CN1140973A - 多层印刷电路板的制造方法 - Google Patents

多层印刷电路板的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1140973A
CN1140973A CN96110066A CN96110066A CN1140973A CN 1140973 A CN1140973 A CN 1140973A CN 96110066 A CN96110066 A CN 96110066A CN 96110066 A CN96110066 A CN 96110066A CN 1140973 A CN1140973 A CN 1140973A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin
epoxy resin
corrosive liquid
copper foil
solvent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN96110066A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1074236C (zh
Inventor
清水浩
小川信之
柴田胜司
中祖昭士
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Showa Denko Materials Co ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Publication of CN1140973A publication Critical patent/CN1140973A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1074236C publication Critical patent/CN1074236C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • H05K3/4655—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern by using a laminate characterized by the insulating layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/12—Chemical modification
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/002—Etching of the substrate by chemical or physical means by liquid chemical etching
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355—Metal foils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0358—Resin coated copper [RCC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
    • H05K2203/0548—Masks
    • H05K2203/0554—Metal used as mask for etching vias, e.g. by laser ablation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0783—Using solvent, e.g. for cleaning; Regulating solvent content of pastes or coatings for adjusting the viscosity
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901—Printed circuit

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

多层印刷电路板的制造方法，其特征是，用组分包含(a)环氧，树脂，(b)交联剂和(c)多官能环氧树 的特殊热固性环氧树脂组合物，形成有粘接树脂层的热固性敷铜板，将其叠放在内层电路板上，随后腐蚀固化的粘接树脂，形成小直径的用于中间通孔(IVH)的孔。所用的专用腐蚀液包含(A)胺溶剂(B)碱金属化合物和(C)醇类溶剂，适于批量生产有IVH连接的可靠性优异，电性能优异的多层印刷电路板。

Description

多层印刷电路板的制造方法
本发明涉及多层印刷电路板的制造方法。
敷铜板上形成电路而获得的多层内层板，经用树脂浸渍玻璃布而获得的作为基体材料的多层聚酯胶片，与多层单面敷铜板或铜箔迭置，经热压而热固化，并在其中包括内层电路的整体敷铜板的外表面上形成电路，构成多层印刷电路板。
随着小型化、高性能和多功能的电子器件的发展，多层印刷电路具有更高的密度，更薄的单层、更小直径的单层间互连，而且，相邻布线层只用中间通孔(以下称作″IVH″)连接。为了使布线密度更高，要求IVH的直径更小。
