KR960030245A - 반도체 기억장치 - Google Patents

반도체 기억장치 Download PDF

Info

Publication number
KR960030245A
KR960030245A KR1019960000070A KR19960000070A KR960030245A KR 960030245 A KR960030245 A KR 960030245A KR 1019960000070 A KR1019960000070 A KR 1019960000070A KR 19960000070 A KR19960000070 A KR 19960000070A KR 960030245 A KR960030245 A KR 960030245A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
data bus
memory cell
sense amplifier
circuit
cell array
Prior art date
Application number
KR1019960000070A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100231685B1 (ko
Inventor
준이치 오카무라
Original Assignee
사토 후미오
가부시키가이샤 도시바
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 사토 후미오, 가부시키가이샤 도시바 filed Critical 사토 후미오
Publication of KR960030245A publication Critical patent/KR960030245A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100231685B1 publication Critical patent/KR100231685B1/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1078Data input circuits, e.g. write amplifiers, data input buffers, data input registers, data input level conversion circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/02Disposition of storage elements, e.g. in the form of a matrix array
    • G11C5/025Geometric lay-out considerations of storage- and peripheral-blocks in a semiconductor storage device
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1006Data managing, e.g. manipulating data before writing or reading out, data bus switches or control circuits therefor
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • G11C7/1051Data output circuits, e.g. read-out amplifiers, data output buffers, data output registers, data output level conversion circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Abstract

[구성]
본 발명의 반도체 기억장치는 제1, 제2 및 제3데이터버스(12)와, 제1, 제2 및 제3데이터버스(12) 사이에 배치된 제1 및 제2메모리셀어레이(11)와, 제4, 제5데이터버스(13)와, 제1, 제2 및 제3데이터버스(12)와 제4 및 제5데이터버스(13)를 선택적으로 접속하는 제1, 제2 및 제3스위치회로(17)와, 제4 및 제5데이터버스(13)에 접속된 제1 및 제2버퍼회로(14)와, 제1 및 제2버퍼회로에 공통으로 접속된 제6데이터버스(15)와, 각 스위치회로(17)를 제어하는 제어회로(20)를 구비한다.
[효과]
본 발명을 이용함으로써, 버퍼회로의 갯수와 메모리셀어레이의 갯수를 같게 하고, 면적의 축소화를 도모하면서 용이하게 제어가 가능한 반도체 기억장치를 제공할 수 있다.

Description

반도체 기억장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 주요부를 나타낸 회로구성도, 제2도는 제1도에 나타낸 회로의 동작을 나타낸 도면, 제3도는 제1도에 나타낸 회로의 동작을 나타낸 도면, 제4도는 본 발명의 실시예를 나타낸 평면도.

Claims (10)

  1. 열방향으로 연재한 제1, 제2 및 제3데이터버스(121, 122, 123)와, 상기 제1 및 제2데이터버스 사이에 배치되고, 행렬형상으로 배치한 복수의 메모리셀을 갖춘 제1메모리셀어레이(111), 상기 제2 및 제3데이터버스 사이에 배치되고, 행렬형상으로 배치한 복수의 메모리셀을 갖춘 제2메모리셀어레이(112), 상기 제1메모리셀어레이의 일단에 행방향으로 연재한 제4데이터버스(131), 상기 제2메모리셀어레이의 일단에 행방향으로 연재한 제5데이터버스(132), 상기 제1데이터버스와 상기 제4데이터버스를 선택적으로 접속하는 제1스위치회로(171), 상기 제2데이터버스와 상기 제4데이터버스 및 상기 제5데이터버스를 각각 선택적으로 접속하는 제2스위치회로(172), 상기 제3데이터버스와 상기 제5데이터버스를 선택적으로 접속하는 제3스위치회로(173), 상기 제4데이터버스에 접속된 제1버퍼회로(141), 상기 제5데이터버스에 접속된 제2버퍼회로(142), 상기 제1 및 제2버퍼회로에 공통으로 접속된 제6데이터버스(15), 상기 제1메모리셀어레이를 선택할 때에는 상기 제1스위치회로를 상기 제1데이터버스와 상기 제4데이터버스를 접속하도록 제어함과 동시에 상기 제2스위치회로를 상기 제2데이터버스와 상기 제5데이터버스를 접속하도록 제어하고, 상기 제2메모리셀어레이를 선택할 때에는 상기 제2스위치회로를 상기 제2데이터버스와 상기 제4데이터버스를 접속하도록 제어함과 동시에 상기 제3스위치회로를 상기 제3데이터버스와 상기 제5데이터버스를 접속하도록 제어하는 제어회로(20)를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1메모리셀어레이는 행방향으로 연재하고 양단이 각각 제1센스앰프회로군 및 제2센스앰프회로군에 접속된 제1비트선군을 포함하고, 상기 제2메모리셀어레이는 행방향으로 연재하고 양단이 각각 상기 제2센스앰프회로군 및 제3센스앰프회로군에 접속된 제2비트선군을 포함하며, 상기 제1 및 제2비트선은 각각 제1 및 제2전송게이트를 매개로 상기 제2센스앰프회로군에 접속되며, 상기 제1센스앰프회로군은 상기 제1데이터버스에 선택적으로 접속되고, 상기 제2센스앰프회로군은 상기 제2데이터버스에 선택적으로 접속되고, 상기 제3센스앰프회로군은 상기 제3데이터버스에 선택적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  3. 제1항에 있어서, 열방향으로 연재한 제7, 제8 및 제9데이터버스와, 상기 제7 및 제8데이터버스 사이에 배치되고, 행렬형상으로 배치한 복수의 메모리셀을 갖춘 제3메모리셀어레이, 상기 제8 및 제9데이터버스 사이에 배치되고, 행렬형상으로 배치한 복수의 메모리셀을 갖춘 제4메모리셀어레이를 더 구비하고, 상기 제1스위치회로는 상기 제7데이터버스와 상기 제4데이터버스를 선택적으로 접속하고, 상기 제2스위치회로는 상기 제8데이터버스와 상기 제4 및 상기 제5데이터버스를 선택적으로 접속하고, 상기 제3스위치회로는 상기 제9데이터버스와 상기 제5데이터버스를 선택적으로 접속하고, 상기 제어회로는 상기 제3메모리셀어레이를 선택할 때에는 상기 제1스위치회로를 상기 제7데이터버스와 상기 제4데이터버스를 접속하도록 제어함과 동시에 상기 제2스위치회로를 상기 제8데이터버스와 상기 제5데이터버스를 접속하도록 제어하고, 상기 제4메모리셀어레이를 선택할 때에는 상기 제2스위치회로를 상기 제8데이터버스와 상기 제4데이터버스를 접속하도록 제어함과 동시에 상기 제3스위치회로를 상기 제9데이터버스와 상기 제5데이터버스를 접속하도록 제어하는 제어회로를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1메모리셀어레이는 행방향으로 연재하고 양단이 각각 제1센스앰프회로군 및 제2센스앰프회로군에 접속된 제1비트선군을 포함하고, 상기 제2메모리셀어레이는 행방향으로 연재하고 양단이 각각 상기 제2센스앰프회로군 및 제3센스앰프회로군에 접속된 제2비트선군을 포함하며, 상기 제1 및 제2비트선은 각각 제1 및 제2전송게이트를 매개로 상기 제2센스앰프회로군에 접속되고, 상기 제1센스앰프회로군은 상기 제1데이터버스에 선택적으로 접속되고, 상기 제2센스앰프회로군은 상기 제2데이터버스에 선택적으로 접속되고, 상기 제3센스앰프회로군은 상기 제3데이터버스에 선택적으로 접속되며, 상기 제3메모리셀어레이는 행방향으로연재하고 양단이 각각 제4센스앰프회로군 및 제5센스앰프회로군에 접속된 제3비트선군을 포함하고, 상기 제4메모리셀어레이는 행방향으로 연재하고 양단이 각각 상기 제5센스앰프회로군 및 제6센스앰프회로군에 접속된 제4비트선군을 포함하며, 상기 제3 및 제4비트선은 각각 제3 및 제4전송게이트를 매개로 상기 제5센스앰프회로군에 접속되고, 상기 제4센스앰프회로군은 상기 제7데이터버스에 선택적으로 접속되며, 상기 제5센스앰프회로군은 상기 제8데이터버스에 선택적으로 접속되고, 상기 제6센스앰프회로군은 상기 제9데이터버스에 선택적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 제1메모리셀어레이의 행을 선택하고, 상기 제1메모리셀어레이와 상기 제1버퍼회로와의 사이에 삽입되어 배치된 제1행디코드회로(161)와, 상기 제2메모리셀어레이의 행을 선택하고, 상기 제2메모리셀어레이와 상기 제2버퍼회로와의 사이에 삽입되어 위치된 제2행디코드회로(162)를 더 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  6. 제4항에 있어서, 상기 제1메모리셀어레이의 행을 선택하고, 상기 제1메모리셀어레이와 상기 제1버퍼회로와의 사이에 삽입되어 배치된 제1행디코드회로와, 상기 제2메모리셀어레이의 행을 선택하고, 상기 제2메모리셀어레이와 상기 제2버퍼회로와의 사이에 삽입되어 위치된 제2행디코드회로, 상기 제3메모리셀어레이의 행을 선택하고, 상기 제3메모리셀어레이와 상기 제1버퍼회로와의 사이에 삽입되어 배치된 제3행디코드회로 및, 상기 제4메모리셀어레이의 행을 선택하고, 상기 제4메모리셀어레이와 상기 제2버퍼회로와의 사이에 삽입되어 위치된 제4행디코드회로를 더 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  7. 각각 선택적으로 활성화되는 N개의 메모리셀어레이와, N+1개의 센스앰프회로군 및 제1데이터버스군을 교대로 배치하여 구성한 메모리블럭과, 상기 메모리셀어레이에 대응하는 N개의 제2데이터버스군, 상기 제2데이터버스군과 상기 제2데이터버스군을 선택적으로 접속하는 N+1개의 절체회로를 갖춘 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제2데이터버스에 각각 대응하는 N개의 버퍼회로를 더 갖춘 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 메모리셀어레이에 대응하는 N개의 행디코드회로를 더 갖추고, 이 행디코드회로 및 이 행디코드회로에 대응하는 상기 버퍼회로가 공통의 선택신호에 의해 제어되는 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
  10. 제8항에 있어서, 상기 N개의 제2데이터버스군과 평행하게 배설되고, 상기 N개의 버퍼회로에 공통으로 접속된 제3데이터버스군을 갖춘 것을 특징으로 하는 반도체 기억장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960000070A 1995-01-05 1996-01-05 반도체기억장치 KR100231685B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP00012895A JP3267462B2 (ja) 1995-01-05 1995-01-05 半導体記憶装置
JP95-000128 1995-01-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960030245A true KR960030245A (ko) 1996-08-17
KR100231685B1 KR100231685B1 (ko) 1999-11-15

Family

ID=11465399

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960000070A KR100231685B1 (ko) 1995-01-05 1996-01-05 반도체기억장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5740120A (ko)
JP (1) JP3267462B2 (ko)
KR (1) KR100231685B1 (ko)
TW (1) TW514279U (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW348266B (en) * 1996-03-11 1998-12-21 Toshiba Co Ltd Semiconductor memory device
JP3361018B2 (ja) * 1996-11-11 2003-01-07 株式会社東芝 半導体記憶装置
JP3421530B2 (ja) * 1997-04-11 2003-06-30 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置
US5898393A (en) * 1997-06-26 1999-04-27 Xerox Corporation Data translating memory system
JP3841535B2 (ja) * 1997-12-09 2006-11-01 富士通株式会社 半導体記憶装置
DE10255867B3 (de) * 2002-11-29 2004-08-05 Infineon Technologies Ag Dynamischer RAM-Halbleiterspeicher und Verfahren zum Betrieb desselben
US20040193278A1 (en) * 2003-03-31 2004-09-30 Maroney Brian J. Articulating surface replacement prosthesis
US7359252B2 (en) * 2006-01-09 2008-04-15 Infineon Technologies Ag Memory data bus structure and method of transferring information with plural memory banks
KR20160028756A (ko) * 2014-09-04 2016-03-14 에스케이하이닉스 주식회사 퓨즈 블록을 포함하는 반도체 집적 회로 장치

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0389203A3 (en) * 1989-03-20 1993-05-26 Fujitsu Limited Semiconductor memory device having information indicative of presence of defective memory cells
JPH0814985B2 (ja) * 1989-06-06 1996-02-14 富士通株式会社 半導体記憶装置
KR970004460B1 (ko) * 1992-06-30 1997-03-27 니뽄 덴끼 가부시끼가이샤 반도체 메모리 회로
JP2845713B2 (ja) * 1993-03-12 1999-01-13 株式会社東芝 並列ビットテストモード内蔵半導体メモリ
US5491664A (en) * 1993-09-27 1996-02-13 Cypress Semiconductor Corporation Flexibilitiy for column redundancy in a divided array architecture
JPH07130163A (ja) * 1993-11-01 1995-05-19 Matsushita Electron Corp 半導体メモリ
US5412613A (en) * 1993-12-06 1995-05-02 International Business Machines Corporation Memory device having asymmetrical CAS to data input/output mapping and applications thereof

Also Published As

Publication number Publication date
TW514279U (en) 2002-12-11
JPH08190785A (ja) 1996-07-23
JP3267462B2 (ja) 2002-03-18
KR100231685B1 (ko) 1999-11-15
US5740120A (en) 1998-04-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR0179361B1 (ko) 비휘발성 메모리 어레이
KR960019715A (ko) 반도체장치
KR930017189A (ko) 반도체롬
KR960043187A (ko) 반도체장치
KR970017611A (ko) 다수의 메모리 어레이내에 분포된 다수의 뱅크들을 갖는 동기성 반도체 메모리 장치
KR860004406A (ko) 반도체 메모리
KR950015389A (ko) 반도체 메모리 장치
KR880000968A (ko) 반도체 기억장치
KR860002155A (ko) 반도체 장치
KR960030245A (ko) 반도체 기억장치
KR960042743A (ko) 양지향성 계층적 비트라인
KR970060215A (ko) 매트릭스 메모리
KR0164391B1 (ko) 고속동작을 위한 회로 배치 구조를 가지는 반도체 메모리 장치
KR960030379A (ko) 반도체 메모리장치
US20020163033A1 (en) Non-volatile semiconductor memory
KR960026781A (ko) 반도체 기억장치
KR960038971A (ko) 트리플 포트 반도체 메모리장치
KR0135719B1 (ko) 센스 증폭기의 구동을 제어하는 반도체 메모리 장치
US6118727A (en) Semiconductor memory with interdigitated array having bit line pairs accessible from either of two sides of the array
KR100388319B1 (ko) 로우디코딩어레이의출력신호배치구조
JP3728554B2 (ja) 複合データテスト回路が簡素化された半導体メモリ装置
KR960002347A (ko) 반도체메모리장치 및 그 컬럼게이팅방법
EP0635839B1 (en) Video memory
KR100195671B1 (ko) 반도체 메모리 장치
KR19990034768A (ko) 프리디코더를 구비한 반도체 메모리장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080725

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee