JPH0537128A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
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- JPH0537128A JPH0537128A JP21136791A JP21136791A JPH0537128A JP H0537128 A JPH0537128 A JP H0537128A JP 21136791 A JP21136791 A JP 21136791A JP 21136791 A JP21136791 A JP 21136791A JP H0537128 A JPH0537128 A JP H0537128A
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フォトレジストを用いて、より一層微細化す
る。 【構成】 開口部を有する絶縁層を形成する際、基板１
上にパターン形成された導電層２上の所定の開口部形成
領域４に微細パターン形成可能なフォトレジスト層３を
設け、フォトレジスト層３を除く全表面にスクリーン印
刷により絶縁性インク層５を塗布し、このとき流動性を
有する絶縁性インク層５がフォトレジスト層３の端面で
堰き止められ、この後フォトレジスト層３を剥離する
と、絶縁性インク層５によって開口部を有する絶縁層が
形成される。このように、フォトレジスト層３の端面で
印刷範囲を規制することができるので、印刷直後におけ
る絶縁性インク層５が所定の領域以外ににじみ出るのを
防止することができ、したがって開口部の大きさを例え
ば１００μｍ角程度とより一層微細化することができ
る。
る。 【構成】 開口部を有する絶縁層を形成する際、基板１
上にパターン形成された導電層２上の所定の開口部形成
領域４に微細パターン形成可能なフォトレジスト層３を
設け、フォトレジスト層３を除く全表面にスクリーン印
刷により絶縁性インク層５を塗布し、このとき流動性を
有する絶縁性インク層５がフォトレジスト層３の端面で
堰き止められ、この後フォトレジスト層３を剥離する
と、絶縁性インク層５によって開口部を有する絶縁層が
形成される。このように、フォトレジスト層３の端面で
印刷範囲を規制することができるので、印刷直後におけ
る絶縁性インク層５が所定の領域以外ににじみ出るのを
防止することができ、したがって開口部の大きさを例え
ば１００μｍ角程度とより一層微細化することができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は配線基板の製造方法に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】配線基板は、一般に、樹脂やセラミック
等からなる基板の上面にパターン形成された導電層を保
護したり絶縁性を確保したりするために、導電層を含む
基板の上面全体に絶縁層を設けた構造となっている。
等からなる基板の上面にパターン形成された導電層を保
護したり絶縁性を確保したりするために、導電層を含む
基板の上面全体に絶縁層を設けた構造となっている。
【０００３】ところで、このような配線基板上にＩＣチ
ップ等の電子部品を搭載する場合、導電層の所定の個所
に対応する部分の絶縁層に平面方形状の開口部を形成
し、この開口部を介して露出された導電層にＩＣチップ
等の電子部品のバンプ電極等を半田等を介して接合する
ことにより、配線基板上にＩＣチップ等の電子部品を搭
載するようにしている。この場合、平面方形状の開口部
を有する絶縁層を形成する方法としてスクリーン印刷法
がある。このスクリーン印刷法によれば、基板上に所定
パターンを有したスクリーンマスクを一定の間隔をおい
て平行に配置し、スキージでスクリーンマスクを押え付
けて絶縁性インクを押し出すという一工程で、基板上等
に平面方形状の開口部を有する絶縁層を簡単にかつ短時
間で形成することができる。
ップ等の電子部品を搭載する場合、導電層の所定の個所
に対応する部分の絶縁層に平面方形状の開口部を形成
し、この開口部を介して露出された導電層にＩＣチップ
等の電子部品のバンプ電極等を半田等を介して接合する
ことにより、配線基板上にＩＣチップ等の電子部品を搭
載するようにしている。この場合、平面方形状の開口部
を有する絶縁層を形成する方法としてスクリーン印刷法
がある。このスクリーン印刷法によれば、基板上に所定
パターンを有したスクリーンマスクを一定の間隔をおい
て平行に配置し、スキージでスクリーンマスクを押え付
けて絶縁性インクを押し出すという一工程で、基板上等
