SE466473B - Saett att inkapsla elektroniska komponenter, som aer monterade paa ett baerarband - Google Patents

Description

466.473 ras genom begagnande av medel, som minskar ytenergin, samt ett inkapslingsband.

Enligt sättet enligt föreliggande uppfinning begrän- sas inkapslingspolymerens spridning på ett reglerat sätt.

De enligt sättet inkapslade komponenterna är lätthanter- liga, eftersom den inkapslande polymeren icke förorenar den stödyta, som fungerar som inriktnings- och hanterings- plan, medan den emellertid skyddar de ledare, som sträcker sig från densamma mot komponenten, vilket är en stor för- del till följd av det skydd mot fukt, som därigenom er- bjudes, särskilt vad gäller högspänningskomponenter. Medelst detta sätt inkapslade komponenter kan begagnas på samma sätt som ytanslutningskomponenter, sedan komponentens anslutande komponenter böjts. A Användningen av en fluorpolymer av låg ytenergi för begränsning av spridningen av den inkapslande_polymeren är i och för sig känd, exempelvis genom publikationen SE B 401 056 (H 01 L 21/56), där den begagnas vid dropp- skyddande av en halvledare, som är trådansluten på ett under- lag. Enligt föreliggande uppfinningen har en stor fuktnings- vinkel till följd av den låga ytenergin och ett lämpligt in- kapslingsband begagnats för beredning av en inkapsling av angiven form och dimension för bärarbandkomponenter före de- ras anslutning till komponentplattan.

Närmare bestämt kännetecknas sättet enligt uppfinning- en av vad som anges i den kännetecknande delen av patentkra- vet 1.

Medelst sättet enligt uppfinningen är det möjligt att på ett i hög grad effektivt sätt förhindra, att fukt kommer in i komponenten.

En exemplifierande utföringsform av uppfinningen för- klaras närmare i det följande med hänvisning till bifogade ritningar.

Fig. 1a visar en inkapslad komponent sedd uppifrån, fig. 1b visar ett snitt genom komponenten i planet A-A i fig. 1a, ¿“1 466 473 fig. 2 visar ett snitt genom en apparat för anbring- ning av den polymerfilm, som begränsar spridningen av in- kapslingspolymeren, fig. 3a visar en komponent under inkapsling, sedd uppifrån, fig. 3b visar ett snitt genom komponenten i planet B-B i fig. 3a, fig. 4 ett snitt genom en slutlig komponent, och fig. 5 belyser ett utförandet av sättet enligt upp- finningen i form av ett arbetsschema, Medelst inkapslingspolymerbeläggningen 1 skyddas områ- det 19 inom bärarbandets 6 ringformiga stödyta 2 (den s.k.

ILB-ytan). Denna yta 2 innefattar TAB- (bandet automatiskt bindande) komponenten 3 och dess anslutningsledare. Inkaps- lingssättet innefattar nio steg P1 till P9 (fig. 5) enligt följande: STEG 1 I inkapslingsapparaten insättes en TAB- eller bärar- bandhaspel 5, bärarbandet 6 tages av från haspeln, och bä- rarbandet 6 matas framåt samt avlägsnas mellanläggsbandet 7.

Bärarbandet 6 kan vara tillverkat av exempelvis en polyimid, en polyester eller glasfiberepoxi. Den andra haspeln 8 i ap- paraten förses med inkapslingsbandet 9. Inkapslingsbandets 9 funktion är att förhindra polymerens spridning till under komponenten 3 och den ringformiga stödytan 2. Inkapslings- bandet 9 rör sig framåt samtidigt med bärarbandet 6.

STEG 2 Ytenergierna hos bärarbandets 6 stödyta 2 och hos in- kapslingsbandet 9 måste vara tillräckligt låga för att in- kapslingspolymeren 26 icke skall fukta dessa. Härigenom förhindras polymerens 26 spridning till under samt på stöd- ytan 2. Stödytan 2 "stämphäfl uppifrån och underifrån medelst stämplar 10, 11, vars tvärsnittsform liknar den ringformiga stödytans 2 (fig. 2) form. Medelst stämplarna 10, 11 pressas en polymerfilm 24, 25 av låg ytenergi på stödytans 2 (fig. 2) båda sidor. Den polymer, som skall absorberas på stämp- 466 473 larna 10, 11, har lösts i det lättflyktiga lösningsmedlet.

Inkapslingsbandet 9 styres genom en bassäng 12, som inne- håller nämnda polymerlösning 13, varigenom bandet 9 beläg- ges med polymeren. Alternativt kan man använda ett band, vars ytenergi är tillräckligt låg, i vilket fall bandet icke behöver beläggas.

STEG 3 Bärarbandet 6 och inkapslingsbandet 9 passerar genom en varmluftsbläster 14, 15. I varmluftsblästern 14, 15 för- ångas det polymerlösningsmedel, som begagnats i det före- gående steget. Blästern 14, 15 avlägsnar även eventuellt förekommande lösa partiklar på halvledarkomponenten 3.