如图2A所示，现有的有IVH的多层印刷电路板的制造方法是，将敷铜板上形成电路获得的内层电路衬底1经多层聚酯胶片9与一对单面敷铜板或铜箔3迭置，在热压下粘接而提供一个其中有内层电路的整体敷铜板，如图2B所示，在预定位置钻孔并达到内层电路，形成IVH用孔5，如图2C所示，若需要，可按现有工艺钻通孔6，如图2D所示，用化学镀铜或电镀铜7连接内层电路和外层铜箔，如图2E所示，在外层铜箔上形成抗腐蚀层8，如图2F所示；进行选择腐蚀，如图2G和2H所示，并如图2I所示，除去抗腐蚀剂。
如JP-A-50-4577，JP-A-51-27464，JP-A-53-49068等所述，按现有工艺、用聚酰亚胺膜作可用联氨进行化学腐蚀的材料。而且，JP-A-54-144968和JP-A-62-104197中还公开了用浓硫酸、铬酸、高锰酸等腐蚀用作印刷电路板的环氧树脂固化产品的腐蚀方法。
现有的IVH用孔的形成方法，由于钻孔至达到内层电路，与钻通孔相反、不可能对迭层的多层印刷电路板钻孔。因此，不能一个接一个地钻孔，因而要求长时间，使生产率降低。而且为了控制钻点的深度，要求铜布线图形的深度一致。但是，由于多层印刷电路板的厚度不同，是否到达内层电路。万一内层厚度薄，通孔与下层布线电路接触，就会造成电连接故障。此外，当钻直径不大于0.3mm的孔时，由于加工有树脂层的玻璃布衬底，钻头的锥芯顶尖损坏。从而使钻头的寿命显著缩短。
另一方面，按现有化学腐蚀法，由于联氨有毒而不推荐使用，而浓硫酸，铬酸或高锰酸属于特殊规定的化学物质，因此不推荐使用。为了安全，应避免使用这些化学物质。
本发明的目的是提供一种包含中间通孔(IVH)的多层印刷电路板的制造方法，它有优异的批量生产率，优异的连接可靠性和电性能、并能薄化，并在制造过程中很安全。
本发明的多层印刷电路板的制造方法，包括以下步骤：
在其上有导体电路的内层板上迭放铜箔的一边粘有树脂层的热固性敷铜板，并使树脂层的一边与内层板接触，随后热压使树脂固化，从而提供一整体迭层板，所述的粘有树脂层的热固性敷铜板是整张铜箔上涂敷热固性环氧树脂组合物，热固性环氧树脂组合物包括(a)由环氧基∶酚式羟基比为1∶0.9至1∶1.1的当量重量比的双官能环氧树脂和双官能卤代酚聚合而成的有成膜性、重均分子量为100,000或以上的环氧聚合物，(b)交联剂，(c)多官能环氧树脂，并固化树脂组合物，使其变成B一级状态，而制成的。
在粘有树脂层的热固性敷铜板的铜箔上形成抗蚀剂层，随后用选择腐蚀在铜箔表面中形成细孔，
除去抗蚀剂层，
用含(A)酰胺为溶剂，(B)碱金属化合物，和(C)醇溶剂的腐蚀溶液，腐蚀除去细孔下面的固化树脂层，形成通孔，露出部分导体电路，
镀金属层，或涂导电浆料，使内层板的导体电路与外层铜箔电连接，
在外层铜箔上形成抗蚀剂层，随后，通过选择腐蚀在铜箔上形成布线电路，和
除去抗蚀剂层。
图1A至1M是说明按本发明一个实例的多层印刷电路板的制造工艺步骤的剖视图。
图2A至2I是说明按现有技术的多层印刷电路板的制造工艺步骤的剖视图。
按本发明，对不含玻璃布作基体材料的各种树脂组合物进行了研究，它们能变薄，适合在一简单工艺中用化学腐蚀形成IVH孔。结果，按发明，发现了在热固化后能经化学腐蚀的热固性环氧树脂组合物和适用的腐蚀液。
按本发明，多层印刷电路板能用以下方法制成。
其上有导体电路的内层板上迭放粘有树脂层的热固性敷铜板，铜箔的一边上有一层树脂层，使有树脂层的一边与内层板接触，随后热压，使树脂固化，从而提供一整体的迭层板，所述的粘有树脂层的热固性敷铜板是在整张铜箔上涂敷热固性环氧树脂组合物，该热固性环氧树脂组合物包括：(a)按环氧基∶酚式羟基为1∶0.9至1∶1.1的当量重量比的双官能环氧树脂和双官能卤代酚聚合成的，有成膜性的，重均分子量在100,000或以上的环氧聚合物，(b)交联剂，和(c)多官能环能树脂，固化树脂组合物，使其变成B级状态，而制成的。
在粘有树脂层的热固性敷铜板的铜箔上形成防腐层，随后，通过选择腐蚀在铜箔表面中形成细孔，
除去防腐层，
用包含(A)酰胺溶剂，(B)碱金属化合物和(C)醇溶剂的腐蚀液，腐蚀除去细孔下的固化树脂层，形成通孔，露出部分导体电路，
镀金属层或涂导电浆料，使内层板的导体电路与外层铜箔电连接，
外层铜箔上形成防腐层，随后，选择腐蚀在铜箔上形成布线电路，和
除去防腐层。
本发明目的热固性环氧树脂组合物包括(a)有成膜性的环氧聚合物，(b)交联剂，和(c)多官能环氧树脂。
按环氧基∶酚式羟基为1∶0.9至1∶1.1的当量重量比的双官能环氧树脂和双官能卤代酚，在有催化剂存在，在加热的含反应固体量为50wt％或以下的优选在酰胺或酮，沸点不低于130℃的溶剂中，聚合成有成膜性、重均分子量为100,000或以上，最好在100000至1,000,000的环氧聚合物(a)。重均分子量的测定方法是用以聚苯乙烯为标准的凝胶渗透色谱法。
双官能环氧树脂可用分子中有两个环氧基的任何化合物。双官能环氧树脂例如是双酚A型环氧树脂，双酚F型环氧树脂，双酚S型树脂，脂族发状环氧树脂。最好是双酚A环氧树脂。这些化合物可有任何分子量。这些化合物可以单独使用，也可用其混合物。还可包含除双酚环氧树脂以外的化合物作为杂质，只要它们不影响发明的操作实施。
双官能卤代酚可用有一个或一个以上的卤原子作取代基和两个酚式羟基的任何化合物。双官能卤代酚的例子是单环双官能酚类，如氢醌，间苯二酚，邻苯二酚等；多环双官能酚类，如双酚A，双酚F，萘二酚类，双酚类，和这些化合物的烷基取代卤代物。这些化合物可有任意分子量。这些化合物可单狡使用，也能用其混合物。除双官能卤代酚外，还可包含不影响本发明操作实施的作为杂质的化合物。
催化剂可用有催化作用的任何化合物，加速单个环氧基或多个环氧基与单个酚式羟基或多个酚式羟基的醚化反应。催化剂的例子有，碱金属化合物，碱土金属化合物，咪唑类、有机磷化合物类、仲胺类、叔胺类、季胺盐类等。其中，最好用碱金属化合物。碱金属化合物的例子有钠、锂和钾的氢氧化物，卤化物，有机盐，醇盐、酚盐，氢化物，硼氢化物和氨化物。这些催化物可以单独使用，也可用其混合物。