に平面方形状の開口部を有する絶縁層を簡単にかつ短時
間で形成することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような配線基板の製造方法では、絶縁性インクが粘
性を有しているので、印刷直後における絶縁層ににじみ
が生じ、またスキージでスクリーンマスクを押え付けて
いるので、スクリーンマスクが伸縮して印刷位置にずれ
が生じ、このようなことから開口部の大きさとして２０
０μｍ角程度が限界で微細化に限界があるという問題が
あった。なお、このようなことは、例えばハイブリッド
ＩＣにおいて、基板上に導電層をスクリーン印刷によっ
てパターン形成する場合も同様であり、２００μｍＬ／
Ｓ（ラインアンドスペース）程度が限界でこれまた微細
化に限界があるという問題があった。この発明の目的
は、より一層微細化することのできる配線基板の製造方
法を提供することにある。
このような配線基板の製造方法では、絶縁性インクが粘
性を有しているので、印刷直後における絶縁層ににじみ
が生じ、またスキージでスクリーンマスクを押え付けて
いるので、スクリーンマスクが伸縮して印刷位置にずれ
が生じ、このようなことから開口部の大きさとして２０
０μｍ角程度が限界で微細化に限界があるという問題が
あった。なお、このようなことは、例えばハイブリッド
ＩＣにおいて、基板上に導電層をスクリーン印刷によっ
てパターン形成する場合も同様であり、２００μｍＬ／
Ｓ（ラインアンドスペース）程度が限界でこれまた微細
化に限界があるという問題があった。この発明の目的
は、より一層微細化することのできる配線基板の製造方
法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、配線基板の
製造工程においてスクリーン印刷で印刷層を形成する
際、該印刷層を形成すべき印刷層形成領域以外の領域で
少なくとも前記印刷層形成領域の周囲にフォトレジスト
層を形成し、前記印刷層形成領域にスクリーン印刷によ
り印刷層を形成し、この後前記フォトレジスト層を剥離
するようにしたものである。
製造工程においてスクリーン印刷で印刷層を形成する
際、該印刷層を形成すべき印刷層形成領域以外の領域で
少なくとも前記印刷層形成領域の周囲にフォトレジスト
層を形成し、前記印刷層形成領域にスクリーン印刷によ
り印刷層を形成し、この後前記フォトレジスト層を剥離
するようにしたものである。
【０００６】
【作用】この発明によれば、印刷層形成領域以外の領域
で少なくとも印刷層形成領域の周囲に微細パターン形成
可能なフォトレジスト層を形成した状態で印刷層形成領
域にスクリーン印刷により印刷層を形成しているので、
フォトレジスト層の端面で印刷範囲を規制することがで
き、このため印刷直後における印刷層が所定の印刷層形
成領域以外ににじみ出るのを防止することができ、また
スクリーンマスクが伸縮して印刷位置に若干のずれが生
じても、印刷層の粘性を利用することにより所定の印刷
層形成領域のみに印刷層を形成することができ、したが
ってより一層微細化することができる。
で少なくとも印刷層形成領域の周囲に微細パターン形成
可能なフォトレジスト層を形成した状態で印刷層形成領
域にスクリーン印刷により印刷層を形成しているので、
フォトレジスト層の端面で印刷範囲を規制することがで
き、このため印刷直後における印刷層が所定の印刷層形
成領域以外ににじみ出るのを防止することができ、また
スクリーンマスクが伸縮して印刷位置に若干のずれが生
じても、印刷層の粘性を利用することにより所定の印刷
層形成領域のみに印刷層を形成することができ、したが
ってより一層微細化することができる。
【０００７】
【実施例】図１〜図５はこの発明を開口部を有する絶縁
層を備えた配線基板の製造方法に適用した場合の一例の
各製造工程を示したものである。そこで、これらの図を
順に参照しながら、開口部を有する絶縁層を備えた配線
基板の製造方法について説明する。
層を備えた配線基板の製造方法に適用した場合の一例の
各製造工程を示したものである。そこで、これらの図を
順に参照しながら、開口部を有する絶縁層を備えた配線
基板の製造方法について説明する。
【０００８】まず、図１に示すように、樹脂やセラミッ
ク等からなる基板１の上面に導電層２をパターン形成す
る。次に、全表面に厚さが例えば５０μｍ程度のフォト
レジスト層３を設ける。この場合、フィルム状フォトレ
ジストを熱圧着してもよく、またスピンコート等により
塗布してもよい。次に、導電層２の上面のうち例えば１
００μｍ角の開口部を形成すべき開口部形成領域４（図
５参照）に対応する所定のパターンのマスクを用いて紫
