JPS5919362A - 電子部品への樹脂被覆処理法 - Google Patents
電子部品への樹脂被覆処理法Info
- Publication number
- JPS5919362A JPS5919362A JP12939682A JP12939682A JPS5919362A JP S5919362 A JPS5919362 A JP S5919362A JP 12939682 A JP12939682 A JP 12939682A JP 12939682 A JP12939682 A JP 12939682A JP S5919362 A JPS5919362 A JP S5919362A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resist material
- film
- coating
- water
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
- H01L23/3135—Double encapsulation or coating and encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はＩＣなどの電子部品への樹脂被後処理法に関
するものである。
するものである。
ＩＣなどの電子部品全回路基板に取付けた場合、その保
護のためエポキシ樹脂などで被覆することが多い。その
際、樹脂でその電子部品を完全に覆うために流動性のあ
る樹脂を使う。しかしその流動性に工す樹脂が基板の他
の部分まで流れ、あるいは拡散していくと不都合が生じ
る。その防止策として現在とられている措置の一つとし
て、ノンスチツク製のシート状のものなどで枠をつくり
、これを基板に接着し、この枠を流れ止めに用いる手段
が知られている。しかしこの方法はグラスチックの枠を
基板に接着する手間がかがるという欠点がある。
護のためエポキシ樹脂などで被覆することが多い。その
際、樹脂でその電子部品を完全に覆うために流動性のあ
る樹脂を使う。しかしその流動性に工す樹脂が基板の他
の部分まで流れ、あるいは拡散していくと不都合が生じ
る。その防止策として現在とられている措置の一つとし
て、ノンスチツク製のシート状のものなどで枠をつくり
、これを基板に接着し、この枠を流れ止めに用いる手段
が知られている。しかしこの方法はグラスチックの枠を
基板に接着する手間がかがるという欠点がある。
仙の防止策として知られているのは、基板上に撥水・撥
油性樹脂を枠状に塗布することにより拡散を防止する手
段である。しがしこの場合も撥水・撥油性樹脂の塗布量
が徴緩なのでその管理が難しく、また塗布するものが溶
剤型のインク・塗料であれば溶剤濃度管理の必要があり
、加熱硬化型あるいは元硬化型ならそれぞれ硬化する工
程が必要であるなどの欠点がある。
油性樹脂を枠状に塗布することにより拡散を防止する手
段である。しがしこの場合も撥水・撥油性樹脂の塗布量
が徴緩なのでその管理が難しく、また塗布するものが溶
剤型のインク・塗料であれば溶剤濃度管理の必要があり
、加熱硬化型あるいは元硬化型ならそれぞれ硬化する工
程が必要であるなどの欠点がある。
この発明けこうした問題点を解決するものである。
つぎに実施列について説明する。
回路基板１にはリード線２が印刷されている。
この基板１にはメッキ、自動ハンダ槽への浸漬などを行
なうことが多く、そのため基板には予めレジスト材で被
膜を塗布しておく。そこでこのレジスト材に撥水・撥油
性をもったものを用いれば、ＩＣなどの電子部品被援用
の樹脂の拡散防止が図られ、別に作業が不要となる。こ
の発明はこの点に着眼したもので、基板１上に電子部品
取付部６とリード線２の端部２ａの部分とを除き撥水・
撥油性を有するレジスト材で被膜４を設ける。レジスト
材に撥水・撥油性を付与する方法としては、レジスト材
自体を撥水・頒油性にする方法と、レジスト材に撥水・
撥油性をもった物体を添加する方法とがある。レジスト
材自体を撥水・撥油性にする方法としては、エポキシ樹
脂などのレジスト材に硅素またはフン累などを導入する
方法がある。
なうことが多く、そのため基板には予めレジスト材で被
膜を塗布しておく。そこでこのレジスト材に撥水・撥油
性をもったものを用いれば、ＩＣなどの電子部品被援用
の樹脂の拡散防止が図られ、別に作業が不要となる。こ
の発明はこの点に着眼したもので、基板１上に電子部品
取付部６とリード線２の端部２ａの部分とを除き撥水・
撥油性を有するレジスト材で被膜４を設ける。レジスト
材に撥水・撥油性を付与する方法としては、レジスト材
自体を撥水・頒油性にする方法と、レジスト材に撥水・
撥油性をもった物体を添加する方法とがある。レジスト
材自体を撥水・撥油性にする方法としては、エポキシ樹
脂などのレジスト材に硅素またはフン累などを導入する
方法がある。
レジスト材に撥水・撥油性をもった物質を添加する方法
としては、たとえば撥水・撥油性を有するオルガノポリ
シロキサン順や含フツ素高分子またはこれらの中・低分
子化合物をエポキシ樹脂などのレジスト材に除却する方
法がある。この工うなレジスト材で被膜４を設けた後、
ＩＣなどの電子部品５を取付け、必要なワイヤボンディ
ングなどを施した後、電子部品をエポキシ樹脂などで被
覆する。その際レジスト材の被膜４によってこの被覆用
の樹脂が電子部品取付部３がら外へ流出することはない
。
としては、たとえば撥水・撥油性を有するオルガノポリ
シロキサン順や含フツ素高分子またはこれらの中・低分
子化合物をエポキシ樹脂などのレジスト材に除却する方
法がある。この工うなレジスト材で被膜４を設けた後、
ＩＣなどの電子部品５を取付け、必要なワイヤボンディ
ングなどを施した後、電子部品をエポキシ樹脂などで被