反应用溶剂可用酰胺或酮类，酰胺的沸点在130℃或130℃以上。可用任何能溶解环氧树脂和酚类的溶剂作起始材料。溶剂的例子有甲酰胺，N-甲基-甲酰胺，N，N-二甲基甲酰胺，乙酰胺，N-甲基-乙酰胺，N，N-二甲基乙酰胺，N，N，N′，N′-四甲基脲，2-吡咯烷酮，N-甲基-2-吡咯烷酮、氨基甲酸酯类等。这些溶剂可单独使用、也可用其混合物。酮可用环己酮，乙酰丙酮，二异丁基甲酮，佛尔酮，异佛尔酮，甲基环己酮，苯乙酮等。
聚合条件、双官能环氧树脂与双官能卤代酚是按环氧基∶酚式羟基的当量重量比为1∶0.9至1∶1.1混合。
尽管没特别限定催化剂量，通常催化剂的用量是每克分子双官能环氧树脂用0.0001至0.2克分子的催化剂。
优选聚合反应温度用60℃至150℃。温度低于60℃，聚合速度太慢。另一方面，温度高于150℃会带来副反应，不能获得长链聚合物。
聚合过程中反应溶液中的固体物量优选在50wt％或以下，最好在30wt％以下。
聚合结果，获得分子量在100,000或以上的环氧聚合物(a)。
环氧聚合物(a)用的交联剂(b)可用有其它活性氢的化合物掩蔽(或封闭)的异氰酸酯类。
异氰酸酯类可以是分子中有两个或两个以上异氰酸酯基团的任何异氰酸酯类。掩蔽的异氰酸酯类的例子有如1，6-己二异氰酸酯，二苯甲烷二异氰酸酯，异佛尔酮二异氰酸酯，甲代亚苯基二异氰酸酯等的用酚，肟，醇等掩蔽的异氰酸酯。
考虑到改善已固化产品的耐热性，可用酚掩蔽的异佛尔酮二异氰酸酯或甲代亚苯基二异氰酸酯是优选的。
交联剂的用量是每当量重的环氧聚合物(a)的醇式羟基用0.1至1.0的异氰酸酯基团的当量重。
多官能环氧树脂(c)可用分子中有两个或两个以上环氧基的任何化合物。多官能环氧树脂(c)的例子如苯酚酚醛清漆环氧树脂，甲酚酚醛清漆环氧树脂，酚醛树脂A环氧树脂，双酚环氧树脂等酚类的缩水甘油醚类；脂环族环氧树脂，环氧化聚丁二烯，缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂，异氰脲酸酯型环氧树脂。Plexible(商品名)环氧树脂等。为了提高耐热性可用它们中的酚型环氧树脂或酚型环氧树脂与多官能环氧树脂的混合物。
多官能环氧树脂(c)的用量是环氧聚合物(a)的重量的20wt％至100wt％。
而且，由于多官能环氧树脂(C)在模塑时起到粘接和流动化合物的作用，用量可按内层上的铜箔厚度和内层电路密度来控制。
多官能环氧树脂(c)可单独用也可用其混合物。还可用固化多官能环氧树脂(c)的固化剂和固化促进剂。固化剂和固化促进剂可用酚醛清漆型酚树脂，双氰胺，酸酐，胺，咪唑，膦等，它们可单用，也可用其混合物。为了提高环氧粘接膜的粘接强度，特别是要提高与铜箔的粘接强度，优选添加硅烷偶联剂。
硅烷偶联剂的例子有环氧硅烷，氨基硅烷，脲素硅烷等。
清漆包括(a)环氧聚合物，(b)交联剂，和(c)多官能环氧树脂，上述材料涂敷在铜箔上并加热干燥，制成粘附有B-级态树脂层的敷铜板，获得B-级态的优选固化条件是，在130-150℃加热5-10分钟。根据内层电路上铜箔的厚度，树脂层的厚度优选是25至70um。铜箔厚度是5至70um。
在预先制成的内层电路板的一边或两边上迭放粘有B-级态树脂层的热固性敷铜板，使有树脂层的一边面对内层电路板，随后，热压，使其热固化。因此，获得包括内层电路的敷铜迭层板。由于B-级态热固性树脂在170℃或170℃以上的模塑温度下经30或30分钟以上可完全固化。因而用环氧树脂迭层板的常规模塑条件就能满足上述条件。特别是，由于加热温度和时间会影响固化程度和在后面的工序中改变腐蚀速度，因而必须完全固化。而且，压力影响树脂流动，必须用合适的压力，压力优选是2或2MPa以上。
然后，在所制成的其中包括内层电路的与粘接有树脂层的热固性敷铜板连接的敷铜迭层板的一面或两面外层铜箔上形成抗蚀剂层，随后，用常规照相法，显影-选择腐蚀，在铜箔边上形成细孔。常规照相法是″印刷电路手册(Printed  CircuitsHandbook″)(issued by McGraw-Hill Book Company，Editor-in-Chief：Cryde F.Coombs.Jr)第6章所述方法。细孔变成了IVH的开口部分。然后除去抗蚀剂层。
抗蚀剂，例如最好用包含光敏树脂层的干膜(即商标名是HK-425，HK-450，日立化学株式会社制造)。这种情况下，用热滚筒式迭层机将干膜迭放在铜箔上，曝光、显影和除膜条件与膜的类型有关。
用腐蚀法除去细孔下的固化过的树脂层，所用腐蚀液包含(A)胺***溶剂，(B)碱金属化合物，和(C)醇系列溶剂。使内层电路露出。环氧聚合物(a)是热固性树脂组合物成分，它构成粘有树脂层的热固性敷铜板，能被碱溶解。用切割法实现已固化的树脂层的刻蚀作用，并用使高分子量的环氧树脂(a)的骨架分解的方法进行已固化树脂层的腐蚀，将碱和胺系列溶剂和醇系列溶剂一起渗入固化了的树脂层，生成低分子量生成物，然后溶解于胺系列溶剂中，进行有效腐蚀。
胺系列溶剂(A)可用甲酰胺，N-甲基甲酰胺，N，N-二甲基甲酰胺，乙酰胺，N-甲基乙酰胺，N，N-二甲基乙酰胺，N，N，N′，N′-四甲基脲，2-吡咯烷酮，N-甲基-2-吡咯烷酮、氨基甲酸酯类等。采用N，N-二甲基乙酰胺，N，N-二甲基甲酰胺和N-甲基-2-吡咯烷酮较好。因为这些溶剂能明显地溶解已固化物的低分子量的已分解部分。这些溶剂可单用、也可用其混合物。这些溶剂可与一种或多种的酮系列溶剂，醚系列溶剂和其它溶剂一起用。
一起使用的酮系列溶剂的例子有丙酮，甲基乙基酮，2-戊酮，3-戊酮，2-己酮，甲基异丁基酮，2-庚酮，4-庚酮，二异丁基酮，环己酮等。
