JPH0517604A - ポリイミド樹脂のエツチング溶液 - Google Patents

ポリイミド樹脂のエツチング溶液

Info

Publication number
JPH0517604A
JPH0517604A JP17271991A JP17271991A JPH0517604A JP H0517604 A JPH0517604 A JP H0517604A JP 17271991 A JP17271991 A JP 17271991A JP 17271991 A JP17271991 A JP 17271991A JP H0517604 A JPH0517604 A JP H0517604A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
water
etching solution
etching
organic solvent
solution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17271991A
Other languages
English (en)
Inventor
Masabumi Aoki
正文 青木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nissan Chemical Corp
Original Assignee
Nissan Chemical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nissan Chemical Corp filed Critical Nissan Chemical Corp
Priority to JP17271991A priority Critical patent/JPH0517604A/ja
Publication of JPH0517604A publication Critical patent/JPH0517604A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Weting (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】硬化したポリイミド樹脂被膜のエッチング溶液
に関するものである。その構成成分は水、及び水と相溶
性を有する非プロトン性有機溶媒(N−メチルピロリド
ン、1,4−ジオキサン等)、及び水と相溶性を有する
プロトン性有機溶媒(メタノール、エタノール、等)、
更に塩基性化合物(水酸化カリウム、水酸化テトラメチ
ルアンモニウム等)を必須成分として含むものである。 【効果】本発明のエッチング溶液は、安全で取扱いが容
易であり、従来のものに比べて極めて速い速度で、完全
に硬化したポリイミド樹脂をエッチングできる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はポリイミド樹脂のエッチ
ング溶液に関するものであり、更に詳しくは水、及び水
と相溶性を有する非プロトン性有機溶媒、及び水と相溶
性を有するプロトン性有機溶媒、更に塩基性化合物から
成る4成分を必須成分として含有するポリイミド樹脂の
エッチング溶液に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ポリイミド樹脂はその優れた耐熱性、電
気特性、耐薬品性等により、絶縁フィルム、絶縁ワニ
ス、塗料、成型物等として多様な用途に使用されている
が、用途が拡大するにつれポリイミド樹脂の一部をエッ
チング除去して使用するような用途が種々でてきた。例
えば、ポリイミド樹脂を絶縁層に用いる場合には、通常
上下の導体層の導通や外部リードとの導通のため、樹脂
絶縁層にエッチングにより孔を設ける必要がある。
【0003】従来、ポリイミド樹脂に対するエッチング
溶液としては、ヒドラジンやアルカリなどの溶液が提案
されている。例えば、ヒドラジン水和物の溶液を使用す
る場合、ヒドラジンのポリイミド樹脂に対するエッチン
グ挙動は、一定時間の潜伏期間の後、急激なエッチング
が行われるというものであり、エッチングレジスト膜下
部分にヒドラジンが浸透した後の急激なエッチング作用
でエッチングを必要としない部分まで溶けてしまうとい
う問題を有している。この潜伏期間を短縮する目的で、
例えば特開昭63−193927号、特開平1−173
621、321682号などにおいて、ヒドラジン水和
物とエチレンジアミンの混合溶液の使用が提案されてい
るが、ヒドラジン水和物及びエチレンジアミンは共に取
扱い上危険性の高い薬品であり、実用上の取扱いが非常
に難しい。
【0004】又、アルカリ金属水酸化物の水溶液をエッ
チング溶液として用いる提案がなされており、上記薬品
の危険性は回避できるが、常温付近でのエッチング力が
非常に弱く、ポリイミド樹脂の表面を粗化する程度の用
途にしか用いられていない。又、高濃度でかつ高温にし
てエッチング力を高めても、まだポリイミド樹脂を完全
にエッチング除去するのは困難である。エッチング力を
向上させる目的で、例えば、米国特許第3361589