外線等の光を照射し、開口部形成領域４に対応する部分
のフォトレジスト層３を露光する。この後、現像する
と、図２に示すように、開口部形成領域４以外の不要な
部分のフォトレジスト層３が剥離され、開口部形成領域
４のみにフォトレジスト層３が残存する。次に、開口部
形成領域４よりやや大きめの島状パターンを有するスク
リーンマスク（図示せず）および絶縁性インクを用いて
スクリーン印刷を行うことにより、図３に示すように、
フォトレジスト層３およびその周囲を除く全表面に絶縁
性インク層５を１０〜２５μｍ程度の厚さに塗布する。
この場合、スクリーンマスクの島状パターンの大きさ
は、絶縁性インクの粘度にもよるが、開口部形成領域４
の大きさ１００μｍ角よりも各辺で２０〜３０μｍ程度
大きくしておく。絶縁性インクとしては、エポキシ系樹
脂を有機溶剤に溶かしたものを用いる。この後、ある程
度放置すると、絶縁性インク層５が流動して広がるが、
図４に示すように、フォトレジスト層３の端面で堰き止
められ、フォトレジスト層３を除く全表面が絶縁性イン
ク層５によって覆われることになる。次に、絶縁性イン
ク層５を乾燥してその厚さを１０〜２０μｍ程度とした
後フォトレジスト層３を剥離すると、図５に示すよう
に、開口部形成領域４に対応する部分に開口部６を有す
る絶縁層７が形成される。かくして、開口部６を有する
絶縁層７を備えた配線基板が製造される。
ク等からなる基板１の上面に導電層２をパターン形成す
る。次に、全表面に厚さが例えば５０μｍ程度のフォト
レジスト層３を設ける。この場合、フィルム状フォトレ
ジストを熱圧着してもよく、またスピンコート等により
塗布してもよい。次に、導電層２の上面のうち例えば１
００μｍ角の開口部を形成すべき開口部形成領域４（図
５参照）に対応する所定のパターンのマスクを用いて紫
外線等の光を照射し、開口部形成領域４に対応する部分
のフォトレジスト層３を露光する。この後、現像する
と、図２に示すように、開口部形成領域４以外の不要な
部分のフォトレジスト層３が剥離され、開口部形成領域
４のみにフォトレジスト層３が残存する。次に、開口部
形成領域４よりやや大きめの島状パターンを有するスク
リーンマスク（図示せず）および絶縁性インクを用いて
スクリーン印刷を行うことにより、図３に示すように、
フォトレジスト層３およびその周囲を除く全表面に絶縁
性インク層５を１０〜２５μｍ程度の厚さに塗布する。
この場合、スクリーンマスクの島状パターンの大きさ
は、絶縁性インクの粘度にもよるが、開口部形成領域４
の大きさ１００μｍ角よりも各辺で２０〜３０μｍ程度
大きくしておく。絶縁性インクとしては、エポキシ系樹
脂を有機溶剤に溶かしたものを用いる。この後、ある程
度放置すると、絶縁性インク層５が流動して広がるが、
図４に示すように、フォトレジスト層３の端面で堰き止
められ、フォトレジスト層３を除く全表面が絶縁性イン
ク層５によって覆われることになる。次に、絶縁性イン
ク層５を乾燥してその厚さを１０〜２０μｍ程度とした
後フォトレジスト層３を剥離すると、図５に示すよう
に、開口部形成領域４に対応する部分に開口部６を有す
る絶縁層７が形成される。かくして、開口部６を有する
絶縁層７を備えた配線基板が製造される。
【０００９】このようにして製造された配線基板では、
開口部形成領域４つまり絶縁層７を形成すべき領域以外
の領域に微細パターン形成可能なフォトレジスト層３を
形成した状態で開口部形成領域４以外の領域つまり絶縁
層７を形成すべき領域にスクリーン印刷により絶縁層７
を形成しているので、フォトレジスト層３の端面で印刷
範囲を規制することができ、このため印刷直後における
絶縁性インク層５が所定の絶縁層７を形成すべき領域以
外ににじみ出るのを防止することができ、またスクリー
ンマスクが伸縮して印刷位置に若干のずれが生じても、
絶縁性インク層５の粘性を利用することにより所定の絶
縁層７を形成すべき領域のみに絶縁層７を形成すること
ができ、したがって開口部６の大きさを例えば１００μ
ｍ角程度とより一層微細化することができる。
開口部形成領域４つまり絶縁層７を形成すべき領域以外
の領域に微細パターン形成可能なフォトレジスト層３を
形成した状態で開口部形成領域４以外の領域つまり絶縁
層７を形成すべき領域にスクリーン印刷により絶縁層７
を形成しているので、フォトレジスト層３の端面で印刷
範囲を規制することができ、このため印刷直後における
絶縁性インク層５が所定の絶縁層７を形成すべき領域以
外ににじみ出るのを防止することができ、またスクリー
ンマスクが伸縮して印刷位置に若干のずれが生じても、
絶縁性インク層５の粘性を利用することにより所定の絶