一起使用的其它系列溶剂的例子是(二)丙醚，二异丙醚、二丁醚，苯甲醚，二噁烷，苯***，四氢呋喃，乙二醇二甲醚，乙二醇二***，二甘醇二甲醚，二甘醇二***等。
溶剂含量没特别限定。胺系列溶剂(A)的含量可占腐蚀溶液总重量的50wt％至90wt％。以加速已固化树脂的分解和溶解。
碱金属化合物(B)可用如锂、钠、钾、铷、铯等碱金属的化合物，所述化合物能溶解于醇溶剂中。碱金属化合物的例子是锂、钠、钾、铷、铯等碱金属及其氢化物，氢氧化物，氢硼化物，氨化物，氟化物，氯化物，溴化物，碘化物，硼酸盐，磷酸盐，碳酸盐，硫酸盐，硝酸盐，有机酸盐和酚盐。这些碱金属化合物可单独使用或作为混合物使用。这些碱金属化合物中，从已固化树脂的分解速度考虑，氢氧化锂，氢氧化钠和氢氧化钾特别适用。
为了加速已固化树脂的分解，碱金属化合物的含量占腐蚀液总重量的0.5wt％至15wt％。
醇类系列溶剂(C)可用甲醇，乙醇，1-丙醇，2-丙醇，1-丁醇，2-丁醇，异-丁醇，叔-丁醇，1-戊醇，2-戊醇，3-戊醇，2-甲基-1-丁醇，异-戊基-乙醇，叔戊基-乙醇，3-甲基-2-丁醇，新戊基乙醇、1-己醇、2-甲基-1-戊醇、4-甲基-2-戊醇，2-乙基-1-丁醇，1-庚醇，2-庚醇，3-庚醇，环己醇，1-甲基环己醇，2-甲基环己醇，3-甲基环己醇，4-甲基环己醇，1，2-亚乙基二醇，乙二醇单甲醚，乙二醇单***，乙二醇单丙醚，乙二醇单丁醚，二甘醇，二甘醇单甲醚，二甘醇单***，二甘醇单丙醚，二甘醇单丁醚，三甘醇，三甘醇单甲醚，三甘醇单***，四甘醇，聚乙二醇，1，2-丙二醇，1，3-丙二醇，1，2-丁二醇，1，3-丁二醇，1，4-丁二醇，2，3-丁二醇，1，5-戊二醇，甘油，二丙二醇等。可单用，也可用其混合物。
这些醇类中，由于甲醇，乙醇，二甘醇单甲醚，二甘醇单丁醚，二甘醇单***，乙二醇单甲醚，乙二醇单丁醚，和乙二醇单***对碱金属化合物有高溶解度，因此单用或混合用均特别有效。
为了加速已固化树脂的分解，醇类(c)的适当用量是腐蚀溶液总重量的4.5wt％至35％。
由于已固化树脂与腐蚀溶液的接触时间，腐蚀溶液的温度与规定的腐蚀速度和腐蚀程度有关，所采用的腐蚀条件应与IVH的直径和IVH的厚度相配合。通常，直径是50um至1mm。这时，优选接触时间用10至60分钟，腐蚀液温度为50℃至80℃。只要是用上述腐蚀液，就可用任何腐蚀方法，如喷射法，浸入法等。换言之，组合使用热固性环氧树脂组合物作固化树脂层和腐蚀溶液，并且合适的条件，就可能构成细IVH。
为了完全除去分解材料，优选用超声清洗设备用水清洗孔。清洗时间优选为3至5分钟。
腐蚀后，用常规的方法如电镀法使露出的内层电路与外层铜箔电连接。当IVH尺寸小时，可使用无电镀膜法。
而且，用导电浆料涂敷、干燥和固化，也能实现电连接。
然后，在外层铜箔上形成抗蚀剂层，并显影，选择腐蚀这种常规照相方法，构成外层铜箔一边上的电路布线。除去抗蚀剂层后，能获得其中有内层电路与外层电路用IVH连接的多层印刷电路板。
用这样制成的多层印刷电路板作内层，在内层上迭放一个或一对粘有树脂层的热固性敷铜板，并重复多次这种迭放，就可以获得用IVH连接的6层或6层以上的多层印刷电路板。
用以下实施例说明本发明，其中，除说明用其它方式外，所有的分量和百分比均是以重量计算。实施例1
参见图1A至1M说明多层印刷电路板的制造。
用171.5克的双酚A型环氧树脂(环氧的当量重量是171.5)作双官能环氧树脂，271.9克的四溴双酚A(羟基当量重量是271.9)作双官能卤代酚，0.78克氢氧化锂作催化剂，溶解于N，N′-二甲基乙酰胺的酰胺系列溶剂中。溶液中固体物含量是30wt％。溶液用搅拌机搅拌并在120℃保持10小时。最后，在粘度为5000毫帕秒饱和，获得高分子量环氧聚合物。环氧聚合物的重均分子量是182,000(凝胶渗透色谱)。
树脂组合物包含高分子量环氧聚合物(a)，用酚树脂掩蔽的异佛尔酮二异氰酸酯(b)，和甲酚酚醛清漆多官能环氧树脂(c)，(a)∶(b)∶(c)＝100∶16∶84重量比。树脂组合物涂敷在粗糙的铜箔上(18μm厚)，在130℃加热10分钟，使树脂固化成B-级态，获得树脂层厚50um的粘有树脂层的热固性敷铜板2(商品名是MCF-3000E，由日立化学株式会社制造)。将其迭放在预先制成的内层电路板1上(商品名是：衬底：MCL-E-67，由日立化学株式会社制造，示于图1A中)。然后，在170℃温度，压力为2MPa的条件下，在真空中压30分钟。制成包括内层电路的敷铜叠层板(图1B所示)。
用热滚筒迭层机，在包括内层电路的敷铜迭层板的外层铜箔的每个表面上，形成抗蚀剂层(光敏干膜，商品名是H-K450，由日立化学株式会社制造)(图1C所示)。用照相法，从所选位置除去直径为50至300um的部分抗蚀剂层，形成IVH用孔(图1D)。曝光条件是，曝光用光强度是50mJ/cm2，用Na2CO3水溶液显影。而且，从要形成IVH的部分除去部分外层铜箔(图1E)。
然后，用NaOH水溶液除去抗蚀剂层，露出要形成IVH部分上的固化环氧粘附膜(图1F)。
随后，用含90wt％N-甲基-2-吡咯烷酮、3wt％的氢氧化钾、和7wt％甲醇的腐蚀溶液在50℃加热，用浸入法使其与固化环氧粘接膜接触刻蚀15分钟，露出内层电路。由此形成IVH用孔。由于分解物没完全除去，将电路板浸入超声清洗设备中，对孔进行3分钟连续的超声处理，并用水清洗(图1G)。
之后，钻通孔6(图1H)。
接着，在IVH用孔中镀15至20um的铜，通孔电连接内层电路与外层铜箔(图1I)。
之后，在用热滚简迭层机在每个外层表面上形成抗蚀剂层8(一种光敏干膜，商品名是H-K425，由日立化学株式会社制造)(图1J)，并经选择腐蚀，形成布线电路(图1K和图1L)。除去抗蚀剂层(图1M)后，获得四层迭层印刷电路板。
制成的多层印刷电路板要经过抗腐蚀测试，耐焊接热试验和表面铜箔的剥离强度测试。
将预先制成的导体间隔为0.1mm的梳状图形的内层电路，在温度为120℃，湿度为85％，电压100伏的条件下，测试绝缘电阻值变化，这样来进行抗腐蚀试验。从初始值1013Ω变到经1000小时后的1012Ω。耐焊接热试验是要证明在260℃经3分钟的焊料浮动试验后无变化。表面铜箔的剥备强度是1.7kg/cm。实施例2
重复例1的方法，只是腐蚀液包含50％的N-甲基-2-吡咯烷酮，15％的氢氧化钾，和35％的甲醇，在70℃加热，使腐蚀液与固化环氧粘合膜接触30分钟。结果，获得与例1有相同特性的4层印刷电路板。实施例3
重复例1的方法，只是腐蚀液包含90％的N，N-二甲基乙酰胺，1％的氢氧化钾和9％的二甘醇单甲基醚，在70℃加热，使腐蚀液与固化的环氧粘接膜接触15分钟进行腐蚀。结果，获得4层的印刷电路板，其特性与例1所获得的印刷电路板的特性相同。实施例4
重复实施例1的方法，只是腐蚀液包含80％的N，N-二甲基甲酰胺，4％的氢氧化钠和16％的甲醇。在50℃加热。腐蚀液与固化环氧粘接膜接触15分钟，进行腐蚀。结果，获得与例1的多层印刷电路板有相同性能的4层印刷电路板。实施例5
重复例1的方法，只是腐蚀液包含80％的N，N-二甲基甲酰胺，0.5％的氢氧化锂，和19.5％的甲醇，在60℃加热，腐蚀液与固化环氧粘接膜接触25分钟。结果，获得性能与第1实施例的多层印刷电路板的性能相同的4层印刷电路板。对比例1
重复第1实施例，只是腐蚀液包含N，N-二甲基乙酰胺，在50℃加热。结果，没腐蚀掉固化的环氧粘接膜，没获得IVH用孔。对比例2
重复例1的方法，只是腐蚀液包含甲醇，在50℃加热。结果，没腐蚀掉固化的环氧粘接膜。没获得IVH用孔。对比例3
重复例1的方法，只是腐蚀液是含5％的氢氧化钠，5％的高锰酸钾的水溶液，在70℃加热。结果，固化的环氧粘接膜表面***糙，没有露出内层电路，也没形成IVH用孔。
如上所述，按本发明，用化学腐蚀法，在形成IVH的同时，能制成直径在100um或100um以下的小孔，与现有的钻孔法相比，并有可能制成用钻孔法难以实现的极小直径的细孔。因而大大提高了生产率。而且，由于用粘有树脂层的热固性敷铜板，可简化加压步骤，与现有制造技术比，提高了生产效率。粘有树脂层的热固性敷铜板用的树脂组合物与多层印刷电路板中用的FR-4有相同的总特性。因此制造高密度安装各种电子装置用的多层印刷电路板本发明特别有用。
而且，本发明在制造中还特别安全。

Claims (8)

1.多层印刷电路板的制造方法，包括以下步骤：
在其上有导体电路和内层板上迭放铜箔的一面上粘有树脂层的热固性敷铜板，使有树脂层的一边与内层板接触，随后热压，使树脂固化，获得构成一体的多层板，将铜箔与热固性环氧树脂组合物一体化，热固性环氧树脂组合物包含(a)重均分子量在100,000或以上的环氧聚合物，按环氧基团∶酚式羟基的当量重量比为1∶0.9至1∶1.1的双官能环氧树脂与双官能卤代酚聚合而获得该环氧聚合物，(b)交联剂，和(c)多官能环氧树脂，并固化树脂使其变成B-级态，而制成所述粘有树脂层的热固性敷铜板，
在粘有树脂层的热固性敷铜板的铜箔上形成抗蚀剂层，随后用选择腐蚀在铜箔表面中形成细孔，
除去抗蚀剂层，
用包含(A)酰胺为溶剂，(B)碱金属化合物，和(C)醇溶剂的腐蚀溶液，腐蚀除去细孔下的固化树脂层，形成通孔，露出部分导体电路，
镀金属层或涂导电浆料，使内层板的导体电路与外层铜箔电连接，
在外层铜箔上形成抗蚀膜，随后，选择腐蚀在铜箔上形成布线电路，和
除去抗蚀剂层。
2.按权利要求1的方法，其特征是，腐蚀液中作为溶剂的酰胺是选自N，N-二甲基乙酰胺，N，N-二甲基甲酰胺，和N-甲基-2-吡咯烷酮的至少一种，用量是腐蚀液总重量的50至95wt％。
3.按权利要求1的方法，其特征是，腐蚀液中的碱金属化合物是选自氢氧化锂，氢氧化钠和氢氧化钾中的至少一种，其用量是腐蚀液总重量的0.5wt％至15wt％。
4.按权利要求1的方法，其特征是，腐蚀液中作溶剂的醇类是选自甲醇、乙醇、二甘醇单甲基醚、二甘醇单丁基醚、二甘醇单乙基醚、乙二醇单甲基醚、乙二醇单丁基醚、乙二醇单乙基醚中的至少一种，其用量是腐蚀液总重量的4.5wt％至35wt％。
5.按权利要求1的方法，其特征是，内层板的两边均有导体电路，一对有树脂粘附层的热固性敷铜板迭在两边。
6.腐蚀固化环氧树脂用腐蚀液包含：
(A)酰胺溶剂
(B)碱金属化合物，和
(C)醇类溶剂。
7.按权利要求6的腐蚀液，其特征是，构成固化环氧树脂的组分包含：
(a)有成膜性的分子量为100,000或以上的环氧聚合物，按环氧基/酚式羟基的当量重量比为1∶0.9至1∶1.1的双官能环氧树脂与双官能卤代酚在有催化剂存在和加热聚合生成所述环氧聚合物，
(b)交联剂，和
(c)多官能环氧树脂。
8.按权利要求6的腐蚀液，其特征是，酰胺(A)的用量是50wt％至95wt％，碱金属化合物(B)的用量是0.5wt％至15wt％，醇类(C)的用量是4.5wt％至35wt％，所述用量以腐蚀液总重量为基础计。
CN96110066A 1995-06-01 1996-05-31 多层印刷电路板的制造方法 Expired - Fee Related CN1074236C (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP135087/1995 1995-06-01
JP135087/95 1995-06-01
JP13508795A JP3624967B2 (ja) 1995-06-01 1995-06-01 多層プリント配線板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1140973A true CN1140973A (zh) 1997-01-22
CN1074236C CN1074236C (zh) 2001-10-31

Family

ID=15143533

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN96110066A Expired - Fee Related CN1074236C (zh) 1995-06-01 1996-05-31 多层印刷电路板的制造方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US5945258A (zh)
EP (1) EP0746189B1 (zh)
JP (1) JP3624967B2 (zh)
KR (1) KR100250173B1 (zh)
CN (1) CN1074236C (zh)
DE (1) DE69634284D1 (zh)
SG (1) SG82561A1 (zh)
TW (1) TW318996B (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7315083B2 (en) 2004-05-31 2008-01-01 Sanyo Electric Co., Ltd. Circuit device and manufacturing method thereof
CN100359369C (zh) * 2002-07-26 2008-01-02 株式会社日立显示器 显示装置
CN100441073C (zh) * 2002-08-28 2008-12-03 可乐丽股份有限公司 多层电路板及其制造方法
US7820363B2 (en) 2004-03-23 2010-10-26 Taiyo America, Inc. Process for forming a solder mask, apparatus thereof and process for forming electric-circuit patterned internal dielectric layer
CN101848602B (zh) * 2001-03-14 2012-04-04 Ibiden股份有限公司 多层印刷电路板
CN103207524A (zh) * 2004-03-23 2013-07-17 太阳美国公司 形成焊接掩模的方法及其装置和形成电路构图的内部介电层的方法
CN104560459A (zh) * 2015-01-19 2015-04-29 通山瑞邦电子科技有限公司 一种多层板膨松剂及其制备方法
CN105602247A (zh) * 2012-01-20 2016-05-25 旭化成株式会社 树脂组合物、层积体、多层印刷线路板和多层柔性线路板及其制造方法
WO2019123079A1 (en) * 2017-12-18 2019-06-27 International Business Machines Corporation Selective dielectric resin application on circuitized core layers
CN115976501A (zh) * 2022-12-27 2023-04-18 电子科技大学 绝缘基材表面金属图形及增材制造方法

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6153359A (en) * 1995-06-01 2000-11-28 Hitachi Chemical Company, Ltd. Process for producing multilayer printed circuit boards
ID19337A (id) * 1996-12-26 1998-07-02 Ajinomoto Kk Film perekat antar-pelapis untuk papan pembuat kabel cetakan berlapis-banyak dan papan kabel cetakan berlapis-banyak memakai film ini
US6638690B1 (en) * 1998-09-18 2003-10-28 Vantico, Inc. Method for producing multi-layer circuits
US6221568B1 (en) * 1999-10-20 2001-04-24 International Business Machines Corporation Developers for polychloroacrylate and polychloromethacrylate based resists
TW434664B (en) 1999-12-29 2001-05-16 Advanced Semiconductor Eng Lead-bond type chip package and method for making the same
US7061084B2 (en) 2000-02-29 2006-06-13 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Lead-bond type chip package and manufacturing method thereof
