KR970030750A - 반도체장치 및 그것을 사용한 전자장치 - Google Patents

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Abstract

반도체장치 및 그것을 사용한 전자장치에 관한 것으로서, 보다 한층의 고속동작 또는 보다 한층의 고집적도를 달성하기 위해, 신호배선과는 별개로 마련하고 전원계통의 배선의 길이를 짧게 하는 것에 의해 또는 전원계통의 배선의 갯수를 증가시키는 것에 의해, 전원계통의 인덕턴스를 저감하고 반도체장치의 한층의 동작속도의 향상 또는 한층의 집적도의 증대에 대응할 수 있도록 하는 구성으로 하였다.
이러한 구성으로 하는 것에 의해, 반도체장치의 한층의 고속화나 집적도의 한층의 향상이 가능하게 되고, 또 전자회로나 전자장치의 고속화, 기능의 복잡화가 가능하게 되어 전자산업계의 진보와 발전에 공헌할 수 있게 되었으며, 배선길이의 단축을 가능하게 하고 반도체장치의 정상인 고속동작을 실현할 수 있다는 효과가 얻어진다.

Description

반도체장치 및 그것을 사용한 전자장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
도 3은 본 발명의 실시예에 관한 반도체소자를 탑재한 상태에서의 BGA기판의 주요부 단면도.

Claims (12)

  1. 기판, 상기 기판 상며에 마련된 반도체칩 상기 기판 하면에 마련된 여러개의 납땜패드를 구비한 반도체장치로서, 상기 기판이 상기 기판의 외주부분에 마련된 상기 반도체 칩의 신호용 배선과 접속하는 제 1스루홀군 및 상기 기판의 상기 반도체칩 탑재위치 주변에 마련된 상기 반도체칩의 전원 또는 접지용 배선과 접속하는 제 2스루홀군을 구비한 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 기판 상면에는 상기 반도체칩의 신호용 단자와 상기 신호용 배선을 와이어본딩에 의해 접속하기 위한 제 1본딩패드 및 상기 반도체칩의 전원 또는 접지용 단자와 상기 전원 또는 접지용 배선을 와이어본딩에 의해 접속하기 위한 제 2본딩패드가 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 제 2본딩패드는 상기 제 1본딩패드와 상기 반도체칩 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 여러개의 납땜패드는 상기 제 1스루홀군과 상기 제 2스루홀군으로 형성되는 영역 및 상기 제 2스루홀군으로 형성되는 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 여러개의 납땜패드의 적어도 일부는 상기 제 1스루홀군과 상기 제 2스루홀군으로 형성되는 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 기판의 한변의 칫수를 a, 상기 반도체 칩의 한변의 칫수를 b로 한 경우, 상기 기판의 외주부분은 상기 기판의 외주에서 (a-b)/8의 범위이고, 상기 반도체칩 탑재위치 주변은 상기 반도체칩 탑재위치의 외주에서 (a-b)/8)의 범위인 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  7. 기판, 상기 기판 상면에 마련된 반도체칩 및 상기 기판 하면에 마련된 여러개의 납땜패드를 구비한 반도체장치로서, 상기 반도체칩의 전원 또는 접지용 납땜패드의 적어도 몇개인가를 상기 기판의 중앙부분에 배치한 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 기판은 상기 기판의 상기 반도체칩 탑재위치 주변에 마련된 상기 반도체칩의 전원 또는 접지용 배선과 접속하는 스루홀군을 구비하고, 상기 전원 또는 접지용 납땜패드는 상기 반도체칩의 전원 또는 접지용 배선과 접속하는 스루홀군과 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  9. 기판, 상기 기판 상면에 마련된 반도체칩 및 상기 기판 하면에 마련된 여러개의 납땜패드를 구비한 반도체장치로서, 상기 기판이 상기 기판의 외주부분에 마련된 상기 반도체칩의 신호용 배선과 접속하는 제 1스루홀군 및 상기 기판의 상기 반도체칩 탑재위치 주변에 마련된 상기 반도체칩의 전원 또는 접지용 배선과 접속하는 제 2스루홀군을 구비하고, 상기 여러개의 납땜패드가 상기 제 1스루홀군과 상기 제 2스루홀군으로 형성되는 영역 및 상기 제 2스루홀군으로 형성되는 영역에 배치되고, 상기 반도체칩의 전원전극 또는 접지전극부터 상기 전원 또는 접지용 납땜패드까지의 배선거리가 상기 반도체칩의 신호전극부터 상기 신호용 납땜까지의 배선거리보다 짧은 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 기판 상면에는 상기 반도체칩의 신호용 배선을 와이어본딩에 의해 접속하기 위한 제 1본딩패드 및 상기 반도체칩의 전원 또는 접지용 단자와 상기 전원 또는 접지용 배선을 와이어본딩에 의해 접속하기 위한 제 2본딩패드가 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  11. 제 10항에 있어서, 상기 제 2본딩패드는 상기 제 1본딩패드와 상기 반도체칩 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체장치.
  12. 제 1항∼제 11항 중 어느 한 항에 기재된 상기 반도체장치를 사용한 것을 특징으로 하는 전자장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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