号には低級アルコールを加えて使用する提案が、米国特
許第3770528号にはグリコール類を加えて使用す
る提案がなされている。しかしながら、これらのエッチ
ング溶液もエッチング力が弱く、ポリイミド樹脂を完全
にエッチング除去することができず、ポリイミド樹脂の
表面を粗化する程度である。
【0005】更に、特公昭61−4850号には、塩基
性化合物の水溶液にエタノール、n−プロパノール、イ
ソプロパノール等の特定のアルコールを加えてエッチン
グ力を向上させる提案がなされている。これらのエッチ
ング溶液では、分解したポリイミド樹脂に対する溶解力
が低く、ポリイミド樹脂をエッチング溶液と接触させた
後、吸水・膨潤して樹脂表面に生成したゲル状物質を水
洗により除去するために長時間を要し、又、プロパノー
ルにおいては、液が2層分離してしまい均一な溶液が得
られず、取扱が難しい等の問題を有している。
【0006】尚、メタノールにはエッチング力を向上さ
せる効果のないことも示されている。
【0007】一方、特開昭58−108230号等に
は、四級アンモニウム水酸化物と極性有機溶媒の溶液の
使用が提案されているが、ポリイミド前駆体であるポリ
アミド酸フィルムに対しては有効であるが、完全に硬化
したポリイミド樹脂に対してはエッチング効果の低いこ
とが知られている。従って、完全に硬化したポリイミド
樹脂を高い速度でエッチング除去できるエッチング溶液
を得るためには、更に改良された方法が必要である。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上に述べた
従来技術の欠点の解決、即ち完全に硬化したポリイミド
樹脂に対し取扱い上安全な特定の組成物溶液を使用する
ことにより、極めて高い速度でエッチングできるエッチ
ング溶液を提供しようとするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明者は、水、及び塩
基性化合物、及び水と相溶性を有する非プロトン性有機
溶媒、更に、水と相溶性を有するプロトン性有機溶媒か
ら成る4成分を必須成分として含有する溶液をエッチン
グ溶液として使用することにより、従来エッチング力向
上効果のないとされていたメタノールを使用しても、従
来のエッチング溶液より高い速度で、完全に硬化したポ
リイミド樹脂をエッチングできるという、従来技術の類
推を越える効果を見出した。
【0010】本発明において使用される水と相溶性を有
する非プロトン性有機溶媒は、ケトン系、エーテル系、
及びアミド系溶媒より選ばれる一種以上の化合物であ
り、好ましくは、アセトン、メチルエチルケトン、テト
ラヒドロフラン、ジオキサン、ジメチルアセトアミド、
N−メチルピロリドン等が挙げられるが、より好ましく
は、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、ジオキ
サン、N−メチルピロリドン等である。
【0011】水と相溶性を有する非プロトン性有機溶媒
は該エッチング溶液中に5〜85重量%、好ましくは、
15〜70重量%含まれる。
【0012】本発明において使用される水と相溶性を有
するプロトン性有機溶媒は、アルコール系、グリコール
系、及びグリコールエーテル系溶媒より選ばれる一種以
上の化合物であり、好ましくは、メタノール、エタノー
ル、1−プロパノール、2−プロパノール、エチレング
リコール、プロピレングリコール、エトキシエタノール
などが挙げられるが、より好ましくは、メタノール、エ
タノールなどである。
【0013】水と相溶性を有するプロトン性有機溶媒
は、該エッチング溶液中に5〜85重量%、好ましく
は、15〜70重量%含まれる。
【0014】本発明において使用される、塩基性化合物
は、アルカリ金属水酸化物、四級アンモニウム水酸化物
から選ばれるが、好ましくは、アルカリ金属水酸化物、
より好ましくは、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムで
ある。塩基性化合物は、該エッチング溶液中に0.5乃
至30重量%、好ましくは、3乃至20重量%使用され
る。
【0015】本発明のエッチング溶液により処理される
ポリイミド樹脂は、一般にはフィルムの形であるが、下
記式〔1〕
【0016】
【化1】
【0017】(式中、nは重合度を、矢印は異性を表
し、R1 は少なくとも2個の炭素原子を含有する四価の
有機基であり、各ポリアミド酸単位の2より多くないカ
ルボニル基は該四価基の何れか1つの炭素原子に結合
し、R2 は少なくとも2個の炭素原子を含有する二価の
有機基であり、隣合うポリアミド酸単位のアミド基は各
々該二価基の離れた炭素原子に結合する)を有するポリ
アミド酸から成るいかなるポリイミド樹脂をも含む。こ
の様なポリイミド樹脂は単独で使用してもよいし、混合
ポリイミド樹脂であってもよい。
【0018】又、本発明のエッチング溶液の温度と被処
理材料との接触時間は、望まれるエッチングの速度及び
程度に相互に依存するものであり、さらに、エッチング
溶液の使用態様は、被処理材料をエッチング溶液中に浸
漬してもよいし、被処理材料にエッチング溶液を吹きつ
けてもよく、いかなる方法をも採れるものである。
【0019】
【発明の効果】本発明によって得られるエッチング溶液
は、安価で、安全で且つ取り扱いが容易であって、完全
に硬化したポリイミド樹脂を高い速度でエッチング除去
できるもので、その工業的価値は極めて高いものであ
る。
【0020】
【実施例】本発明をさらに理解するのを容易にするため
に、以下に実施例によって説明するが、これらに限定さ
れるものではない。 実施例 1 水酸化カリウム5gを蒸留水19gに溶解した後、N−
メチルピロリドン57g及びメタノール19gより成る
溶液中に加えてエッチング溶液を調製した。この溶液の
液温を約50℃に保ち、ここに秤量したポリイミドフィ
ルム「カプトン」200V(デュポン社製)の試料を1
2分間浸漬した。試料を取り出し、充分に水洗した後、
重量減少を測定し、時間当たりの重量減少率をエッチン
グ速度とした。結果を表1に示す。
【0021】実施例 2 水酸化カリウム5gを蒸留水19gに溶解した後、テト
ラヒドロフラン38gおよびメタノール38gより成る
溶液中に加えてエッチング溶液を調製した。この溶液の
液温を約50℃に保ち、ここに秤量したポリイミドフィ
ルム「カプトン」200Vの試料を20分間浸漬した。
試料を取り出し、充分に水洗した後、重量減少を測定
し、時間当たりの重量減少率をエッチング速度とした。
結果を表1に示す。
【0022】実施例 3 水酸化カリウム5gを蒸留水19gに溶解した後、1,
4−ジオキサン57gおよびメタノール19gより成る
溶液中に加えてエッチング溶液を調製した。この溶液の
液温を約50℃に保ち、ここに秤量したポリイミドフィ
ルム「カプトン」200Vの試料を12分間浸漬した。
試料を取り出し、充分に水洗した後、重量減少を測定
し、時間当たりの重量減少率をエッチング速度とした。
結果を表1に示す。
【0023】実施例 4 水酸化カリウム5gを蒸留水19gに溶解した後、N−
メチルピロリドン38gおよびエタノール38gより成
る溶液中に加えてエッチング溶液を調製した。この溶液
の液温を約50℃に保ち、ここに秤量したポリイミドフ
ィルム「カプトン」200Vの試料を10分間浸漬し
た。試料を取り出し、充分に水洗した後、重量減少を測
定し、時間当たりの重量減少率をエッチング速度とし
た。結果を表1に示す。
【0024】実施例 5 水酸化カリウム5gを蒸留水19gに溶解した後、N−
メチルピロリドン19gおよびエタノール57gより成
る溶液中に加えてエッチング溶液を調製した。この溶液
の液温を約50℃に保ち、ここに秤量したポリイミドフ
ィルム「カプトン」200Vの試料を10分間浸漬し
た。試料を取り出し、充分に水洗した後、重量減少を測
定し、時間当たりの重量減少率をエッチング速度とし
た。結果を表1に示す。
【0025】実施例 6 水酸化カリウム5gを蒸留水19gに溶解した後、1,
4−ジオキサン19gおよびエタノール57gより成る
溶液中に加えてエッチング溶液を調製した。この溶液の
液温を約50℃に保ち、ここに秤量したポリイミドフィ
ルム「カプトン」200Vの試料を12分間浸漬した。
試料を取り出し、充分に水洗した後、重量減少を測定
し、時間当たりの重量減少率をエッチング速度とした。
結果を表1に示す。
【0026】実施例 7 25重量%水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液20
gにN−メチルピロリドン65gおよびメタノール15
gを加えエッチング溶液を調製した。この溶液の液温を
50℃に保ち、ここに秤量したポリイミドフィルム「カ
プトン」299Vの試料を10分間浸漬した。試料を取
り出し、充分に水洗した後、重量減少を測定し、時間当
たりの重量減少率をエッチング速度とした。結果を表1
に示す。
【0027】比較例 1 水酸化カリウム5gを蒸留水95gに溶解して、エッチ
ング溶液とし、液温を約50℃に保ち、ここに秤量した
ポリイミドフィルム「カプトン」200Vの試料を20
分間浸漬した。試料を取り出し、充分に水洗した後、重
量減少を測定し、時間当たりの重量減少率をエッチング
速度とした。結果を表1に示す。
【0028】比較例 2 水酸化カリウム5gを蒸留水19gに溶解した後、メタ
ノール76gを加えてエッチング溶液を調製した。この
溶液の液温を約50℃に保ち、ここに秤量したポリイミ
ドフィルム「カプトン」200Vの試料を20分間浸漬
した。試料を取り出し、充分に水洗した後、重量減少を
測定し、時間当たりの重量減少率をエッチング速度とし
た。結果を表1に示す。
【0029】比較例 3 水酸化カリウム5gを蒸留水19gに溶解した後、エタ
ノール76gを加えてエッチング溶液を調製した。この
溶液の液温を約50℃に保ち、ここに秤量したポリイミ
ドフィルム「カプトン」200Vの試料を20分間浸漬
した。試料を取り出し、充分に水洗し、フィルム表面に
生成したゲル状物質を完全に除去した後、重量減少を測
定し、時間当たりの重量減少率をエッチング速度とし
た。結果を表1に示す。
【0030】
【表1】

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 水、及び水と相溶性を有する非プロトン
    性有機溶媒、及び水と相溶性を有するプロトン性有機溶
    媒、更に塩基性化合物から成る4成分を必須成分として
    含有することを特徴とするポリイミド樹脂のエッチング
    溶液。
  2. 【請求項2】 請求項1において、水と相溶性を有する
    非プロトン性有機溶媒がケトン系、エーテル系、及びア
    ミド系溶媒より選ばれる一種以上であり、該エッチング
    溶液中に5〜85重量%含まれることを特徴とするポリ
    イミド樹脂のエッチング溶液。
  3. 【請求項3】 請求項1において、水と相溶性をするプ
    ロトン性有機溶媒がアルコール系、グリコール系、及び
    グリコールエーテル系溶媒より選ばれる一種以上であ
    り、該エッチング溶液中に5〜85重量%含まれること
    を特徴とするポリイミド系樹脂のエッチング溶液。
  4. 【請求項4】 請求項1において、塩基性化合物がアル
    カリ金属水酸化物、四級アンモニウム水酸化物より選ば
    れ、該エッチング溶液中に0.5〜30重量%含まれる
    ことを特徴とするポリイミド樹脂のエッチング溶液。
JP17271991A 1991-07-12 1991-07-12 ポリイミド樹脂のエツチング溶液 Pending JPH0517604A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17271991A JPH0517604A (ja) 1991-07-12 1991-07-12 ポリイミド樹脂のエツチング溶液

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17271991A JPH0517604A (ja) 1991-07-12 1991-07-12 ポリイミド樹脂のエツチング溶液

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0517604A true JPH0517604A (ja) 1993-01-26

Family

ID=15947065

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17271991A Pending JPH0517604A (ja) 1991-07-12 1991-07-12 ポリイミド樹脂のエツチング溶液

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0517604A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0746189A1 (en) * 1995-06-01 1996-12-04 Hitachi Chemical Company, Ltd. Process for producing multilayer printed circuit boards
WO2001014463A1 (fr) * 1999-08-19 2001-03-01 Sony Chemicals Corp. Composition d'agent de gravure pour resine polyimide et procede de gravure
US6376053B1 (en) * 1996-12-26 2002-04-23 Ajinomoto Co., Inc. Inter-laminar adhesive film for multi-layer printed wiring board and multi-layer printed wiring board using the same
JP2003261699A (ja) * 2002-03-08 2003-09-19 Toray Eng Co Ltd 液晶ポリマー用エッチング液及びそれを用いるエッチング方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0746189A1 (en) * 1995-06-01 1996-12-04 Hitachi Chemical Company, Ltd. Process for producing multilayer printed circuit boards
US6376053B1 (en) * 1996-12-26 2002-04-23 Ajinomoto Co., Inc. Inter-laminar adhesive film for multi-layer printed wiring board and multi-layer printed wiring board using the same
US6881293B2 (en) * 1996-12-26 2005-04-19 Ajinomoto Co., Inc. Process for producing a multi-layer printer wiring board
WO2001014463A1 (fr) * 1999-08-19 2001-03-01 Sony Chemicals Corp. Composition d'agent de gravure pour resine polyimide et procede de gravure
JP2003261699A (ja) * 2002-03-08 2003-09-19 Toray Eng Co Ltd 液晶ポリマー用エッチング液及びそれを用いるエッチング方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5554312A (en) Photoresist stripping composition
JPH01205414A (ja) 固体電解コンデンサ
CN110376854A (zh) 光致抗蚀剂剥离剂
JPS5911355B2 (ja) ポリイミドをベ−スとした重合体のフイルムの腐食法
JPS61266581A (ja) Nh4f/hf系の二酸化ケイ素エッチング液およびその製法
JPH0517604A (ja) ポリイミド樹脂のエツチング溶液
JPWO2006101223A1 (ja) 誘電体とその製造方法
US5204026A (en) Solvent with alicyclic carbonate and ethylene dipropionate
JPH0135011B2 (ja)
US1679943A (en) Process for reducing the viscosity characteristics of cellulose ethers and products thereof
JPWO2019163465A1 (ja) リンス剤及びリンス剤の使用方法
JP3286117B2 (ja) エポキシ樹脂硬化物のエッチング液
JP2018100438A (ja) 表面処理剤、表面処理方法、及びアルミニウム電解コンデンサ用電極
JPH0337299A (ja) 洗浄剤
JP4164954B2 (ja) ポリイミド系樹脂のエッチング方法
JPH11111054A (ja) 導電性ペースト用銅粉
CN113564572A (zh) 一种新型电解铜箔防氧化液的制备及其应用
JPS6128530A (ja) 複素環芳香族ポリマーからなるフイルムおよびその製法
JP2549404B2 (ja) 電解コンデンサの駆動用電解液
KR20210073552A (ko) 투명 폴리이미드 필름의 제조 방법
JP3286115B2 (ja) エポキシ樹脂硬化物のエッチング液
JP2002233847A (ja) 超臨界水を用いた電子部品からの無機物部品材料の回収方法
JPS60210631A (ja) ポリフエニレンサルフアイド樹脂からアルカリ金属塩を除去する方法
DE4100202A1 (de) Neue polythiophensalze, ihre herstellung und ihre verwendung zur herstellung leitfaehiger schichten und ihre verwendung dieser schichten als elektroden
JPH11193334A (ja) エポキシ樹脂硬化物のエッチング液