様にエッチングを行った
が、全くエッチングされず、ＩＶＨ用穴を形成すること
ができなかった。

【００５０】本発明によれば、ケミカルエッチングによ
りＩＶＨの形成が一括してでき、１００μｍ以下の小径
加工が可能であるため、従来のドリル加工に比べ生産性
が大幅に向上し、ドリルで加工が困難な径も可能となっ
た。また、銅張り熱硬化性樹脂接着シートを用いるた
め、プレス時の構成が簡略化でき、従来のプリプレグの
構成に比べ更に生産性が向上する。銅張り熱硬化性樹脂
接着シートに用いる熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、多
層プリント配線板に用いられるＦＲ−４グレードと同等
の一般特性を有する。従って、各種の電子機器で高密度
実装に使用される多層プリント配線板の製造方法として
は極めて有用である。

【００５１】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、量産性、接続信頼性、電気特性に優れたＩＶＨを有
し、且つ薄型化が可能で、安全性に優れた多層プリント
配線板の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｋ）は、それぞれ、本発明の一実施
例を説明するための各工程における概略断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｈ）は、それぞれ、従来例を説明す
るための各工程における概略断面図である。

【符号の説明】

１．内層回路板 ２．銅張り熱
硬化性樹脂接着シート ２２．熱硬化性エポキシ樹脂組成物 ３．銅箔 ４．エッチングレジスト ５．ＩＶＨ用
穴 ６．スルーホール ７．銅めっき ８．エッチングレジスト ９．プリプレ
グ １１．銅張積層板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 広美 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 松尾 亜矢子 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ａ．二官能エポキシ樹脂とハロゲン化二官
   能フェノール類とを、エポキシ基／フェノール水酸基＝
   １／０．９〜１／１．１となるように配合し、触媒の存
   在下、加熱して重合させた、フィルム形成能を有する重
   量平均分子量１００，０００以上のエポキシ重合体と、
   架橋剤と、多官能エポキシ樹脂とを構成成分とする熱硬
   化性エポキシ樹脂組成物と、銅箔とからなる銅張り熱硬
   化性樹脂接着シートを準備し、予め内層回路を形成した
   内層回路板と、銅張り熱硬化性樹脂接着シートの熱硬化
   性エポキシ樹脂組成物が接するように重ね合わせ、加熱
   ・加圧により硬化・積層接着する工程、 ｂ．前記銅張り熱硬化性樹脂接着シートの銅箔上に、エ
   ッチングレジストを形成し、ＩＶＨとなる箇所の銅箔を
   選択的にエッチング除去することにより、銅箔にＩＶＨ
   となる微細開口部を形成し、エッチングレジストを除去
   する工程、 ｃ．微細開口部に露出した硬化した熱硬化性エポキシ樹
   脂組成物を、アミド系溶媒で膨潤する工程、 ｄ．微細開口部に露出し、アミド系溶媒で膨潤した硬化
   した熱硬化性エポキシ樹脂組成物を、アミド系溶媒、ア
   ルカリ金属化合物、アルコール系溶媒よりなるエッチン
   グ液で、内層回路が露出するまでエッチング除去し、Ｉ
   ＶＨを形成する工程、 ｅ．内層回路と銅箔とを電気的に接続するために、めっ
   きを行う工程、 ｆ．前記めっきを行った銅箔上にエッチングレジストを
   形成し、不要な銅を選択的にエッチング除去することに
   より、外層回路を形成し、エッチングレジストを除去す
   る工程、からなることを特徴とする多層プリント配線板
   の製造方法。
2. 【請求項２】工程ｃに用いるアミド系溶媒が、Ｎ，Ｎ−
   ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
   ド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンまたはこれらの組み合
   わせからなる群から選ばれたものであることを特徴とす
   る請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】工程ｃに用いるアミド系溶媒が、アミド系
   溶媒と水の混合溶液であることを特徴とする請求項１ま
   たは２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】工程ｄに用いるエッチング液のアミド系溶
   媒が、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチ
   ルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンまたはこ
   れらの組み合わせからなる群から選ばれたものであり、
   ５０〜９５重量％の濃度で溶液中に存在することを特徴
   とする請求項１〜３のうちいずれかに記載の多層プリン
   ト配線板の製造方法。
5. 【請求項５】工程ｄに用いるアルカリ金属化合物が、水
   酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムから
   選ばれたものであり、０．５〜１５重量％の濃度で溶液
   中に存在することを特徴とする請求項１〜４のうちいず
   れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
6. 【請求項６】工程ｄに用いるアルコール系溶媒が、メタ
   ノール、エタノール、エチレングリコール、エチレング
   リコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノ
   エチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテ
   ル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノ
   メチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエー
   テル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリ
   エチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリ
   エチレングリコールまたはこれらの組み合わせから成る
   群から選ばれたものであり、４．５〜３５重量％の濃度
   で溶液中に存在することを特徴とする請求項１〜５のう
   ちいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
7. 【請求項７】工程ｅに代えて、導電性ペーストを塗布・
   乾燥し硬化させて、内層回路と銅箔とを電気的に接続す
   ることを特徴とする請求項１〜６のうちいずれかに記載
   の多層プリント配線板の製造方法。