KR20200010064A - 피가공물 자동 반송차 - Google Patents

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Abstract

[과제] 충돌 등의 사고를 검출할 수 있는 피가공물 자동 반송차를 제공한다.
[해결수단] 복수의 가공 장치 각각에 대하여 피가공물을 반송하는 반송 시스템에 포함되는 피가공물 자동 반송차로서, 피가공물을 지지하는 피가공물 지지부와, 피가공물 지지부에 설치된 주행 기구와, 피가공물 지지부의 진동을 검출하여 진동 데이터로서 기록하는 진동 검출 유닛과, 반송 시스템에 포함되는 제어 유닛으로부터 송신되며 가공 장치로의 피가공물의 반송을 지시하는 제어 신호를 수신하는 수신기를 포함한다.

Description

피가공물 자동 반송차{AUTOMATED WORKPIECE TRANSPORT VEHICLE}
본 발명은 가공 장치에 대하여 피가공물을 자동으로 반송하는 피가공물 자동 반송차에 관한 것이다.
전자기기 등에 들어가는 디바이스 칩의 제조 공정에서는, 반도체 웨이퍼나 수지 패키지 기판으로 대표되는 판형의 피가공물이 여러 가지 가공 장치에 의해서 가공된다. 이 가공 장치에 대하여 피가공물을 반송할 때는, 예컨대 피가공물을 자동으로 반송하는 피가공물 자동 반송차를 포함하는 반송 시스템이 사용되는 경우도 많다(예컨대 특허문헌 1 및 특허문헌 2 참조).
특허문헌 1: 일본 특허공개 평10-250836호 공보 특허문헌 2: 일본 특허공개 평10-320049호 공보
그런데, 상술한 것과 같은 피가공물 자동 반송차를 포함하는 반송 시스템에서는, 피가공물의 반송 상황을 확인하는 오퍼레이터가 필요없게 되는 한편, 오퍼레이터의 부재에 의해, 피가공물 자동 반송차의 충돌 등의 사고를 적절하게 발견할 수 없게 된다. 그 때문에, 예컨대 피가공물 자동 반송차의 충돌 등의 사고에 의해서 반송 중인 피가공물이 파손되었다고 해도, 이 파손을 알아차리지 못하고 피가공물을 반송하여 그대로 가공해 버리는 경우가 있었다. 또한, 이러한 사고가 발생하지 않았음을 증명할 수도 없었다.
본 발명은 이러한 문제점에 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 충돌 등의 사고를 적절하게 검출할 수 있는 피가공물 자동 반송차를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 양태에 의하면, 복수의 가공 장치 각각에 대하여 피가공물을 반송하는 반송 시스템에 포함되는 피가공물 자동 반송차로서, 이 피가공물을 지지하는 피가공물 지지부와, 이 피가공물 지지부에 마련된 주행 기구와, 이 피가공물 지지부의 진동을 검출하여 진동 데이터로서 기록하는 진동 검출 유닛과, 상기 반송 시스템에 포함되는 제어 유닛으로부터 송신되어 상기 가공 장치로의 상기 피가공물의 반송을 지시하는 제어 신호를 수신하는 수신기를 구비하는 피가공물 자동 반송차가 제공된다.
상술한 본 발명의 일 양태에 있어서, 상기 반송 시스템은, 복수의 상기 가공 장치에 걸쳐 상기 가공 장치 바로 위의 공간에 설치되는 반송 통로를 구비하고, 상기 피가공물 자동 반송차는, 상기 반송 통로를 주행할 때의 진동을 상기 진동 검출 유닛에 의해서 검출하여 진동 데이터로서 기록하는 것이 바람직하다.
또한, 상술한 본 발명의 일 양태에 있어서, 주위의 환경 또는 상기 반송 통로를 촬영하여 촬영 화상을 기록하는 카메라 유닛을 추가로 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 상술한 본 발명의 일 양태에 있어서, 상기 진동 데이터 또는 상기 촬영 화상을 상기 제어 유닛에 송신하는 송신기를 추가로 구비하는 것이 바람직하다.
본 발명의 일 양태에 따른 피가공물 자동 반송차는, 피가공물을 지지하는 피가공물 지지부와, 피가공물 지지부에 마련된 주행 기구와, 반송 시스템이 구비하는 제어 유닛으로부터 송신되어 가공 장치로의 피가공물의 반송을 지시하는 제어 신호를 수신하는 수신기에 더하여, 피가공물 지지부의 진동을 검출하여 진동 데이터로서 기록하는 진동 검출 유닛을 구비하기 때문에, 진동 검출 유닛에서 검출되는 진동에 기초하여 충돌 등의 사고를 적절하게 검출할 수 있다.
도 1은 제1 실시형태에 따른 반송 시스템의 구성예를 도시하는 평면도이다.
도 2는 제1 실시형태에 따른 반송 시스템의 접속 관계의 예를 도시하는 기능 블록도이다.
도 3은 제1 실시형태에 따른 스톡 유닛의 구성예를 모식적으로 도시하는 측면도이다.
도 4(A)는 피가공물 자동 반송차의 구성예를 도시하는 사시도이고, 도 4(B)는 카세트가 실린 상태의 피가공물 자동 반송차를 도시하는 사시도이다.
도 5는 제1 실시형태에 따른 절삭 장치나 반송 통로 등의 외관을 도시하는 사시도이다.
도 6은 절삭 장치의 구성예를 도시하는 사시도이다.
도 7은 절삭 장치에 반송 통로가 설치되는 모습을 도시하는 사시도이다.
도 8(A), 도 8(B) 및 도 8(C)은 통로 모듈의 구성예를 도시하는 평면도이다.
도 9는 통로 모듈로부터 반송 통로가 형성되는 모습을 도시하는 사시도이다.
도 10(A) 및 도 10(B)은 통로 모듈이 연결되는 모습을 도시하는 단면도이다.
도 11은 통로 모듈의 구성예를 도시하는 저면도이다.
도 12는 카세트 등의 구조를 도시하는 사시도이다.
도 13(A), 도 13(B) 및 도 13(C)은 피가공물을 지지하는 프레임이 카세트로부터 반출되는 모습을 도시하는 단면도이다.
도 14는 제1 실시형태에 따른 반송 시스템의 작동 등의 예를 설명하기 위한 기능 블록도이다.
도 15는 제2 실시형태에 따른 반송 시스템의 접속 관계의 예를 도시하는 기능 블록도이다.
도 16은 제2 실시형태에 따른 스톡 유닛의 구성예를 도시하는 측면도이다.
도 17은 블레이드 자동 반송차의 구성예를 도시하는 사시도이다.
도 18은 제2 실시형태에 따른 절삭 장치 등의 외관을 도시하는 사시도이다.
도 19는 블레이드 체인저의 구성예를 도시하는 분해 사시도이다.
도 20은 제2 실시형태에 따른 반송 시스템의 작동 등의 예를 설명하기 위한 기능 블록도이다.
도 21은 제3 실시형태에 따른 반송 시스템에 있어서, 피가공물 자동 반송차로부터 카세트가 반출되는 모습을 모식적으로 도시하는 사시도이다.
도 22는 제3 실시형태에 따른 반송 시스템에 있어서, 카세트가 절삭 장치에 반입되는 모습을 모식적으로 도시하는 사시도이다.
첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 관해서 설명한다. 또한, 이하의 각 실시형태에서는, 복수의 절삭 장치에 대하여 피가공물 등을 반송하는 반송 시스템을 예로 들어 피가공물 자동 반송차에 관해서 설명하지만, 본 발명의 피가공물 자동 반송차를 포함하는 반송 시스템은, 임의의 복수의 가공 장치에 대하여 피가공물 등을 반송할 수 있도록 구성되어 있으면 된다. 즉, 피가공물 자동 반송차에 의한 피가공물 등의 반송처는 절삭 장치 이외의 가공 장치라도 좋다.
예컨대, 본 발명의 피가공물 자동 반송차를 포함하는 반송 시스템은, 복수의 레이저 가공 장치에 대하여 피가공물을 반송할 수 있도록 구성되는 경우가 있다. 또한, 본 발명의 피가공물 자동 반송차를 포함하는 반송 시스템은, 예컨대 일련의 가공에 사용되는 복수 종류의 가공 장치에 대하여 피가공물을 순차 반송할 수 있도록 구성되는 경우도 있다.
(실시형태 1)
도 1은 본 실시형태에 따른 반송 시스템(2)의 구성예를 도시하는 평면도이고, 도 2는 반송 시스템(2)의 접속 관계의 예를 도시하는 기능 블록도이다. 도 1에 도시하는 것과 같이, 본 실시형태에 따른 반송 시스템(2)은, 절삭 장치(가공 장치)(4)에 의해서 가공되는 판형의 피가공물(11)을 반송하기 위한 반송 통로(6)를 포함하고 있다.
피가공물(11)은, 예컨대 실리콘 등의 반도체 재료로 이루어지는 원반형의 웨이퍼이다. 이 피가공물(11)의 표면 측은, 상호 교차하는 복수의 분할 예정 라인(스트리트)에 의해서 복수의 소영역으로 구획되어 있고, 각 소영역에는 IC(Integrated Circuit), MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 등의 디바이스가 형성되어 있다.
피가공물(11)의 이면 측에는, 피가공물(11)보다도 직경이 큰 테이프(다이싱 테이프)(13)가 부착되어 있다. 테이프(13)의 외주 부분은 피가공물(11)을 둘러싸는 환상의 프레임(15)에 고정되어 있다. 피가공물(11)은, 이 테이프(13)를 통해 프레임(15)에 지지된 상태에서 절삭 장치(4)에 반송된다.
또한 본 실시형태에서는, 실리콘 등의 반도체 재료로 이루어지는 원반형의 웨이퍼를 피가공물(11)로 하고 있지만, 피가공물(11)의 재질, 형상, 구조, 크기 등에 제한은 없다. 예컨대, 다른 반도체, 세라믹스, 수지, 금속 등의 재료로 이루어지는 기판 등을 피가공물(11)로서 이용할 수도 있다. 마찬가지로 디바이스의 종류, 수량, 형상, 구조, 크기, 배치 등에도 제한은 없다. 피가공물(11)에는 디바이스가 형성되어 있지 않아도 좋다.
또한, 이 피가공물(11)을 가공하는 절삭 장치(4)는, 피가공물(11)의 반송처로서 반송 시스템(2)에 접속되어 있지만, 반드시 반송 시스템(2)의 구성 요소는 아니다. 따라서 절삭 장치(4)는, 상술한 것과 같이, 반송 시스템(2)의 사용 양태에 맞춰 변경, 생략되어도 좋다.
또한, 도 1에서는 설명의 편의상 1대의 절삭 장치(4a)만을 도시하고, 도 2에서는 2대의 절삭 장치(4a, 4b)를 도시하고 있지만, 본 실시형태에서는 피가공물(11)의 반송처로서 2대 이상의 절삭 장치(4)가 필요하게 된다. 즉, 반송 시스템(2)에 접속되는 가공 장치의 대수는 2대 이상이다.
반송 통로(6)는, 각 절삭 장치(4)에 대하여 피가공물(11)을 반송할 수 있도록 복수의 절삭 장치(4)에 걸쳐 설치된다. 즉, 복수의 절삭 장치(4)는 반송 통로(6)를 통해 상호 연결되어 있다. 또한, 반송 통로(6)는 절삭 장치(4)의 바로 위의 공간에 마련되어 있다. 그 때문에, 각 절삭 장치(4)의 측면에 접속되는 배관(21) 등에 대하여 반송 통로(6)가 간섭하는 일은 없다.
반송 통로(6)의 아래쪽에는, 절삭 장치(4) 외에, 복수의 피가공물(11)을 수용할 수 있는 스톡 유닛(8)이 마련되어 있다. 스톡 유닛(8)에 수용되어 있는 피가공물(11)은, 임의의 타이밍에 피가공물 자동 반송차(10)로 반입된다. 피가공물 자동 반송차(10)는, 반송 통로(6) 위를 주행하여 피가공물(11)을 각 절삭 장치(4)에 반송한다. 또한, 도 1에서는 3대의 피가공물 자동 반송차(10a, 10b, 10c)를 도시하고, 도 2에서는 2대의 피가공물 자동 반송차(10a, 10b)를 도시하고 있지만, 반송 시스템(2)에 포함되는 피가공물 자동 반송차(10)의 대수에 제한은 없다.
도 2에 도시하는 것과 같이, 절삭 장치(4), 스톡 유닛(8), 피가공물 자동 반송차(10)에는, 이들의 작동을 제어하는 제어 유닛(12)이 무선으로 접속되어 있다. 단, 제어 유닛(12)은 절삭 장치(4), 스톡 유닛(8), 피가공물 자동 반송차(10)의 작동을 제어할 수 있도록 구성되어 있으면 되며, 이들에 대하여 유선으로 접속되는 경우도 있다.
도 3은 스톡 유닛(8)의 구성예를 모식적으로 도시하는 측면도이다. 도 3에 도시하는 것과 같이, 스톡 유닛(8)은 각종 구성 요소를 수용하는 하우징(14)을 포함한다. 또한, 이 도 3에서는 설명의 편의상 하우징(14)의 윤곽만이 도시되어 있다.
하우징(14) 내에는, 예컨대 볼나사식의 제1 승강 기구(도시하지 않음)에 의해서 승강하는 제1 카세트 지지대(16)가 마련되어 있다. 제1 카세트 지지대(16)의 상면에는, 복수의 피가공물(11)을 수용할 수 있는 카세트(피가공물 스토커)(18)가 실린다. 또한 이 카세트(18)는, 상술한 것과 같이, 테이프(13)를 통해 프레임(15)에 지지된 상태의 피가공물(11)을 수용한다.
제1 카세트 지지대(16)의 측방에는, 프레임(15)을 파지하여 이동할 수 있는 푸시풀 아암(20)이 배치되어 있다. 예컨대, 카세트(18)에 수용되어 있는 프레임(15)의 높이를 제1 승강 기구로 푸시풀 아암(20)의 높이에 맞추고, 이 푸시풀 아암(20)에 의해서 카세트(18) 내의 프레임(15)을 파지하면, 프레임(15)을 카세트(18)의 외부로 인출할 수 있다.
푸시풀 아암(20)을 사이에 둔 위치에는, 상호 평행한 상태를 유지하면서 접근, 격리되는 한 쌍의 가이드 레일(22)이 마련되어 있다. 각 가이드 레일(22)은, 프레임(15)을 아래쪽에서 지지하는 지지면과, 지지면에 대략 수직인 측면을 구비하고, 푸시풀 아암(20)에 의해서 카세트(18)로부터 인출된 프레임(15)을 사이에 끼워 소정의 위치에 맞춘다.
푸시풀 아암(20) 및 한 쌍의 가이드 레일(22)의 또 측방에는, 예컨대 볼나사식의 제2 승강 기구(24)에 의해서 승강하는 제2 카세트 지지대(26)가 마련되어 있다. 이 제2 카세트 지지대(26)의 상면에는, 1장의 피가공물(11)을 수용할 수 있는 카세트(반송용 카세트)(28)가 실린다. 또한, 카세트(28)는 2장 이상의 피가공물(11)을 수용할 수 있도록 구성되어도 좋다.
한 쌍의 가이드 레일(22)에 의해서 소정의 위치에 맞춰진 프레임(15)은, 푸시풀 아암(20)에 의해서 다시 파지되어, 제2 승강 기구(24)에 의해서 높이가 조정된 제2 카세트 지지대(26) 상의 카세트(28)로 측방에서 삽입된다. 피가공물(11)이 카세트(28)에 수용되면, 제2 승강 기구(24)는 제2 카세트 지지대(26)를 상승시킨다.
제2 카세트 지지대(26)의 바로 위의 영역에는, 하우징(14)의 천장(14a)을 위아래로 관통하는 개구(14b)가 마련되어 있다. 이 개구(14b)는, 적어도 제2 카세트 지지대(26)에 실린 카세트(28)를 통과시킬 수 있는 형상, 크기로 형성되어 있다. 그 때문에, 제2 승강 기구(24)로 제2 카세트 지지대(26)를 상승시킴으로써, 피가공물(11)을 수용한 카세트(28)를, 개구(14b)를 통해 하우징(14)의 외부로 노출시킬 수 있다.
하우징(14)의 외부에는, 개구(14b)에 있어서 노출되는 카세트(28)를, 이 개구(14b)의 옆에 정지한 피가공물 자동 반송차(10)에 반송하는 카세트 반송 아암(피가공물 반송부)(30)이 마련되어 있다. 제1 승강 기구, 푸시풀 아암(20), 한 쌍의 가이드 레일(22), 제2 승강 기구(24), 카세트 반송 아암(30) 등의 구성 요소에는, 스톡 유닛(8)의 작동을 제어하기 위한 제어 장치(32)가 접속되어 있다.
제어 장치(32)에는, 또한, 반송 시스템(2)의 제어 유닛(12)으로부터 송신되는 제어용의 신호(제어 신호)를 수신하는 수신기(34)와, 제어 유닛(12)에 대하여 통지용의 신호(통지 신호)를 송신하는 송신기(36)가 접속되어 있다. 제어 장치(32)는, 수신기(34)로 수신한 신호에 기초하여 스톡 유닛(8)의 작동을 제어한다. 또한, 제어 장치(32)는 송신기(36)를 통해 필요한 신호를 제어 유닛(12)에 송신한다.
도 4(A)는 피가공물 자동 반송차(10)의 구성예를 도시하는 사시도이고, 도 4(B)는 카세트(28)가 실린 상태의 피가공물 자동 반송차(10)를 도시하는 사시도이다. 도 4(A)에 도시하는 것과 같이, 피가공물 자동 반송차(10)는 트레이형의 섀시(피가공물 지지부)(38)를 포함한다. 섀시(38)의 상면 측에는, 카세트(28)의 형상, 크기에 대응하는 오목부(38a)가 마련되어 있고, 카세트 반송 아암(30)으로 반송된 카세트(28)는 이 섀시(38)의 오목부(38a)에 실린다.
섀시(38)의 하면 측에는, 복수(본 실시형태에서는 4개)의 차륜(주행 기구)(40)이 부착되어 있다. 각 차륜(40)은 모터 등의 회전 구동원에 연결되어 있어 회전한다. 이 차륜(40)을 회전 구동원에 의해서 회전시킴으로써, 피가공물 자동 반송차(10)는 반송 통로(6) 위를 주행한다. 또한 차륜(40)으로서는, 경사진 배럴통 형상(통 형상)의 복수의 회전체가 반송 통로(6)와 접촉하는 외주면에 부착된, 소위 메카넘 휠(Mechanum wheel) 등을 이용하면 된다.
섀시(38)의 측면에는, 피가공물 자동 반송차(10)의 작동을 제어하는 제어 장치(42)가 마련되어 있다. 이 제어 장치(42)에는, 반송 시스템(2)의 제어 유닛(12)으로부터 송신되는 제어용의 신호(제어 신호)를 수신하는 수신기(44a)와, 제어 유닛(12)에 대하여 통지용의 신호(통지 신호)를 송신하는 송신기(44b)가 접속되어 있다. 제어 장치(42)는, 수신기(44a)에서 수신한 신호에 기초하여 피가공물 자동 반송차(10)의 작동(주행)을 제어한다. 또한, 제어 장치(42)는 송신기(44b)를 통해 필요한 신호를 제어 유닛(12)에 송신한다.
더욱이, 제어 장치(42)에는, 섀시(38) 등의 진동을 검출하여 진동 데이터로서 기록하기 위한 진동 검출 유닛(46a)이 접속되어 있다. 진동 검출 유닛(46a)의 구체적인 양태에 특별한 제한은 없지만, 예컨대 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 등으로 이루어지는 진동 검출 소자를 포함하는 진동 검출 유닛(46a)을 이용할 수 있다.
피가공물 자동 반송차(10)의 주행 시에는, 예컨대 진동 검출 유닛(46a)에 의해서 항상 섀시(38) 등의 진동이 검출되어, 진동 데이터로서 기록된다. 제어 장치(42)는, 진동 검출 유닛(46a)에 기록되는 진동 데이터를, 필요에 따라서 송신기(44b)로부터 제어 유닛(12)에 송신한다.
또한 제어 장치(42)에는, 피가공물 자동 반송차(10)의 주위의 환경 또는 반송 통로(6)를 촬영하여 촬영 화상을 기록하기 위한 카메라 유닛(46b)이 접속되어 있다. 카메라 유닛(46b)의 구체적인 양태에 특별한 제한은 없다. 예컨대 CCD(Charge Coupled Device)나 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)로 이루어지는 이미지 센서를 포함하는 카메라 유닛(46b)을 이용할 수 있다.
피가공물 자동 반송차(10)의 주행 시에는, 예컨대 카메라 유닛(46b)에 의해서 항상 피가공물 자동 반송차(10)의 주위의 환경 또는 반송 통로(6)가 촬영되어, 촬영 화상이 기록된다. 제어 장치(42)는, 카메라 유닛(46b)에 기록되는 촬영 화상을 필요에 따라서 송신기(44b)로부터 제어 유닛(12)에 송신한다.
또한, 진동 데이터 또는 촬영 화상을 제어 유닛(12)에 송신하는 타이밍은 임의로 설정된다. 예컨대 제어 장치(42)는, 진동 검출 유닛(46a)에 의해서 임계치 이상 크기의 충격을 검출한 경우에, 진동 데이터나 촬영 화상을 송신기(44b)로부터 제어 유닛(12)에 송신하도록 하여도 좋다. 또한, 진동 데이터 또는 촬영 화상을, 미리 정해져 있는 타이밍에 정기적으로 송신하도록 하여도 좋고, 실시간으로 송신하도록 하여도 좋다.
도 5는 절삭 장치(4)나 반송 통로(6) 등의 외관을 도시하는 사시도이고, 도 6은 절삭 장치(4)의 구성예를 도시하는 사시도이다. 도 5 및 도 6에 도시하는 것과 같이, 절삭 장치(4)는 각 구성 요소를 지지하는 베이스(48)를 구비하고 있다. 베이스(48)의 코너부에는 개구(48a)가 형성되어 있고, 이 개구(48a)에 상당하는 영역에는, 승강 기구(도시하지 않음)에 의해서 승강하는 카세트 지지대(50)가 마련되어 있다. 카세트 지지대(50)의 상면에는 상술한 카세트(28)가 실린다. 또한, 도 5 및 도 6에서는 설명의 편의상 카세트(28)의 윤곽만을 나타내고 있다.
도 6에 도시하는 것과 같이, 개구(48a)의 측방에는, X축 방향(전후 방향, 가공 이송 방향)으로 긴 개구(48b)가 형성되어 있다. 개구(48b) 내에는, 볼나사식의 X축 이동 기구(가공 이송 유닛)(52)와, X축 이동 기구(52)의 상부를 덮는 방진방적(防塵防滴) 커버(54)가 배치되어 있다. X축 이동 기구(52)는, X축 이동 테이블(52a)을 구비하고 있고, 이 X축 이동 테이블(52a)을 X축 방향으로 이동시킨다.
X축 이동 테이블(52a) 상에는, 피가공물(11)을 흡인, 유지하는 척 테이블(유지 테이블)(56)이 마련되어 있다. 척 테이블(56)은 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)에 연결되어 있고, Z축 방향(연직 방향, 절입 이송 방향)에 대략 평행한 회전축의 둘레로 회전한다. 또한, 척 테이블(56)은 상술한 X축 이동 기구(52)에 의해서 X축 방향으로 이동한다(가공 이송).
척 테이블(56)의 상면은 피가공물(11)을 유지하기 위한 유지면(56a)으로 되어 있다. 유지면(56a)은, 척 테이블(56)의 내부에 형성된 흡인로(도시하지 않음) 등을 통해 흡인원(도시하지 않음)에 접속되어 있다. 또한 척 테이블(56)의 주위에는, 피가공물(11)을 지지하는 프레임(15)을 사방에서 고정하기 위한 4개의 클램프(58)가 마련되어 있다.
개구(48b)의 위쪽에는, Y축 방향(좌우 방향, 인덱싱 이송 방향)에 평행한 상태를 유지하면서 접근, 격리되는 한 쌍의 가이드 레일(60)이 마련되어 있다. 한 쌍의 가이드 레일(60)은, 각각 프레임(15)을 아래쪽에서 지지하는 지지면과 지지면에 대략 수직인 측면을 구비하고, 카세트(28)로부터 인출된 프레임(15)을 X축 방향에 있어서 사이에 끼워 소정의 위치에 맞춘다.
베이스(48)의 위쪽에는, 문 형태의 제1 지지 구조(62)가 개구(48b)를 걸치는 식으로 배치되어 있다. 제1 지지 구조(62)의 앞면(가이드 레일(60) 측의 면)에는 Y축 방향을 따르는 제1 레일(64)이 고정되어 있고, 이 제1 레일(64)에는 제1 이동 기구(66) 등을 통해 제1 반송 유닛(68)이 연결되어 있다.
제1 반송 유닛(68)은, 예컨대 프레임(15)의 상면에 접촉하여 이 프레임(15)을 흡착, 유지하고, 제1 이동 기구(66)에 의해서 승강함과 더불어, 제1 레일(64)을 따라 Y축 방향으로 이동한다. 제1 반송 유닛(68)의 개구(48a) 측에는, 프레임(15)을 파지하기 위한 파지 기구(68a)가 마련되어 있다.
예컨대 파지 기구(68a)로 프레임(15)을 파지하여 제1 반송 유닛(68)을 Y축 방향으로 이동시키면, 카세트(28) 내의 프레임(15)을 한 쌍의 가이드 레일(60)로 인출하거나, 또는 한 쌍의 가이드 레일(60) 상의 프레임(15)을 카세트(28)에 삽입할 수 있다. 또한, 한 쌍의 가이드 레일(60)로 프레임(15)의 위치를 맞춘 후에는, 제1 반송 유닛(68)에 의해 이 프레임(15)(피가공물(11))을 척 테이블(56)에 반입한다.
또한, 제1 지지 구조(62)의 앞면에는, Y축 방향을 따르는 제2 레일(70)이 제1 레일(64)의 위쪽에 고정되어 있다. 이 제2 레일(70)에는 제2 이동 기구(72) 등을 통해 제2 반송 유닛(74)이 연결되어 있다. 제2 반송 유닛(74)은, 예컨대 프레임(15)의 상면에 접촉하여 이 프레임(15)을 흡착, 유지하고, 제2 이동 기구(72)에 의해서 승강함과 더불어, 제2 레일(70)을 따라 Y축 방향으로 이동한다.
제1 지지 구조(62)의 후방에는 문 형태의 제2 지지 구조(76)가 배치되어 있다. 제2 지지 구조(76)의 앞면(제1 지지 구조(62) 측의 면)에는, 각각 Y축 Z축 이동 기구(인덱싱 이송 유닛, 절입 이송 유닛)(78)를 통해 2개 조의 절삭 유닛(80)이 마련되어 있다. 절삭 유닛(80)은, Y축 Z축 이동 기구(78)에 의해서 Y축 방향으로 이동함(인덱싱 이송)과 더불어, Z축 방향으로 이동한다(절입 이송).
각 절삭 유닛(80)은, Y축 방향에 대략 평행한 회전축으로 되어 있는 스핀들(도시하지 않음)을 구비하고 있다. 스핀들의 일단 측에는 원환형의 절삭 블레이드(82)가 장착되어 있다. 각 스핀들의 타단 측에는 모터 등의 회전 구동원(도시하지 않음)이 연결되어 있다. 또한, 절삭 블레이드(82)의 옆에는, 피가공물(11)이나 절삭 블레이드(82)에 순수 등의 절삭액을 공급하기 위한 노즐이 배치되어 있다.
이 노즐로부터 절삭액을 공급하면서, 회전시킨 절삭 블레이드(82)를 척 테이블(56)에 유지된 피가공물(11)에 절입시킴으로써, 피가공물(11)을 절삭할 수 있다. 절삭 유닛(80)에 인접하는 위치에는, 척 테이블(56)에 유지된 피가공물(11) 등을 촬영하기 위한 카메라 유닛(촬상 유닛)(84)이 마련되어 있다. 이 카메라 유닛(84)도, Y축 Z축 이동 기구(78)에 의해서 Y축 방향으로 이동함과 더불어, Z축 방향으로 이동한다.
개구(48b)에 대하여 개구(48a)와 반대쪽의 위치에는, 세정 유닛(86)이 배치되어 있다. 세정 유닛(86)은, 통 형상의 세정 공간 내에서 피가공물(11)을 흡인, 유지하는 스피너 테이블(88)을 구비하고 있다. 스피너 테이블(88)의 하부에는, 스피너 테이블(88)을 소정의 속도로 회전시키는 회전 구동원(도시하지 않음)이 연결되어 있다.
스피너 테이블(88)의 위쪽에는, 스피너 테이블(88)에 의해 유지된 피가공물(11)로 향해서 세정용의 유체(대표적으로는 물과 에어를 혼합한 혼합 유체)를 분사하는 분사 노즐(90)이 배치되어 있다. 피가공물(11)을 유지한 스피너 테이블(88)를 회전시키고, 분사 노즐(90)로부터 세정용의 유체를 분사함으로써, 피가공물(11)을 세정할 수 있다.
절삭 유닛(80)으로 피가공물(11)을 절삭한 후에는, 예컨대 제2 반송 유닛(74)으로 프레임(15)을 세정 유닛(86)에 반입한다. 세정 유닛(86)으로 피가공물(11)을 세정한 후에는, 예컨대 제1 반송 유닛(68)으로 프레임(15)을 한 쌍의 가이드 레일(60)에 얹고, 그 후, 이 프레임(15)을 파지 기구(68a)로 파지하여 카세트(28)에 수용한다.
도 5에 도시하는 것과 같이, 베이스(48)의 상면 측은 커버(92)에 의해 덮여 있고, 상술한 각 구성 요소는 커버(92)의 내측에 수용된다. 개구(48a)의 바로 위의 영역에는, 커버(92)의 천장(92a)을 위아래로 관통하는 개구(92b)가 마련되어 있다. 그 때문에, 승강 기구에 의해서 카세트 지지대(50)를 상승시키면, 이 개구(92b)를 통해 카세트 지지대(50)의 상면을 커버(92)의 외부로 노출시킬 수 있다. 개구(92b)의 형상이나 크기는, 예컨대 베이스(48)에 형성되어 있는 개구(48a)의 형상이나 크기와 같다.
커버(92)의 천장(92a)에는, 예컨대 개구(92b)와 동등한 높이에 위치하게 된 카세트 지지대(50)와, 개구(92b)의 옆에 정지한 피가공물 자동 반송차(10) 사이에는 카세트(28)를 반송하는 카세트 반송 아암(94)이 마련되어 있다. 이 카세트 반송 아암(94)은, 카세트 지지대(50)를 승강시키는 승강 기구 등과 함께 제어 장치(96)에 접속되어 있다(도 5).
제어 장치(96)에는, 반송 시스템(2)의 제어 유닛(12)으로부터 송신되는 제어용의 신호(제어 신호)를 수신하는 수신기(98)와, 제어 유닛(12)에 대하여 통지용의 신호(통지 신호)를 송신하는 송신기(100)가 또한 접속되어 있다. 제어 장치(96)는, 예컨대 수신기(98)로 수신한 신호 등에 기초하여, 상술한 절삭 장치(4)의 각 구성 요소를 제어한다.
베이스(48)의 측벽에는, 각종 배관(21)을 접속하는 배관 접속부(48c)(도 5)가 마련되어 있다. 또한 커버(92)의 측벽에는, 메인터넌스 등을 실시할 때에 개폐되는 도어(92c)(도 5)가 마련되어 있다. 더욱이, 커버(92)의 측벽에는, 조작 패널(도시하지 않음)이나 디스플레이(도시하지 않음) 등이 설치되어 있어도 좋다.
도 7은 절삭 장치(4)에 반송 시스템(2)의 반송 통로(6)가 설치되는 모습을 도시하는 사시도이다. 도 7 등에 도시하는 것과 같이, 본 실시형태에 따른 반송 시스템(2)의 반송 통로(6)는, 절삭 장치(4)가 구비하는 커버(92)의 천장(92a)의 상면 측에 장착된다. 즉, 반송 통로(6)는 절삭 장치(4)의 바로 위의 공간에 설치된다.
이에 따라, 절삭 장치(4)의 측면에 마련되어 있는 배관 접속부(48c)나 도어(92c) 등의 구조에 대하여 반송 통로(6)가 간섭하는 일은 없어진다. 즉, 반송 통로(6)를 설계할 때에, 절삭 장치(4)의 측면의 구조를 고려할 필요가 없다. 그 때문에, 반송 시스템(2)의 구축이 용이하게 된다.
도 8(A)은 반송 통로(6)에 사용되는 통로 모듈(6a)의 구성예를 도시하는 평면도이고, 도 8(B)은 통로 모듈(6b)의 구성예를 도시하는 평면도이고, 도 8(C)은 통로 모듈(6c)의 구성예를 도시하는 평면도이다. 반송 통로(6)는, 예컨대 도 8(A), 도 8(B) 및 도 8(C)에 도시하는 복수의 통로 모듈(6a, 6b, 6c)을 조합하여 구성된다.
각 통로 모듈(6a, 6b, 6c)은, 각각 피가공물 자동 반송차(10)의 주행에 적합한 평탄성이 높은 상면을 갖는 통로부(102)와, 통로부(102)의 폭 방향의 끝에 마련되어 상기 통로부(102)를 따르는 가이드부(104)를 포함한다. 가이드부(104) 상단의 통로부(102)로부터의 높이는, 예컨대 피가공물 자동 반송차(10)의 차륜(40)의 높이보다도 높게 되어 있다. 이에 따라, 통로부(102)를 주행하는 피가공물 자동 반송차(10)가 통로부(102)로부터 탈락하는 것을 방지할 수 있다.
도 8(A)의 통로 모듈(6a)은, 피가공물 자동 반송차(10)를 대기시키기 위한 대기부(106)를 추가로 갖고 있으며, 예컨대 피가공물 자동 반송차(10)와의 사이에서 피가공물(11)(카세트(28))의 전달을 행하는 절삭 장치(4) 등의 바로 위쪽에 설치된다. 한편, 도 8(B)의 통로 모듈(6b)은 직선형으로 형성되어 있고, 도 8(C)의 통로 모듈(6c)은 모퉁이(전환점)에 적합한 직각 형상으로 형성되어 있다.
통로 모듈(6b, 6c)은, 예컨대 인접하는 2개의 통로 모듈(6a) 사이를 잇기 위해서 이용된다. 단, 반송 통로(6)를 구성하는 통로 모듈의 종류, 수량, 배치(접속의 관계) 등에 제한은 없다. 예컨대, 2개의 통로 모듈(6a) 사이를 또 다른 통로 모듈(6a)로 잇더라도 좋다. 또한, 예컨대 직각형의 통로 모듈(6c) 대신에 원호형(곡선형)의 통로 모듈을 이용할 수도 있다.
도 9는 통로 모듈(6a) 및 통로 모듈(6b)로 반송 통로(6)가 형성되는 모습을 도시하는 사시도이다. 도 10(A) 및 도 10(B)은 통로 모듈(6a) 및 통로 모듈(6b)이 연결되는 모습을 도시하는 단면도이다. 또한, 도 11은 통로 모듈(6b)의 구성예를 도시하는 저면도이다.
도 9에 도시하는 것과 같이, 통로부(102) 하면의 길이 방향의 단부(반송 통로(6)를 따르는 방향의 단부)에는, 단면이 L자형인 한 쌍의 앵글(브래킷)(108)이 마련되어 있다. 각 앵글(108)은, 대략 수평인 지지면(108a)과, 지지면(108a)에 대하여 대략 수직인 측면(108b)을 구비하고, 각 앵글(108)의 길이 방향이 반송 통로(6)를 따르도록 통로부(102)의 하면에 고정된다.
통로 모듈(6a)과 통로 모듈(6b)을 연결할 때는, 우선 도 10(A)에 도시하는 것과 같이, 통로 모듈(6a)을 구성하는 통로부(102)의 길이 방향의 단부와, 통로 모듈(6b)을 구성하는 통로부(102)의 길이 방향의 단부를 충분히 가깝게 한다. 그리고, 도 10(B)에 도시하는 것과 같이, 통로 모듈(6a)을 구성하는 통로부(102)에 마련되어 있는 앵글(108)과, 통로 모듈(6b)을 구성하는 통로부(102)에 마련되어 있는 앵글(108)에 연결구(110)를 삽입한다.
연결구(110)는, 예컨대 통로 모듈(6a)의 앵글(108)의 길이와 통로 모듈(6b)의 앵글(108)의 길이를 합한 길이보다도 긴 로드부(110a)와, 로드부(110a)의 양끝에 마련되어 중앙에 개구를 갖는 링부(110b)를 포함하고 있다. 앵글(108)에는 이 연결구(110)의 로드부(110a)가 삽입된다.
앵글(108)에 로드부(110a)를 삽입한 후에는, 링부(110b)의 개구를 통해 통로부(102) 하면 측의 볼트 구멍(도시하지 않음)에 볼트(112)를 단단히 조여 넣는다. 이에 따라, 연결구(110)를 통해 통로 모듈(6a)과 통로 모듈(6b)을 연결할 수 있다. 또한, 통로 모듈(6c)도 같은 수순으로 다른 통로 모듈(통로 모듈(6a)이나 통로 모듈(6b) 등)에 연결된다.
절삭 장치(4)에 대한 통로 모듈(6a, 6b, 6c)의 장착은, 예컨대 도 9, 도 11 등에 도시하는 다리 부재(114)를 통해 이루어진다. 다리 부재(114)는, 판형의 기초부(114a)와, 기초부(114a)의 일측의 면의 중앙 부근에서 돌출되는 기둥형의 기둥부(114b)와, 기둥부(114b)의 선단에 장착된 흡반형의 흡착부(114c)(도 11)를 포함하고 있다.
기초부(114a)의 기둥부(114b)와 겹치지 않는 영역에는, 이 기초부(114a)를 두께 방향으로 관통하는 4개의 개구(114d)가 형성되어 있다. 또한, 통로 모듈(6a, 6b, 6c)을 구성하는 통로부(102)의 하면에는, 각 개구(114d)에 대응하는 볼트 구멍(102a)(도 11)이 형성되어 있다.
그 때문에, 기초부(114a)의 타측의 면을 통로부(102)의 하면에 접촉시켜, 개구(114d)를 통해 볼트 구멍(102a)에 볼트(116)를 단단히 조여 넣으면, 통로 모듈(6a, 6b, 6c)에 다리 부재(114)를 고정할 수 있다. 또한, 개구(114d) 및 볼트 구멍(102a)의 수량이나 배치 등에 제한은 없다.
도 11에 도시하는 것과 같이, 본 실시형태의 통로 모듈(6b)에는, 통로부(102) 하면의 복수의 영역 각각에 기초부(114a)의 4개의 개구(114d)에 대응하는 4개의 볼트 구멍(102a)이 형성되어 있어, 임의의 영역에 다리 부재(114)를 장착할 수 있다. 다른 통로 모듈(6a, 6c)에 관해서도 마찬가지다.
즉, 다리 부재(114)는, 통로부(102) 하면의 복수의 영역에서 선택된 어느 한 영역에 장착된다. 또한, 각 통로 모듈(6a, 6b, 6c)에는 복수의 다리 부재(114)를 장착하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 절삭 장치(4)에 대한 반송 통로(6)의 위치를 안정화시키기 쉽게 된다.
절삭 장치(4)에 대하여 통로 모듈(6a, 6b, 6c)을 장착할 때는, 예컨대 절삭 장치(4)의 커버(92)에 대하여 통로 모듈(6a, 6b, 6c)의 위치를 맞추고, 도 7에 도시하는 것과 같이, 다리 부재(114)의 흡착부(114c)를 커버(92)의 천장(92a)의 상면에 대고 누른다. 이에 따라, 커버(92)의 천장(92a)의 상면에 흡착부(114c)를 흡착시켜, 임의의 통로 모듈(6a, 6b, 6c)을 커버(92)에 장착할 수 있다. 즉, 임의의 통로 모듈(6a, 6b, 6c)이 다리 부재(114)를 통해 절삭 장치(4)의 커버(92)에 장착된다.
또한, 반드시 모든 통로 모듈(6a, 6b, 6c)을 절삭 장치(4)에 대하여 장착하지 않아도 좋다. 예컨대, 2대의 절삭 장치(4) 사이에 위치하는 통로 모듈은, 연결구(110)를 통해 인접하는 통로 모듈만에 지지되는 경우가 있다. 또한, 절삭 장치(4)나 스톡 유닛(8) 등에 대하여 장착되는 통로 모듈의 통로부(102)에는, 도 1에 도시하는 것과 같이, 2차원 코드로 대표되는 식별 코드나 무선 태그 등의 정보 제공부(102b)가 마련되어 있다. 이 정보 제공부(102b)는, 예컨대 피가공물 자동 반송차(10)의 위치 확인 등에 사용된다.
이어서, 피가공물(11)의 반송에 사용되는 카세트(28) 등의 구조에 관해서 설명한다. 도 12는 카세트(28) 등의 구조를 도시하는 사시도이다. 카세트(28)는, 피가공물(11)을 지지하는 프레임(15)을 수용할 수 있는 크기의 상자체(118)를 포함한다. 이 상자체(118)는, 피가공물(11)이나 프레임(15)을 지지하기 위한 바닥판(120)을 갖고 있다.
바닥판(120)은, 평면에서 봤을 때 직사각형으로 형성되어 있고, 그 3변에 상당하는 위치에는, 각각 측판(122), 측판(124) 및 측판(126)의 하단 측이 고정되어 있다. 측판(122), 측판(124) 및 측판(126)의 상단 측에는, 바닥판(120)과 같은 형상의 상부판(128)이 고정되어 있다. 즉, 상자체(118)는 4개의 측면의 하나에 개구(118a)를 갖는 중공(中空)의 직방체형으로 구성되어 있다.
또한 상부판(128)은, 파장이 360 nm∼830 nm 정도인 가시광선을 투과시키는 수지나 유리 등의 재료로 형성되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 예컨대 상자체(118)에 수용된 피가공물(11)의 종류 등을 카세트(28)의 외부에서 판별할 수 있게 된다. 또한, 피가공물(11)의 종류 등을 판별할 때는, 피가공물(11)에 그려져 있는 바코드 등의 식별 코드(17)를 읽어내면 된다.
또한, 바닥판(120)의 개구(118a) 측의 영역에는, 상자체(118)에 수용된 프레임(15)의 외부로의 이동을 규제하기 위한 2개의 이동 규제 부재(130a, 130b)가 마련되어 있다. 2개의 이동 규제 부재(130a, 130b)는 모두 직방체형으로 형성되어 있고, 각 이동 규제 부재(130a, 130b)의 길이 방향이 개구(118a) 하측의 가장자리를 따르도록 배치된다.
2개의 이동 규제 부재(130a, 130b)의 높이는, 개구(118a)의 높이보다도 낮게 되어 있고, 각 이동 규제 부재(130a, 130b)와 상부판(128) 사이에는, 피가공물(11)이나 프레임(15)을 반입출하기 위한 간극이 형성되어 있다. 또한, 2개의 이동 규제 부재(130a, 130b)는 상호 접해 있지 않다. 즉, 이동 규제 부재(130a)와 이동 규제 부재(130b) 사이에는 소정의 간극(130c)이 형성되어 있다.
바닥판(120)의 일부에는, 이 바닥판(120)을 두께 방향으로 관통하며, 평면에서 봤을 때 직사각형인 복수의 개구(120a)가 형성되어 있다. 각 개구(120a)는, 예컨대 상자체(118)에 수용되는 프레임(15)의 바로 아래 영역에 형성된다. 즉, 각 개구(120a)는, 상자체(118)에 수용되는 프레임(15)에 대하여 평면에서 봤을 때 겹치는 위치에 형성된다.
도 12에 도시하는 것과 같이, 예컨대 절삭 장치(4)가 구비하는 카세트 지지대(50)의 상면에는, 개구(120a)의 형상에 대응하는 직방체형의 복수의 돌기(50a)가 형성되어 있다. 각 돌기(50a)는, 카세트 지지대(50)의 상면에 실리는 카세트(28)의 개구(120a)에 대응하는 위치에 배치되어 있다. 그 때문에, 예컨대 피가공물 자동 반송차(10) 상의 카세트(28)를 카세트 반송 아암(94)으로 반송하여 카세트 지지대(50)의 상면에 실으면, 이 카세트(28)의 개구(120a)에 돌기(50a)가 삽입된다.
그 결과, 카세트(28)에 수용되어 있는 프레임(15)은, 돌기(50a)에 의해서 이동 규제 부재(130a, 130b)보다 높은 위치까지 상대적으로 밀려 올라가, 이동 규제 부재(130a, 130b)와 상부판(128)의 간극으로부터 반출입할 수 있는 상태가 된다. 여기서, 개구(120a)나 돌기(50a)의 형상 등에 특별한 제한은 없다. 또한, 도 12에서는 절삭 장치(4)가 구비하는 카세트 지지대(50)만을 예시하고 있지만, 예컨대 스톡 유닛(8)이 구비하는 제2 카세트 지지대(26) 등의 구조도 같은 식이다.
도 13(A), 도 13(B) 및 도 13(C)은, 피가공물(11)을 지지하는 프레임(15)이 카세트(28)로부터 반출되는 모습을 도시하는 단면도이다. 예컨대 절삭 장치(4)에 있어서 프레임(15)을 카세트(28)로부터 반출할 때는, 도 13(A)에 도시하는 것과 같이, 개구(120a)에 대하여 돌기(50a)가 삽입되도록 카세트(28)를 카세트 지지대(50)의 상면에 싣는다. 그 결과, 카세트(28)에 수용되어 있는 프레임(15)은, 돌기(50a)에 의해서 이동 규제 부재(130a, 130b)보다 높은 위치까지 상대적으로 밀려 올라간다.
이어서, 카세트 지지대(50)의 돌기(50a)의 상면과 제1 반송 유닛(68)의 파지 기구(68a)가 대략 동일한 높이가 되도록 카세트 지지대(50)와 파지 기구(68a)의 상대적인 높이를 조정한다. 그리고, 도 13(B)에 도시하는 것과 같이, 제1 반송 유닛(68)의 파지 기구(68a)를 개구(118a)로부터 카세트(28) 내에 삽입한다. 구체적으로는, 제1 반송 유닛(68)을 수평으로 이동시켜, 이동 규제 부재(130a)와 이동 규제 부재(130b)의 간극(130c)에 파지 기구(68a)를 삽입한다.
그 후, 프레임(15)을 파지 기구(68a)로 파지하여, 도 13(C)에 도시하는 것과 같이, 제1 반송 유닛(68)을 수평으로 이동시켜, 이 파지 기구(68a)를 카세트(28)로부터 뽑아낸다. 이에 따라, 프레임(15)은 카세트(28)로부터 반출된다. 반출된 프레임(15)은, 예컨대 한 쌍의 가이드 레일(60)로 위치가 조정된 후에, 척 테이블(56)에 반입된다.
이어서, 본 실시형태에 따른 반송 시스템(2)의 작동 등의 예를 설명한다. 도 14는 반송 시스템(2)의 작동 등의 예를 설명하기 위한 기능 블록도이다. 예컨대 절삭 장치(4)의 제어 장치(96)는, 새로운 피가공물(11)이 필요한 상황이 되면, 그 취지를 통지하기 위한 통지 신호(피가공물 요구 신호)를 생성한다. 제어 장치(96)에서 생성된 통지 신호(피가공물 요구 신호)는 송신기(100)로부터 제어 유닛(12)에 송신된다.
도 14에 도시하는 것과 같이, 제어 유닛(12)은, 각종 제어를 행하기 위한 제어 신호를 생성하는 제어부(제어 신호 생성부)(132)를 구비하고 있다. 이 제어부(132)에는, 절삭 장치(4), 스톡 유닛(8), 피가공물 자동 반송차(10) 등으로부터 송신되는 통지 신호, 진동 데이터, 촬영 화상 등을 수신하는 수신기(134)와, 절삭 장치(4), 스톡 유닛(8), 피가공물 자동 반송차(10) 등에 대하여 제어 신호를 송신하는 송신기(136)가 접속되어 있다.
제어 유닛(12)의 수신기(134)는, 절삭 장치(4)의 송신기(100)로부터 송신된 통지 신호(피가공물 요구 신호)를 수신하면, 이것을 제어부(132)에 보낸다. 제어부(132)는, 절삭 장치(4)로부터의 통지 신호(피가공물 요구 신호)를 확인하면, 피가공물 자동 반송차(10)에 대하여, 스톡 유닛(8)으로부터 피가공물(11)을 수취할 수 있는 위치에서 대기하도록 지시를 낸다. 구체적으로는, 제어부(132)는 이 지시에 상당하는 제어 신호(제1 대기 지시 신호)를 생성하여, 송신기(136)로부터 피가공물 자동 반송차(10)에 보낸다.
피가공물 자동 반송차(10)의 수신기(44a)는, 제어 유닛(12)으로부터의 제어 신호(제1 대기 지시 신호)를 수신하면, 이것을 제어 장치(42)에 보낸다. 제어 장치(42)는, 이 제어 신호(제1 대기 지시 신호)에 기초하여 차륜(주행 기구)(40) 등의 작동을 제어하여, 반송 통로(6)를 따라 피가공물 자동 반송차(10)를 주행시킨다.
이 피가공물 자동 반송차(10)의 주행 시에는, 진동 검출 유닛(46a)에 의해서 섀시(38) 등의 진동을 검출하여 진동 데이터로서 기록하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 예컨대 피가공물 자동 반송차(10)가 스톡 유닛(8)의 옆까지 이동할 때의 경로에 있어서, 반송 통로(6)의 상태(예컨대 반송 통로(6)의 요철이나 고정 불량 등)를 확인할 수 있게 된다.
마찬가지로, 카메라 유닛(46b)에 의해서 피가공물 자동 반송차(10) 주위의 환경 또는 반송 통로(6)를 촬영하여 촬영 화상을 기록하여도 좋다. 이 경우에는, 후에 주행 시의 피가공물 자동 반송차(10)의 주위 환경이나 반송 통로(6)의 모습을 확인할 수 있게 된다. 또한, 진동 검출 유닛(46a)에 기록되는 진동 데이터나 카메라 유닛(46b)에 기록되는 촬영 화상은, 필요에 따라서 송신기(44b)로부터 제어 유닛(12)에 송신된다.
제어 유닛(12)의 수신기(134)는, 피가공물 자동 반송차(10)로부터 진동 데이터 등을 수취하면, 이것을 제어부(132)에 보낸다. 제어부(132)는, 피가공물 자동 반송차(10)로부터 수취한 진동 데이터 등에 기초하여, 반송 통로(6)의 상태를 판정한다. 예컨대 주행 시에 제1 임계치를 넘는 큰 진동이 검출되는 경우에는, 제어부(132)는 반송 통로(6)에 요철이 있다고 판정한다.
또한, 예컨대 주행 시에 비교적 긴 주기의 진동이 검출되는 경우에는, 제어부(132)는 절삭 장치(4)에 대하여 반송 통로(6)가 적절하게 고정되어 있지 않다고 판정한다. 판정의 결과는, 예컨대 반송 통로(6)의 메인터넌스 등에 이용된다. 물론, 제어부(132)는 경고음이나 경고등 등에 의해서 판정의 결과를 오퍼레이터에게 통지하여도 좋다. 또한, 제어부(132)는 판정 결과에 기초하여 피가공물(11)의 반송을 정지시킬 수도 있다.
도 14에 도시하는 것과 같이, 피가공물 자동 반송차(10)의 제어 장치(42)에는, 반송 통로(6)에 마련되어 있는 정보 제공부(102b)의 정보를 읽어들이기 위한 판독기(138)가 접속되어 있다. 그 때문에, 판독기(138)에 의해서 정보 제공부(102b)의 정보를 읽어들임으로써, 제어 장치(42)는 피가공물 자동 반송차(10)의 위치를 확인할 수 있다. 또한, 정보 제공부(102b)로서 2차원 코드 등의 식별 코드가 이용되는 경우에는, 이 판독기(138)의 기능을 카메라 유닛(46b)에 갖게 하고, 판독기(138)를 생략하여도 좋다.
제어 장치(42)는, 피가공물 자동 반송차(10)가 스톡 유닛(8)의 옆까지 이동했음을 확인하면, 차륜(40) 등을 정지시킨다. 또한, 제어 장치(42)는, 피가공물 자동 반송차(10)가 피가공물(11)을 수취할 수 있는 위치에서 대기 중이라는 취지를 통지하기 위한 통지 신호(제1 대기중 신호)를 생성한다. 제어 장치(42)에서 생성된 통지 신호(제1 대기중 신호)는 송신기(44b)로부터 제어 유닛(12)에 송신된다.
제어 유닛(12)의 수신기(134)는, 피가공물 자동 반송차(10)의 송신기(44b)로부터 송신된 통지 신호(제1 대기중 신호)를 수신하면, 이것을 제어부(132)에 보낸다. 제어부(132)는, 피가공물 자동 반송차(10)로부터의 통지 신호(제1 대기중 신호)를 확인하면, 스톡 유닛(8)에 대하여, 피가공물(11)을 피가공물 자동 반송차(10)에 반송하도록 지시를 낸다. 구체적으로는, 제어부(132)는 이 지시에 상당하는 제어 신호(제1 반송 지시 신호)를 생성하여, 송신기(136)로부터 스톡 유닛(8)에 보낸다.
스톡 유닛(8)의 수신기(34)는, 제어 유닛(12)으로부터의 제어 신호(제1 반송 지시 신호)를 수신하면, 이것을 제어 장치(32)에 보낸다. 제어 장치(32)는, 이 제어 신호(제1 반송 지시 신호)에 기초하여 카세트 반송 아암(30) 등의 작동을 제어하여, 피가공물(11)이 수용되어 있는 카세트(28)를 피가공물 자동 반송차(10)의 섀시(38)에 싣는다.
피가공물 자동 반송차(10)에 대한 카세트(28)의 반송이 완료되면, 제어 장치(32)는, 피가공물 자동 반송차(10)에 대한 카세트(28)의 반송이 완료되었다는 취지를 통지하기 위한 통지 신호(제1 반송 완료 신호)를 생성한다. 제어 장치(32)에서 생성된 통지 신호(제1 반송 완료 신호)는 송신기(36)로부터 제어 유닛(12)에 송신된다.
제어 유닛(12)의 수신기(134)는, 스톡 유닛(8)의 송신기(36)로부터 송신된 통지 신호(제1 반송 완료 신호)를 수신하면, 이것을 제어부(132)에 보낸다. 제어부(132)는, 스톡 유닛(8)으로부터의 통지 신호(제1 반송 완료 신호)를 확인하면, 피가공물 자동 반송차(10)에 대하여, 피가공물(11)을 절삭 장치(4)에 전달할 수 있는 위치까지 이동하여 대기하도록 지시를 낸다. 구체적으로는, 제어부(132)는 이 지시에 상당하는 제어 신호(제2 대기 지시 신호)를 생성하여, 송신기(136)로부터 피가공물 자동 반송차(10)에 보낸다.
피가공물 자동 반송차(10)의 수신기(44a)는, 제어 유닛(12)으로부터의 제어 신호(제2 대기 지시 신호)를 수신하면, 이것을 제어 장치(42)에 보낸다. 제어 장치(42)는, 이 제어 신호(제2 대기 지시 신호)에 기초하여 차륜(40) 등의 작동을 제어하여, 피가공물 자동 반송차(10)를 반송 통로(6)를 따라 주행시킨다.
이 피가공물 자동 반송차(10)의 주행 시에는, 진동 검출 유닛(46a)에 의해서 섀시(38) 등의 진동을 검출하여 진동 데이터로서 기록한다. 이에 따라, 예컨대 피가공물 자동 반송차(10)의 충돌 등의 사고를 검출할 수 있게 된다. 또한, 피가공물 자동 반송차(10)가 절삭 장치(4)의 옆까지 이동할 때의 경로에 있어서, 반송 통로(6)의 상태를 확인할 수 있게 된다.
마찬가지로, 카메라 유닛(46b)에 의해서 피가공물 자동 반송차(10)의 주위 환경 또는 반송 통로(6)를 촬영하여 촬영 화상을 기록하면 좋다. 이 경우에는, 후에 주행 시의 피가공물 자동 반송차(10)의 주위 환경이나 반송 통로(6)의 모습을 확인할 수 있게 된다. 또한, 진동 검출 유닛(46a)에 기록되는 진동 데이터나 카메라 유닛(46b)에 기록되는 촬영 화상은, 필요에 따라서 송신기(44b)로부터 제어 유닛(12)에 송신된다.
제어 유닛(12)의 수신기(134)는, 피가공물 자동 반송차(10)로부터 진동 데이터 등을 수취하면, 이것을 제어부(132)에 보낸다. 제어부(132)는, 피가공물 자동 반송차(10)로부터 수취한 진동 데이터 등에 기초하여, 충돌 등의 사고의 발생이나 반송 통로(6)의 상태 등을 판정한다. 예컨대 주행 시에 제1 임계치를 넘는 큰 진동이 검출되는 경우에는, 제어부(132)는 반송 통로(6)에 요철이 있다고 판정한다.
또한, 예컨대 주행 시에 제1 임계치보다 큰 제2 임계치를 넘는 매우 큰 진동이 검출되는 경우에는, 제어부(132)는 피가공물 자동 반송차(10)에 충돌 등의 사고가 발생했다고 판정한다. 또한, 예컨대 주행 시에 비교적 긴 주기의 진동이 검출되는 경우에는, 제어부(132)는 절삭 장치(4)에 대하여 반송 통로(6)가 적절하게 고정되어 있지 않다고 판정한다.
판정의 결과는, 예컨대 반송 통로(6)의 메인터넌스나 피가공물(11)의 선별 등에 이용된다. 물론, 제어부(132)는 경고음이나 경고등 등에 의해서 판정 결과를 오퍼레이터에게 통지하여도 좋다. 또한 제어부(132)는, 판정 결과에 기초하여 피가공물(11)의 반송을 정지시킬 수도 있다.
제어 장치(42)는, 피가공물 자동 반송차(10)가 절삭 장치(4)의 옆까지 이동했음을 확인하면, 차륜(40) 등을 정지시킨다. 또한 제어 장치(42)는, 피가공물 자동 반송차(10)가 절삭 장치(4)에 대하여 피가공물(11)을 전달할 수 있는 위치에서 대기중이라는 취지를 통지하기 위한 통지 신호(제2 대기중 신호)를 생성한다. 제어 장치(42)에서 생성된 통지 신호(제2 대기중 신호)는 송신기(44b)로부터 제어 유닛(12)에 송신된다.
제어 유닛(12)의 수신기(134)는, 피가공물 자동 반송차(10)의 송신기(44b)로부터 송신된 통지 신호(제2 대기중 신호)를 수신하면, 이것을 제어부(132)에 보낸다. 제어부(132)는, 피가공물 자동 반송차(10)로부터의 통지 신호(제2 대기중 신호)를 확인하면, 절삭 장치(4)에 대하여, 피가공물(11)을 피가공물 자동 반송차(10)로부터 반송하도록 지시를 낸다. 구체적으로는, 제어부(132)는 이 지시에 상당하는 제어 신호(제2 반송 지시 신호)를 생성하여, 송신기(136)로부터 절삭 장치(4)에 보낸다.
절삭 장치(4)의 수신기(98)는, 제어 유닛(12)으로부터의 제어 신호(제2 반송 지시 신호)를 수신하면, 이것을 제어 장치(96)에 보낸다. 제어 장치(96)는, 이 제어 신호(제2 반송 지시 신호)에 기초하여 카세트 반송 아암(94) 등의 작동을 제어하여, 피가공물(11)이 수용되어 있는 카세트(28)를 피가공물 자동 반송차(10)의 섀시(38)로부터 반출하여 카세트 지지대(50)에 싣는다.
절삭 장치(4)에 대한 카세트(28)의 반송이 완료되면, 예컨대 제어 장치(96)는, 절삭 장치(4)에 대한 카세트(28)의 반송이 완료되었다는 취지를 통지하기 위한 통지 신호(제2 반송 완료 신호)를 생성한다. 제어 장치(96)에서 생성된 통지 신호(제2 반송 완료 신호)는 송신기(100)로부터 제어 유닛(12)에 송신된다.
이러한 수순에 의해, 스톡 유닛(8)에 수용되어 있는 피가공물(11)을 임의의 절삭 장치(4)에 대하여 1장씩 반송할 수 있다. 또한 여기서는, 절삭 장치(4)에 대하여 피가공물(11)을 반송할 때의 수순에 관해서 주로 설명했지만, 절삭 장치(4)로부터 카세트(28)를 회수할 때의 수순 등도 마찬가지다.
또한, 상술한 수순은 피가공물(11)을 적절하게 반송할 수 있는 범위 내에서 변경할 수 있다. 예컨대 상술한 수순에 포함되어 있는 여러 단계를 동시에 행하여도 좋고, 피가공물(11)의 반송에 지장이 생기지 않는 범위 내에서 단계의 순서를 바꾸더라도 좋다. 마찬가지로, 피가공물(11)의 반송에 지장이 생기지 않는 범위 내에서 임의의 단계를 변경, 생략하여도 좋다.
이상과 같이, 본 실시형태에 따른 반송 시스템(2)은, 복수의 절삭 장치(가공 장치)(4)에 걸쳐 설치되는 반송 통로(6)와, 섀시(피가공물 지지부)(38), 차륜(주행 기구)(40) 및 수신기(44a)를 구비하는 피가공물 자동 반송차(10)와, 카세트 반송 아암(피가공물 반송부)(30) 및 수신기(34)를 구비하는 스톡 유닛(8)을 포함하고 있다.
그 때문에, 카세트(피가공물 스토커)(18)에 수용되어 있는 피가공물(11)을 카세트 반송 아암(30)으로 피가공물 자동 반송차(10)의 섀시(38)에 반송하여, 이 피가공물 자동 반송차(10)를 반송 통로(6) 상에서 주행시킴으로써, 복수의 절삭 장치(4) 각각에 대하여 피가공물(11)을 반송할 수 있다. 또한, 본 실시형태에 따른 반송 시스템(2)에서는, 반송 통로(6)가 절삭 장치(4)의 바로 위의 공간에 설치된다. 그 때문에, 이 반송 통로(6)를 설계할 때에 각 절삭 장치(4)의 측면 구조를 고려할 필요가 없다. 즉, 반송 시스템(2)의 구축이 용이하게 된다.
더욱이, 본 실시형태에 따른 피가공물 자동 반송차(10)는, 섀시(38), 차륜(40), 수신기(44a)에 더하여, 섀시(38)의 진동을 검출하여 진동 데이터로서 기록하는 진동 검출 유닛(46a)을 구비하고 있다. 그 때문에, 진동 검출 유닛(46a)에서 검출되는 진동에 기초하여 충돌 등의 사고를 검출하거나 반송 통로(6)의 상태를 판정하거나 할 수 있다. 또한, 본 실시형태에 따른 피가공물 자동 반송차(10)는, 주위의 환경 또는 반송 통로(6)를 촬영하여 촬영 화상을 기록하는 카메라 유닛(46b)를 구비하기 때문에, 후에 주행 시의 피가공물 자동 반송차(10)의 주위 환경이나 반송 통로(6)의 모습을 확인할 수 있다.
(실시형태 2)
본 실시형태에서는, 피가공물(11)과 함께 절삭 블레이드(82) 등을 반송 대상으로 하는 반송 시스템에 관해서 설명한다. 또한, 본 실시형태에 따른 반송 시스템의 기본적인 구성은 실시형태 1에 따른 반송 시스템(2)의 기본적인 구성과 같다. 따라서, 실시형태 1의 반송 시스템(2)과 공통되는 구성 요소에는 동일한 부호를 붙여 상세한 설명을 생략한다.
도 15는 본 실시형태에 따른 반송 시스템(202)의 접속 관계의 예를 도시하는 기능 블록도이다. 도 15에 도시하는 것과 같이, 본 실시형태에 따른 반송 시스템(202)의 제어 유닛(12)에는, 피가공물 자동 반송차(10), 절삭 장치(204), 블레이드 자동 반송차(206), 스톡 유닛(208)이 무선으로 접속되어 있다.
블레이드 자동 반송차(206)는, 피가공물 자동 반송차(10)와 마찬가지로 반송 통로(6)(도 16 등 참조)를 주행하여, 각 절삭 장치(204)에 대하여 절삭 블레이드(82)를 반송한다. 스톡 유닛(208)은, 복수의 피가공물(11)에 더하여, 각 절삭 장치(204)에 공급되는 절삭 블레이드(82)를 수용할 수 있도록 구성되어 있다.
또한 도 15에서는, 설명의 편의상, 2대의 피가공물 자동 반송차(10a, 10b), 2대의 절삭 장치(204a, 204b) 및 2대의 블레이드 자동 반송차(206a, 206b)를 도시하고 있지만, 각각의 대수에 제한은 없다. 또한 제어 유닛(12)은, 피가공물 자동 반송차(10), 절삭 장치(204), 블레이드 자동 반송차(206), 스톡 유닛(208) 등에 대하여 유선으로 접속되어도 좋다.
도 16은 제2 실시형태에 따른 스톡 유닛(208)의 구성예를 도시하는 측면도이다. 도 16에 도시하는 것과 같이, 스톡 유닛(208)의 기본적인 구성은 실시형태 1에 따른 스톡 유닛(8)의 기본적인 구성과 같다. 단, 본 실시형태에 따른 스톡 유닛(208)에는, 복수의 절삭 블레이드(82)를 수용하기 위한 블레이드 스토커(210)가 배치되어 있다.
블레이드 스토커(210)는, 예컨대 상면 측이 복수의 영역으로 구획된 트레이형으로 구성되어 있다. 각 영역에는 절삭 블레이드(82)가 수용된다. 또한, 이 블레이드 스토커(210)의 옆에는, 블레이드 스토커(210)와 블레이드 자동 반송차(206) 사이에 절삭 블레이드(82)를 반송하는 블레이드 반송 아암(블레이드 반송부)(212)이 마련되어 있다.
도 17은 블레이드 자동 반송차(206)의 구성예를 도시하는 사시도이다. 도 17에 도시하는 것과 같이, 블레이드 자동 반송차(206)는 트레이형의 섀시(블레이드 지지부)(214)를 포함한다. 섀시(214)의 상면 측에는, 절삭 블레이드(82)의 크기에 대응하는 복수의 오목부(214a)가 형성되어 있고, 각 오목부(214a)에는 절삭 블레이드(82)를 수용할 수 있는 블레이드 케이스(216)가 배치되어 있다.
블레이드 반송 아암(212)으로 반송된 절삭 블레이드(82)는, 이 섀시(214)의 오목부(214a)에 배치된 블레이드 케이스(216)에 실린다. 또한, 섀시(214)의 각 블레이드 케이스(216)(오목부(214a))에 대응하는 위치에는, 무선 태그나 식별 코드 등의 정보 제공부(214b)가 마련되어 있다. 따라서, 각 블레이드 케이스(216)에 수용되는 절삭 블레이드(82)를 용이하게 특정할 수 있다.
섀시(214)의 하면 측에는 복수(본 실시형태에서는 4개)의 차륜(주행 기구)(218)이 부착되어 있다. 각 차륜(218)은 모터 등의 회전 구동원에 연결되어 있어 회전한다. 이 차륜(218)을 회전 구동원에 의해서 회전시킴으로써, 블레이드 자동 반송차(206)는 반송 통로(6) 위를 주행한다. 또한 차륜(218)으로서는, 경사진 배럴통 형상(통 형상)의 복수의 회전체가 반송 통로(6)와 접촉하는 외주면에 부착된, 소위 메커넘 휠 등을 이용하면 된다.
섀시(214)의 측면에는, 블레이드 자동 반송차(206)의 작동을 제어하는 제어 장치(220)가 마련되어 있다. 이 제어 장치(220)에는, 제어 유닛(12)으로부터 송신되는 제어용의 신호(제어 신호)를 수신하는 수신기(222a)와, 제어 유닛(12)에 대하여 통지용의 신호(통지 신호)를 송신하는 송신기(222b)가 접속되어 있다. 제어 장치(220)는, 수신기(222a)에서 수신한 신호에 기초하여 블레이드 자동 반송차(206)의 작동(주행)을 제어한다. 또한, 제어 장치(220)는 송신기(222b)를 통해 필요한 신호를 제어 유닛(12)에 송신한다.
더욱이 제어 장치(220)에는, 섀시(214) 등의 진동을 검출하여 진동 데이터로서 기록하기 위한 진동 검출 유닛(224a)이 접속되어 있다. 진동 검출 유닛(224a)의 구체적인 양태에 특별한 제한은 없지만, 예컨대 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 등으로 이루어지는 진동 검출 소자를 포함하는 진동 검출 유닛(224a)을 이용할 수 있다.
블레이드 자동 반송차(206)의 주행 시에는, 예컨대 진동 검출 유닛(224a)에 의해서 항상 섀시(214) 등의 진동이 검출되어, 진동 데이터로서 기록된다. 제어 장치(220)는, 진동 검출 유닛(224a)에 기록되는 진동 데이터를, 필요에 따라서 송신기(222b)로부터 제어 유닛(12)에 송신한다.
또한, 제어 장치(220)에는, 블레이드 자동 반송차(206)의 주위 환경 또는 반송 통로(6)를 촬영하여 촬영 화상을 기록하기 위한 카메라 유닛(224b)이 접속되어 있다. 카메라 유닛(224b)의 구체적인 양태에 특별한 제한은 없다. 예컨대 CCD나 CMOS로 이루어지는 이미지 센서를 포함하는 카메라 유닛(224b)을 이용할 수 있다.
블레이드 자동 반송차(206)의 주행 시에는, 예컨대 카메라 유닛(224b)에 의해서 항상 블레이드 자동 반송차(206)의 주위 환경 또는 반송 통로(6)가 촬영되어, 촬영 화상이 기록된다. 제어 장치(220)는, 카메라 유닛(224b)에 기록되는 촬영 화상을, 필요에 따라서 송신기(222b)로부터 제어 유닛(12)에 송신한다.
또한, 진동 데이터 또는 촬영 화상을 제어 유닛(12)에 송신하는 타이밍은 임의로 설정된다. 예컨대 제어 장치(220)는, 진동 검출 유닛(224a)에 의해서 임계치이상 크기의 충격을 검출한 경우에, 진동 데이터나 촬영 화상을 송신기(222b)로부터 제어 유닛(12)에 송신하도록 하여도 좋다. 또한, 진동 데이터 또는 촬영 화상을, 미리 정해져 있는 타이밍에 정기적으로 송신하도록 하여도 좋고, 실시간으로 송신하도록 하여도 좋다.
도 18은 절삭 장치(204) 등의 외관을 도시하는 사시도이다. 도 18에 도시하는 것과 같이, 절삭 장치(204)의 기본적인 구성은 실시형태 1에 따른 절삭 장치(4)의 기본적인 구성과 같다. 단, 이 절삭 장치(204)에는, 커버(92)의 천장(92a)을 위아래로 관통하는 2개의 개구(92d)가 추가로 형성되어 있다. 각 개구(92d)는 절삭 블레이드(82)를 통과시킬 수 있는 크기로 형성되어 있다.
또한 각 개구(92d)에는, 절삭 블레이드(82)를 승강시키기 위한 블레이드 승강 기구(226)가 배치되어 있다. 블레이드 승강 기구(226)는, 절삭 블레이드(82)를 유지하는 블레이드 유지부(228)를 구비하여, 이 블레이드 유지부(228)를 승강시킨다. 그 때문에, 블레이드 유지부(228)에 절삭 블레이드(82)를 유지하게 한 뒤에 이 블레이드 유지부(228)를 승강시키면, 절삭 블레이드(82)를 커버(92)의 외부에서 내부로 반송하거나, 또는 커버(92)의 내부에서 외부로 반송할 수 있다.
커버(92)의 천장(92a)에는, 블레이드 승강 기구(226)가 구비하는 블레이드 유지부(228)와 블레이드 승강 기구(226)의 옆에 정지하는 블레이드 자동 반송차(206) 사이에 절삭 블레이드(82)를 반송하는 블레이드 반송 아암(230)이 마련되어 있다. 블레이드 반송 아암(230)은, 절삭 블레이드(82)를 유지하는 블레이드 파지부(230a)를 구비하고, 이 블레이드 파지부(230a)를 회전, 승강시킴으로써, 블레이드 자동 반송차(206)와 블레이드 유지부(228) 사이에서 절삭 블레이드(82)를 반송한다.
절삭 장치(204)의 커버(92)의 내부에는, 절삭 유닛(80)의 절삭 블레이드(82)를 자동 제어로 교환하는 블레이드 체인저(232)가 또한 마련되어 있다. 블레이드 체인저(232)는, 블레이드 승강 기구(226)나 블레이드 반송 아암(230)과 함께 제어 장치(96)에 접속되어 있다.
도 19는 블레이드 체인저(232)의 구성예를 도시하는 분해 사시도이다. 이 블레이드 체인저(232)는, 예컨대 베이스(48)나 커버(92) 등에 대하여 위치가 고정되는 고정 플레이트(234)를 구비하고 있다. 고정 플레이트(234)의 하면 측에는, X축 방향으로 긴 한 쌍의 가이드 레일(236)이 마련되어 있다. 가이드 레일(236)에는, 이동 플레이트(238)가 X축 방향을 따라 슬라이드할 수 있는 양태로 지지된다.
이동 플레이트(238)의 Y축 방향의 단부에는, 가이드 레일(236)의 형상에 대응하는 브래킷(240)이 마련되어 있고, 이 브래킷(240)을 통해 이동 플레이트(238)가 가이드 레일(236)에 지지된다. 이동 플레이트(238)의 상면에는 너트부(242)가 고정되어 있다. 너트부(242)의 나사 구멍(242a)에는, X축 방향에 대략 평행한 볼나사(244)가 회전 가능한 양태로 삽입된다.
볼나사(244)의 일단에는 펄스 모터(246)가 연결되어 있다. 이 펄스 모터(246)로 볼나사(244)를 회전시키면, 이동 플레이트(238)는 가이드 레일(236)을 따라 X축 방향으로 이동한다. 이동 플레이트(238)의 하면 측에는 체인저 지지 구조(248)가 고정되어 있다.
체인저 지지 구조(248)에는, 절삭 유닛(80)에 대하여 절삭 블레이드(82)를 고정하는 고정 너트(도시하지 않음)를 착탈하기 위한 한 쌍의 너트 착탈 기구(250)가 지지되어 있다. 각 너트 착탈 기구(250)는 Y축 방향을 따라 이동할 수 있음과 더불어, Y축 방향에 평행한 회전축 둘레로 회전할 수 있게 구성된다. 이 너트 착탈 기구(250)에 의해서 고정 너트를 파지하여 회전시킴으로써, 절삭 유닛(80)에 고정너트를 부착하거나, 또는 절삭 유닛(80)으로부터 고정 너트를 떼어낼 수 있다.
또한, 체인저 지지 구조(248)에는, 절삭 블레이드(82)를 교환하기 위한 한 쌍의 블레이드 교환 기구(252)가 지지되어 있다. 각 블레이드 교환 기구(252)는 각각 절삭 블레이드(82)를 유지할 수 있는 제1 블레이드 유지부(252a) 및 제2 블레이드 유지부(252b)를 포함한다. 이 블레이드 교환 기구(252)는, Y축 방향을 따라 이동할 수 있음과 더불어, X축 방향에 있어서 제1 블레이드 유지부(252a)와 제2 블레이드 유지부(252b)의 위치를 바꿀 수 있게 구성된다.
블레이드 체인저(232)로 절삭 블레이드(82)를 교환할 때는, 예컨대 블레이드 승강 기구(226)의 블레이드 유지부(228)에 의해서 유지된 교환용의 절삭 블레이드(82)를 제1 블레이드 유지부(252a)에서 수취한다. 그리고, 너트 착탈 기구(250)로 절삭 유닛(80)으로부터 고정 너트를 떼어낸다. 또한, 절삭 유닛(80)에 장착되어 있는 절삭 블레이드(82)를 제2 블레이드 유지부(252b)로 절삭 유닛(80)으로부터 떼어낸다.
그 후, 제1 블레이드 유지부(252a)와 제2 블레이드 유지부(252b)의 위치를 바꿔, 제1 블레이드 유지부(252a)로 교환용의 절삭 블레이드(82)를 절삭 유닛(80)에 부착한다. 그리고, 마지막으로 너트 착탈 기구(250)로 절삭 유닛(80)에 고정 너트를 부착한다. 또한, 절삭 유닛(80)에 장착되어 있던 절삭 블레이드(82)는, 예컨대 제2 블레이드 유지부(252b)로부터 블레이드 승강 기구(226)의 블레이드 유지부(228)에 전달된다.
이어서, 본 실시형태에 따른 반송 시스템(202)의 작동 등의 예를 설명한다. 도 20은 반송 시스템(202)의 작동 등의 예를 설명하기 위한 기능 블록도이다. 또한, 피가공물(11)의 반송에 따른 작동은 실시형태 1과 마찬가지이므로, 본 실시형태에서는 주로 절삭 블레이드(82)의 반송에 따른 작동의 예를 설명한다.
예컨대, 절삭 장치(204)의 제어 장치(96)는, 절삭 블레이드(82)의 교환이 필요한 상황이 되면, 그 취지를 통지하기 위한 통지 신호(블레이드 요구 신호)를 생성한다. 제어 장치(96)에서 생성된 통지 신호(블레이드 요구 신호)는 송신기(100)로부터 제어 유닛(12)에 송신된다.
제어 유닛(12)의 수신기(134)는, 절삭 장치(204)의 송신기(100)로부터 송신된 통지 신호(블레이드 요구 신호)를 수신하면, 이것을 제어부(132)에 보낸다. 제어부(132)는, 절삭 장치(204)로부터의 통지 신호(블레이드 요구 신호)를 확인하면, 블레이드 자동 반송차(206)에 대하여, 스톡 유닛(208)으로부터 절삭 블레이드(82)를 수취할 수 있는 위치에서 대기하도록 지시를 낸다. 구체적으로는, 제어부(132)는 이 지시에 상당하는 제어 신호(제1 대기 지시 신호)를 생성하여, 송신기(136)로부터 블레이드 자동 반송차(206)에 보낸다.
블레이드 자동 반송차(206)의 수신기(222a)는, 제어 유닛(12)으로부터의 제어 신호(제1 대기 지시 신호)를 수신하면, 이것을 제어 장치(220)에 보낸다. 제어 장치(220)는, 이 제어 신호(제1 대기 지시 신호)에 기초하여 차륜(주행 기구)(218) 등의 작동을 제어하여, 블레이드 자동 반송차(206)를 반송 통로(6)를 따라 주행시킨다.
이 블레이드 자동 반송차(206)의 주행 시에는, 진동 검출 유닛(224a)에 의해서 섀시(214) 등의 진동을 검출하여 진동 데이터로서 기록하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 예컨대 블레이드 자동 반송차(206)가 스톡 유닛(208)의 옆까지 이동할 때의 경로에 있어서, 반송 통로(6)의 상태(예컨대 반송 통로(6)의 요철이나 고정 불량 등)를 확인할 수 있게 된다.
마찬가지로, 카메라 유닛(224b)에 의해서 블레이드 자동 반송차(206)의 주위 환경 또는 반송 통로(6)를 촬영하여 촬영 화상을 기록하여도 좋다. 이 경우에는, 후에 주행 시의 블레이드 자동 반송차(206)의 주위 환경이나 반송 통로(6)의 모습을 확인할 수 있게 된다. 또한, 진동 검출 유닛(224a)에 기록되는 진동 데이터나 카메라 유닛(224b)에 기록되는 촬영 화상은, 필요에 따라서 송신기(222b)로부터 제어 유닛(12)에 송신된다.
제어 유닛(12)의 수신기(134)는, 블레이드 자동 반송차(206)로부터 진동 데이터 등을 수취하면, 이것을 제어부(132)에 보낸다. 제어부(132)는, 블레이드 자동 반송차(206)로부터 수취한 진동 데이터 등에 기초하여 반송 통로(6)의 상태를 판정한다. 예컨대 주행 시에 제1 임계치를 넘는 큰 진동이 검출되는 경우에는, 제어부(132)는 반송 통로(6)에 요철이 있다고 판정한다.
또한, 예컨대 주행 시에 비교적 긴 주기의 진동이 검출되는 경우에는, 제어부(132)는, 절삭 장치(204)에 대하여 반송 통로(6)가 적절하게 고정되어 있지 않다고 판정한다. 판정의 결과는, 예컨대 반송 통로(6)의 메인터넌스 등에 이용된다. 물론, 제어부(132)는 경고음이나 경고등 등에 의해서 판정 결과를 오퍼레이터에게 통지하여도 좋다. 또한 제어부(132)는, 판정 결과에 기초하여 피가공물(11)이나 절삭 블레이드(82)의 반송을 정지시킬 수도 있다.
도 20에 도시하는 것과 같이, 블레이드 자동 반송차(206)의 제어 장치(220)에는, 반송 통로(6)에 마련되어 있는 정보 제공부(102b)의 정보를 읽어들이기 위한 판독기(254)가 접속되어 있다. 그 때문에, 판독기(254)에 의해서 정보 제공부(102b)의 정보를 읽어들임으로써, 제어 장치(220)는 블레이드 자동 반송차(206)의 위치를 확인할 수 있다. 또한, 정보 제공부(102b)로서 2차원 코드 등의 식별 코드가 이용되는 경우에는, 이 판독기(254)의 기능을 카메라 유닛(224b)에 갖게 하고, 판독기(254)를 생략하여도 좋다.
제어 장치(220)는, 블레이드 자동 반송차(206)가 스톡 유닛(208)의 옆까지 이동했음을 확인하면, 차륜(218) 등을 정지시킨다. 또한 제어 장치(220)는, 블레이드 자동 반송차(206)가 절삭 블레이드(82)를 수취할 수 있는 위치에서 대기중이라는 취지를 통지하기 위한 통지 신호(제1 대기중 신호)를 생성한다. 제어 장치(220)에서 생성된 통지 신호(제1 대기중 신호)는, 송신기(222b)로부터 제어 유닛(12)에 송신된다.
제어 유닛(12)의 수신기(134)는, 블레이드 자동 반송차(206)의 송신기(222b)로부터 송신된 통지 신호(제1 대기중 신호)를 수신하면, 이것을 제어부(132)에 보낸다. 제어부(132)는, 블레이드 자동 반송차(206)로부터의 통지 신호(제1 대기중 신호)를 확인하면, 스톡 유닛(208)에 대하여, 절삭 블레이트(82)를 블레이드 자동 반송차(206)에 반송하도록 지시를 낸다. 구체적으로는 제어부는, 이 지시에 상당하는 제어 신호(제1 반송 지시 신호)를 생성하여, 송신기(136)로부터 스톡 유닛(208)에 보낸다.
스톡 유닛(208)의 수신기(34)는, 제어 유닛(12)으로부터의 제어 신호(제1 반송 지시 신호)를 수신하면, 이것을 제어 장치(32)에 보낸다. 제어 장치(32)는, 이 제어 신호(제1 반송 지시 신호)에 기초하여 블레이드 반송 아암(212) 등의 작동을 제어하여, 절삭 블레이드(82)를 블레이드 스토커(210)로부터 반출하여, 블레이드 자동 반송차(206)의 섀시(214)에 싣는다. 구체적으로는, 예컨대 제어 신호(제1 반송 지시 신호)를 통해 제어 유닛(12)으로부터 지시된 블레이드 케이스(216)에 절삭 블레이드(82)를 싣는다.
블레이드 자동 반송차(206)에 대한 절삭 블레이드(82)의 반송이 완료되면, 제어 장치(32)는, 블레이드 자동 반송차(206)에 대한 절삭 블레이드(82)의 반송이 완료되었다는 취지를 통지하기 위한 통지 신호(제1 반송 완료 신호)를 생성한다. 제어 장치(32)에서 생성된 통지 신호(제1 반송 완료 신호)는 송신기(36)로부터 제어 유닛(12)에 송신된다.
제어 유닛(12)의 수신기(134)는, 스톡 유닛(208)의 송신기(36)로부터 송신된 통지 신호(제1 반송 완료 신호)를 수신하면, 이것을 제어부(132)에 보낸다. 제어부(132)는, 스톡 유닛(208)으로부터의 통지 신호(제1 반송 완료 신호)를 확인하면, 블레이드 자동 반송차(206)에 대하여, 절삭 블레이드(82)를 절삭 장치(204)에 전달할 수 있는 위치까지 이동하여 대기하도록 지시를 낸다. 구체적으로는, 제어부(132)는 이 지시에 상당하는 제어 신호(제2 대기 지시 신호)를 생성하여, 송신기(136)로부터 블레이드 자동 반송차(206)에 보낸다.
블레이드 자동 반송차(206)의 수신기(222a)는, 제어 유닛(12)으로부터의 제어 신호(제2 대기 지시 신호)를 수신하면, 이것을 제어 장치(220)에 보낸다. 제어 장치(220)는, 이 제어 신호(제2 대기 지시 신호)에 기초하여 차륜(218) 등의 작동을 제어하여, 블레이드 자동 반송차(206)를 반송 통로(6)를 따라 주행시킨다.
이 블레이드 자동 반송차(206)의 주행 시에도, 진동 검출 유닛(224a)에 의해서 섀시(214) 등의 진동을 검출하여 진동 데이터로서 기록하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 예컨대 블레이드 자동 반송차(206)의 충돌 등의 사고를 검출할 수 있게 된다. 또한, 블레이드 자동 반송차(206)가 절삭 장치(204)의 옆까지 이동할 때의 경로에 있어서, 반송 통로(6)의 상태를 확인할 수 있게 된다.
마찬가지로, 카메라 유닛(224b)에 의해서 블레이드 자동 반송차(206)의 주위 환경 또는 반송 통로(6)를 촬영하여 촬영 화상을 기록하여도 좋다. 이 경우에는, 후에 주행 시의 블레이드 자동 반송차(206)의 주위 환경이나 반송 통로(6)의 모습을 확인할 수 있게 된다. 또한, 진동 검출 유닛(224a)에 기록되는 진동 데이터나 카메라 유닛(224b)에 기록되는 촬영 화상은, 필요에 따라서 송신기(222b)로부터 제어 유닛(12)에 송신된다.
제어 유닛(12)의 수신기(134)는, 블레이드 자동 반송차(206)로부터 진동 데이터 등을 수취하면, 이것을 제어부(132)에 보낸다. 제어부(132)는, 블레이드 자동 반송차(206)로부터 수취한 진동 데이터 등에 기초하여, 충돌 등의 사고의 발생이나 반송 통로(6)의 상태 등을 판정한다.
예컨대 주행 시에 제1 임계치를 넘는 큰 진동이 검출되는 경우에는, 제어부(132)는 반송 통로(6)에 요철이 있다고 판정한다. 또한, 예컨대 주행 시에 제1 임계치보다 큰 제2 임계치를 넘는 매우 큰 진동이 검출되는 경우에는, 제어부(132)는 블레이드 자동 반송차(206)에 충돌 등의 사고가 발생했다고 판정한다.
또한, 예컨대 주행 시에 비교적 긴 주기의 진동이 검출되는 경우에는, 제어부(132)는 절삭 장치(204)에 대하여 반송 통로(6)가 적절하게 고정되어 있지 않다고 판정한다. 판정의 결과는, 예컨대 반송 통로(6)의 메인터넌스나 절삭 블레이드(82)의 선별 등에 이용된다. 물론 제어부(132)는, 경고음이나 경고등 등에 의해서 판정 결과를 오퍼레이터에게 통지하여도 좋다. 또한 제어부(132)는, 판정 결과에 기초하여 피가공물(11)이나 절삭 블레이드(82)의 반송을 정지시킬 수도 있다.
제어 장치(220)는, 블레이드 자동 반송차(206)가 절삭 장치(204)의 옆까지 이동했음을 확인하면, 차륜(218) 등을 정지시킨다. 또한 제어 장치(220)는, 블레이드 자동 반송차(206)가 절삭 장치(204)에 대하여 절삭 블레이드(82)를 전달할 수 있는 위치에서 대기중이라는 취지를 통지하기 위한 통지 신호(제2 대기중 신호)를 생성한다. 제어 장치(220)에서 생성된 통지 신호(제2 대기중 신호)는 송신기(222b)로부터 제어 유닛(12)에 송신된다.
제어 유닛(12)의 수신기(134)는, 블레이드 자동 반송차(206)의 송신기(222b)로부터 송신된 통지 신호(제2 대기중 신호)를 수신하면, 이것을 제어부(132)에 보낸다. 제어부(132)는, 블레이드 자동 반송차(206)로부터의 통지 신호(제2 대기중 신호)를 확인하면, 절삭 장치(204)에 대하여, 절삭 블레이드(82)를 블레이드 자동 반송차(206)로부터 반송하도록 지시를 낸다. 구체적으로는, 제어부(132)는 이 지시에 상당하는 제어 신호(제2 반송 지시 신호)를 생성하여, 송신기(136)로부터 절삭 장치(204)에 보낸다.
절삭 장치(204)의 수신기(98)는, 제어 유닛(12)으로부터의 제어 신호(제2 반송 지시 신호)를 수신하면, 이것을 제어 장치(96)에 보낸다. 제어 장치(96)는, 이 제어 신호(제2 반송 지시 신호)에 기초하여 블레이드 반송 아암(230) 등의 작동을 제어하여, 절삭 블레이드(82)를 블레이드 자동 반송차(206)의 섀시(214)로부터 반출하여 블레이드 유지부(228)에 전달한다. 구체적으로는, 제어 신호(제2 반송 지 시신 호)를 통해 제어 유닛(12)으로부터 지시되는 블레이드 케이스(216) 내의 절삭 블레이드(82)가 반출되어, 블레이드 유지부(228)에 전달된다.
절삭 장치(204)에 대한 절삭 블레이드(82)의 전달이 완료되면, 예컨대 제어 장치(96)는, 절삭 장치(204)에 대한 절삭 블레이드(82)의 반송이 완료되었다는 취지를 통지하기 위한 통지 신호(제2 반송 완료 신호)를 생성한다. 제어 장치(96)에서 생성된 통지 신호(제2 반송 완료 신호)는 송신기(100)로부터 제어 유닛(12)에 송신된다. 이러한 수순에 의해, 스톡 유닛(208)에 수용되어 있는 절삭 블레이드(82)를 필요에 따라서 절삭 장치(204)로 반송할 수 있다.
그 후, 절삭 장치(204)는, 예컨대 상술한 블레이드 유지부(228)로부터 블레이드 체인저(232)에 절삭 블레이드(82)를 전달한다. 그리고, 이 블레이드 체인저(232)에 의해서, 블레이드 유지부(228)로부터 수취한 절삭 블레이드(82)와, 절삭 유닛(80)에 이미 장착되어 있는 사용이 끝난 절삭 블레이드(82)가 교환된다.
절삭 유닛(80)으로부터 떼내어진 사용이 끝난 절삭 블레이드(82)는, 블레이드 유지부(228)에 전달된다. 블레이드 반송 아암(230)은, 블레이드 유지부(228)에 유지되어 있는 사용이 끝난 절삭 블레이드(82)를, 대기중인 블레이드 자동 반송차(206)의 섀시(214)에 싣는다. 이때, 사용이 끝난 절삭 블레이드(82)는, 예컨대 제어 장치(96)에 의해서 지정된 블레이드 케이스(216)에 실린다.
블레이드 자동 반송차(206)에 대한 사용이 끝난 절삭 블레이드(82)의 반송이 완료되면, 제어 장치(96)는, 블레이드 자동 반송차(206)에 대한 사용이 끝난 절삭 블레이드(82)의 반송이 완료되었다는 취지를 통지하기 위한 통지 신호(제3 반송 완료 신호)를 생성한다. 제어 장치(96)에서 생성된 통지 신호(제3 반송 완료 신호)는 송신기(100)로부터 제어 유닛(12)에 송신된다. 또한, 이 통지 신호(제3 반송 완료 신호)에는, 사용이 끝난 절삭 블레이드(82)가 실린 블레이드 케이스(216)의 정보(블레이드 케이스(216)에 대응하는 정보 제공부(214b)의 정보)가 포함된다.
제어 유닛(12)의 수신기(134)는, 절삭 장치(204)의 송신기(100)로부터 송신된 통지 신호(제3 반송 완료 신호)를 수신하면, 이것을 제어부(132)에 보낸다. 제어부(132)는, 절삭 장치(204)로부터의 통지 신호(제3 반송 완료 신호)를 확인하면, 블레이드 자동 반송차(206)에 대하여, 사용이 끝난 절삭 블레이드(82)를 스톡 유닛(208)에 전달할 수 있는 위치까지 이동하여 대기하도록 지시를 낸다. 구체적으로는, 제어부(132)는 이 지시에 상당하는 제어 신호(제3 대기 지시 신호)를 생성하여, 송신기(136)로부터 블레이드 자동 반송차(206)에 보낸다.
블레이드 자동 반송차(206)의 수신기(222a)는, 제어 유닛(12)으로부터의 제어 신호(제3 대기 지시 신호)를 수신하면, 이것을 제어 장치(220)에 보낸다. 제어 장치(220)는, 이 제어 신호(제3 대기 지시 신호)에 기초하여 차륜(218) 등의 작동을 제어하여, 블레이드 자동 반송차(206)를 반송 통로(6)를 따라 주행시킨다.
이 블레이드 자동 반송차(206)의 주행 시에도, 진동 검출 유닛(224a)에 의해서 섀시(214) 등의 진동을 검출하여 진동 데이터로서 기록하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 예컨대 블레이드 자동 반송차(206)가 스톡 유닛(208)의 옆까지 이동할 때의 경로에 있어서, 반송 통로(6)의 상태를 확인할 수 있게 된다.
마찬가지로, 카메라 유닛(224b)에 의해서 블레이드 자동 반송차(206)의 주위 환경 또는 반송 통로(6)를 촬영하여 촬영 화상을 기록하여도 좋다. 이 경우에는, 후에 주행 시의 블레이드 자동 반송차(206)의 주위 환경이나 반송 통로(6)의 모습을 확인할 수 있게 된다. 각 부의 구체적인 작동은, 블레이드 자동 반송차(206)를 반송 통로(6)를 따라 주행시키는, 상술한 경우와 마찬가지다.
제어 장치(220)는, 블레이드 자동 반송차(206)가 스톡 유닛(208)의 옆까지 이동했음을 확인하면, 차륜(218) 등을 정지시킨다. 또한 제어 장치(220)는, 블레이드 자동 반송차(206)가 절삭 블레이드(82)를 수취할 수 있는 위치에서 대기중이라는 취지를 통지하기 위한 통지 신호(제3 대기중 신호)를 생성한다. 제어 장치(220)에서 생성된 통지 신호(제3 대기중 신호)는 송신기(222b)로부터 제어 유닛(12)에 송신된다.
제어 유닛(12)의 수신기(134)는, 블레이드 자동 반송차(206)의 송신기(222b)로부터 송신된 통지 신호(제3 대기중 신호)를 수신하면, 이것을 제어부(132)에 보낸다. 제어부(132)는, 블레이드 자동 반송차(206)로부터의 통지 신호(제3 대기중 신호)를 확인하면, 스톡 유닛(208)에 대하여, 사용이 끝난 절삭 블레이드(82)를 블레이드 자동 반송차(206)로부터 반출하도록 지시를 낸다. 구체적으로는, 제어부(132)는 이 지시에 상당하는 제어 신호(제3 반송 지시 신호)를 생성하여, 송신기(136)로부터 스톡 유닛(208)에 보낸다.
스톡 유닛(208)의 수신기(34)는, 제어 유닛(12)으로부터의 제어 신호(제3 반송 지시 신호)를 수신하면, 이것을 제어 장치(32)에 보낸다. 제어 장치(32)는, 이 제어 신호(제3 반송 지시 신호)에 기초하여 블레이드 반송 아암(212) 등의 작동을 제어하여, 사용이 끝난 절삭 블레이드(82)를 블레이드 자동 반송차(206)의 섀시(214)로부터 반출하여, 블레이드 스토커(210)에 수용한다. 구체적으로는, 제어 신호(제3 반송 지시 신호)를 통해 제어 유닛(12)으로부터 지시되는 블레이드 케이스(216) 내의 절삭 블레이드(82)가 반출되어, 블레이드 스토커(210)에 전달된다.
이러한 수순에 의해, 스톡 유닛(208)에 수용되어 있는 절삭 블레이드(82)를 필요에 따라서 절삭 장치(204)에 반송하고, 또한 절삭 장치(204)의 절삭 유닛(80)으로부터 떼내어진 사용이 끝난 절삭 블레이드(82)를 회수할 수 있다. 또한 여기서는, 절삭 블레이드(82)를 교환하는 작업 동안에 블레이드 자동 반송차(206)를 그 자리에서 대기시키고 있지만, 예컨대 이 절삭 블레이드(82)를 교환하는 작업 동안에, 다른 절삭 장치(204)에 대하여 절삭 블레이드(82)를 반송하여도 좋다.
또한, 상술한 수순은 절삭 블레이드(82)를 적절하게 반송할 수 있는 범위 내에서 변경할 수 있다. 예컨대 상술한 수순에 포함되어 있는 여러 단계를 동시에 행하여도 좋고, 절삭 블레이드(82)의 반송에 지장이 생기지 않는 범위 내에서 단계의 순서를 바꾸더라도 좋다. 마찬가지로, 절삭 블레이드(82)의 반송에 지장이 생기지 않는 범위 내에서 임의의 단계를 변경, 생략하여도 좋다.
이상과 같이, 본 실시형태에 따른 반송 시스템(202)은, 복수의 절삭 장치(가공 장치)(204)에 걸쳐 설치되는 반송 통로(6)와, 섀시(블레이드 지지부)(214), 차륜(주행 기구)(218) 및 수신기(222a)를 구비하는 블레이드 자동 반송차(206)와, 블레이드 반송 아암(블레이드 반송부)(212) 및 수신기(34)를 구비하는 스톡 유닛(208)을 포함하고 있다.
그 때문에, 블레이드 스토커(210)에 수용되어 있는 절삭 블레이드(82)를 블레이드 반송 아암(212)으로 블레이드 자동 반송차(206)의 섀시(214)에 반송하여, 이 블레이드 자동 반송차(206)를 반송 통로(6) 상에서 주행시킴으로써, 복수의 절삭 장치(204) 각각에 대하여 절삭 블레이드(82)를 반송할 수 있다. 또한, 본 실시형태에 따른 반송 시스템(202)에서는, 반송 통로(6)가 절삭 장치(204)의 바로 위의 공간에 설치된다. 그 때문에, 이 반송 통로(6)를 설계할 때에 각 절삭 장치(204)의 측면 구조를 고려할 필요가 없다. 즉, 반송 시스템(202)의 구축이 용이하게 된다.
더욱이, 본 실시형태에 따른 블레이드 자동 반송차(206)는, 섀시(214), 차륜(218), 수신기(222a)에 더하여, 섀시(214)의 진동을 검출하여 진동 데이터로서 기록하는 진동 검출 유닛(224a)을 구비하고 있다. 그 때문에, 진동 검출 유닛(224a)에서 검출되는 진동에 기초하여 충돌 등의 사고를 검출하거나, 반송 통로(6)의 상태를 판정하거나 할 수 있다. 또한, 본 실시형태에 따른 블레이드 자동 반송차(206)는, 주위의 환경 또는 반송 통로(6)를 촬영하여 촬영 화상을 기록하는 카메라 유닛(224b)를 구비하기 때문에, 후에 주행 시의 블레이드 자동 반송차(206)의 주위 환경이나 반송 통로(6)의 모습을 확인할 수 있다.
(실시형태 3)
본 실시형태에서는, 절삭 장치에 대하여 카세트(28)(피가공물(11))를 반송하기 위한 반송 기구가 반송 통로에 부착되어 있는 예를 설명한다. 또한, 절삭 장치나 반송 통로의 기본적인 구성은 실시형태 1, 2와 같다. 따라서, 공통되는 구성 요소에는 동일한 부호를 붙여 상세한 설명을 생략한다.
도 21은 본 실시형태에 따른 반송 시스템에 있어서 피가공물 자동 반송차(10)로부터 카세트(28)가 반출되는 모습을 모식적으로 도시하는 사시도이고, 도 22는 카세트(28)가 절삭 장치(가공 장치)(304)에 반입되는 모습을 모식적으로 도시하는 사시도이다. 또한, 도 21 및 도 22에서는, 커버(92) 내측의 구성 요소가 전부 생략되어 있다.
도 21 및 도 22에 도시하는 것과 같이, 본 실시형태에서 사용되는 절삭 장치(304)에는 카세트 반송 아암(94)이 마련되어 있지 않다. 또한 이 절삭 장치(304)에서는, 카세트 지지대(50)의 상면을 커버(92)의 외부에 노출시킬 필요가 없다. 한편, 절삭 장치(304) 상의 반송 통로(6)에는 지지 구조(306)가 고정되어 있다.
지지 구조(306)에는, 수평 방향으로 이동하는 이동 기구(308)가 마련되어 있다. 이동 기구(308)의 하단부에는, 카세트(28)를 유지하는 카세트 유지 핸드(310)가 마련되어 있다. 카세트 유지 핸드(310)는, 이동 기구(308)에 대하여, 예컨대 크레인과 같이 승강할 수 있는 양태로 접속되어 있다. 또한, 카세트 유지 핸드(310)의 하면 측에는, 카세트(28)의 유무나 위치 등을 확인할 때에 이용되는 카메라가 배치되어 있다.
이 반송 시스템에 있어서 피가공물 자동 반송차(10)로부터 절삭 장치(304)에 카세트(28)를 반송할 때는, 우선 절삭 장치(304)의 옆에서 대기하고 있는 피가공물 자동 반송차(10)의 위쪽에 이동 기구(308)를 위치시킨다. 이어서, 도 21에 도시하는 것과 같이, 카세트 유지 핸드(310)를 하강시켜, 이 카세트 유지 핸드(310)로 피가공물 자동 반송차(10) 상의 카세트(28)를 유지한다.
그 후, 카세트 유지 핸드(310)를 상승시킨다. 또한, 이동 기구(308)를 커버(92)의 개구(92b)의 위쪽(즉, 카세트 지지대(50)의 위쪽)으로 이동시킨다. 그리고, 도 22에 도시하는 것과 같이, 카세트 유지 핸드(310)를 하강시켜, 이 카세트 유지 핸드(310)로 유지하고 있는 카세트(28)를 카세트 지지대(50)의 상면에 싣는다. 이상과 같은 수순으로 피가공물 자동 반송차(10)로부터 절삭 장치(304)에 카세트(28)를 반송할 수 있다.
본 실시형태의 반송 시스템에서는, 절삭 장치(304)에 대하여 카세트(28)(피가공물(11))를 반송하기 위한 반송 기구가 반송 통로(6)에 부착되어 있기 때문에, 절삭 장치(304)에 카세트 반송 아암을 설치할 필요가 없다. 따라서, 절삭 장치에 카세트 반송 아암을 설치하는 경우 등과 비교하여 반송 시스템의 범용성이 높아진다.
또한, 본 발명은 상기 실시형태의 기재에 제한되지 않고 다양하게 변경하여 실시할 수 있다. 예컨대 상기 실시형태의 절삭 장치(204)에는, 절삭 블레이드(82)를 승강시키기 위한 블레이드 승강 기구(226)를 설치하고 있지만, 반송 통로(6)에 대하여 블레이드 승강 기구를 부착하여도 좋다. 이 경우에는, 절삭 장치에 블레이드 승강 기구를 설치하는 경우 등과 비교하여 반송 시스템의 범용성이 높아진다.
또한, 반송 통로(6)는, 2대의 피가공물 자동 반송차(10) 등이 엇갈리기 위한 공간(대기 영역)을 갖고 있어도 좋다. 더욱이, 반송 통로(6)는, 피가공물 자동 반송차(10) 등의 한 방향으로의 주행만을 허용하는, 소위 일방통행으로 설정되어도 좋다. 이 경우에는, 절삭 장치(가공 장치) 위에, 왕로용의 반송 통로(6)와 복로용의 반송 통로(6)를 두어도 좋다.
또한, 상기 실시형태에서는 식별 코드나 무선 태그 등의 정보 제공부(102b)를 통로부(102)에 두고 있지만, 정보 제공부를 가이드부(104)에 대하여 부착하는 것도 가능하다. 이 경우에는, 예컨대 가이드부(104) 내측의 벽면이나 상단부 등에 정보 제공부를 부착하면 된다.
그 밖에, 상기 실시형태나 변형예 등에 따른 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적으로 하는 범위를 일탈하지 않는 한에서 적절하게 변경하여 실시할 수 있다.
2: 반송 시스템, 4, 4a, 4b, 204, 204a, 204b, 304: 절삭 장치(가공 장치), 6: 반송 통로, 6a, 6b, 6c: 통로 모듈, 8, 208: 스톡 유닛, 10, 10a, 10b, 10c: 피가공물 자동 반송차, 12: 제어 유닛, 14: 하우징, 14a: 천장, 14b: 개구, 16: 제1 카세트 지지대, 18: 카세트(피가공물 스토커), 20: 푸시풀 아암, 22: 가이드 레일, 24: 제2 승강 기구, 26: 제2 카세트 지지대, 28: 카세트(반송용 카세트), 30: 카세트 반송 아암(피가공물 반송부), 32: 제어 장치, 34: 수신기, 36: 송신기, 38: 섀시(피가공물 지지부), 38a: 오목부, 40: 차륜(주행 기구), 42: 제어 장치, 44a: 수신기, 44b: 송신기, 46a: 진동 검출 유닛, 46b: 카메라 유닛, 48: 베이스, 48a, 48b: 개구, 48c: 배관 접속부, 50: 카세트 지지대, 80: 절삭 유닛, 82: 절삭 블레이드, 92: 커버, 92a: 천장, 92b: 개구, 92c: 도어, 96: 제어 장치, 98: 수신기, 100: 송신기, 102: 통로부, 104: 가이드부, 106: 대기부, 108: 앵글(브래킷), 110: 연결구, 112: 볼트, 114: 다리 부재, 114a: 기초부, 114b: 기둥부, 114c: 흡착부, 114d: 개구, 132: 제어부(제어 신호 생성부), 134: 수신기, 136: 송신기, 206: 블레이드 자동 반송차, 210: 블레이드 스토커, 212: 블레이드 반송 아암(블레이드 반송부), 214: 섀시(블레이드 지지부), 214a: 오목부, 216: 블레이드 케이스, 218: 차륜(주행 기구), 220: 제어 장치, 222a: 수신기, 222b: 송신기, 224a: 진동 검출 유닛, 224b: 카메라 유닛, 11: 피가공물, 13: 테이프(다이싱 테이프), 15: 프레임, 21: 배관

Claims (4)

  1. 복수의 가공 장치 각각에 대하여 피가공물을 반송하는 반송 시스템에 포함되는 피가공물 자동 반송차로서,
    상기 피가공물을 지지하는 피가공물 지지부와,
    상기 피가공물 지지부에 마련된 주행 기구와,
    상기 피가공물 지지부의 진동을 검출하여 진동 데이터로서 기록하는 진동 검출 유닛과,
    상기 반송 시스템에 포함되는 제어 유닛으로부터 송신되어 상기 가공 장치로의 상기 피가공물의 반송을 지시하는 제어 신호를 수신하는 수신기
    를 구비하는 피가공물 자동 반송차.
  2. 제1항에 있어서, 상기 반송 시스템은, 복수의 상기 가공 장치에 걸쳐 상기 가공 장치의 바로 위의 공간에 설치되는 반송 통로를 구비하고, 상기 피가공물 자동 반송차는, 상기 반송 통로를 주행할 때의 진동을 상기 진동 검출 유닛에 의해서 검출하여 진동 데이터로서 기록하는 것인 피가공물 자동 반송차.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 반송 통로 또는 주위의 환경을 촬영하여 촬영 화상을 기록하는 카메라 유닛
    을 추가로 구비하는 피가공물 자동 반송차.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 진동 데이터 또는 상기 촬영 화상을 상기 제어 유닛에 송신하는 송신기
    를 추가로 구비하는 피가공물 자동 반송차.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH713047A1 (de) * 2016-10-14 2018-04-30 K Tron Tech Inc Verfahren zur Regelung der Vibrationsbewegung eines Vibrationsförderers und einen Vibrationsförderer.
JP7109863B2 (ja) * 2018-11-30 2022-08-01 株式会社ディスコ 搬送システム
JP7483311B2 (ja) 2020-04-02 2024-05-15 株式会社ディスコ 搬送システム
JP7490304B2 (ja) * 2020-04-08 2024-05-27 株式会社ディスコ 切削装置及び搬送システム
JP7438630B2 (ja) 2020-06-04 2024-02-27 株式会社ディスコ 搬送車
KR102558590B1 (ko) * 2020-07-14 2023-07-24 (주)금강오토텍 가변 홀더가 구비된 자동 안내 운반차
CN113460196B (zh) * 2021-07-14 2022-09-02 中国水利水电第十四工程局有限公司 一种巡检机器人

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10250836A (ja) 1997-03-13 1998-09-22 Murata Mach Ltd 天井走行車システム
JPH10320049A (ja) 1997-05-20 1998-12-04 Nittetsu Semiconductor Kk 自走式搬送台車の走行制御方法および搬送システム
JP2005334836A (ja) * 2004-05-31 2005-12-08 Renesas Technology Corp 搬送台車、およびそれを用いた軌道清掃方法、走行検査方法並びに半導体装置の製造方法
JP2006331110A (ja) * 2005-05-26 2006-12-07 Murata Mach Ltd 搬送車システム
JP2016212702A (ja) * 2015-05-11 2016-12-15 村田機械株式会社 搬送車システム

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4368438A (en) * 1981-01-26 1983-01-11 Oce-Nederland B.V. System for detecting sheet-like objects
KR940009860B1 (ko) * 1989-12-08 1994-10-18 가부시끼가이샤 히다찌세이사꾸쇼 자주식 수송기구
US5761940A (en) * 1994-11-09 1998-06-09 Amada Company, Ltd. Methods and apparatuses for backgaging and sensor-based control of bending operations
US5929787A (en) * 1996-11-27 1999-07-27 Mee; Gary L. Vibration actuated traffic light control system
US6301967B1 (en) * 1998-02-03 2001-10-16 The Trustees Of The Stevens Institute Of Technology Method and apparatus for acoustic detection and location of defects in structures or ice on structures
US6298282B1 (en) 1998-07-07 2001-10-02 Texas Instruments Incorporated Robot crash sensor system
JP2001264157A (ja) * 2000-03-14 2001-09-26 Omron Corp 振動データ収集ツールと、この振動データ収集ツールを用いた振動管理装置
JP3673777B2 (ja) * 2001-08-21 2005-07-20 キヤノン株式会社 信号出力装置、シート材の種類判別装置及び画像形成装置
US7153079B2 (en) * 2001-09-18 2006-12-26 Murata Kikai Kabushiki Kaisha Automated guided vehicle
JP2003109999A (ja) 2001-09-28 2003-04-11 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
FR2832661B1 (fr) * 2001-11-26 2004-03-12 Airbus France Unite de prehension pour l'usinage automatise de pieces, et dispositif et procede d'usinage integrant une telle unite
WO2005074020A1 (ja) * 2004-01-30 2005-08-11 Sharp Kabushiki Kaisha 半導体製造装置およびそれを用いた半導体製造方法
JP2006219258A (ja) 2005-02-10 2006-08-24 Hitachi Plant Technologies Ltd 設備装置の作業支援システム
JP2006310349A (ja) 2005-04-26 2006-11-09 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造システム及び製造方法
AU2007271722A1 (en) * 2006-07-03 2008-01-10 Anca Pty Ltd Probe emulation and spatial property measurement in machine tools
US7936266B2 (en) * 2006-10-27 2011-05-03 Maritime Container Security, Inc. Shipping container seal monitoring device, system and method
JP4946684B2 (ja) * 2007-07-13 2012-06-06 トヨタ自動車株式会社 移動体
US20110094546A1 (en) 2009-10-23 2011-04-28 John Valcore System and method for wafer carrier vibration reduction
JP5110405B2 (ja) 2010-04-07 2012-12-26 村田機械株式会社 走行台車システム
JP5633738B2 (ja) * 2010-09-27 2014-12-03 株式会社ダイフク 物品搬送設備
GB2484749B (en) * 2010-10-20 2013-10-23 Frank Michael Ohnesorge Interatomic force measurements using passively drift-compensated non-contact in-situ calibrated atomic force microscopy - quantifying chemical bond forces
WO2016056117A1 (ja) * 2014-10-10 2016-04-14 富士機械製造株式会社 搬送方法および搬送装置
CN104536441B (zh) * 2014-12-13 2018-04-24 河南勃达微波设备有限责任公司 金刚石干燥筛分自动生产***
JP6531638B2 (ja) 2015-12-09 2019-06-19 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP2017120510A (ja) * 2015-12-28 2017-07-06 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP6520797B2 (ja) * 2016-04-11 2019-05-29 株式会社ダイフク 物品搬送設備
CN109562571B (zh) * 2016-07-11 2020-08-11 株式会社瑞光 超声波熔敷装置以及超声波熔敷方法
KR101827706B1 (ko) * 2016-09-20 2018-02-12 현대자동차주식회사 차량 및 차량의 제어 방법
JP6819224B2 (ja) 2016-10-31 2021-01-27 株式会社ダイフク 搬送車
DE102018104208A1 (de) * 2018-02-23 2019-08-29 Eisenmann Se Dämpfungsstation für ein Hängebahnsystem sowie Verfahren zum Dämpfen von Schwingungen von Lastgut eines Hängebahnsystems
JP6870635B2 (ja) * 2018-03-08 2021-05-12 セイコーエプソン株式会社 慣性計測装置、移動体、携帯型電子機器、及び電子機器
CH714871A1 (de) * 2018-04-05 2019-10-15 K Tron Tech Inc Vibrationsförderer.

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10250836A (ja) 1997-03-13 1998-09-22 Murata Mach Ltd 天井走行車システム
JPH10320049A (ja) 1997-05-20 1998-12-04 Nittetsu Semiconductor Kk 自走式搬送台車の走行制御方法および搬送システム
JP2005334836A (ja) * 2004-05-31 2005-12-08 Renesas Technology Corp 搬送台車、およびそれを用いた軌道清掃方法、走行検査方法並びに半導体装置の製造方法
JP2006331110A (ja) * 2005-05-26 2006-12-07 Murata Mach Ltd 搬送車システム
JP2016212702A (ja) * 2015-05-11 2016-12-15 村田機械株式会社 搬送車システム

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