JP2001264157A

JP2001264157A - 振動データ収集ツールと、この振動データ収集ツールを用いた振動管理装置

Info

Publication number: JP2001264157A
Application number: JP2000070626A
Authority: JP
Inventors: Naohisa Inoue; 直久井上; Junji Nakao; 順次中尾
Original assignee: Omron Corp; Omron Tateisi Electronics Co
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 2000-03-14
Filing date: 2000-03-14
Publication date: 2001-09-26

Abstract

(57)【要約】【課題】双方向の通信を利用して振動データを採取し
利用することができて、パーティクルの発生や飛散が多
い異常工程を特定でき、工程を改善することでパーティ
クル発生や飛散を抑えることが可能となり、歩留まりの
向上が期待できる半導体製造工程等で使用可能な振動デ
ータ収集ツールをを提供する。【解決手段】振動データ収集ツール６は、半導体ウエ
ハＷを入れたキャリア５を搬送した際に、キャリア５に
発生する振動を検出し且つこの振動データの信号処理を
行って出力する振動検出処理部１１と、振動検出処理部
１１で検出された振動データを記憶するメモリー部１３
と、メモリー部１３に記憶されている振動データを送信
コード化してリーダ／ライター４に送信し且つリーダ／
ライター４側のデータを受信する送受信部１４を有する
データキャリア部１０とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、振動データを収集
する振動データ収集ツールと、この振動データ収集ツー
ルを用いた、例えば、半導体の製造工程やＬＣＤの製造
工程で使用する振動管理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体、特に半導体の前工程での製造で
の半導体ウエハの一般的な搬送方法では、図１１に示す
ように半導体ウエハＷをウエハカセット４４に入れ、ウ
エハカセット４４をさらにキャリア４３に入れて搬送す
るようにしてある。このキャリア４３の搬送は数が多い
ため自動搬送機（ＡＧＶ）や自動搬送ロボッ卜で行われ
る場合が多い。半導体ウエハＷをキャリア４３の中に入
れる目的は、パーティクル（ごみ）の影響を少なくする
ためである。半導体の製造工程はチップ上の配線が０．
２５ミクロン程度であり、今後ますます微細化の傾向に
ある。

【０００３】たばこの煙の１ミクロン程度のパーティク
ルの付着によつてさえ、配線が不良になり、生産の歩留
まりが低下する。そのために半導体が製造されるクリー
ンルームは高度のクリーン度が保たれ、種々の管理がな
されることで、歩留まりを維持している。

【０００４】パーティクルの発生原因の主要な理由は振
動による半導体ウエハＷとウエハカセット４４の擦れな
どである。また、ウエハカセット４４の酸によるエッチ
ングによってもパーティクルが発生する。そのほかに
も、振動によりパーティクルが発生している。振動はパ
ーティクル発生の原因の１つではあるが、パーティクル
飛散や付着の原因にもなる。

【０００５】以上は現在生産が行われている８インチの
半導体ウエハの製造工程に関してであるが、近い将来生
産が開始される１２インチのラインでは、半導体ウエハ
Ｗは、図１２に示すフープ４５に収納され、さらにキャ
リア４３に入れられて搬送される。半導体ウエハＷの口
径が大きいために、振動による半導体ウエハＷの反り量
が大きくなり、結晶異常による特性不安定やウエハダメ
ージが心配される。また、半導体ウエハＷ同士の衝突も
心配される。

【０００６】また、大口径化により今後の搬送は人手に
よる（作業者がキャリア４３を台車に載せて運搬する）
割合が高くなり、自動搬送機械ほど振動が管理できない
し、大きな振動を管理できないし、大きな衝撃をたまに
加える可能性がある。

【０００７】現在、まだ、振動と歩留まりの明確な関係
は出ていないが、また、現在、振動に関して問題視なさ
れていないが、今後微細化や半導体ウエハＷが大口径す
るにつれて問題視されると確信される。

【０００８】今後工程内での振動は嫌われると推定され
るが、現在半導体ウエハ関係の振動・衝撃の管理はほと
んど行われていない。理由としては、振動データを採取
する適切なものが無いことである。

【０００９】現在市販されている振動センサは、ＡＣ電
源が必要なためにキャリア４３ヘの取付けは不適にな
る。また、電池で動作する携帯型の振動センサもある
が、この振動センサはセンサ部とコントローラ部に分か
れ、コントローラ部の取付が不可能であり、また、一定
周期で振動をサンプリングし、データを保存しているだ
けなので、加えられた最大加速度とか、閾値を越えた回
数などはデータとして保存できない。

【００１０】また、半導体の製造工程では、室内の温
度、室内の気圧、使用する薬液のレベル、使用するガス
の濃度、ガスの流量などが細かく管理されているが、振
動に関しての管理は自動搬送機や自動搬送ロボットの設
計時に造り込まれ、設置時に確認されるだけで、その後
の管理・測定は何もなされない。ましてや、人手により
搬送されている部分に関しては全くの無管理状態であ
る。

【００１１】以上が半導体の製造工程の概略であるが、
パーティクルの発生箇所や、工程の異常を知ることの出
来る振動に関してのデータ収集ツールは今までなかっ
た。基本的には必要性がなかったが、今後のパターンの
微細化や大口径化では、歩留まり向上のために、振動デ
ータの収集・管理の必要性が高まると考えられる。

【００１２】また、半導体工程を例に説明したがＬＣＤ
の製造工程に関してもパーティクルにより歩留まりが低
下し、振動の管理が必要である。

【００１３】また、半導体の製造工程のレイアウトは、
図９に示すように一般的に幹線の搬送ライン４０と支線
の搬送ライン４１より構成されており、幹線では搬送機
が、支線では搬送ロボットや人手がキャリア４３の搬送
を行うことが多い。この場合、キャリア４３には、製品
の種類、ロットＮｏなどの情報が入ったバーコード４７
が貼り付けてある。

【００１４】そして、各工程の入り口（支線の入口）
で、バーコードリーダ４６によりキャリア４３のバーコ
ード４７が読み取られ、これらのデータはパーソナルコ
ンピュータ４８に記憶され、工程に利用するホトマスク
（版）の準備等をする。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】上記したように、半導
体の製造工程や液晶の製造工程で、パーティクルの発生
箇所や、工程の異常を知ることのできる振動に関しての
データ収集ツールは今までなかったが、今後のパターン
の微細化や大口径化では、歩留まり向上のために、振動
データの収集・管理の必要性が高まると考えられ、この
ような半導体ウエハの搬送に伴う振動を検出処理するデ
ータ収集ツールの出現が切望されていた。

【００１６】また、バーコードリーダ４６でキャリア４
３のバーコード４７を読み取るようにしてあり、このバ
ーコード４７は汚れに対して弱いし、また、バーコード
４７を用いて振動管理を行うと振動データを採取し利用
するためには双方向の通信が必要であり、片方向の通信
となるバーコードシステムでは使用範囲が限られるとい
う問題点があった。

【００１７】本発明は、上記の問題点に着目してなされ
たものであって、その第１の目的とするところは、双方
向の通信を利用して振動データを採取し利用することが
できて、パーティクルの発生や飛散が多い異常工程を特
定でき、工程を改善することでパーティクル発生や飛散
を抑えることが可能となり、歩留まりの向上が期待でき
る半導体製造工程・液晶製造工程で使用可能な振動デー
タ収集ツールを提供することにある。

【００１８】また、本発明の第２の目的とするところ
は、振動検出処理手段を内蔵し且つ双方向の通信を利用
して振動データを採取し利用することができるデータ収
集ツールを使用した、半導体製造工程・液晶製造工程で
使用可能な振動管理装置を提供することにある。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記の第１の目的を達成
するために、本発明に係る振動データ収集ツールは、半
導体ウエハを入れたキャリアを搬送した際に、キャリア
に発生する振動を検出し且つこの振動データの信号処理
を行って出力する振動検出処理手段と、振動検出処理手
段で検出された振動データを記憶する記憶手段と、記憶
手段に記憶されている振動データを送信コード化してリ
ーダ／ライターに送信し且つリーダ／ライター側のデー
タを受信する送受信部を有するデータキャリア手段とを
備えたものである。

【００２０】そして、振動検出処理手段が、キャリアを
搬送した際に発生する振動を検出する振動センサと、振
動センサが検出した振動データを信号処理して、少なく
とも閾値越えした振動の振動値、最大振動値及び振動の
閾値越えした回数を出力する信号処理手段とを有し、記
憶手段が、少なくとも閾値越えした振動の振動値、最大
振動値及び振動の閾値越えした振動の回数を記憶するメ
モリー部を有し、データキャリア手段が、リーダ／ライ
ター側に振動データを送信し且つリーダ／ライター側の
データを受信する送受信部と、この送受信部が取り込ん
だデータの処理を行うと共に、メモリー部に記憶された
振動データを送信コード化して送受信部に出力するデー
タキャリア信号処理部とを有する。

【００２１】かかる構成により、双方向の通信を利用し
て振動データを採取し利用することができて、パーティ
クルの発生や飛散が多い異常工程を特定でき、工程を改
善することでパーティクル発生や飛散を抑えることが可
能となり、歩留まりの向上が期待できる。

【００２２】具体的には、乱暴に取り扱いをする作業者
には注意を与え、運搬時の台車やフロアマットが原因と
判断されるなら、その点を改善しその確認ができるし、
また、半導体ウエハを入れているウエハカセット、フー
プの溝のがたつきの管理も可能である。例えば、使用期
間か長くなったウエハカセットの破棄の判断の基準作り
にも利用可能てある。また、採取した振動データによ
り、音響や表示により製造作業者に注意を促すこともで
き、結果として歩留まりの向上が期待できる。

【００２３】また、上記の第２の目的を達成するため
に、本発明に係る振動管理装置は、半導体ウエハを収容
し且つ幹線の搬送ライン上を搬送されるキャリアに設け
られてキャリアの振動データを収集して送受信部から出
力する振動データ収集ツールと、キャリアが近接した際
に、振動データ収集ツールの送受信部から送信される振
動データを読み込み且つ振動データ収集ツールの送受信
部にデータを送信するリーダ／ライタと、リーダ／ライ
タが出力する振動データを記憶し且つ振動データを処理
する外部データ処理手段とを備えたものである。

【００２４】そして、振動データ収集ツールは、前記キ
ャリアを搬送した際に、キャリアに発生する振動を検出
し且つこの振動データの信号処理を行って出力する振動
検出処理手段と、振動検出処理手段で検出された振動デ
ータを記憶する記憶手段と、記憶手段に記憶されている
振動データを送信コード化してリーダ／ライターに送信
し且つリーダ／ライター側のデータを受信する送受信部
を有するデータキャリア手段とを備えたものである。

【００２５】そして、振動検出処理手段が、キャリアを
搬送した際に発生する振動を検出する振動センサと、振
動センサが検出した振動データを信号処理して、少なく
とも閾値越えした振動の振動値、最大振動値及び振動の
閾値越えした回数を出力する信号処理手段とを有し、記
憶手段が、少なくとも閾値越えした振動の振動値、最大
振動値及び振動の閾値越えした振動の回数を記憶するメ
モリー部を有し、データキャリア手段が、リーダ／ライ
ター側に振動データを送信し且つリーダ／ライター側の
データを受信する送受信部と、この送受信部が取り込ん
だデータを取り込み処理を行うと共に、メモリー部に記
憶された振動データを送信コード化して送受信部に出力
するデータキャリア信号処理部とを有する。

【００２６】かかる構成により、振動データ収集ツール
はキャリア（半導体ウエハ、ウエハカセット、フープ）
の振動データを採取し、記憶手段（メモリー部）に収納
する。収納される振動データは最大振動値や閾値越えし
た回数や閾値を越えた振動の振動値である。そして、記
憶手段（メモリー部）に記憶されている振動データはデ
ータキャリア手段より、リーダ／ライターに読み出し、
また書き込みが可能である。

【００２７】リーダ／ライタは、例えば、前の工程での
最大振動値や閾値越え回数や振動値を読み込み、工程で
使用するホトマスク（版）のデータを書き込み・読み込
む。同時に振動関係のデータをクリアする。これらのデ
ータは外部データ処理手段（パーソナルコンピュータ）
に記憶され、ホトマスクの準備をしたり、その後の振動
データの処理に利用される。

【００２８】このように、簡単な振動データ収集ツール
を使用し、リーダ／ライタと外部データ処理手段（パー
ソナルコンピュータ）と組み合わせることで、半導体の
製造工程やＬＣＤの製造工程の振動管理システムとして
使用でき、現在管理されていない振動データを採取し、
利用することでパーティクルの発生や飛散が多い異常工
程を特定でき、工程を改善することでパーティクル発生
や飛散を抑えることが可能となり、歩留まりの向上が期
待できる。

【００２９】具体的には、乱暴に取り扱いをする作業者
には注意を与え、運搬時の台車やフロアマットが原因と
判断されるなら、その点を改善し、その確認ができる。
また、同一のライン間で振動が多い場合はそのラインの
改善の必要性を認識できる。また、そのロット・キャリ
アの工程異常の記録も可能である。さらに、ＩＳＯ管理
のデータとしても使用可能である。

【００３０】さらに、ウエアを入れているウエハカセッ
トやフープの溝のがたつきの管理も可能である。たとえ
ば、使用期間が長くなったウエハカセットの破棄の判断
の基準作りにも利用できる。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を参照して説
明する。

【００３２】本発明に係る振動検出装置の実施の形態を
図１乃至図６に示す。

【００３３】本発明に係る振動管理装置Ａは、半導体ウ
エハＷを収容し且つ幹線の搬送ライン１上を搬送される
キャリア５に設けられてキャリア（半導体ウエハ、ウエ
ハカセット、フープ）５の振動データを収集して送受信
部１４から出力する振動データ収集ツール６と、キャリ
ア５が近接した際に、振動データ収集ツール６の送受信
部１４から送信される振動データを読み込み且つ振動デ
ータ収集ツール６の送受信部１４にデータを送信するリ
ーダ／ライタ４と、リーダ／ライタ４が出力する振動デ
ータを記憶し且つ振動データを処理する外部データ処理
手段であるパーソナルコンピュータ８とを備えている。

【００３４】半導体の製造工程のレイアウトは、図１及
び図２に示すように幹線の搬送ライン１と支線の搬送ラ
イン２より構成してあり、支線の搬送ライン２は、複数
の半導体製造工程設備部３のそれぞれに配置してある。
そして、幹線の搬送ライン１では搬送機により半導体ウ
エハＷを収容したフープ５Ａに入れたキャリア５の搬送
が行われ、支線の搬送ライン２では搬送ロボット又は人
手によりキャリア５の搬送が行われる。

【００３５】そして、半導体製造工程設備部３の入口に
はリーダ／ライタ４が設置してある。また、幹線の搬送
ライン１では搬送機がキャリア５を搬送するが、キャリ
ア５には、本発明に係る振動データ収集ツール６が設け
てある。

【００３６】リーダ／ライタ４は、前工程での最大振動
値や閾値越えした回数や振動値を読み込み、工程で使用
するホトマスク（版）のデータを書き込み・読み込む。
同時に振動関係のデータをクリアする。これらのデータ
はパーソナルコンピュータ８に記憶され、ホトマスクの
準備をしたり、その後の振動データの処理に利用され
る。

【００３７】振動データ収集ツール６は、図４に示すよ
うにデータキャリア部（データキャリア手段）１０と、
振動検出処理手段である振動検出処理部１１と、電源部
１２と、記憶手段であるメモリー部１３とから構成して
ある。

【００３８】データキャリア部１０は、図５に示すよう
に、外部の交流磁界の変化を検出する送受信部（コイ
ル）１４と、この送受信部１４が取り込んだ信号（交流
磁界）を平滑回路１５を介して取り込み処理を行うと共
に、メモリー部１３に記憶されたデータを送信コード化
して発振回路１６を介して送受信部１４から発振するデ
ータキャリア信号処理部１７とを備えている。

【００３９】また、振動検出処理部１１は、図６に示す
ように振動センサ２１と、この振動センサ２１で検出さ
れた検出信号を増幅して所定信号である振動データに変
換する変換部２３と、信号処理手段である信号処理部
（例えば、ＣＰＵ）２２とを備えており、この信号処理
部２２は、その信号処理の一つに、振動データの採取の
条件判定を閾値と比較して行う、すなわち、振動データ
が、あらかじめ設定された閾値以下か以上であるかを判
定回路で判定し、振動データが閾値以上である場合に出
力回路から出力した振動値（衝撃値）、すなわち閾値越
えした振動の振動値（衝撃値）や、また、振動データの
最大振動値（最大衝撃値）や、振動の閾値越えした回数
を出力するものである。

【００４０】変換部２３は振動センサ４からの振動デー
タを増幅する入力アンプ部（図示せず）と、振動センサ
４のセンサ素子（図示せず）の共振点が数ｋＨｚある場
合に感度を低下させる周波数フイルタ部（図示せず）等
を有している。

【００４１】また、メモリー部１３には不揮発性メモリ
ーのＥＥＰＲＯＭが使用してある。そして、メモリー部
１３は、振動データの最大振動値や、閾値越えした振動
の振動値や、振動の閾値越え回数を記憶する。

【００４２】上記したように、本発明の振動データ収集
ツールでは、双方向の通信を利用して振動データを採取
し利用することができて、パーティクルの発生や飛散が
多い異常工程を特定でき、工程を改善することでパーテ
ィクル発生や飛散を抑えることが可能となり、歩留まり
の向上が期待できる。

【００４３】具体的には、乱暴に取り扱いをする作業者
には注意を与え、運搬時の台車やフロアマットが原因と
判断されるなら、その点を改善しその確認ができるし、
また、半導体ウエハＷを入れているウエハカセット、フ
ープの溝のがたつきの管理も可能である。例えば、使用
期間か長くなったウエハカセットの破棄の判断の基準作
りにも利用可能てある。また、採取した振動データによ
り、音響や表示により製造作業者に注意を促すこともで
き、結果として歩留まりの向上が期待できる。

【００４４】次に、振動管理装置における振動管理動作
を説明する。

【００４５】キャリア５に設けられた振動データ収集ツ
ール６において、振動検出処理部１１は、振動センサ２
１で、搬送機が半導体ウエハＷを入れたキャリア５を搬
送した際に発生する振動を検出し、変換部２３で検出信
号を増幅して所定信号である振動データに変換し、信号
処理部２２において、たとえば、振動データが、あらか
じめ設定された閾値以下か以上であるかを判定回路で判
定し、振動データが閾値以上である場合に、この振動値
（衝撃値）、すなわち、閾値越えした振動の振動値（衝
撃値）を出力回路から出力する。また、振動検出処理部
１１は、振動データの最大振動値（最大衝撃値）や、振
動の閾値越え回数を出力する。

【００４６】また、メモリー部１３は、閾値越えした振
動の振動値（衝撃値）や振動データの最大振動値（最大
衝撃値）や振動の閾値越え回数のデータを記憶する。そ
して、振動データ収集ツール６のデータキャリア部１０
は、そのメモリー部１３に記憶されたデータ（閾値越え
した振動の振動値（衝撃値）や振動データの最大振動値
（最大衝撃値）や振動の閾値越え回数のデータ）を送信
コード化して発振回路１６を介して送受信部１４から発
振する。

【００４７】幹線の搬送ライン１では、搬送機がキャリ
ア５を搬送し、キャリア５がリーダ／ライタ４に近接し
た場合に、このリーダ／ライタ４は、振動データ収集ツ
ール６のデータキャリア部１０の送受信部１４から発信
するデータを受信し、前工程での最大振動値や閾値越え
回数や振動値のデータを読み込み、工程で使用するホト
マスク（版）のデータを書き込み、読み込む。同時に、
先に読み取った振動関係のデータをクリアする。

【００４８】これらのデータはパーソナルコンピュータ
８に記憶され、ホトマスクの準備をしたり、その後の振
動データの処理に利用される。

【００４９】このように、振動管理装置によれば、現在
管理されていない振動のデータを採取し、利用すること
でパーティクルの発生や飛散が多い異常工程を特定で
き、工程を改善することで、パーティクル発生や飛散を
抑えることが可能となり、歩留まりの向上が期待でき
る。具体的には、乱暴に取り扱いをする作業者には注意
を与え、運搬時の台車やフロアマットが原因と判断され
るなら、その点を改善し、その確認ができる。

【００５０】また、同一のライン間で振動が多い場合
は、そのラインの改善の必要性を認識できるし、また、
そのロット・キャリアの工程異常の記録も可能である。
さらに、ＩＳＯのデータとしても使用可能である。

【００５１】さらに、半導体ウエアＷを入れているウエ
ハカセットやフープの溝のがたつきの管理も可能であ
る。たとえば、使用期間が長くなったウエハカセットの
廃棄の判断の基準作りにも利用できる。

【００５２】以上のように、簡単な半導体の製造工程管
理用の振動データ収集ツール６を使用し、リーダ／ライ
タ４とパーソナルコンピュータ８と組み合わせること
で、半導体の製造工程の振動管理システムとして使用で
きる。また、ＬＣＤの製造工程に関しても同様の効果が
得られる。

【００５３】振動データ収集ツール６としては、図７に
示すようにデータキャリア部１０と振動検出処理部１１
とを一体構成にして、データキャリア部１０から送受信
部１４を分離してもよい。

【００５４】また、振動検出処理部１１としては、図８
に示すように信号処理部（例えば、ＣＰＵ）２２に表示
器（ＬＣＤ）２４を接続して、閾値越えした振動の振動
値（衝撃値）や、また、振動データの最大振動値（最大
衝撃値）や、振動の閾値越え回数を表示するようにして
もよい。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る振動
データ収集ツールによれば、双方向の通信を利用して振
動データを採取し利用することができて、パーティクル
の発生や飛散が多い異常工程を特定でき、工程を改善す
ることでパーティクル発生や飛散を抑えることが可能と
なり、歩留まりの向上が期待できる。

【００５６】また、本発明に係る振動管理装置によれ
ば、簡単な振動データ収集ツールを使用し、リーダ／ラ
イタと外部データ処理手段（パーソナルコンピュータ）
と組み合わせることで、半導体の製造工程やＬＣＤの製
造工程の振動管理システムとして使用でき、現在管理さ
れていない振動データを採取し、利用することでパーテ
ィクルの発生や飛散が多い異常工程を特定でき、工程を
改善することでパーティクル発生や飛散を抑えることが
可能となり、歩留まりの向上が期待できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る振動管理装置を備えた半導体の製
造工程のレイアウトの説明図である。

【図２】図１のＸ部の拡大図である。

【図３】本発明に係る振動データ収集ツールを備えたキ
ャリアの斜視図である。

【図４】本発明に係る振動データ収集ツールの内部構成
部のブロック図である。

【図５】同振動データ収集ツールのデータキャリア部の
ブロック図である。

【図６】同振動データ収集ツールの振動検出処理部のブ
ロック図である。

【図７】本発明に係る振動データ収集ツールの他の実施
例の内部構成部のブロック図である。

【図８】同振動データ収集ツールの振動検出処理部の他
の実施例のブロック図である。

【図９】従来の振動管理装置を備えた半導体の製造工程
のレイアウトの説明図である。

【図１０】図９のＹ部の拡大図である。

【図１１】半導体ウエハを収容したウエハカセットを入
れたキャリアの斜視図である。

【図１２】半導体ウエハを収容したフープを入れたキャ
リアの斜視図である。

【符号の説明】

１幹線の搬送ライン２支線の搬送ライン３半導体製造工程設備部４リーダ／ライタ５キャリア６振動データ収集ツール８パーソナルコンピュータ（外部データ処理手
段）１０データキャリア部（データキャリア手段）１１振動検出処理部（振動検出処理手段）１２電源部１３メモリー部（記憶手段）１４送受信部（コイル）１５平滑回路１６発振回路１７データキャリア処理部２１振動センサ２２信号処理部（ＣＰＵ）（信号処理手段）２３変換部Ｗ半導体ウエハ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2G064 AA01 AB07 AB08 BA02 BD02 CC45 CC54 DD06 DD15 5F031 CA01 DA09 FA01 FA03 FA09 JA01 JA21 JA45 JA51 PA01 PA18 PA20

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体ウエハを入れたキャリアを搬送し
た際に、前記キャリアに発生する振動を検出し且つこの
振動データの信号処理を行って出力する振動検出処理手
段と、前記振動検出処理手段で検出された前記振動データを記
憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶されている前記振動データを送信コ
ード化してリーダ／ライターに送信し且つ前記リーダ／
ライター側のデータを受信する送受信部を有するデータ
キャリア手段とを備えたことを特徴とする振動データ収
集ツール。
【請求項２】前記振動検出処理手段が、前記キャリア
を搬送した際に発生する振動を検出する振動センサと、
前記振動センサが検出した前記振動データを信号処理し
て、少なくとも閾値越えした振動の振動値、最大振動値
及び振動の閾値越えした回数を出力する信号処理手段と
を有し、前記記憶手段が、少なくとも閾値越えした振動の振動
値、最大振動値及び振動の閾値越えした振動の回数を記
憶するメモリー部を有し、前記データキャリア手段が、前記リーダ／ライター側に
前記振動データを送信し且つ前記リーダ／ライター側の
データを受信する送受信部と、この送受信部が取り込ん
だデータの処理を行うと共に、前記メモリー部に記憶さ
れた前記振動データを送信コード化して前記送受信部に
出力するデータキャリア信号処理部とを有する請求項１
に記載の振動データ収集ツール。
【請求項３】半導体ウエハを収容し且つ幹線の搬送ラ
イン上を搬送されるキャリアに設けられて前記キャリア
の振動データを収集して送受信部から出力する振動デー
タ収集ツールと、前記キャリアが近接した際に、前記振動データ収集ツー
ルの前記送受信部から送信される前記振動データを読み
込み且つ前記振動データ収集ツールの前記送受信部にデ
ータを送信するリーダ／ライタと、前記リーダ／ライタが出力する前記振動データを記憶し
且つ前記振動データを処理する外部データ処理手段とを
備えたことを特徴とする振動管理装置。
【請求項４】前記振動データ収集ツールは、前記キャ
リアを搬送した際に、前記キャリアに発生する振動を検
出し且つこの振動データの信号処理を行って出力する振
動検出処理手段と、前記振動検出処理手段で検出された
前記振動データを記憶する記憶手段と、前記記憶手段に
記憶されている前記振動データを送信コード化して前記
リーダ／ライターに送信し且つ前記リーダ／ライター側
のデータを受信する送受信部を有するデータキャリア手
段とを備えた請求項３に記載の振動管理装置。
【請求項５】前記振動検出処理手段が、前記キャリア
を搬送した際に発生する振動を検出する振動センサと、
前記振動センサが検出した前記振動データを信号処理し
て、少なくとも閾値越えした振動の振動値、最大振動値
及び振動の閾値越えした回数を出力する信号処理手段と
を有し、前記記憶手段が、少なくとも閾値越えした振動の振動
値、最大振動値及び振動の閾値越えした回数を記憶する
メモリー部を有し、前記データキャリア手段が、前記リーダ／ライター側に
前記振動データを送信し且つ前記リーダ／ライター側の
データを受信する送受信部と、この送受信部が取り込ん
だデータの処理を行うと共に、前記メモリー部に記憶さ
れた前記振動データを送信コード化して前記送受信部に
出力するデータキャリア信号処理部とを有する請求項４
に記載の振動管理装置。