JPH09300094A - 半田付け材料、並びに、それを用いた接合方法及び装置 - Google Patents

半田付け材料、並びに、それを用いた接合方法及び装置

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JPH09300094A
JPH09300094A JP8140630A JP14063096A JPH09300094A JP H09300094 A JPH09300094 A JP H09300094A JP 8140630 A JP8140630 A JP 8140630A JP 14063096 A JP14063096 A JP 14063096A JP H09300094 A JPH09300094 A JP H09300094A
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JP
Japan
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soldering material
substance
circuit board
heating
solder paste
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JP8140630A
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Hirokazu Tanaka
宏和 田中
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Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Omron Tateisi Electronics Co
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Publication date
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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    • H—ELECTRICITY
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 外部から比較的に少ない熱量を付与するだけ
で、ソルダを十分な濡れ性の生ずる温度にまで加熱させ
ることができ、これにより経済的な熱源設計が可能な半
田付け材料、並びに、接合方法及び接合装置を提供す
る。 【解決する手段】 回路基板上の回路部品との接合予定
箇所に紫外線照射により発熱作用を生ずる物質を混入さ
せてなる半田ペーストを供給するステップと、前記回路
基板上の接合予定箇所に回路部品の電極部を位置決めす
るステップと、前記回路基板上に供給された半田ペース
トを加熱するステップと、前記半田ペーストに紫外線を
照射して発熱作用を誘起させるステップとを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田付け材料、並
びに、それを用いた接合方法及び装置に係り、特に、半
田付け材料として所定のトリガー原因により発熱作用を
生ずる物質を含むものを使用することにより、内部から
発生する熱と外部より与えられる熱との双方によりソル
ダを加熱溶融するようにした新規な半田付け材料、並び
に、それを用いた接合方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半田付け材料としては、クリーム状乃至
ペースト状のもの、粉状のもの、線状乃至棒状のもの、
等々の如く種々の形態のものが知られているが、いずれ
のものにあっても、その使用に際してはソルダを構成す
る半田合金に十分な濡れ性が生ずる温度にまで加熱され
ることを要する。このソルダの十分な濡れ性状態に対応
する加熱温度の値は、熱源の経済的設計並びに接合対象
となる基板や電子部品の熱的損傷等の観点からはできる
だけ低温であることが望まれる。殊に、表面実装部品の
半田付けに広く採用されているリフロー工程の場合に
は、接合箇所のみならず回路基板の全体がリフロー炉内
にて加熱されるため、上述の加熱温度の大小は基板やそ
れに実装される電子部品に少なからず影響を与える。
【０００３】従来、電子部品実装基板の製造におけるリ
フロー工程に使用されるクリーム状乃至ペースト状半田
材料にあっては、ソルダとして鉛（Ｐｂ）含有半田合金
が使用されている。このような鉛含有半田合金を使用し
たリフロー工程の場合、摂氏２００度以下の温度にて十
分な濡れ性を得ることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、鉛による環境
汚染対策として現在検討が進められている各種の鉛フリ
ー半田付け材料の場合には、ソルダとして鉛非含有合金
が使用されることから、十分な濡れ性を生ずるための温
度は２０〜３０度程だけ鉛含有半田合金の場合よりも高
くなる。そのため、このような鉛フリー半田付け材料を
使用したリフロー工程にて電子部品実装基板を製造する
ためには、回路基板並びに実装される電子部品の側にお
いて、以前にも増して一層の耐熱対策が望まれ、ひいて
は製造コストの上昇が招来される。
【０００５】この発明は、このような従来の問題点に着
目としてなされたものであり、その目的とするところ
は、外部から比較的に少ない熱量を付与するだけで、ソ
ルダを十分な濡れ性の生ずる温度にまで加熱させること
ができ、これにより経済的な熱源設計が可能な半田付け
材料、並びに、接合方法及び接合装置を提供することに
ある。
【０００６】また、この発明の他の目的とするところ
は、電子部品の搭載された回路基板の全体をリフロー炉
内に導入して半田付けを行う場合にあっても、半田接合
部のみを局部的に周囲と比べて高温に加熱しつつソルダ
を十分な濡れ性状態にすることができ、これにより電子
部品や回路基板の耐熱性を上げることなく、鉛フリー半
田材料によるリフロー工程を可能とする部品実装基板の
製造方法及び装置、並びに、リフロー炉を提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この出願の請求項１に記
載の発明は、所定のトリガー原因により発熱作用を生ず
る物質を含むことを特徴とする半田付け材料である。
【０００８】ここで、『トリガー原因』とは、それが引
き金となって発熱作用を誘引するものを広く総称する。
【０００９】また、『半田付け材料』とは、広く半田付
けに使用される材料のことを総称するもので、例えば、
粉状ソルダとフラックスとを混練してなるクリーム状乃
至ペースト状の半田付け材料、粉状ソルダそのものから
なる紛状の半田付け材料、ソルダを線状乃至棒状に加工
してなる線状乃至棒状の半田付け材料等を挙げることが
できる。
【００１０】さらに、『発熱作用を有する物質を含む』
とは、当該物質を上述の半田付け材料に含ませるの意味
であり、その態様としては、例えば、上述のクリーム状
乃至ペースト状の半田付け材料の場合であれば、当該物
質をフラックスに混入することにより実現することがで
き、また上述の紛状の半田付け材料の場合であれば、当
該物質についても粉状としてソルダ中に混入することに
より実現することができ、さらに上述の線状乃至棒状の
半田付け材料の場合であれば、当該物質を含有させたり
表面に塗布させたりすることにより実現することができ
る。
【００１１】そして、この請求項１に記載の発明によれ
ば、内部発熱作用を利用することから、外部からの加熱
によりソルダを溶融させるための熱源が小さなもので済
み、熱源の経済的な設計が可能となる。
【００１２】この出願の請求項２に記載の発明は、前記
所定のトリガー原因とは、特定波長域の電磁波の照射で
あることを特徴とする請求項１に記載の半田付け材料で
ある。
【００１３】ここで、『電磁波』とは、例えば、特定波
長のレーザ光線、紫外線、その他の電磁波を意味するも
のである。特に、トリガー原因として紫外線照射を利用
する場合には、発熱作用を生ずる物質としてはアクリレ
ート系やメタクリレート系等の紫外線硬化樹脂が挙げら
れる。
【００１４】そして、この請求項２に記載の発明によれ
ば、前記請求項１の効果に加え、電磁波と物質との組み
合わせを適宜に選択することにより、非接触かつ安価な
設備にて内部発熱作用を誘起することができる。
【００１５】この出願の請求項３に記載の発明は、前記
所定のトリガー原因とは、荷電粒子の注入であることを
特徴とする請求項１に記載の半田付け材料である。
【００１６】ここで、『荷電粒子の注入』とは、例え
ば、半導体製造プロセスにて採用されるイオン注入等を
意味するものである。
【００１７】そして、この請求項３に記載の発明によれ
ば、前記請求項１の効果に加え、荷電粒子注入と物質と
の組み合わせを適宜に選択することにより、非接触にて
内部発熱作用を誘起することができる。
【００１８】この出願の請求項４に記載の発明は、前記
所定のトリガー原因とは、触媒物質との接触であること
を特徴とする請求項１に記載の半田付け材料である。
【００１９】ここて゜、『触媒物質』とは、触媒物質そ
のもの、或いは触媒物質の雰囲気などの意味である。例
えば、リフロー炉内を触媒物質を含む雰囲気にて満た
し、その中に部品実装基板を導入させて半田付け箇所に
含まれる発熱物質と触媒物質とを接触させることなどが
考えられる。
【００２０】そして、この請求項４に記載の発明によれ
ば、前記請求項１の効果に加え、触媒物質と発熱物質と
の組み合わせを適宜に選択することにより、安価な設備
にて内部発熱作用を誘起することができる。
【００２１】この出願の請求項５に記載の発明は、前記
所定のトリガー原因とは、物理的な衝撃であることを特
徴とする請求項１に記載の半田付け材料である。
【００２２】ここで、『物理的な衝撃』とは、混合され
ると化学反応熱が発生する２種以上の物質を別々の微細
カプセルに封入混合しておき、これを衝撃にて破壊する
場合等を意味するものである。なお、この衝撃を付与す
るための手段としては、直接的に物理的な衝撃を加える
場合にほか、超音波振動にてカプセルを破壊するような
場合も含む趣旨である。
【００２３】そして、この請求項５に記載の発明によれ
ば、請求項１の効果に加え、化学物質の組み合わせを適
切に選択することにより、比較的に大きな内部発熱を容
易に得ることができる。
【００２４】この出願の請求項６に記載の発明は、所定
のトリガー原因により発熱作用を生ずる物質を含む半田
付け材料を接合部に供給するステップと、前記接合部に
供給された半田付け材料を加熱するステップと、前記半
田付け材料に前記所定のトリガー原因を与えて発熱作用
を誘起させるステップと、を具備することを特徴とする
接合方法。
【００２５】ここで、『接合部』とは、一般的には、接
合されるべき２つの母材間、母材の一方、母材の双方等
を意味するものである。
【００２６】さらに、『加熱するステップ』と『発熱作
用を誘引するステップ』とは、時間的に同時に行っても
よく、時間的にずらせて別々に行ってもよい。また、加
熱手段としては、赤外線、熱風供給、熱伝導、蒸気凝縮
熱、高周波等の公知手段を適宜に採用することができる
（以下の請求項についても同様）。
【００２７】そして、この請求項６に記載の発明によれ
ば、内部発熱作用を利用することから、外部からの加熱
によりソルダを溶融させるための熱源が小さなもので済
み、熱源の経済的な設計が可能となる。
【００２８】この出願の請求項７に記載の発明は、半田
付け材料を接合部に供給するステップと、前記接合部に
供給された半田付け材料の表面に所定のトリガー原因に
より発熱作用を生ずる物質を塗布するステップと、前記
接合部に供給された半田付け材料を加熱するステップ
と、前記半田付け材料の表面に塗布された物質に前記所
定のトリガー原因を与えて発熱作用を誘起させるステッ
プと、を具備することを特徴とする接合方法。
【００２９】そして、この請求項７に記載の発明によれ
ば、前記請求項６の効果に加え、発熱物質が表面に露出
することから、トリガー原因の付与を効果的に行うこと
ができる。
【００３０】この出願の請求項８に記載の発明は、回路
基板上の回路部品との接合予定箇所に所定のトリガー原
因により発熱作用を生ずる物質を含む半田付け材料を供
給するステップと、前記回路基板上の接合予定箇所に回
路部品の電極部を位置決めするステップと、前記回路基
板に供給された半田付け材料を加熱するステップと、前
記半田付け材料に前記所定のトリガー原因を与えて発熱
作用を誘起させるステップと、を具備することを特徴と
する部品実装基板の製造方法。
【００３１】ここで、『接合予定箇所』とは、例えば回
路基板上の回路パターンのランド部等のように回路基板
側の電極部を意味するものである。
【００３２】また、『半田付け材料』の形態としては、
クリーム状乃至ペースト状のもの、粉状のもの、チップ
状乃至ペレット状のもの、フィルム状のもの等のよう
に、種々の形態を採用することができる。
【００３３】また、『半田付け材料の供給』は、スクリ
ーン印刷による場合、ディスペンサーによる場合等のよ
うに、公知の種々の供給手段を採用することができる。
【００３４】また、『回路部品の電極部』とは、チップ
部品の場合の電極部、その他の表面実装部品の場合のリ
ード部、その他の各種のコンタクト部乃至端子部等を意
味するものである。
【００３５】また、『半田付け材料を加熱する』とは、
必ずしも基板上に供給された半田付け材料のみを局部的
に加熱することを意味するものではなく、リフロー炉内
にて基板を全体的に加熱するような場合も含まれる。
【００３６】さらに、『半田付け材料にトリガー原因を
与える』についても、必ずしも半田付け材料のみに局部
的にトリガー原因を与えることを意味するものではな
く、例えば半田付け材料に含ませるべき発熱物質として
紫外線硬化樹脂を採用し、トリガー原因である紫外線を
基板の全面に照射するような場合も含まれる。
【００３７】そして、この請求項８に記載の発明によれ
ば、基板全体の温度をさほど高温に加熱することなく、
半田付け材料のみを局部的に高温に加熱できるため、一
般に錫鉛共晶半田に比べて高温加熱が必要とされる鉛フ
リー半田が使用される場合にも、回路部品や基板に与え
る熱的影響が小さくて済む。
【００３８】この出願の請求項９に記載の発明は、回路
基板上の回路部品との接合予定箇所に所定のトリガー原
因により発熱作用を生ずる物質を含む半田付け材料を供
給する手段と、前記回路基板上の接合予定箇所に回路部
品の電極部を位置決めする手段と、前記回路基板の半田
付け材料が供給された面を加熱する手段と、前記半田付
け材料に前記所定のトリガー原因を与えて発熱作用を誘
起させる手段と、を具備することを特徴とする部品実装
基板の製造装置。
【００３９】ここで、『半田付け材料を供給する手段』
としては、スクリーン印刷装置やディスペンサー装置等
の公知の半田供給手段を採用することができる。
【００４０】また、『位置決めする手段』としては、い
わゆるチップマウンタ装置等の各種の回路部品のための
自動マウント装置を採用することができる。
【００４１】また、『加熱する手段』としては、赤外線
加熱装置、熱風加熱装置、レーザ加熱装置、高周波加熱
装置、等の各種の加熱装置を採用することができる。
【００４２】さらに、『発熱作用を誘起させる手段』と
しては、前述したように、電磁波発生装置、電荷粒子注
入装置、触媒雰囲気供給装置、衝撃付与装置等を採用す
ることができる。
【００４３】そして、この請求項９に記載の発明によれ
ば、前記請求項８と同様な効果が得られる。
【００４４】この出願の請求項１０に記載の発明は、回
路基板上の回路部品との接合予定箇所に半田付け材料を
供給するステップと、前記供給された半田付け材料の上
に所定のトリガー原因により発熱作用を生ずる物質を塗
布するステップと、前記回路基板上の接合予定箇所に回
路部品の電極部を位置決めするステップと、前記回路基
板上に供給された半田付け材料を加熱するステップと、
前記半田付け材料の上に塗布された物質に前記所定のト
リガー原因を与えて発熱作用を誘起させるステップと、
を具備することを特徴とする部品実装基板の製造方法。
【００４５】ここで、『発熱物質の塗布』は、スクリー
ン印刷技術或いはディスペンサーによる局部的な供給な
どにて実現することができる。
【００４６】そして、この請求項１０に記載の発明によ
れば、請求項８の効果に加え、半田付け材料と発熱物質
とが分離されているため、発熱物質の塗布される箇所を
選択することにより、局部加熱させる箇所を任意に選択
できる。
【００４７】この出願の請求項１１に記載の発明は、回
路基板上の接合予定箇所に半田付け材料を供給する手段
と、前記供給された半田付け材料の上に所定のトリガー
原因により発熱作用を生ずる物質を塗布する手段と、前
記回路基板上の接合予定箇所に回路部品の電極部を位置
決めする手段と、前記回路基板上に供給された半田付け
材料を加熱する手段と、前記物質に前記所定のトリガー
原因を与えて発熱作用を誘起させる手段と、を具備する
ことを特徴とする部品実装基板の製造装置である。
【００４８】そして、この請求項１１に記載の発明によ
れば、請求項１０と同様な効果が得られる。
【００４９】この出願の請求項１２に記載の発明は、紫
外線照射により発熱作用を生ずる物質を混入させてなる
ことを特徴とする半田ペーストである。
【００５０】そして、この請求項１２に記載の発明によ
れば、請求項１の効果に加え、発熱作用を容易に誘引さ
せることができる一方、通常の環境下では発熱しないか
ら、取り扱いが容易である。
【００５１】この出願の請求項１３に記載の発明は、前
記物質は、アクリレート系、メタクリレート系等の紫外
線硬化樹脂であることを特徴とする請求項１２に記載の
半田ペーストである。
【００５２】そして、この請求項１３に記載の発明によ
れば、いわゆるラピッド成形加工に供する成形素材であ
る紫外線硬化樹脂などの中から、必要な特性（発熱が連
鎖的に生ずる特性）を有するものを容易に入手できる。
【００５３】この出願の請求項１４に記載の発明は、紫
外線照射により発熱作用を生ずる物質を混入させてなる
半田ペーストを接合部に供給するステップと、前記接合
部に供給された半田ペーストを加熱するステップと、前
記半田ペーストに紫外線を照射して発熱作用を誘起させ
るステップと、を具備することを特徴とする接合方法で
ある。
【００５４】そして、この請求項１４に記載の発明によ
れば、請求項６と同様な効果に加えて、発熱作用を紫外
線照射により容易に誘引することができる。
【００５５】この出願の請求項１５に記載の発明は、半
田ペーストを接合部に供給するステップと、前記接合部
に供給された半田ペーストの表面に紫外線照射により発
熱作用を生ずる物質を塗布するステップと、前記接合部
に供給された半田ペーストを加熱するステップと、前記
半田ペーストの表面に塗布された物質に紫外線を照射し
て発熱作用を誘起させるステップと、を具備することを
特徴とする接合方法である。
【００５６】そして、この請求項１５に記載の発明によ
れば、請求項７と同様な効果に加えて、発熱作用を紫外
線照射により容易に誘引することができる。
【００５７】この出願の請求項１６に記載の発明は、回
路基板上の回路部品との接合予定箇所に紫外線照射によ
り発熱作用を生ずる物質を混入させてなる半田ペースト
を供給するステップと、前記回路基板上の接合予定箇所
に回路部品の電極部を位置決めするステップと、前記回
路基板上に供給された半田ペーストを加熱するステップ
と、前記半田ペーストに紫外線を照射して発熱作用を誘
起させるステップと、を具備することを特徴とする部品
実装基板の製造方法である。
【００５８】そして、この請求項１６に記載の発明によ
れば、請求項８と同様な効果に加えて、発熱作用を紫外
線照射により容易に誘引することができる。
【００５９】この出願の請求項１７に記載の発明は、回
路基板上の接合予定箇所に紫外線照射により発熱作用を
生ずる物質を混入させてなる半田ペーストを供給する手
段と、前記回路基板上の接合予定箇所に回路部品の電極
部を位置決めする手段と、前記回路基板上に供給された
半田ペーストを加熱する手段と、前記半田ペーストに紫
外線を照射して発熱作用を誘起させる手段と、を具備す
ることを特徴とする部品実装基板の製造装置である。
【００６０】そして、この請求項１７に記載の発明によ
れば、請求項１６と同様な効果が得られる。
【００６１】この出願の請求項１８に記載の発明は、回
路基板上の接合予定箇所に半田ペーストを供給するステ
ップと、前記供給された半田ペーストの上に紫外線照射
により発熱作用を生ずる物質を塗布するステップと、前
記回路基板上の接合予定箇所に回路部品の電極部を位置
決めするステップと、前記回路基板上に供給された半田
付け材料を加熱するステップと、前記物質に紫外線を照
射して発熱作用を誘起させるステップと、を具備するこ
とを特徴とする部品実装基板の製造方法である。
【００６２】そして、この請求項１８に記載の発明によ
れば、請求項１０と同様な効果に加えて、発熱作用を紫
外線照射により容易に誘引することができる。
【００６３】この出願の請求項１９に記載の発明は、回
路基板上の接合予定箇所に半田ペーストを供給する手段
と、前記供給された半田ペーストの上に紫外線照射によ
り発熱作用を生ずる物質を塗布する手段と、前記回路基
板上の接合予定箇所に回路部品の電極部を位置決めする
手段と、前記回路基板上に供給された半田付け材料を加
熱しする手段と、前記物質に紫外線を照射して発熱作用
を誘起させる手段と、を具備することを特徴とする部品
実装基板の製造装置である。
【００６４】そして、この請求項１９に記載の発明によ
れば、請求項１８と同様な効果が得られる。
【００６５】この出願の請求項２０に記載の発明は、紫
外線照射部を備えたことを特徴とするリフロー炉であ
る。
【００６６】ここで、『紫外線照射部』とは、そこを通
過する回路基板の接合部に対して紫外線ランプや紫外線
レーザなどから紫外線を放出して照射するものである。
【００６７】そして、この請求項２０に記載の発明によ
れば、回路基板の全体的な加熱と半田付け材料の表面若
しくは内部に有する発熱材料に対する発熱作用の誘因と
をリフロー炉内にて実現することができる。
【００６８】この出願の請求項２１に記載の発明は、半
田予備加熱部と半田溶融部とを備えたリフロー炉であっ
て、前記半田予備加熱部と前記半田溶融部との間に紫外
線照射部を備えたことを特徴とするリフロー炉。
【００６９】そして、この請求項２１に記載の発明によ
れば、リフロー炉内を通過させつつ時間帯を分割して全
体加熱と局部加熱とを行わせることができる。
【００７０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好ましい実施の
形態につき、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００７１】先ず、本発明が採用している原理乃至基本
的な考え方について説明する。前述したように、半田付
け材料の形態には、クリーム状乃至ペースト状のもの、
紛状乃至粒子状のもの、ペレット状のもの、線状乃至棒
状のもの等々のような種々の形態のものが存在するが、
いずれの形態のものにあっても、その使用温度はその中
核たるソルダを構成する半田合金が十分な濡れ性を呈す
るに至る温度（以下、溶融温度と言う）により規定され
る。換言すれば、半田付け材料の使用に当たっては、ソ
ルダが上記の溶融温度に達するだけの必要熱量を供給せ
ねばならない。従って、この溶融温度に達するための必
要熱量をすべて外部から供給するという固定観念に立つ
限り、溶融温度が高いソルダを使用すればそれだけ外部
から与える熱量も増大せざるを得ず、ひいては熱源の負
担も増大し、また電子部品実装基板をそのまま高温雰囲
気中に導入するフロー工程にあっては、電子部品や基板
それ自体に対する熱的損傷も増大する。
【００７２】そこで、この発明では、上述の溶融温度に
達するた゜けの必要熱量をすべて外部から供給するので
はなく、その一部を半田付け材料そのものの内部から発
生する熱量にて補おうとするものである。このような発
想によれば、外部から与える熱量は内部発生熱量の分だ
け少なくて済むため、熱源の経済的な設計が可能となる
ほか、ソルダとして錫鉛共晶半田合金よりも溶融温度が
２０〜３０度高い鉛フリー半田合金が使用される場合に
も、外部から与える熱量は増大しないため、基板や電子
部品にさほど熱的損傷を与えることもなくなる。
【００７３】このような目的で使用される本発明の半田
付け材料には、所定のトリガー原因により発熱作用を生
ずる物質が含まれている。ここで、『トリガー原因』と
は、それが引き金となって発熱作用を誘引するものを広
く総称する。トリガー原因を用件として発熱作用を誘引
するとしたのは、通常の生産現場の環境下における不用
意な発熱を回避し取り扱い容易性と半田プロセスにおけ
る制御容易性を考慮したものである。また、『半田付け
材料』とは、広く半田付けに使用される材料のことを総
称するもので、例えば、粉状ソルダとフラックスとを混
練してなるクリーム状乃至ペースト状の半田付け材料、
粉状ソルダそのものからなる紛状の半田付け材料、ソル
ダを線状乃至棒状に加工してなる線状乃至棒状の半田付
け材料等を挙げることができる。さらに、『発熱作用を
有する物質を含む』とは、当該物質を上述の半田付け材
料に含ませるの意味であり、その態様としては、例え
ば、上述のクリーム状乃至ペースト状の半田付け材料の
場合であれば、当該物質をフラックスに混入することに
より実現することができ、また上述の紛状の半田付け材
料の場合であれば、当該物質を粉状としてソルダ中に混
入することにより実現することができ、さらに上述の線
状乃至棒状の半田付け材料の場合であれば、当該物質を
含有させたり表面に塗布させたりすることにより実現す
ることができる。そして、このような本発明の半田付け
材料によれば、内部発熱作用を利用することから、外部
からの加熱によりソルダを溶融させるための熱源が小さ
なもので済み、熱源の経済的な設計が可能となる。
【００７４】『所定のトリガー原因』とは、使用される
発熱物質の特性との関係にて種々の態様を採ることがで
きる。第１の態様としては、特定波長域の電磁波の照射
を挙げることができる。『電磁波』とは、例えば、特定
波長のレーザ光線、紫外線、その他の電磁波を意味する
ものである。特に、トリガー原因として紫外線照射を利
用する場合には、発熱作用を生ずる物質としてはアクリ
レート系やメタクリレート系等の紫外線硬化樹脂が挙げ
られる。そして、この第１の態様によれば、電磁波と物
質との組み合わせを適宜に選択することにより、非接触
かつ安価な設備にて内部発熱作用を誘起することができ
る。第２の態様としては、荷電粒子の注入を挙げること
ができる。ここで、『荷電粒子の注入』とは、例えば、
半導体製造プロセスにて採用されるイオン注入等を意味
するものである。そして、この第２の態様によれば、荷
電粒子注入と物質との組み合わせを適宜に選択すること
により、非接触にて内部発熱作用を誘起することができ
る。第３の態様としては、触媒物質との接触を挙げるこ
とができる。ここて゜、『触媒物質』とは、触媒物質そ
のもの、或いは触媒物質の雰囲気などの意味である。例
えば、リフロー炉内を触媒物質を含む雰囲気にて満た
し、その中に部品実装基板を導入させて半田付け箇所に
含まれる発熱物質と触媒物質とを接触させることなどが
考えられる。そして、この第３の態様によれば、触媒物
質と発熱物質との組み合わせを適宜に選択することによ
り、安価な設備にて内部発熱作用を誘起することができ
る。第４の態様としては、物理的な衝撃を挙げることが
できる。ここで、『物理的な衝撃』とは、混合されると
化学反応熱が発生する２種以上の物質を別々の微細カプ
セルに封入混合しておき、これを衝撃にて破壊する場合
等を意味するものである。なお、この衝撃を付与するた
めの手段としては、直接的に物理的な衝撃を加える場合
にほか、超音波振動にてカプセルを破壊するような場合
も含む趣旨である。そして、この第４の態様によれば、
化学物質の組み合わせを適切に選択することにより、比
較的に大きな内部発熱を容易に得ることができる。
【００７５】本発明の半田付け材料を使用すれば、所定
のトリガー原因により発熱作用を生ずる物質を含む半田
付け材料を接合部に供給するステップと、前記接合部に
供給された半田付け材料を加熱するステップと、前記半
田付け材料に前記所定のトリガー原因を与えて発熱作用
を誘起させるステップと、を具備することを特徴とする
接合方法を提供することができる。ここで、『接合部』
とは、一般的には、接合されるべき２つの母材間、母材
の一方、母材の双方等を意味するものである。さらに、
『加熱するステップ』と『発熱作用を誘引するステッ
プ』とは、時間的に同時に行ってもよく、時間的にずら
せて別々に行ってもよい。また、加熱手段としては、赤
外線、熱風供給、熱伝導、蒸気凝縮熱、高周波による渦
電流等の公知手段を適宜に採用することができる。そし
て、このような接合方法によれば、内部発熱作用を利用
することから、外部からの加熱によりソルダを溶融させ
るための熱源が小さなもので済み、熱源の経済的な設計
が可能となる。
【００７６】当業者であれば容易に理解されるであろう
が、ソルダ溶融の必要熱量を内部発熱にて補うとする本
発明の基本原理からすれば、必ずしも発熱物質は半田付
け材料中に含まれていなくてもよい。かかる点に着目す
れば、本発明は、半田付け材料を接合部に供給するステ
ップと、前記接合部に供給された半田付け材料の表面に
所定のトリガー原因により発熱作用を生ずる物質を塗布
するステップと、前記接合部に供給された半田付け材料
を加熱するステップと、前記半田付け材料の表面に塗布
された物質に前記所定のトリガー原因を与えて発熱作用
を誘起させるステップと、を具備することを特徴とする
接合方法を提供することもできる。そして、このような
接合方法によれば、発熱物質が表面に露出することか
ら、トリガー原因の付与を効果的に行うことができる。
【００７７】本発明の利点は、表面実装部品を回路基板
上に半田付けする用途に適用した場合に特に顕著である
と思われる。すなわち、本発明によれば、回路基板上の
回路部品との接合予定箇所に所定のトリガー原因により
発熱作用を生ずる物質を含む半田付け材料を供給するス
テップ（又は手段）と、前記回路基板上の接合予定箇所
に回路部品の電極部を位置決めするステップと、前記回
路基板に供給された半田付け材料を加熱するステップ
（又は手段）と、前記半田付け材料に前記所定のトリガ
ー原因を与えて発熱作用を誘起させるステップ（又は手
段）と、を具備することを特徴とする部品実装基板の製
造方法（又は製造装置）を提供することができる。ここ
で、『接合予定箇所』とは、例えば回路基板上の回路パ
ターンのランド部等のように回路基板側の電極部その他
半田を乗せたい部分を意味するものである。また、『半
田付け材料』の形態としては、クリーム状乃至ペースト
状のもの、粉状のもの、チップ状乃至ペレット状のも
の、フィルム状のもの等のように、種々の形態を採用す
ることができる。また、『半田付け材料の供給』は、ス
クリーン印刷装置やディスペンサー装置等の公知の半田
供給手段にて行うことができる。また、『回路部品の電
極部』とは、チップ部品の場合の電極部、その他の表面
実装部品の場合のリード部、その他の各種のコンタクト
部乃至端子部等を意味するものであり、『位置決めする
手段』としては、いわゆるチップマウンタ装置等の各種
の回路部品のための自動マウント装置を採用することが
できる。また、『半田付け材料を加熱する』とは、必ず
しも基板上に供給された半田付け材料のみを局部的に加
熱することを意味するものではなく、リフロー炉内にて
基板を全体的に加熱するような場合も含まれる。また、
『加熱する手段』としては、赤外線加熱装置、熱風加熱
装置、レーザ加熱装置、高周波加熱装置、等の各種の加
熱装置を採用することができる。さらに、『半田付け材
料にトリガー原因を与える』についても、必ずしも半田
付け材料のみに局部的にトリガー原因を与えることを意
味するものではなく、例えば半田付け材料に含ませるべ
き発熱物質として紫外線硬化樹脂を採用し、トリガー原
因である紫外線を基板の全面に照射するような場合も含
まれる。また、『発熱作用を誘起させる手段』として
は、前述したように、電磁波発生装置、電荷粒子注入装
置、触媒雰囲気供給装置、衝撃付与装置等を採用するこ
とができる。そして、このような部品実装基板の製造方
法（又は製造装置）によれば、基板全体の温度をさほど
高温に加熱することなく、半田付け材料のみを局部的に
高温に加熱できるため、一般に錫鉛共晶半田に比べて高
温加熱が必要とされる鉛フリー半田が使用される場合に
も、回路部品や基板に与える熱的影響が小さくて済む。
【００７８】前述と同様にして、必ずしも発熱物質は半
田付け材料中に含まれていなくてもよい点に着目すれ
ば、本発明は、回路基板上の回路部品との接合予定箇所
に半田付け材料を供給するステップ（又は手段）と、前
記供給された半田付け材料の上に所定のトリガー原因に
より発熱作用を生ずる物質を塗布するステップ（又は手
段）と、前記回路基板上の接合予定箇所に回路部品の電
極部を位置決めするステップ（又は手段）と、前記回路
基板上に供給された半田付け材料を加熱するステップ
（又は手段）と、前記半田付け材料の上に塗布された物
質に前記所定のトリガー原因を与えて発熱作用を誘起さ
せるステップ（又は手段）と、を具備することを特徴と
する部品実装基板の製造方法を提供することもできる。
ここで、『発熱物質の塗布』は、スクリーン印刷技術或
いはディスペンサーによる局部的な供給などにて実現す
ることができる。そして、このような部品実装基板の製
造方法によれば、半田付け材料と発熱物質とが分離され
ているため、発熱物質の塗布される箇所を選択すること
により、局部加熱させる箇所を任意に選択できる。
【００７９】次に、本発明のさらに好適な実施の形態と
して、ソルダ粉として鉛フリー半田合金（例えば、錫亜
鉛系半田合金、錫銀系半田合金、錫ビスマス系半田合
金、錫インジウム系半田合金等）を用いた部品実装基板
の製造方法及び装置について説明する。周知の如く、こ
の種の鉛フリー半田合金の溶融温度は、錫鉛共晶半田合
金のそれに比して約２０度〜３０度高いため、これをそ
のまま従前のリフロー方式による部品実装基板の製造方
法に適用した場合、電子部品や基板自体の受ける熱損傷
が大きい。これに対して、本発明の部品実装基板の製造
方法は、半田付け材料として、アクリレート系若しくは
メタクリレート系の紫外線硬化樹脂を混入した鉛フリー
半田ペーストを使用することにより、熱損傷の問題解決
を図っている。尚、この種の紫外線硬化樹脂としては、
いわゆるラピッド成形加工に供する成形素材である紫外
線硬化樹脂などの中から、必要な特性（発熱が連鎖的に
生ずる特性）を有するものを容易に入手できる。ラビッ
ド成形加工で要求される紫外線硬化樹脂の性質は、紫外
線照射部位のみが局部的に発熱して硬化することである
が、実際のところ、現在開発中の紫外線硬化樹脂はむし
ろこのような局部的発熱には不向きなものが多く、発熱
が連鎖して微細な成形加工が難しい。これに対して、幸
いなことに、本発明の製造方法に要求される紫外線硬化
樹脂の性質はこれとは正反対であり、搭載された部品の
隙間から僅かに露出する部分に紫外線が照射されても、
直ちに半田ペーストの全体が発熱するものが好ましい。
【００８０】すなわち、本発明によれば、回路基板上の
回路部品との接合予定箇所に紫外線照射により発熱作用
を生ずる物質を混入させてなる半田ペーストを供給する
ステップ（又は手段）と、前記回路基板上の接合予定箇
所に回路部品の電極部を位置決めするステップ（又は手
段）と、前記回路基板上に供給された半田ペーストを加
熱するステップ（又は手段）と、前記半田ペーストに紫
外線を照射して発熱作用を誘起させるステップ（又は手
段）と、を具備することを特徴とする部品実装基板の製
造方法（又は製造装置）を提供することができる（以
下、発熱物質混入方式と言う）。ここで、『半田ペース
トの供給』は、従前と同様に、スクリーン印刷装置やイ
ンジェクョン式のディスペンサー装置等にて実現するこ
とができる。また『回路部品の位置決め配置』について
も、従前のチップ自動マウント装置等にて実現すること
ができる。さらに、『半田ペースト』の加熱について
も、従前のリフロー炉にて実現することができる。一
方、『紫外線の照射』については、リフロー炉の手前若
しくはリフロー炉の内部に配置された紫外線発生ランプ
や紫外線レーザ等にて実現することができる。そして、
このような製造方法によれば、発熱作用を紫外線照射に
より容易に誘引することができるため、回路基板全体の
温度については従前の錫鉛半田合金を使用した半田ペー
ストと同等に維持しつつも、半田ペーストの存在する部
分のみを局部的に鉛フリー半田合金の溶融温度にまで高
め、基板や回路部品を熱損傷させることなく、確実な半
田接合を得ることができるのである。
【００８１】さらに、本発明によれば、回路基板上の接
合予定箇所に半田ペーストを供給するステップ（又は手
段）と、前記供給された半田ペーストの上に紫外線照射
により発熱作用を生ずる物質を塗布するステップ（又は
手段）と、前記回路基板上の接合予定箇所に回路部品の
電極部を位置決めするステップ（又は手段）と、前記回
路基板上に供給された半田付け材料を加熱するステップ
（又は手段）と、前記物質に紫外線を照射して発熱作用
を誘起させるステップ（又は手段）と、を具備すること
を特徴とする部品実装基板の製造方法（又は製造装置）
を提供することができる（以下、発熱物質塗布方式と言
う）。ここで、『発熱物質の塗布』は、スクリーン印刷
装置やインジェクション式のディスペンサー装置等によ
り実現することができる。そして、このような製造方法
及び装置によれば、発熱物質が半田付け材料の表面に露
出していることから、これに紫外線を有効に照射して発
熱作用の誘起を一層確実なものとすることができる。
【００８２】以上説明した発熱物質混入方式並びに発熱
物質塗布方式をさらに図１〜図３を参照して具体的に説
明する。図１（ａ）は発熱物質混入方式を説明するため
の図であり、１は発熱物質が混入された鉛フリー半田ペ
ースト、２は回路基板上の接合予定箇所（例えば、回路
パターン上のランド部等）である。発熱物質としては、
紫外線の照射により発熱作用が生ずるメタクリレート系
若しくはアクリレート系等の紫外線硬化樹脂が採用され
ている。また、周知のように、鉛フリー半田ペーストそ
れ自体は、鉛フリー半田合金の粒子をフラックス中に混
練してなるものである。図１（ｂ）は発熱物質塗布方式
を説明するための図であり、４は発熱物質が混入されて
いない鉛フリー半田ペースト、３は鉛フリー半田ペース
ト４の表面に塗布された発熱物質である。この場合に
も、発熱物質としては、紫外線の照射により発熱作用が
生ずるメタクリレート系若しくはアクリレート系等の紫
外線硬化樹脂が採用されている。
【００８３】図１（ａ）から明らかなように、発熱物質
混入方式にあっては、回路基板上の回路部品との接合予
定箇所２に、紫外線照射により発熱作用を生ずる物質を
混入させてなる鉛フリー半田ペースト１をスクリーン印
刷装置やディスペンサー装置等により供給する。次い
で、図示は省略するが、回路基板上の既に半田ペースト
が供給されている接合予定箇所に回路部品の電極部を公
知の自動マウント装置等を用いて位置決めして半田ペー
スト１の粘性により仮止めする。
【００８４】図１（ｂ）から明らかなように、発熱物質
塗布方式にあっては、回路基板上の接合予定箇所２に、
発熱物質が混入されていない鉛フリー半田ペースト４を
スクリーン印刷装置やディスペンサー装置等により供給
する。次いで、前記供給された半田ペースト４の上に紫
外線照射により発熱作用を生ずる発熱物質３をスクリー
ン印刷装置やディスペンサー装置等により塗布する。次
いで、図示は省略するが、回路基板上の既に半田ペース
トが供給されかつ発熱物質が塗布されている接合予定箇
所２に回路部品の電極部を公知の自動マウント装置等を
用いて位置決めして半田ペースト１の粘性により仮止め
する。
【００８５】このようにして回路部品が仮止め搭載され
た回路基板８は、図２に示されるリフロー炉６へとコン
ベア７にて導入される。この例に示されるリフロー炉６
内には、その入口から出口へと順に、昇温予備加熱室
Ａ、恒温予備加熱室Ｂ、紫外線照射室Ｃ、加熱溶融室
Ｄ、降温室Ｅが設けられている。昇温予備加熱室Ａ並び
に恒温予備加熱室Ｂには、予備加熱手段９として赤外線
ランプ等が設けられている。また、紫外線照射室Ｃに
は、搬送されてくる基板８に対して紫外線１１を照射す
るための紫外線照射手段１０として紫外線ランプ或いは
紫外線ビーム発生用のレーザ等が設けられている。さら
に、加熱溶融室Ｄには、加熱溶融用の溶融加熱手段１２
として赤外線ランプ等が設けられている。
【００８６】以上の構成よりなるリフロー炉を使用した
加熱工程を図３のグラフを参照して説明する。尚、図３
のグラフは、横軸を時間、縦軸を温度として、各工程毎
に回路基板温度の時間的な推移を表したものである。今
仮に、炉外における回路基板８の温度をＴ１（例えば、
室内温度）とする。時刻ｔ１にてリフロー炉内に導入さ
れた回路基板８の温度Ｔ１は、昇温予備加熱室Ａ内を通
過する間に急激に上昇し、昇温予備加熱室Ａを通過し終
わる時刻ｔ２においては所定の予備加熱温度Ｔ２（例え
ば、摂氏１５０度）に達する。その後、恒温予備加熱室
Ｂを通過する間、回路基板８の温度は、前記予備加熱温
度Ｔ２に維持され、この間に半田ベーストを構成するフ
ラックスが溶融されて接合面の酸化被膜除去が行われ
る。恒温予備加熱室Ｂを通過し終えた回路基板は、時刻
ｔ３において紫外線照射室Ｃ内へと送り込まれ、ここを
通過する間に紫外線１１の照射が行われる。この紫外線
１１の照射は紫外線ランプを使用することにより回路基
板８の全面に一様に行ってもよく、また紫外線レーザか
らの紫外線レーザビームを使用することにより半田ペー
スト部分のみ局所的に照射してもよい。このようにして
紫外線照射が行われると、図１（ａ）に示される発熱物
質混入方式の場合であれば、紫外線５の照射により半田
ペースト１に混入された発熱物質に発熱作用が誘起され
て半田ペースト１はその内部から加熱される。これに対
して、図１（ｂ）に示される発熱物質塗布方式の場合で
あれば、紫外線５の照射により半田ペースト４の表面に
塗布された発熱物質３に発熱作用が誘起されて半田ペー
スト４はその表面から加熱される。なお、半田ペースト
１若しくは塗布された発熱物質３の上面は搭載された回
路部品の電極部等によりその一部が遮られるであろう
が、発熱物質として選択される紫外線硬化樹脂はその一
部に紫外線が照射されれば、直ちに発熱作用が連鎖的に
発生して半田ペーストの全体が加熱される。次いで、発
熱反応が継続している回路基板８は加熱溶融室Ｄへと送
り込まれてさらに加熱され、時刻ｔ４においてピーク温
度に到達する。この溶融加熱工程において、注目すべき
ことは、同一の回路基板上であるにも拘わらず、半田ベ
ーストの存在する部分と存在しない部分とでは約２０度
程の温度差が生ずることである。すなわち、半田ペース
トの存在する部分においては、発熱物質から得られる熱
量と外部から与えられる熱量とが相乗的に作用して、グ
ラフ中において実線１３に示されるように、ソルダ（こ
の場合には、鉛フリー半田合金）の溶融に必要な十分に
高いピーク温度Ｔ４が得られるのに対して、半田ペース
トの存在しない部分においては、このような相乗作用は
生じないため、グラフ中において破線１４に示されるよ
うに、それよりも約２０度程だけ低いピーク温度Ｔ３
（従前の鉛系半田ペーストにおける溶融温度程度）に維
持されるのである。そのため、この製造方法によれば、
半田ペーストに含まれる鉛フリー半田合金については十
分な溶融温度に加熱しつつも、回路基板や電子部品につ
いてはそれよりも約２０度程に低い温度に維持すること
ができ、回路基板や電子部品に与える熱損傷を最小なら
しめることができる。次いで、回路基板８は降温室Ｅを
通過する間に冷却され、時刻ｔ５において室温ｔ１とな
る。
【００８７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、外部から比較的に低い熱量を付与するだけ
で、ソルダを十分な濡れ性の生ずる温度にまで加熱させ
ることができ、これにより経済的な熱源設計が可能な半
田付け材料、並びに、接合方法及び接合装置を提供する
ことができる。
【００８８】また、本発明によれば、電子部品の搭載さ
れた回路基板の全体をリフロー炉内に導入して半田付け
を行う場合にあっても、半田接合部のみを局部的に周囲
と比べて高温に加熱しつつソルダを十分な濡れ性状態に
することができ、これにより電子部品や回路基板の耐熱
性を上げることなく、鉛フリー半田材料によるリフロー
工程を実施可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる部品実装基板の製造方法におけ
る発熱物質混入方式と発熱物質塗布方式とを説明するた
めの図である。
【図２】本発明にかかる部品実装基板の製造方法に供さ
れるリフロー炉の構成を示す模式的断面図である。
【図３】リフロー炉内における回路基板各部の温度の時
間的な推移を説明するためのグラフである。
【符号の説明】
１ 発熱物質が混入された鉛フリー半田ペースト ２ 回路基板上の回路部品との接合予定箇所 ３ 発熱物質 ４ 発熱物質が混入されていない鉛フリー半田ペー
スト ５ 紫外線 ６ リフロー炉 ７ コンベア ８ 回路基板 ９ 予備加熱手段 １０ 紫外線照射手段 １１ 紫外線 １２ 溶融加熱手段 Ａ 予備加熱室 Ｂ 恒温予備加熱室 Ｃ 紫外線照射室 Ｄ 溶融加熱室 Ｅ 降温室
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/34 ５１２ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５１２Ｃ

Claims (21)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 所定のトリガー原因により発熱作用を生
    ずる物質を含むことを特徴とする半田付け材料。
  2. 【請求項２】 前記所定のトリガー原因とは、特定波長
    域の電磁波の照射であることを特徴とする請求項１に記
    載の半田付け材料。
  3. 【請求項３】 前記所定のトリガー原因とは、荷電粒子
    の注入であることを特徴とする請求項１に記載の半田付
    け材料。
  4. 【請求項４】 前記所定のトリガー原因とは、触媒物質
    との接触であることを特徴とする請求項１に記載の半田
    付け材料。
  5. 【請求項５】 前記所定のトリガー原因とは、物理的な
    衝撃であることを特徴とする請求項１に記載の半田付け
    材料。
  6. 【請求項６】 所定のトリガー原因により発熱作用を生
    ずる物質を含む半田付け材料を接合部に供給するステッ
    プと、 前記接合部に供給された半田付け材料を加熱するステッ
    プと、 前記半田付け材料に前記所定のトリガー原因を与えて発
    熱作用を誘起させるステップと、 を具備することを特徴とする接合方法。
  7. 【請求項７】 半田付け材料を接合部に供給するステッ
    プと、 前記接合部に供給された半田付け材料の表面に所定のト
    リガー原因により発熱作用を生ずる物質を塗布するステ
    ップと、 前記接合部に供給された半田付け材料を加熱するステッ
    プと、 前記半田付け材料の表面に塗布された物質に前記所定の
    トリガー原因を与えて発熱作用を誘起させるステップ
    と、 を具備することを特徴とする接合方法。
  8. 【請求項８】 回路基板上の回路部品との接合予定箇所
    に所定のトリガー原因により発熱作用を生ずる物質を含
    む半田付け材料を供給するステップと、 前記回路基板上の接合予定箇所に回路部品の電極部を位
    置決めするステップと、 前記回路基板上に供給された半田付け材料を加熱するス
    テップと、 前記半田付け材料に前記所定のトリガー原因を与えて発
    熱作用を誘起させるステップと、 を具備することを特徴とする部品実装基板の製造方法。
  9. 【請求項９】 回路基板上の回路部品との接合予定箇所
    に所定のトリガー原因により発熱作用を生ずる物質を含
    む半田付け材料を供給する手段と、 前記回路基板上の接合予定箇所に回路部品の電極部をを
    位置決めする手段と、 前記回路基板上に供給された半田付け材料を加熱する手
    段と、 前記半田付け材料に前記所定のトリガー原因を与えて発
    熱作用を誘起させる手段と、 を具備することを特徴とする部品実装基板の製造装置。
  10. 【請求項１０】 回路基板上の回路部品との接合予定箇
    所に半田付け材料を供給するステップと、 前記供給された半田付け材料の上に所定のトリガー原因
    により発熱作用を生ずる物質を塗布するステップと、 前記回路基板上の接合予定箇所に回路部品の電極部を位
    置決めするステップと、 前記回路基板上に供給された半田付け材料を加熱するス
    テップと、 前記半田付け材料の上に塗布された物質に前記所定のト
    リガー原因を与えて発熱作用を誘起させるステップと、 を具備することを特徴とする部品実装基板の製造方法。
  11. 【請求項１１】 回路基板上の接合予定箇所に半田付け
    材料を供給する手段と、 前記供給された半田付け材料の上に所定のトリガー原因
    により発熱作用を生ずる物質を塗布する手段と、 前記回路基板上の接合予定箇所に回路部品の電極部を位
    置決めする手段と、 前記回路基板上に供給された半田付け材料を加熱する手
    段と、 前記半田付け材料の上に塗布された物質に前記所定のト
    リガー原因を与えて発熱作用を誘起させる手段と、 を具備することを特徴とする部品実装基板の製造装置。
  12. 【請求項１２】 紫外線照射により発熱作用を生ずる物
    質を混入させてなることを特徴とする半田ペースト。
  13. 【請求項１３】 前記物質は、アクリレート系、メタク
    リレート系等の紫外線硬化樹脂であることを特徴とする
    請求項１２に記載の半田ペースト。
  14. 【請求項１４】 紫外線照射により発熱作用を生ずる物
    質を混入させてなる半田ペーストを接合部に供給するス
    テップと、 前記接合部に供給された半田ペーストを加熱するステッ
    プと、 前記半田ペーストに紫外線を照射して発熱作用を誘起さ
    せるステップと、 を具備することを特徴とする接合方法。
  15. 【請求項１５】 半田ペーストを接合部に供給するステ
    ップと、 前記接合部に供給された半田ペーストの表面に紫外線照
    射により発熱作用を生ずる物質を塗布するステップと、 前記接合部に供給された半田ペーストを加熱するステッ
    プと、 前記半田ペーストの表面に塗布された物質に紫外線を照
    射して発熱作用を誘起させるステップと、 を具備することを特徴とする接合方法。
  16. 【請求項１６】 回路基板上の回路部品との接合予定箇
    所に紫外線照射により発熱作用を生ずる物質を混入させ
    てなる半田ペーストを供給するステップと、 前記回路基板上の接合予定箇所に回路部品の電極部を位
    置決めするステップと、 前記回路基板上に供給された半田ペーストを加熱するス
    テップと、 前記半田ペーストに紫外線を照射して発熱作用を誘起さ
    せるステップと、 を具備することを特徴とする部品実装基板の製造方法。
  17. 【請求項１７】 回路基板上の接合予定箇所に紫外線照
    射により発熱作用を生ずる物質を混入させてなる半田ペ
    ーストを供給する手段と、 前記回路基板上の接合予定箇所に回路部品の電極部を位
    置決めする手段と、 前記回路基板上に供給された半田ペーストを加熱する手
    段と、 前記半田ペーストに紫外線を照射して発熱作用を誘起さ
    せる手段と、 を具備することを特徴とする部品実装基板の製造装置。
  18. 【請求項１８】 回路基板上の接合予定箇所に半田ペー
    ストを供給するステップと、 前記供給された半田ペーストの上に紫外線照射により発
    熱作用を生ずる物質を塗布するステップと、 前記回路基板上の接合予定箇所に回路部品の電極部を位
    置決めするステップと、 前記回路基板上に供給された半田付け材料を加熱するス
    テップと、 前記半田付け材料の上に塗布された物質に紫外線を照射
    して発熱作用を誘起させるステップと、 を具備することを特徴とする部品実装基板の製造方法。
  19. 【請求項１９】 回路基板上の接合予定箇所に半田ペー
    ストを供給する手段と、 前記供給された半田ペーストの上に紫外線照射により発
    熱作用を生ずる物質を塗布する手段と、 前記回路基板上の接合予定箇所に回路部品の電極部を位
    置決めする手段と、 前記回路基板上に供給された半田付け材料を加熱する手
    段と、 前記半田付け材料の上に塗布された物質に紫外線を照射
    して発熱作用を誘起させる手段と、 を具備することを特徴とする部品実装基板の製造装置。
  20. 【請求項２０】 紫外線照射部を備えたことを特徴とす
    るリフロー炉。
  21. 【請求項２１】 半田予備加熱部と半田溶融部とを備え
    たリフロー炉であって、前記半田予備加熱部と前記半田
    溶融部との間に紫外線照射部を備えたことを特徴とする
    リフロー炉。
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