覆する。その際レジスト材の被膜４によってこの被覆用
の樹脂が電子部品取付部３がら外へ流出することはない
。
なお上述の実施的では電子部品が一つの場合を示してい
るが、複数個の電子部品全被覆する場合にも全く同様に
実施できることは言うまでもない。
るが、複数個の電子部品全被覆する場合にも全く同様に
実施できることは言うまでもない。
上述の構成よりなる本発明による電子部品への樹脂被覆
処理法によれば、電子部品への樹脂による被覆作業にお
いて、拡散防止のための作業が不要であり、作業能率の
向上を図ることができる。
処理法によれば、電子部品への樹脂による被覆作業にお
いて、拡散防止のための作業が不要であり、作業能率の
向上を図ることができる。
図面は本発明の処理方法を説明するための回路基板の平
面図である。 １・・・・・・回路基板 ３・・・・・・電子部
品取付部４・・・・・・被 模 ５・・・・・
・電子部品以 上 出願人 株式会社 精 工 舎 代理人 弁理士 最 上 務 −コ １ ［汗Ｈ七１
面図である。 １・・・・・・回路基板 ３・・・・・・電子部
品取付部４・・・・・・被 模 ５・・・・・
・電子部品以 上 出願人 株式会社 精 工 舎 代理人 弁理士 最 上 務 −コ １ ［汗Ｈ七１
Claims (1)
- 回路基板にｍ子部品取付部を除き炭水・撥油性を有する
レジスト材で被膜を設け、電子部品全上記回路基板に取
例けた後上記軍子部品を樹脂で被覆することを特徴とす
る電子部品への樹脂被覆処理法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12939682A JPS5919362A (ja) | 1982-07-23 | 1982-07-23 | 電子部品への樹脂被覆処理法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12939682A JPS5919362A (ja) | 1982-07-23 | 1982-07-23 | 電子部品への樹脂被覆処理法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5919362A true JPS5919362A (ja) | 1984-01-31 |
Family
ID=15008527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12939682A Pending JPS5919362A (ja) | 1982-07-23 | 1982-07-23 | 電子部品への樹脂被覆処理法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5919362A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6223301U (ja) * | 1985-07-22 | 1987-02-12 | ||
| JPS63145335U (ja) * | 1987-03-16 | 1988-09-26 | ||
| JPS6468804A (en) * | 1987-09-10 | 1989-03-14 | Meiki Seisakusho Kk | Process controller |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS532078A (en) * | 1976-06-28 | 1978-01-10 | Citizen Watch Co Ltd | Sealing structure for semiconductor device |
| JPS53124760A (en) * | 1977-04-06 | 1978-10-31 | Citizen Watch Co Ltd | Construction of circuit substrate |
| JPS5525381B2 (ja) * | 1975-11-21 | 1980-07-05 | ||
| JPS5718768U (ja) * | 1980-07-04 | 1982-01-30 |
-
1982
- 1982-07-23 JP JP12939682A patent/JPS5919362A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5525381B2 (ja) * | 1975-11-21 | 1980-07-05 | ||
| JPS532078A (en) * | 1976-06-28 | 1978-01-10 | Citizen Watch Co Ltd | Sealing structure for semiconductor device |
| JPS53124760A (en) * | 1977-04-06 | 1978-10-31 | Citizen Watch Co Ltd | Construction of circuit substrate |
| JPS5718768U (ja) * | 1980-07-04 | 1982-01-30 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6223301U (ja) * | 1985-07-22 | 1987-02-12 | ||
| JPS63145335U (ja) * | 1987-03-16 | 1988-09-26 | ||
| JPS6468804A (en) * | 1987-09-10 | 1989-03-14 | Meiki Seisakusho Kk | Process controller |
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