JP3765970B2 (ja) * 2000-07-12 2006-04-12 ソニーケミカル株式会社 エッチング液及びフレキシブル配線板の製造方法
KR100656635B1 (ko) * 2000-11-30 2006-12-12 두산인프라코어 주식회사 심압대의 위치이동장치
US6518096B2 (en) 2001-01-08 2003-02-11 Fujitsu Limited Interconnect assembly and Z-connection method for fine pitch substrates
JP5271467B2 (ja) * 2001-03-06 2013-08-21 日立化成株式会社 エポキシ接着フィルムによる仮接着方法
CN101038263A (zh) * 2006-03-13 2007-09-19 华为技术有限公司 一种评估电路板腐蚀风险的方法和***
KR20130113376A (ko) * 2012-04-05 2013-10-15 타이코에이엠피(유) 인쇄회로기판 및 그 제조방법
KR102002725B1 (ko) 2018-05-08 2019-10-01 에스팩 주식회사 중심국 터미널를 중심으로 루프 네트워크로 형성된 수동광가입자망 네트워크의 리모트노드 인식 구조

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8707929D0 (en) * 1987-04-02 1987-05-07 Int Computers Ltd Printed circuit boards
JPH0517604A (ja) * 1991-07-12 1993-01-26 Nissan Chem Ind Ltd ポリイミド樹脂のエツチング溶液
GB2259812B (en) * 1991-09-06 1996-04-24 Toa Gosei Chem Ind Method for making multilayer printed circuit board having blind holes and resin-coated copper foil used for the method
US5532105A (en) * 1992-08-07 1996-07-02 Hitachi Chemical Company, Ltd. Photolithographically viahole-forming photosensitive element comprising two photosensitive layers for the fabrication process of multilayer wiring board
WO1995002312A1 (de) * 1993-07-07 1995-01-19 Dyconex Patente Ag Strukturierte leiterplatten und folienleiterplatten und verfahren zu deren herstellung
TW277204B (zh) * 1994-12-02 1996-06-01 Nippon Paint Co Ltd
US5761801A (en) * 1995-06-07 1998-06-09 The Dexter Corporation Method for making a conductive film composite
US5699613A (en) * 1995-09-25 1997-12-23 International Business Machines Corporation Fine dimension stacked vias for a multiple layer circuit board structure

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101848602B (zh) * 2001-03-14 2012-04-04 Ibiden股份有限公司 多层印刷电路板
CN100359369C (zh) * 2002-07-26 2008-01-02 株式会社日立显示器 显示装置
CN100441073C (zh) * 2002-08-28 2008-12-03 可乐丽股份有限公司 多层电路板及其制造方法
US7820363B2 (en) 2004-03-23 2010-10-26 Taiyo America, Inc. Process for forming a solder mask, apparatus thereof and process for forming electric-circuit patterned internal dielectric layer
CN103207524A (zh) * 2004-03-23 2013-07-17 太阳美国公司 形成焊接掩模的方法及其装置和形成电路构图的内部介电层的方法
CN103207524B (zh) * 2004-03-23 2014-08-20 太阳美国公司 形成焊接掩模的方法及其装置和形成电路构图的内部介电层的方法
CN100413056C (zh) * 2004-05-31 2008-08-20 三洋电机株式会社 电路装置及其制造方法
US7315083B2 (en) 2004-05-31 2008-01-01 Sanyo Electric Co., Ltd. Circuit device and manufacturing method thereof