縁層７を形成すべき領域のみに絶縁層７を形成すること
ができ、したがって開口部６の大きさを例えば１００μ
ｍ角程度とより一層微細化することができる。
【００１０】次に、図６〜図１０はこの発明をスクリー
ン印刷による導電パターンを備えた配線基板の製造方法
に適用した場合の一例の各製造工程を示したものであ
る。そこで、これらの図を順に参照しながら、スクリー
ン印刷による導電パターンを備えた配線基板の製造方法
について説明する。
ン印刷による導電パターンを備えた配線基板の製造方法
に適用した場合の一例の各製造工程を示したものであ
る。そこで、これらの図を順に参照しながら、スクリー
ン印刷による導電パターンを備えた配線基板の製造方法
について説明する。
【００１１】まず、図６に示すように、樹脂やセラミッ
ク等からなる基板１１の上面にフォトレジスト層１２を
設ける。この場合、フィルム状フォトレジストを熱圧着
してもよく、またスピンコート等により塗布してもよ
い。次に、導電層を形成すべき導電層形成領域１３（図
１０参照）に対応する所定のパターンのマスクを用いて
紫外線等の光を照射し、導電層形成領域１３におけるフ
ォトレジスト層１２を露光する。この後、現像すると、
図７に示すように、導電層形成領域１３における不要な
部分のフォトレジスト層１２が剥離され、導電層形成領
域１３以外の領域のみにフォトレジスト層１２が残存す
る状態となる。次に、導電層形成領域１３よりやや小さ
めのインク通過パターンを有するスクリーンマスク（図
示せず）および導電性インクを用いてスクリーン印刷を
行うことにより、図８に示すように、導電層形成領域４
の中央部に導電性インク層１４を塗布する。この場合、
スクリーンマスクのインク通過パターンの大きさは、導
電性インクの粘度にもよるが、導電層形成領域１３の大
きさ１００μｍＬ／Ｓよりも２０〜３０μｍ程度小さく
しておく。導電性インクとしては、カーボン、銀、銅等
の導電性粉末とエポキシ系樹脂とを有機溶剤に溶かした
ものを用いる。この後、ある程度放置すると、導電性イ
ンク層１４が流動して広がるが、図９に示すように、フ
ォトレジスト層１２の端面で堰き止められ、導電層形成
領域１３の全表面が導電性インク層１４によって覆われ
ることになる。次に、導電性インク層１４を乾燥した後
フォトレジスト層１２を剥離すると、図１０に示すよう
に、導電層形成領域１３に対応する部分に導電層１５が
形成される。かくして、スクリーン印刷による導電パタ
ーンを備えた配線基板が製造される。
ク等からなる基板１１の上面にフォトレジスト層１２を
設ける。この場合、フィルム状フォトレジストを熱圧着
してもよく、またスピンコート等により塗布してもよ
い。次に、導電層を形成すべき導電層形成領域１３（図
１０参照）に対応する所定のパターンのマスクを用いて
紫外線等の光を照射し、導電層形成領域１３におけるフ
ォトレジスト層１２を露光する。この後、現像すると、
図７に示すように、導電層形成領域１３における不要な
部分のフォトレジスト層１２が剥離され、導電層形成領
域１３以外の領域のみにフォトレジスト層１２が残存す
る状態となる。次に、導電層形成領域１３よりやや小さ
めのインク通過パターンを有するスクリーンマスク（図
示せず）および導電性インクを用いてスクリーン印刷を
行うことにより、図８に示すように、導電層形成領域４
の中央部に導電性インク層１４を塗布する。この場合、
スクリーンマスクのインク通過パターンの大きさは、導
電性インクの粘度にもよるが、導電層形成領域１３の大
きさ１００μｍＬ／Ｓよりも２０〜３０μｍ程度小さく
しておく。導電性インクとしては、カーボン、銀、銅等
の導電性粉末とエポキシ系樹脂とを有機溶剤に溶かした
ものを用いる。この後、ある程度放置すると、導電性イ
ンク層１４が流動して広がるが、図９に示すように、フ
ォトレジスト層１２の端面で堰き止められ、導電層形成
領域１３の全表面が導電性インク層１４によって覆われ
ることになる。次に、導電性インク層１４を乾燥した後
フォトレジスト層１２を剥離すると、図１０に示すよう
に、導電層形成領域１３に対応する部分に導電層１５が
形成される。かくして、スクリーン印刷による導電パタ
ーンを備えた配線基板が製造される。
【００１２】このようにして製造された配線基板では、
導電層形成領域１３以外の領域に微細パターン形成可能
なフォトレジスト層１２を形成した状態で導電層形成領
域１３にスクリーン印刷により導電層１５を形成してい
るので、フォトレジスト層１２の端面で印刷範囲を規制
することができ、このため印刷直後における導電性イン
ク層１４が所定の導電層形成領域１３以外ににじみ出る
のを防止することができ、またスクリーンマスクが伸縮
して印刷位置に若干のずれが生じても、導電性インク層
１４の粘性を利用することにより所定の導電層形成領域
１３のみに導電層１５を形成することができ、したがっ
て例えば１００μｍＬ／Ｓ程度とより一層微細化するこ
とができる。
導電層形成領域１３以外の領域に微細パターン形成可能
なフォトレジスト層１２を形成した状態で導電層形成領
域１３にスクリーン印刷により導電層１５を形成してい
るので、フォトレジスト層１２の端面で印刷範囲を規制
することができ、このため印刷直後における導電性イン
ク層１４が所定の導電層形成領域１３以外ににじみ出る
のを防止することができ、またスクリーンマスクが伸縮
して印刷位置に若干のずれが生じても、導電性インク層
１４の粘性を利用することにより所定の導電層形成領域
１３のみに導電層１５を形成することができ、したがっ
て例えば１００μｍＬ／Ｓ程度とより一層微細化するこ
とができる。
【００１３】なお、上記実施例では、例えば図２に示す
ように、開口部形成領域４全体にフォトレジスト層３を
設け、また例えば図７に示すように、導電層形成領域１
３以外の領域全体にフォトレジスト層１２を設けている
が、要はフォトレジスト層の端面で印刷範囲を規制する
ことができればよいので、スクリーン印刷すべき領域の
少なくとも周囲にフォトレジスト層が設けられていれば
よい。
ように、開口部形成領域４全体にフォトレジスト層３を
設け、また例えば図７に示すように、導電層形成領域１
３以外の領域全体にフォトレジスト層１２を設けている
が、要はフォトレジスト層の端面で印刷範囲を規制する
ことができればよいので、スクリーン印刷すべき領域の
少なくとも周囲にフォトレジスト層が設けられていれば
よい。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、印刷層形成領域以外の領域で少なくとも印刷層形成
領域の周囲に微細パターン形成可能なフォトレジスト層
を形成した状態で印刷層形成領域にスクリーン印刷によ
り印刷層を形成しているので、フォトレジスト層の端面
で印刷範囲を規制することができ、このため印刷直後に
おける印刷層が所定の印刷層形成領域以外ににじみ出る
のを防止することができ、またスクリーンマスクが伸縮
して印刷位置に若干のずれが生じても、印刷層の粘性を
利用することにより所定の印刷層形成領域のみに印刷層
を形成することができ、したがってより一層微細化する
ことができる。
ば、印刷層形成領域以外の領域で少なくとも印刷層形成
領域の周囲に微細パターン形成可能なフォトレジスト層
を形成した状態で印刷層形成領域にスクリーン印刷によ
り印刷層を形成しているので、フォトレジスト層の端面
で印刷範囲を規制することができ、このため印刷直後に
おける印刷層が所定の印刷層形成領域以外ににじみ出る
のを防止することができ、またスクリーンマスクが伸縮
して印刷位置に若干のずれが生じても、印刷層の粘性を
利用することにより所定の印刷層形成領域のみに印刷層
を形成することができ、したがってより一層微細化する
ことができる。
【図１】この発明の一実施例における配線基板の製造に
際し、基板の上面に導電層をパターン形成した後全表面
にフォトレジスト層を形成した状態の断面図。
際し、基板の上面に導電層をパターン形成した後全表面
にフォトレジスト層を形成した状態の断面図。
【図２】この一実施例の配線基板の製造に際し、不要な
部分のフォトレジスト層を剥離した状態の断面図。
部分のフォトレジスト層を剥離した状態の断面図。
【図３】この一実施例の配線基板の製造に際し、スクリ
ーン印刷により絶縁性インク層を塗布した直後の状態の
断面図。
ーン印刷により絶縁性インク層を塗布した直後の状態の
断面図。
【図４】この一実施例の配線基板の製造に際し、絶縁性
インク層が流動してフォトレジスト層の端面で堰き止め
られた状態の断面図。
インク層が流動してフォトレジスト層の端面で堰き止め
られた状態の断面図。
【図５】この一実施例の配線基板の製造に際し、フォト
レジスト層を剥離して絶縁層に開口部を形成した状態の
断面図。
レジスト層を剥離して絶縁層に開口部を形成した状態の
断面図。
【図６】この発明の他の実施例における配線基板の製造
に際し、基板の上面にフォトレジスト層を形成した状態
の断面図。
に際し、基板の上面にフォトレジスト層を形成した状態
の断面図。
【図７】この他の実施例の配線基板の製造に際し、不要
な部分のフォトレジスト層を剥離した状態の断面図。
な部分のフォトレジスト層を剥離した状態の断面図。
【図８】この他の実施例の配線基板の製造に際し、スク
リーン印刷により導電性インク層を塗布した直後の状態
の断面図。
リーン印刷により導電性インク層を塗布した直後の状態
の断面図。
【図９】この他の実施例の配線基板の製造に際し、導電
性インク層が流動してフォトレジスト層の端面で堰き止
められた状態の断面図。
性インク層が流動してフォトレジスト層の端面で堰き止
められた状態の断面図。
【図１０】この他の実施例の配線基板の製造に際し、フ
ォトレジスト層を剥離して基板上に導電層をパターン形
成した状態の断面図。
ォトレジスト層を剥離して基板上に導電層をパターン形
成した状態の断面図。
１ 基板
２ 導電層
３ フォトレジスト層
４ 開口部形成領域
５ 絶縁性インク層
６ 開口部
７ 絶縁層
１１ 絶縁基板
１２ フォトレジスト層
１３ 導電層形成領域
１４ 導電性インク層
１５ 導電層
Claims (3)
- 【請求項１】 配線基板の製造工程においてスクリーン
印刷で印刷層を形成する際、該印刷層を形成すべき印刷
層形成領域以外の領域で少なくとも前記印刷層形成領域
の周囲にフォトレジスト層を設け、前記印刷層形成領域
にスクリーン印刷により印刷層を形成し、この後前記フ
ォトレジスト層を剥離することを特徴とする配線基板の
製造方法。 - 【請求項２】 基板の上面にパターン形成された導電層
の上面のうち絶縁層開口部を形成すべき開口部形成領域
内で少なくともその周囲にフォトレジスト層を設け、前
記開口部形成領域以外の領域にスクリーン印刷により絶
縁層を形成し、この後前記フォトレジスト層を剥離する
ことにより、前記開口部形成領域に対応する部分に絶縁
層開口部を形成することを特徴とする配線基板の製造方
法。 - 【請求項３】 基板の上面のうち導電層をパターン形成
すべき導電層形成領域以外の領域で少なくとも前記導電
層形成領域の周囲にフォトレジスト層を設け、前記導電
層形成領域にスクリーン印刷により導電層を形成し、こ
の後前記フォトレジスト層を剥離することを特徴とする
配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21136791A JP3216155B2 (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21136791A JP3216155B2 (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0537128A true JPH0537128A (ja) | 1993-02-12 |
| JP3216155B2 JP3216155B2 (ja) | 2001-10-09 |
Family
ID=16604796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21136791A Expired - Fee Related JP3216155B2 (ja) | 1991-07-30 | 1991-07-30 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3216155B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006229036A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Ricoh Printing Systems Ltd | 回路基板及び回路基板製造方法 |
| CN1302930C (zh) * | 2003-09-10 | 2007-03-07 | 财团法人工业技术研究院 | 喷墨头组件及其制造方法 |
-
1991
- 1991-07-30 JP JP21136791A patent/JP3216155B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1302930C (zh) * | 2003-09-10 | 2007-03-07 | 财团法人工业技术研究院 | 喷墨头组件及其制造方法 |
| JP2006229036A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Ricoh Printing Systems Ltd | 回路基板及び回路基板製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3216155B2 (ja) | 2001-10-09 |
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