STEG 4 Inkapslingsbandet 9 styres till under bärarbandet 6, så att det jämnt pressas mot halvledardetaljens 3 under- sida. Från detta steg och fram till steget 8 är inkapslings- bandet hårt fixerat på halvledardetaljens 3 undersida.Inkaps- lingsbandet 9 förhindrar, att inkapslingspolymeren 26 flyter till en nivå, som är lägre än halvledardetaljens 3 (fig. 3b) undersidesnivå.

STEG 5 Inkapslingsbandet 9 och bärarbandet 6 ovanför detta värmes i den första ugnszonen 16. Inkapslingspolymeren 26 fuktar komponentens 3 yta bättre, då den är varm.

STEG 6 Inkapslingspolymeren 26, d.v.s. epoxi, polyuretan el- ler kisel, sprides först på halvledardetaljens 3 yta och därefter på ILB-ytan 19. Doseringen av polymeren 26 utföres medelst en avgivningsanordning 17 och spridningen genom för- skjutning av avgivningsspetsen 18 i förhållande till den yta, som skall skyddas. Vissa inkapslingsmaterial kräver förvärmning för att de skall kunna sprida sig på jämnt sätt på den yta, som skall skyddas. Inkapslingspolymerens visko- sitet minskas och dess fuktningsförmåga ökas, om polymer- behållarens (icke visad) avgivningsspets 18 värmes.

STEG 7 Inkapslingspolymeren 26 härdas i den andra ugnszonen -a 46ed475 - 20.

STEG 8 Inkapslingsbandet 9 avlägsnas från under de på bärar- bandets 6 monterade inkapslade TAB-komponenterna och till haspeln 21. Vid detta steg begagnas om så erfordras en varm- luftsbläster 22 för värmning av inkapslingsbandet 9. Vid värmningen mjukgöres bandet 9, varigenom det lättare lossas från de inkapslande TAB-komponenterna 3.

STEGIÉ Det med de inkapslande TAB-komponenterna försedda bä- rarbandet 6 och mellanläggsbandet 7 föres upp på haspeln 23, det ena ovanpå det andra.

Claims (7)

466 475 " PATENTKRAV

1. Sätt att inkapsla elektroniska komponenter (3), exem- pelvis halvledarkomponenter, som är monterade på ett bärar- band (6) och är försedda med en ringformig stödyta (2), medelst en polymer (26), k ä n n e t e c k n a t” av att på varje komponents (3) stödyta (2) pressas från bärarbandets (6) båda sidor en blandning av ett lösningsmedel och en polymer av låg ytenergi, vilken blandning förhindrar inkapslingspolyme- rens (26) spridning, varefter det på detta sätt behandlade bärarbandet (6) utsättes för varmluftsblästring (14), varunder lösningsmedlet förångas, så att polymerfilmer (24, 25) av låg ytenergi kvarstannar på stödytans (2) båda sidor, varefter ett inkapslingsband (9), som fuktats med polymer (13) av låg ytenergi samt torkats medelst varmluftsbehandling (15) anslu- tes till bärarbandets (6) undersida, varefter det på detta sätt erhållna kombinerade bandet (6, 9) värmes i en första värmningszon (16), varefter inkapslingspolymeren (26) sprides på komponentens (3) yta och på en yta (19), som bestämmes av stödytan (2) medelst en avgivnings- och spridningsanordning (17, 18), varefter det på detta sätt behandlade kombinerade bandet (6, 9) värmes i en andra värmningszon (20) för härd- ning av polymeren (26, 13), varefter inkapslingsbandet (9) frigöres från bärarbandet (6), som nu innehåller de inkapslade komponenterna (3).

2. Sätt enligt patentkravet 1, k ä n n e t e c k n a t av att varmluftsblästring (22) begagnas för frigöring av in- kapslingsbandet (9).

3. Sätt enligt patentkravet 1, k ä n n e t e c k n a t av att pressningen av polymerfilmerna (24, 25) på varje komponents (3) stödyta (2) utföres medelst stämplar (10, 11), som är formade på samma sätt som stödytan (2), samt att stödytan (2) pressas från båda sidorna.

4. Sätt enligt patentkravet 1, k ä n n e t e c k n a t av att inkapslingsbandet (9) fuktas genom att det bringas att passera genom en polymerbassäng (12).

5. Sätt enligt patentkravet 1, k ä n n e t e c k n a t 466 473 av att bärarbandet (6) och inkapslingsbandet (9) kombineras med varandra genom att inkapslingsbandet (9) styres till un- der bärarbandet (6), så att det på jämnt sätt pressas mot komponentens (3) undersida.

6. Sätt enligt patentkravet 1, k ä n n e t e c k n a t av att en polymerfilm pressas mot de ledare (4), som sträcker sig från komponenten (3), medelst en stämpel (10, 11) av önskad form. '

7. Sätt enligt patentkravet 1, k ä n n e t e c k n a t av att lösningsmedlet utgöres av ett organiskt lösningsme- del.