CN105602247B (zh) * 2012-01-20 2018-05-08 旭化成株式会社 树脂组合物、层积体、多层印刷线路板和多层柔性线路板及其制造方法
CN105602247A (zh) * 2012-01-20 2016-05-25 旭化成株式会社 树脂组合物、层积体、多层印刷线路板和多层柔性线路板及其制造方法
CN104560459A (zh) * 2015-01-19 2015-04-29 通山瑞邦电子科技有限公司 一种多层板膨松剂及其制备方法
WO2019123079A1 (en) * 2017-12-18 2019-06-27 International Business Machines Corporation Selective dielectric resin application on circuitized core layers
US10405421B2 (en) 2017-12-18 2019-09-03 International Business Machines Corporation Selective dielectric resin application on circuitized core layers
GB2583624A (en) * 2017-12-18 2020-11-04 Ibm Selective dielectric resin application on circuitized core layers
US11178757B2 (en) 2017-12-18 2021-11-16 International Business Machines Corporation Selective dielectric resin application on circuitized core layers
CN115976501A (zh) * 2022-12-27 2023-04-18 电子科技大学 绝缘基材表面金属图形及增材制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3624967B2 (ja) 2005-03-02
KR970004993A (ko) 1997-01-29
EP0746189A1 (en) 1996-12-04
SG82561A1 (en) 2001-08-21
TW318996B (zh) 1997-11-01
JPH08330741A (ja) 1996-12-13
US5945258A (en) 1999-08-31
DE69634284D1 (de) 2005-03-10
EP0746189B1 (en) 2005-02-02
CN1074236C (zh) 2001-10-31
KR100250173B1 (ko) 2000-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1074236C (zh) 多层印刷电路板的制造方法
JP4992396B2 (ja) 多層プリント配線板の層間絶縁層用樹脂組成物
JP5573869B2 (ja) 多層プリント配線板の層間絶縁層用樹脂組成物
CN108976709A (zh) 固化性树脂组合物
JP6177738B2 (ja) 樹脂組成物、これを用いたプリント回路基板およびその製造方法
CN106987093A (zh) 树脂组合物
US4460718A (en) Epoxy resin composition
CN104292749A (zh) 树脂组合物
CN1723745A (zh) 带有极薄粘接剂层的铜箔及其制造方法
CN101583647A (zh) 热固化性树脂组合物
JP5446866B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
CN1238422C (zh) 一种含磷含氮无卤阻燃环氧树脂组合物及含有此组合物的预浸料和层压板
CN108727837A (zh) 树脂组合物
KR20070041953A (ko) 기판 형성방법
CN104053314B (zh) 多层印刷线路板的制造方法以及其中使用的带载体金属箔且含有预浸料的复合材料
US6153359A (en) Process for producing multilayer printed circuit boards
CN110016203A (zh) 树脂组合物
CN1189841A (zh) 印刷线路板用环氧树脂组合物及其层压板
JP3546457B2 (ja) 樹脂組成物及びそれを用いた多層配線板の製造法
JP3865083B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JP3636334B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JP3624966B2 (ja) 多層プリント配線板の製造方法及びその製造方法に用いるエッチング液
JP2000013032A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
KR100255201B1 (ko) 에칭 용액
JP4291420B2 (ja) 多層配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C19 Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee