DE10255867B3 - Dynamischer RAM-Halbleiterspeicher und Verfahren zum Betrieb desselben - Google Patents

Dynamischer RAM-Halbleiterspeicher und Verfahren zum Betrieb desselben Download PDF

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Abstract

Die Erfindung betrifft einen dynamischen RAM-Halbleiterspeicher mit Shared-SA-Organisationskonzept, bei dem die Zellenfelder in Blöcke (1, 2) unterteilt sind, deren Bitleitungen (BLT, BLC) paarweise von jeweils zwei benachbarten Blöcken (1, 2) an einen gemeinsamen Senseverstärker (SA) angeschlossen sind und die Senseverstärker (SA) zwischen den Zellenblöcken (1, 2) angeordnet sind, wobei Bitleitungsschalter (10) in zwischen den Blöcken liegenden Senseverstärkerstreifen zwischen je zwei benachbarten Senseverstärkern (SA) angeordnet sind, um die mit den Senseverstärkern (SA) nicht verbundenen anderen Enden zweier Bitleitungspaare (BLT, BLC) von den benachbarten Zellenblöcken (1, 2) kurzzeitig während einer am Anfang einer Ladungsausgleichsphase stattfindenden Prechargephase eines unmittelbar zuvor aktivierten Bitleitungspaars zu verbinden.

Description

  • Die Erfindung betrifft einen dynamischen RAM-Halbleiterspeicher mit Shared-SA-Organisationskonzept, bei dem die Zellenfelder in Blöcke unterteilt sind, deren Bitleitungen paarweise von jeweils zwei benachbarten Blöcken an einen gemeinsamen Senseverstärker angeschlossen und die Senseverstärker zwischen den Zellenblöcken angeordnet sind, und ein Verfahren zum Betrieb desselben. Ein derartiger Speicher und ein solches Verfahren sind aus US 2002/0067653 A1 bekannt.
  • In dynamischen DRAM-Halbleiterspeicherbausteinen werden zur Bewertung der Signale auf den Bitleitungen so genannte Senseverstärker eingesetzt.
  • Aus DE 196 32 780 A1 ist ein Halbleiterspeicher bekannt, bei dem zur Beschleunigung des Precharge-Vorgangs mindestens zwei der Bitleitungspaare über die ohnehin vorhandenen Bitleitungsschalter verbunden werden.
  • Die beiliegende 1A zeigt schematisch ein so genanntes Shared-SA-Organisationskonzept eines dynamischen RAM-Halbleiterspeichers, bei dem die Zellenfelder in Blöcke 1, 2 unterteilt sind. Jeder Zellenblock 1, 2 umfasst zum Beispiel 4 Megabit Speicherzellen. Die Organisationsform des in 1A dargestellten dynamischen RAM-Halbleiterspeichers wird als "Shared-SA-Organisationskonzept" bezeichnet, da bei diesem, wie gezeigt, die Senseverstärker 5A zur Bewertung der Bitleitungssignale von einem linken und rechten Block 1, 2 jeweils links und rechts an ein ein komplementäres Signal führendes Bitleitungspaar BLT, BLC angeschlossen sind. Durch dieses Shared-SA-Organisationskonzept entsteht in SA Streifen jeweils zwischen den Zellenblöcken ein flächenoptimier tes Senseverstärkermuster, in dem die Senseverstärker SA die halbe Wiederholrate gegenüber den Bitleitungspaaren haben.
  • 1A zeigt dass die Bitleitungspaare BLT, BLC in Zeilen- oder X-Richtung und Wortleitungen WL in Spalten- oder Y-Richtung verlaufen. Ebenfalls in Spaltenrichtung sind Bitlei tungsladungsausgleichssignalleitungen BL-EQL1, BL-EQL2 im SA-Streifen angeordnet. Eine Ladungsausgleichs- bzw. Equalize-Einheit 5, wie sie in 1B detailliert dargestellt ist, befindet sich für jedes Bitleitungspaar rechts und links des Senseverstärkers SA und besteht im Wesentlichen aus einem N-Kanal-Transistor 3, der die beiden Hälften BLT, BLC eines Bitleitungspaars in einer Ladungsausgleichs- bzw. Equalizephase kurzschließt, um die Ladung der beiden während der aktiven Phase gespreizten Bitleitungshälften (BLT, BLC) so zu verteilen, dass jede Bitleitungshälfte auf dem gleichen Mittenpegel VBleq liegt. Um dies zu unterstützen, wird den auf diese Weise während der Ladungsausgleichsphase kurzgeschlossenen Bitleitungshälften BLT, BLC durch einen zweiten in der Ladungsausgleichseinheit 5 vorgesehenen Transistor 4 ein Spannungspotential VBleq mit diesem Mittenpegel zugeführt. Dieser zweite Transistor 4 verbindet somit die Ladungsausgleichseinheit 5 mit einem den Mittenpegel VBleq liefernden Generator.
  • Durch das Kurzschließen der Bitleitungshälften und den damit verbundenen Ladungsausgleich der Bitleitungskapazitäten über den endlichen Widerstand des Kurzschlusstransistors 3 der Ladungsausgleichseinheit 5 dauert es eine gewisse Zeit, bis auf den Bitleitungshälften der gewünschte Mittenpegel VBleq erreicht ist. Dies ist die so genannte Prechargezeit, die die Zeitdauer angibt, nach der frühestens ein erneutes, den gleichen Block betreffendes Wortleitungsaktivierungskommando, das sich auf die gleiche Bitleitung auswirkt, an den Speicherbaustein gegeben werden darf.
  • Ist nun eine Wortleitung WL im Bereich eines Blocks, zum Beispiel Block 1 aktiviert, so befindet sich der Nachbarbereich, zum Beispiel Block 2 und ebenfalls der Block links vom Block 1 definiert im Precharqezustand. Das heißt dass die Bitleitungspaare dieser Blöcke bereits kurzgeschlossen worden sind. Der Kurzschluss der Bitleitungshälften bleibt in der den momentanen Block 1 betreffenden Ladungsausgleichsphase aktiv bestehen. Wird nun die Wortleitung WL abgeschaltet und die Bitleitungen im Block 1 beginnen durch Kurzschließen der Bitleitungspaare mit dem Ladungsausgleich, kann eine erneute Wortleitungsaktivierung nur im Block 1 zu einer kritischen Prechargezeit führen, da dort die Bitleitungen BLT, BLC noch mit dem Ladungsausgleich beschäftigt sind.
  • Die beiliegende 3A zeigt ein schematisches Signalzeitdiagramm, anhand dessen die obigen Verhältnisse noch verdeutlicht werden. Es sei bemerkt, dass der in 3A dargestellte Ablauf für jedes beliebige Bitleitungspaar in jedem Zellenblock gleich ist. Ausgangspunkt in 3A ist eine erste Ladungsausgleichsphase, abgekürzt BL-EQL-Phase, zu deren Ende das Bitleitungspaar die gewünschte Mittenspannung VBleq = VBLH/2 hat. Danach folgt eine Aktivierung durch eine Spannung an der Wortleitung WL. Während dieser aktiven Phase werden die Potentiale auf den Hälften BLT und BLC des Bitleitungspaars gespreizt, damit eine in den Speicherzellen, mit denen das Bitleitungspaar verbunden ist, gespeicherte Information gelesen bzw. eine Information in diese Speicherzellen geschrieben werden kann. Selbstverständlich ist während der aktiven Phase die in 1B gezeigte Ladungsausgleichseinheit 5 deaktiviert; es herrscht kein Kurzschluss zwischen den Hälften BLT und BLC des Bitleitungspaars. Der aktiven Phase folgt eine zweite Ladungsausgleichsphase kurz zweite BL-EQL-Phase. Der in dem Kreis in 3A dargestellte Verlauf der Spannung und damit der Ladungen auf den Bitleitungshälften BLT und BLC in der zu Beginn der zweiten Bitleitungsladungsausgleichsphase stattfindenden Prechargephase, das heißt während BLT und BLC durch die Ladungsausgleichseinheit 5 kurzgeschlossen sind, zeigt deutlich den Verlauf, der durch die unvermeidlichen Bitleitungskapazitäten hervorgerufen wird. Würde zu dieser Zeit, wo die Bitleitungshälften BLT und BLC noch nicht definiert den gleichen Mittenpegel VBleq angenommen haben, eine erneute Aktivierung der Wortleitung statt finden, würde mit hoher Wahrscheinlichkeit eine zu lesende bzw. rückzuschreibende Information verfälscht werden.
  • Es ist hier zu erwähnen, dass der in 3A gestrichelt eingezeichnete Spannungsverlauf zu Beginn der zweiten BL-EQL-Phase nicht zum Stand der Technik gehört, sondern statt dessen einen Zustand gemäß dieser Erfindung darstellt.
  • Nach dem oben Gesagten ist es Aufgabe der Erfindung, einen dynamischen RAM-Halbleiterspeicher mit Shared-SA-Organisationskonzept sowie ein Verfahren zum Betrieb desselben so anzugeben, dass die Prechargezeit verkürzt und damit das oben beschriebene Problem zu Beginn der Ladungsausgleichsphase der Bitleitungen vermieden werden kann.
  • Diese Aufgabe wird anspruchsgemäß gelöst.
  • Gemäß einem ersten Aspekt der Erfindung zeichnet sich ein dynamischer RAM-Halbleiterspeicher mit Shared-SA-Organisationskonzept dadurch aus, dass Bitleitungsschalter in zwischen den Blöcken liegenden Senseverstärkerstreifen zwischen je zwei benachbarten Senseverstärkern angeordnet sind, um die mit den Senseverstärkern nicht verbundenen anderen Enden zweier Bitleitungspaare von den benachbarten Zellenblöcken kurzzeitig während der am Anfang einer Ladungsausgleichsphase stattfindenden Prechargephase eines unmittelbar zuvor aktivierten Bitleitungspaares zu verbinden.
  • Gemäß einem zweiten wesentlichen Aspekt ist ein Verfahren zum Betrieb eines derartigen dynamischen RAM-Halbleiterspeichers mit Shared-SA-Organisationskonzept dadurch gekennzeichnet, dass die zuvor offenen anderen Enden derjenigen Bitleitungspaare, die an die in zwei benachbarten Senseverstärkerstreifen liegenden Senseverstärker angeschlossen sind, kurzzeitig während einer am Anfang einer Ladungsausgleichsphase stattfindenden Prechargephase für das betreffende Bitlei tungspaar zusammengeschaltet werden und dadurch die Prechargezeit für das betreffende Bitleitungspaar verkürzt wird.
  • Somit wird durch eine Verbindung der bislang offenen Bitleitungsenden durch ein elektrisches Schalterpaar das jeweils zwischen zwei benachbarten Senseverstärkern in dem Senseverstärkerstreifen angeordnet ist, eine Möglichkeit geschaffen, die bereits stabil auf dem Mittenpegel liegende Nachbarbitleitung des Nachbarblocks zur Beschleunigung des Ladungsausgleichs der Bitleitung im betreffenden Block heranzuziehen. Dabei werden die Bitleitungsschalter nur für kurze Zeit zu Beginn der Ladungsausgleichsphase durch ein Steuersignal eingeschalten und die beiden Bitleitungspaare von rechts und links während dieser kurzen Zeit miteinander verbunden. Dadurch wird die Prechargeperformance des gesamten DRAM-Halbleiterspeicherbausteins verbessert. Der Einsatz der Bitleitungsschalter ist nicht an bestimmte Twistkonzepte gebunden, sondern immer realisierbar, da nur die Bitleitungshälften von links und rechts direkt miteinander verbunden werden. Weiterhin stellen die Bitleitungsschalter kein Problem für das individuelle Reparieren von bitleitungsorientierten Redundanzelementen dar.
  • Die obigen und weitere vorteilhafte Merkmale werden im Folgenden anhand einer ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel beschreibenden Beschreibung noch deutlicher, die sich auf die beiliegende Zeichnung bezieht.
  • Die Zeichnungsfiguren zeigen im Einzelnen:
  • 1A schematisch das eingangs bereits beschriebene Shared-SA-Organisationskonzept eines bekannten dynamischen RAM-Halbleiterspeichers;
  • 1B schematisch ein Detail der 1A mit einer Bitleitungsladungsausgleichseinheit;
  • 2A einen erfindungsgemäßen dynamischen RAM-Halbleiterspeicher ebenfalls im Shared-SA-Organisationskonzept;
  • 2B Einzelheiten des in 2A verwendeten BL-BL-Schalters 10;
  • 3A Spannungsverläufe in den Zellenblöcken insbesondere an den Bitleitungspaaren und
  • 3B Spannungsverläufe zur Verdeutlichung des Zusammenschlusses der bislang offenen Enden der Bitleitungspaare gemäß der vorliegenden Erfindung.
  • Wie zuvor erwähnt, liegt der Kern der Erfindung darin, dass mit Bitleitungsschalterpaaren die bis dahin offenen Enden von Bitleitungspaaren von zwei benachbarten Zellenblöcken kurzzeitig zu Beginn der Ladungsausgleichsphase für ein betreffendes Bitleitungspaar verbunden werden, wobei diese Enden der zwei Bitleitungspaare, die mit einem derartigen Bitleitungsschalterpaar verbunden werden, nicht an Senseverstärker gelegt sind. 2A, die schematisch ebenfalls eine Shared-SA-Organisationsstruktur zeigt, wie sie bereits dem bekannten dynamischen RAM-Halbleiterspeicher gemäß 1A zugrunde lag, zeigt, dass die BL-BL-Schalter 10 in den SA-Streifen 0, 1, 2 zwischen je zwei benachbarten Senseverstärkern SA angeordnet sind.
  • Eine Prinzipschaltung eines BL-BL-Schalters 10 ist in 2B gezeigt. Der Bitleitungsschalter 10 weist gemäß 2B einen ersten FET-Transistor T1 und einen zweiten gleichartigen FET-Transistor T2, die die beiden True-Bitleitungen BLT1 und BLT2 einerseits und die beiden komplementären Bitleitungen BLC1 und BLC2 andererseits jeweils eines Bitleitungspaars 1 (zum Beispiel von einem Zellenblock 1) und eines Bitleitungspaars 2 (z. B. von einem Zellenblock 2) verbinden. Das heißt, dass nicht BLT1 mit BLC1 bzw. BLT2 mit BLC2 verbunden wird, sondern BLT1 mit BLT2 und BLC1 mit BLC2 jeweils des linken BL-Paars 1 und des rechten BL-Paars 2.
  • Es ist zu bemerken, dass zur Vereinfachung in 2A weder Wortleitungen in den Zellenblöcken 1 und 2 noch Ladungsausgleichssignalleitungen in den Senseverstärkerstreifen eingezeichnet sind. Das Steuersignal wird dem in 2B gezeigten Bitleitungsschalter 10 zu Beginn einer Bitleitungsladungsausgleichsphase, für z. B. das Bitleitungspaar 1, das heißt für BLT1 und BLC1 angelegt, um die Prechargezeit für diese Bitleitungen zu verkürzen.
  • 3A zeigt in gestrichelten Linien die zeitliche Lage des dem Bitleitungsschalter 10 zugeführten Steuersignals das mit BL-BL-Schalter 10 bezeichnet ist. Es ist deutlich, dass dieses Steuersignal unmittelbar zu Beginn der Bitleitungsladungsausgleichsphase oder BL-EQL-Phase liegt. Dieses Steuersignal kann somit in einfacher Weise durch eine logische Verknüpfung der Bedingungen für die BL-EQL-Phase der betreffenden Bitleitungen (z.B. BLT1 und BLC1) mit den Bedingungen für die Ladungsausgleichsphase für die Bitleitungspaare zweier benachbarter Zellenblöcke erzeugt werden. Durch die Verbindung der bis dahin offenen Bitleitungsenden durch das mit dem Steuersignal gleichzeitig angesteuerte BL-BL-Schalterpaar 10 wird die stabil auf dem Mittenpegel liegende Nachbarbitleitung zum Beispiel des Blocks 2 zur Beschleunigung der Entladekurve der dann kurzgeschlossenen Bitleitungshälften im Block 1 herangezogen. Dadurch werden die Ladungen auf dem nun kurzgeschlossenen Bitleitungspaar BLT1 und BLC1 schneller verteilt und, wie die gestrichelte Kurve in 3B zeigt, die Prechargezeit deutlich verkürzt. Selbstverständlich ist die oben beschriebene und in den 2A und 2B veranschaulichte erfindungsgemäße Schalterstruktur der BL-BL-Schalter in sämtlichen SA-Streifen zwischen allen Blöcken des Zellen feldes vorgesehen, so dass sich die Prechargeperformance des ganzen Chips verbessert.
  • 1, 2
    Zellenblöcke
    3, 4
    Transistoren der Ladungsausgleichseinheit
    5
    Ladungsausgleichseinheit
    BLT, BLC
    Bitleitung True, Bitleitung Komplementär
    WL
    Wortleitung
    T1, T2
    Transistoren des Bitleitungsschalters 10
    X
    Zeilenrichtung
    Y
    Spaltenrichtung
    BL-EQL-Phase
    Bitleitungsladungsausgleichsphase
    VBleq
    Mittenspannung
    VBlh
    hohe Bitleitungsspannung
    10
    BL-BL-Schalter

Claims (6)

  1. Dynamischer RAM-Halbleiterspeicher mit Shared-SA-Organisationskonzept, bei dem die Zellenfelder in Blöcke (1, 2) unterteilt sind, deren Bitleitungen (BLT, BLC) paarweise von jeweils zwei benachbarten Blöcken (1, 2) an einen gemeinsamen Senseverstärker (SA) angeschlossen und die Senseverstärker (SA) zwischen den Zellenblöcken (1, 2) angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass Bitleitungsschalter (10) in zwischen den Blöcken liegenden Senseverstärkerstreifen zwischen je zwei benachbarten Senseverstärkern (SA) angeordnet sind, um die mit den Senseverstärkern (SA) nicht verbundenen anderen Enden zweier Bitleitungspaare (BLT, BLC) von den benachbarten Zellenblöcken (1, 2) kurzzeitig während einer am Anfang einer Ladungsausgleichsphase stattfindenden Prechargephase eines unmittelbar zuvor aktivierten Bitleitungspaares zu verbinden.
  2. Dynamischer RRM-Halbleiterspeicher nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass in den Blöcken (1, 2) der Zellenfelder eine Vielzahl von die Bitleitungen im Wesentlichen senkrecht schneidenden und die Zellen eines Blocks aktivierenden Wortleitungen verlaufen.
  3. Dynamischer RAM-Halbleiterspeicher nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass zusätzlich Ladungsausgleichseinheiten (5) jeweils für jedes Bitleitungspaar (BLT, BLC) im Senseverstärkerstreifen rechts und links jedes Senseverstärkers (SA) angeordnet sind, um die beiden Hälften eines Bitleitungspaars (BLT, BLC) unmittelbar nach einer Aktivierung des Blocks, dem das Bitleitungspaar (BLT, BLC) zugehört, für einen Ladungsausgleich der beiden während der aktiven Phase dieses Blocks gespreizten Bitleitungshälften (BLT, BLC) kurzzuschließen.
  4. Dynamischer RAM-Halbleiterspeicher nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zum Schließen jedes Bitleitungsschalters (10) demselben ein kurzzeitiges Steuersignal zugeführt wird, welches durch eine logische Verknüpfung der Ladungsausgleichszustände von diesem und wenigstens dem benachbarten Zellenblock erzeugt wird.
  5. Verfahren zum Betrieb eines dynamischen RAM-Halbleiterspeichers mit Shared-SA-Organisationskonzept, bei dem die Zellenfelder in Blöcke (1, 2) unterteilt sind, deren Bitleitungen (BLT, BLC) paarweise von jeweils zwei benachbarten Blöcken (1, 2) an einen gemeinsamen Senseverstärker (SA) angeschlossen und die Senseverstärker (SA) zwischen den Zellenblöcken (1, 2) angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass die zuvor offenen anderen Enden derjenigen Bitleitungspaare (BLT, BLC), die an die in zwei benachbarten Senseverstärkerstreifen liegenden Senseverstärker angeschlossen sind, kurzzeitig während einer am Anfang einer Ladungsausgleichsphase stattfindenden Prechargephase für das betreffende Bitleitungspaar zusammengeschaltet werden und dadurch die Prechargezeit für das betreffende Bitleitungspaar verkürzt wird.
  6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass die kurzzeitige Zusammenschaltung der beiden benachbarten Bitleitungspaare durch ein Steuersignal aktiviert wird, welches durch eine logische Verknüpfung der Ladungsausgleichszustände des betreffenden Blocks und eines benachbarten Blocks zu Beginn der Ladungsausgleichsphase des betreffenden Zellenblocks erzeugt und einem zwischen den beiden zu verbindenden Bitleitungspaaren angeordneten Bitleitungsschalterpaar zugeführt wird.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10302224B4 (de) * 2003-01-20 2007-09-13 Infineon Technologies Ag Integrierter Speicher
US9236126B2 (en) * 2013-06-17 2016-01-12 Seoul National University R&Db Foundation Simplified nonvolatile memory cell string and NAND flash memory array using the same
US10943624B1 (en) * 2019-08-15 2021-03-09 Micron Technology, Inc. Countering digit line coupling in memory arrays

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19632780A1 (de) * 1996-08-15 1998-02-19 Ibm Verbesserter Restore für Speicherzellen mittels negativer Bitline-Selektion
US20020067653A1 (en) * 1996-03-11 2002-06-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory having an overlaid bus structure

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3267462B2 (ja) * 1995-01-05 2002-03-18 株式会社東芝 半導体記憶装置
US5671188A (en) * 1996-06-26 1997-09-23 Alliance Semiconductor Corporation Random access memory having selective intra-bank fast activation of sense amplifiers

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020067653A1 (en) * 1996-03-11 2002-06-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory having an overlaid bus structure
DE19632780A1 (de) * 1996-08-15 1998-02-19 Ibm Verbesserter Restore für Speicherzellen mittels negativer Bitline-Selektion

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